CN116507452A - 切断装置以及切断品的制造方法 - Google Patents

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CN116507452A CN202180076965.7A CN202180076965A CN116507452A CN 116507452 A CN116507452 A CN 116507452A CN 202180076965 A CN202180076965 A CN 202180076965A CN 116507452 A CN116507452 A CN 116507452A
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黄善夏
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Abstract

本发明为实现能够利用刀片切断互相邻接的分割构件内的切断线被设定于互不相同的直线上的切断对象物，本发明的切断装置100将通过连结部W3连结多个分割构件W1、W2，并且互相邻接的分割构件W1、分割构件W2内的切断线CL1、切断线CL2被设定于互不相同的直线上的切断对象物W沿着切断线CL1、切断线CL2切断，且所述切断装置100包括：切断工作台2，吸附并保持切断对象物W；切断机构3，利用刀片31将切断对象物W切断；以及分割构件搬送部10，在连结部W3被切断机构3切断而分割构件W1、分割构件W2互相分离的状态下，自切断工作台2搬送互相邻接的分割构件W1、分割构件W2的其中一者。

Description

切断装置以及切断品的制造方法
技术领域
本发明涉及一种切断装置以及切断品的制造方法。
背景技术
从前，例如如专利文献1所示，考虑一种包括移送垫的切削装置，所述移送垫抽吸保持封装体基板的全部芯片中的一部分芯片。在所述切削装置中，构成为在吸盘工作台设定有与收容托盘的外形尺寸相适应的多个区域，按照各设定有移送垫的区域进行分割，统一抽吸并搬送芯片。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2003-234310号公报
发明内容
发明所要解决的问题
另一方面，近年来，在小外形晶体管(Small Outline Transistor，SOT)或小外形集成电路(Small Outline Integrated Circuit，SOIC)等半导体封装中，为了使用大小相同的引线框架制造更多的封装体，而如图14那样，使用引线交错形成的引线框架制造树脂成形而成的树脂成形基板。
然而，在使用引线交错形成的引线框架的树脂成形基板中，由于封装体的切断线并不位于同一直线上，因此现有的使用刀片的切断装置难以进行切断。
因此，本发明是为了解决所述问题点而完成，其主要课题在于使得能够利用刀片容易地切断互相邻接的分割构件内的切断线被设定于互不相同的直线上的切断对象物。
解决问题的技术手段
即，本发明的切断装置是一种将通过连结部连结多个分割构件、并且互相邻接的所述分割构件内的切断线被设定于互不相同的直线上的切断对象物沿着所述切断线切断的切断装置，其特征在于包括：切断工作台，吸附并保持所述切断对象物；切断机构，利用刀片切断所述切断对象物；以及分割构件搬送部，在所述连结部被所述切断机构切断而所述分割构件互相分离的状态下，自所述切断工作台搬送互相邻接的所述分割构件的其中一者。
发明的效果
根据以所述方式构成的本发明，能够实现可利用刀片容易地切断互相邻接的分割构件内的切断线被设定于互不相同的直线上的切断对象物。
附图说明
[图1]是示意性地表示切断对象物的平面图。
[图2]是表示切断对象物的切断线的部分放大平面图。
[图3]是示意性地表示本发明的第一实施方式的切断装置的结构的平面图。
[图4]是示意性地表示同一实施方式的切断工作台的结构的平面图以及截面图。
[图5]是示意性地表示同一实施方式的搬送机构(载入器)的结构的平面图以及截面图。
[图6]是示意性地表示同一实施方式的搬出机构(卸载器)的结构的平面图以及截面图。
[图7]是表示同一实施方式的切断动作的各状态的截面图。
[图8]是表示同一实施方式的切断动作中的切断对象物的各状态的平面图。
[图9]是示意性地表示第二实施方式的切断装置的结构的平面图。
[图10]是表示第二实施方式的切断动作的各状态的截面图。
