KR20190031130A - 보유 지지 부재, 보유 지지 부재의 제조 방법, 보유 지지 기구 및 제품의 제조 장치 - Google Patents
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Abstract
제조 비용을 증대시키지 않고, 제품을 보유 지지하는 보유 지지 부재를 제조한다.
BGA 패키지(19)가 보유 지지되는 보유 지지 부재(35)를 제조하는 보유 지지 부재의 제조 방법이며, 제1 폭 w2를 갖는 복수의 홈부(23)를 주면에 갖는 성형 형(27)을 준비하는 공정과, 성형 형(27)을 수지 재료(29)에 대향하여 배치하는 공정과, 성형 형(27)의 주면을 수지 재료(29)에 압박하는 공정과, 수지 재료(29)를 경화시켜 경화 수지(30)를 형성함으로써 경화 수지(30)를 포함하는 성형품(31)을 성형하는 공정과, 성형 형(27)으로부터 성형품(31)을 떼어내는 공정을 구비한다. 보유 지지 부재(35)는 복수의 홈부(23)가 경화 수지(30)에 전사됨으로써 형성된 복수의 벽부(33)와, 복수의 벽부(33)로 둘러싸인 오목부(32)와, 오목부(32)에 형성된 관통 구멍(34)을 구비한다. BGA 패키지(19)는 Z 방향을 따라서 본 경우에 BGA 패키지(19)가 오목부(32)를 포함하도록 하여, 보유 지지된다.
BGA 패키지(19)가 보유 지지되는 보유 지지 부재(35)를 제조하는 보유 지지 부재의 제조 방법이며, 제1 폭 w2를 갖는 복수의 홈부(23)를 주면에 갖는 성형 형(27)을 준비하는 공정과, 성형 형(27)을 수지 재료(29)에 대향하여 배치하는 공정과, 성형 형(27)의 주면을 수지 재료(29)에 압박하는 공정과, 수지 재료(29)를 경화시켜 경화 수지(30)를 형성함으로써 경화 수지(30)를 포함하는 성형품(31)을 성형하는 공정과, 성형 형(27)으로부터 성형품(31)을 떼어내는 공정을 구비한다. 보유 지지 부재(35)는 복수의 홈부(23)가 경화 수지(30)에 전사됨으로써 형성된 복수의 벽부(33)와, 복수의 벽부(33)로 둘러싸인 오목부(32)와, 오목부(32)에 형성된 관통 구멍(34)을 구비한다. BGA 패키지(19)는 Z 방향을 따라서 본 경우에 BGA 패키지(19)가 오목부(32)를 포함하도록 하여, 보유 지지된다.
Description
본 발명은 제품을 보유 지지하는 보유 지지 부재, 보유 지지 부재의 제조 방법, 보유 지지 기구 및 제품의 제조 장치에 관한 것이다.
제품인 보유 지지 대상품을 보유 지지할 때에 사용되는 보유 지지 부재로서, 트레이(tray) 등을 들 수 있다. 관통 구멍으로 이루어지는 흡착 구멍을 경유하여 보유 지지 대상품을 흡인함으로써, 보유 지지 부재가 갖는 면에 보유 지지 대상품을 일시적으로 밀착시켜 고정하는(흡착하는) 경우가 있다. 이 경우에 사용되는 흡착 구멍을 갖는 흡착 지그 등도 보유 지지 부재에 포함된다. 보유 지지 부재에 설치된 흡인 구멍을 사용하여 보유 지지 대상품을 흡인함으로써, 보유 지지 대상품이 보유 지지 부재의 면에 흡착된다. 흡착이란, 대기압에 의해 보유 지지 대상품이 보유 지지 부재의 면에 대하여 압박됨으로써, 보유 지지 대상품이 보유 지지 부재의 면에 밀착되는 것을 말한다.
제품인 보유 지지 대상품의 적합한 예로서, 반도체 집적 회로(semiconductor integrated circuit; IC로 약칭함)인 IC 패키지를 들 수 있다. IC 패키지는, 회전날을 사용하여 밀봉된 기판을 절단하여 개편화하는 것(singulation)에 의해 제조된다. IC 패키지는 최종 제품이며, 밀봉된 기판은 중간 제품이다. 개편화되기 직전의 밀봉된 기판 자체가 거래되는 경우가 있으므로, 밀봉된 기판도 제품에 포함된다.
밀봉된 기판은, 기판과, 반도체 칩 등을 포함하는 칩(chip)과, 경화 수지로 이루어지는 밀봉 수지를 포함하는 복합 부재이다. 기판은, 리드 프레임(lead frame), 프린트 기판(printed wiring board), 세라믹스 기판(ceramics substrate), 반도체 기판(semiconductor wafer) 등을 포함한다. 반도체 기판은, 실리콘 기판(silicon wafer), SiC 기판(SiC wafer) 등을 포함한다. 기판은, 논리 회로, 기억 회로, 증폭 회로 등을 포함하는 전기 회로가 형성된 회로 기판과, 칩을 지지하기 위한 지지용 기판을 포함한다. 지지용 기판은 지지체(carrier)이며, 실리콘 기판, 유리 기판 등을 포함한다.
보유 지지 부재의 1종으로서, 사출 성형법을 사용하여 수지 성형함으로써 제조되는 IC용 트레이가 제안되어 있다(특허문헌 1의 제4 페이지 좌측 상란, 도 1을 참조). 이 IC용 트레이는, 종횡 직교하는 격자로 구획되어 있다. 1개의 격자당에 1개의 반도체 집적 회로 장치가 적재되는 QFP(quad flat package)형 IC용 트레이가, 성형 형을 사용하는 사출 성형법에 의해 제작된다. QFP형 IC는 IC 패키지에 상당한다. 성형 형은 기계 가공, 방전 가공 등에 의해 제작된다.
근년, IC 패키지 및 밀봉된 기판을 포함하는 제품의 형상, 구성, 1매의 밀봉된 기판으로부터 제조되는 IC 패키지의 수(취득수) 등이 다양화되고 있다. 취득수로서는, 1매의 밀봉된 기판으로부터 1,000개 단위(예를 들어, 3,000∼5,000개)의 제품이 제조되는 경우가 나타나고 있다. IC 패키지의 1종으로서, 개편화된 회로 기판에 있어서 땜납 볼이 격자 형상으로 형성된, 볼 그리드 어레이(ball grid array : BGA) 패키지(이하 「BGA 패키지」라 함)라 불리는 타입이 존재한다.
BGA가 갖는 땜납 볼은, 예를 들어 0.1∼1.0㎜ 정도의 직경을 갖는 볼록부이다. BGA를 제조할 때의 밀봉된 기판(이하 「BGA용 밀봉된 기판」이라 함)은 회로 기판에 형성된 다수의 땜납 볼을 갖는다. BGA용 밀봉된 기판이 개편화됨으로써 제조된 개개의 BGA도, 회로 기판에 형성된 다수의 땜납 볼을 갖는다. BGA용 밀봉된 기판 및 BGA를 흡착하는 경우에는, 다수의 볼록부인 다수의 땜납 볼의 정상부와, 회로 기판의 면(볼록부인 다수의 땜납 볼에 대한 오목부의 저면) 사이에 있어서, 간극이 발생하기 쉽다. 그 간극을 통해 공기가 유동되므로, BGA용 밀봉된 기판 및 BGA 자체를 흡착하는 흡착력이 약해진다. 따라서, 개편화 공정, 반송 공정 등에 있어서, BGA용 밀봉된 기판 및 BGA 자체가, 흡착 기능을 갖는 보유 지지 부재에 있어서 의도에 반하여 이동한다는 문제가 발생할 우려가 있다.
BGA용 밀봉된 기판 및 BGA를, 흡착 기능을 갖는 보유 지지 부재에 충분히 흡착시키기 위한 구성으로서, 1개의 제품이 갖는 복수의 땜납 볼이 모두 수용되는 오목부를, 취득수와 동일한 수만큼 갖는 보유 지지 부재를 형성한다는 구성을 들 수 있다. 이 경우에 있어서는, 사출 성형용의 성형 형에 있어서의 보유 지지 대상품의 배치면에 대응하는 면에, 취득수와 동일한 수의 오목부에 대응하는 볼록부를 형성할 필요가 있다. 기계 가공, 방전 가공 등에 의해 1,000개 단위의 볼록부를 성형 형으로 형성하는 것은, 성형 형의 제조 비용을 증대시킨다는 문제를 낳는다. 마찬가지로, 흡착 기능을 갖지 않는 보유 지지 부재(예를 들어, 트레이)를 성형 형을 사용하여 제조하는 경우에 있어서도, 성형 형의 제조 비용을 증대시킨다는 문제가 발생한다.
본 발명은 상술한 문제를 해결하기 위해 이루어졌다. 본 발명은 요철을 갖는 보유 지지 대상품을 보유 지지할 때에 사용되는 보유 지지 부재를 저렴하게 제조하는 것을 목적으로 한다.
상기의 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관한 보유 지지 부재의 제조 방법은, 보유 지지 대상품이 보유 지지되는 보유 지지 부재를 제조하는 보유 지지 부재의 제조 방법이며, 제1 폭을 갖는 복수의 홈부를 주면에 갖는 성형 형을 준비하는 공정과, 성형 형을 수지 재료에 대향하여 배치하는 공정과, 성형 형의 주면을 수지 재료에 압박하는 공정과, 수지 재료를 경화시켜 경화 수지를 형성함으로써 경화 수지를 포함하는 성형품을 성형하는 공정과, 성형 형으로부터 성형품을 떼어내는 공정을 구비하고, 성형품은, 복수의 홈부가 경화 수지에 전사됨으로써 형성된 복수의 벽부와, 복수의 벽부로 둘러싸인 오목부를 구비한 보유 지지 부재이며, 경화 수지의 외부 저면으로부터 경화 수지의 내부 저면을 본 경우에 보유 지지 대상품이 오목부를 포함하도록 하여 보유 지지 대상품이 보유 지지된다.
