CN109509708B - 保持构件及其制造方法、保持机构以及制品的制造装置 - Google Patents

Abstract

本发明不增大制造成本而制造保持制品的保持构件、保持构件的制造方法、保持机构以及制品的制造装置。本发明的保持构件的制造方法是制造保持BGA封装的保持构件，包括下述工序：准备成形模具，所述成形模具在主面上有具有第1宽度w2的多个槽部；将成形模具相向于树脂材料而配置；将成形模具的主面按压至树脂材料；通过使树脂材料固化来形成固化树脂，从而使包含固化树脂的成形品成形；以及从成形模具拆下成形品。保持构件具备：多个壁部，通过将多个槽部转印至固化树脂而形成；凹部，由多个壁部所围绕；以及贯穿孔，形成于凹部。BGA封装是以沿Z方向观察时BGA封装包含凹部的方式而受到保持。

Description

保持构件及其制造方法、保持机构以及制品的制造装置

技术领域

本发明涉及一种保持制品的保持构件、保持构件的制造方法、保持机构以及制品的制造装置。

背景技术

作为对制品即保持对象品进行保持时所使用的保持构件，可列举托盘(tray)等。有时是通过经由包含贯穿孔的吸附孔来抽吸保持对象品，从而使保持对象品暂时密接固定(吸附)于保持构件所具有的面。具有此时所使用的吸附孔的吸附夹具(jig)等也包含在保持构件中。通过使用保持构件上所设的抽吸孔来抽吸保持对象品，将保持对象品吸附至保持构件的面上。所谓吸附，是通过大气压来将保持对象品按压至保持构件的面，从而使保持对象品密接于保持构件的面。

作为制品即保持对象品的较佳例，可列举作为半导体集成电路(semiconductorintegrated circuit，简称作IC)的IC封装(package)。IC封装是通过使用旋转刀来切断已密封基板来使其单片化(singulation)而制造。IC封装为最终制品，已密封基板为中间制品。由于有时会对经单片化之前的已密封基板自身进行交易，因此已密封基板也包含在制品中。

已密封基板是一种复合构件，其包含基板、含有半导体芯片等的芯片(chip)以及含有固化树脂的密封树脂。基板包含引线框架(lead frame)、印刷基板(printed wiringboard(印刷电路板))、陶瓷基板(ceramics substrate)、半导体基板(semiconductorwafer(半导体晶片))等。半导体基板包含硅基板(silicon wafer(硅晶片))、SiC基板(SiCwafer(SiC晶片))等。基板包含：形成有包含逻辑电路、存储电路、放大电路等的电气电路的电路基板；以及用于支承芯片的支撑用基板。支撑用基板为支撑体(carrier(载体))，包含硅基板、玻璃基板等。

作为保持构件的一种，提出有通过使用射出成形法进行树脂成形而制造的IC用托盘(参照专利文献1的第4页左上栏、第1图)。所述IC用托盘是利用纵横正交的格子而分隔。每一个格子装载一个半导体集成电路装置的四面扁平封装(Quad Flat Package，QFP)型IC用托盘是通过使用成形模具的射出成形法而制作。QFP型IC相当于IC封装。成形模具是通过机械加工、放电加工等而制作。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开平03-037258号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

近年来，包含IC封装及已密封基板的制品的形状、结构、由一片已密封基板制造的IC封装的数量(成片数)等正多样化。作为成片数，已出现从一片已密封基板制造1,000个单位(例如3,000个～5,000个)制品的情况。作为IC封装的一种，存在于经单片化的电路基板中呈格子状地形成有焊球的、被称作球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)封装(以下称作“BGA封装”)的类型。

BGA所具有的焊球例如是具有0.1mm～1.0mm左右的直径的凸部。制造BGA时的已密封基板(以下称作“BGA用已密封基板”)具有形成于电路基板的多个焊球。通过将BGA用已密封基板单片化而制造的各个BGA也具有形成于电路基板的多个焊球。在吸附BGA用已密封基板及BGA时，在多个凸部即多个焊球的顶部与电路基板的面(相对于凸部即多个焊球的凹部的底面)之间，容易产生间隙。空气会通过此间隙而流动，因此吸附BGA用已密封基板及BGA自身的吸附力会变弱。因此，在单片化工序、搬送工序等中，有可能产生下述问题，即，BGA用已密封基板及BGA自身在具有吸附功能的保持构件中违背意愿地移动。

作为用于使BGA用已密封基板及BGA充分吸附于具有吸附功能的保持构件的结构，可列举下述结构：形成保持构件，此保持构件具有与成片数相等数量的将一个制品所具有的多个焊球全部予以收容的凹部。此时，必须在射出成形用成形模具中的与保持对象品的配置面对应的面上，形成与跟成片数相等数量的凹部对应的凸部。通过机械加工、放电加工等在成形模具上形成1,000个单位的凸部，会产生导致成形模具的制造成本增大的问题。同样，在使用成形模具来制造不具有吸附功能的保持构件(例如托盘)的情况下，也会产生导致成形模具的制造成本增大的问题。

本发明是为了解决所述问题而完成。本发明的目的在于，廉价地制造保持具有凹凸的保持对象品时所使用的保持构件。

[解决问题的技术手段]

为了解决所述问题，本发明的保持构件的制造方法制造对保持对象品进行保持的保持构件，其包括下述工序：准备成形模具，所述成形模具在主面上有具有第1宽度的多个槽部；将成形模具相向于树脂材料而配置；将成形模具的主面按压至树脂材料；通过使树脂材料固化来形成固化树脂，从而使包含固化树脂的成形品成形；以及从成形模具拆下成形品，成形品是具备多个壁部与凹部的保持构件，所述多个壁部是通过将多个槽部转印至固化树脂而形成，所述凹部由多个壁部围绕，以从固化树脂的外底面观察固化树脂的内底面时，保持对象品包含凹部的方式来对保持对象品进行保持。

为了解决所述问题，本发明的保持构件对保持对象品进行保持，所述保持构件包括：固化树脂，为树脂材料固化而形成，具有接触至保持对象品的接触面；多个第1壁部，包含于固化树脂，沿第1方向延伸；多个第2壁部，包含于固化树脂，沿与第1方向相交的第2方向延伸；以及凹部，由多个第1壁部与多个第2壁部所围绕，以从固化树脂的外底面观察固化树脂的内底面时，保持对象品包含凹部的方式来对保持对象品进行保持，多个第1壁部所具有的形状，是在成形模具的主面上形成且具有第1宽度的多个第1槽部的形状转印至固化树脂的形状，多个第2壁部所具有的形状，是在成形模具的主面上形成且具有第1宽度的多个第2槽部的形状转印至固化树脂的形状。

为了解决所述问题，本发明的保持机构具有所述保持构件。

为了解决所述问题，本发明的制品的制造装置具有所述保持构件。

[发明的效果]