[图11]是示意性地表示第三实施方式的切断装置的结构的平面图。
[图12]是表示第三实施方式的切断动作的各状态的截面图。
[图13]是表示变形实施方式的切断对象物以及其切断方法的平面图。
[图14]是表示使用引线交错形成的引线框架的树脂成形基板的平面图。
符号的说明
100：切断装置
W：切断对象物
W1：奇数列的分割构件(多个分割构件)
W2：偶数列的分割构件(多个分割构件)
W3：连结部
CL1、CL2：切断线
P：切断品
2：切断工作台
21：第一工作台吸附部
22：第二工作台吸附部
3：切断机构
31：刀片
4：载入器(搬送机构)
411：第一搬送吸附部
412：第二搬送吸附部
10：分割构件搬送部
11：切断工作台
12：暂置工作台
具体实施方式
以下，举例对本发明进一步进行详细说明。但本发明不受以下的说明所限定。
本发明的切断装置如上文所述，为将通过连结部连结多个分割构件、并且互相邻接的所述分割构件内的切断线被设定于互不相同的直线上的切断对象物沿着所述切断线切断的切断装置，其特征在于包括：切断工作台，吸附并保持所述切断对象物；切断机构，利用刀片切断所述切断对象物；以及分割构件搬送部，在所述连结部被所述切断机构切断而所述分割构件互相分离的状态下，自所述切断工作台搬送互相邻接的所述分割构件的其中一者。
若为所述切断装置，则由于包括在分割构件互相分离的状态下自切断工作台搬送互相邻接的分割构件的其中一者的分割构件搬送部，因此能够自切断工作台取出互相邻接的分割构件的其中一者。由此，能够实现可利用刀片容易地切断互相邻接的分割构件内的切断线被设定于互不相同的直线上的切断对象物。
作为所述分割构件搬送部的具体的实施方式，考虑将互相邻接的所述分割构件的其中一者自所述切断工作台搬送至其他切断工作台。
在所述结构的情形时，互相邻接的分割构件分别在不同的切断工作台被切断。此外，于在不同的切断工作台切断时，可利用共用的刀片切断，也可利用不同的刀片切断。
又，作为所述分割构件搬送部的具体的实施方式，考虑将互相邻接的所述分割构件的其中一者自所述切断工作台搬送至暂置工作台。
在所述结构的情形时，切断机构依序切断互相邻接的分割构件。具体而言，在所述分割构件搬送部将互相邻接的分割构件的其中一者搬送至暂置工作台后，切断机构在切断工作台上切断互相邻接的分割构件的另一者。然后，将所述切断品自切断工作台搬出后，分割构件搬送部将互相邻接的所述分割构件的其中一者自暂置工作台搬送至切断工作台，切断机构在切断工作台上切断互相邻接的分割构件的其中一者。
进而，作为所述分割构件搬送部的具体的实施方式，考虑自所述切断工作台搬送并保持互相邻接的所述分割构件的其中一者。
在所述结构的情形时，与搬送至所述暂置工作台的情形时相同，切断机构依序切断互相邻接的分割构件。具体而言，在所述分割构件搬送部自切断工作台搬送并保持互相邻接的分割构件的其中一者的状态下，切断机构在切断工作台上切断互相邻接的分割构件的另一者。然后，将所述切断品自切断工作台搬出后，分割构件搬送部将互相邻接的所述分割构件的其中一者搬送至切断工作台，切断机构在切断工作台上切断互相邻接的分割构件的其中一者。
为了利用分割构件搬送部进行分割构件的搬送，理想的是所述切断工作台包括：第一工作台吸附部，吸附互相邻接的所述分割构件中的其中一所述分割构件；以及第二工作台吸附部，独立于所述第一工作台吸附部，吸附另一所述分割构件。
若为所述结构，则可停止仅由分割构件搬送部搬送的分割构件的吸附，而可确实地利用分割构件搬送部进行分割构件的搬送。
作为用以利用分割构件搬送部进行分割构件的搬送的具体实施方式，考虑在所述连结部被所述切断机构切断而所述分割构件互相分离的状态下，所述切断工作台停止所述第一工作台吸附部或所述第二工作台吸附部的其中一者对所述分割构件的吸附，所述分割构件搬送部自所述切断工作台搬送所述切断工作台上吸附被停止的所述分割构件。
作为切断对象物的具体的实施方式，考虑所述多个分割构件沿着基于所述刀片的切断方向排列，这些的配置形态被分为至少两组，其中一组的所述分割构件的切断线位于同一直线上，另一组的所述分割构件的切断线位于同一直线上。
在所述结构的切断对象物中，理想的是所述分割构件搬送部搬送所述其中一组的分割构件或所述另一组的分割构件的其中一者。
又，理想的是本发明的切断装置包括：搬送机构，将所述切断对象物搬送至所述切断工作台；以及搬出机构，将所述切断工作台上被切断的切断品搬出，且所述搬送机构或所述搬出机构作为所述分割构件搬送部发挥功能。
