KR20120132370A - 반도체 패키지 제조 중에 기판에 반도체 부품을 전달하기 위한 장치 - Google Patents

반도체 패키지 제조 중에 기판에 반도체 부품을 전달하기 위한 장치 Download PDF

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KR20120132370A
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와이 웬 촁
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Abstract

반도체 패키지 제조 중에 기판(206a; 206b; 500a; 500b; 500c)에 반도체 부품(212)을 전달하기 위한 장치(200)가 개시된다. 장치(200)는 플랫폼(216) 및 플랫폼(216)에 부착된 복수의 전달 모듈(202a, 202b)을 포함한다. 복수의 전달 모듈(202a, 202b)의 각각은 기판(206a; 206b; 500a; 500b; 500c)을 지지하기 위한 지지 디바이스(204a; 204b), 뿐만 아니라 기판(206a; 206b; 500a; 500b; 500c)에 반도체 부품(212)을 전달하기 위한 전달 디바이스(208a; 208b)를 갖는다. 특히, 지지 디바이스(204a, 204)의 높이는 복수의 전달 모듈(202a, 202b) 사이로 기판(206a; 206b; 500a; 500b; 500c)을 수송하기 위해 서로 동일하게 된다.

Description

반도체 패키지 제조 중에 기판에 반도체 부품을 전달하기 위한 장치{APPARATUS FOR DELIVERING SEMICONDUCTOR COMPONENTS TO A SUBSTRATE DURING SEMICONDUCTOR PACKAGE MANUFACTURING}
본 발명은 반도체 패키지 제조 중에 기판에 반도체 부품을 전달하기 위한 장치에 관한 것이다. 장치는 특히 한정적인 것은 아니지만, 다이-본딩 중에 웨이퍼 테이블로부터 리드프레임으로 반도체 다이스를 전달하기에 적합하다.
다이-부착 기계는 반도체 부품을 반도체 기판에 정확하게 이송하기 위해 반도체 패키지 제조에서 통상적으로 사용된다. 예를 들어, 다이 본더(die bonder)는 픽앤플레이스(pick-and-place) 작업시에 웨이퍼 테이블로부터 리드프레임으로 반도체 다이스를 이송하기 위한 다이 전달 헤드를 갖는다. 그러나, 단일 본드 헤드를 갖는 다이 본더에 의해 얻어질 수 있는 다이 본딩 프로세스의 처리량 - 통상적으로 '시간당 생산량'(UPH)의 견지에서 정량화됨 - 에는 한계가 있다.
이러한 다이 본더의 UPH를 증가시키는 하나의 방법은 직렬 접속(cascading) 다이 본더의 시스템을 구성하는 것이다. 도 1은 2개의 다이 본더(102, 104)를 함께 연결함으로써 구성된 시스템(100)을 도시한다. 시스템(100)은 싱귤레이션된(singulated) 반도체 다이스(107)를 포함하는 웨이퍼를 배치하기 위한 웨이퍼 테이블(106, 108), X-방향을 따라 리드프레임(109, 111)을 수송하기 위한 지지 디바이스(110, 112) 및 X-방향에 직교하는 Y-방향을 따라 웨이퍼 테이블(106, 108)로부터 리드프레임(109, 111)의 본딩 위치로 반도체 다이스(107)를 이송하기 위한 각각의 다이 전달 헤드(118, 120)를 갖는 다이 전달 디바이스(114, 116)를 포함한다. 수송 디바이스(122)가 최좌측 다이 본더(102)의 반출 섹션으로부터 최우측 다이 본더(104)의 반입 섹션으로 리드프레임(109, 111)을 이송하기 위해 2개의 다이 본더(102, 104) 사이에 또한 배열된다.
더 큰 폭을 갖는 다른 지지 디바이스(110, 112)가 대응하는 더 큰 리드프레임 폭을 갖는 리드프레임을 지지하는데 사용되면, Y-방향을 따라 웨이퍼 테이블(106, 108)로부터 리드프레임의 최외측 에지로 다이 전달 헤드(118, 120)에 의해 이동된 거리가 증가될 수 있다. 이는 따라서 시스템(100)의 UPH를 감소시킨다.
