CN113979114A - 基板搬运装置以及基板搬运方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及基板搬运装置以及基板搬运方法，提供能够抑制不能进行基板的交接的情况的基板搬运装置等。基板搬运装置(100)具备：搬运臂(63)，具有用于吸附基板的第1面来进行保持的第1吸附部(65)；移动部(64)，使搬运臂(63)移动；和工作台(72)，载置基板。工作台(72)具有第2吸附部(73)，该第2吸附部被设置为从工作台(72)的上表面突出，用于吸附基板中的与第1面对置的第2面来进行保持。在保持在搬运臂(63)以及工作台(72)的一者的基板交接至另一者时，第1吸附部(65)通过移动部(64)而移动到与第2吸附部(73)对置的位置。

Description

基板搬运装置以及基板搬运方法

技术领域

本发明涉及基板搬运装置以及基板搬运方法。

背景技术

以往，存在如执行多个工序的部件压接流水线，所述多个工序包括在液晶面板或有机EL(Electro Luminescence，电致发光)面板等显示器面板等的基板的端部作为粘接构件而贴附作为各向异性导电构件的ACF(Anisotropic Conductive Film，各向异性导电膜)的工序、和经由该ACF将驱动电路等电子部件热压接在基板的工序。

在这种部件压接流水线中，为了在执行各工序的多个装置间搬运基板，使用对该基板进行保持(支承)而搬运的基板搬运装置(例如参照专利文献1)。

在专利文献1中，公开了具有载置基板的基板保持板并在该基板保持板的主面上设置有吸附基板来进行保持的突出部的基板保持装置。据此，为了通过突出部来保持基板，基板不与基板保持板面接触，因而不易损伤基板。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-210965号公报

在基板例如是有机EL面板等具备可挠性的情况下，如果在载置该基板的工作台设置有在该工作台的表面突出的吸附该基板的突出部，则存在该基板在吸附位置变形的情况。此外，例如在通过搬运臂将基板搬运到工作台的情况下，存在因在基板的交接时施加于基板的应力而挠曲的情况。由于这些，如果在工作台设置有突出部，则用于吸附基板的吸附部不能与基板适当地接触而不能吸附，因而存在不能进行在搬运臂与工作台之间的基板的交接的情况。

发明内容

发明要解决的课题

本发明提供能够抑制不能进行基板的交接的基板搬运装置等。

用于解决课题的手段

本发明的一个方式涉及的基板搬运装置具备：搬运臂，具有用于吸附基板的第1面来进行保持的第1吸附部；移动部，使所述搬运臂移动；和工作台，载置所述基板，所述工作台具有第2吸附部，该第2吸附部被设置为从所述工作台的上表面突出，用于吸附所述基板中的与所述第1面对置的第2面来进行保持，在保持在所述搬运臂以及所述工作台中的一者的所述基板交接至另一者时，所述第1吸附部通过所述移动部而移动到与所述第2吸附部对置的位置。

此外，本发明的一个方式涉及的基板搬运方法包括：第1工序，由搬运臂具有的第1吸附部吸附基板的第1面来进行保持；第2工序，由工作台具有的第2吸附部吸附所述基板中的与所述第1面对置的第2面来进行保持；和第3工序，将所述搬运臂以及所述工作台的一者保持的所述基板交接至另一者，在所述第3工序中，将所述第1吸附部移动到与所述第2吸附部对置的位置，然后将所述一者保持的所述基板交接至所述另一者。

另外，这些总括性的或具体性的方式既可以通过系统、方法、集成电路、计算机程序或计算机可读CD-ROM等存储介质来实现，也可以通过系统、方法、集成电路、计算机程序以及存储介质的任意的组合来实现。

发明效果

根据本发明，能够提供能够抑制不能进行基板的交接的情况的基板搬运装置等。

附图说明

图1是示出实施方式涉及的部件安装流水线的俯视图。

图2是用于说明实施方式涉及的部件安装流水线安装部件的流程的概略图。

图3是示出实施方式涉及的基板搬运装置的结构的框图。

图4是示出实施方式涉及的基板搬运装置具备的基板保持部的剖视图。

图5是用于对实施方式涉及的基板搬运装置具备的吸引机构进行说明的概略结构图。

图6是用于说明由实施方式涉及的基板搬运装置具备的工作台保持基板而导致的基板的变形的剖视图。

图7是用于说明实施方式涉及的基板搬运装置的处理步骤的第1例的流程图。

图8是用于说明实施方式涉及的基板搬运装置的处理步骤的第1例的剖视图。

图9是用于说明实施方式涉及的基板搬运装置的处理步骤的第2例的流程图。

符号说明

1：部件安装流水线；

1a、1b、1c：基台；

2：计算机；

2a：控制部；

2b：存储部；

3：基板；

3a：第1面；

3b：第2面；

4：电极部；

5：部件；

6：ACF；

20：贴附部；

30：预压接部；

31：部件搭载机构；

32：部件供给部；

40：正式压接部；

60、60A、60B、60C、60D：第1基板保持部；

61：移动基座；

63：搬运臂；

64：移动部；

65：第1吸附部；

66：第1吸附孔；

70、70A、70B、70C、70D、70E：第2基板保持部；

71、71B、71C、71D：工作台移动部；

72、72A、72B、72C、72D、72E：工作台；

72a：上表面；

73：第2吸附部；

74：第2吸附孔；

100：基板搬运装置；

110：真空配管；

111：第1配管；

112：第2配管；

113：第3配管；

114：第4配管；

120：阀；

121：第1阀；

122：第2阀；

123：第3阀；

130：调节器；

140：真空泵；

150、151、152、153、154、155、156、157、158：接点；

160：气体供给源；

170：大气开放部；

200：吸引机构。

具体实施方式

以下，使用附图对本发明的实施方式详细地进行说明。另外，以下说明的实施方式均示出本发明的一个具体例。因此，以下的实施方式中示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置以及连接方式、步骤以及步骤的顺序等是一个例子，其主旨不在于限定本发明。