若为所述结构，则可由搬送机构或搬出机构构成分割构件搬送部，因此与除了搬送机构以及搬出机构以外另行设置分割构件搬送部的情形时相比，可使装置结构变得简单。
关于用于搬送机构或搬出机构作为分割构件搬送部发挥功能的具体实施方式，考虑所述搬送机构或所述搬出机构包括：第一搬送吸附部，吸附所述其中一组的分割构件；以及第二搬送吸附部，独立于所述第一搬送吸附部，吸附所述另一组的分割构件，且所述搬送机构或所述搬出机构使用所述第一搬送吸附部或所述第二搬送吸附部，作为所述分割构件搬送部发挥功能。
又，使用所述切断装置的切断品的制造方法也为本发明的一形态。
＜本发明的第一实施方式＞
以下，参照附图对本发明的切断装置的第一实施方式进行说明。此外，对于以下所示的任一图，为了容易理解，而适当省略或夸张地示意性绘制。对相同的结构构件标注相同的符号，并适当省略说明。
＜切断装置的整体结构＞
本实施方式的切断装置100通过将设定于切断对象物W的切断线CL0～切断线CL2切断而将其单片化为多个切断品P(制品P)。
此处，如图1以及图2所示，切断对象物W通过连结部W3连结多个分割构件W1、W2，并且互相邻接的分割构件W1、分割构件W2内的切断线CL1、切断线CL2被设定于互不相同的直线上。各分割构件W1、W2通过树脂成形将多个芯片密封，此处，将多个芯片配置为一列。又，对应于各芯片而设置有引线。并且，多个分割构件W1、W2沿着基于刀片31(参照图3)的切断方向(图1中为左右方向)排列，这些的两端部通过连结部W3连结。具体而言，其中一组的奇数列的分割构件W1与另一组的偶数列的分割构件W2以这些的引线交错的方式构成。由此，其中一组的奇数列的分割构件W1的切断线CL1位于同一直线上，另一组的偶数列的分割构件W2的切断线CL2位于同一直线上。又，奇数列的分割构件W1的切断线CL1与偶数列的分割构件W2的切断线CL2位于互不相同的直线上(参照图2)。此外，图2中的符号CL0为用于切断连结部W3而分离为多个分割构件W1、W2的切断线。又，各图所示的切断线CL0～切断线CL2为利用刀片31预定切断的假想线，实际的切断对象物W上并不显示。
具体而言，如图3所示，切断装置100包括：切断工作台2，吸附并保持切断对象物W；切断机构3，利用刀片31切断由切断工作台2保持的切断对象物W；搬送机构4(以下也称为载入器4)，将切断对象物W搬送至切断工作台2；以及搬出机构5(以下也称为卸载器5)，将在切断工作台2上切断的切断品P自切断工作台2搬出。
切断工作台2吸附并保持切断对象物W，如图4所示，包括：第一工作台吸附部21，吸附互相邻接的分割构件W1、分割构件W2中的其中一分割构件W1；以及第二工作台吸附部22，吸附另一分割构件W2。此外，切断工作台2构成为可通过未图示的移动机构而至少沿着Y方向移动。又，切断工作台2也可以通过未图示的旋转机构而沿着θ方向旋转的方式构成。
第一工作台吸附部21以及第二工作台吸附部22互相独立，以能够各自独立地切换吸附与其停止的方式构成。
具体而言，第一工作台吸附部21统一吸附切断对象物W中的奇数列(1列、3列、5列、···)的分割构件W1，第二工作台吸附部22统一吸附切断对象物W中的偶数列(2列、4列、6列、···)的分割构件W2。即，切断工作台2以能够独立切换奇数列的分割构件W1的吸附或其停止与偶数列的分割构件W2的吸附或其停止的方式构成。
第一工作台吸附部21包括：第一吸附孔21a，在切断工作台2的上表面开口；第一内部流路21b，与所述第一吸附孔21a连续，形成于切断工作台2的内部；以及第一抽吸泵21c，连接于所述第一内部流路21b。又，第二工作台吸附部22包括：第二吸附孔22a，在切断工作台2的上表面开口；第二内部流路22b，与所述第二吸附孔22a连续，形成于切断工作台2的内部；以及第二抽吸泵22c，连接于所述第二内部流路22b。此外，也可将第一抽吸泵21c与第二抽吸泵22c设为共通，例如使用未图示的切换阀切换连接于抽吸泵的内部流路。此外，除了抽吸泵以外，也可使用喷射器。
切断机构3将切断对象物W切断为直线状，如图3所示，包括刀片31、使所述刀片31旋转的转轴部32、以及使所述转轴部32至少沿着X方向以及Z方向移动的移动机构(未图示)。刀片31的旋转轴方向平行于切断工作台2的上表面，此处，为沿着水平方向的方向。并且，通过使切断工作台2与切断机构3相对移动，而利用刀片31将切断对象物W切断。