상기의 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관한 보유 지지 부재는, 보유 지지 대상품이 보유 지지되는 보유 지지 부재이며, 수지 재료가 경화되어 형성되며, 보유 지지 대상품에 접하는 접촉면을 갖는 경화 수지와, 경화 수지에 포함되며, 제1 방향을 따라서 신장되는 복수의 제1 벽부와, 경화 수지에 포함되며, 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라서 신장되는 복수의 제2 벽부와, 복수의 제1 벽부와 복수의 제2 벽부에 의해 둘러싸인 오목부를 구비하고, 경화 수지의 외부 저면으로부터 경화 수지의 내부 저면을 본 경우에 보유 지지 대상품이 오목부를 포함하도록 하여 보유 지지 대상품이 보유 지지되고, 복수의 제1 벽부가 갖는 형상은, 성형 형의 주면에 있어서 형성되며 제1 폭을 갖는 복수의 제1 홈부의 형상이 경화 수지에 전사된 형상이고, 복수의 제2 벽부가 갖는 형상은, 성형 형의 주면에 있어서 형성되며 제1 폭을 갖는 복수의 제2 홈부의 형상이 경화 수지에 전사된 형상이다.
상기의 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관한 보유 지지 기구는, 상술한 보유 지지 부재를 갖는다.
상기의 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관한 제품의 제조 장치는, 상술한 보유 지지 부재를 갖는다.
본 발명에 따르면, 제조 비용을 증대시키지 않고 보유 지지 부재를 제조할 수 있다.
도 1의 (a)는 BGA용 밀봉된 기판을 기판측으로부터 본 평면도, (b)는 BGA용 밀봉된 기판의 정면도.
도 2의 (a)는 도 1에 도시된 BGA용 밀봉된 기판으로부터 BGA 패키지가 제조되는 공정을 도시하는 개략 단면도, (b)∼(c)는 BGA 패키지용의 보유 지지 부재를 제조하는 공정의 일부를 도시하는 개략 단면도.
도 3의 (a)∼(c)는 BGA 패키지용의 보유 지지 부재를 제조하는 공정에서의 도 2의 (c)로부터 계속되는 부분을 도시하는 개략 단면도, (d)는 제조된 BGA 패키지용의 보유 지지 부재를 사용하여 BGA 패키지를 흡착하는 공정을 도시하는 개략 단면도.
도 4의 (a)∼(d)는 BGA 패키지용의 보유 지지 부재를 제조하기 위한 다른 공정의 일부를 도시하는 개략 단면도.
도 5의 (a)∼(b)는 제조된 다른 BGA 패키지용의 보유 지지 부재를 사용하여 BGA 패키지를 흡착하는 공정을 도시하는 개략 단면도.
도 6의 (a)∼(b)는 제조된 LED 패키지용의 보유 지지 부재를 사용하여 LED 패키지를 흡착하는 공정을 도시하는 개략 단면도.
도 7은 도 3의 (d)에 도시된 BGA 패키지용의 보유 지지 부재를 적용한 절단 장치를 도시하는 개략 평면도.
도 2의 (a)는 도 1에 도시된 BGA용 밀봉된 기판으로부터 BGA 패키지가 제조되는 공정을 도시하는 개략 단면도, (b)∼(c)는 BGA 패키지용의 보유 지지 부재를 제조하는 공정의 일부를 도시하는 개략 단면도.
도 3의 (a)∼(c)는 BGA 패키지용의 보유 지지 부재를 제조하는 공정에서의 도 2의 (c)로부터 계속되는 부분을 도시하는 개략 단면도, (d)는 제조된 BGA 패키지용의 보유 지지 부재를 사용하여 BGA 패키지를 흡착하는 공정을 도시하는 개략 단면도.
도 4의 (a)∼(d)는 BGA 패키지용의 보유 지지 부재를 제조하기 위한 다른 공정의 일부를 도시하는 개략 단면도.
도 5의 (a)∼(b)는 제조된 다른 BGA 패키지용의 보유 지지 부재를 사용하여 BGA 패키지를 흡착하는 공정을 도시하는 개략 단면도.
도 6의 (a)∼(b)는 제조된 LED 패키지용의 보유 지지 부재를 사용하여 LED 패키지를 흡착하는 공정을 도시하는 개략 단면도.
도 7은 도 3의 (d)에 도시된 BGA 패키지용의 보유 지지 부재를 적용한 절단 장치를 도시하는 개략 평면도.
이하, 본 발명에 관한 실시 형태에 대하여, 도면을 참조하여 설명한다. 본 출원 서류에 있어서의 어느 도면에 대해서도, 이해하기 쉽게 하기 위해, 적절히 생략 또는 과장하여 모식적으로 도시되어 있다. 동일한 구성 요소에 대해서는, 동일한 부호를 붙이고 설명을 적절히 생략한다.
〔실시 형태 1〕
(BGA용 밀봉된 기판의 구성)
도 1을 참조하여, BGA용 밀봉된 기판의 구성을 설명한다. BGA용 밀봉된 기판을 절단함으로써, 최종 제품인 BGA 패키지가 제조된다. 따라서, BGA용 밀봉된 기판은, BGA 패키지를 제조할 때의 중간 제품에 상당한다. 최종 제품에 상당하는 BGA 패키지는, 보유 지지 부재에 보유 지지되는 보유 지지 대상품이다.
도 1의 (b)에 도시된 바와 같이, BGA용 밀봉된 기판(1)이 구비하는 기판(2)은 복수의 영역(3)을 갖는다. 기판(2)의 한쪽의 면(2a)에 있어서, 각 영역(3)에는 칩(4)이 각각 장착된다. 기판(2)의 한쪽의 면(2a)에는, 복수의 영역(3)에 있어서의 칩(4)이 덮이도록 하여, 밀봉 수지(5)가 성형된다. 각 칩(4)은 밀봉 수지(5)에 의해 일괄하여 수지 밀봉된다. BGA용 밀봉된 기판(1)은 기판(2)과 칩(4)과 밀봉 수지(5)를 구비한다.
도 1에 도시된 바와 같이, BGA용 밀봉된 기판(1)의 다른 쪽의 면(2b)에는 다수의 돌기 형상 전극(6)이 마련된다. 돌기 형상 전극(6)은 BGA용 밀봉된 기판(1)의 다른 쪽의 면(2b)으로부터 돌출되는 볼록부이다. 돌기 형상 전극(6)이 다른 쪽의 면(2b)으로부터 돌출되는 길이인 돌출량은, 거리 La이다. 돌기 형상 전극(6)은 BGA 패키지와 BGA 패키지의 외부를 전기적으로 접속하는 외부 단자로서 기능한다. 도 1에는, 돌기 형상 전극(6)으로서 땜납 볼이 도시된다. 도 1은 BGA용 밀봉된 기판(1)이 갖는 1개의 영역(3) 전체에 돌기 형상 전극(6)이 마련되는 경우를 도시한다. BGA용 밀봉된 기판(1)의 다른 쪽의 면(2b)에 있어서, 돌기 형상 전극(6)은 볼록부이며, 돌기 형상 전극(6) 이외의 부분[바꾸어 말하면, 다른 쪽의 면(2b)에 있어서의 돌기 형상 전극(6) 이외의 부분]은 오목부이다.
도 1의 (a)에 도시된 바와 같이, BGA용 밀봉된 기판(1)에는, X 방향을 따라서 신장되는 복수의 제1 절단선(7)과 Y 방향을 따라서 신장되는 복수의 제2 절단선(8)이 각각 가상적으로 설정된다. 복수의 제1 절단선(7)과 복수의 제2 절단선(8)에 의해 둘러싸인 복수의 영역(3)이 각각 보유 지지 대상품인 BGA 패키지에 상당한다. 도 1의 (a)에 도시된 영역(3)의 평면 형상(Z 방향을 따라서 본 형상. 이하 동일함)은 한 변이 길이 a인 4개의 변을 갖는 정사각형이다.
도 1의 (a)에 있어서는, X 방향을 따라서 3개의 영역(3)이 형성되고, Y 방향을 따라서 4개의 영역(3)이 형성된다. 따라서, BGA용 밀봉된 기판(1)에 12개의 영역(3)이 격자 형상으로 형성된다. 복수의 제1 절단선(7)과 복수의 제2 절단선(8)을 따라서 BGA용 밀봉된 기판(1)이 절단됨으로써, 각각의 영역(3)에 상당하는 12개의 BGA 패키지가 제조된다. BGA용 밀봉된 기판(1)의 크기는, 개편화되는 BGA 패키지의 사이즈나 취득수에 따라서 임의로 설정된다.
(BGA 패키지의 제조 방법)
도 2의 (a)를 참조하여, BGA용 밀봉된 기판(1)으로부터 BGA 패키지를 제조하는 방법을 설명한다. 먼저, 절단 테이블(9)을 준비한다. 절단 테이블(9)에는, 절단용 지그(10)가 설치된다. 절단용 지그(10)는 금속 플레이트(11)와 금속 플레이트(11) 상에 설치된 수지 시트(12)를 갖는다. 절단 테이블(9)의 상면에 금속 플레이트(11)가 설치된다. 수지 시트(12)의 상면에는, BGA용 밀봉된 기판(1)이 갖는 복수의 제1 절단선(7)(도 1 참조)과 복수의 제2 절단선(8)에 겹치도록 하여, 절단 홈(13)이 형성된다.
절단용 지그(10)는 금속 플레이트(11)와 수지 시트(12)를 관통하는 관통 구멍(14)을 갖는다. 관통 구멍(14)은 BGA용 밀봉된 기판(1)이 갖는 영역(3)에 각각 대응하여 형성된다. 각 관통 구멍(14)은 절단 테이블(9)에 형성된 공간(15)과 배관(16)과 밸브(17)를 순차적으로 경유하여, 감압원(도시하지 않음)에 접속된다. 감압원으로서, 예를 들어 감압 펌프, 감압 탱크 등이 사용된다.
다음에, 도 2의 (a)에 도시된 바와 같이, BGA용 밀봉된 기판(1)을 절단용 지그(10) 상에 배치한다. 밸브(17)를 조작함으로써, 배관(16)과 공간(15)과 각 관통 구멍(14)을 경유하여 BGA용 밀봉된 기판(1)을 흡인한다. 선분에 의해 도시된 광폭의 화살표는, BGA용 밀봉된 기판(1)을 흡인하기 위한 흡기 VT를 나타낸다. BGA용 밀봉된 기판(1)은 대기압에 의해 압박됨으로써, 절단용 지그(10)의 상면에 밀착된다. 바꿔 말하면, BGA용 밀봉된 기판(1)은 절단용 지그(10)의 상면에 흡착된다. 이에 의해, BGA용 밀봉된 기판(1)은 절단 테이블(9)의 절단용 지그(10)에 일시적으로 고정된다.