此外，各图是示意图，不一定严谨地进行了图示。此外，在各图中，有时对于相同的结构构件标注相同的符号，并部分地简化或省略说明。

此外，在本说明书以及附图中，X轴、Y轴以及Z轴表示三维正交坐标系的三轴。X轴以及Y轴互相正交，并且均是与Z轴正交的轴。此外，在以下的实施方式中，有时以基板的搬运方向为X轴正方向，以Z轴正方向为上方，以Z轴负方向为下方，从而进行记载。

(实施方式)

[整体概要]

首先，参照图1以及图2，对实施方式涉及的包括基板搬运装置的部件安装流水线的整体概要进行说明。

图1是实施方式涉及的部件安装流水线1的俯视图。图2是用于说明实施方式涉及的部件安装流水线1对部件5进行安装的流程的概略图。另外，在图1中，省略了吸引机构200(参照图3或图5)的图示，吸引机构200是用于使第1基板保持部60A～60D以及第2基板保持部70A～70E对基板3进行真空吸附的机构。

部件安装流水线1是用于生产有机EL面板等的部件安装系统，将作为驱动电路等电子部件的部件5热压接在基板3。具体地，部件安装流水线1将作为各向异性导电构件的ACF6贴附在形成有电极部4的基板3，并隔着ACF6将基板3和部件5热压接。

部件安装流水线1具备贴附部20、预压接部30、正式压接部40、基板搬运装置100和计算机2。另外，在图1中，将计算机2作为功能性的块进行了图示。计算机2以能够进行无线通信或能够通过控制线等进行有线通信的方式与贴附部20、预压接部30、正式压接部40以及基板搬运装置100的各装置连接，控制各装置。

贴附部20、预压接部30以及正式压接部40以该顺序连结。部件安装流水线1执行分别在多个电极部4安装部件5的部件安装作业，多个电极部4设置在被搬入到搬运基板3的上游侧的贴附部20的有机EL面板基板等长方形的基板3的周缘。部件安装流水线1一边通过基板搬运装置100来适当地搬运基板3，一边使贴附部20、预压接部30以及正式压接部40针对基板3执行各作业。多个电极部4各自例如由多个电极构成。

贴附部20是进行贴附作业的装置，贴附作业将作为粘接构件的ACF6贴附在基板3的电极部4。

贴附部20在基台1b的上方具备在X轴方向上排列的多个贴附头。在本实施方式中，贴附部20具备2个贴附头。各贴附头分别具备供给ACF6的供给部和用于将ACF6贴附在基板3的贴附片。多个贴附头将从供给部供给的ACF6贴附在基板3上的对应于多个电极部4的位置。

预压接部30是执行预压接工序的装置，预压接工序在基板3中的由贴附部20贴附了ACF6的位置，搭载部件5并进行预压接。

预压接部30具备部件搭载机构31和部件供给部32。

部件搭载机构31设置在基台1b上，具备搭载头、搭载头移动机构和搭载支承台。搭载头通过搭载头移动机构而在水平面内自由地移动，并在Z轴方向上升降，从上方拾取部件供给部32供给的部件5。部件搭载机构31将拾取的部件5搭载在ACF6上，并连同基板3一起按压在搭载支承台，由此将部件5预压接在基板3。

部件供给部32是向部件搭载机构31供给部件5的机构。

正式压接部40是执行正式压接工序(即，热压接工序)的装置，正式压接工序将由预压接部30预压接在基板3的部件5正式压接(即，热压接)在基板3。由此，形成在基板3的电极部4和部件5经由ACF6而被电连接。

基板搬运装置100是搬运基板3的装置。

基板搬运装置100通过第1基板保持部60A来保持搬入到第2基板保持部70A的基板3，并搬运到第2基板保持部70B。在本实施方式中，第2基板保持部70B是载置贴附部20贴附ACF6的基板3的台。

此外，基板搬运装置100通过第1基板保持部60B来保持贴附了ACF6的基板3，并搬运到第2基板保持部70C。在本实施方式中，第2基板保持部70C是载置预压接部30对部件5进行预压接的基板3的台。

此外，基板搬运装置100通过第1基板保持部60C来保持预压接了部件5的基板3，并搬运到第2基板保持部70D。在本实施方式中，第2基板保持部70D是载置正式压接部40对部件5进行正式压接的基板3的台。

此外，基板搬运装置100通过第1基板保持部60D来保持正式压接了部件5的基板3，并搬运到第2基板保持部70E。

另外，基板搬运装置100具备的第1基板保持部的数量不特别限定。基板搬运装置100既可以具备1个也可以具备多个第1基板保持部。

此外，基板搬运装置100具备的第2基板保持部的数量不特别限定。基板搬运装置100既可以具备1个也可以具备多个第2基板保持部。

此外，将基板3搬运(搬入)到第2基板保持部70B还称为将基板3搬运(搬入)到贴附部20。此外，将基板3搬运(搬入)到第2基板保持部70C还称为将基板3搬运(搬入)到预压接部30。此外，将基板3搬运(搬入)到第2基板保持部70D还称为将基板3搬运(搬入)到正式压接部40。

