TW202106155A - 電子組件安裝裝置、電子裝置之製造方法及條帶之製造方法 - Google Patents

電子組件安裝裝置、電子裝置之製造方法及條帶之製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明之課題在於提供一種電子組件安裝裝置，可高精度且有效率地將電子組件安裝於被安裝物，並且即使被安裝物的種類發生變更時亦可容易地應對。本發明為一種電子組件安裝裝置，係將載置於預定部位之複數個電子組件以不同的間隔安裝於被安裝物，且包含有：取出機構，係從載置於前述預定部位之複數個前述電子組件取出一部分之複數個前述電子組件；搬送機構，係搬送前述取出機構所取出之前述電子組件，以於到達前述被安裝物之前複數個前述電子組件成為要安裝到前述被安裝物之不同的前述間隔之方式使各個前述電子組件移動，將前述電子組件搬送至前述被安裝物；以及安裝移送機構，係將前述搬送機構所搬送之前述電子組件安裝於前述被安裝物的預定位置。

Description

電子組件安裝裝置、電子裝置之製造方法及條帶之製造方法
本發明係關於一種電子組件(electronic component)安裝裝置、電子裝置之製造方法及條帶(strap)之製造方法。
已知一種電子裝置之製造方法，係包含下述工序：將密接地載置於預定部位之許多個電子組件中之一個或複數個電子組件安裝於被安裝物來製造電子裝置。例如，當將IC(Integrated Circuit；積體電路)晶片安裝於電子裝置時，有時亦會使用這種製造方法。
當製造IC晶片時，使用雷射等切斷半導體晶圓而將許多個晶片單片化。在半導體晶圓被切分為許多個IC晶片之狀態下，許多個IC晶片無間隙地整列(alignment)為複數行(column)且複數列(row)。
為了將這種半導體晶圓之IC晶片安裝於被安裝物，已知如下方法：從半導體晶圓個別地取出IC晶片，並將所取出之IC晶片個別地安裝於被安裝物。
而且，日本特開2006-173190號公報中提出如下方法：將複數個IC晶片載置於具有伸縮性之片材(sheet)，藉由拉伸片材來調整各個IC晶片的間隔，並安裝於以預定的間隔形成有複數個天線等之天線片材(被安裝物)之各個天線。
進而，亦已知一種根據電子組件的種類來使用形成有分別供電子組件嵌入的複數個凹部之板(plate)之方法。該方法為：預先於與被安裝物中之複數個被安裝位置對應之位置形成板的凹部，將許多個電子組件載置於該板上，使板振動或傾斜而將電子組件嵌入至板的凹部，並將該凹部的電子組件安裝於被安裝物。
然而，上面所說明的以往的任一種方法均有如下般之不良情況。
亦即，於個別地取出IC晶片並安裝之方法中，由於需要逐個地取出電子組件並安裝於被安裝物，故而效率差且無法謀求生產性之提升。
而且，於使用具有伸縮性之片材之方法中，若切晶(dicing)上的IC晶片的位置、片材上的IC晶片的位置、片材的均勻伸縮性等不是很高的精度，則會發生無法適當地將IC晶片安裝於天線這樣的不良情況。並且，若作為被安裝物之天線片材的種類發生變更，則相鄰的IC晶片彼此的間隔亦改變，因此每次發生這種變更時必須研究片材的種類或伸縮性，若與多品種對應則有成本增加之虞。
進而，於使用形成有凹部之板之方法中，由於安裝電子組件的位置係根據被安裝物的種類而不同，故而需要與被安裝物的種類相應之板，準備或更換板要耗費時間，若與其他品種對應則有成本增加之虞。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2006-173190號公報。
[發明所欲解決之課題]
本發明鑒於這種不良情況而完成，本發明之課題在於提供一種電子組件安裝裝置及電子裝置之製造方法，可高精度且有效率地將電子組件安裝於被安裝物，並且即使當被安裝物的種類發生變更時亦可容易地應對。 [用以解決課題之手段]
為了解決上述課題而完成的發明為一種電子組件安裝裝置，係將載置於預定部位之複數個電子組件以不同的間隔安裝於被安裝物，且包含有：取出機構，係從載置於前述預定部位之複數個前述電子組件取出一部分之複數個前述電子組件；搬送機構，係搬送前述取出機構所取出之前述電子組件，並以於到達前述被安裝物之前複數個前述電子組件成為要安裝到前述被安裝物之不同的前述間隔之方式使各個前述電子組件移動，將前述電子組件搬送至前述被安裝物；以及安裝移送機構，係將前述搬送機構所搬送之前述電子組件安裝於前述被安裝物的預定位置。
前述電子組件安裝裝置中，取出機構取出複數個前述電子組件，搬送機構搬送已取出之前述電子組件，並以於到達前述被安裝物之前複數個前述電子組件成為要安裝到前述被安裝物之不同的前述間隔之方式使各個前述電子組件移動，將前述電子組件搬送至前述被安裝物，安裝移送機構將前述搬送機構所搬送之前述電子組件安裝於前述被安裝物的預定位置。這樣，前述電子組件安裝裝置可將複數個前述電子組件同時載置於被安裝物，因此可有效率地進行電子組件的安裝。而且，前述電子組件安裝裝置中，即使於根據被安裝物的種類的變更等而變更被安裝物的被安裝位置的間隔之情形下，搬送機構僅變更電子組件的間隔便可應對。進而，與以往使用具有伸縮性之片材的情況相比，可高精度地進行電子組件之安裝。
前述電子組件安裝裝置中，較佳為具有：整列部，係將前述電子組件配置成分別具有不同的前述間隔之複數個行狀；第一移送機構，係保持前述取出機構所取出之前述電子組件，並且使這些前述電子組件移動至前述整列部；以及第二移送機構，係將已移動至前述整列部之前述電子組件移送至前述安裝移送機構。前述電子組件安裝裝置中，由於可於取出機構與安裝移送機構之間將電子組件以具有不同的前述間隔之複數個行狀暫時放置於整列部，因此即使例如進行了電子組件之檢查，亦可降低對安裝動作之影響。而且，由於第一移送機構可將電子組件以容易安裝於被安裝物之配置暫時放置於整列部，故而可提高安裝效率。
前述電子組件安裝裝置中，較佳為前述第一移送機構係使前述電子組件以行間具有不同的前述間隔之狀態排列複數行之方式移動並載置於前述整列部；前述第二移送機構係從前述整列部將同一列的複數個電子組件保持在各個前述電子組件之間成為不同的前述間隔之狀態進行搬送；前述安裝移送機構係以各個前述電子組件之間成為不同的前述間隔之狀態將各個前述電子組件安裝於前述被安裝物上。前述電子組件安裝裝置中，第一移送機構係從載置台同時吸附並取出複數個電子組件，使前述電子組件移動並載置於整列部。由前述第一移送機構進行之向整列部之載置被重複複數次，電子組件以行間具有不同的前述間隔之狀態排列複數行。然後，第二移送機構係從整列部同時吸附並取出行間具有不同的前述間隔之狀態的同一列的複數個電子組件，將前述同一列的複數個電子組件同時載置於被安裝物。這樣，由於前述電子組件安裝裝置可將複數個電子組件同時載置於被安裝物，因此可有效率地進行電子組件之安裝。而且，前述電子組件安裝裝置中，即使於根據被安裝物的種類的變更等而變更被安裝物的被安裝位置的間隔之情形下，僅變更載置於整列部之電子組件的行間的間隔便可應對。進而，與以往使用具有伸縮性之片材之情況相比，可高精度地進行電子組件的安裝。此處，第二移送機構於保持同一列的複數個電子組件時，不必保持並移送配置於同一列之所有的電子組件。例如，第二移送機構亦能以形成奇數列及偶數列的方式隔開預定列間隔來保持並移送配置於同一列之電子組件。
較佳為前述第二移送機構具有：取出器件，係藉由從前述整列部同時吸附同一列的複數個電子組件而取出；以及暫時放置部，係供前述取出器件所取出之同一列的複數個電子組件傳遞；前述安裝移送機構係吸附已傳遞至前述暫時放置部之同一列的複數個前述電子組件並且安裝於前述被安裝物。如此，藉由第二移送機構具有暫時放置部，可調整藉由取出器件從整列部接取電子組件之時機、藉由取出器件傳遞至暫時放置部之時機、藉由安裝移送器件從暫時放置部接取電子組件之時機、及藉由安裝移送器件將電子組件安裝於被安裝物之時機，藉此可進一步謀求電子組件的安裝作業的效率化。
前述第二移送機構中，較佳為前述第二移送機構進而具有：反轉器件，係供前述取出器件載置同一列的複數個前述電子組件，並且將所載置之電子組件反轉而傳遞至前述暫時放置部。有時會根據電子組件而區分正面及背面(例如有時僅一面形成有電路)，即使於這種情形下，亦可藉由第二移送機構器件具有前述反轉器件而可將電子組件之所期望的面載置於被安裝物。
較佳為前述暫時放置部係具備：修正器件，係修正所載置之前述電子組件的位置。藉此，可在比利用暫時放置部載置於整列部之狀態更準確的位置處將電子組件載置於被安裝物。
較佳為前述第二移送機構係從前述整列部同時吸附複數列之電子組件。藉此，可謀求利用第二移送機構進行之從整列部取出電子組件之作業的效率化。
較佳為前述第二移送機構係將複數列之前述電子組件同時載置於被安裝物。藉此，可謀求利用第二移送機構進行之電子組件的安裝作業的效率化。
較佳為前述整列部係將所載置之前述電子組件在第一傳遞位置與第二傳遞位置之間移動，前述第一傳遞位置係與前述第一移送機構傳遞電子組件之位置，前述第二傳遞位置係與前述第二移送機構傳遞電子組件之位置。藉此，第一移送機構的構成要素與第二移送機構的構成要素之配設部位的自由度提升。
較佳為前述第一移送機構係具備：吸附保持裝置，係可變更要吸附之電子組件的個數。藉此，可變更第一移送機構從載置台吸附之電子組件的個數。