다음에, 도 2의 (a)에 도시된 바와 같이, 원판 형상의 회전날(18)을 준비한다. 회전날(18)은 폭(두께) w1을 갖는 절단용의 회전날이다. 회전날(18)을 직경 방향을 따라서 절단한 경우에 있어서의 회전날(18)의 외측 에지의 단면 형상은 V자 형상이다. 고속으로 회전하는 회전날(18)을 사용하여, 복수의 제1 절단선(7)(도 1 참조)과 복수의 제2 절단선(8)을 따라서, BGA용 밀봉된 기판(1)을 절단한다. 이에 의해, BGA용 밀봉된 기판(1)이 각 영역(3)을 단위로 하여 개편화된 BGA 패키지(19)가 제조된다. 도 2의 (a)는 제2 절단선(8)을 따라서 BGA용 밀봉된 기판(1)을 절단하는 경우를 도시한다. 인접하는 BGA 패키지(19)끼리의 사이에는, 폭 w1을 갖는 간극(20)이 형성된다.
(BGA 패키지용의 보유 지지 부재의 제조 방법)
본 발명의 실시 형태 1에 관한 보유 지지 부재의 제조 방법에 대하여 도 2∼도 3을 참조하여 설명한다. 먼저, 도 2의 (b)에 도시된 바와 같이, 경질판으로 이루어지는 판 형상 부재(21)를 준비한다. 판 형상 부재(21)는 보유 지지 부재를 제조하기 위해 사용되는 성형 형의 원재료이다. 판 형상 부재(21)의 평면 형상은, BGA용 밀봉된 기판(1)의 평면 형상을 포함하는 것이 바람직하다. 판 형상 부재(21)로서는, 유리 에폭시 기판 등의 복합 재료판, 아크릴판, 불소 수지판 등의 경질 수지판, 알루미늄판 등의 금속판, 유리판 등이 사용된다.
다음에, 도 2의 (b)에 도시된 바와 같이, 절단 테이블(9)의 절단용 지그(10)에 판 형상 부재(21)를 일시적으로 고정한다. 도 2의 (b)에는, 절단용 지그(10)의 상면에 판 형상 부재(21)가 흡착에 의해 일시적으로 고정되는 예가 도시된다. 이후의 공정에 있어서는, BGA용 밀봉된 기판(1)을 절단할 때에 사용되는 절단 테이블(9)을 사용할 수 있다.
다음에, 원판 형상의 회전날(22)을 준비한다. 회전날(22)은 폭(두께) w2를 갖는 홈 형성용의 회전날이다. 홈 형성용의 회전날(22)의 폭(두께) w2는, 절단용의 회전날(18)의 폭(두께) w1보다도 크다. 도 2의 (c)에 도시된 바와 같이, 회전날(22)을 직경 방향을 따라서 절단한 경우에 있어서의 회전날(22)의 외측 에지의 단면 형상은 직사각형이다.
다음에, 도 2의 (c)에 도시된 바와 같이, 고속으로 회전하는 회전날(22)을 사용하여 판 형상 부재(21)에 홈부(23)를 형성한다. 형성된 홈부(23)는 폭 w2를 갖는다. 구체적으로는, BGA용 밀봉된 기판(1)에 가상적으로 설정된 복수의 제1 절단선(7)과 복수의 제2 절단선(8)에 상당하는(도 1의 (a) 참조) 절단선(24)을 따라서, 판 형상 부재(21)에 홈부(23)를 형성한다. 홈부(23)의 깊이는 거리 Lb이다. 거리 Lb는 돌기 형상 전극(6)이 BGA용 밀봉된 기판(1)의 다른 쪽의 면(2b)으로부터 돌출되는 돌출량인 거리 La보다도 크다. 여기까지의 공정에 의해, 보유 지지 부재를 제조하기 위해 사용되는 성형 형의 일부분을 구성하는 홈을 구비한 판(25)이 완성된다. 판 형상 부재(21)에 홈부(23)를 형성하는 공정에 있어서는, BGA용 밀봉된 기판(1)을 절단할 때에 사용되는 절단 장치가 전용되어도 된다. 이 경우에는, 절단 장치의 회전날을 교환하는 것만이어도 된다. 따라서, 새로운 가공 장치를 준비할 필요가 없으므로 바람직하다.
다음에, 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 홈을 구비한 판(25)에 있어서의 홈부(23)가 형성된 면의 반대면(도 3의 (a)에서는 상면)에, 보강판(26)을 고정한다. 홈을 구비한 판(25)과 보강판(26)은, 보유 지지 부재를 제조하기 위해 사용되는 성형 형(27)을 구성한다. 보강판(26)의 재료는, 판 형상 부재(21)에 사용된 재료로부터 선택하면 된다. 홈을 구비한 판(25)에 보강판(26)을 고정하는 경우에는, 접착제 등을 사용할 수 있다.
다음에, 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 상자 형상 부재(28)를 준비한다. 상자 형상 부재(28)에 수지 재료(29)를 공급한다. 수지 재료(29)는 상온에서 유동성을 갖는 수지(이하 「액상 수지」라 함)이며, 점도의 정도를 불문한다. 수지 재료(29)는 상온 경화형 수지인 것이 바람직하다. 수지 재료(29)로서는, 실리콘 수지, 불소 수지 등이 사용된다. 요구되는 보유 지지 부재의 경도나 형상 등에 대응하여, 최적의 수지 재료를 선택할 수 있다. 수지 재료(29)의 내부에는 기포가 포함되어 있을 가능성이 있으므로, 미리 탈포하여 기포를 제거하는 것이 바람직하다.
다음에, 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, 상자 형상 부재(28)에 공급된 수지 재료(29)에, 성형 형(27)이 갖는 홈을 구비한 판(25)에 있어서의 홈부(23)가 형성된 면의 측을 침지한다. 홈을 구비한 판(25)이 수지 재료(29)에 침지되는 길이를, 홈을 구비한 판(25)에 있어서의 홈부(23)가 수지 재료(29)에 의해 채워지는 길이 이상으로 설정한다.
다음에, 수지 재료(29)를 경화시켜 경화 수지(30)를 성형한다. 도 3의 (c)에 도시된 바와 같이, 성형 형(27)으로부터 경화 수지(30)를 분리한다. 수지 재료(29)는 상온 경화형 수지이기 때문에, 경화 수지(30)가 성형되는 과정에 있어서 경화 수지(30)의 수축은 발생하지 않는다. 따라서, 양호한 치수 정밀도를 갖는 경화 수지(30)가 얻어진다.
여기까지의 공정에 의해, 상자 형상 부재(28)와 경화 수지(30)를 포함하는 성형품(31)이 완성된다. 성형품(31)은 도 1에 도시된 복수의 영역(3)에 각각 대응하는 복수의 오목부(32)와, 복수의 영역(3)의 경계인 복수의 제1 절단선(7)과 복수의 제2 절단선(8)에 대응하는 벽부(33)를 갖는다. 오목부(32)는 벽부(33)에 의해 둘러싸인 공간이다. 성형품(31)의 벽부(33)는 성형 형(27)의 홈부(23)의 형상이 전사됨으로써 형성된다. 성형품(31)의 오목부(32)는 성형 형(27)에 있어서의 홈부(23)에 의해 둘러싸인 부분[바꿔 말하면 홈부(23)에 의해 둘러싸인 볼록부]의 형상이 전사됨으로써 형성된다.
다음에, 성형품(31)에 관통 구멍(34)(도 3의 (d) 참조)을 형성한다. 드릴, 레이저 등을 사용하여, 각 오목부(32)의 중앙부에 있어서 상자 형상 부재(28)와 경화 수지(30)를 관통하는 관통 구멍(34)을 형성한다. 관통 구멍(34)은 보유 지지 대상품을 흡인하는 흡인 구멍으로서 기능한다. 성형품(31)에 관통 구멍(34)을 형성하는 공정에 의해, 도 3의 (d)에 도시된 바와 같이, 상자 형상 부재(28)와 경화 수지(30)와 관통 구멍(34)을 포함하는 보유 지지 부재(35)가 완성된다.
보유 지지 부재(35)가 갖는 벽부(33)의 폭은 홈 형성용의 회전날(22)의 폭(두께)과 동일한 폭 w2이다. 도 3의 (c), (d)에 도시된 벽부(33)의 단부면(36)(도 3의 (d)에서는 하면)은 수평면이다. 성형 형(27)이 갖는 홈을 구비한 판(25)의 홈부(23)의 깊이인 거리 Lb는, 벽부(33)의 높이와 동등하다.
(보유 지지 부재를 사용하여 BGA 패키지를 보유 지지하는 양태)
도 3의 (d)를 참조하여, 보유 지지 부재(35)를 사용하여 BGA 패키지(19)를 보유 지지하는 양태를 설명한다. 보유 지지 부재(35)는, 예를 들어 언로더 등의 반송 기구(37)에 설치되어 사용된다. 먼저, 도 3의 (d)에 도시된 바와 같이, 보유 지지 부재(35)가 설치된 반송 기구(37)를 준비한다.
다음에, 절단 테이블(9)에 흡착된 BGA 패키지(19)의 상방으로 보유 지지 부재(35)를 이동시킨 후에, 보유 지지 부재(35)를 하강시킨다. 이 공정에 있어서는, 절단 테이블(9)과 반송 기구(37)를 상대적으로 승강하면 된다. 이 과정에 있어서, 인접하는 BGA 패키지(19)끼리의 사이에 있어서의 간극(20)의 중심과 벽부(33)의 중심을 위치 정렬한다. 위치 정렬 후의 상태에서 Z 방향을 따라서 보는(이하 「평면에서 보다」라 함) 경우에 있어서, 벽부(33)와 BGA 패키지(19)가 겹치는 길이(도 3의 (d)에 있어서는 X 방향을 따라서 겹치는 길이로서 도시됨)는 거리 L1이다.
다음에, 도 3의 (d)에 도시된 바와 같이, 배관(38)과 밸브(도시하지 않음)를 순차적으로 경유하여, 흡기 VJ에 의해 각 BGA 패키지(19)를 흡인한다. 이에 의해, 벽부(33)의 단부면(36)에 있어서 각 BGA 패키지(19)의 외주부가 흡착된다.