对于基板搬运装置100的具体结构在后面描述。

计算机2是用于控制包括基板搬运装置100的部件安装流水线1具有的各装置的动作的控制装置(计算机)。具体地，计算机2通过用于与贴附部20、预压接部30、正式压接部40以及基板搬运装置100等通信的通信接口、保存有程序的非易失性存储器、用于执行程序的作为暂时性的存储区域的易失性存储器、用于进行信号的收发的输入输出端口、执行程序的处理器等来实现。

计算机2通过控制贴附部20、预压接部30、正式压接部40以及基板搬运装置100，从而使各作业部(贴附部20、预压接部30以及正式压接部40)对基板3执行各作业，并且，通过基板搬运装置100来执行为了使各作业部执行各作业而将基板3搬运到配置在作业部的附近的工作台72B、72C、72D的基板搬运作业。例如，基板搬运装置100通过第1基板保持部60A而将载置于工作台72A的基板3搬运到工作台72B、通过第1基板保持部60B而将载置于工作台72B且结束了贴附作业的基板3搬运到工作台72C。此外，例如，基板搬运装置100通过第1基板保持部60C将载置于工作台72C且结束了预压接作业的基板3搬运到工作台72D、通过第1基板保持部60D将载置于工作台72D且结束了正式压接作业的基板3搬运到工作台72E。基板搬运作业中的从上游侧向下游侧的基板3的搬运由各作业部以及基板搬运装置100同步地进行。

[基板搬运装置的结构]

接下来，对基板搬运装置100的具体结构进行说明。

图3是示出实施方式涉及的基板搬运装置100的结构的框图。图4是示出实施方式涉及的基板搬运装置100具备的基板保持部(第1基板保持部60以及第2基板保持部70)的剖视图。第1基板保持部60以及第2基板保持部70均是基板搬运装置100具备的基板保持部的一个例子。

另外，在图3中，将如第1基板保持部60A、60B、60C、60D那样，通过真空吸附基板3而进行保持并搬运的基板保持部作为第1基板保持部60而示出。此外，在图3中，将如多个第2基板保持部70A、70B、70C、70D、70E那样，通过真空吸附载置的基板3而进行保持的基板保持部作为第2基板保持部70而示出。此外，图4所示的空心箭头示出了吸附基板3的朝向。基板3例如是平板状，第1面3a和第2面3b大致平行。

图1所示的第1基板保持部60A、60B、60C、60D分别是相同的结构。此外，第2基板保持部70A是与第2基板保持部70E相同的结构。此外，第2基板保持部70B、70C、70D分别在第2基板保持部70A的结构上还具备工作台移动部71B、71C、71D。

工作台移动部71B、71C、71D分别是用于使工作台72B、72C、72D在X轴方向、Y轴方向以及Z轴方向上移动或绕Z轴旋转的机构。工作台移动部71B、71C、71D例如通过导向构件和电机来实现。

另外，第2基板保持部70A和第2基板保持部70E各自既可以具备也可以不具备工作台移动部，工作台移动部用于使工作台72A、72E在X轴方向、Y轴方向以及Z轴方向上移动或绕Z轴旋转。

如图3所示，基板搬运装置100具备移动基座61、第1基板保持部60、第2基板保持部70、吸引机构200和计算机2。

移动基座61是横跨基台1a、基台1b以及基台1c而在X轴方向上延伸且用于使第1基板保持部60在X轴方向上移动的轨道。

第1基板保持部60是通过真空吸附基板3来保持并搬运基板3的机构。第1基板保持部60包括搬运臂63和移动部64。

搬运臂63是用于通过真空吸附来对基板3进行保持的臂。具体地，第1基板保持部60通过经由第1吸附孔66真空吸附基板3的上表面(第1面3a)来进行保持。搬运臂63在Y轴方向上延伸，在一端具有第1吸附部65，另一端与移动部64连接。

第1吸附部65在搬运臂63保持基板3时与基板3接触，是用于吸附基板3的第1面3a来进行保持的吸附垫。第1吸附部65例如是橡胶等的弹性构件。在第1吸附部65设置有第1吸附孔66。

第1吸附孔66是搬运臂63真空吸附基板3来进行保持用的孔。第1吸附孔66是形成在搬运臂63的内部的空洞，和与真空配管110连通的空洞连通。搬运臂63通过经由第1吸附孔66进行真空吸附，从而保持基板3。

移动部64是用于使搬运臂63移动的驱动机构。移动部64与搬运臂63连接，能够移动地安装在移动基座61。移动部64例如包括电机、齿轮等。

第2基板保持部70是通过真空吸附来保持基板3的台。第2基板保持部70包括工作台72和工作台移动部71。

工作台72例如是与工作台72A～72E同样的结构，是载置基板3的台。具体地，工作台72例如在上表面72a具备第2吸附孔74，换言之，在上表面72a设置有第2吸附孔74，通过经由第2吸附孔74进行真空吸附来保持载置于上表面72a的基板3。在本实施方式中，在工作台72，例如第2吸附孔74被设置为从上表面72a向下表面贯通工作台72。另外，只要第2吸附孔74的一端设置于工作台72的上表面72a即可，另一端也可以不是下表面。工作台72在上表面72a具有作为突出部的第2吸附部73。

第2吸附部73在基板3被载置于工作台72时与基板3接触，是用于吸附基板3中的与第1面3a对置的第2面3b来进行保持的吸附垫。此外，第2吸附部73是以从工作台72的上表面72a突出的方式设置(形成)于工作台72的突出部。第2吸附部73例如是橡胶等的弹性构件。在本实施方式中，在第2吸附部73设置(换言之，形成)有第2吸附孔74。