게다가, 큰 푸트프린트가 통상적으로 개입 수송 디바이스(122)를 경유하여 연결된 2개의 개별 다이 본더(102, 104)를 포함하는 시스템(100)을 구성하도록 요구된다. 따라서, 시스템(100)의 구성은 공장 내의 귀중한 공간을 차지한다.
더욱이, 직렬 접속 다이 본더(102, 104)의 시스템(100)은 단일의 다이 본더의 것보다 2배 많은 디바이스를 갖는 것을 의미한다. 따라서, 디바이스 중 임의의 하나가 시스템(100) 내에서 오기능하는 확률은 단일의 다이 본더의 것보다 높을 수 있다. 다이 본더(102, 104)는 시스템(100) 내에서 순차적인 방식으로 다이 본딩을 수행하기 때문에, 다이 본더(102, 104) 중 임의의 하나의 오기능은 예외없이 전체 시스템(100)의 작동 중지를 야기하고, 이에 의해 그 UPH에 영향을 미친다.
따라서, 본 발명의 목적은 직렬 접속 다이 본더(102, 104)를 포함하는 이러한 시스템(100)의 상기 제한점 중 임의의 하나를 개선하는 것이다.
본 발명의 양태는 반도체 패키지 제조 중에 기판에 반도체 부품을 전달하기 위한 장치에 관한 것이다. 장치는 플랫폼과, 플랫폼에 부착된 복수의 전달 모듈을 포함한다. 복수의 전달 모듈의 각각은 기판을 지지하기 위한 지지 디바이스, 및 기판에 반도체 부품을 전달하기 위한 전달 디바이스를 갖는다. 특히, 지지 디바이스의 높이는 복수의 전달 모듈 사이로 기판을 수송하기 위해 서로 동일하게 된다.
본 명세서의 설명의 문맥에서 용어 '부착된'은 복수의 전달 모듈이 플랫폼에 체결되고, 복수의 전달 모듈의 일부 또는 전체가 플랫폼에 이동 가능하게 체결될 수 있다는 것을 의미한다.
장치의 지지 디바이스의 높이는 서로 동일하게 되기 때문에, 지지 디바이스가 동일한 높이에 배열되는 것을 보장하는 단계가 청구된 장치의 실시예를 작동할 때 필요하지 않을 수 있다. 이는 귀중한 시간을 유리하게 절약한다. 대조적으로, 이러한 단계는 기판이 인접한 다이 본더(102, 104) 사이로 적절하게 수송될 수 있는 것을 보장하기 위해 직렬 접속 다이 본더(102, 104)를 포함하는 시스템(100)에서 취해져야 한다. 따라서, 다이 본더(102, 104)의 정확한 측정을 수반하는 다양한 단계가 이들의 각각의 지지 디바이스(110, 112)의 높이가 리드프레임(109, 111)을 수송하기 위해 서로 동일하게 되는 것을 보장하기 위해 요구된다. 이는 필수적으로 시간을 소비하고 다이 본딩 프로세스를 복잡하게 한다.
장치의 몇몇 선택적인 특징은 종속 청구항에 규정된다.
예를 들어, 복수의 전달 모듈은 기판이 수송되는 방향을 따라 각각의 지지 디바이스의 대향 측면들에 배열될 수 있다. 이 방식으로, 전달 디바이스는 전달 디바이스에 대한 기판의 각각의 더 근접한 반부에서 접합 위치에 반도체 부품을 전달하도록 구성될 수 있다. 기판의 이들 각각의 더 근접한 반부는 기판이 수송되는 방향을 따른다. 전달 디바이스에 의해 이동된 거리는 단축되기 때문에, 청구된 장치의 실시예 사이의 UPH 용량은 유리하게 향상될 수 있다. 게다가, 복수의 전달 모듈 중 적어도 하나는 기판이 수송되는 방향에 횡단하는 방향을 따라 상호 오프셋에서 각각의 지지 디바이스를 배열하도록 플랫폼에 대해 이동 가능할 수 있다. 유리하게는, 청구된 장치의 실시예 사이의 UPH 용량은 또한 더 좁은 리드프레임 폭을 갖는 리드프레임이 사용될 때 향상될 수 있다.
본 발명의 실시예가 이제 도면을 참조하여 단지 예로서만 설명될 것이다.