根据本发明，能够不增大制造成本而制造保持构件。

附图说明

图1(a)是从基板侧观察BGA用已密封基板的平面图，图1(b)是BGA用已密封基板的正面图。

图2(a)是表示由图1(a)及图1(b)所示的BGA用已密封基板制造BGA封装的工序的概略剖面图，图2(b)及图2(c)是表示制造BGA封装用保持构件的工序的一部分的概略剖面图。

图3(a)至图3(c)是表示制造BGA封装用保持构件的工序中的紧跟着图2(c)的部分的概略剖面图，图3(d)是表示使用所制造的BGA封装用保持构件来吸附BGA封装的工序的概略剖面图。

图4(a)至图4(d)是表示用于制造BGA封装用保持构件的另一工序的一部分的概略剖面图。

图5(a)及图5(b)是表示使用所制造的另一BGA封装用保持构件来吸附BGA封装的工序的概略剖面图。

图6(a)及图6(b)是表示使用所制造的发光二极管(Light Emitting Diode，LED)封装用保持构件来吸附LED封装的工序的概略剖面图。

图7是表示适用图3(d)所示的BGA封装用保持构件的切断装置的概略平面图。

符号的说明

1：BGA用已密封基板(中间制品)

2、53：基板

2a：其中一个面

2b、56：另一个面(第1面)

3：区域

4：芯片

5、55：密封树脂

6：突起状电极

7：第1切断线

8：第2切断线

9：切断平台

10：切断用夹具

11：金属板

12：树脂片材

13：切断槽

14、34、48：贯穿孔

15：空间

16、38：配管

17：阀

18、22、40：旋转刀

19：BGA封装(制品、保持对象品、电子器件)

20：间隙

21：板状构件(硬质板)

23、41：槽部

24：切断线

25、42：附槽板

26：加强板

27、43：成形模具

28：箱状构件

29：树脂材料

30：固化树脂

31、45：成形品

32、46：凹部

33、47：壁部

35、49：保持构件

36：端面

37：搬送机构

39、50：端部

44：树脂板(第1层)

51：前端

52：LED封装(制品、保持对象品、电子器件)54：LED芯片

57：切断装置

58：已密封基板供给部

59：移动机构

60：旋转机构

61：主轴

62：检查平台

63：检查用夹具

64：检查用摄像机

65：保管平台

66：良品用托盘

67：不良品用托盘

a：一边的长度

A：供给模块

B：切断模块

C：检查/保管模块

CTL：控制部

L1、L2：重合长度

La、Lb：距离

VJ、VT：进气

w1：宽度(第2宽度)

w2、w3：宽度(第1宽度)

θ、X、Y、Z：方向

具体实施方式

以下，参照附图来说明本发明的实施方式。在本申请文件中的任一附图中，为了便于理解，均适当省略或夸张地示意性描绘。对于相同的构成组件，标注相同的符号并适当省略说明。

〔实施方式1〕

(BGA用已密封基板的结构)

参照图1(a)及图1(b)来说明BGA用已密封基板的结构。通过切断BGA用已密封基板，从而制造作为最终制品的BGA封装。因此，BGA用已密封基板相当于制造BGA封装时的中间制品。相当于最终制品的BGA封装是由保持构件予以保持的保持对象品。

如图1(b)所示，BGA用已密封基板1所具备的基板2具有多个区域3。在基板2的其中一个面2a上，在各区域3中分别安装芯片4。在基板2的其中一个面2a上，以覆盖多个区域3中的芯片4的方式而使密封树脂5成形。各芯片4是由密封树脂5统一进行树脂密封。BGA用已密封基板1具备基板2、芯片4及密封树脂5。

如图1(a)及图1(b)所示，在BGA用已密封基板1的另一个面2b上，设有多个突起状电极6。突起状电极6是从BGA用已密封基板1的另一个面2b突出的凸部。突起状电极6从另一个面2b突出的长度即突出量为距离La。突起状电极6作为将BGA封装与BGA封装的外部予以电连接的外部端子发挥功能。图1(a)及图1(b)中，作为突起状电极6，表示了焊球。图1(a)及图1(b)表示在BGA用已密封基板1所具有的一整个区域3上设有突起状电极6的情况。在BGA用已密封基板1的另一个面2b上，突起状电极6为凸部，突起状电极6以外的部分(换言之，另一个面2b上的突起状电极6以外的部分)为凹部。

如图1(a)所示，在BGA用已密封基板1上，分别假想地设定有沿X方向延伸的多条第1切断线7、与沿Y方向延伸的多条第2切断线8。由多条第1切断线7与多条第2切断线8所包围的多个区域3分别相当于作为保持对象品的BGA封装。图1(a)所示的区域3的平面形状(沿Z方向观察的形状，下同)是具有一边的长度为a的四条边的正方形。

在图1(a)中，沿X方向形成有三个区域3，沿Y方向形成有四个区域3。因此，在BGA用已密封基板1上，呈格子状地形成有12个区域3。通过沿多条第1切断线7与多条第2切断线8来切断BGA用已密封基板1，从而制造相当于各个区域3的12个BGA封装。BGA用已密封基板1的大小是根据经单片化的BGA封装的尺寸或成片数而任意设定。

(BGA封装的制造方法)

参照图2(a)来说明由BGA用已密封基板1制造BGA封装的方法。首先，准备切断平台(table)9。在切断平台9上，安装有切断用夹具10。切断用夹具10具有金属板(plate)11、及安装于金属板11上的树脂片材12。在切断平台9的上表面安装有金属板11。在树脂片材12的上表面，以重合于BGA用已密封基板1所具有的多条第1切断线7(参照图1(a)及图1(b))与多条第2切断线8的方式而形成有切断槽13。

切断用夹具10具有贯穿金属板11与树脂片材12的贯穿孔14。贯穿孔14是与BGA用已密封基板1所具有的区域3分别对应地形成。各贯穿孔14依序经由形成于切断平台9的空间15、配管16与阀17而连接于减压源(未图示)。作为减压源，例如使用减压泵(bump)、减压罐(tank)等。

接下来，如图2(a)所示，将BGA用已密封基板1配置于切断用夹具10上。通过对阀17进行操作，经由配管16、空间15与各贯穿孔14来抽吸BGA用已密封基板1。由线段所示的宽幅的箭头表示用于抽吸BGA用已密封基板1的进气VT。BGA用已密封基板1通过被大气压按压而密接于切断用夹具10的上表面。换言之，BGA用已密封基板1被吸附于切断用夹具10的上表面。由此，BGA用已密封基板1被暂时固定于切断平台9的切断用夹具10。

接下来，如图2(a)所示，准备圆板状的旋转刀18。旋转刀18是具有宽度(厚度)w1的切断用旋转刀。使旋转刀18沿直径方向进行切断时的、旋转刀18外缘的剖面形状为V字状。使用高速旋转的旋转刀18，沿多条第1切断线7(参照图1(a)及图1(b))与多条第2切断线8来切断BGA用已密封基板1。由此，制造将BGA用已密封基板1以各区域3为单位而单片化的BGA封装19。图2(a)表示沿着第2切断线8来切断BGA用已密封基板1的情况。在相邻的BGA封装19彼此之间，形成具有宽度w1的间隙20。