較佳為由前述第二移送機構保持之複數個前述電子組件之排列方向係與被安裝之複數個前述被安裝物排列之方向平行。藉此，可藉由第二移送機構將載置於整列部之電子組件移動至安裝移送機構，並藉由安裝移送機構將前述電子組件容易且可靠地安裝於前述被安裝物的預定位置。
較佳為前述搬送機構係具有複數個前述整列部，可分別位於載置位置與取出位置。由於搬送機構可分別位於載置位置與取出位置，故而可使任一整理台常態地位於兩個位置。因此，可常態地進行電子組件載置及取出作業，從而有效率。並且，由於可有效率地分開載置與取出，因此若設為一個取出位置與兩個載置位置等，則可常態地進行取出作業，從而有效率。
較佳為第二移送機構係以各個前述電子組件間的間隔成為不同的前述間隔之狀態搬送。藉此，可藉由第二移送機構容易且可靠地搬送電子組件。
較佳為前述第二移送機構係於一次之搬送作業時搬送複數列之電子組件，複數列之電子組件的間隔的圖案不同。藉此，可藉由一次之搬送作業搬送不同的間隔的圖案的複數列之電子組件。
較佳為前述取出機構係將複數個前述電子組件以排成一行之狀態取出。
較佳為前述電子組件為RFID(Radio Frequency Identification；射頻識別)裝置中使用之IC晶片或搭載有IC晶片之條帶。藉此，可藉由前述電子組件安裝裝置容易且可靠地製造RFID裝置。
較佳為複數個前述電子組件係密接地載置於前述載置台。藉此，可將許多個電子組件載置於載置台。另外，此處，密接係指緊密地靠在一起而沒有間隙。
較佳為前述取出機構係吸附保持前述電子組件。藉此，可藉由取出機構容易且可靠地取出複數個電子組件。
較佳為前述安裝移送機構係於相同的高度位置處將複數個前述電子組件安裝於前述被安裝物。藉此，可藉由安裝移送機構容易且可靠地將複數個電子組件安裝於被安裝物。
前述電子組件安裝裝置中，較佳為具備：被安裝物位置確認構件，係於安裝前述電子組件之前確認前述被安裝物的被安裝位置。藉此，前述電子組件安裝裝置係可基於由被安裝物位置確認構件確認之被安裝物的被安裝位置來算出被安裝位置彼此的間隔，並基於算出之間隔安裝電子組件。
前述被安裝位置亦可於列方向具有不同的間隔的重複圖案。即使對被安裝位置於列方向具有不同的間隔的重複圖案之被安裝物，亦可較佳地使用前述電子組件安裝裝置。
不同的前述間隔的圖案亦可於列方向不重複。即使對不同的前述間隔的圖案不重複之被安裝物，亦可較佳地使用前述電子組件安裝裝置。
為了解決前述課題而完成之發明為一種電子裝置之製造方法，係將載置於預定部位之複數個電子組件以不同的間隔安裝於被安裝物，且包含有：取出工序，係從載置於前述預定部位之複數個前述電子組件取出一部分之複數個前述電子組件；搬送工序，係搬送前述取出工序中取出之前述電子組件，以於到達前述被安裝物之前複數個前述電子組件成為要安裝到前述被安裝物之不同的前述間隔之方式使各個前述電子組件移動，將前述電子組件搬送至前述被安裝物；以及安裝移送工序，將利用前述搬送工序搬送之電子組件安裝於前述被安裝物的預定位置。
前述電子裝置之製造方法中，從載置於預定部位之複數個電子組件取出一部分之複數個前述電子組件，搬送所取出之前述電子組件，以於到達被安裝物之前相鄰之電子組件的間隔成為不同的前述間隔之方式使各個前述電子組件移動，將電子組件搬送至前述被安裝物，將所搬送之電子組件安裝於前述被安裝物的預定位置，藉此可容易且可靠地製造電子裝置。
前述電子裝置之製造方法中，較佳為前述搬送工序係具有下述步驟：將前述電子組件以第一間隔圖案安裝；以及將前述電子組件以與第一間隔圖案不同之第二間隔圖案安裝。藉由將前述電子組件以第一間隔圖案安裝之步驟與將前述電子組件以與第一間隔圖案不同之第二間隔圖案安裝之步驟，來將複數個電子組件有效率地安裝於被安裝物的預定位置，藉此可更容易且可靠地製造電子裝置。
為了解決前述課題而完成之發明為一種電子裝置之製造方法，係將複數個電子組件以不同的間隔同時安裝於被安裝物，且包含有：取出工序，係從預定部位取出複數個電子組件並保持；第一搬送工序，係將前述取出工序中取出之複數個前述電子組件搬送至整列部，將前述電子組件載置於整列部；第二搬送工序，係一邊保持載置於前述整列部之前述電子組件一邊搬送至前述被安裝物；以及安裝移送工序，係將前述第二搬送工序中搬送之前述電子組件安裝於前述被安裝物的預定位置。
前述電子裝置之製造方法中，從預定部位取出複數個電子組件並保持，將取出之複數個前述電子組件搬送至整列部，將前述電子組件載置於整列部，一邊保持載置於前述整列部之前述電子組件一邊搬送至被安裝物，將這樣搬送之前述電子組件安裝於前述被安裝物的預定位置，藉此可容易且可靠地製造電子裝置。
前述電子裝置之製造方法中，前述第一搬送工序中，以可於前述第二搬送工序中將複數個前述電子組件排成行狀並搬送的方式將前述電子組件載置於前述整列部上。藉此，可容易且可靠地在第二搬送工序中搬送複數個電子組件。
為了解決前述課題而完成之發明為一種電子裝置之製造方法，係將複數個電子組件以不同的間隔同時安裝於被安裝物，且包含有：取出工序，係從預定部位取出複數個電子組件；保持工序，係使前述取出工序中取出之複數個前述電子組件以複數個前述電子組件要安裝到前述被安裝物之不同的前述間隔排列並保持於搬送機構；搬送工序，係於使前述搬送機構保持前述電子組件之狀態下搬送至前述被安裝物；以及安裝移送工序，係將前述搬送工序中搬送之前述電子組件安裝於前述被安裝物的預定位置。
前述電子裝置之製造方法中，從預定部位取出複數個電子組件並保持，使取出之複數個前述電子組件以預定間隔排列並保持於搬送機構，於使前述搬送機構保持前述電子組件之狀態下搬送至前述被安裝物，將所搬送之前述電子組件安裝於前述被安裝物的預定位置，藉此可容易且可靠地製造電子裝置。
為了解決前述課題而完成之發明為一種條帶之製造方法，製造RFID裝置中使用之條帶，且包含有下述工序：將沿著長度方向隔開預定的間隙形成有一對電極之電極片材搬送至預定位置；將複數個IC晶片隔開間隔排列複數行；以及將複數個前述IC晶片一邊以行狀態保持一邊搬送至前述預定位置，與前述一對電極接觸且將複數個前述IC晶片載置於前述一對電極的前述間隙。
前述條帶之製造方法中，藉由載置工序將複數個IC晶片載置於藉由搬送工序搬送至預定位置之電極片材，藉此可容易且可靠地製造IC晶片與一對電極接觸且配置於一對電極的間隙之電子裝置。 [發明功效]
如以上說明般，本發明的電子組件安裝裝置、電子裝置之製造方法及條帶之製造方法可高精度且有效率地將電子組件安裝於被安裝物，並且即使於被安裝物之種類發生變更時亦可容易應對。
以下，適當參照圖式詳細說明本發明之一實施形態，但本發明不限定於以下之實施形態的構成。
[電子組件安裝裝置] 圖1至圖6中表示本發明之一實施形態之電子組件安裝裝置100的整體或一部分。電子組件安裝裝置100為用以將載置於預定部位之複數個電子組件以不同的間隔安裝於被安裝物之電子組件安裝裝置。電子組件安裝裝置100係如下裝置：於已整列為複數行且複數列之狀態而密接配置有許多個電子組件C之狀態下，取出電子組件C，並將該電子組件C(此處為IC晶片C)安裝於被安裝物(本實施形態中為RFID標籤A)。此處，「列」與「行」分別係指圖1中之朝向X方向之排列與朝向Y方向之排列。以下，作為電子組件之一例，列舉IC晶片進行說明。IC晶片C係將形成有例如許多個電路圖案之薄板圓盤狀的半導體晶圓W呈格子狀切斷而形成。電子組件安裝裝置100係如下裝置：從無間隙地整列為複數行且複數列之許多個IC晶片C中呈行狀取出複數個IC晶片C，並將這些IC晶片C分別安裝於RFID標籤A。另外，各圖為示意圖，示意性地表示各構件之尺寸、個數等。
[整體構成] 電子組件安裝裝置100具有：載置台1，係供半導體晶圓W載置；片材搬送機構2，係搬送作為被安裝物之RFID標籤A之片材；組件搬送機構3，係從載置台1搬送作為電子組件之IC晶片C至片材搬送機構2；以及安裝移送機構80，係將藉由組件搬送機構3搬送之IC晶片C安裝並移送至RFID標籤A。而且，電子組件安裝裝置100具有控制各構件的動作之控制部100A。
[載置台] 載置台1係以如上述般利用雷射等切斷半導體晶圓W而單片化為無間隙地整列為複數行且複數列之IC晶片C之狀態載置半導體晶圓W。而且，載置台1具有調整所載置之IC晶片C的整列方向之調整器件。具體而言，載置台1具有：拍攝部(省略圖示)，係拍攝所載置之半導體晶圓W；以及旋轉部(省略圖示)，係當電子組件C之整列方向不準確時(與圖1之XY方向不一致時)，以穿過載置台1的中心且向與圖1的紙面正交之方向延伸之旋轉軸為中心使半導體晶圓W旋轉。
[組件搬送機構] 組件搬送機構3具備：作為取出機構之吸附保持裝置33，係拾取(pickup)並取出複數個IC晶片C；以及組件搬送機構3，係搬送吸附保持裝置33所取出之IC晶片C，以於到達RFID標籤A之前相鄰之IC晶片C的間隔成為不同的前述間隔(複數個IC晶片C要安裝到RFID標籤A之間隔)的方式使各個IC晶片C移動，將IC晶片C搬送至RFID標籤A。具體而言，組件搬送機構3具有：作為整列部之載置平台10，係於載置台1與片材搬送機構2之間暫時放置IC晶片C；第一移送機構30，係將IC晶片C從載置台1移送至載置平台10；以及第二移送機構50，係將IC晶片C從載置平台10移送至RFID標籤A。組件搬送機構3首先藉由第一移送機構30使載置台1上之IC晶片C移動至載置平台10並暫時放置於載置平台10，藉由第二移送機構50將載置平台10上之IC晶片C搬送至RFID標籤A的天線。本實施形態中，第一移送機構30係於第一方向(圖1之X方向)移送IC晶片C，第二移送機構50係於與第一方向正交之第二方向(圖1之Y方向)移送IC晶片C。