载入器4将切断对象物W自收容切断对象物W的切断对象物收容部6(参照图3)搬送至切断工作台2。又，如下文所述，载入器4以切断工作台2中互相邻接的分割构件W1、分割构件W2的切断线CL1、切断线CL2一致的方式使互相邻接的分割构件W1、分割构件W2的其中一者移动。
具体而言，如图5所示，载入器4包括：吸附区块41，设置有用于吸附切断对象物W的搬送吸附部411、搬送吸附部412；以及移动机构(未图示)，使所述吸附区块41移动。
在吸附区块41设置有吸附互相邻接的分割构件W1、分割构件W2中的其中一分割构件W1的第一搬送吸附部411、以及吸附另一分割构件W2的第二搬送吸附部412。即，载入器4的吸附区块41包括与切断工作台2的各工作台吸附部21、22对应的搬送吸附部411、搬送吸附部412。
具体而言，第一搬送吸附部411吸附切断对象物W中的奇数列(1列、3列、5列、···)的分割构件W1，第二搬送吸附部412吸附切断对象物W中的偶数列(2列、4列、6列、···)的分割构件W2。即，载入器4以能够独立切换奇数列的分割构件W1的吸附或其停止与偶数列的分割构件W2的吸附或其停止的方式构成。
第一搬送吸附部411包括：第一吸附孔411a，在吸附区块41的下表面开口；第一内部流路411b，与所述第一吸附孔411a连续，形成于吸附区块41的内部；以及第一抽吸泵411c，连接于所述第一内部流路411b。此外，在第一吸附孔411a设置有例如树脂制的吸附垫411d。又，第二搬送吸附部412包括：第二吸附孔412a，在吸附区块41的下表面开口；第二内部流路412b，与所述第二吸附孔412a连续，形成于吸附区块41的内部；以及第二抽吸泵412c，连接于所述第二内部流路412b。此外，在第二吸附孔412a设置有吸附垫412d。除此以外，也可构成为将第一抽吸泵411c与第二抽吸泵412c设为共通，例如使用未图示的切换阀切换连接于抽吸泵的内部流路。
以所述方式构成的载入器4作为在连结部W3被切断机构3切断而分割构件W1、分割构件W2互相分离的状态下，将互相邻接的分割构件W1、分割构件W2的其中一者自切断工作台2搬送至其他切断工作台11(参照图3)的分割构件搬送部10发挥功能。本实施方式的分割构件搬送部10使用载入器4的第二搬送吸附部412而构成。即，分割构件搬送部10将偶数行的分割构件W2自切断工作台2搬送至其他切断工作台11。
卸载器5吸附经切断的切断品P，将切断品P自切断工作台2搬送至切断品收容部7(参照图3)。具体而言，如图6所示，卸载器5包括：吸附区块51，设置有用于吸附切断品P的搬送吸附部511、搬送吸附部512；以及移动机构(未图示)，使所述吸附区块51移动。
具体而言，第一搬送吸附部511吸附切断对象物W中的奇数列(1列、3列、5列、···)的分割构件W1的切断品P，第二搬送吸附部512吸附切断对象物W中的偶数列(2列、4列、6列、···)的分割构件W2的切断品P。即，卸载器5以能够独立地切换奇数列的分割构件W1的切断品P的吸附或其停止与偶数列的分割构件W2的切断品P的吸附或其停止的方式构成。
第一搬送吸附部511包括：第一吸附孔511a，在吸附区块51的下表面开口；第一内部流路511b，与所述第一吸附孔511a连续，形成于吸附区块51的内部；以及第一抽吸泵511c，连接于所述第一内部流路511b。此外，在第一吸附孔511a设置有例如树脂制的吸附垫511d。又，第二搬送吸附部512包括：第二吸附孔512a，在吸附区块51的下表面开口；第二内部流路512b，与所述第二吸附孔512a连续，形成于吸附区块51的内部；以及第二抽吸泵512c，连接于所述第二内部流路512b。此外，在第二吸附孔512a设置有吸附垫512d。除此以外，也可构成为将第一抽吸泵511c与第二抽吸泵512c设为共通，例如使用未图示的切换阀切换连接于抽吸泵的内部流路。此外，在图6中，奇数列的吸附孔512a与偶数列的吸附孔513a沿着Y方向排列为一直线，也可互相错开。
＜切断装置100的切断动作＞
参照图7以及图8对所述切断装置100的动作进行说明。此外，以下切断动作通过利用控制部CTL(参照图3)控制各部而进行。
(1)切断对象物W的搬送
