KR20220040393A - 절단 장치 및 절단품의 제조 방법 - Google Patents

절단 장치 및 절단품의 제조 방법 Download PDF

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선하 황
요시토 후쿠모토
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토와 가부시기가이샤
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Abstract

만곡한 패키지 기판을 적절하게 흡착 보유 지지하여 절단할 수 있는 절단 장치를 제공한다.
수지 성형된 패키지 기판을 복수의 반도체 패키지로 절단하는 절단 장치이며, 상기 패키지 기판을 흡착 보유 지지하는 보유 지지 부재를 구비한 절단 테이블과, 상기 보유 지지 부재에 흡착 보유 지지된 상기 패키지 기판을 절단하는 절단 기구를 구비하고, 상기 패키지 기판은, 만곡하고 있고, 상기 보유 지지 부재는, 상기 패키지 기판의 만곡에 대응한 만곡 형상의 흡착 러버를 구비하는, 절단 장치.

Description

절단 장치 및 절단품의 제조 방법{CUTTING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF CUT PRODUCTS}
본 발명은, 절단 장치 및 절단품의 제조 방법에 관한 것이다.
특허문헌 1에는, 워크를 절단 가능하게 파지하는 워크 흡인 지그가 개시되어 있다. 이 워크 흡착 지그는, 워크의 진공 흡착을 행하도록 구성된 지그와, 지그 상에 적재되어, 워크의 휨 형상에 대응한 적재 형상을 형성하기 위한 구멍을 구비한 시트와, 시트 상에 적재된 흡착 고무 시트를 갖고, 지그, 시트 및 흡착 고무 시트 각각에 마련된 복수의 흡인 구멍을 통해 워크의 진공 흡착을 행함으로써, 시트의 구멍에 의해 워크의 휨 형상에 대응한 적재 형상을 형성할 수 있다.
일본 특허 공개 제2012-187645호 공보
그러나, 특허문헌 1에 개시된 워크 흡착 지그에서는, 구멍을 마련한 시트 상에 변형 전의 흡착 고무 시트를 배치하고, 그 위에 워크를 배치한 상태에서 진공 흡착한다. 이에 의해, 흡착 고무 시트가 구멍에 끼워 넣어지도록 하향으로 흡인되어, 흡착 고무 시트가 워크의 휨 형상에 대응하도록 변형한다. 이와 같이, 워크를 고정하기 위한 흡착 고무 시트가 변형함으로써, 워크와 흡착 고무 시트가 접촉할 수 없는 부분이 발생하고, 워크를 적절하게 보유 지지하여 절단할 수 없을 우려가 있다.
그래서 본 발명은, 만곡한 패키지 기판을 적절하게 흡착 보유 지지하여 절단하는 것을 그 주된 목적으로 하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 관한 절단 장치는, 수지 성형된 패키지 기판을 복수의 반도체 패키지로 절단하는 절단 장치이며, 상기 패키지 기판을 흡착 보유 지지하는 보유 지지 부재를 구비한 절단 테이블과, 상기 보유 지지 부재에 흡착 보유 지지된 상기 패키지 기판을 절단하는 절단 기구를 구비하고, 상기 패키지 기판은, 만곡하고 있고, 상기 보유 지지 부재는, 상기 패키지 기판의 만곡에 대응한 만곡 형상의 흡착 러버를 구비하는 것이다.
또한, 본 발명에 관한 절단품의 제조 방법은, 상기 절단 장치의 상기 절단 테이블에 흡착 보유 지지된 상기 만곡한 반도체 패키지를 상기 절단 기구에 의해 절단하여 절단품을 제조하는 것이다.
본 발명에 따르면, 만곡한 패키지 기판을 적절하게 흡착 보유 지지하여 절단할 수 있다.
도 1은, 본 발명의 일 실시 형태의 절단 장치의 전체적인 구성을 모식적으로 도시하는 평면도이다.