다음에, 절단 테이블(9)에 있어서의 흡인(도 2에 도시된 흡기 VT 참조)을 정지한 후에, 반송 기구(37)를 상승시켜 각 BGA 패키지(19)를 다음 공정을 행하는 기구까지 반송한다. 다음 공정을 행하는 기구로서는, 예를 들어 검사 기구, 세정 기구 등을 들 수 있다.
이하, 보유 지지 부재(35)의 특징을 설명한다. 첫째, 도 3의 (d)에 도시된 벽부(33)의 단부면(36)(도 3의 (d)에서는 하면. 이하 동일함)은 수평면이다.
둘째, 벽부(33)는 폭 w2를 갖는다. 벽부(33)의 폭 w2와, BGA 패키지(19)끼리의 사이의 간극(20)의 폭 w1(=절단용의 회전날의 폭 w1)의 관계는, 폭 w2>폭 w1이다.
셋째, 인접하는 BGA 패키지(19)끼리의 대향하는 외주부(이하 적절히 「대향하는 외주부」라 함)에 벽부(33)의 단부(39)(도 3의 (d)에서는 하부이며, 파선에 의해 둘러싸인 부분. 이하 동일함)에 있어서의 단부면(36)이 압박된다. 이것에 의해, 대향하는 외주부와 벽부(33)의 단부면(36)이 밀착된다. 이에 의해, 벽부(33)의 단부(39)가 압축되어 X 방향 및 Y 방향으로 넓어지도록 하여 변형된다. 따라서, 각 BGA 패키지(19)의 외주부가 흡착된 상태에 있어서, 벽부(47)와 BGA 패키지(19)가 겹치는 길이는, 도 3의 (d)에 도시된 거리 L1보다도 크다. 경화 수지(30)의 경도는, BGA 패키지(19)의 대향하는 외주부에 벽부(33)의 단부(39)가 압박됨으로써 벽부(33)의 단부(39)가 찌부러지도록 변형될 정도의 경도로 설정된다.
상술한 3개의 특징에 의해, 벽부(33)의 단부면(36)이 BGA 패키지(19)끼리의 사이의 간극(20)을 막는다. 이 상태에 있어서, 경화 수지(30)의 외부 저면(도 3의 (d)에서는 상측의 면)으로부터 경화 수지(30)의 내부 저면(도 3의 (d)에서는 오목부(32)에 있어서의 상측의 면)을 보는 경우에 있어서, 바꿔 말하면 평면에서 보는 경우에 있어서, 각 BGA 패키지(19)가 각 오목부(32)를 완전히 포함한다. 흡기 VJ를 사용하여 각 BGA 패키지(19)가 흡인됨으로써, 보유 지지 부재(35)가 갖는 각 벽부(33)의 단부면(36)에 각 BGA 패키지(19)의 외주부가 흡착된다. 보유 지지 부재(35)는 흡착 지그로서 기능한다.
게다가, 보유 지지 부재(35)가 갖는 오목부(32)의 깊이인 거리 Lb는, 돌기 형상 전극(6)이 BGA용 밀봉된 기판(1)의 다른 쪽의 면(2b)으로부터 돌출되는 돌출량인 거리 La보다도 크다. 거리 Lb는, 벽부(33)의 단부(39)가 찌부러지도록 변형된 경우에 있어서도, 보유 지지 부재(35)가 갖는 오목부(32)의 내부 저면이 돌기 형상 전극(6)의 정상부에 접촉하지 않을 정도로 큰 것이 바람직하다. 이에 의해, 첫째, 보유 지지 부재(35)가 갖는 오목부(32)의 내부 저면이 돌기 형상 전극(6)의 정상부에 접촉함으로써 BGA 패키지(19)의 대향하는 외주부와 벽부(33)의 단부(39)가 이격되는 사태가 회피된다. 따라서, 흡기 VJ가 누설되는 것에 기인하여 BGA 패키지(19)가 흡착되지 않게 되는 사태가 회피된다.
둘째, 거리 Lb를 적절한 크기로 설정함으로써, BGA 패키지(19)의 대향하는 외주부와 벽부(33)의 단부면(36)이 밀착된 상태에서, 각 BGA 패키지(19)의 돌기 형상 전극(6)은 보유 지지 부재(35)가 갖는 각 오목부(32)에 완전히 수용된다. 따라서, 각 BGA 패키지(19)의 외주부는, 보유 지지 부재(35)가 갖는 각 오목부(32)를 둘러싸는 벽부(33)의 단부면(36)에 흡착된다.
보유 지지 부재(35)가 갖는 각 오목부(32)의 내부 저면이 돌기 형상 전극(6)의 정상부에 접촉한 경우에 있어서는, BGA 패키지(19)의 대향하는 외주부와 벽부(33)의 단부면(36)이 밀착되는 상태가 유지되면 된다. 이 경우에는, 각 BGA 패키지(19)가 갖는 다른 쪽의 면(2b)에 있어서 돌기 형상 전극(6) 이외의 부분의 공간이 연통한다. 따라서, BGA 패키지(19)의 대향하는 외주부와 벽부(33)의 단부면(36)이 밀착된 상태에서, 각 BGA 패키지(19)는 보유 지지 부재(35)가 갖는 각 오목부(32)를 둘러싸는 벽부(33)의 단부면(36)에 흡착된다.
(작용 효과)
본 실시 형태에 따르면, 보유 지지 부재(35)에 있어서 복수의 BGA 패키지(19)가 흡착되어 보유 지지되는 벽부(33)와, 벽부(33)에 둘러싸인 복수의 오목부(32)를 일괄하여 형성할 수 있다. 따라서, 복수의 오목부(32)를 갖는 보유 지지 부재(35)를 저렴하게 제조할 수 있다.
본 실시 형태에 따르면, 수지 재료(29)로서 상온 경화형 수지를 사용하여, 보유 지지 부재(35)에 포함되는 경화 수지(30)를 성형한다. 이에 의해, 경화 수지(30)가 성형되는 과정에 있어서 경화 수지(30)의 수축은 발생하지 않는다. 따라서, 양호한 치수 정밀도를 갖는 보유 지지 부재(35)를 제조할 수 있다.
본 실시 형태에 따르면, 상자 형상 부재(28)와 경화 수지(30)를 포함하는 보유 지지 부재(35)를 일괄하여 제조할 수 있다. 상자 형상 부재(28)는 보유 지지 부재(35)의 보강재로서 기능한다. 상자 형상 부재(28)는 필요에 따라서 보유 지지 부재(35)를 다른 부재[예를 들어, 제조 장치가 갖는 반송 기구(37)(도 3의 (d) 참조)를 구성하는 부재]에 고정하기 위한 고정판으로서도 기능한다. 따라서, 보강재 및 고정판으로서 기능하는 부재를 구비한 보유 지지 부재(35)를 저렴하게 제조할 수 있다.
(변형예)
이하의 변형예를 채용해도 된다. 이들 변형예는 다른 실시 형태에 있어서도 적절하게 채용될 수 있다.
첫째, 경화 수지(30)로 이루어지는 성형품이 성형된 후에, 상자 형상 부재(28)로부터 경화 수지(30)를 떼어내도 된다. 이 경우에는, 상자 형상 부재(28)를 반복하여 성형용 지그로서 사용할 수 있다는 이점이 생긴다. 경화 수지(30)의 경도를 적당히 크게 설정함으로써, 경화 수지(30) 단체를 보유 지지 부재(35)로서 사용할 수 있다. 필요에 따라서 경화 수지(30)를 다른 부재[예를 들어, 제조 장치가 갖는 반송 기구(37)(도 3의 (d) 참조)를 구성하는 부재]에 고정하고, 그 부재에 고정된 경화 수지(30)를 보유 지지 부재로서 기능시켜도 된다.
둘째, 상자 형상 부재(28)를 사용하지 않고, 판 형상 부재 상에 큰 점도를 갖는 수지 재료(29)를 공급해도 된다. 이 경우에는, 수지 재료(29)의 점도는, 판 형상 부재 상에 수지 재료(29)가 공급된 상태에서 판 형상 부재를 기울어지게 해도 수지 재료(29)가 정지된 상태를 유지할 정도로 큰 것이 바람직하다. 성형 형(27)이 갖는 홈을 구비한 판(25)에 있어서의 홈부(23)가 형성된 면의 측을, 큰 점도를 갖는 수지 재료(29)에 침지한다. 큰 점도를 갖는 수지 재료(29)를 경화시켜 경화 수지(30)를 성형하는 공정 이후는, 지금까지 설명한 공정과 동일하다.
이 변형예에 있어서는, 먼저, 큰 평면 형상을 갖는 판 형상 부재를 사용하여, 경화 수지(30)를 성형한다. 다음에, 판 형상 부재와 경화 수지(30)를 포함하는 성형품에 대하여 보유 지지 부재로서 필요한 범위를 설정하고, 필요한 범위와 불필요한 외주부의 경계를 절단한다. 이에 의해, 보유 지지 부재로서 필요한 범위에 상당하는, 판 형상 부재와 경화 수지(30)를 포함하는 보유 지지 부재(35)가 완성된다.
셋째, 수지 재료(29)로서, 상온에서 유동성을 갖는 수지 대신에, 다음과 같은 수지 재료를 사용해도 된다. 그 수지 재료는, 성형 형(27)이 갖는 홈을 구비한 판(25)에 있어서의 홈부(23)의 형상이 전사될 정도로 변형할 수 있는 특성과, 홈부(23)의 형상이 전사된 상태에서 상온에서 경화되는 특성을 갖는 수지 재료이다. 예를 들어, 수지 재료(29)로서 젤리 형상의 수지 재료를 사용할 수 있다.
넷째, 벽부(33)의 단부면(36)을 큰 곡률 반경(바꿔 말하면, 작은 곡률)을 갖는 곡면으로 해도 된다. 이 경우에 있어서도, BGA 패키지(19)의 대향하는 외주부에 벽부(33)의 단부(39)가 압박됨으로써 벽부(33)의 단부(39)가 찌부러지도록 변형된다. 따라서, 벽부(33)의 단부면(36)이 BGA 패키지(19)끼리의 사이의 간극(20)을 막을 수 있다.