载入器4吸附并保持收容于切断对象物收容部6中的切断对象物W，将其搬送至切断工作台2。搬送至切断工作台2的切断对象物W被切断工作台2的第一工作台吸附部21以及第二工作台吸附部22吸附并保持(图7的＜吸附保持切断对象物＞)。此处，切断对象物W相对于切断工作台2的定位例如通过使形成于切断对象物W的定位用的孔与设置于切断工作台2的定位销嵌合而进行。除此以外，也可通过使形成于切断对象物W的定位用的孔与设置于载入器4的定位销嵌合而进行。
(2)连结部W3的切断
通过切断机构3切断由切断工作台2吸附保持的切断对象物W的连结部W3(图8的＜连结部的切断＞)。在本实施方式中，将连结多个分割构件W1、W2的两端部的连结部W3分别切断。由此，切断对象物W的多个分割构件W1、W2成为互相分离的状态。在所述状态下，奇数列的分割构件W1与偶数列的分割构件W2的切断线CL1、切断线CL2位于互不相同的直线上，而非交错(错位状)地位于同一直线上。
(3)将偶数列的分割构件W2搬送至其他切断工作台11
在连结部W3被切断而互相邻接的分割构件W1、分割构件W2互相分离的状态下，切断工作台2将第二工作台吸附部22对偶数列的分割构件W2的吸附停止。此外，在切断工作台2上维持第一工作台吸附部21对奇数列的分割构件W1的吸附。此处，在停止由第二工作台吸附部22进行的吸附之前，预先将成为分割构件搬送部10的载入器4的吸附垫(具体而言为第二搬送吸附部412的吸附垫412d)压抵于偶数列的分割构件W2。由此，防止了因停止切断工作台2的第二工作台吸附部22的吸附而引起的偶数列的分割构件W2的位置偏移。然后，成为分割构件搬送部10的载入器4的第二搬送吸附部412将偶数列的分割构件W2搬送至其他切断工作台11(图7以及图8的＜将偶数列搬送至其他切断工作台＞)。此外，被搬送至其他切断工作台11的偶数列的分割构件W2由其他切断工作台11的吸附部111吸附保持。此处，偶数列的分割构件W2相对于其他切断工作台11的定位例如考虑通过照相机对偶数列的分割构件W2的配置(例如边缘部分或引线部分等特征部)进行图像识别而进行等。
(4)奇数列以及偶数列的分割构件W1、分割构件W2的切断
在将偶数列的分割构件W2搬送至其他切断工作台11后，切断机构3在切断工作台2上切断处于同一直线上的奇数列的分割构件W1的切断线CL1。又，在其他切断工作台11上，通过其他切断机构或切断机构3切断处于同一直线上的偶数列的分割构件W2的切断线CL2(图7以及图8的＜奇数列以及偶数列的切断＞)。此外，在本实施方式中，设为对应于各切断工作台2、切断工作台11设置切断机构3的双转轴方式(参照图3)，但也可设为在各切断工作台2、切断工作台11设置共通的切断机构3的单转轴方式。
(5)切断品P的搬出
卸载器5使用第一搬送吸附部511吸附并保持由切断工作台2吸附保持的多个切断品P，并将其搬送至切断品收容部7。又，卸载器5使用第二搬送吸附部512吸附并保持由其他切断工作台11吸附保持的多个切断品P，并将其搬送至切断品收容部7。此处，在解除切断工作台2以及其他切断工作台11的吸附之前，可通过将卸载器5的吸附垫511d、吸附垫512d压抵于多个切断品P，而防止多个切断品P的位置偏移或误吸附。
＜第一实施方式的效果＞
根据第一实施方式的切断装置100，由于包括在分割构件W1、分割构件W2互相分离的状态下将互相邻接的分割构件W1、分割构件W2的其中一者自切断工作台2搬送至其他切断工作台11的分割构件搬送部10，因此可自切断工作台2取出互相邻接的分割构件W1、分割构件W2的其中一者并使不同的切断工作台2、切断工作台11保持。由此，能够实现可利用刀片31容易地切断互相邻接的分割构件W1、分割构件W2内的切断线CL1、切断线CL2被设定于互不相同的直线上的切断对象物W。
＜本发明的第二实施方式＞
继而参照附图对本发明的切断装置的第二实施方式进行说明。此外，第二实施方式的切断装置100在不包括其他切断工作台11的方面，结构不同于所述第一实施方式。此外，其他结构与所述第一实施方式相同。
具体而言，如图9所示，第二实施方式的切断装置100为仅将互相邻接的分割构件W1、分割构件W2的其中一者搬送至暂时载置的暂置工作台12而非切断工作台的结构。此处，考虑将暂置工作台12设为包括吸附并保持经搬送的分割构件的吸附部的结构。通过使用所述暂置工作台12，切断机构3在切断工作台2上依序切断奇数列的分割构件W1与偶数列的分割构件W2。
在所述结构的切断装置100的切断动作中，(1)切断对象物W的搬送、(2)连结部W3的切断与所述实施方式相同。以下，对连结部W3的切断后的动作进行说明。