도 2는, 절단 테이블의 주요부를 모식적으로 도시하는 단면도이고, (a)는 만곡한 패키지 기판(P)을 만곡 형상의 흡착 러버에 흡착하기 전의 단면도이고, (b)는 만곡한 패키지 기판(P)을 만곡 형상의 흡착 러버에 흡착한 후의 단면도이고, (c)는 만곡한 패키지 기판(P)을 평탄한 흡착 러버에 흡착한 경우의 단면도이다.
도 3은, 절단 테이블의 주요부를 모식적으로 도시하는 단면도이고, (a)는 만곡한 패키지 기판(P)을 만곡 형상의 흡착 러버에 흡착하기 전의 단면도이고, (b)는 만곡한 패키지 기판(P)을 만곡 형상의 흡착 러버에 흡착한 후의 단면도이고, (c)는 만곡한 패키지 기판(P)을 평탄한 흡착 러버에 흡착한 경우의 단면도이다.
도 4는, 복수의 패키지 영역을 포함하는 패키지 기판(P)을 모식적으로 도시하는 평면도이다.
본 발명의 실시 형태에 대해서, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 도면 중의 동일 또는 상당 부분에 대해서는, 동일 부호를 붙여서 그 설명은 반복하지 않는다.
<절단 장치(1)의 전체 구성>
먼저, 도 1을 사용하여, 본 실시 형태의 절단 장치(1)의 구성에 대하여 설명한다. 이 절단 장치(1)는, 절단 대상물인 반도체 칩이 접속된 기판을 수지 성형한 패키지 기판(P)을 절단함으로써 복수의 반도체 패키지(S)로 개편화하는 장치이다.
패키지 기판(P)으로서는, 예를 들어 BGA(Ball grid array) 패키지 기판, LGA(Land Grid Array) 패키지 기판, CSP(Chip size package) 패키지 기판, LED(Light emitting diode) 패키지 기판 등이 사용된다. 또한, 여기서, 「기판」에는 리드 프레임이 포함되고, 「패키지 기판(P)」에는 기판으로서 리드 프레임을 사용한 형태도 포함된다.
또한, 이하에서는, 패키지 기판(P)의 양면 중, 수지 성형되는 측의 면을 몰드면, 몰드면과 반대측의 면을 볼/리드면이라고, 각각 칭한다.
절단 장치(1)는, 각 구성 요소로서, 패키지 기판(P)을 절단하는 절단 모듈(A)과, 절단되어서 개편화된 반도체 패키지(S)를 검사하여, 수납하는 검사·수납 모듈(B)을 구비한다. 각 구성 요소는, 다른 구성 요소에 대하여 착탈 가능 또한 교환 가능하다.
절단 모듈(A)은, 주로 패키지 기판(P)의 절단을 행하는 구성 요소이다. 절단 모듈(A)은, 주로 기판 공급부(3), 위치 결정부(4), 절단 테이블(5), 절단 기구(6), 반송부(7) 및 제어부(8)를 구비한다.
기판 공급부(3)는, 패키지 기판(P)을 공급하는 것이다. 기판 공급부(3)는, 복수의 패키지 기판(P)이 수용된 매거진(M)으로부터, 패키지 기판(P)을 1개씩 압출하여 후술하는 위치 결정부(4)로 공급한다. 패키지 기판(P)은, 볼/리드면을 위로 향하여 배치되어 있다.
위치 결정부(4)는, 기판 공급부(3)에 의해 공급된 패키지 기판P의 위치 결정을 행하는 것이다. 위치 결정부(4)는, 기판 공급부(3)으로부터 압출된 패키지 기판(P)을 레일부(4a)에 배치하고, 위치 결정을 행한다. 그 후, 위치 결정된 패키지 기판(P)을, 기판 반송부(40)(도 2 참조)에 의해 후술하는 절단 테이블(5)로 반송한다.