(BGA封装用保持构件的制造方法)

参照图2(a)～图3(d)来说明本发明的实施方式1的保持构件的制造方法。首先，如图2(b)所示，准备包含硬质板的板状构件21。板状构件21是为了制造保持构件而使用的成形模具的原材料。板状构件21的平面形状优选包含BGA用已密封基板1的平面形状。作为板状构件21，使用玻璃环氧(glass epoxy)基板等复合材料板、压克力(acryl)板、氟树脂板等硬质树脂板、铝板等金属板、玻璃板等。

接下来，如图2(b)所示，将板状构件21暂时固定于切断平台9的切断用夹具10。图2(b)中表示将板状构件21通过吸附而暂时固定于切断用夹具10上表面的示例。以后的工序中，能够使用切断BGA用已密封基板1时所使用的切断平台9。

接下来，准备圆板状的旋转刀22。旋转刀22是具有宽度(厚度)w2的槽形成用旋转刀。槽形成用旋转刀22的宽度(厚度)w2大于切断用旋转刀18的宽度(厚度)w1。如图2(c)所示，使旋转刀22沿直径方向进行切断时的、旋转刀22外缘的剖面形状为长方形状。

接下来，如图2(c)所示，使用高速旋转的旋转刀22，在板状构件21上形成槽部23。所形成的槽部23具有宽度w2。具体而言，沿着相当于在BGA用已密封基板1上假想地设定的多条第1切断线7与多条第2切断线8(参照图1(a))的切断线24，在板状构件21上形成槽部23。槽部23的深度为距离Lb。距离Lb大于突起状电极6从BGA用已密封基板1的另一个面2b突出的突出量即距离La。通过至此为止的工序，完成构成为了制造保持构件而使用的成形模具的一部分的附槽板25。在板状构件21上形成槽部23的工序中，也可沿用切断BGA用已密封基板1时所使用的切断装置。此时，只要更换切断装置的旋转刀即可。因此，不需要准备新的加工装置，因而适合。

接下来，如图3(a)所示，在附槽板25中的形成有槽部23的面的相反面(图3(a)中的上表面)，固定加强板26。附槽板25与加强板26构成为了制造保持构件而使用的成形模具27。加强板26的材料只要从用于板状构件21的材料中选择即可。在将加强板26固定于附槽板25时，可使用粘合剂等。

接下来，如图3(a)所示，准备箱状构件28。对箱状构件28供给树脂材料29。树脂材料29是在常温下具有流动性的树脂(以下称作“液状树脂”)，不论粘度的程度。树脂材料29优选为常温固化型树脂。作为树脂材料29，使用硅酮(silicone)树脂、氟树脂等。可对应于所要求的保持构件的硬度或形状等，来选择最佳的树脂材料。由于在树脂材料29的内部有可能包含气泡，因此优选预先进行脱泡以去除气泡。

接下来，如图3(b)所示，将成形模具27所具有的附槽板25中的形成有槽部23的面侧浸在供给至箱状构件28的树脂材料29中。将附槽板25浸在树脂材料29中的深度，设定为附槽板25中的槽部23被树脂材料29填满的深度以上。

接下来，使树脂材料29固化而使固化树脂30成形。如图3(c)所示，从成形模具27中拆出固化树脂30。由于树脂材料29为常温固化型树脂，因此在固化树脂30成形的过程中不会发生固化树脂30的收缩。因此，可获得具有良好的尺寸精度的固化树脂30。

通过至此为止的工序，完成包含箱状构件28与固化树脂30的成形品31。成形品31具有：多个凹部32，与图1(a)及图1(b)所示的多个区域3分别对应；以及壁部33，与多个区域3的边界即多条第1切断线7与多条第2切断线8对应。凹部32是由壁部33所包围的空间。成形品31的壁部33是通过转印成形模具27的槽部23的形状而形成。成形品31的凹部32是通过转印成形模具27中的由槽部23所包围的部分(换言之，由槽部23所包围的凸部)的形状而形成。

接下来，在成形品31上形成贯穿孔34(参照图3(d))。使用钻机(drill)、激光(laser)等，在各凹部32的中央部形成贯穿箱状构件28与固化树脂30的贯穿孔34。贯穿孔34作为抽吸保持对象品的抽吸孔发挥功能。通过在成形品31上形成贯穿孔34的工序，如图3(d)所示，包含箱状构件28、固化树脂30及贯穿孔34的保持构件35完成。

保持构件35所具有的壁部33的宽度是与槽形成用旋转刀22的宽度(厚度)相等的宽度w2。图3(c)、图3(d)所示的壁部33的端面36(图3(d)中为下表面)为水平面。成形模具27所具有的附槽板25的槽部23的深度即距离Lb与壁部33的高度相等。

(使用保持构件来保持BGA封装的方式)

参照图3(d)，说明使用保持构件35来保持BGA封装19的方式。保持构件35例如是安装于卸载机(unloader)等搬送机构37而使用。首先，如图3(d)所示，准备安装有保持构件35的搬送机构37。

接下来，使保持构件35移动至被吸附于切断平台9的BGA封装19的上方之后，使保持构件35下降。在此工序中，只要使切断平台9与搬送机构37相对地升降即可。在此过程中，使相邻的BGA封装19彼此之间的间隙20的中心与壁部33的中心对位。在对位后的状态下沿Z方向观察(以下称作“俯视”)时，壁部33与BGA封装19重合的长度(图3(d)中表示为沿X方向重合的长度)为距离L1。

接下来，如图3(d)所示，依序经由配管38与阀(未图示)，通过进气VJ来抽吸各BGA封装19。由此，在壁部33的端面36上，各BGA封装19的外周部受到吸附。

接下来，在停止切断平台9中的抽吸(参照图2(a)至图2(c)所示的进气VT)后，使搬送机构37上升，而将各BGA封装19搬送至进行下个工序的机构为止。作为进行下个工序的机构，例如可列举检查机构、清洗机构等。

以下，对保持构件35的特征进行说明。第一，图3(d)所示的壁部33的端面36(图3(d)中为下表面，下同)为水平面。

第二，壁部33具有宽度w2。壁部33的宽度w2与BGA封装19彼此之间的间隙20的宽度w1(＝切断用旋转刀的宽度w1)的关系为宽度w2＞宽度w1。

第三，将壁部33的端部39(图3(d)中为下部，由虚线所包围的部分，下同)中的端面36按抵至相邻的BGA封装19彼此相向的外周部(以下适当地称作“相向的外周部”)。借此，相向的外周部与壁部33的端面36密接。由此，壁部33的端部39受到压缩而以朝X方向及Y方向展开的方式发生变形。因此，在各BGA封装19的外周部受到吸附的状态下，壁部33与BGA封装19重合的长度大于图3(d)所示的距离L1。固化树脂30的硬度被设定为下述程度的硬度，即，通过将壁部33的端部39按抵至BGA封装19的相向的外周部，壁部33的端部39以被压扁的方式发生变形。