다섯째, 경화 수지(30)를 2층 구조로 해도 된다. 도 3의 (a)에 도시된 상자 형상 부재(28)에 제1 수지 재료를 공급하여 제1 경화 수지를 성형한 후에, 제1 경화 수지 상에 제2 수지 재료를 공급하여 제2 경화 수지를 성형한다. 제2 경화 수지의 경도는 제1 경화 수지의 경도보다도 작다. 이 변형예에 따르면, 부드럽고 변형되기 쉬운 제2 경화 수지가 단단한 제1 경화 수지에 의해 지지되고, 또한, 제2 경화 수지에 의해 벽부(33)의 단부(39)가 구성된다.
이 변형예에 따르면, 벽부(33)의 단부(39)가 부드럽고 변형되기 쉬운 것에 의해, 벽부(33)의 단부면(36)이 BGA 패키지(19)끼리의 사이의 간극(20)을 한층 더 확실하게 막을 수 있다. 큰 경도를 갖는 제1 경화 수지는, 보유 지지 부재(35)에 있어서의 보강판으로서 기능하고, 또한, 필요에 따라서 보유 지지 부재(35)를 다른 부재에 고정하기 위한 고정판으로서도 기능한다. 제1 수지 재료를 경화시켜 제1 경화 수지를 성형하는 것 대신에, 제2 경화 수지보다도 큰 경도를 갖는 경질 수지로 이루어지는 수지판을, 미리 상자 형상 부재(28)의 내부 저면에 공급해도 된다.
〔실시 형태 2〕
(BGA 패키지용의 보유 지지 부재의 제조 방법)
본 발명의 실시 형태 2에 관한 보유 지지 부재의 제조 방법을, 도 4를 참조하여 설명한다. 지금까지 설명한 실시 형태에 있어서의 내용과 동일한 내용의 설명을 적절히 생략한다.
먼저, 판 형상 부재(21)(도 2의 (b) 참조)를 준비한다. 도 4의 (a)에 도시된 원판 형상의 회전날(40)을 준비한다. 회전날(40)은 폭(두께) w3을 갖는 홈 형성용의 회전날이다. 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이, 회전날(40)을 직경 방향을 따라서 절단한 경우에 있어서의 회전날(40)의 외측 에지의 단면 형상은 V자 형상이다. 홈 형성용의 회전날(40)의 폭(두께) w3은, 도 2의 (a)에 도시된 절단용의 회전날(18)의 폭(두께) w1보다도 크다. 회전날(40)의 폭 w3은, 도 2의 (c)에 도시된 홈 형성용의 회전날(22)의 폭(두께) w2보다도 작은 것이 바람직하다.
다음에, 회전날(40)을 사용하여 판 형상 부재에 홈부(41)를 형성한다. 형성된 홈부(41)는 폭 w3을 갖는다. 홈부(41)의 바닥 부근의 단면 형상은 V자 형상이다. 홈부(41)의 깊이는 거리 Lb이다. 거리 Lb는, 도 2의 (a)에 도시된 돌기 형상 전극(6)이 BGA용 밀봉된 기판(1)의 다른 쪽의 면(2b)으로부터 돌출되는 돌출량인 거리 La보다도 크다. 여기까지의 공정에 의해, 보유 지지 부재를 제조하기 위해 사용되는 성형 형의 일부분을 구성하는 홈을 구비한 판(42)이 완성된다.
다음에, 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 홈을 구비한 판(42)에 있어서의 홈부(41)가 형성된 면의 반대면(도 4의 (b)에서는 상면)에, 보강판(26)을 고정한다. 홈을 구비한 판(42)과 보강판(26)은, 보유 지지 부재를 제조하기 위해 사용되는 성형 형(43)을 구성한다.
다음에, 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 상자 형상 부재(28)를 준비한다. 상자 형상 부재(28)에는, 내부 저면에 수지판(44)이 미리 공급된다. 수지판(44)은 경질 수지로 이루어지는 수지 재료이다. 수지판(44) 상에 액상 수지로 이루어지는 수지 재료(29)를 공급한다. 상자 형상 부재(28)에 공급된 수지 재료(29) 상에, 홈을 구비한 판(42)을 하측으로 하여 성형 형(43)을 배치한다.
다음에, 도 4의 (c)에 도시된 바와 같이, 상자 형상 부재(28)에 공급된 수지 재료(29)에, 성형 형(43)이 갖는 홈을 구비한 판(42)에 있어서의 홈부(41)가 형성된 면의 측을 침지한다. 홈을 구비한 판(42)이 수지 재료(29)에 침지되는 길이를, 홈을 구비한 판(42)에 있어서의 홈부(41)가 수지 재료(29)에 의해 채워지는 길이 이상으로 설정한다.
다음에, 수지 재료(29)를 경화시켜 경화 수지(30)를 성형한다. 이 과정에 있어서, 경질 수지로 이루어지는 수지판(44)과 경화 수지(30)가 접착된다. 경화 수지(30)의 경도는 수지판(44)의 경도보다도 작다.
다음에, 도 4의 (d)에 도시된 바와 같이, 성형 형(43)으로부터 경화 수지(30)를 분리한다. 수지 재료(29)는 상온 경화형 수지이므로, 경화 수지(30)가 성형되는 과정에 있어서 경화 수지(30)의 수축은 발생하지 않는다. 따라서, 양호한 치수 정밀도를 갖는 경화 수지(30)가 얻어진다.
여기까지의 공정에 의해, 상자 형상 부재(28)와, 경질 수지로 이루어지는 수지판(44)과, 경화 수지(30)를 포함하는 성형품(45)이 완성된다. 수지판(44)은 토대이며, 제1 층에 상당한다. 경화 수지(30)는 수지판(44)을 덮도록 하여 성형되고, 제2 층에 상당한다. 성형품(45)은 도 1에 도시된 복수의 영역(3)에 각각 대응하는 복수의 오목부(46)와, 복수의 영역(3)의 경계인 복수의 제1 절단선(7)과 복수의 제2 절단선(8)(도 1의 (a) 참조)에 대응하는 벽부(47)를 갖는다. 오목부(46)는 벽부(47)에 의해 둘러싸인 공간이다.
다음에, 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 성형품(45)에 관통 구멍(48)을 형성한다. 드릴, 레이저 등을 사용하여, 각 오목부(46)의 중앙부에 있어서 상자 형상 부재(28)와 수지판(44)과 경화 수지(30)를 관통하는 관통 구멍(48)을 형성한다. 관통 구멍(48)은 보유 지지 대상품을 흡인하는 흡인 구멍으로서 기능한다. 성형품(45)에 관통 구멍(48)을 형성하는 공정에 의해, 상자 형상 부재(28)와 경화 수지(30)와 수지판(44)과 관통 구멍(48)을 포함하는 보유 지지 부재(49)가 완성된다.
도 5를 참조하여, 보유 지지 부재(49)가 갖는 벽부(47)의 치수 형상을 이하에 설명한다. 벽부(47)의 폭은, 홈 형성용의 회전날(40)의 폭(두께)과 동일한 폭 w3이다. 벽부(47)의 단부(50)(도 5에서는 하부. 이하 동일함)는 선단(51)(도 5에서는 하단. 이하 동일함)에 접근할수록 폭이 좁다. 바꿔 말하면, 벽부(47)의 단부(50)의 단면 형상(도 5의 X축을 따라서 절단한 경우의 단면 형상)은, 도 5에 도시된 상태에서[단부(50)를 아래로 한 상태에서] V자 형상이다. 벽부(47)의 선단(51)은 도 5의 Y축을 따라서 신장되는 능선이다. 홈을 구비한 판(42)에 있어서의 홈부(41)의 깊이인 거리 Lb는, 보유 지지 부재(49)에 있어서는 벽부(47)의 높이와 동일하다. 벽부(47)의 측면을 곡면으로 해도 된다. 작은 곡률 반경(바꿔 말하면, 큰 곡률)을 갖는 곡면을 선단(51)에 마련해도 된다.
(보유 지지 부재를 사용하여 BGA 패키지를 보유 지지하는 양태)
도 5를 참조하여, 보유 지지 부재(49)를 사용하여 BGA 패키지(19)를 보유 지지하는 공정을 설명한다. 먼저, 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 보유 지지 부재(49)가 설치된 반송 기구(37)를 준비한다.
다음에, 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 절단 테이블(9)에 흡착된 BGA 패키지(19)의 상방으로 보유 지지 부재(49)를 이동시킨다. 이 과정에 있어서, 인접하는 BGA 패키지(19)끼리의 사이에 있어서의 간극(20)의 중심과 벽부(47)의 중심을, 위치 정렬한다.
다음에, 도 5의 (a)에 도시된 상태로부터, 반송 기구(37)를 하강시킨다. 이 공정에 있어서는, 절단 테이블(9)과 반송 기구(37)를 상대적으로 승강하면 된다. 이에 의해, 인접하는 BGA 패키지(19)끼리의 사이에 있어서의 간극(20)에, 벽부(47)의 단부(50)가 삽입된다. 벽부(47)의 단부(50)는 도 5에 도시된 상태에서 V자 형상의 단면 형상을 갖는다. 벽부(47)의 선단(51)을 포함하는 단부(50)의 일부분이 간극(20)의 내부[도 5에서는 간극(20)의 최상단보다도 하측의 부분]에 들어가, 벽부(47)에 있어서의 변형된 양측면이 간극(20)의 최상단에 밀착된다. 따라서, 벽부(47)에 의해 간극(20)을 막을 수 있다. 이 상태에서 평면에서 보는 경우에 있어서, 각 BGA 패키지(19)가 각 오목부(46)를 완전히 포함한다. 벽부(47)의 선단(51)을 포함하는 일부분이 간극(20)의 내부에 들어간 상태에 있어서 오목부(46)의 내부 저면[도 5의 (b)에서는 오목부(46)에 있어서의 상측의 면]과 돌기 형상 전극(6)의 정상부가 접촉하지 않도록, 거리 Lb가 정해지는 것이 바람직하다.
다음에, 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이, 흡기 VJ에 의해 각 BGA 패키지(19)를 흡인한다. 이에 의해, 벽부(47)의 단부(50)에 있어서의 양측면에 있어서 각 BGA 패키지(19)가 흡착된다. 보유 지지 부재(49)는 흡착 지그로서 기능한다.
다음에, 절단 테이블(9)에 있어서의 흡인을 정지한 후에, 반송 기구(37)를 상승시켜 각 BGA 패키지(19)를 다음 공정을 행하는 기구까지 반송한다.