절단 테이블(5)은, 절단되는 패키지 기판(P)을 보유 지지하는 것이다. 본 실시 형태에서는, 2개의 절단 테이블(5)을 갖는 트윈 커트 테이블 구성의 절단 장치(1)을 예시하고 있다. 절단 테이블(5)에는, 기판 반송부(40)(도 2 참조)에 의해 반송된 패키지 기판(P)을 하방으로부터 흡착하여 보유 지지하는 보유 지지 부재(5a)가 마련되고, 보유 지지 부재(5a)에는, 후술하는 패키지 기판(P)의 만곡(휨)에 대응한 만곡 형상의 흡착 러버(50)(도 2 참조)와, 흡착 러버(50)를 지지하는 베이스 플레이트(51)가 구비되어 있다. 또한, 절단 테이블(5)에는, 후술하는 보유 지지 부재(5a)를 지지하는 지지 부재(SM)(도 2 참조)와, 보유 지지 부재(5a)를 도면의 θ 방향으로 회전시키는 것이 가능한 회전 기구(5b)와, 보유 지지 부재(5a)를 도면의 Y 방향으로 이동시키는 것이 가능한 이동 기구(5c)가 마련된다.
절단 기구(6)(스핀들부(6))는, 패키지 기판(P)을 절단하여 복수의 반도체 패키지(S)로 개편화하는 것이다. 본 실시 형태에서는, 2개의 절단 기구(6)를 갖는 트윈 스핀들 구성의 절단 장치(1)를 예시하고 있다. 절단 기구(6)는, 도면의 X 방향 및 Z 방향으로 이동할 수 있다. 절단 기구(6)에는, 패키지 기판(P)을 절단하기 위한 블레이드(6a)가 장착된다. 이 블레이드(6a)를 고속 회전시킴으로써, 보유 지지 부재(5a)에 흡착 보유 지지된 패키지 기판(P)을 절단하여, 복수의 반도체 패키지(S)로 개편화한다.
절단 기구(6)에는, 고속 회전하는 블레이드(6a)를 향하여 절삭수를 분사하는 절삭수용 노즐, 냉각수를 분사하는 냉각수용 노즐(도시없음), 절단 부스러기 등을 세정하는 세정수를 분사하는 세정수용 노즐(도시없음) 등이 마련된다.
절단 테이블(5)이 패키지 기판(P)을 흡착한 후, 제1 위치 확인 카메라(5d)에 의해, 패키지 기판(P)의 위치가 확인된다. 그 후, 절단 테이블(5)은, 도면의 Y 방향을 따라서 절단 기구(6)에 근접하도록 이동한다. 절단 테이블(5)이 절단 기구(6)의 하방으로 이동한 후, 절단 테이블(5)과 절단 기구(6)를 상대적으로 이동시킴으로써, 패키지 기판(P)이 절단된다. 이 후, 필요에 따라 제2 위치 확인 카메라(6b)에 의해, 패키지 기판(P)의 위치 등이 확인된다.
여기서, 제1 위치 확인 카메라(5d)에 의한 확인은, 예를 들어 패키지 기판(P)에 마련된 절단 위치를 나타내는 마크의 위치를 확인할 수 있다. 제2 위치 확인 카메라(6b)에 의한 확인은, 예를 들어 패키지 기판(P)의 절단된 위치, 절단된 폭 등을 확인할 수 있다.
또한, 상기 확인 카메라에 의한 확인은, 제1 위치 확인 카메라(5d)를 사용하지 않고, 제2 위치 확인 카메라(6b)만으로 확인을 행하여도 된다.
절단 테이블(5)은, 패키지 기판(P)의 절단이 완료된 후, 개편화된 복수의 반도체 패키지(S)를 흡착한 채 도면의 Y 방향을 따라서 절단 기구(6)로부터 이격되도록 이동한다. 이때, 제1 클리너(5e)에 의해 반도체 패키지(S)의 상면(볼/리드면면)의 세정 및 건조가 행하여진다.
반송부(7)는, 반도체 패키지(S)를 검사 모듈(B)의 검사 테이블(11)로 반송하는 것이다. 반송부(7)는, 절단 테이블(5)에 보유 지지된 반도체 패키지(S)를 상방으로부터 흡착하고, 검사 모듈(B)로 반송한다. 이때, 제2 클리너(7a)에 의해 반도체 패키지(S)의 하면(몰드면)의 세정 및 건조가 행하여진다.