通过所述的三个特征，壁部33的端面36封堵BGA封装19彼此之间的间隙20。在此状态下，从固化树脂30的外底面(图3(d)中为上侧的面)观察固化树脂30的内底面(图3(d)中为凹部32中的上侧的面)时，换言之，在俯视时，各BGA封装19完全包含各凹部32。通过使用进气VJ来抽吸各BGA封装19，各BGA封装19的外周部被吸附至保持构件35所具有的各壁部33的端面36。保持构件35作为吸附夹具发挥功能。

除此以外，保持构件35所具有的凹部32的深度即距离Lb大于突起状电极6从BGA用已密封基板1的另一个面2b突出的突出量即距离La。距离Lb优选为大至下述程度，即，即使在壁部33的端部39以被压扁的方式发生变形的情况下，保持构件35所具有的凹部32的内底面也不会接触到突起状电极6的顶部。由此，第一，可避免因保持构件35所具有的凹部32的内底面接触到突起状电极6的顶部而导致BGA封装19的相向的外周部与壁部33的端部39分离的事态。因此，可避免因进气VJ泄漏而无法吸附BGA封装19的事态。

第二，通过将距离Lb设定为适当的大小，在BGA封装19的相向的外周部与壁部33的端面36密接的状态下，各BGA封装19的突起状电极6被完全收容到保持构件35所具有的各凹部32中。因此，各BGA封装19的外周部被吸附至环绕保持构件35所具有的各凹部32的壁部33的端面36。

在保持构件35所具有的各凹部32的内底面接触至突起状电极6的顶部的情况下，只要确保BGA封装19的相向的外周部与壁部33的端面36密接的状态即可。此时，在各BGA封装19所具有的另一个面2b上，突起状电极6以外的部分的空间连通。因此，在BGA封装19的相向的外周部与壁部33的端面36密接的状态下，各BGA封装19被吸附至环绕保持构件35所具有的各凹部32的壁部33的端面36。

(作用效果)

根据本实施方式，能够在保持构件35中统一形成吸附保持多个BGA封装19的壁部33与被壁部33包围的多个凹部32。因此，能够廉价地制造具有多个凹部32的保持构件35。

根据本实施方式，作为树脂材料29，使用常温固化型树脂，使保持构件35中所含的固化树脂30成形。由此，在使固化树脂30成形的过程中，不会发生固化树脂30的收缩。因此，能够制造具有良好的尺寸精度的保持构件35。

根据本实施方式，能够统一制造包含箱状构件28与固化树脂30的保持构件35。箱状构件28作为保持构件35的加强材发挥功能。箱状构件28也作为用于根据需要来将保持构件35固定于其他构件(例如，构成制造装置所具有的搬送机构37(参照图3(d))的构件)的固定板发挥功能。因此，能够廉价地制造具备作为加强材及固定板发挥功能的构件的保持构件35。

(变形例)

也可采用以下的变形例。这些变形例在其他实施方式中也能够适当采用。

第一，也可在包含固化树脂30的成形品成形后，从箱状构件28拆下固化树脂30。此时，产生下述优点，即：能够将箱状构件28反复用作成形用夹具。通过适当地将固化树脂30的硬度设定得较大，从而能够将固化树脂30单体用作保持构件35。也可根据需要来将固化树脂30固定于其他构件(例如，构成制造装置所具有的搬送机构37(参照图3(d))的构件)，从而使固定于此构件的固化树脂30作为保持构件发挥功能。

第二，也可不使用箱状构件28，而向板状构件上供给具有大粘度的树脂材料29。此时，树脂材料29的粘度优选为大至下述程度，即，在树脂材料29被供给至板状构件上的状态下，即使将板状构件倾斜，树脂材料29也能保持静止状态。将成形模具27所具有的附槽板25中的形成有槽部23的面侧浸在具有大粘度的树脂材料29中。使具有大粘度的树脂材料29固化而使固化树脂30成形的工序以后，与至此为止所说明的工序相同。

在此变形例中，首先，使用具有大的平面形状的板状构件来使固化树脂30成形。接下来，对包含板状构件与固化树脂30的成形品设定作为保持构件所需的范围，将所需的范围与不需要的外周部的边界予以切断。由此，完成相当于作为保持构件所需的范围的、包含板状构件与固化树脂30的保持构件35。

第三，作为树脂材料29，也可取代在常温下具有流动性的树脂而使用如下所述的树脂材料。所述树脂材料是具有下述特性的树脂材料，即：能够变形为对成形模具27所具有的附槽板25中的槽部23的形状进行转印的程度；以及在转印有槽部23的形状的状态下，可在常温下固化。例如，作为树脂材料29，可使用冻胶(jelly)状的树脂材料。

第四，也可将壁部33的端面36设为具有大的曲率半径(换言之，小的曲率)的曲面。在此情况下，通过将壁部33的端部39按抵至BGA封装19的相向的外周部，壁部33的端部39也以被压扁的方式发生变形。因此，壁部33的端面36能够封堵BGA封装19彼此之间的间隙20。

第五，也可将固化树脂30设为双层结构。在向图3(a)所示的箱状构件28中供给第1树脂材料而使第1固化树脂成形后，对第1固化树脂上供给第2树脂材料而使第2固化树脂成形。第2固化树脂的硬度小于第1固化树脂的硬度。根据此变形例，柔软易变形的第2固化树脂由硬的第1固化树脂支撑，且由第2固化树脂构成壁部33的端部39。

根据此变形例，通过壁部33的端部39柔软易变形，从而壁部33的端面36能够更切实地封堵BGA封装19彼此之间的间隙20。具有大硬度的第1固化树脂作为保持构件35中的加强板发挥功能，且也作为用于根据需要来将保持构件35固定于其他构件的固定板发挥功能。也可取代使第1树脂材料固化来使第1固化树脂成形，而将包含具有比第2固化树脂大的硬度的硬质树脂的树脂板，预先供给至箱状构件28的内底面。

〔实施方式2〕

(BGA封装用保持构件的制造方法)

参照图4(a)至图4(d)来说明本发明的实施方式2的保持构件的制造方法。适当省略与至此为止所说明的实施方式中的内容相同的内容的说明。

首先，准备板状构件21(参照图2(b))。准备图4(a)所示的圆板状的旋转刀40。旋转刀40是具有宽度(厚度)w3的槽形成用旋转刀。如图4(a)所示，使旋转刀40沿直径方向进行切断时的、旋转刀40外缘的剖面形状为V字状。槽形成用旋转刀40的宽度(厚度)w3大于图2(a)所示的切断用旋转刀18的宽度(厚度)w1。旋转刀40的宽度w3优选为小于图2(c)所示的槽形成用旋转刀22的宽度(厚度)w2。