도 1은 종래의 직렬 접속 다이 본더의 시스템을 도시하는 도면.
도 2는 2개의 전달 모듈을 갖는 본 발명의 바람직한 실시예의 등각도.
도 3은 도 2의 바람직한 실시예의 평면도.
도 4는 통상의 리드프레임의 평면도.
도 5는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같은 바람직한 실시예에 의해 착수된 다이 본딩 작업을 도시하는 도면.
도 6은 전달 모듈이 상호 오프셋에서 배열되는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같은 바람직한 실시예의 상이한 구성의 등각도.
도 7은 도 6의 바람직한 실시예의 평면도.
도 8은 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같은 바람직한 실시예에 의해 착수된 다이 본딩 작업을 도시하는 도면.
도 2는 다이 본더(200)의 등각도이고, 이 다이 본더는 i) X-방향에서 리드프레임(206a, 206b)과 같은 기판을 수송하기 위한 지지 디바이스(204a, 204b), ii) 각각의 지지 디바이스(204a, 204b)에 대해 배열된 다이 전달 디바이스(208a, 208b), iii) 반도체 다이스(212)를 배치하기 위한 웨이퍼 테이블(210a, 210b), 및 iv) 픽앤플레이스 작업의 정확성을 보장하기 위한 픽앤본드 광학 시스템(도시 생략)을 갖는 2개의 다이 전달 모듈(202a, 202b)을 포함한다.
구체적으로, 다이 전달 디바이스(208a, 208b)는 각각의 웨이퍼 테이블(210a, 210b)로부터 반도체 다이스(212)를 취출하고 이들을 각각의 리드프레임(206a, 206b)의 본딩 위치로 이송하도록 - X-방향에 직교하는 Y-방향에서 - 구성된 다이 전달 헤드(214a, 214b)를 포함한다. 다이 전달 헤드(214a, 214b)는 다이 본더(200)의 UPH를 향상시키기 위해 X-방향을 따라 지지 디바이스(204a, 204b)의 대향 측면들에 배열된다(부가의 상세가 이하에 설명됨).
게다가, 다이 본더(200)는 다이 전달 디바이스(202a, 202b)가 부착되는 플랫폼(216)을 포함한다. 특히, 지지 디바이스(204a, 204b)의 높이는 리드프레임(206a, 206b)이 다이 본딩 중에 다이 전달 모듈(202a, 202b) 사이로 수송되는 것을 보장하기 위해 플랫폼(216)에 다이 전달 모듈(202a, 202b)이 부착될 때 서로 동일하게 된다. 도 2는 다이 전달 디바이스(208a, 208b)가 조정 가능하게 이동 가능한 다양한 트랙(218a, 218b)을 갖는 일체형 단일편 레벨 플랫폼인 플랫폼(216)을 도시한다. 도 2에 도시된 바와 같은 트랙(218a, 218b)의 배열은 단지 설명을 위한 것이다. 이들 트랙(218a, 218b)은 다이 전달 모듈(202a, 202b)의 이면에 배열되고 따라서 시야로부터 은폐될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.
다이 본더(200)는 전달 모듈(202a, 202b)의 상대 배열을 조정하기 위한 움직임 디바이스를 추가로 포함한다. 다이 전달 모듈(202a, 202b)에 부착된 롤러(220a, 220b) 및 플랫폼(216) 상에 배열된 트랙(218a, 218b)을 포함하는 움직임 디바이스의 하나의 예가 - 재차 단지 설명을 위해서만 - 도 2에 도시되어 있다. 구체적으로, 롤러(220a, 220b)는 전달 모듈(202a, 202b)의 상대 배열을 조정하기 위해 플랫폼(216)의 각각의 트랙(218a, 218b) 상에 장착된다. 롤러(220a, 220b)는 다이 전달 모듈(202a, 202b)의 이면에 배열되고, 따라서 시야로부터 은폐될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 트랙(218a, 218b)은 각각 X 및 Y 방향을 따라 배열되기 때문에, 다이 전달 모듈(202a, 202b)은 따라서 대응하는 X 및 Y 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다.