제어부(8)는, 절단 모듈(A)의 각 부의 동작을 제어하는 것이다. 제어부(8)에 의해, 기판 공급부(3), 위치 결정부(4), 절단 테이블(5), 절단 기구(6) 및 반송부(7) 등의 동작이 제어된다. 또한 제어부(8)를 사용하여, 절단 모듈(A)의 각 부의 동작을 임의로 변경(조정)할 수 있다.
검사 모듈(B)은, 주로 반도체 패키지(S)의 검사를 행하는 구성 요소이다. 검사 모듈(B)은, 주로 검사 테이블(11), 제1 광학 검사 카메라(12), 제2 광학 검사 카메라(13), 배치부(14), 추출부(15) 및 제어부(16)를 구비한다.
검사 테이블(11)은, 반도체 패키지(S)를 광학적으로 검사하기 위하여 보유 지지하는 것이다. 검사 테이블(11)은, 도면의 X 방향을 따라서 이동 가능하다. 또한 검사 테이블(11)은, 상하 반전할 수 있다. 검사 테이블(11)에는, 반도체 패키지(S)를 흡착하여 보유 지지하는 보유 지지 부재가 마련된다.
제1 광학 검사 카메라(12) 및 제2 광학 검사 카메라(13)는, 반도체 패키지(S)의 표면(볼/리드면 및 몰드면)을 광학적으로 검사하는 것이다. 제1 광학 검사 카메라(12) 및 제2 광학 검사 카메라(13)는, 검사 테이블(11)의 근방에 상향으로 배치된다. 제1 광학 검사 카메라(12) 및 제2 광학 검사 카메라(13)에는, 검사 시에 광을 조사 가능한 조명 장치(도시없음)가 각각 마련된다. 또한, 제1 광학 검사 카메라(12)는, 절단 모듈(A)측에 마련해도 된다.
제1 광학 검사 카메라(12)는, 반송부(7)에 의해 검사 테이블(11)로 반송되는 반도체 패키지(S)의 몰드면을 검사한다. 그 후, 반송부(7)는, 검사 테이블(11)의 보유 지지 부재에 반도체 패키지(S)를 적재한다. 보유 지지 부재가 반도체 패키지(S)를 흡착하여 보유 지지한 후, 검사 테이블(11)은 상하 반전한다. 검사 테이블(11)은 제2 광학 검사 카메라(13)의 상방으로 이동하고, 반도체 패키지(S)의 볼/리드면이 제2 광학 검사 카메라(13)에 의해 검사된다. 예를 들어, 제1 광학 검사 카메라(12)는, 반도체 패키지(S)의 절결이나 반도체 패키지(S)에 마킹된 문자 등을 검사할 수 있다. 또한, 예를 들어 제2 광학 검사 카메라(13)는, 반도체 패키지(S)의 사이즈나 형상, 볼/리드의 위치 등을 검사할 수 있다.
배치부(14)는, 검사가 완료된 반도체 패키지(S)를 배치하기 위한 것이다. 배치부(14)는, 도면의 Y 방향을 따라서 이동 가능하다. 검사 테이블(11)은, 제1 광학 검사 카메라(12) 및 제2 광학 검사 카메라(13)에 의한 검사가 완료된 반도체 패키지(S)를 배치부(14)에 배치한다.
추출부(15)는, 배치부(14)에 배치된 반도체 패키지(S)를 트레이에 이송하여 수납하는 것이다. 제1 광학 검사 카메라(12) 및 제2 광학 검사 카메라(13)에 의한 검사 결과에 기초하여, 양품과 불량품으로 구별된 반도체 패키지(S)는, 추출부(15)에 의해 트레이에 수납된다. 이때, 추출부(15)는, 반도체 패키지(S) 중, 양품을 양품용 트레이(15a)에, 불량품을 불량품 트레이(15b)에, 각각 수납한다. 트레이가 반도체 패키지(S)로 채워지면, 다른 빈 트레이가 적절히 공급된다.