(작용 효과)
본 실시 형태에 따르면, 실시 형태 1과 마찬가지의 효과가 얻어진다. 게다가, 본 실시 형태에 따르면 다음의 효과가 얻어진다. 부드럽고 변형되기 쉬운 벽부(47)의 단부(50)가 선단(51)에 접근할수록 폭이 좁은 단면 형상을 갖는다. 벽부(47)의 선단(51)이 간극(20)의 내부에 들어감으로써, 벽부(47)에 있어서의 변형된 양측면이 간극(20)을 막는다. 한편, 도 3의 (d)에 도시된 바와 같이, 실시 형태 1에 따르면, 벽부(33)의 단부(39)가 찌부러지도록 변형되어 간극(20)을 막는다. 따라서, 본 실시 형태에 따르면, 평면에서 보아 벽부(47)와 BGA 패키지(19)가 겹치는 길이(도 5의 (b)에 있어서는 X 방향을 따라서 겹치는 길이 L2로서 도시됨)가 실시 형태 1에 있어서의 겹치는 길이 L1(도 3의 (d) 참조)보다도 작다. 실시 형태 1과 비교하여 본 실시 형태에 따르면, 인접하는 BGA 패키지(19)끼리에 있어서의 외측 에지의 한층 더한 근방까지 돌기 형상 전극(6)을 배치할 수 있다. 따라서, 본 실시 형태는, BGA 패키지(19)에 있어서의 돌기 형상 전극(6)의 배치의 한층 더한 고밀도화를 가능하게 한다.
본 실시 형태가 BGA 패키지(19)에 있어서의 돌기 형상 전극(6)의 배치의 한층 더한 고밀도화를 가능하게 하는 것은, 도 3의 (d)와 도 5의 (b)를 비교하면 명확하다. 실시 형태 1을 나타내는 도 3의 (d)에 있어서는, 1개의 BGA 패키지(19)에 있어서 X 방향을 따라서 4개의 돌기 형상 전극(6)이 배치된다. 한편, 본 실시 형태를 나타내는 도 5의 (b)에 있어서는, 1개의 BGA 패키지(19)에 있어서 X 방향을 따라서 5개의 돌기 형상 전극(6)이 배치된다.
게다가, 본 실시 형태에 따르면, BGA 패키지(19)의 외측 에지와 가장 외측의 땜납 볼의 가장 외측의 에지 사이의 거리가 작은 경우에 있어서도, 각 BGA 패키지(19)가 보유 지지 부재(49)에 흡착된다. 이것은, 첫째, BGA 패키지(19)의 소형화를 가능하게 한다. 둘째, 동일한 평면적을 갖는 BGA용 밀봉된 기판(1)(도 1 참조)으로부터 제조되는 BGA 패키지(19)의 수, 바꿔 말하면, BGA 패키지(19)의 취득수의 증대를 가능하게 한다.
(변형예)
변형예로서, 도 4의 (b)에 도시된 상자 형상 부재(28)에 제1 수지 재료를 공급하여 제1 경화 수지를 성형한 후에, 제1 경화 수지 상에 제2 수지 재료를 공급하여 제2 경화 수지를 성형해도 된다. 제2 경화 수지의 경도는 제1 경화 수지의 경도보다도 작다. 벽부(47)에 있어서의 단부(50) 부근을 제2 경화 수지에 의해 형성하고, 단부(50)의 부근보다도 상자 형상 부재(28)에 가까운 부분을 제1 경화 수지에 의해 형성해도 된다. 이들 구성에 의해, 부드럽고 변형되기 쉬운 제2 경화 수지가 단단한 제1 경화 수지에 의해 지지되고, 또한, 제2 경화 수지에 의해 벽부(47)의 단부(50)가 구성된다. 따라서, 벽부(47)에 있어서의 단부(50)가 부드럽고 변형되기 쉬운 것에 의해, 단부(50)가 BGA 패키지(19)끼리의 사이의 간극(20)을 한층 더 확실하게 막을 수 있다.
선단(51)의 각도를 예각으로 하는 것이 바람직하고, 선단(51)의 각도를 15° 이상이며 45° 이하로 하는 것이 더욱 바람직하다. 선단(51)의 각도를 15° 이상이며 45° 이하로 하는 것이 더 바람직한 이유는 다음과 같다. 선단(51)의 각도를 15° 미만으로 한 경우에는, 벽부(47)가 간극(20)의 내부에 깊게 들어감으로써, 보유 지지 부재(49)가 갖는 오목부(46)의 내부 저면이 돌기 형상 전극(6)의 정상부에 접촉할 가능성이 있다. 이 경우에는, BGA 패키지(19)의 대향하는 외주부와 벽부(47)의 단부(50)가 이격되어 BGA 패키지(19)의 흡착을 불가능하게 할 우려가 있으므로, 바람직하지 않다. 선단(51)의 각도를 45°보다도 크게 한 경우에는, 돌기 형상 전극(6)의 배치의 고밀도화 및 BGA 패키지(19)의 소형화를 방해하므로, 바람직하지 않다.
벽부(47)에 관하여 이하의 변형예를 채용해도 된다. 단부(50)의 단면 형상을, 선단(51)에 접근할수록 폭이 좁게 되어 있는 비대칭의 형상으로 해도 된다. 예를 들어, 단부(50)의 단면 형상을, 각 기호 ∠을 반시계 방향으로 90° 회전시킨 형상으로 해도 된다.
〔실시 형태 3〕
(보유 지지 부재를 사용하여 LED 패키지를 보유 지지하는 양태)
본 발명의 실시 형태 3에 관한 보유 지지 부재가 광소자를 보유 지지하는 양태를, 도 6을 참조하여 설명한다. 도 6에는, 보유 지지 대상품으로서, 광학 제품에 상당하는 LED(Light emitting diode) 패키지(52)가 도시된다. LED 패키지(52)는 프린트 기판, 리드 프레임 등으로 이루어지는 기판(53)과, LED 칩(54)과, 볼록부에 상당하는 밀봉 수지(55)를 갖는다. 투광성 수지로 구성되는 밀봉 수지(55)는 볼록 렌즈로서 기능한다. 기판(53)이 갖는 한쪽의 면(도 6의 (a)에 있어서는 하면)에는 외부 단자(도시하지 않음)가 형성된다. 기판(53)이 갖는 다른 쪽의 면(56)(도 6의 (a)에 있어서는 상면)이 칩 장착면이다. 기판(53)의 다른 쪽의 면(56)으로부터 돌출되는 밀봉 수지(55)의 정상부까지의 높이는[바꿔 말하면 밀봉 수지(55)의 돌출량은] 거리 La이다. LED 패키지(52)는 LED용 밀봉된 기판[도시하지 않음. 도 1에 도시된 BGA용 밀봉된 기판(1)에 상당함]이 개편화됨으로써 제조된다. 1개의 LED 패키지(52)가 갖는 밀봉 수지(55)는, 보유 지지 부재(49)에 성형된 복수의 오목부(46) 중의 1개의 오목부(46)에 수용된다.
도 6에 도시된 LED 패키지(52)는 X 방향을 따라서 2개, Y 방향을 따라서 2개, 합계 4개의 LED 칩(54)을 갖는다. 1개의 LED 패키지(52)에 1개의 LED 칩(54)이 마련되어도 된다. 광소자로서, LED 칩(54) 대신에 레이저 다이오드 칩이 마련되어도 된다. 1개의 패키지에, 1개의 발광 소자와 1개의 수광 소자가 마련되어도 된다. 이 경우에는, 그 1개의 패키지가 광학 센서로서 기능한다.
도 6에 도시된 보유 지지 부재(49)는, 도 5에 도시된 보유 지지 부재(49)와 동일한 양태로 LED 패키지(52)를 보유 지지한다. 도 6의 (b)에 도시된 상태에서 평면에서 보는 경우에 있어서, 각 LED 패키지가 각 오목부(46)를 완전히 포함한다. 이 경우에 있어서는, 밀봉 수지(55)의 돌출량인 거리 La와, 벽부(47)의 선단(51)을 포함하는 일부분이 간극(20)의 내부에 들어가는 양을 고려하여, 오목부(46)의 깊이인 거리 Lb가 정해진다. 구체적으로는, 벽부(47)의 선단(51)을 포함하는 일부분이 간극(20)의 내부에 들어간 상태에서 오목부(46)의 내부 저면[도 6의 (b)에서는 오목부(46)에 있어서의 상측의 면]과 밀봉 수지(55)의 정상부가 접촉하지 않도록, 거리 Lb가 정해진다.
(작용 효과)
본 실시 형태에 따르면, 기판(53)에 있어서의 다른 쪽의 면(56)에 있어서 기판(53)의 외측 에지와 밀봉 수지(55)의 외측 에지 사이의 거리가 작은 경우에 있어서도, 각 LED 패키지(52)가 보유 지지 부재(49)에 흡착된다. 이것은, 첫째, LED 패키지(52)의 소형화를 가능하게 한다. 둘째, 동일한 평면적을 갖는 LED용 밀봉된 기판으로부터 제조되는 LED 패키지(52)의 수, 바꿔 말하면, LED 패키지(52)의 취득수의 증대를 가능하게 한다.
〔실시 형태 4〕
(절단 장치의 구성)
도 7을 참조하여, 도 1에 도시한 BGA용 밀봉된 기판(1)을 절단하는 절단 장치의 구성에 대하여 설명한다. 도 7에 도시된 절단 장치(57)는, 도 3의 (d)에 도시된 보유 지지 부재(35)를 사용하여 제품인 BGA 패키지(19)를 제조하는, 제품의 제조 장치의 하나의 형태이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 절단 장치(57)는 BGA용 밀봉된 기판(1)을 공급하는 공급 모듈 A와, BGA용 밀봉된 기판(1)을 절단하는 절단 모듈 B와, 절단된 BGA 패키지(19)를 검사하여 보관하는 검사ㆍ보관 모듈 C를, 각각 구성 요소로서 구비한다. 각 구성 요소(각 모듈 A∼C)는 각각 다른 구성 요소에 대하여 착탈 가능 또한 교환 가능하다.