另外，在本实施方式中，工作台72在上表面72a作为突出部而具备第2吸附部73。具体地，工作台72的上表面72a具备平坦的平坦部和在该平坦部之上与该平坦部为分体构件的第2吸附部73，但不限定于此。例如，工作台72也可以具有平坦部和该平坦部的一部分突出而成的与该平坦部由相同构件形成为一体的突出部。

另外，第1吸附部65以及第2吸附部73的形状不特别地限定，但在本实施方式中是相同的形状。据此，在搬运臂63与工作台72之间进行基板3的交接时，在从基板3的第1面3a或第2面3b的法线方向观察的情况下，第1吸附部65与第2吸附部73重叠。因而，在从基板3的第1面3a或第2面3b的法线方向观察的情况下，吸附位置以及吸附范围在第1吸附部65和第2吸附部73中一致，因而容易顺畅地进行基板3的交接。换言之，据此，能够抑制搬运臂63与工作台72不能进行基板3的交接的情况。

第2吸附孔74是工作台72真空吸附基板3来进行保持用的孔。第2吸附孔74是从工作台72的上表面72a贯通到下表面为止的贯通孔，和与真空配管110连通的贯通孔连通。工作台72通过经由第2吸附孔74进行真空吸附来保持基板3。

工作台移动部71例如是与工作台移动部71B、71C以及71D同样的结构，是用于使工作台72在X轴方向、Y轴方向以及Z轴方向上移动或绕Z轴旋转的机构。工作台移动部71例如通过导向构件和电机来实现。

第1基板保持部60以及第2基板保持部70配置在贴附部20、预压接部30以及正式压接部40的前方的区域(Y轴负方向侧的区域)。

真空配管110是用于经由第1吸附孔66或第2吸附孔74真空吸附基板3而使基板3保持在第1基板保持部60或第2基板保持部70的配管。真空配管110例如一端被连接为与第1吸附孔66以及第2吸附孔74连通，另一端被连接为与真空泵140连通。通过真空泵140而真空配管110的内部的压力(气压)降低，由此第1基板保持部60经由第1吸附孔66而真空吸附基板3，第2基板保持部70经由第2吸附孔74而真空吸附基板3。

吸引机构200是用于使第1基板保持部60A～60D以及第2基板保持部70A～70E真空吸附基板3的机构。吸引机构200具备真空配管110、阀120、调节器130和真空泵140。

阀120是用于对是否使第1基板保持部60真空吸附基板3进行切换的电磁阀，并且是用于对是否使第2基板保持部70真空吸附基板3进行切换的电磁阀。控制部2a通过控制线等与阀120连接为能够控制阀120，通过控制阀120，对是否使第1基板保持部60真空吸附基板3进行切换，并且对是否使第2基板保持部70真空吸附基板3进行切换。

调节器130是用于调整通过真空泵140经由第1吸附孔66或第2吸附孔74而真空吸附基板3时的吸附力的压力调节器(阀)。

真空泵140是用于经由第1吸附孔66或第2吸附孔74而真空吸附基板3的泵。

图5是用于对实施方式涉及的基板搬运装置100具备的吸引机构200进行说明的概略结构图。另外，在图5中，示出了通过工作台72来真空吸附基板3的结构的概略图。此外，图5所示的空心箭头示出了由真空泵140进行吸引的方向。

例如，真空配管110具备第1配管111、第2配管112和第3配管113。

第1配管111是一端与真空泵140连接，另一端分为二股，并且二股的端部的一个与第1阀121直接连接，二股的端部的另一个是经由调节器130与第1阀121连接的真空配管。

第2配管112是一端与第1阀121连接而另一端与第2阀122连接的真空配管。

第3配管113是一端与第2阀122连接而另一端与工作台72(更具体地是工作台72具有的第2吸附部73中设置的第2吸附孔74)连接的真空配管。

此外，例如，阀120具备第1阀121和第2阀122。

第1阀121以及第2阀122是一端的连接目标(换言之，基于真空泵140的吸引路径)能够切换的电磁阀。

例如，第1阀121的接点151以及接点152分别与分为二股的第1配管111连接，作为一端的一个接点151经由第1配管111并且不经由调节器130而与真空泵140连接，作为一端的另一个接点152经由第1配管111以及调节器130与真空泵140连接。此外，第1阀121的作为另一端的接点150经由第2配管112与第2阀122的接点153连接。由此，利用第1阀121来切换通过真空泵140而直接降低第1配管111的内部的压力(气压)的吸引力较强(较高)的路径、和通过调节器130而第1配管的内部的压力在被控制下降低的吸引力较弱(较低)的路径。

例如，第2阀122的作为一端的接点154经由第3配管113与工作台72连接。此外，第2阀122的作为另一端的一个接点155与作为用于使第3配管113的内部的压力上升的路径的第4配管114连接。此外，第2阀122的作为另一端的另一个接点153经由第2配管112与第1阀121连接。由此，通过第2阀122来切换使第3配管113的内部的压力降低的路径和使第3配管113的内部的压力上升的路径。即，通过控制第2阀122，对将基板3真空吸附在工作台72的开启关闭进行切换。