제어부(16)는, 검사 모듈(B)의 각 부의 동작을 제어하는 것이다. 제어부(16)에 의해, 검사 테이블(11), 제1 광학 검사 카메라(12), 제2 광학 검사 카메라(13), 배치부(14) 및 추출부(15) 등의 동작이 제어된다. 또한 제어부(16)를 사용하여, 검사 모듈(B)의 각 부의 동작을 임의로 변경(조정)할 수 있다.
이상과 같이, 본 실시 형태의 절단 장치(1)는, 패키지 기판(P)을 절단하여, 복수의 반도체 패키지(S)로 개편화할 수 있다.
<절단 테이블(5)의 주요부의 구성>
이어서, 도 2, 도 3을 참조하여, 본 실시 형태의 절단 테이블(5)의 주요부의 구성에 대하여 설명한다. 도 2에 도시한 바와 같이, 이 절단 테이블(5)은, 흡착 러버(50)와 베이스 플레이트(511)를 구비한 보유 지지 부재(5a)와, 지지 부재(SM)를 구비하고 있다. 흡착 러버는, 패키지 기판(P)을 흡착하여 보유 지지하기 위한 흡착부(50a)를 구비하고 있다. 지지 부재(SM)는, 흡착부(50a)에 통하는 공간(SP)과, 공간(SP)과 진공 펌프(도시없음) 사이에 접속되는 흡인 구멍(VH)을 구비하고 있다. 본 실시 형태의 패키지 기판(P)은 만곡하고 있어, 보유 지지 부재(5a)의 흡착 러버(50)는 패키지 기판(P)의 만곡에 대응한 만곡 형상으로 되어 있다. 또한, 흡착 러버(50)를 상방으로부터 투영한 면적과 만곡한 패키지 기판(P)을 상방으로부터 투영한 면적이 동일하다.
도 2에 도시하는 패키지 기판(P)은, 패키지 기판(P)의 몰드면을 아래로 향한 상태에서, 중앙을 향하여 상방으로 돌출되는 것과 같은 곡면 형상이 되도록 만곡하고 있다. 그 때문에, 도 2의 (a)에 도시하는 바와 같이, 기판 반송부(40)에서는, 패키지 기판(P)의 양단 부분이 흡착 보유 지지되어 있지 않은 상태이다. 이 만곡한 패키지 기판(P)에 대응하도록, 흡착 러버(50)는 패키지 기판(P)을 흡착하는 면이 중앙을 향하여 돌출된 곡면 형상이다. 만곡한 패키지 기판(P)에 대응한 형상으로 함으로써, 도 2의 (b)에 도시하는 바와 같이, 패키지 기판(P)을 확실하게 흡착 보유 지지할 수 있다. 비교를 위하여, 흡착 러버(50)가 만곡한 패키지 기판(P)에 대응한 형상이 아닌, 평탄한 형상의 흡착 러버(50)로 만곡한 패키지 기판(P)을 흡착한 경우를 도 2의 (c)에 도시하였다. 이 경우, 만곡한 패키지 기판(P)의 중앙 부분이 흡착 러버(50)와 접촉할 수 없어, 누설이 발생하고, 패키지 기판(P)을 적절하게 보유 지지할 수 없다. 이에 의해, 패키지 기판(P)을 적절하게 절단할 수 없다.