第一移送機構30係以於載置平台10中IC晶片C的行間成為不同的前述間隔D1、D2的方式使IC晶片C從載置台1向載置平台10移動。第一移送機構30係從載置台1同時吸附複數個(本實施形態中為八個)IC晶片C。然後，第一移送機構30係以於載置平台10中IC晶片C的行間為間隔D1、D2、D1、D2、D1的方式且以間隔D1與間隔D2交替的方式將所吸附之IC晶片C傳遞至載置平台10。以下，將間隔D1、D2、D1、D2、D1之圖案表現為不同的間隔D1、D2的圖案。藉由重複吸附及載置的動作，而以IC晶片C的行間不同的間隔D1、D2的圖案狀態於載置平台10排列有複數行IC晶片C。第二移送機構50係如下機構：從以這樣行間不同的間隔D1、D2的圖案狀態排列有IC晶片C之載置平台10同時吸附同一列的複數個(本實施形態中為六個)IC晶片C，並且將同一列的複數個IC晶片C搬送至RFID標籤A的天線。
亦即，本實施形態之組件搬送機構3中，藉由IC晶片C從載置台1向載置平台10的複數次移送作業，以複數行之IC晶片C的行間隔開了不同的前述間隔D1、D2之狀態於載置平台10上將IC晶片C排列為預定行數(圖示例中為六行)。預定行數係與要同時載置於RFID標籤A之IC晶片C的個數相同。這樣，藉由第二移送機構50從以不同的間隔D1、D2的圖案整列有IC晶片C之載置平台10取出同一列的複數個(圖示例中一列為六個(六行))IC晶片C，將該IC晶片C移送至RFID標籤A的天線並載置於RFID標籤A。
[載置平台] 載置平台10如前述般從第一移送機構30接取IC晶片C，並藉由第二移送機構50接取IC晶片C。載置平台10係以接近或遠離第二移送機構50之方式滑動移動。亦即，載置平台10係在第一傳遞位置P1與第二傳遞位置P2移動，第一傳遞位置P1係遠離第二移送機構50而與第一移送機構30傳遞IC晶片C之位置，第二傳遞位置P2係接近第二移送機構50而與第二移送機構50傳遞IC晶片C之位置。另外，載置平台10係能夠滑動地支持於省略圖示之軌道，該軌道配置在第一傳遞位置P1與第二傳遞位置P2之間。
[第一移送機構] 第一移送機構30係將排成一行之八個IC晶片C同時從載置台1取出並移動至載置平台10。第一移送機構30係具有可於水平方向(圖1及圖2之X方向及Y方向)以及上下方向(與圖1之紙面正交之方向)移動之吸附保持裝置33(參照圖2)。而且，如圖2所示般，第一移送機構30係具有柱部30a、移行體31、及上下移動體32。柱部30a係沿著第一移送機構30的移送方向配置有軌道。移行體31係沿著柱部30a移行。上下移動體32係可上下移動地支持於移行體31並且可在相對於第一移送機構30的搬送方向之垂直方向(圖1及圖2之Y方向)移動地支持吸附保持裝置33。
[吸附保持裝置] 吸附保持裝置33係可如上述般從載置台1吸附保持排成一行之複數個IC晶片C。吸附保持裝置33係可變更所吸附之IC晶片C之個數。如圖3至圖6所示般，吸附保持裝置33具備：吸引具34，係形成有脫氣口36(參照圖4)；以及位移體42，係相對於吸引具34相對地位移(旋轉)。藉由連通至脫氣口36，吸附口38(參照圖4及圖5)係發揮吸引力。位移體42係設置成可根據與吸引具34之相對位置而選擇性地變更複數個吸附口38與脫氣口36之連通狀態。
吸引具34係具有藉由脫氣口36之吸引而成為負壓之負壓室35(參照圖3及圖4)。吸附口38係形成為可連通至負壓室35。位移體42係配置於負壓室35內，且設置成可根據位移體42相對於吸附口38之相對的旋轉位置而選擇性地變更複數個吸附口38與負壓室35之連通狀態。位移體42係周壁與負壓室35之內壁接觸且可旋轉之筒體。於筒體的周壁貫通形成有分別與筒體的旋轉軸平行且長度不同之複數個長孔43(參照圖6)。
若更具體說明，則如圖3及圖4所示般，吸引具34具有：殼體37，係於內部形成有負壓室35並且形成有脫氣口36；以及筒夾部39，係附設於該殼體37之下部且形成有吸附口38。筒夾部39的複數個吸附口38係於與圖4之紙面正交之方向排列且複數個吸附口38排成一行。更詳細而言，如示出筒夾部39的前端側之圖5所示般，在筒夾部39的前端形成為平面狀，複數個吸附口38排列配置於該平面狀之部分。筒夾部39係形成為如圖4所示般隨著朝向下端而寬度變窄。而且，筒夾部39係可裝卸地附設於殼體37之下部，因此可附設伴隨要吸附之對象的變更等而吸附口38的配置不同之新的筒夾部39。筒夾部39的吸附口38係與形成於負壓室35的底面之孔連通。
如圖3所示般，於吸引具34附設有吸引軟管40，吸引軟管40係連接於脫氣口36。另外，吸引軟管40係連接於真空泵(vacuum pump)、鼓風機(blower)等減壓器件。
如圖3及圖4所示般，位移體42為圓筒狀，設置成於殼體37內筒夾部39之內壁(上表面)與周壁(圓筒之側面)接觸且可旋轉。因此，當筒夾部39的吸附口38與筒體的周壁接觸時，筒體會阻礙吸附口38與負壓室35之連通狀態。因此，在此種狀態下，吸附口38無法進行吸附。而且，於筒體的周壁形成有複數個長孔43(參照圖6)。由於複數個長孔43貫通筒體而設置，故當長孔43位於相當於筒夾部39的吸附口38之部位時，吸附口38與負壓室35係經由長孔43而連通。
由於複數個長孔43與筒體的旋轉軸分別平行且長度不同，因此能藉由根據筒體相對於殼體37之相對角度而變更位於相當於筒夾部39的吸附口38之部位之長孔43從而選擇性地變更連通至負壓室35之吸附口38的數量。
[第二移送機構] 如圖2所示般，第二移送機構50具有取出機構60及暫時放置部70。參照圖1及圖2，安裝機構60係從整列部10同時吸附並取出同一列的六個IC晶片C。暫時放置部70係被傳遞有同一列的六個IC晶片C。亦即，第二移送機構50係藉由取出器件60從整列部10上取出同一列的六個IC晶片C並將取出之IC晶片C一次性地暫時放置於暫時放置部70，然後將暫時放置部70上之IC晶片C搬送至天線片材S。
而且，第二移送機構50係進而具有反轉機構90，反轉機構90係供取出機構60載置同一列的複數個IC晶片C並且反轉所載置之IC晶片C且傳遞至暫時放置部70。亦即，第二移送機構50中，於取出機構60與暫時放置部70之間設置有反轉機構90，首先從取出機構60向反轉機構90傳遞IC晶片C，反轉機構90再使IC晶片C的正面與背面反轉並傳遞至暫時放置部70。以下有時將IC晶片C傳遞至暫時放置部70之位置稱作第三傳遞位置P3。另外，圖1中省略了反轉機構90之圖示。
取出機構60係從第二傳遞位置P2的整列部10同時取出同一列的六個IC晶片C。取出機構60係設置成可在第二傳遞位置P2與第三傳遞位置P3之間移動，且如上述般於第二傳遞位置P2處接取IC晶片C後移動至第三傳遞位置P3，藉此移送IC晶片C，並於第三傳遞位置P3處傳遞IC晶片C。
取出機構60具有：吸附部61，係可於整列部10(第二傳遞位置P2的整列部10)與暫時放置部70之上移動且可上下移動；以及支持部62，係可上下移動地支持吸附部61並且可在水平方向(圖1及圖2之Y方向)移動。如圖2所示般，第二移送機構50係具有沿著IC晶片C之行形成方向(Y方向)配置之軌道51，支持部62係沿著軌道51而可於水平方向移動地受到支持。
反轉機構90係於第三傳遞位置P3處被取出機構60傳遞IC晶片C。反轉機構90係設置成可吸附被傳遞之IC晶片C。而且，反轉機構90係設置成可反轉所吸附之IC晶片C並且可上下移動。藉此，反轉機構90係使傳遞且吸附之IC晶片C反轉，且以接近暫時放置部70之方式上下移動，並向暫時放置部70傳遞IC晶片C。而且，反轉機構90係設置成能夠以遠離第三傳遞位置P3之方式水平移動(可於Y方向或X方向移動)。具體而言，當安裝移送機構80從暫時放置部70接取IC晶片C時，反轉機構90係遠離第三傳遞位置P3。
暫時放置部70係具備修正所載置之IC晶片C的位置之修正機構71。此處，修正機構71不作特別限定，但作為修正機構71，圖示例中凹部形成於上表面。亦即，藉由將從反轉機構90傳遞之IC晶片C嵌入至凹部來修正IC晶片C的位置(相鄰之IC晶片C間的間隔)及IC晶片C的角度。另外，作為該修正機構可為一對板狀構件，該一對板狀構件係設置成例如可接近或遠離載置於暫時放置部70之IC晶片C且藉由接近而以夾持IC晶片C的方式抵接。本實施形態中，暫時放置部70不在第二移送機構50的IC晶片C的移送方向(Y方向)移動。另外，設置成暫時放置部70在第二傳遞位置P2與第三傳遞位置P3之間移動，且亦可設置成取出機構60不在Y方向移動。
接取搬送機構75係將第三傳遞位置P3處接取到之IC晶片C搬送至天線片材S。接取搬送機構75係於第三傳遞位置P3處從暫時放置部70同時接取同一列的複數個IC晶片C。接取搬送機構75係設置成可在第三傳遞位置P3與作為IC晶片C的安裝對象之RFID標籤A之間移動。本實施形態中，接取搬送機構75係構成為接取載置於暫時放置部70之所有的IC晶片C。另外，接取搬送機構75亦可構成為接取載置於暫時放置部70之一部分且複數個IC晶片C。具體而言，亦可構成為例如從暫時放置部70載置有一行的八個IC晶片C之狀態起接取搬送機構75接取一行的四個IC晶片C，該情形下，亦可為了接取六個IC晶片C而設置兩個接取搬送機構75。然而，較佳構成為接取搬送機構75同時接取已藉由取出機構60同時傳遞至暫時放置部70之同一列的複數個IC晶片C的全部，藉此可避免裝置整體的複雜化並且謀求安裝作業的效率化。