另外，在图3～图5中，仅图示了1个真空配管110、阀120、调节器130以及真空泵140，但基板搬运装置100也可以具备多个与工作台72A～72E中的任一者连接的这些结构。此外，虽然未图示，基板搬运装置100还具备与搬运臂63连接的这些结构。此外，基板搬运装置100例如在如第1基板保持部60A～60D那样具备多个搬运臂63的情况下，也可以具备多个与多个搬运臂63中的任一者连接的这些结构。另外，即便在这样的情况下，例如真空泵140等的一部分构成要素也可以为1个(公共)。

根据上述的结构，能够在搬运臂63以及工作台72中切换：利用第1吸附力来真空吸附基板3的第1状态、通过调节器130而利用比第1吸引力弱的第2吸附力来真空吸附基板3的第2状态、和不真空吸附基板3的第3状态。

此外，基板搬运装置100也可以具备用于迅速地进行从基板3被真空吸附的状态向基板3未被真空吸附的状态的切换的机构。例如，基板搬运装置100具备图5所示的第3阀123、气体供给源160和大气开放部170。图5所示的单点划线箭头示出了来自气体供给源160的气体的供给方向。

气体供给源160是储藏用于使第3配管113以及第4配管114的内部的压力上升的被压缩了的气体的气罐。气体的种类例如是空气，但可以是任意的，不特别限定。气体供给源160例如经由第3阀123与连接于第2阀122的第4配管114连接。

第3阀123是用于切换是否为了使第3配管113以及第4配管114的内部的压力迅速上升而使气体供给源160供给气体的电磁阀，第3配管113以及第4配管114的内部的压力为了使第1吸附部65或第2吸附部73真空吸附基板3而被降低。

例如，第3阀123的作为一端的接点156与第4配管114连接。此外，第3阀123的作为另一端的一个接点157与气体供给源160连接，第3阀123的作为另一端的另一个接点158与大气开放部170连接。

大气开放部170是用于使第3配管113以及第4配管114的内部的压力为大气压的开口。

控制部2a例如通过控制第3阀123来切换：是否为了迅速使与设置在工作台72的第2吸附孔74连接的第3配管113的内部的压力上升而使气体供给源160供给气体。

另外，在图5中，例示了工作台72，但对于搬运臂63也同样可以经由第3阀123来连接气体供给源160。

图6是用于对由实施方式涉及的基板搬运装置100具备的工作台72保持基板3导致的基板3的变形进行说明的剖视图。

另外，图6是通过搬运臂63和工作台72之中的工作台72来保持基板3的情况下的将图4的由虚线VI包围的区域放大而示出的剖视图。此外，图6所示的空心箭头示出了吸附基板3的朝向。

设想基板3例如是如有机EL面板那样的具有可挠性的基板。即，第1基板保持部60具备的搬运臂63例如吸附具备可挠性的基板3的第1面3a来进行保持。此外，第2基板保持部70具备的工作台72例如吸附具备可挠性的基板3的第2面3b来进行保持。在该情况下，例如载置在工作台72的基板3因自重而变形。更具体地，基板3由于存在第2吸附部73，因而如果载置于工作台72则挠曲。此外，在基板3被保持在搬运臂63的情况下，由于在被吸附的部位以外处未被保持，因而也会因自重而挠曲。因而，例如，即便要通过第1吸附部65来吸附载置于工作台72的基板3，由于第1面3a挠曲，因而也存在第1吸附部65和基板3未适当地接触而交接，即不能通过第1吸附部65来吸附基板3的第1面3a的情况。

因此，在保持在搬运臂63以及工作台72的一者的基板3交接给另一者时，基板搬运装置100使第1吸附部65与第2吸附部73位于对置的位置。

另外，在本实施方式中，搬运臂63具备4个第1吸附部65。此外，工作台72具备4个第2吸附部73。4个第1吸附部65和4个第2吸附部73被配置为在基板3的交接时，通过移动部64而一对一地对置。搬运臂63具备的第1吸附部65的数量不特别限定。此外，工作台72具备的第2吸附部73的数量不特别限定。此外，在第1吸附部65以及第2吸附部73的至少一者为多个的情况下，在基板3的交接时，至少第1吸附部65以及第2吸附部73中的至少一对被对置地配置即可。当然，第1吸附部65以及第2吸附部73中的全部被一对一对置地配置是更优的。

此外，例如，搬运臂63具备4个第1吸附部65，工作台72具备10个第2吸附部73等，搬运臂63具备的第1吸附部65的数量也可以与工作台72具备的第2吸附部73的数量不同。在该情况下，例如，在进行基板3的交接时，控制部2a可以控制移动部64而使得4个第1吸附部65各自与10个第2吸附部73中的任一个对置。这样，控制部2a在第1吸附部65和第2吸附部73的数量不同的情况下，在基板3的交接时，控制移动部64而使得第1吸附部65以及第2吸附部73之中较少的吸附部各自与较多的吸附部中的任一者对置。

此外，关于上述的第1吸附力和第2吸附力，只要相比于第1吸附力，第2吸附力更低(弱)即可，不特别限定。例如，第2吸附力为第1吸附力的1/2以下。例如，第1吸附力为-70kPa左右，第2吸附力为-30kPa左右。

再次参照图3，计算机2是用于控制基板搬运装置100具备的各构成要素的计算机。另外，在本实施方式中，作为基板搬运装置100具备部件安装流水线1所具备的计算机2的情况来进行说明。例如，控制基板搬运装置100的各构成要素的计算机2既可以与控制部件安装流水线1具备的基板搬运装置100以外的贴附部20、预压接部30等各装置的计算机相同，也可以与其不同。