도 3에 도시하는 패키지 기판(P)은, 패키지 기판(P)의 몰드면을 아래로 향한 상태에서, 중앙을 향하여 오목해진 곡면 형상이 되도록 만곡하고 있다. 그 때문에, 도 3의 (a)에 도시하는 바와 같이, 기판 반송부(40)에서는, 패키지 기판(P)의 중심 부분이 흡착 보유 지지되어 있지 않은 상태이다. 이 만곡한 패키지 기판(P)에 대응하도록, 흡착 러버(50)는 패키지 기판(P)을 흡착하는 면이 중앙을 향하여 오목해진 곡면 형상이다. 만곡한 패키지 기판(P)에 대응한 형상으로 함으로써, 도 3의 (b)에 도시하는 바와 같이, 패키지 기판(P)을 확실하게 흡착 보유 지지할 수 있다. 비교를 위하여, 흡착 러버(50)가 만곡한 패키지 기판(P)에 대응한 형상이 아닌, 평탄한 형상의 흡착 러버(50)로 만곡한 패키지 기판(P)을 흡착한 경우를 도 3의 (c)에 도시하였다. 이 경우, 만곡한 패키지 기판(P)의 양단 부분이 흡착 러버(50)와 접촉할 수 없어, 누설이 발생하고, 패키지 기판(P)을 적절하게 보유 지지할 수 없다. 이에 의해, 패키지 기판(P)을 적절하게 절단할 수 없다.
또한, 도 2 및 도 3에 도시하는 흡착 러버(50)는, 패키지 기판(P)을 흡착하는 면이 패키지 기판(P)의 만곡에 대응한 만곡 형상이고, 패키지 기판(P)을 흡착하는 면의 반대측 면은 평면 형상이다. 이에 의해, 흡착 러버(50)의 패키지 기판(P)을 흡착하는 면의 반대측 면을 베이스 플레이트(51)에 적절하게 고정할 수 있고, 패키지 기판(P)을 보다 안정적으로 흡착 보유 지지할 수 있다.
또한, 도 4에 도시한 바와 같이, 만곡한 패키지 기판(P)이 복수의 패키지 영역을 포함하는 패키지 기판(P)의 경우에는, 흡착 러버(50)의 형상을 패키지 영역 마다의 만곡 형상에 대응한 만곡 형상으로 함으로써, 대응 가능하게 한다.
<절단품(반도체 패키지(S))의 제조 방법>
이어서, 도 1 내지 3을 사용하여, 절단품(반도체 패키지(S))의 제조 방법에 대하여 설명한다. 먼저, 만곡한 패키지 기판(P)은, 기판 공급부(3)로부터 기판 위치 결정부(4)에 공급되어, 위치 결정된 후, 기판 반송부(40)에 의해 절단 테이블(50)에 반송된다.
절단 테이블(50)에 적재된 패키지 기판(P)은, 진공 펌프(도시없음)에 의해 흡인 구멍(VH), 공간(SP) 및 흡착부(50a)를 통해 진공화됨으로써, 절단 테이블(5)의 흡착 러버(50)에 흡착 보유 지지된다. 이때, 예를 들어 흡착 러버(50)가 패키지 기판(P)의 만곡에 대응한 만곡 형상이 아닌 경우, 특히 패키지 기판(P)의 몰드 부분이 두꺼우면, 기판 반송부(40)에 의해 흡착 러버(50)에 대하여 패키지 기판(P)을 압박해도, 패키지 기판(P)을 평탄하게 할 수 없어, 적절하게 흡착 보유 지지할 수 없다. 또한, 진공 펌프의 용량을 크게 하여 흡인력을 올리면, 비용 상승 및 장치의 대형화로 연결되어 버린다. 또한, 흡착 러버(50)의 경도를 낮게 하여, 흡착 러버(50)가 패키지 기판(P)의 만곡에 모방하도록 하면, 흡착 러버(50)의 변형에 의해 절단 정밀도가 저하되고, 절단품의 품질이 저하되어 버린다. 또한, 흡착이 불충분하기 때문에, 누설이 발생하여 진동이 발생하는 경우가 있고, 이 진동에 의해 칩핑이 발생할 우려가 있다.
그러나, 본 실시 형태에 있어서의 흡착 러버(50)는, 패키지 기판(P)의 만곡에 대응한 만곡 형상이기 때문에, 이러한 문제가 발생하지 않고, 만곡한 패키지 기판(P)을 적절하게 흡착 보유 지지할 수 있고, 적절하게 절단할 수 있다. 또한, 패키지 기판(P)의 만곡 형상은, 사용하는 수지 재료나 수지 성형 두께 등의 조건으로부터 대체로 결정이 된다. 거기에 대응시켜서, 흡착 러버(50)의 형상을 변경하는 것 뿐이므로, 비용을 억제할 수 있다.