[安裝移送機構] 安裝移送機構80係具有：保有部81，係可於RFID標籤A上進行上下移動；以及移動構件82，係可上下移動地支持保有部81。安裝移送機構80係將藉由組件搬送機構3搬送至形成有RFID標籤A之天線片材S之IC晶片C安裝於RFID標籤A的預定位置。移動構件82係沿著軌道51可於水平方向(圖1及圖2之Y方向)移動地受到支持。安裝移送機構80係於安裝位置P4處將IC晶片C安裝於RFID標籤A。
[片材搬送機構] 參照圖1，片材搬送機構2係用以搬送天線片材S之機構，天線片材S係如上述般形成有供IC晶片C安裝之RFID標籤A。本實施形態中，片材搬送機構2係搬送形成有許多個RFID標籤A之天線片材S。片材搬送機構2係沿著安裝移送機構80吸附保持之複數個IC晶片C的整列方向(整列部10中之列形成方向(圖1的X方向))來搬送天線片材S。
本實施形態中，於天線片材S中，複數個RFID標籤A於片材的長度方向及寬度方向(圖1的X方向及Y方向)排列且以與不同的間隔D1、D2的圖案對應之間隔形成，亦即以間隔D1、D2、D1、D2、D1形成。對於天線片材S而言，藉由安裝移送機構80將一列的複數個(本實施形態中為六個)IC晶片C同時載置於複數個RFID標籤A。
片材搬送機構2係具備：供給裝置95，係從天線片材S之原片捲出天線片材S；以及回收裝置96，係將安裝有IC晶片C之天線片材S回收。於供給裝置95與回收裝置96之間，藉由組件搬送機構3對天線片材S的RFID標籤A搬送IC晶片C。然後，藉由安裝移送裝置80將IC晶片C安裝於RFID標籤A。另外，回收裝置96係可作為捲取天線片材S之捲取裝置及切割天線片材S之切割裝置等。而且，片材搬送機構2係具備將如上述般載置有IC晶片C之天線片材S固化(curing)之固化裝置97。進而，片材搬送機構2亦可進而具備用以塗佈用以將IC晶片C固定於RFID標籤A的天線之接著劑或金屬黏結劑(metal bond)等固定構件之裝置。
[被安裝物位置確認構件] 電子組件安裝裝置100係具備：被安裝物位置確認構件100B，係於安裝IC晶片C之前確認天線片材S(複數個RFID標籤A)的位置。被安裝物位置確認構件100B係由相機所構成。被安裝物位置確認構件100B係於比安裝位置P4還靠上游側處拍攝藉由片材搬送機構2搬送之天線片材S。被安裝物位置確認構件100B係連接於控制部100A，電子組件安裝裝置100係可基於藉由被安裝物位置確認構件100B確認之RFID標籤A的位置來算出RFID標籤A彼此的間隔，並基於算出之間隔安裝IC晶片C。
[電子裝置之製造方法] 接下來，對本發明之一實施形態之電子裝置之製造方法進行說明。電子裝置之製造方法係使用包含上述構成之電子組件安裝裝置100來安裝IC晶片C。
IC晶片C之安裝方法具有：第一搬送工序，係藉由第一移送機構30將IC晶片C從載置台1移送並載置於載置平台10；以及第二移送工序，係藉由第二移送機構50將IC晶片C從載置平台10移送至RFID標籤A並載置於RFID標籤A。
[第一搬送工序] 第一搬送工序中，從載置台1同時吸附八個IC晶片C，將所吸附之IC晶片C移送至載置平台10並傳遞至載置平台10。藉由重複進行第一搬送工序，以行間具有不同的前述間隔D1、D2之狀態於載置平台10排列有複數個IC晶片C之行。
第一搬送工序中，通常吸附保持裝置33係吸附一行的預定個數(本實施形態中設為八個，但可根據IC晶片的尺寸或電子組件而選擇二十個或一百個、五個等適當的個數)的IC晶片C。然而，重複第一搬送工序後載置台1之IC晶片C之數量會減少，當載置台1之IC晶片C之一行中之IC晶片C的個數小於預定個數時，吸附保持裝置33係吸附小於預定個數的IC晶片C。
更具體而言，參照圖7及圖8進行說明。圖7中的(A)至圖7中的(F)及圖8中的(A)至圖8中的(F)係用以依次示意性地說明已取出IC晶片C之狀態的載置台1的狀態之圖式。圖7及圖8係利用雷射等切斷圓板狀的半導體晶圓W並單片化為許多個IC晶片C之狀態下的一部分(圖1中之G)之部分放大圖。另外，圖7及圖8中，去除無法用作IC晶片之形狀的晶片。圖7及圖8中，附影線之部位H表示接下來要被取出之IC晶片C，由虛線表示之部位F係表示已被取出IC晶片C之部位，記載八個作為預定個數(通常時(一行存在預定個數以上之足夠數量的IC晶片之狀態)之一次的取出個數)。另外，圖7係一個半導體晶圓W中剛開始藉由第一搬送工序取出IC晶片C之後之圖式，圖8係一個半導體晶圓W中即將結束藉由第一搬送工序取出IC晶片C之前之圖式。
於圖7中的(A)之階段，取出圖示中之最右行之近前(圖式上下側)之八個IC晶片C。然後，如圖7中的(B)所示般依次取出相鄰之行之八個IC晶片C。此處，由於半導體晶圓W形成為薄板圓盤狀，故而所有行中的列數並不一致。因此，必須如圖7中的(C)般從與上一次取出之行不同之列取出IC晶片C。然後，如圖7中的(D)至圖7中的(F)所示般，依次藉由上述第一搬送工序取出IC晶片C。另外，圖7中的(A)至圖7中的(F)中所取出之IC晶片C的個數相同。
然後，圖8中的(A)及圖8中的(B)中，因所取出之行中IC晶片C有預定個數(八個)以上，故而所取出之IC晶片C的個數為八個。然而，圖8中的(C)至圖8中的(F)中，所取出之行中IC晶片C並無八個以上，因此取出行中所殘存之個數(小於預定個數)的IC晶片C(例如圖8(C)中為七個)。
當如上述般吸附小於預定個數(本實施形態中小於八個)的IC晶片C時，若利用與吸附八個IC晶片C時相同的方法進行吸附，則氣體會從未吸附IC晶片C之吸附口38流入至負壓室35，無法產生足夠的負壓，有IC晶片C的吸附口38的吸引力降低而無法保持IC晶片C之擔憂。因此，於圖8中的(C)至圖8中的(F)之階段，藉由使吸附保持裝置33之位移體42相對於吸引具34相對地移動，而僅使進行吸附之吸附口38與負壓室35連通，藉此可確保足夠的吸附力。
[第二搬送工序] 第二搬送工序具有下述工序：取出機構60從整列部10取出一列的複數個(本實施形態中為六個)IC晶片C；反轉機構90將取出機構60所取出之IC晶片C反轉；將已由反轉機構90反轉之IC晶片C載置於暫時放置部70；以及接取搬送機構75及安裝移送機構80將載置於暫時放置部70之一列的八個IC晶片C移送至RFID標籤A並載置於RFID標籤A。
而且，圖1所示之例中，由於在天線片材S中亦於片材短邊方向(圖1中之Y方向)形成有四個RFID標籤A，故而在安裝移送機構80將IC晶片C載置於RFID標籤A的天線之工序進行了四次之後，片材搬送機構2係搬送天線片材S。亦即，片材搬送機構2係間歇地搬送RFID標籤A。
[優點] 電子組件安裝裝置100中，第一移送機構30係藉由從載置台1同時吸附複數個(本實施形態中為八個)IC晶片C而將IC晶片C取出，第二移送機構50係藉由從載置平台10同時吸附行間具有間隔之狀態的同一列的複數個(本實施形態中為六個)IC晶片C而將IC晶片C取出並將同一列的六個IC晶片C同時載置於RFID標籤A。這樣，由於電子組件安裝裝置100係可將複數個IC晶片C同時載置於RFID標籤A，因此可有效率地進行IC晶片C之安裝。
而且，電子組件安裝裝置100中，並非將電子組件(IC晶片C)直接安裝於被安裝物，而是在安裝於被安裝物(RFID標籤A)之前將電子組件(IC晶片C)載置於載置平台10。此時，考慮到IC晶片C的載置位置、排列等，以可同時將複數個IC晶片C安裝於RFID標籤A的方式將IC晶片C載置於載置平台10，藉此可高效率地將IC晶片C載置於RFID標籤A。本實施形態中，隔開與被安裝位置的間隔相同之間隔來載置IC晶片C之行，藉此與使用抓放技術(pick and place)將IC晶片C安裝於RFID標籤A的情況相比可更有效率地安裝IC晶片C。此處，高效率是指每固定時間內安裝之電子組件的數量多。本發明中，將電子構件至少於列方向或行方向排列，但所排列之電子組件不必密接地載置。
本實施形態中，即使於根據被安裝物的種類的變更等而變更被安裝物的被安裝位置的間隔之情形下，電子組件安裝裝置100僅變更載置於載置平台10之電子組件的行間的間隔(相當於圖1之間隔D1、D2)便可應對。並且，由於暫時放置部70具備修正所載置之電子組件的位置之修正器件，故而可在比利用暫時放置部70載置於載置平台10之狀態更準確的位置處將電子組件安裝於被安裝物。
而且，由於第二移送機構50於載置平台10與RFID標籤A之間具有暫時放置部70，因此可調整藉由取出機構60從載置平台10接取IC晶片C之時機、藉由取出機構60向暫時放置部70傳遞之時機、藉由安裝移送機構80從暫時放置部70接取IC晶片C之時機、及藉由安裝移送機構80將IC晶片C載置於RFID標籤A之時機，藉此，可進一步謀求IC晶片C的安裝作業的效率化。
由於載置平台10係在與第一移送機構30之間傳遞IC晶片C之第一傳遞位置P1和與第二移送機構50之間傳遞IC晶片C之第二傳遞位置P2之間移動，因此第一移送機構30的構成要素與第二移送機構50的構成要素之配設部位的設計自由度提升。