X-방향에서의 조정은 하나의 다이 전달 디바이스(208a)로부터 다른 다이 전달 디바이스(208b)로 횡단하는 릴 형태인 긴 리드프레임에 대해 필요할 수 있다. 이러한 조정은 각각의 다이 전달 디바이스(208a, 208b) 내의 본딩 위치 사이의 거리가 리드프레임 상의 인접한 본딩 패드 사이의 칼럼 피치의 배수와 동일하다는 것을 보장한다.
다이 전달 모듈(202a)은 광범위한 거리를 따라 X-방향을 따라 조정 가능하게 이동 가능하고, 반면에 다이 전달 모듈(202b)은 장치를 상이한 기계 디자인에 적응시키는 큰 다용성을 추가하기 위해 광범위한 거리 내에서 또한 Y-방향을 따라 조정 가능하게 이동 가능하다.
도 3은 다이 본더(200)의 평면도이다. 바람직하게는, 다이 본더(200)는 일체형 섀시 내에 2개의 전달 모듈(202a, 202b)을 수납한다. 2개의 개별 다이 본더(102, 104) 및 개입 수송 디바이스(122)를 필요로 하는 종래의 시스템(101)과는 대조적으로, 다이 본더(200)는 따라서 더 작은 푸트프린트를 필요로 한다.
더욱이, 종래의 시스템(101)의 각각의 다이 본더(102, 104)는 리드프레임(109, 111)의 본딩 위치의 대응 칼럼이 반도체 다이스(107)에 의해 점유되어 있을 때마다 리드프레임(109, 111)의 칼럼 피치만큼 각각의 지지 디바이스(110, 112)를 수송하기 위한 개별 인덱싱 유닛을 포함한다. 대조적으로, 다이 본더(200)의 양 다이 전달 모듈(202a, 202b)은 본딩 위치의 각각의 칼럼의 본딩 중에 리드프레임(206a, 206b)의 칼럼 피치만큼 양 지지 디바이스(204a, 204b)를 수송하기 위해 단일 인덱싱 유닛을 사용할 수 있다. 다이 본더(200)는 종래의 시스템(100)보다 적은 수의 디바이스를 필요로 하기 때문에, 다이 본더(200) 중 임의의 하나의 디바이스의 오기능 가능성이 따라서 종래의 시스템(100)과 비교하여 낮아진다. 이는 유리하게는 종래의 시스템(100)보다 높은 그 사용 수명 전체에 걸친 다이 본더(200)의 UPH 용량으로 변환된다.
도 4는 리드프레임 폭(402)을 따라 본딩 위치(400)의 칼럼을 형성하기 위한 다양한 본딩 위치(400)를 갖는 리드프레임(206a)의 평면도이다. 본딩 위치(400)의 다양한 칼럼은 리드프레임 길이(404)를 따라 배열되고, 인접한 칼럼들 사이의 거리는 리드프레임의 '칼럼 피치'(406)로서 정의된다.
도 2 및 도 3의 다이 본더(200)의 작동이 이제 도 5를 참조하여 설명될 것이다. 각각의 다이 전달 헤드(214a, 214b)는 대응 다이 전달 헤드(214a, 214b)에 더 근접한 리드프레임(206a, 206b)의 각각의 하부 반부에서 리드프레임(206a, 206b)의 본딩 위치로 각각의 웨이퍼 테이블(210a, 210b)로부터 반도체 다이스(212)를 이송하는 책임이 있다. 도 5를 참조하면, 다이 전달 헤드(214a)가 지지 디바이스(204a)의 하부 부분의 옆에 위치되기 때문에, 이는 따라서 리드프레임(206a)의 하부 반부에서 본딩 위치로 웨이퍼 테이블(210a)로부터 반도체 다이스(212)를 이송하도록 구성된다. 다이 전달 헤드(214b)는 지지 디바이스(204b)의 상부 부분의 옆에 위치되기 때문에, 이는 따라서 리드프레임(206b)의 상부 반부에서 본딩 위치로 웨이퍼 테이블(210b)로부터 반도체 다이스(212)를 이송하도록 구성된다.