(3)将偶数列的分割构件W2搬送至暂置工作台12
在连结部W3被切断而互相邻接的分割构件W1、分割构件W2互相分离的状态下，切断工作台2将第二工作台吸附部22对偶数列的分割构件W2的吸附停止。此外，在切断工作台2上维持第一工作台吸附部21对奇数列的分割构件W1的吸附。此处，在停止由第二工作台吸附部22进行的吸附之前，预先将成为分割构件搬送部10的载入器4的吸附垫(具体而言为第二搬送吸附部412的吸附垫412d)压抵于偶数列的分割构件W2。由此，防止了因停止切断工作台2的第二工作台吸附部22的吸附而引起的偶数列的分割构件W2的位置偏移。然后，成为分割构件搬送部10的载入器4的第二搬送吸附部412将偶数列的分割构件W2搬送至暂置工作台12(图10的＜将偶数列搬送至暂置工作台＞)。此处，在需要相对于暂置工作台12将偶数列的分割构件W2定位的情形时，考虑例如通过照相机对偶数列的分割构件W2的配置(例如边缘部分或引线部分等特征部)进行图像识别而进行等。
(4)奇数列的分割构件W1的切断
将偶数列的分割构件W2搬送至暂置工作台12后，切断机构3在切断工作台2上切断处于同一直线上的奇数列的分割构件W1的切断线CL1(图10的＜奇数列的切断＞)。
(5)切断奇数列的分割构件W1而成的切断品P的搬出
卸载器5吸附并保持由切断工作台2吸附保持的多个切断品P，将其搬送至切断品收容部7。此处，在解除切断工作台2的吸附之前，也可通过将卸载器5的吸附垫511d压抵于多个切断品P，而防止多个切断品P的位置偏移或误吸附。
(6)偶数列的分割构件W2的搬送
成为分割构件搬送部10的载入器4的第二搬送吸附部412(分割构件搬送部10)吸附并保持处于暂置工作台12的偶数列的分割构件W2，并将其搬送至切断工作台2(图10的＜将偶数列搬送至切断工作台＞)。搬送至切断工作台2的偶数列的分割构件W2被切断工作台2的第二工作台吸附部22吸附并保持。此处，偶数列的分割构件W2相对于切断工作台2的定位考虑例如通过照相机对偶数列的分割构件W2的配置(例如边缘部分或引线部分等特征部)进行图像识别而进行等。
(7)偶数列的分割构件W2的切断
将偶数列的分割构件W2搬送至切断工作台2后，切断机构3在切断工作台2上切断处于同一直线上的偶数列的分割构件W2的切断线CL2(图10的＜偶数列的切断＞)。
(8)切断偶数列的分割构件W2而成的切断品P的搬出
卸载器5吸附并保持由切断工作台2吸附保持的多个切断品P，将其搬送至切断品收容部7。此处，在解除切断工作台2的吸附之前，也可通过将卸载器5的吸附垫511d压抵于多个切断品P，而防止多个切断品P的位置偏移或误吸附。
此外，在所述中，设为通过分割构件搬送部10将偶数列的分割构件W2搬送至暂置工作台12的结构，但也可设为通过分割构件搬送部10将奇数列的分割构件W1搬送至暂置工作台12的结构。
＜第二实施方式的效果＞
根据第二实施方式的切断装置100，由于包括在分割构件W1、分割构件W2互相分离的状态下将互相邻接的分割构件W1、分割构件W2的其中一者自切断工作台2搬送至暂置工作台12的分割构件搬送部10，因此可自切断工作台2取出互相邻接的分割构件W1、分割构件W2的其中一者。由此，能够实现可利用刀片31容易地切断互相邻接的分割构件W1、分割构件W2内的切断线CL1、切断线CL2被设定于互不相同的直线上的切断对象物W。
＜本发明的第三实施方式＞
继而参照附图对本发明的切断装置的第三实施方式进行说明。此外，第三实施方式的切断装置100在不包括其他切断工作台11以及暂置工作台12的方面，结构不同于所述各实施方式。此外，其他结构与所述第一实施方式相同。
具体而言，第三实施方式的切断装置100并不将互相邻接的分割构件W1、分割构件W2的其中一者搬送至其他切断工作台11或暂置工作台12，而是如图11所示，为自切断工作台2搬送并保持互相邻接的分割构件W1、分割构件W2的其中一者的结构。
在所述结构的切断装置100的切断动作中，(1)切断对象物W的搬送、(2)连结部W3的切断与所述实施方式相同。以下，对连结部W3的切断后的动作进行说明。
(3)搬送并保持偶数列的分割构件W2