進而，由於吸附保持裝置33設置成可變更要吸附之IC晶片C的個數，因此可變更第一移送機構30從載置台1吸附之IC晶片C的個數。因此，即使在殘存於載置台1之IC晶片C的個數減少之情形下，亦可確實地吸附剩餘之IC晶片C。
尤其，根據位移體42之相對於吸引具34之角度位置(姿勢)變更複數個吸附口38與脫氣口36處於連通狀態之數量，複數個吸附口38中之與脫氣口36連通之吸附口38係可發揮吸引力，與此同時複數個吸附口38中之其他吸附口38係不與脫氣口36連通。因此，藉由變更位移體42之相對於吸引具34之角度位置(姿勢)，僅由所期望之吸附口38便可吸附物品，且避免了從其他吸附口38流入之氣體所引起之負壓的減少。藉此，可藉由所期望之吸附口38較佳地吸附物品。這樣，由於僅藉由位移體42之旋轉移動便可選擇要使用之吸附口38，因此與針對每個吸附口38設置開閉機構之構成相比組件數少而可謀求小型化。
[其他實施形態] 本發明不限於上述實施形態之構成，可在本發明之意圖之範圍內適當地變更設計。
亦即，上述實施形態中，對載置平台10在第一傳遞位置P1與第二傳遞位置P2之間移動的情況進行了說明，但本發明不限定於此，載置平台10亦可不進行水平移動。
而且，即使於載置平台10設置成在第一傳遞位置P1與第二傳遞位置P2之間移動的情形下，亦不限定為如上述實施形態般載置平台10滑動移動，載置平台10亦可旋轉移動。具體而言，採用如下構成：為載置平台之一部分位於第一傳遞位置P1而其他部分位於第二傳遞位置P2之大小，以第一傳遞位置P1、第二傳遞位置P2及中間位置且鉛直方向(與圖1之紙面正交之方向)的軸為中心進行旋轉，當於第一傳遞位置P1處載置電子組件且使該電子組件整列後，可使載置平台旋轉而使電子組件位於第二傳遞位置P2。進而，整列部10亦可不為平台，而為輸送帶(conveyor belt)。詳細而言，至少從第一傳遞位置P1延伸至第二傳遞位置P2，當於第一傳遞位置P1處使電子組件載置於帶式輸送機(belt conveyor)上時，帶式輸送機循環驅動，將電子組件搬送至第二傳遞位置P2。此時，皮帶之未載置有電子組件之部位位於第一傳遞位置P1，配置於第二傳遞位置P2之電子組件之下一個要進行安裝之電子組件得以載置。然後，當第二傳遞位置P2之電子組件向被安裝物之安裝結束時，帶式輸送機再次循環驅動而位於第一傳遞位置P1之電子組件移動至第二傳遞位置P2。重複這種動作，電子組件安裝於被安裝物。於這樣設置有複數個載置平台之構成中，其中一個載置平台之電子組件的整列圖案與另一個載置平台之電子組件的整列圖案亦可不同。
上述實施形態中，已對將IC晶片C暫時地載置於載置平台10上之構成進行了說明，但本發明不限於此，可使複數個IC晶片C呈行狀整列於能夠使IC晶片C以行為單位移動之導件或台、軌道等(以下為導件等)之上，藉由使導件等以與被安裝物的安裝位置的間隔對應之方式移動，可形成與將電子組件之行排列於載置平台10之上的情況相同之狀態。本發明中，較佳為從高密度地配置電子組件之狀態變成電子組件之行以與被安裝物的安裝位置的間隔對應之間隔而配置之狀態，然後使特定之列不改變電子組件彼此的間隔來進行電子組件之安裝。
進而，不限於第二移送機構50具有取出機構60、暫時放置部70、反轉機構90及安裝移送機構80。而且，即使於第二移送機構50具有取出機構60、暫時放置部70及安裝移送機構80之情形下，亦不限定於第二移送機構50具有反轉機構90。然而，有時會根據IC晶片C而有正面與背面的區別(例如有時僅一面形成有電路)，即使於這種情形下，藉由第二移送機構50具有反轉機構90，可將IC晶片C之所期望之面載置於天線A。
上述實施形態之電子組件安裝裝置100之移送機構為具備整列部10、第一移送機構30及第二移送機構50之構成，但本發明不限於此。移送機構亦可為如下構成：例如於將載置部的電子組件同時保持許多個並移動至被安裝物的期間，調整各個電子組件彼此的間隔而移動，在使各個被安裝物的間隔與各個電子組件的間隔一致後，將各個電子組件安裝於各個被安裝物。詳細而言，參照圖14，移送機構110具備：複數個吸附裝置101；移動機構102，係使複數個吸附裝置101同時移動；間隔調整機構103，係以各個吸附裝置的間隔成為預定的距離之方式使各個吸附裝置101移動；以及上下移動機構(未圖示)，係使複數個吸附裝置101同時上下移動。另外，圖14中下方向為紙面之右側，上方向為紙面之左側。
上述實施形態中，採用了於載置平台10隔開RFID標籤A的安裝位置的不同之間隔D1、D2而排列有複數個IC晶片C之行之構成，但本發明不限於此，為比利用抓放技術安裝之情形更效率地安裝，只要將IC晶片C載置於載置平台10即可。未必要將IC晶片C呈行狀載置，只要能夠容易地應對被安裝物或被安裝位置的間隔的變更且只要可高效率地安裝電子組件，則可採用任何載置方法。只要為如下構成即可：以比取出前之狀態更低的密度之方式從高密度地配置之電子組件至少隔開列或行方向的間隔載置於整列部，同時保持並搬送複數個電子組件，並藉由將電子組件安裝於複數個被安裝物而製造電子裝置。上述實施形態中，將排列於相同列之電子組件同時安裝於被安裝物，但亦可為按每行來取出並於行方向安裝於複數個被安裝物之構成。
而且，期望第一移送機構30與第二移送機構50之一方或雙方不改變複數個電子組件的間隔來進行搬送。由於在保持電子組件之狀態下改變電子組件間隔之構成係成為配線或吸附用之管複雜地配置之狀態，因此空間及構成之方面限制較大。當將電子組件(IC晶片C)載置於整列部10時，可採用如下構成：以第二移送機構50不變更電子組件的間隔而可同時將複數個電子組件安裝於複數個被安裝物的方式由第一移送機構30進行載置，藉此第一移送機構30及第二移送機構50於電子組件移送中不需要改變電子組件的間隔，因此構成變得簡單，且不需要配線或用於吸附之管，從而可降低成本。
吸附裝置101係具有以一端(本實施形態中為下端)可吸附保持電子組件等對象物(IC晶片C)之吸引筒101a。吸引筒101a之另一端(本實施形態中為上端)支持於導件101b。各個吸附裝置101之下端係分別位於相同的高度位置處。吸附裝置101係於下部連接於未圖示的吸引管，能夠以下端吸引被安裝物。移動機構102係使複數個吸附裝置101同時移動。移動機構102係於與圖14的紙面正交之方向使所有吸附裝置101同時移動。
間隔調整機構103係調整各個吸附裝置101的間隔。間隔調整機構103具備：遠離機構103a，係使位於吸附裝置101排列之方向的兩端之吸附裝置101以彼此遠離的方式移動；銷103c，係設置於各個吸附裝置；以及限制板103b，係限制各個吸附裝置的相對移動範圍。遠離機構103a係使位於吸附裝置101排列之方向的兩端之吸附裝置101向彼此遠離之方向及彼此接近之方向移動。限制板103b係藉由銷103c而固定於吸附裝置101。而且，於限制板103b設置有長孔，於該長孔的內側配置有與藉由銷103c固定有限制板103b之吸附裝置101鄰接之吸附裝置101的銷103c。吸附裝置101係藉由該長孔而決定相對於鄰接之吸附裝置101之相對移動範圍。間隔調整機構103不限於此，只要為如下構成即可：以被安裝物的安裝位置的間隔與各個電子組件彼此的間隔一致之方式調整電子組件的間隔而使該電子組件移動。
上下移動機構於藉由間隔調整機構103將與相鄰之吸附裝置101之間隔調整為預定的間隔之後，為了將電子組件安裝於被安裝物而使所有的吸附裝置101於上下方向移動。
本實施形態的構成不限於此，亦可追加其他構成。例如，亦可設置有用以高精度地使電子組件的位置對準被安裝物的安裝位置之定位機構等。
當將電子組件安裝到電子裝置時，複數個吸附裝置101從載置台同時吸附保持複數個電子組件而取出(於圖14中的(B)之狀態下取出)，藉由間隔調整機構103以與相鄰之電子組件之間隔適合於對應之被安裝物的安裝位置的間隔之方式進行調整(圖14中的(A)之狀態)。然後，當吸附裝置101移動至被安裝物之上時，藉由上下移動機構，各吸附裝置101下降而將電子組件載置於被安裝物的安裝位置。
該構成中，與上述實施形態相比，由於無須配置整列部等，故而可使構成變得簡單且降低成本。
上述實施形態中，已對第二移送機構50從載置平台10同時吸附了一列分的IC晶片C之情況進行了說明，但第二移送機構亦可從載置平台同時吸附複數列的IC晶片C。藉此，謀求藉由第二移送機構從整列部取出電子組件之作業的效率化。例如，取出機構可從整列部同時吸附兩列的複數個(若例如如上述實施形態般為一列排列有八個之構成，則八個以兩列計為十六個)電子組件，將該兩列的複數個電子組件傳遞至反轉機構或暫時放置部。
而且，上述實施形態中，已對藉由第二移送機構50及安裝移送機構80將一列分的IC晶片C同時載置於RFID標籤A之情況進行了說明，但第二移送機構亦可為將複數列的IC晶片C等電子組件同時載置於RFID標籤A等被安裝物之構成。藉此，可進一步謀求藉由第二移送機構進行之電子組件的安裝作業的效率化。例如，安裝移送機構亦可從暫時接取部同時接取兩列的複數個(若例如如上述實施形態般為一列排列有八個之構成，則八個以兩列計為十六個)電子組件並將該兩列的複數個電子組件載置於被安裝物。
設置成可變更吸附保持裝置所吸附之電子組件的個數並非為本發明必需之構成要件，而且即使於設置成可變更吸附保持裝置所吸附之電子組件的個數時，亦不限定於上述實施形態的構成。