대응하는 다이 전달 헤드(214a, 214b)에 대한 리드프레임(206a, 206b)의 각각의 더 근접한 반부에서 본딩 위치로 반도체 다이스를 이송하도록 다이 전달 헤드(214a, 214b)를 구성함으로써, 각각의 다이 전달 헤드(214a, 215b)는 각각의 리드프레임(206a, 206b)의 가장 먼 부분에서 웨이퍼 테이블(210a, 210b)로부터 본딩 위치로의 거리를 이동하는 것이 회피될 수 있다. 따라서, 다이 전달 헤드(214a, 214b)에 의해 이동된 거리가 단축될 수 있다. 이는 다이 본더(200)의 UPH를 유리하게 향상시킨다.
도 6은 다이 본더(200)의 상이한 구성의 등각도이다. 이 구성에서, 다이 전달 모듈(202b)은 Y-방향 - 리드프레임 수송 X-방향에 직교하는 - 에서 다른 다이 전달 모듈(202a)에 대해 시프트되어 있어, 각각의 지지 디바이스(204a, 204b)가 Y-방향에서 상호 오프셋으로 배열되게 된다. 구체적으로, 다이 전달 모듈(202b)은 지지 디바이스(204a, 204b)가 처리되는 더 좁은 리드프레임(500a, 500b, 500c)의 폭에 대응하는 경로 폭을 갖는 X-방향에서의 중첩 경로를 규정할 때까지 Y-방향에서 트랙(218b)을 따라 시프트된다.
도 7은 Y-방향을 따른 지지 디바이스(204a, 204b) 사이의 상호 오프셋(700)을 도시하는 도 6에 도시된 다이 본더(200)의 구성의 평면도이다.
도 6 및 도 7에 도시된 다이 본더(200)의 구성의 작동이 이제 도 8을 참조하여 설명될 것이다.
도 5를 참조하여 설명된 바와 같은 다이 본더 작동과 같이, 각각의 다이 전달 헤드(214a, 214b)는, 지지 디바이스(204a, 205b)가 다이 본딩 중에 X-방향으로 이동함에 따라, 다이 전달 헤드(214a, 214b)에 대한 리드프레임(500b, 500c)의 각각의 더 근접한 반부에서 본딩 위치로 각각의 웨이퍼 테이블(210a, 210b)로부터 반도체 다이스(212)를 이송하는 책임이 있다. 다이 전달 헤드(214a)가 지지 디바이스(204a)의 하부 부분의 옆에 위치되기 때문에, 이는 따라서 리드프레임(500b)의 하부 반부에서 본딩 위치로 웨이퍼 테이블(210a)로부터 반도체 다이스(212)를 이송하도록 구성된다. 다이 전달 헤드(214b)에 대해, 이는 지지 디바이스(204b)의 상부 부분의 옆에 위치되기 때문에, 이는 따라서 리드프레임(500b)의 상부 반부에서 본딩 위치로 웨이퍼 테이블(210b)로부터 반도체 다이스(212)를 이송하도록 구성된다.
다이 전달 헤드(214a, 214b)에 대한 리드프레임(500b, 500c)의 더 근접한 반부에서 본딩 위치로 반도체 다이스를 이송하도록 다이 전달 헤드(214a, 214b)를 구성함으로써, 다이 전달 헤드(214a, 214b)가 리드프레임(500a, 500b)의 각각의 가장 먼 부분에서 본딩 위치로 웨이퍼 테이블(210a, 210b)로부터 긴 거리 이동하는 것이 회피된다.
지지 디바이스(204a, 204b)가 처리될 더 좁은 리드프레임(500a, 500b, 500c)의 폭에 대응하는 경로 폭을 갖는 중첩 경로를 규정하도록 다이 전달 모듈(202b)을 조정 가능하게 이동시키는 능력이 없이, 다이 전달 헤드(214b)는 도 7에 도시된 바와 같이 위치(E)에 위치될 수 있다. 따라서, 다이 전달 헤드(214b)는 다이 본더(202)의 모든 픽앤플레이스 작업에 대해 부가의 거리(800) - Y-방향에서 지지 디바이스(204a, 204b) 사이의 상호 오프셋(700)에 대응함 - 만큼 이동해야 한다.