接下来，使用旋转刀40在板状构件上形成槽部41。所形成的槽部41具有宽度w3。槽部41的底部附近的剖面形状为V字状。槽部41的深度为距离Lb。距离Lb大于图2(a)所示的突起状电极6从BGA用已密封基板1的另一个面2b突出的突出量即距离La。通过至此为止的工序，完成构成为了制造保持构件而使用的成形模具的一部分的附槽板42。

接下来，如图4(b)所示，在附槽板42中的形成有槽部41的面的相反面(图4(b)中为上表面)，固定加强板26。附槽板42与加强板26构成为了制造保持构件而使用的成形模具43。

接下来，如图4(b)所示，准备箱状构件28。在箱状构件28中，对内底面预先供给树脂板44。树脂板44是包含硬质树脂的树脂材料。在树脂板44上，供给包含液状树脂的树脂材料29。在供给至箱状构件28的树脂材料29上，将附槽板42设为下侧地配置成形模具43。

接下来，如图4(c)所示，将成形模具43所具有的附槽板42中的形成有槽部41的面侧浸在供给至箱状构件28的树脂材料29中。将附槽板42浸在树脂材料29中的深度，设定为附槽板42中的槽部41被树脂材料29填满的深度以上。

接下来，使树脂材料29固化而使固化树脂30成形。在此过程中，包含硬质树脂的树脂板44与固化树脂30粘合。固化树脂30的硬度小于树脂板44的硬度。

接下来，如图4(d)所示，从成形模具43中拆出固化树脂30。由于树脂材料29为常温固化型树脂，因此在固化树脂30成形的过程中不会发生固化树脂30的收缩。因此，可获得具有良好的尺寸精度的固化树脂30。

通过至此为止的工序，完成包含箱状构件28、含有硬质树脂的树脂板44及固化树脂30的成形品45。树脂板44为基础，相当于第1层。固化树脂30是以覆盖树脂板44的方式而成形，相当于第2层。成形品45具有：多个凹部46，与图1(a)及图1(b)所示的多个区域3分别对应；以及壁部47，与多个区域3的边界即多条第1切断线7与多条第2切断线8(参照图1(a))对应。凹部46是由壁部47所包围的空间。

接下来，如图5(a)所示，在成形品45上形成贯穿孔48。使用钻机、激光等，在各凹部46的中央部形成贯穿箱状构件28、树脂板44与固化树脂30的贯穿孔48。贯穿孔48作为抽吸保持对象品的抽吸孔发挥功能。通过在成形品45上形成贯穿孔48的工序，包含箱状构件28、固化树脂30、树脂板44及贯穿孔48的保持构件49完成。

以下，参照图5(a)及图5(b)来说明保持构件49所具有的壁部47的尺寸形状。壁部47的宽度是与槽形成用旋转刀40的宽度(厚度)相等的宽度w3。壁部47的端部50(图5(a)及图5(b)中为下部，下同)越接近前端51(图5(a)及图5(b)中为下端，下同)而宽度越窄。换言之，壁部47的端部50的剖面形状(沿图5(a)及图5(b)的X轴进行切断时的剖面形状)在图5(a)及图5(b)所示的状态下(将端部50朝下的状态下)为V字状。壁部47的前端51是沿着图5(a)及图5(b)的Y轴延伸的棱线。附槽板42中的槽部41的深度即距离Lb在保持构件49中与壁部47的高度相等。也可将壁部47的侧面设为曲面。也可在前端51设置具有小的曲率半径(换言之，大的曲率)的曲面。

(使用保持构件来保持BGA封装的方式)

参照图5(a)及图5(b)，说明使用保持构件49来保持BGA封装19的工序。首先，如图5(a)所示，准备安装有保持构件49的搬送机构37。

接下来，如图5(a)所示，使保持构件49移动至被吸附于切断平台9的BGA封装19的上方。在此过程中，使相邻的BGA封装19彼此之间的间隙20的中心与壁部47的中心对位。

接下来，从图5(a)所示的状态开始，使搬送机构37下降。在此工序中，只要使切断平台9与搬送机构37相对地升降即可。由此，壁部47的端部50被插入相邻的BGA封装19彼此之间的间隙20中。壁部47的端部50具有在图5(a)及图5(b)所示的状态下为V字状的剖面形状。壁部47的包含前端51的端部50的一部分进入间隙20的内部(图5(a)及图5(b)中是较间隙20的最上端为下侧的部分)，壁部47中的变形的两侧面密接于间隙20的最上端。因此，能够通过壁部47来封堵间隙20。当在此状态下俯视时，各BGA封装19完全包含各凹部46。优选的是，距离Lb被规定为，在壁部47的包含前端51的一部分进入间隙20内部的状态下，凹部46的内底面(图5(b)中为凹部46中的上侧的面)与突起状电极6的顶部不会接触。

接下来，如图5(b)所示，通过进气VJ来抽吸各BGA封装19。由此，在壁部47的端部50中的两侧面，各BGA封装19受到吸附。保持构件49作为吸附夹具发挥功能。

接下来，停止切断平台9中的抽吸后，使搬送机构37上升，而将各BGA封装19搬送至进行下个工序的机构为止。

(作用效果)

根据本实施方式，可获得与实施方式1同样的效果。除此以外，根据本实施方式，可获得下述效果。柔软易变形的壁部47的端部50具有越接近前端51而宽度越窄的剖面形状。通过壁部47的前端51进入间隙20的内部，壁部47中的变形的两侧面封堵间隙20。另一方面，如图3(d)所示，根据实施方式1，壁部33的端部39以被压扁的方式发生变形而封堵间隙20。因此，根据本实施方式，俯视时，壁部47与BGA封装19重合的长度(图5(b)中表示为沿着X方向而重合的长度L2)小于实施方式1中的重合长度L1(参照图3(d))。与实施方式1相比，根据本实施方式，能够将突起状电极6配置到相邻的BGA封装19彼此的外缘的更近处。因此，本实施方式能够实现BGA封装19中的突起状电极6的配置的进一步的高密度化。

比较图3(d)与图5(b)可明确，本实施方式能够实现BGA封装19中的突起状电极6的配置的进一步的高密度化。在表示实施方式1的图3(d)中，在一个BGA封装19中，沿X方向配置四个突起状电极6。另一方面，在表示本实施方式的图5(b)中，在一个BGA封装19中，沿X方向配置五个突起状电极6。

除此以外，根据本实施方式，即使在BGA封装19的外缘、与最外侧焊球的最外侧边缘之间的距离小的情况下，各BGA封装19也可被吸附于保持构件49。这样，第一，能够实现BGA封装19的小型化。第二，能够增大由具有相同平面积的BGA用已密封基板1(参照图1(a)及图1(b))制造的BGA封装19的数量，换言之，能够增大BGA封装19的成片数。