具體而言，上述實施形態中已對位移體為筒體之情況進行了說明，但位移體亦可為一邊與負壓室之內壁接觸一邊滑動移動之板。例如，可如圖9所示般，由具有階梯狀的外形之板142構成位移體之構成。該構成中，吸附保持裝置不具備上述實施形態中之位移體42，而包含與上述實施形態之吸引具相同之構成的吸引具及配置於吸引具的底面之板142。圖9係從吸引具之負壓室內部觀察底面側所得之圖。可藉由該板142一邊與負壓室之內壁(底面)接觸一邊滑動移動，而使設置於負壓室的底面之所期望之吸附口138與負壓室連通，使其他吸附口138被板142蓋住，藉此無法與負壓室連通。
而且，上述實施形態中，已對設置有負壓室之構成進行了說明，但亦可採用如下構成：於移動體形成複數個連通路，根據移動體的相對位置使預定的連通路連通至脫氣口，藉此脫氣口與所期望之吸附口連通。具體而言，可採用圖10及圖11所示般之構成。圖10及圖11之吸附保持裝置233具有吸引具234，吸引具234包含形成有複數個吸附口(省略圖示)之筒夾部239。複數個吸附口係於上下方向(圖10之上下方向)貫通筒夾部239而設置。而且，用以根據與吸引具234之相對位置選擇性地變更吸附口與脫氣口236之連通狀態之位移體係由可相對於筒夾部239旋轉之旋轉體242所構成。旋轉體242具有：複數個連通孔235，係能夠以預定旋轉角度連通至脫氣口236且沿著旋轉軸方向形成；以及複數個長孔243，係從外表面分別形成至連通孔235，與旋轉軸分別平行且長度不同。
若進一步詳細說明，則吸附保持裝置233中，如圖10所示般，吸引具234具有：一對支持部234a，係可旋轉地從兩側支持圓柱狀的旋轉體242；以及連結部234b，係連結一對支持部234a；於連結部234b附設有筒夾部239。而且，於其中一方的支持部234a形成有脫氣口236，脫氣口236連接於吸引軟管240。因此，藉由旋轉體242相對地旋轉，連通至脫氣口236之連通孔235發生變更，連通至與脫氣口236連通之連通孔235之長孔243成為負壓，可藉由筒夾部239的複數個吸氣口中之與成為上述負壓之長孔243連通之吸氣口來進行吸引。
進而，即使於由旋轉體構成移動體之情形下，形狀亦不限於圓筒狀或圓柱狀，例如亦可如圖12所示般為剖面多角形之柱狀。圖12所示之作為移動體之旋轉體342係設置成多角柱狀，旋轉體342係形成有能夠以預定旋轉角度連通至脫氣口336且沿旋轉軸方向形成之複數個連通孔335。而且，於旋轉體342之各個側面342a形成有一個或複數個吸附口338，同一個側面342a的吸附口338係分別連通至同一個連通孔335。此處，各個側面342a的吸附口338之數量不同，藉此可應對要吸附之電子物品的個數的變化。另外，圖式中為了便於理解而將大小放大顯示。連通孔335之大小因電子組件而不同，但當保持IC晶片時，較佳為非常小的孔。而且，圖12亦將各個側面342a之寬度放大表現。
進而，上述實施形態中，對吸附保持裝置33吸附僅一行的電子組件之情況進行了說明，然而吸附保持裝置亦可吸附複數行的電子組件。而且，上述實施形態中，對在將電子組件從載置台1移送並載置於整列部10之一次的第一搬送工序中吸附保持裝置33吸附僅一行的電子組件C之情況進行了說明，但本發明不限於此，亦可於一次的第一搬送工序中吸附複數行的電子組件來進行搬送。該情形下，較佳為在將電子組件載置於整列部時以行間具有間隔之方式逐行地排列。
具體而言，亦可如圖13所示般採用吸附保持裝置433具有複數個旋轉體442及複數個筒夾部439之構成。旋轉體442及筒夾部439係與上述實施形態之移動體及筒夾部439相同之構成，因此省略詳細說明。圖13雖示意地表示，但於殼體437內之負壓室(省略圖示)中內置有三個旋轉體442，於殼體437之三個側面附設形成有複數個吸附口(省略圖示)之筒夾部439。而且，殼體437能夠以於與圖13之紙面正交之方向伸長之旋轉軸為中心旋轉。可僅利用藉由殼體437的旋轉所選擇之各個筒夾部439的吸附口來吸附電子組件。要吸附之電子組件之數量藉由旋轉體442之旋轉而變更。當向整列部傳遞電子組件時，殼體437以各個側面朝向下方的方式旋轉，藉此可將各個筒夾部439所吸附之電子組件傳遞至整列部。
上述實施形態中，作為取出電子組件之取出機構，採用了藉由負壓吸附電子組件而拾取並取出之吸附保持機構33，但本發明不限於此，只要是從載置有由複數個電子組件所構成之電子組件群之載置台將電子組件群中所含之複數個電子組件與載置台上之電子組件群分離而取出之構成，則可以是任何構成。例如，可採用利用輸送機等從排列為複數列及複數行之電子組件群中逐行地取出之構成、或使用刀片(blade)等使電子組件移動並取出之構成等。
上述實施形態中，第一移送機構30之移送方向與第二移送機構50之移送方向為大致正交之方向，但本發明不限於此，根據裝置設置環境等，兩者的移送方向亦可為相同方向或者亦可於不是大致正交方向之狀態下相交。
而且，上述實施形態中，對設置有一個整列部10、一個第一移送機構30及一個第二移送機構50之情況進行了說明，但整列部、第一移送機構及第二移送機構之數量不限於此。亦即，可相對於一個整列部具有複數個載置台或複數個第一移送機構，亦可相對於一個載置台具有複數個整列部。
進而，上述實施形態中以將作為電子組件之IC晶片安裝於作為被安裝物之RFID標籤的天線之情況為例進行了說明，然而除此之外本發明之電子組件安裝裝置亦可用於各種電子組件的安裝、組裝，如可用於在具有IC晶片及放大電極之RFID條帶安裝IC晶片或將RFID條帶安裝於RFID標籤、向IoT(Internet of Things；物聯網)基板安裝電子組件或向感測器基板安裝電子組件、將LED(Light Emitting Diode；發光二極體)安裝於電子裝置等。
上述實施形態中，儘管未考慮IC晶片C之不良，但本發明中亦考慮追加當電子組件包含不良品時檢測並去除不良品之構成。
更具體而言，以如下般之動作進行。於將電子組件從載置台搬送至用於暫時放置之載置平台之期間，對電子組件進行是否為良品之檢查。例如，於電子組件為IC晶片或LED基板、IoT基板等印刷電子製品之情形下，基於由相機拍攝到之圖像，判斷外觀上有無缺陷，並且藉由使該電子組件通電而判斷功能面處有無缺陷。
若這樣檢測出電子組件的不良品，則僅排列良品以使不良品不會載置於載置平台。因僅將良品排列於載置平台，故與在將電子組件安裝於製品後去除不良品之情形相比，無須丟棄電子組件的被安裝構件，因此減少了損失。
另外，可在任一時機進行不良品的檢測及不良品的去除，但如果在上游工序中，則由於減少了其他組件的損耗，故而尤佳。
上述實施形態中，已對在切斷半導體晶圓並單片化為IC晶片後安裝於RFID標籤之構成進行了說明，但亦可為在切斷半導體晶圓後進行不良品的檢查，並從僅載置有良品之場所安裝到RFID標籤之構成。
此處，除IC晶片之外，電子組件可以是LED基板或IoT基板等印刷電子製品等。
進而，上述實施形態中，已對IC晶片呈密接地排列為列及行之狀態載置於載置台的情況進行了說明，但本發明不限於此。亦可於載置台不整列地載置複數個電子組件，還可呈複數個行狀分散地載置。
上述實施形態中，將載置台1與整列部10設為分離的台，但他們亦可成為一體。
而且，上述實施形態中已對將電子組件無間隙且密接地整列於載置台之情況進行了說明，但本發明之電子組件安裝裝置亦可有效地用於將電子組件以具有間隙之狀態整列於載置台之情形。亦即，本發明係藉由第一移送機構將密接地整列於載置台之電子組件以成為行間具有間隔之狀態的方式排列於整列部，之後可將同一列的複數個電子組件同時安裝於被安裝物，但若整列於載置台之電子組件的間隔與被安裝物中之複數個電子組件的被安裝位置的間隔不同，本發明亦可有效果地應用。
上述實施形態中，已說明應用於將被安裝位置的間隔不同之兩個間隔D1、D2於列方向重複之被安裝物的情況，但亦可如圖15所記載般，應用於將被安裝位置的間隔不同之三個間隔D3、D4、D5於列方向重複之被安裝物，而且還可應用於不同的間隔於列方向不重複之被安裝物(被安裝位置的間隔為不規則圖案之被安裝物，例如所有的被安裝物的間隔不同之情況)。
上述實施形態中，已說明在所有的列中配置同一圖案之被安裝位置之情況，但亦可應用於間隔圖案按每一列不同之被安裝物。
上述實施形態中，以形成有RFID標籤作為被安裝物之天線片材為例進行了說明，但亦可應用於與被安裝物的種類無關地將電子組件同時安裝於不同的被安裝物之情況。
上述實施形態中，已說明具有一個整列部之情況，但亦可採用具有複數個整列部之構成。而且，於具有複數個整列部之情形下亦可於各個整列部中使整列圖案不同。具體而言，例如亦可將奇數行設為第一間隔圖案，將偶數行設為第二間隔圖案(與第一間隔圖案不同的間隔圖案)。
上述實施形態中，已說明第二移送機構以重複且相同的間隔圖案來移送電子組件之情況，但第二移送機構亦能夠以不同的間隔圖案移送電子組件。具體而言，亦可重複第二移送機構以第一間隔圖案移送電子組件之步驟及以第二間隔圖案移送電子組件之步驟。例如圖15中，第2搬送機構亦可重複移送列L1的IC晶片之步驟及移送列L2的IC晶片之步驟。換言之，搬送工序亦可具有以第一間隔圖案安裝電子組件之步驟及以與第一間隔圖案不同之第二間隔圖案安裝電子組件之步驟。
上述實施形態中，已說明第二移送機構在一次移送作業時移送一列的電子組件之情況，但亦可設為第二移送機構同時移送複數列的電子組件之構造。該情形下，複數列的電子組件的間隔圖案亦可各不相同。例如，可同時移送圖15中之列L1的IC晶片及列L2的IC晶片。