공급 모듈 A에는, BGA용 밀봉된 기판(1)을 공급하는 밀봉된 기판 공급부(58)가 설치된다. BGA용 밀봉된 기판(1)은 반송 기구(도시하지 않음)에 의해, BGA용 밀봉된 기판(1)에 있어서의 다른 쪽의 면(2b)[돌기 형상 전극(6)이 형성된 면; 도 1 참조]을 상향(+Z 방향의 방향)으로 하여, 공급 모듈 A로부터 절단 모듈 B로 반송된다.
절단 모듈 B에는, BGA용 밀봉된 기판(1)을 적재하여 절단하기 위한 절단 테이블(9)(도 2 참조)이 설치된다. 절단 테이블(9) 상에는 절단용 지그(10)(도 2 참조)가 설치된다. 절단 테이블(9)은 이동 기구(59)에 의해 도면의 Y 방향으로 이동가능하다. 또한, 절단 테이블(9)은 회전 기구(60)에 의해 θ 방향으로 회전 가능하다. 절단 테이블(9) 상에 설치된 절단용 지그(10) 상에 BGA용 밀봉된 기판(1)이 적재된다.
절단 모듈 B에는, 절단 기구로서 스핀들(61)이 설치된다. 스핀들(61)은 독립하여 X 방향 및 Z 방향으로 이동 가능하다. 스핀들(61)에는 BGA용 밀봉된 기판(1)을 절단하는 회전날(18)이 장착된다. 도 2의 (a)에도 도시된 바와 같이, 회전날(18)은 폭(두께) w1을 갖는다.
스핀들(61)에는, 고속 회전하는 회전날(18)을 향하여 절삭수를 분사하는 절삭수용 노즐, 냉각수를 분사하는 냉각수용 노즐(모두 도시하지 않음) 등이 각각 설치된다. 절단 테이블(9)과 스핀들(61)을 상대적으로 이동시킴으로써 BGA용 밀봉된 기판(1)이 절단된다. 회전날(18)은 Y-Z 평면의 면내에 있어서 회전함으로써 BGA용 밀봉된 기판(1)을 절단한다.
절단 장치(57)는 1개의 스핀들(61)이 설치되는 싱글 스핀들 구성의 절단 장치이다. 이에 한하지 않고, 절단 모듈 B에 2개의 스핀들이 설치되는 트윈 스핀들 구성을 갖는 절단 장치로 해도 된다. 또한, 절단 테이블을 2개 설치하고, 각각의 절단 테이블에 있어서 BGA용 밀봉된 기판(1)을 절단하는 트윈 커트 테이블 구성으로 해도 된다. 트윈 스핀들 구성 및 트윈 커트 테이블 구성을 채용함으로써, 절단 장치의 생산성을 향상시킬 수 있다.
검사ㆍ보관 모듈 C에는, BGA용 밀봉된 기판(1)을 절단하여 개편화된 복수의 BGA 패키지(19)를 흡착하여 반송하는 반송 기구(37)(도 3의 (d) 참조)가 설치된다. 반송 기구(37)는 X 방향 및 Z 방향으로 이동 가능하다. 반송 기구(37)에는, 도 3의 (d)에 도시된 보유 지지 부재(35)가 설치된다. 반송 기구(37)는 보유 지지 부재(35)를 사용하여, 개편화된 복수의 BGA 패키지(19)를 보유 지지 부재(35)에 일괄하여 흡착하여 반송한다.
검사ㆍ보관 모듈 C에는, 개편화된 복수의 BGA 패키지(19)를 적재하여 검사하기 위한 검사 테이블(62)이 설치된다. 검사 테이블(62) 상에는 검사용 지그(63)가 설치된다. 검사 테이블(62)은 Y축을 축으로 하여 회전할 수 있고, X 방향 및 Z 방향으로 이동 가능하다. 반송 기구(37)에 의해, 복수의 BGA 패키지(19)는 검사용 지그(63) 상에 일괄하여 적재된다. 복수의 BGA 패키지(19)는 검사용 카메라(64)에 의해, 도 5의 (a)에 도시된 밀봉 수지(5)의 표면(도 5의 (a)에서는 하면) 및 돌기 형상 전극(6)의 측의 면인 다른 쪽의 면(2b)이 각각 검사된다.
검사ㆍ보관 모듈 C에는, 검사된 복수의 BGA 패키지(19)를 일시적으로 보관하기 위한 보관 테이블(65)이 설치된다. 보관 테이블(65)은 Y 방향으로 이동 가능하다. 보관 테이블(65)에는, 실시 형태 2에 도시된 BGA 패키지용의 보유 지지 부재(35)가 설치된다. 보관 테이블(65)은 보유 지지 기구에 상당한다. 검사된 BGA 패키지(19)는 검사 테이블(62)로부터 일괄하여 보관 테이블(65)에 설치된 보유 지지 부재(35)에 이동 탑재된다. 보관 테이블(65)에 보관된 BGA 패키지(19)는 양품과 불량품으로 구별되고, 이송 기구(도시하지 않음)에 의해 양품은 양품용 트레이(66)에, 불량품은 불량품용 트레이(67)에 각각 이송되어 수납된다.
공급 모듈 A에는 제어부 CTL이 설치된다. 제어부 CTL은, 절단 장치(57)의 동작, BGA용 밀봉된 기판(1)의 반송, BGA용 밀봉된 기판(1)의 절단, 개편화된 BGA 패키지(19)의 반송, BGA 패키지(19)의 검사, BGA 패키지(19)의 수납 등을 제어한다. 본 실시 형태에 있어서는, 제어부 CTL을 공급 모듈 A에 설치하였다. 이에 한하지 않고, 제어부 CTL을 다른 모듈에 설치해도 된다. 또한, 제어부 CTL을 복수의 부분으로 분할하여, 공급 모듈 A, 절단 모듈 B 및 검사ㆍ보관 모듈 C 중 적어도 2개의 모듈에, 분할된 부분을 각각 설치해도 된다.
도 6에 도시된 LED 패키지(52)를 제조하는 경우에는, 보유 지지 부재(49)가 설치된 반송 기구(37)를 사용한다. 광학 제품을 제조하는 경우, 예를 들어 마이크로 렌즈 어레이를 제조하는 경우에는, 보유 지지 부재가 보유 지지하는 보유 지지 대상품이 마이크로 렌즈 어레이로 된다. 이 경우에는, 마이크로 렌즈 어레이의 치수 형상에 대응하는 보유 지지 부재를 준비한다. 준비된 보유 지지 부재를 반송 기구에 설치하고, 그 보유 지지 부재에 마이크로 렌즈 어레이를 흡착시킨다. 그 후에, 반송 기구를 사용하여 마이크로 렌즈 어레이를 반송한다.
본 실시 형태에 있어서는, 보유 지지 부재(35)(도 3의 (d), 도 7 참조) 및 보유 지지 부재(49)(도 5, 도 6 참조)는 대표적으로는 다음 공정에 있어서 사용된다. 그것은, 절단됨으로써 개편화된 BGA 패키지(19) 및 LED 패키지(52)가, 절단 테이블로부터 검사 테이블로 반송되는 공정이다. 이 이외의 공정으로서, BGA 패키지(19) 및 LED 패키지(52)가 각각 갖는 요철 중 볼록부[돌기 형상 전극(6) 및 밀봉 수지(55)]를 상방으로 향하게 하여, BGA 패키지(19) 및 LED 패키지(52)가 흡착되는 공정에 있어서, 보유 지지 부재(35, 49)가 사용된다.
(작용 효과)
본 실시 형태에 따르면, 절단 장치(57)에 있어서, 반송 기구(37) 및 보관 테이블(65)에, 실시 형태 2에 도시된 BGA 패키지용의 보유 지지 부재(35)를 적용한다. 1개의 BGA 패키지(19)의 복수의 돌기 형상 전극(6)은, 보유 지지 부재(35)에 성형된 복수의 오목부(32) 중 1개의 오목부(32)에 수용된다. 따라서, 복수의 BGA 패키지(19)에 있어서, 도 5의 (a)에 도시된 돌기 형상 전극(6)의 측의 면인 다른 쪽의 면(2b)을 안정적으로 반송 기구(37) 및 보관 테이블(65)에 흡착할 수 있다. 이 보유 지지 부재(35)를 반송 기구(37) 및 보관 테이블(65)에 적용함으로써, 절단 장치(57)의 제조 비용을 억제할 수 있다.
여기까지 설명한 실시 형태에 있어서, 본 발명에 관한 보유 지지 부재가 보유 지지하는 보유 지지 대상품으로서, BGA 패키지(19)와 LED 패키지(52)를 예시하여 설명하였다. 이들에 한하지 않고, 흡착되는 면에 요철을 갖는 보유 지지 대상품에 대하여 본 발명이 적용된다. 첫째, 흡착되는 면에 있어서, 구리박으로 이루어지는 단자와, 절연성 수지로 이루어지는 솔더 레지스트가 형성된, LGA(Land grid array)용 밀봉된 기판을 들 수 있다. 단자의 두께와 솔더 레지스트의 두께는 통상 상이하므로, LGA(Land grid array)용 밀봉된 기판에 있어서의 흡착되는 면에는, 요철(바꿔 말하면 단차)이 형성된다. 둘째, 흡착되는 면에 있어서 렌즈가 형성된 광학 제품을 들 수 있다. 볼록부의 예로서 볼록 렌즈가, 오목부의 예로서 오목 렌즈가, 요철의 예로서 프레넬 렌즈를 각각 들 수 있다. 광학 제품에는, 마이크로 렌즈 어레이가 포함된다.
여기까지 설명한 실시 형태에 있어서는, 보유 지지 부재를 제조할 때에, 도 3의 (a)∼(c)에 도시된 성형 형(27) 및 도 4의 (b)∼(d)에 도시된 성형 형(43)을 사용하였다. 성형 형(27)은 홈을 구비한 판(25)(도 3의 (a)∼(c) 참조)을 갖는다. 성형 형(43)은 홈을 구비한 판(42)(도 4 참조)을 갖는다. 홈을 구비한 판(25, 42)을 제작할 때에, 폭(두께) w2를 갖는 원판 형상의 회전날(22)을 사용하여, 경질 수지판 등으로 이루어지는 판 형상 부재(21)에 홈을 형성하였다. 판 형상 부재(21) 대신에, 개편화되기 직전의 중간 제품에 대하여 회전날(22, 40)을 사용하여 홈부를 형성해도 된다. 개편화되기 직전의 중간 제품으로서는, 첫째, BGA용 밀봉된 기판(1) 자체(도 1 참조)를 들 수 있다. 둘째, LED 패키지(52)(도 6 참조)로 개편화되기 직전의 LED 패키지용 밀봉된 기판 자체(도시하지 않음)를 들 수 있다. 셋째, 마이크로 렌즈 어레이 등의 광학 제품을 제조하는 과정에 있어서의, 마이크로 렌즈 어레이 등으로 개편화되기 직전의 중간 제품인 성형품을 들 수 있다.