在连结部W3被切断而互相邻接的分割构件W1、分割构件W2互相分离的状态下，切断工作台2将第二工作台吸附部22对偶数列的分割构件W2的吸附停止。此外，在切断工作台2上维持第一工作台吸附部21对奇数列的分割构件W1的吸附。此处，在停止由第二工作台吸附部22进行的吸附之前，预先将成为分割构件搬送部10的载入器4的吸附垫(具体而言为第二搬送吸附部412的吸附垫412d)压抵于偶数列的分割构件W2。由此，防止了因停止切断工作台2的第二工作台吸附部22的吸附而引起的偶数列的分割构件W2的位置偏移。然后，成为分割构件搬送部10的载入器4的第二搬送吸附部412搬送偶数列的分割构件W2，并在切断工作台2的外侧保持(图12的＜偶数列的取出、奇数列的切断＞)。
(4)奇数列的分割构件W1的切断
在自切断工作台2搬送偶数列的分割构件W2后，切断机构3在切断工作台2上切断处于同一直线上的奇数列的分割构件W1的切断线CL1(图12的＜偶数列的取出、奇数列的切断＞)。
(5)切断奇数列的分割构件W1而成的切断品P的搬出
卸载器5吸附并保持由切断工作台2吸附保持的多个切断品P，将其搬送至切断品收容部7。此处，在解除切断工作台2的吸附之前，也可通过将卸载器5的吸附垫511d压抵于多个切断品P，而防止多个切断品P的位置偏移或误吸附。
(6)偶数列的分割构件W2的搬送
成为分割构件搬送部10的载入器4的第二搬送吸附部412将所保持的偶数列的分割构件W2搬送至切断工作台2(图12的＜将偶数列搬送至切断工作台＞)。搬送至切断工作台2的偶数列的分割构件W2被切断工作台2的第二工作台吸附部22吸附并保持。此处，偶数列的分割构件W2相对于切断工作台2的定位考虑例如通过照相机对偶数列的分割构件W2的配置(例如边缘部分或引线部分等特征部)进行图像识别而进行等。
(7)偶数列的分割构件W2的切断
将偶数列的分割构件W2搬送至切断工作台2后，切断机构3在切断工作台2上切断处于同一直线上的偶数列的分割构件W2的切断线CL2(图12的＜偶数列的切断＞)。
(8)切断偶数列的分割构件W2而成的切断品P的搬出
卸载器5吸附并保持由切断工作台2吸附保持的多个切断品P，将其搬送至切断品收容部7。此处，在解除切断工作台2的吸附之前，也可通过将卸载器5的吸附垫511d压抵于多个切断品P，而防止多个切断品P的位置偏移或误吸附。
＜第三实施方式的效果＞
根据第三实施方式的切断装置100，由于包括在分割构件W1、分割构件W2互相分离的状态下自切断工作台2搬送并保持互相邻接的分割构件W1、分割构件W2的其中一者的分割构件搬送部10，因此可自切断工作台2取出互相邻接的分割构件W1、分割构件W2的其中一者。由此，能够实现可利用刀片31容易地切断互相邻接的分割构件W1、分割构件W2内的切断线CL1、切断线CL2被设定于互不相同的直线上的切断对象物W。
＜其他变形实施方式＞
此外，本发明并不限于所述各实施方式。
例如，在所述第一实施方式中，为将偶数列的分割构件W2搬送至其他切断工作台11的结构，但也可设为通过分割构件搬送部10将奇数列的分割构件W1搬送至其他切断工作台11的结构。又，也可设为于在切断工作台2上切断连结部W3后，通过分割构件搬送部10将奇数列的分割构件W1以及偶数列的分割构件W2分别搬送至不同的切断工作台的结构。又，在所述第二实施方式中，可设为通过分割构件搬送部10将奇数列的分割构件W1搬送至暂置工作台12的结构，在第三实施方式中，可设为通过分割构件搬送部10搬送并保持奇数列的分割构件W1的结构。
在所述各实施方式中，载入器4为包括第一搬送吸附部411以及第二搬送吸附部412的结构，但也可设为仅包括任一者的结构。例如，在载入器4为仅包括第一搬送吸附部411的结构的情形时，在将切断对象物W搬送至切断工作台2时，载入器4吸附保持奇数列的分割构件W1而将其搬送。又，在切断连结部W3后，切断工作台2的第一工作台吸附部21停止奇数列的分割构件W1的吸附，载入器4的第一搬送吸附部411将吸附被停止的奇数列的分割构件W1搬送至其他切断工作台11。
又，在所述各实施方式中，为载入器4作为分割构件搬送部10发挥功能的结构，也可设为卸载器5作为分割构件搬送部10发挥功能的结构。在所述情形时，卸载器5成为包括仅吸附奇数列的分割构件W1或偶数列的分割构件W2的其中一者的搬送吸附部的结构。
在所述各实施方式中，为卸载器5将奇数列的分割构件W1的切断品P与偶数列的分割构件W2的切断品P逐个搬送至切断品收容部7的结构，但卸载器5也可在吸附奇数列的分割构件W1的切断品P以及偶数列的分割构件W2的切断品P的两者后，搬送至切断品收容部7。