각각의 지지 디바이스(204a, 204b)의 상대 배열을 조정함으로써, 다이 전달 헤드(214a, 214b)에 의해 이동된 거리는 다이 본더(200)에 의해 수행된 모든 픽앤플레이스 단계를 위한 오프셋 거리(700)만큼 단축될 수 있다. 따라서, 이들의 지지 디바이스(204a, 205b) 사이의 오프셋(700)을 규정하기 위해 다이 전달 모듈(202a, 202b)의 상대 배열을 조정하는 능력은 다이 본더(200)가 다이 본더(200)의 UPH 용량을 향상시키기 위해 더 좁은 리드프레임 폭을 갖는 리드프레임과 함께 사용을 위해 적용될 수 있다는 것을 의미한다는 것을 알 수 있다.
물론, 지지 디바이스(204a, 204b)에 의해 규정된 바와 같은 중첩 경로는 또한 더 좁은 리드프레임(500a, 500b, 500c)의 것보다 큰 폭을 가질 수 있다는 것이 이해되어야 한다.
바람직한 실시예의 다른 변형예가 본 발명의 범주 및 사상으로부터 벗어나지 않고 가능할 수 있다는 것이 또한 이해되어야 한다. 예를 들어, 다이 전달 모듈(202a)이 X-방향을 따라 이동 가능하게 조정 가능한 대신에, 직교하는 Y-방향으로 연장하는 트랙이 대신에 플랫폼(216) 상에 제공될 수 있어 다이 전달 모듈(202a)이 또한 Y-방향에서 상호 오프셋에서 각각의 지지 디바이스(204a, 204b)를 배열하기 위해 Y-방향을 따라 조정 가능하게 이동 가능할 수 있게 된다. 또한, 본 발명의 바람직한 실시예는 리드프레임에 반도체 다이스를 이송하기 위한 다이 본더에 관한 것이지만, 본 발명의 실시예는 또한 표면 장착 기술 용례에서 인쇄 회로 기판(PCB)에 전자 부품을 장착하는 데 사용될 수 있다.
200: 다이 본더 202a, 202b: 다이 전달 모듈
206a; 206b: 리드프레임 208a, 208b: 다이 전달 디바이스
212: 반도체 다이스 216: 플랫폼

Claims (9)

  1. 반도체 패키지 제조 중에 기판에 반도체 부품들을 전달하기 위한 장치로서,
    플랫폼; 및
    상기 플랫폼에 부착된 복수의 전달 모듈들을 포함하고,
    상기 복수의 전달 모듈들의 각각은:
    상기 기판을 지지하기 위한 지지 디바이스; 및
    상기 기판에 상기 반도체 부품들을 전달하기 위한 전달 디바이스를 갖고,
    상기 지지 디바이스들의 높이는 상기 복수의 전달 모듈들 사이로 상기 기판을 수송하기 위해 서로 동일하게 되는 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 전달 디바이스들은 상기 기판이 수송되는 방향을 따라 각각의 상기 지지 디바이스들의 대향 측면들에 배열되는 장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 전달 디바이스들은 상기 전달 디바이스들에 더 근접한 상기 기판의 각각의 반부들에서 접합 위치들에 반도체 부품들을 전달하도록 작동하고, 상기 기판의 각각의 반부들은 상기 기판이 수송되는 방향에 평행한 라인을 따라 분할되는 장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 복수의 전달 모듈들의 적어도 하나는 상기 플랫폼에 부착되어 상기 기판이 수송되는 방향에 횡단하는 방향에서 상호 오프셋으로 상기 지지 디바이스들을 배열하도록 상기 플랫폼에 대해 이동 가능하게 되는 장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 복수의 전달 모듈들의 적어도 하나는 상기 기판이 수송되는 방향에 횡단하는 방향을 따라 이동 가능한 장치.
  6. 제 4 항에 있어서, 상기 복수의 전달 모듈들의 적어도 하나는 상기 기판이 수송되는 방향으로 더 이동 가능한 장치.
  7. 제 4 항에 있어서, 상기 복수의 전달 모듈들의 상기 상호 오프셋을 조정하기 위한 움직임 디바이스를 추가로 포함하는 장치.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 움직임 디바이스는:
    상기 플랫폼 상에 배열된 트랙; 및
    상기 트랙을 따라 상기 전달 모듈을 이동시키도록 상기 전달 모듈들 중 적어도 하나에 부착된 복수의 휠들을 포함하는 장치.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 지지 디바이스들 상에 상기 기판을 제어 가능하게 수송하기 위한 단일 인덱싱 유닛을 포함하는 장치.
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