절단 테이블(5)의 흡착 러버(50)에 흡착 보유 지지된 만곡한 반도체 패키지(P)는, 절단 기구(6)에 의해 절단됨으로써, 복수의 반도체 패키지(S)가 된다.
복수의 반도체 패키지(S)는, 상술한 검사 모듈(B)에 반송되어, 검사된다. 검사가 완료된 반도체 패키지(S)는, 추출부(15)에 의해 트레이에 수납된다.
이상과 같이, 본 실시 형태의 절단 장치(1)는, 패키지 기판(P)을 절단하여, 복수의 반도체 패키지(S)를 제조할 수 있다.
이상와 같이, 본 실시 형태의 절단 장치(1)는, 수지 성형된 패키지 기판(P)을 복수의 반도체 패키지(S)로 절단하는 절단 장치(1)이며, 상기 패키지 기판(P)을 흡착 보유 지지하는 보유 지지 부재(5a)를 구비한 절단 테이블(5)과, 상기 보유 지지 부재(5a)에 흡착 보유 지지된 상기 패키지 기판(P)을 절단하는 절단 기구(6)를 구비하고, 상기 패키지 기판(P)은 만곡하고 있고, 상기 보유 지지 부재(5a)는, 상기 패키지 기판(P)의 만곡에 대응한 만곡 형상의 흡착 러버(50)를 구비하는 구성이다.
이렇게 구성함으로써, 만곡한 패키지 기판(P)을 적절하게 흡착 보유 지지하여 절단할 수 있다.
또한, 흡착 러버(50)를 상방으로부터 투영한 면적은, 만곡한 상기 패키지 기판(P)을 상방으로부터 투영한 면적과 동일하다.
이렇게 구성함으로써, 만곡한 패키지 기판(P)의 형상에 대응한 흡착 러버(50)로 할 수 있고, 만곡한 패키지 기판(P)를 적절하게 흡착 보유 지지하여 절단할 수 있다.
또한, 흡착 러버(50)는, 상기 패키지 기판(P)을 흡착하는 면이 상기 패키지 기판(P)의 만곡에 대응한 만곡 형상이고, 상기 패키지 기판(P)을 흡착하는 면의 반대측 면이 평면 형상이다.
이렇게 구성함으로써, 흡착 러버(50)의 패키지 기판(P)을 흡착하는 면의 반대측 면을 베이스 플레이트(51)에 적절하게 고정할 수 있고, 패키지 기판(P)을 보다 안정적으로 흡착 보유 지지할 수 있다.
또한, 흡착 러버(50)는, 상기 패키지 기판(P)을 흡착하는 면이 중앙을 향하여 돌출된 곡면 형상이다.
이렇게 구성함으로써, 패키지 기판(P)의 몰드면을 아래로 향한 상태에서, 중앙을 향하여 상방으로 돌출되는 것과 같은 곡면 형상이 되도록 만곡하고 있는 패키지 기판(P)을 적절하게 흡착 보유 지지하여 절단할 수 있다.
또한, 흡착 러버(50)는, 상기 패키지 기판(P)을 흡착하는 면이 중앙을 향하여 오목해진 곡면 형상이다.
이렇게 구성함으로써, 패키지 기판(P)의 몰드면을 아래로 향한 상태에서, 중앙을 향하여 오목해진 곡면 형상이 되도록 만곡하고 있는 패키지 기판(P)을 적절하게 흡착 보유 지지하여 절단할 수 있다.
또한, 본 실시 형태의 절단품의 제조 방법은, 절단 장치의 상기 절단 테이블(5)에 흡착 보유 지지된 상기 만곡한 반도체 패키지(P)를 상기 절단 기구(6)에 의해 절단하여 절단품을 제조한다.