通过本发明的切断装置100切断的切断对象物W并不限于所述实施方式，也可为未经树脂成形的例如印刷基板(印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)基板)等基板。在所述情形时，切断对象物W如图13所示，为例如通过雕铣加工形成了切口K的基板，所述基板通过连结部W3连结俯视下大致为L字形状的多个分割构件W1、W2，并且互相邻接的分割构件W1、分割构件W2内的切断线CL1、切断线CL2被设定于互不相同的直线上。在此种切断对象物W中，也与所述实施方式同样，在切断连结部W3后，可将互相邻接的分割构件的其中一者搬送至其他切断工作台11并切断，或使用暂置工作台12依序切断，或通过保持于分割构件搬送部10而依序切断。
所述各实施方式的切断对象物W中多个分割构件的配置形态被分为两组(奇数列以及偶数列)，奇数列的分割构件W1与偶数列的分割构件W2中切断线CL1、切断线CL2互不相同，但并不限于奇数列的分割构件与偶数列的分割构件，也可应用于包括多个分割构件中切断线互相不位于同一直线上的分割构件。例如，也可为切断对象物W的多个分割构件的配置形态以例如左右各两列且相同等方式进行分组。除此以外，切断对象物W也可为将多个分割构件的配置形态分为三个以上组。
此外，本发明并不限于所述实施方式，当然可在不脱离其主旨的范围内进行各种变形。
产业上的可利用性
根据本发明，能够实现可利用刀片容易地切断互相邻接的分割构件内的切断线被设定于互不相同的直线上的切断对象物。

Claims (10)

1.一种切断装置，将通过连结部连结多个分割构件、并且互相邻接的所述分割构件内的切断线被设定于互不相同的直线上的切断对象物沿着所述切断线切断，且包括：
切断工作台，吸附并保持所述切断对象物；
切断机构，利用刀片切断所述切断对象物；以及
分割构件搬送部，在所述连结部被所述切断机构切断而所述分割构件互相分离的状态下，自所述切断工作台搬送互相邻接的所述分割构件的其中一者。
2.根据权利要求1所述的切断装置，其中所述分割构件搬送部将互相邻接的所述分割构件的其中一者自所述切断工作台搬送至其他切断工作台。
3.根据权利要求1所述的切断装置，其中所述分割构件搬送部将互相邻接的所述分割构件的其中一者自所述切断工作台搬送至暂置工作台。
4.根据权利要求1所述的切断装置，其中所述分割构件搬送部自所述切断工作台搬送并保持互相邻接的所述分割构件的其中一者。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的切断装置，其中所述切断工作台包括：第一工作台吸附部，吸附互相邻接的所述分割构件中的其中一所述分割构件；以及第二工作台吸附部，独立于所述第一工作台吸附部，吸附另一所述分割构件。
6.根据权利要求5所述的切断装置，其中在所述连结部被所述切断机构切断而所述分割构件互相分离的状态下，所述切断工作台停止所述第一工作台吸附部或所述第二工作台吸附部的其中一者对所述分割构件的吸附，
所述分割构件搬送部自所述切断工作台搬送所述切断工作台上吸附被停止的所述分割构件。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的切断装置，其中所述多个分割构件沿着基于所述刀片的切断方向排列，这些的配置形态被分为至少两组，其中一组的所述分割构件的切断线位于同一直线上，另一组的所述分割构件的切断线位于同一直线上，且
所述分割构件搬送部搬送所述其中一组的分割构件或所述另一组的分割构件的其中一者。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的切断装置，其包括：搬送机构，将所述切断对象物搬送至所述切断工作台；以及
搬出机构，将所述切断工作台上被切断的切断品搬出，且
所述搬送机构或所述搬出机构作为所述分割构件搬送部发挥功能。
9.根据引用权利要求7的权利要求8所述的切断装置，其中所述搬送机构或所述搬出机构包括：
第一搬送吸附部，吸附所述其中一组的分割构件；以及
第二搬送吸附部，独立于所述第一搬送吸附部，吸附所述另一组的分割构件，且
所述搬送机构或所述搬出机构使用所述第一搬送吸附部或所述第二搬送吸附部，作为所述分割构件搬送部发挥功能。
10.一种切断品的制造方法，其使用根据权利要求1至9中任一项所述的切断装置。
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