(变形例)

作为变形例，也可在对图4(b)所示的箱状构件28供给第1树脂材料而使第1固化树脂成形后，对第1固化树脂上供给第2树脂材料而使第2固化树脂成形。第2固化树脂的硬度小于第1固化树脂的硬度。也可使壁部47中的端部50附近由第2固化树脂形成，而使比端部50附近靠近箱状构件28的部分由第1固化树脂形成。通过这些结构，柔软易变形的第2固化树脂由硬的第1固化树脂支撑，且由第2固化树脂构成壁部47的端部50。因此，通过壁部47中的端部50柔软易变形，从而端部50能够更切实地封堵BGA封装19彼此之间的间隙20。

优选将前端51的角度设为锐角，更优选将前端51的角度设为15°以上且45°以下。更优选将前端51的角度设为15°以上且45°以下的理由如下。若使前端51的角度小于15°，则有可能因壁部47深深进入间隙20内部，而导致保持构件49所具有的凹部46的内底面接触到突起状电极6的顶部。此时，BGA封装19的相向的外周部与壁部47的端部50有可能分离而无法进行BGA封装19的吸附，因而不优选。若使前端51的角度大于45°，则会妨碍突起状电极6的配置的高密度化及BGA封装19的小型化，因而不优选。

关于壁部47，也可采用以下的变形例。也可将端部50的剖面形状设为越接近前端51而宽度变得越窄的非对称形状。例如，也可将端部50的剖面形状设为使角符号∠逆时针旋转90°的形状。

〔实施方式3〕

(使用保持构件来保持LED封装的方式)

参照图6(a)及图6(b)来说明本发明的实施方式3的保持构件保持光元件的方式。图6(a)及图6(b)中，作为保持对象品，表示了相当于光学制品的发光二极管(LightEmitting Diode，LED)封装52。LED封装52具有包含印刷基板、引线框架等的基板53、LED芯片54以及相当于凸部的密封树脂55。包含透光性树脂的密封树脂55作为凸透镜发挥功能。在基板53所具有的其中一个面(图6(a)中为下表面)上形成有外部端子(未图示)。基板53所具有的另一个面56(图6(a)中为上表面)为芯片安装面。从基板53的另一个面56突出的密封树脂55的直至顶部为止的高度(换言之，密封树脂55的突出量)为距离La。LED封装52是通过将LED用已密封基板(未图示，相当于图1(a)及图1(b)所示的BGA用已密封基板1)单片化而制造。一个LED封装52所具有的密封树脂55被收容在保持构件49上所成形的多个凹部46中的一个凹部46内。

图6(a)及图6(b)所示的LED封装52沿X方向具有两个、沿Y方向具有两个，合计四个LED芯片54。也可在一个LED封装52中设置一个LED芯片54。作为光元件，也可取代LED芯片54而设置激光二极管芯片。也可在一个封装中设置一个发光元件与一个受光元件。此时，所述一个封装作为光学传感器发挥功能。

图6(a)及图6(b)所示的保持构件49是以与图5(a)及图5(b)所示的保持构件49相同的方式来保持LED封装52。在图6(b)所示的状态下俯视时，各LED封装52完全包含各凹部46。此时，考虑密封树脂55的突出量即距离La、与壁部47的包含前端51的一部分进入间隙20内部的量，来决定凹部46的深度即距离Lb。具体而言，距离Lb被规定为，在壁部47的包含前端51的一部分进入间隙20内部的状态下，凹部46的内底面(图6(b)中为凹部46中的上侧的面)与密封树脂55的顶部不会接触。

(作用效果)

根据本实施方式，即使在基板53中的另一个面56上，基板53的外缘与密封树脂55的外缘之间的距离小的情况下，各LED封装52也可被吸附于保持构件49。这样，第一，能够实现LED封装52的小型化。第二，能够增大由具有相同平面积的LED用已密封基板制造的LED封装52的数量，换言之，能够增大LED封装52的成片数。

〔实施方式4〕

(切断装置的结构)

参照图7来说明对图1(a)及图1(b)所示的BGA用已密封基板1进行切断的切断装置的结构。图7所示的切断装置57是使用图3(d)所示的保持构件35来制造制品即BGA封装19的、制品的制造装置的一个方式。

如图7所示，切断装置57具备下述模块来作为各构成组件，即：供给模块A，供给BGA用已密封基板1；切断模块B，切断BGA用已密封基板1；以及检查/保管模块C，对经切断的BGA封装19进行检查并保管。各构成组件(各模块A～模块C)能够分别相对于其他构成组件而装卸且更换。

在供给模块A中，设有供给BGA用已密封基板1的已密封基板供给部58。BGA用已密封基板1是由搬送机构(未图示)将BGA用已密封基板1中的另一个面2b(形成有突起状电极6的面，参照图1(a)及图1(b))朝上(+Z方向的朝向)地，从供给模块A搬送至切断模块B。

在切断模块B中，设有用于载置并切断BGA用已密封基板1的切断平台9(参照图2(a)至图2(c))。在切断平台9上安装有切断用夹具10(参照图2(a)至图2(c))。切断平台9能够通过移动机构59而朝图的Y方向移动。并且，切断平台9能够通过旋转机构60而朝θ方向旋转。在安装于切断平台9上的切断用夹具10上载置BGA用已密封基板1。

在切断模块B中，设有作为切断机构的主轴(spindle)61。主轴61能够独立地朝X方向及Z方向移动。在主轴61上，安装有切断BGA用已密封基板1的旋转刀18。也如图2(a)所示，旋转刀18具有宽度(厚度)w1。

在主轴61中，分别设有朝高速旋转的旋转刀18喷射切削水的切削水用喷嘴(nozzle)、喷射冷却水的冷却水用喷嘴(均未图示)等。通过使切断平台9与主轴61相对地移动，从而切断BGA用已密封基板1。旋转刀18是通过在Y-Z平面的面内旋转而切断BGA用已密封基板1。

切断装置57是设有一个主轴61的单主轴结构的切断装置。并不限于此，也可设为具有在切断模块B中设有两个主轴的双主轴结构的切断装置。进而，也可设为设置两个切断平台且在各个切断平台中切断BGA用已密封基板1的双切割平台结构。通过采用双主轴结构及双切割平台结构，从而能够提高切断装置的生产率。

在检查/保管模块C中，设有对将BGA用已密封基板1切断而单片化的多个BGA封装19进行吸附并予以搬送的搬送机构37(参照图3(d))。搬送机构37能够朝X方向及Z方向移动。在搬送机构37中，安装有图3(d)所示的保持构件35。搬送机构37使用保持构件35来将经单片化的多个BGA封装19统一吸附至保持构件35并予以搬送。