上述實施形態中，僅載置有IC晶片，但本發明不限於此。如圖16所記載般，本發明亦可使例如半導體或感測器之複數個電子組件J、K、M整列並同時搬送。該情形下，可高效率地安裝複數種電子組件。
上述實施形態中，已說明在整列部中電子組件之各行整齊地排列之情況，但亦可例如呈矩陣狀地將電子組件排列於整列部，且於列方向隔開間隔地取出不同之行的電子組件(例如，取出第一行、第四行及第八行的電子組件)。亦可不取出所有行的電子組件，而取出與被安裝物的位置對應之位置的電子組件。
另外，上述實施形態中，使用了確認被安裝物的位置之構成，但本發明不限於此，亦可為不使用確認被安裝物的位置的構成之構成。而且，亦可藉由確認被安裝物的位置之機構來確認被安裝物的位置並調整載置平台上之電子組件的位置。該位置調整亦可藉由第一移送機構進行，還可設置其他位置調整機構。
如圖17所示般，作為裝設對象物，亦可使用形成有一對電極Sa、Sb之電極片材。一對電極Sa、Sb分別沿著長度方向形成為預定寬度。一對電極Sa、Sb隔著在寬度方向之中央形成之間隙而於寬度方向排列配置。一對電極之寬度相同，但亦可為不同之寬度。
圖17中之條帶製造裝置係製造RFID標籤等中所使用之條帶。此處，條帶包含具有間隙地配置之一對電極Sa、Sb以及與一對電極Sa、Sb接觸且配置於一對電極Sa、Sb的上述間隙之IC晶片C。條帶製造裝置係具備整列箱10、裝設對象物搬送機構(省略圖示(與圖1之片材搬送機構2為相同功能之機構))、IC晶片搬送機構(省略圖示(與圖1之第二移送機構50及安裝移送機構80為相同種類之機構))。
整列箱10中，使用雷射等切斷半導體晶圓，形成複數個IC晶片C後，將複數個IC晶片C隔開間隔排列複數行。整列箱10係以行狀的槽10A排列之方式形成，複數個IC晶片C配置於槽。若整列箱10的槽10A內的最前行的IC晶片C移動，則剩餘之IC晶片C之行向前側移動相當於一個IC晶片C之量。複數個IC晶片行可全部以相同之預定的間隔配置，亦可以不同的間隔配置。複數個IC晶片行的間隔等可全部相同，亦可為不同的間隔。複數個IC晶片行有時亦根據安裝對象物的間隔而配置，或配置為預先決定之間隔。
上述裝設對象物搬送機構係搬送裝設對象物，使尚未裝設IC晶片之部分移動至載置位置。裝設物搬送機構係當載置有IC晶片C時使載置有IC晶片之部位從載置位置移動。
上述IC晶片搬送機構係將整列於整列箱10A之複數個IC晶片行中之最前行的IC晶片C以列為單位搬送並載置於一對電極的間隙。IC晶片搬送機構係以維持最前行的IC晶片之距離間隔之狀態搬送。
利用圖17之裝置之條帶之製造方法具備下述工序：將沿著長度方向隔開預定的間隙形成有一對電極之電極片材搬送至預定位置；如圖17A所示般複數個IC晶片C隔開間隔以複數行排列；將複數個IC晶片C一邊以行狀態保持一邊搬送至上述預定位置，並如圖17B所示般與一對電極Sa、Sb接觸且將IC晶片載置於一對電極Sa、Sb的上述間隙。
另外，圖17之條帶製造裝置中，可藉由整列箱10A、裝設對象物搬送機構及IC晶片搬送機構製造條帶相連之條帶原片，但亦可為進而具備切斷機構之裝置。亦即，上述條帶之製造方法亦可進而具備在上述IC晶片之載置工序後，如圖17C所示般按每個條帶進行切斷之工序。切斷裝置於連續之IC晶片之間進行切斷動作以製造各個條帶。為了切斷，除使用刀具之外，只要是雷射或半切割(half cut)等可切斷其他裝設對象物的至少一部分之構成，則可採用任何構成。
而且，條帶製造裝置中，亦考慮進而具備對條帶進行接著劑等之塗佈之塗佈裝置。除塗佈裝置外，亦考慮設置將剝離紙貼附於塗佈了接著劑之面之剝離紙供給機構。
另外，若使用如上述般之整列箱10，則由於IC晶片C之行的間隔已定，故而當欲將IC晶片C之行的間隔改為不同之間隔時，必須準備不同之整列箱。圖17之裝置中，藉由改變整列箱，可改變IC晶片C等裝設物的間隔，因此可容易地應對裝設物的裝設間隔不同之多種裝設對象物。
作為圖17之條帶之構成，採用了隔開沿著原片之長度方向之間隙而於間隙的寬度方向兩側配置有一對電極17a、17b之構成，但亦可如圖18所示般，為朝向一對電極的間隙而一對電極17a、17b前端變細之形狀。然而，較佳為如圖17之條帶般將一對電極17a、17b的間隙設為固定，藉此原片的長度方向之安裝精度亦可較低。換句話說，只要高精度地將裝設物裝設於寬度方向之位置即可，因此容易安裝。因此，可高效率地製造條帶。 [產業可利用性]
本發明之電子組件安裝裝置因如前述般可精度佳且有效率地將電子組件安裝於被安裝物，故而可較佳地用於例如將半導體晶圓的IC晶片安裝於天線構件之情形等。
1:載置台 2:搬送機構 3:移送機構 10:整列部、載置平台、整列箱 10A:槽 30:第一移送機構 30a:柱部 31:移行體 32:上下移動體 33,233,433:吸附保持裝置 34,234:吸引具 35:負壓室 36,236,336:脫氣口 37,437:殼體 38,138,338:吸附口 39,239,439:筒夾部 40,240:吸引軟管 41:軸承部 42:移動體 43,243:長孔 50:第二移送機構 51:軌道 60:取出器件 61:取出器件用吸附保持部 62:取出器件用支持構件 70:暫時放置部 71:修正器件 75:接取搬送機構 80:安裝移送機構 81:保有部 82:移動構件 90:反轉器件 95:供給裝置 96:回收裝置 97:固化裝置 100:電子組件安裝裝置 100A:控制部 100B:被安裝物位置確認構件 101:吸附裝置 101a:吸引筒 101b:導件 102:移動機構 103:間隔調整機構 103a:遠離機構 103b:限制板 103c:銷 142:板(位移體) 234a:支持部 234b:連結部 235,335:連通孔 242,342,442:旋轉體 342a:側面 A:被安裝物 C:電子組件(IC晶片) D1,D2,D3,D4,D5:間隔 F,H:部位 J,K,M:電子組件 L1,L2:列P1:第一傳遞位置 P2:第二傳遞位置 P3:第三傳遞位置 P4:安裝位置 S:長條狀片材 Sa,Sb:電極 W:半導體晶圓
[圖1]係用以說明本發明之一實施形態之電子組件安裝裝置的構成之示意性俯視圖。 [圖2]係電子組件安裝裝置之示意性側視圖。 [圖3]係電子組件安裝裝置中使用之吸附保持裝置之示意性側視圖。 [圖4]係圖3之A-A線剖視圖。 [圖5]係吸附保持裝置中使用之筒夾(collet)部之底視圖。 [圖6]係吸附保持裝置中使用之位移體之側視圖。 [圖7]係用以依次示意性地說明電子組件安裝裝置中電子組件被取出之狀態的載置台的狀態之示意性要部放大俯視圖。 [圖8]係用以依次示意性地說明電子組件安裝裝置中電子組件被取出之狀態的載置台之狀態之示意性要部放大俯視圖。 [圖9]係用以說明本發明之其他實施形態之吸附保持裝置的殼體的內部構造之示意性俯視圖。 [圖10]係本發明之其他實施形態之吸附保持裝置之示意性側視圖。 [圖11]係其他實施形態之吸附保持裝置中使用之旋轉體之示意性前視圖。 [圖12]係本發明之其他實施形態之旋轉體之示意性立體圖。 [圖13]係本發明之其他實施形態之吸附保持裝置之示意性前視圖。 [圖14]係本發明之其他實施形態之移送機構之示意性前視圖，(A)表示吸引筒彼此之間隔擴大之狀態，(B)表示吸引筒彼此之間隔縮窄之狀態。 [圖15]係用以示意性地說明本發明之其他實施形態之載置台的狀態之示意性要部放大俯視圖。 [圖16]係用以示意性說明本發明之其他實施形態之載置台的狀態之示意性要部放大俯視圖。 [圖17A]係用以說明本發明之其他實施形態之條帶之製造方法中將IC晶片載置於電極片材前的狀態之示意性說明圖。 [圖17B]係用以說明本發明之其他實施形態之條帶之製造方法中已將IC晶片載置於電極片材之狀態之示意性說明圖。 [圖17C]係用以說明本發明之其他實施形態之條帶之製造方法中切斷已載置有IC晶片之電極片材之狀態之示意性說明圖。 [圖17D]係用以說明藉由本發明之其他實施形態之條帶之製造方法製造之條帶之示意性說明圖。 [圖18]係用以說明本發明之其他實施形態之條帶之製造方法中將IC晶片載置於電極片材之狀態之示意性說明圖。
1:載置台
2:搬送機構
3:移送機構
10:整列部
30:第一移送機構
50:第二移送機構
60:取出器件
70:暫時放置部
71:修正器件
80:安裝移送機構
95:供給裝置
96:回收裝置
97:固化裝置
100:電子組件安裝裝置
100A:控制部
100B:被安裝物位置確認構件
A:被安裝物
C:電子組件(IC晶片)
D1、D2:間隔
P1:第一傳遞位置
P2:第二傳遞位置
P3:第三傳遞位置
P4:安裝位置
S:長條狀片材
W:半導體晶圓

Claims (29)

  1. 一種電子組件安裝裝置，係將載置於預定部位之複數個電子組件以不同的間隔安裝於被安裝物，且包含有： 取出機構，係從載置於前述預定部位之複數個前述電子組件取出一部分之複數個前述電子組件； 搬送機構，係搬送前述取出機構所取出之前述電子組件，以於到達前述被安裝物之前複數個前述電子組件成為要安裝到前述被安裝物之不同的前述間隔之方式使各個前述電子組件移動，將前述電子組件搬送至前述被安裝物；以及 安裝移送機構，係將前述搬送機構所搬送之前述電子組件安裝於前述被安裝物的預定位置。