例如，计算机2具备控制部2a和存储部2b。

控制部2a是用于控制贴附部20、预压接部30、正式压接部40以及基板搬运装置100的处理部。控制部2a例如通过存储在存储部2b且用于控制部件安装流水线1具有的各装置的控制程序和执行该控制程序的CPU(Central Processing Unit，中央处理单元)来实现。另外，控制部2a也可以通过专用的电子电路来实现。控制部2a例如经由计算机2具备的通信接口而与基板搬运装置100能够通信地连接。

此外，控制部2a在使保持在搬运臂63以及工作台72的一者的基板3交接至另一者时，通过控制移动部64使第1吸附部65移动到与第2吸附部73对置的位置。即，例如，在保持在搬运臂63以及工作台72的一者的基板3交接至另一者时，第1吸附部65通过移动部64而移动到与第2吸附部73对置的位置。

此外，控制部2a控制第1吸附部65以及第2吸附部73的吸附力。具体地，控制部2a通过控制真空配管110的压力来控制经由第1吸附孔66以及第2吸附孔74的吸附力。更具体地，控制部2a通过控制阀120来控制真空配管110的内部的气压，由此控制经由第1吸附孔66的搬运臂63的吸附力以及经由第2吸附孔74的工作台72的吸附力。

例如，控制部2a在通过控制阀120而使保持在搬运臂63的基板3载置于工作台72时，使第1吸附部65对基板3的吸附力降低，然后使第2吸附部73吸附并保持基板3。

此外，例如，控制部2a在通过控制阀120以及第3阀123而使保持在搬运臂63的基板3载置于工作台72时，向真空配管110供给气体，使第11吸附部65对基板3的吸附力降低，然后使第2吸附部73吸附并保持基板3。

此外，例如，控制部2a在通过控制阀120而使搬运臂63吸附并保持载置于工作台72的基板3时，使第2吸附部73对基板3的吸附力降低，然后使第1吸附部65吸附并保持基板3。

此外，例如，控制部2a在通过控制阀120以及第3阀123而使搬运臂63吸附并保持载置于工作台72的基板3时，向真空配管110供给气体，使第2吸附部73对基板3的吸附力降低，然后使第1吸附部65吸附并保持基板3。

另外，第1基板保持部60中的吸附力和第2基板保持部70中的吸附力既可以相同也可以不同。

存储部2b存储由部件安装流水线1制造的显示器面板等的基板3的尺寸、安装在基板3的部件5的种类、安装位置、安装方向以及在各作业部间搬运基板3的定时等部件安装作业所需要的各种数据、控制部2a执行的控制程序等。存储部2b通过ROM(Read Only Memory，只读存储器)、RAM(Random Access Memory，随机存取存储器)等来实现。

[基板搬运装置的处理步骤]

接下来，对基板搬运装置100的具体的动作进行说明。

＜第1例>

图7是用于对实施方式涉及的基板搬运装置100的处理步骤的第1例进行说明的流程图。具体地，图7是示出将搬运臂63保持的基板3交接至工作台72的处理的流程图。图8是用于对实施方式涉及的基板搬运装置100的处理步骤的第1例进行说明的剖视图。

首先，控制部2a通过控制移动部64以及阀120，使搬运臂63具备的第1吸附部65吸附基板3的第1面3a来进行保持(步骤S101)。

接下来，控制部2a通过控制移动部64，使搬运臂63移动到第1吸附部65与第2吸附部73对置的位置(步骤S102)。如图8的(a)所示，第1吸附部65和第2吸附部73配置在对置的位置。此外，在步骤S102中，第1吸附部65通过真空吸附(吸附开启(ON)状态)而吸附基板3，第2吸附部73未进行真空吸附(吸附关闭(OFF)状态)。

接下来，控制部2a通过控制工作台移动部71而使工作台72上升，从而使基板3的第2面3b与第2吸附部73接触(步骤S103)。如图8的(b)所示，基板3被夹在第1吸附部65和第2吸附部73隔着基板3而对置的位置。此外，在步骤S103中，第1吸附部65通过真空吸附(吸附开启状态)而吸附基板3，第2吸附部73不进行真空吸附(吸附关闭状态)。

接下来，控制部2a通过控制阀120而使第1吸附部65的吸附力降低(步骤S104)。具体地，控制部2a通过控制阀120来提高真空配管110内的压力，使经由第1吸附孔66的吸附力降低。例如，控制部2a通过控制第1阀121，从而从接点150和接点151的连接向接点150和接点152的连接切换。进而，控制部2a通过控制阀120，从而将第1吸附部65的吸附力设为零。例如，控制部2a通过控制第2阀122，从而从接点153和接点154的连接向接点154和接点155的连接切换。进而，接点155经由第4配管114和第3阀123，与大气开放部170以及气体供给源160中的一者连接。而且，通过从大气开放部170或气体供给源160供给气体，将第1吸附部65的吸附力设为零(大气压)。

在从气体供给源160供给气体的情况下，与从大气开放部170供给气体的情况相比，能够缩短为了将第1吸附部65的吸附力设为零而需要的时间。此外，控制部2a也可以在通过将第3阀123的接点156和接点157连接而从气体供给源160供给气体，使第3配管113内的压力上升到大气压附近为止之后，从接点156和接点157的连接向接点156和接点158的连接切换。由此，能够缩短为了将第1吸附部65的吸附力设为零所需要的时间，并且能够抑制由从气体供给源160供给的气体从第1吸附部65吹出导致的基板3的位置偏离的发生。