在检查/保管模块C中，设有用于对经单片化的多个BGA封装19进行载置并检查的检查平台62。在检查平台62上安装有检查用夹具63。检查平台62能够以Y轴为轴而旋转，能够朝X方向及Z方向移动。通过搬送机构37，多个BGA封装19被统一载置到检查用夹具63上。多个BGA封装19通过检查用摄像机(camera)64，对图5(a)所示的密封树脂5的表面(图5(a)中为下表面)及突起状电极6侧的面即另一个面2b分别进行检查。

在检查/保管模块C中，设有用于暂时保管经检查的多个BGA封装19的保管平台65。保管平台65能够朝Y方向移动。在保管平台65中，安装有实施方式2所示的BGA封装用保持构件35。保管平台65相当于保持机构。经检查的BGA封装19从检查平台62被统一移载至安装于保管平台65的保持构件35。由保管平台65保管的BGA封装19被区分为良品与不良品，通过移送机构(未图示)，良品被移送收纳至良品用托盘66，不良品被移送收纳至不良品用托盘67。

在供给模块A中设有控制部CTL。控制部CTL控制切断装置57的动作、BGA用已密封基板1的搬送、BGA用已密封基板1的切断、经单片化的BGA封装19的搬送、BGA封装19的检查、BGA封装19的收纳等。本实施方式中，将控制部CTL设于供给模块A中。但并不限于此，也可将控制部CTL设于其他模块中。而且，也可将控制部CTL分割为多个部分，并将经分割的部分分别设于供给模块A、切断模块B及检查/保管模块C中的至少两个模块中。

在制造图6(a)及图6(b)所示的LED封装52的情况下，使用安装有保持构件49的搬送机构37。在制造光学制品的情况下，例如，在制造微透镜阵列(micro lens array)的情况下，保持构件所保持的保持对象品为微透镜阵列。此时，准备与微透镜阵列的尺寸形状对应的保持构件。将所准备的保持构件安装于搬送机构，使微透镜阵列吸附于所述保持构件。随后，使用搬送机构来搬送微透镜阵列。

本实施方式中，保持构件35(参照图3(d)、图7)及保持构件49(参照图5(a)及图5(b)、图6(a)及图6(b))代表性地是在下个工序中使用。此工序是：将通过切断而单片化的BGA封装19及LED封装52从切断平台搬送至检查平台。作为除此以外的工序，在将BGA封装19及LED封装52各自具有的凹凸中的凸部(突起状电极6及密封树脂55)朝向上方来吸附BGA封装19及LED封装52的工序中，使用保持构件35、保持构件49。

(作用效果)

根据本实施方式，在切断装置57中，对搬送机构37及保管平台65适用实施方式2所示的BGA封装用保持构件35。一个BGA封装19的多个突起状电极6被收容到保持构件35上成形的多个凹部32中的一个凹部32内。因此，在多个BGA封装19中，能够将图5(a)所示的突起状电极6侧的面即另一个面2b稳定地吸附至搬送机构37及保管平台65。通过将此保持构件35适用于搬送机构37及保管平台65，从而能够抑制切断装置57的制造成本。

在至此为止所说明的实施方式中，作为本发明的保持构件所保持的保持对象品，例示了BGA封装19与LED封装52进行了说明。但并不限于这些，可对被吸附的面具有凹凸的保持对象品适用本发明。第一，可列举焊盘栅阵列(Land Grid Array，LGA)用已密封基板，所述LGA用已密封基板在被吸附的面上形成有包含铜箔的端子、与包含绝缘性树脂的阻焊剂(solder resist)。由于端子的厚度与阻焊剂的厚度通常不同，因此在LGA用已密封基板中的被吸附的面上，形成有凹凸(换言之为阶差)。第二，可列举在被吸附的面上形成有透镜的光学制品。作为凸部的示例，可列举凸透镜，作为凹部的示例，可列举凹透镜，作为凹凸的示例，可列举菲涅耳透镜(Fresnel lens)。光学制品包含微透镜阵列。

在至此为止所说明的实施方式中，当制造保持构件时，使用图3(a)至图3(c)所示的成形模具27及图4(b)至图4(d)所示的成形模具43。成形模具27具有附槽板25(参照图3(a)至图3(c))。成形模具43具有附槽板42(参照图4(a)至图4(d))。在制造附槽板25、附槽板42时，使用具有宽度(厚度)w2的圆板状的旋转刀22，在包含硬质树脂板等的板状构件21上形成槽。也可取代板状构件21而对经单片化之前的中间制品使用旋转刀22、旋转刀40来形成槽部。作为经单片化之前的中间制品，第一，可列举BGA用已密封基板1自身(参照图1(a)及图1(b))。第二，可列举被单片化为LED封装52(参照图6(a)及图6(b))之前的LED封装用已密封基板自身(未图示)。第三，可列举制造微透镜阵列等光学制品的过程中的、被单片化为微透镜阵列等之前的中间制品即成形品。

也可对具有与所述已密封基板相同的尺寸形状的代替品使用旋转刀22、旋转刀40来形成槽部。作为代替品，例如可列举成为图1(a)及图1(b)所示的BGA用已密封基板1的代替品的成形品。为了制造此成形品，使用与BGA用已密封基板1所使用的基板2相同的基板，例如不安装芯片4，而使具有与密封树脂5相同的尺寸形状的虚设(dummy)树脂成形。使用旋转刀22、旋转刀40，对包含此虚设树脂的成形品形成槽部，由此来制作取代附槽板25、附槽板42的附槽成形品。可使用附槽成形品来作为图3(a)至图3(c)所示的成形模具27及图4(b)至图4(d)所示的成形模具43的替代。

在至此为止所说明的实施方式中，使用旋转刀22、旋转刀40来形成槽部23、槽部41。在形成槽部23、槽部41的工序中，也可取代旋转刀22、旋转刀40而使用线锯(wire saw)、带锯(band saw)等来进行加工。进而，在形成槽部23、槽部41的工序中，也可使用激光加工、喷砂(blast)加工、水喷射(water Jet)加工等。在使用借助线锯的加工、激光加工、喷砂加工、水喷射加工时，能够制造平面形状中包含曲线或折线的制品。作为平面形状中包含曲线或折线的制品的示例，可列举存储卡(memory card)。

在至此为止所说明的实施方式中，将保持构件49用作吸附夹具。作为变形例，可将未形成贯穿孔48的构件即成形品45(参照图4(d))用作托盘。换言之，成形品45可被用作不需要抽吸孔的保持构件。对图4(d)所示的成形品45被用作托盘的方式进行说明。在图4(d)所示的状态(凹部46的开口朝上的状态)下，使用成形品45。参照图5(b)经上下反转的状态来进行说明。以在此状态下，BGA封装19所具有的外缘接触至包围凹部46的壁部47的端部50中的内侧面的方式，将BGA封装19收容至凹部46中。BGA封装19所具有的突起状电极6不会接触到凹部46的内底面。由此，可防止污物附着于突起状电极6。因此，可稳定地进行突起状电极6所参与的电连接。除此以外，可抑制搬送BGA封装19时的晃动。