  2. 如請求項1所記載之電子組件安裝裝置，其中前述搬送機構具有： 整列部，係於前述取出機構與前述安裝移送機構之間將前述電子組件配置成分別具有不同的前述間隔之複數個行狀； 第一移送機構，係保持前述取出機構所取出之前述電子組件，並且使這些前述電子組件移動至前述整列部；以及 第二移送機構，係將已移動至前述整列部之前述電子組件移送至前述安裝移送機構。
  3. 如請求項2所記載之電子組件安裝裝置，其中前述第一移送機構係使前述電子組件以行間具有不同的前述間隔之狀態排列複數行之方式移動並載置於前述整列部； 前述第二移送機構係從前述整列部將同一列的複數個電子組件保持在各個前述電子組件之間成為不同的前述間隔之狀態進行搬送； 前述安裝移送機構係以各個前述電子組件之間成為不同的前述間隔之狀態將各個前述電子組件安裝於前述被安裝物上。
  4. 如請求項2或3所記載之電子組件安裝裝置，其中前述第二移送機構具有： 取出器件，係藉由從前述整列部同時吸附同一列的複數個電子組件而取出；以及 暫時放置部，係供前述取出器件所取出之同一列的複數個電子組件傳遞； 前述安裝移送機構吸附已傳遞至前述暫時放置部之同一列的複數個前述電子組件並且安裝於前述被安裝物。
  5. 如請求項4所記載之電子組件安裝裝置，其中前述第二移送機構進而具有：反轉器件，係供前述取出器件載置同一列的複數個前述電子組件，並且將所載置之電子組件反轉且傳遞至前述暫時放置部。
  6. 如請求項4或5所記載之電子組件安裝裝置，其中前述暫時放置部係具備：修正器件，係修正所載置之前述電子組件的位置。
  7. 如請求項2至6中任一項所記載之電子組件安裝裝置，其中前述第二移送機構係從前述整列部同時吸附複數列之電子組件。
  8. 如請求項2至7中任一項所記載之電子組件安裝裝置，其中前述第二移送機構係將複數列之前述電子組件同時載置於被安裝物。
  9. 如請求項2至8中任一項所記載之電子組件安裝裝置，其中前述整列部係將所配置之前述電子組件在第一傳遞位置與第二傳遞位置之間移動，前述第一傳遞位置係與前述第一移送機構傳遞電子組件之位置，前述第二傳遞位置係與前述第二移送機構傳遞電子組件之位置。
  10. 如請求項2至9中任一項所記載之電子組件安裝裝置，其中前述第一移送機構係具備：吸附保持裝置，係可變更要吸附之電子組件的個數。
  11. 如請求項2至10中任一項所記載之電子組件安裝裝置，其中藉由前述第二移送機構保持之複數個前述電子組件的排列方向係與被安裝之複數個前述被安裝物排列之方向平行。
  12. 如請求項2至11中任一項所記載之電子組件安裝裝置，其中前述搬送機構係具有複數個前述整列部，可分別位於載置位置與取出位置。
  13. 如請求項2至12中任一項所記載之電子組件安裝裝置，其中前述第二移送機構係以各個前述電子組件間的間隔成為不同的前述間隔之狀態搬送。
  14. 如請求項2至13中任一項所記載之電子組件安裝裝置，其中前述第二移送機構係於一次之搬送作業時搬送複數列之電子組件，複數列之電子組件的間隔的圖案不同。
  15. 如請求項1至14中任一項所記載之電子組件安裝裝置，其中前述取出機構係將複數個前述電子組件以排成一行之狀態取出。
  16. 如請求項1至15中任一項所記載之電子組件安裝裝置，其中前述電子組件係射頻識別裝置中使用之積體電路晶片或搭載有積體電路晶片之條帶。
  17. 如請求項1至16中任一項所記載之電子組件安裝裝置，其中複數個前述電子組件係密接地載置於前述載置台。
  18. 如請求項1至17中任一項所記載之電子組件安裝裝置，其中前述取出機構係吸附保持前述電子組件。
  19. 如請求項1至18中任一項所記載之電子組件安裝裝置，其中前述安裝移送機構係於相同的高度位置處將複數個前述電子組件安裝於前述被安裝物。
  20. 如請求項1至19中任一項所記載之電子組件安裝裝置，其中具備：被安裝物位置確認構件，係於安裝前述電子組件之前確認前述被安裝物的被安裝位置。
  21. 如請求項1至20中任一項所記載之電子組件安裝裝置，其中前述被安裝位置於列方向具有不同的間隔的重複圖案。
  22. 如請求項1至21中任一項所記載之電子組件安裝裝置，其中不同的前述間隔的圖案於列方向重複。
  23. 如請求項1至22中任一項所記載之電子組件安裝裝置，其中不同的前述間隔的圖案於列方向不重複。
  24. 一種電子裝置之製造方法，係將載置於預定部位之複數個電子組件以不同的間隔安裝於被安裝物，且包含有： 取出工序，係從載置於前述預定部位之複數個前述電子組件取出一部分之複數個前述電子組件； 搬送工序，係搬送前述取出工序中取出之前述電子組件，以於到達前述被安裝物之前複數個前述電子組件成為要安裝到前述被安裝物之不同的前述間隔之方式使各個前述電子組件移動，將前述電子組件搬送至前述被安裝物；以及 安裝移送工序，係將利用前述搬送工序搬送之電子組件安裝於前述被安裝物的預定位置。
  25. 如請求項24所記載之電子組件之製造方法，其中前述搬送工序具有下述步驟：將前述電子組件以第一間隔圖案安裝；以及將前述電子組件以與前述第一間隔圖案不同之第二間隔圖案安裝。
  26. 一種電子裝置之製造方法，將複數個電子組件以不同的間隔同時安裝於被安裝物，且包含有： 取出工序，係從預定部位取出複數個電子組件並保持； 第一搬送工序，係將前述取出工序中取出之複數個前述電子組件搬送至整列部，將前述電子組件載置於前述整列部； 第二搬送工序，一邊保持載置於前述整列部之前述電子組件一邊搬送至前述被安裝物；以及 安裝移送工序，係將前述第二搬送工序中搬送之前述電子組件安裝於前述被安裝物的預定位置。
  27. 如請求項26所記載之電子裝置之製造方法，其中前述第一搬送工序中，以於前述第二搬送工序中可將複數個前述電子組件排成行狀並搬送的方式將前述電子組件載置於前述整列部上。
  28. 一種電子裝置之製造方法，係將複數個電子組件以不同的間隔同時安裝於被安裝物，且包含有： 取出工序，係從預定部位取出複數個電子組件； 保持工序，係使前述取出工序中取出之複數個前述電子組件以複數個前述電子組件要安裝到前述被安裝物之不同的前述間隔排列並保持於搬送機構； 搬送工序，係於使前述搬送機構保持前述電子組件之狀態下搬送至前述被安裝物；以及 安裝移送工序，係將前述搬送工序中搬送之前述電子組件安裝於前述被安裝物的預定位置。
  29. 一種條帶之製造方法，係製造射頻識別裝置中使用之條帶，且包含有下述工序： 將沿著長度方向隔開預定的間隙形成有一對電極之電極片材搬送至預定位置； 將複數個積體電路晶片隔開間隔排列複數行；以及 將複數個前述積體電路晶片一邊以行狀態保持一邊搬送至前述預定位置，與前述一對電極接觸且將複數個前述積體電路晶片載置於前述一對電極的前述間隙。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113451187B (zh) * 2021-06-24 2022-12-30 深圳市创一智能装备有限公司 硅片的输送装置
WO2024023926A1 (ja) * 2022-07-26 2024-02-01 ヤマハ発動機株式会社 表面実装機及び表面実装方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5636196A (en) * 1979-09-03 1981-04-09 Sony Corp Apparatus for assembling electronic device circuit
KR100713276B1 (ko) * 2000-01-31 2007-05-04 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 부품실장장치
JP2006173190A (ja) 2004-12-13 2006-06-29 Hitachi Chem Co Ltd 半導体装置の製造方法及びｉｃチップ配列用支持材
JP2010073924A (ja) * 2008-09-19 2010-04-02 Panasonic Corp 部品実装装置
KR101639667B1 (ko) * 2010-08-10 2016-07-14 한화테크윈 주식회사 부품 실장기
KR101649855B1 (ko) * 2010-11-12 2016-08-23 한화테크윈 주식회사 가변 피치 헤드를 이용한 부품 실장 최적화 방법 및 그 방법을 이용한 부품 실장기
JP2015157348A (ja) * 2014-01-21 2015-09-03 ソニー株式会社 保持ヘッド、搬送装置、搬送方法、実装装置、実装方法、及び電子機器
WO2016125245A1 (ja) * 2015-02-03 2016-08-11 富士機械製造株式会社 供給部品移載装置
JP2018060993A (ja) * 2016-09-29 2018-04-12 東レエンジニアリング株式会社 転写方法、実装方法、転写装置、及び実装装置
WO2019103051A1 (ja) * 2017-11-21 2019-05-31 株式会社ハリーズ 電子部品取付装置及び電子装置の製造方法

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