另外，控制部2a也可以通过不控制第1阀121而控制第2阀122，从而不设置阶段地直接将第1吸附部65的吸附力设为零。如图8的(c)所示，在步骤S104中，例如，第1吸附部65不进行真空吸附(吸附关闭状态)，第2吸附部73不进行真空吸附(吸附关闭状态)。

控制部2a通过执行步骤S102～步骤S104，将搬运臂63保持的基板3交接给工作台72。

接下来，控制部2a通过控制阀120，从而使工作台72具备的第2吸附部73吸附基板3的第2面3b来进行保持(步骤S105)。如图8的(d)所示，在步骤S105中，第1吸附部65不进行真空吸附(吸附关闭状态)，第2吸附部73通过真空吸附(吸附开启状态)而吸附基板3。

如以上那样，控制部2a不产生第1吸附部65和第2吸附部73这两者均同时进行真空吸附的状态。例如，如图8的(b)所示，在使第1吸附部65进行真空吸附的状态下，如果使第1吸附部65和第2吸附部73这两者均与基板3接触，则由第1吸附部65的真空吸附导致的影响而基板3变形，因而容易在未真空吸附的第2吸附部73与基板3之间产生间隙。在该状态下即便使第2吸附部73真空吸附，也会产生因该间隙而不能适当地吸附基板3的情况。因此，如图8的(c)所示，控制部2a在第1吸附部65和第2吸附部73这两者与基板3接触的状态下，将第1吸附部65和第2吸附部73均设为不进行真空吸附的状态。由此，通过第1吸附部65和第2吸附部73夹着基板3，因而在抑制了基板3的位置偏离的状态下，并且在抑制了由真空吸附导致的基板3的变形的状态下，搬运臂63和工作台72进行基板3的交接。

另外，在步骤S103中，控制部2a通过控制工作台移动部71而使工作台72上升，使基板3的第2面3b与第2吸附部73接触，但在移动部64是能够在Z轴方向上使搬运臂63移动的结构的情况下，也可以通过控制移动部64而使搬运臂63下降，从而使基板3的第2面3b与第2吸附部73接触。

<第2例>

图9是用于对实施方式涉及的基板搬运装置100的处理步骤的第2例进行说明的流程图。具体地，图9是示出将工作台72保持的基板3交接至搬运臂63的处理的流程图。

首先，控制部2a通过控制阀120，使工作台72具备的第2吸附部73吸附基板3的第2面3b来进行保持(步骤S201)。

接下来，控制部2a通过控制移动部64，使搬运臂63移动到第1吸附部65与第2吸附部73对置的位置(步骤S202)。

接下来，控制部2a通过控制工作台移动部71，使工作台72上升，使基板3的第1面3a与第1吸附部65接触(步骤S203)。

接下来，控制部2a通过控制阀120，使第2吸附部73的吸附力降低(步骤S204)。具体地，控制部2a通过控制阀120，提高真空配管110内的压力，使经由第2吸附孔74的吸附力降低。在步骤S204中，例如，第1吸附部65不进行真空吸附(吸附关闭状态)，第2吸附部73不进行真空吸附(吸附关闭状态)。

控制部2a通过执行步骤S202～步骤S204，将工作台72保持的基板3交接至搬运臂63。

接下来，控制部2a通过控制阀120，使搬运臂63具备的第1吸附部65吸附基板3的第1面3a来进行保持(步骤S205)。在步骤S205中，第1吸附部65通过真空吸附(吸附开启状态)来吸附基板3，第2吸附部73不进行真空吸附(吸附关闭状态)。

如以上那样，在第2例中，控制部2a也不产生第1吸附部65和第2吸附部73这两者均同时进行真空吸附的状态。控制部2a在第1吸附部65和第2吸附部73这两者与基板3接触的状态下，使第1吸附部65和第2吸附部73均为不进行真空吸附的状态。由此，在由于通过第1吸附部65和第2吸附部73夹着基板3因而抑制了基板3的位置偏离的状态下，并且在抑制了由真空吸附导致的基板3的变形的状态下，搬运臂63和工作台72进行基板3的交接。

[效果等]

如以上说明的那样，实施方式涉及的基板搬运装置100具备：搬运臂63，具有用于吸附基板3的第1面3a来进行保持的第1吸附部65；移动部64，使搬运臂63移动；和工作台72，载置基板3。工作台72具有第2吸附部73，该第2吸附部73被设置为从工作台72的上表面72a突出，用于吸附基板3中的与第1面3a对置的第2面3b来进行保持。在保持在搬运臂63以及工作台72中的一者的基板3交接至另一者时，第1吸附部65通过移动部64而移动到与第2吸附部73对置的位置。例如，第1吸附部65以及第2吸附部73通过真空吸附而吸附并保持基板3。

据此，第1吸附部65和第2吸附部73以夹着基板3对置的位置来夹着基板3。例如，如果在基板3具有可挠性的情况下，吸附基板3的一部分来进行保持，则存在未保持的部分因自重而挠曲的情况。在该情况下，如果要在第1吸附部65与第2吸附部73对置的位置以外进行基板3的交接，则容易在第1吸附部65以及第2吸附部73之中的接受基板3的一者(此后进行真空吸附的一者)与基板3之间产生间隙。在产生了间隙的状态下，可能不能进行真空吸附，因而可能存在不能吸附基板3的问题。即，在这样的状态下，可能不能适当地进行基板3的交接。因此，搬运臂63和工作台72在第1吸附部65和第2吸附部73夹着基板3对置的位置进行基板3的交接。由此，基板搬运装置100能够抑制不能进行基板3的交接的情况。