作为另一变形例，参照图6(b)经上下反转的状态来进行说明。此时，LED封装52所具有的密封树脂55不会接触到凹部46的内底面。由此，可防止污物附着于作为凸透镜发挥功能的密封树脂55。因此，不会产生LED封装52的光学特性的下降。除此以外，可抑制搬送LED封装52时的晃动。

作为又一变形例，可将图3(c)所示的成形品31的变形例用作托盘。在图3(a)所示的槽部23的中心，使用具有宽度(厚度)w4的槽形成用旋转刀来形成浅的槽部。旋转刀的宽度w4小于切断用旋转刀18的宽度w1(参照图2(a))。通过图3(a)至图3(c)所示的工序，来制造代替图3(c)所示的成形品31的成形品。此成形品具有在图3(c)所示的壁33的上部的两侧角部所形成的阶差。BGA封装19、LED封装52等保持对象品的外缘被置于此阶差中的水平面上。此变形例中，也可获得与至此为止所说明的两个变形例同样的效果。

在至此为止所说明的三个变形例中，也可在成形品31的变形例即成形品以及成形品45上形成抽吸孔。在这些情况下，保持构件35的变形例即保持构件以及保持构件49相当于具有吸附保持对象品的功能的托盘。

各实施方式中，作为制品的制造装置的一个方式，对切断装置进行了说明。并不限于此，在制品的制造装置中所使用的、搬送制品的搬送装置、收纳制品的收纳装置、检查制品的检查装置等中，也能够分别适用本发明的保持构件。

本发明并不限定于所述的各实施方式，在不脱离本发明主旨的范围内，能够根据需要来任意且适当地组合、变更或选择采用。

Claims (16)

1.一种保持构件的制造方法，制造对保持对象品进行保持的保持构件，所述保持构件的制造方法的特征在于，包括下述工序：

准备成形模具，所述成形模具在主面上有具有第1宽度的多个槽部；

将所述成形模具相向于树脂材料而配置；

将所述成形模具的所述主面按压至所述树脂材料；

通过使所述树脂材料固化来形成固化树脂，从而使包含所述固化树脂的成形品成形；以及

从所述成形模具拆下所述成形品，

所述成形品是具备多个壁部与凹部的保持构件，所述多个壁部是通过将所述多个槽部转印至所述固化树脂而形成，所述凹部由所述多个壁部围绕，

以从所述固化树脂的外底面观察所述固化树脂的内底面时，所述保持对象品包含所述凹部的方式来保持所述保持对象品，

在所述保持对象品接触至所述多个壁部的所述保持对象品中的第1面上，形成有凹凸，

所述凹凸被收容到所述保持构件中的所述凹部内。

2.根据权利要求1所述的保持构件的制造方法，其特征在于，还包括下述工序：

准备箱状构件；以及

将所述树脂材料供给至所述箱状构件，

在按压至所述树脂材料的工序中，将所述成形模具的所述主面按压至被供给至所述箱状构件的所述树脂材料。

3.根据权利要求2所述的保持构件的制造方法，其特征在于，还包括下述工序：

从所述固化树脂拆下所述箱状构件。

4.根据权利要求1所述的保持构件的制造方法，其特征在于，

所述成形模具包含硬质板、及形成于所述硬质板的所述主面的所述多个槽部，

所述多个槽部包含沿第1方向延伸的多个第1槽部、及沿与所述第1方向相交的第2方向延伸的多个第2槽部。

5.根据权利要求1所述的保持构件的制造方法，其特征在于，

所述保持对象品是通过将中间制品单片化而制造的制品，

所述中间制品是通过以比所述第1宽度小的第2宽度进行加工而单片化。

6.根据权利要求1所述的保持构件的制造方法，其特征在于，使所述成形品成形的工序包含下述工序：设置作为基础的第1层；以及使第2层成形，所述第2层以覆盖所述第1层的方式形成，且能够接触至所述保持对象品，

所述第2层比所述第1层柔软。

7.根据权利要求1所述的保持构件的制造方法，其特征在于，还包括下述工序：

形成贯穿孔，所述贯穿孔设于所述凹部，且至少贯穿所述固化树脂，

所述贯穿孔是用于吸附所述保持对象品的抽吸孔。

8.一种保持构件，其对保持对象品进行保持，所述保持构件的特征在于，包括：

固化树脂，为树脂材料固化而形成，具有接触至所述保持对象品的接触面；

多个第1壁部，包含于所述固化树脂，沿第1方向延伸；

多个第2壁部，包含于所述固化树脂，沿与所述第1方向相交的第2方向延伸；以及

凹部，由所述多个第1壁部与所述多个第2壁部所围绕，

以从所述固化树脂的外底面观察所述固化树脂的内底面时，所述保持对象品包含所述凹部的方式来保持所述保持对象品，

所述多个第1壁部所具有的形状，是在成形模具的主面上形成且具有第1宽度的多个第1槽部的形状转印至所述固化树脂的形状，

所述多个第2壁部所具有的形状，是在所述成形模具的主面上形成且具有所述第1宽度的多个第2槽部的形状转印至所述固化树脂的形状，

在所述保持对象品接触至所述多个第1壁部与所述多个第2壁部的所述保持对象品中的第1面上，形成有凹凸，

所述凹凸被收容到所述保持构件中的所述凹部内。

9.根据权利要求8所述的保持构件，其特征在于，包括：

箱状构件，接触至所述固化树脂中的接触面以外的面，

所述箱状构件作为收容所述树脂材料的容器发挥功能，

所述箱状构件作为支撑所述固化树脂的加强板发挥功能。

10.根据权利要求8所述的保持构件，其特征在于，还包括：

贯穿孔，设于所述凹部，至少贯穿所述固化树脂，

所述贯穿孔是用于吸附所述保持对象品的抽吸孔。

11.根据权利要求8所述的保持构件，其特征在于，所述保持构件具有：作为基础的第1层；以及第2层，以覆盖所述第1层的方式而形成，且接触至所述保持对象品，

所述第2层比所述第1层柔软。

12.根据权利要求8所述的保持构件，其特征在于，所述保持对象品是通过将中间制品单片化而制造的制品，

所述中间制品是通过以比所述第1宽度小的第2宽度进行加工而单片化。

13.根据权利要求12所述的保持构件，其特征在于，所述中间制品是形成有电子电路的电路基板，

所述制品是电子器件，

所述第1面上的所述凹凸中的凹部或凸部是将所述电子器件与所述电子器件的外部予以电连接的端子。

14.根据权利要求12所述的保持构件，其特征在于，所述中间制品是包含透光性树脂的树脂成形品，

所述制品是光学零件，

所述第1面上的所述凹凸中的凹部或凸部为透镜。

15.一种保持机构，其特征在于，包括权利要求8至14所述的保持构件。

16.一种制品的制造装置，其特征在于，包括权利要求8至14所述的保持构件。

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