이렇게 구성함으로써, 만곡한 패키지 기판(P)을 절단 테이블에 흡착 보유 지지할 수 있고, 만곡한 반도체 패키지(P)를 절단 기구(6)에 의해 절단하여, 절단품(복수의 반도체 패키지(S))을 제조할 수 있다.
이상, 본 발명의 일 실시 형태에 대하여 설명했지만, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 특허 청구 범위에 기재된 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 적절한 변경이 가능하다.
예를 들어, 본 실시 형태에서 예시한 절단 장치(1)의 구성은 일례이고, 구체적인 구성은 적절히 변경하는 것이 가능하다.
예를 들어, 본 실시 형태에서는, 절단 모듈(A) 및 검사 모듈(B) 각각이 제어부(제어부(8) 및 제어부(16))를 구비하는 것으로 했지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니고, 각각의 제어부를 1개의 제어부로 통합하는 것이나, 3개 이상의 제어부로 분할하는 것도 가능하다. 또한, 본 실시 형태의 절단 장치(1)는, 2개의 절단 테이블(5)을 갖는 트윈 커트 테이블 구성인 것으로 했지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니고, 절단 테이블(5)을 1개만 갖는 것이어도 된다. 또한, 본 실시 형태의 절단 장치(1)는, 2개의 절단 기구(6)를 갖는 트윈 스핀들 구성인 것으로 했지만, 본 발명은 이것에 한정하는 것은 아니고, 절단 기구(6)를 1개만 갖는 것이어도 된다.
또한, 본 실시 형태에서는, 절단 장치(1)는, 반송부(7)에 대응하는 제1 광학 검사 카메라(12), 또는 검사 테이블(11)에 대응하는 제2 광학 검사 카메라(13)의 어느 한쪽만을 구비한 구성으로 해도 된다.
금회 개시된 실시 형태는, 모든 점에서 예시이며 제한적인 것은 아니라고 생각되어야 한다. 본 발명의 범위는, 상기한 실시 형태의 설명이 아닌 특허 청구 범위에 의해 나타나고, 특허 청구 범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함되는 것을 의도한다.
1: 절단 장치
A: 절단 모듈
B: 검사 모듈
5: 절단 테이블
5a: 보유 지지 부재
50: 흡착 러버
51: 베이스 플레이트
50a: 흡착부
SM: 지지 부재
SP: 공간
VH: 흡인 구멍
6: 절단 기구

Claims (6)

  1. 수지 성형된 패키지 기판을 복수의 반도체 패키지로 절단하는 절단 장치이며,
    상기 패키지 기판을 흡착 보유 지지하는 보유 지지 부재를 구비한 절단 테이블과,
    상기 보유 지지 부재에 흡착 보유 지지된 상기 패키지 기판을 절단하는 절단 기구를 구비하고,
    상기 패키지 기판은, 만곡하고 있고,
    상기 보유 지지 부재는, 상기 패키지 기판의 만곡에 대응한 만곡 형상의 흡착 러버를 구비하는, 절단 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 흡착 러버를 상방으로부터 투영한 면적은, 만곡한 상기 패키지 기판을 상방으로부터 투영한 면적과 동일한, 절단 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 흡착 러버는, 상기 패키지 기판을 흡착하는 면이 상기 패키지 기판의 만곡에 대응한 만곡 형상이고, 상기 패키지 기판을 흡착하는 면의 반대측 면이 평면 형상인, 절단 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 흡착 러버는, 상기 패키지 기판을 흡착하는 면이 중앙을 향하여 돌출된 곡면 형상인, 절단 장치.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 흡착 러버는, 상기 패키지 기판을 흡착하는 면이 중앙을 향하여 오목해진 곡면 형상인, 절단 장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 절단 장치의 상기 절단 테이블에 흡착 보유 지지된 상기 만곡한 반도체 패키지를 상기 절단 기구에 의해 절단하여 절단품을 제조하는, 절단품의 제조 방법.
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