此外，例如，基板搬运装置100还具备控制部2a，控制部2a控制第1吸附部65以及第2吸附部73的吸附力。例如在保持在搬运臂63的基板3载置于工作台72时，控制部2a通过控制吸引机构200使第1吸附部65对基板3的吸附力降低，然后使第2吸附部73吸附并保持基板3。

据此，在抑制了由真空吸附导致的基板3的变形的状态下，进行基板3的交接。因而，不能进行基板3的交接的情况被进一步抑制。

此外，例如，控制部2a在使搬运臂63吸附载置于工作台72的基板3来进行保持时，通过控制吸引机构200来使第2吸附部73对基板3的吸附力降低，然后使第1吸附部65吸附并保持基板3。

据此，在抑制了由真空吸附导致的基板3的变形的状态下，进行基板3的交接。因而，不能进行基板3的交接的情况被进一步抑制。

此外，例如，搬运臂63吸附具备可挠性的基板3的第1面3a来进行保持。同样，例如，工作台72吸附具备可挠性的基板3的第2面3b来进行保持。

对于基板3，有时采用如有机EL面板那样具有可挠性的基板，而不是如液晶面板那样的较硬的基板。具有可挠性的基板3容易因真空吸附而变形。因而，在基板3具有可挠性的情况下，在通过真空吸附来保持该基板3的情况下，基板搬运装置100特别有效。

此外，实施方式涉及的基板搬运方法包括：第1工序(步骤S101以及步骤S206)，由搬运臂63具有的第1吸附部65吸附基板3的第1面3a来进行保持；第2工序(步骤S105以及步骤S201)，由工作台72具有的第2吸附部73吸附基板3中的与第1面3a对置的第2面3b来进行保持；和第3工序(步骤S102～步骤S104以及步骤S202～步骤S204)，将保持在搬运臂63以及工作台72中的一者的基板3交接至另一者。在第3工序中，将第1吸附部65移动到与第2吸附部73对置的位置，然后将一者保持的基板3交接至另一者。

据此，具有与基板搬运装置100同样的效果。

(其他实施方式)

以上，对于本实施方式涉及的基板搬运装置等，基于上述实施方式进行了说明，但本发明不限定于上述实施方式。

例如，在上述实施方式中，计算机2的构成要素的全部或一部分也可以由专用的硬件构成，或者也可以通过执行适合各构成要素的软件程序来实现。各构成要素也可以通过由CPU(Central Processing Unit，中央处理单元)或处理器等程序执行部读取并执行HDD(Hard Disk Drive，硬盘驱动)或半导体存储器等存储介质中存储的软件程序来实现。

此外，计算机2的构成要素也可以由1个或多个电子电路构成。1个或多个电子电路分别既可以是通用的电路，也可以是专用的电路。

在1个或多个电子电路中，例如也可以包括半导体装置、IC(IntegratedCircuit，集成电路)或LSI(Large Scale Integration，大规模集成电路)等。IC或LSI既可以集成为1个芯片，也可以集成为多个芯片。在此，称为IC或LSI，但根据集成程度称呼方式会变化，可能被称为系统LSI、VLSI(Very Large Scale Integration，超大规模集成电路)或ULSI(Ultra Large Scale Integration，特大规模集成电路)。此外，在LSI的制造后被编程的FPGA(Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列)也能够作为相同的目的而使用。

除此之外，针对各实施方式实施本领域技术人员想到的各种变形而得到的方式、在不脱离本发明的主旨的范围内通过任意地组合各实施方式中的构成要素以及功能而实现的方式也包括于本发明。

产业上的可利用性

本发明能够利用于生产显示器面板的部件安装流水线等具有的保持并搬运基板的基板搬运装置。

Claims (5)

1.一种基板搬运装置，具备：

搬运臂，具有用于吸附基板的第1面来进行保持的第1吸附部；

移动部，使所述搬运臂移动；和

工作台，载置所述基板，

所述工作台具有：第2吸附部，被设置为从所述工作台的上表面突出，用于吸附所述基板中的与所述第1面对置的第2面来进行保持，

在保持在所述搬运臂以及所述工作台的一者的所述基板交接至另一者时，所述第1吸附部通过所述移动部而移动到与所述第2吸附部对置的位置。

2.根据权利要求1所述的基板搬运装置，其中，

还具备：控制部，控制所述第1吸附部以及所述第2吸附部的吸附力，

在保持在所述搬运臂的所述基板载置于所述工作台时，所述控制部使所述第1吸附部对所述基板的吸附力降低，然后使所述第2吸附部吸附并保持所述基板。

3.根据权利要求1所述的基板搬运装置，其中，

还具备：控制部，控制所述第1吸附部以及所述第2吸附部的吸附力，

在使所述搬运臂吸附并保持载置于所述工作台的所述基板时，所述控制部使所述第2吸附部对所述基板的吸附力降低，然后使所述第1吸附部吸附并保持所述基板。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板搬运装置，其中，

所述搬运臂吸附具备可挠性的所述基板的所述第1面来进行保持。

5.一种基板搬运方法，包括：

第1工序，由搬运臂具有的第1吸附部吸附基板的第1面来进行保持；

第2工序，由工作台具有的第2吸附部吸附所述基板中的与所述第1面对置的第2面来进行保持；和

第3工序，将所述搬运臂以及所述工作台的一者保持的所述基板交接至另一者，

在所述第3工序中，将所述第1吸附部移动到与所述第2吸附部对置的位置，然后将所述一者保持的所述基板交接至所述另一者。

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