상술한 밀봉된 기판과 동일한 치수 형상을 갖는 대체품에, 회전날(22, 40)을 사용하여 홈부를 형성해도 된다. 대체품으로서, 예를 들어 도 1에 도시된 BGA용 밀봉된 기판(1)의 대체품으로 되는 성형품을 들 수 있다. 이 성형품을 제조하기 위해, BGA용 밀봉된 기판(1)에 사용되는 기판(2)과 동일한 기판을 사용하여, 예를 들어 칩(4)을 장착하지 않고, 밀봉 수지(5)와 동일한 치수 형상을 갖는 더미 수지를 성형한다. 회전날(22, 40)을 사용하여 이 더미 수지를 포함하는 성형품에 홈부를 형성함으로써, 홈을 구비한 판(25, 42)을 대신하는 홈을 구비한 성형품을 제작한다. 도 3의 (a)∼(c)에 도시된 성형 형(27) 및 도 4의 (b)∼(d)에 도시된 성형 형(43)의 대신으로서, 홈을 구비한 성형품을 사용할 수 있다.
여기까지 설명한 실시 형태에 있어서, 회전날(22, 40)을 사용하여 홈부(23, 41)를 형성하였다. 홈부(23, 41)를 형성하는 공정에 있어서, 회전날(22, 40) 대신에, 와이어 소, 밴드 소 등을 사용하여 가공해도 된다. 또한, 홈부(23, 41)를 형성하는 공정에 있어서, 레이저 가공, 블라스트 가공, 워터 제트 가공 등을 사용해도 된다. 와이어 소에 의한 가공, 레이저 가공, 블라스트 가공, 워터 제트 가공을 사용하는 경우에는, 평면 형상에 곡선 또는 꺾은선이 포함되는 제품을 제조할 수 있다. 평면 형상에 곡선 또는 꺾은선이 포함되는 제품의 예로서, 메모리 카드를 들 수 있다.
여기까지 설명한 실시 형태에 있어서, 보유 지지 부재(49)를 흡착 지그로서 사용하였다. 변형예로서, 흡인 구멍(48)이 형성되지 않는 부재인 성형품(45)(도 4의 (d) 참조)을 트레이로서 사용할 수 있다. 바꿔 말하면, 성형품(45)은 흡인 구멍을 필요로 하지 않는 보유 지지 부재로서 사용될 수 있다. 도 4의 (d)에 도시된 성형품(45)이 트레이로서 사용되는 양태를 설명한다. 도 4의 (d)에 도시된 상태[오목부(46)의 개구가 위를 향한 상태]에서, 성형품(45)을 사용한다. 도 5의 (b)가 상하 반전된 상태를 참조하여 설명한다. 이 상태에 있어서, 오목부(46)를 둘러싸는 벽부(47)의 단부(50)에 있어서의 내측면에 BGA 패키지(19)가 갖는 외측 에지가 접촉하도록 하여, BGA 패키지(19)가 오목부(46)에 수용된다. BGA 패키지(19)가 갖는 돌기 형상 전극(6)이 오목부(46)의 내부 저면에 접촉하지 않는다. 이에 의해, 돌기 형상 전극(6)에 오염이 부착되는 것이 방지된다. 따라서, 돌기 형상 전극(6)이 관여하는 전기적 접속이 안정적으로 행해진다. 게다가, BGA 패키지(19)를 반송할 때의 덜걱거림이 억제된다.
다른 변형예로서, 도 6의 (b)가 상하 반전된 상태를 참조하여 설명한다. 이 경우에는, LED 패키지(52)가 갖는 밀봉 수지(55)가 오목부(46)의 내부 저면에 접촉하지 않는다. 이에 의해, 볼록 렌즈로서 기능하는 밀봉 수지(55)에 오염이 부착되는 것이 방지된다. 따라서, LED 패키지(52)의 광학적 특성의 저하가 발생하지 않는다. 게다가, LED 패키지(52)를 반송할 때의 덜걱거림이 억제된다.
또 다른 변형예로서, 도 3의 (c)에 도시된 성형품(31)의 변형예가 트레이로서 사용될 수 있다. 도 3의 (a)에 도시된 홈부(23)의 중심에, 폭(두께) w4를 갖는 홈 형성용의 회전날을 사용하여 얕은 홈부를 형성한다. 회전날의 폭 w4는, 절단용의 회전날(18)의 폭 w1(도 2의 (a) 참조)보다도 작다. 도 3의 (a)∼(c)에 도시된 공정에 의해, 도 3의 (c)에 도시된 성형품(31)을 대신하는 성형품이 제조된다. 이 성형품은, 도 3의 (c)에 도시된 벽(33)의 상부에 있어서의 양측의 코너부에 형성된 단차를 갖는다. 이 단차에 있어서의 수평면에, BGA 패키지(19), LED 패키지(52) 등의 보유 지지 대상품의 외측 에지가 놓인다. 이 변형예에 있어서도, 지금까지 설명한 2개의 변형예와 마찬가지의 효과가 얻어진다.
지금까지 설명한 3개의 변형예에 있어서, 성형품(31)의 변형예인 성형품 및 성형품(45)에 흡인 구멍을 형성해도 된다. 이들의 경우에는, 보유 지지 부재(35)의 변형예인 보유 지지 부재 및 보유 지지 부재(49)가, 보유 지지 대상품을 흡착하는 기능을 갖는 트레이에 상당한다.
각 실시 형태에 있어서는, 제품의 제조 장치의 하나의 형태로서, 절단 장치에 대하여 설명하였다. 이에 한하지 않고, 각각 제품의 제조 장치에 있어서 사용되는, 제품을 반송하는 반송 장치, 제품을 수납하는 수납 장치, 제품을 검사하는 검사 장치 등에 있어서도, 본 발명의 보유 지지 부재를 적용할 수 있다.
본 발명은 상술한 각 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라서, 임의로 또한 적절하게 조합, 변경하거나, 또는 선택하여 채용할 수 있는 것이다.
1 : BGA용 밀봉된 기판(중간 제품)
2, 53 : 기판
2a : 한쪽의 면
2b : 다른 쪽의 면(제1 면)
3 : 영역
4 : 칩
5, 55 : 밀봉 수지
6 : 돌기 형상 전극
7 : 제1 절단선
8 : 제2 절단선
9 : 절단 테이블
10 : 절단용 지그
11 : 금속 플레이트
12 : 수지 시트
13 : 절단 홈
14, 34, 48 : 관통 구멍
15 : 공간
16, 38 : 배관
17 : 밸브
18, 22, 40 : 회전날
19 : BGA 패키지(제품, 보유 지지 대상품, 전자 디바이스)
20 : 간극
21 : 판 형상 부재(경질판)
23, 41 : 홈부
24 : 절단선
25, 42 : 홈을 구비한 판
26 : 보강판
27, 43 : 성형 형
28 : 상자 형상 부재
29 : 수지 재료
30 : 경화 수지
31, 45 : 성형품
32, 46 : 오목부
33, 47 : 벽부
35, 49 : 보유 지지 부재
36 : 단부면
37 : 반송 기구
39, 50 : 단부
44 : 수지판(제1 층)
51 : 선단
52 : LED 패키지(제품, 보유 지지 대상품, 전자 디바이스)
54 : LED 칩
56 : 다른 쪽의 면(제1 면)
57 : 절단 장치
58 : 밀봉된 기판 공급부
59 : 이동 기구
60 : 회전 기구
61 : 스핀들
62 : 검사 테이블
63 : 검사용 지그
64 : 검사용 카메라
65 : 보관 테이블
66 : 양품용 트레이
67 : 불량품용 트레이
a : 한 변의 길이
A : 공급 모듈
B : 절단 모듈
C : 검사ㆍ보관 모듈
CTL : 제어부
L1, L2 : 겹치는 길이
La, Lb : 거리
VJ, VT : 흡기
w1 : 폭(제2 폭)
w2, w3 : 폭(제1 폭)
2, 53 : 기판
2a : 한쪽의 면
2b : 다른 쪽의 면(제1 면)
3 : 영역
4 : 칩
5, 55 : 밀봉 수지
6 : 돌기 형상 전극
7 : 제1 절단선
8 : 제2 절단선
9 : 절단 테이블
10 : 절단용 지그
11 : 금속 플레이트
12 : 수지 시트
13 : 절단 홈
14, 34, 48 : 관통 구멍
15 : 공간
16, 38 : 배관
17 : 밸브
18, 22, 40 : 회전날
19 : BGA 패키지(제품, 보유 지지 대상품, 전자 디바이스)
20 : 간극
21 : 판 형상 부재(경질판)
23, 41 : 홈부
24 : 절단선
25, 42 : 홈을 구비한 판
26 : 보강판
27, 43 : 성형 형
28 : 상자 형상 부재
29 : 수지 재료
30 : 경화 수지
31, 45 : 성형품
32, 46 : 오목부
33, 47 : 벽부
35, 49 : 보유 지지 부재
36 : 단부면
37 : 반송 기구
39, 50 : 단부
44 : 수지판(제1 층)
51 : 선단
52 : LED 패키지(제품, 보유 지지 대상품, 전자 디바이스)
54 : LED 칩
56 : 다른 쪽의 면(제1 면)
57 : 절단 장치
58 : 밀봉된 기판 공급부
59 : 이동 기구
60 : 회전 기구
61 : 스핀들
62 : 검사 테이블
63 : 검사용 지그
64 : 검사용 카메라
65 : 보관 테이블
66 : 양품용 트레이
67 : 불량품용 트레이
a : 한 변의 길이
A : 공급 모듈
B : 절단 모듈
C : 검사ㆍ보관 모듈
CTL : 제어부
L1, L2 : 겹치는 길이
La, Lb : 거리
VJ, VT : 흡기
w1 : 폭(제2 폭)
w2, w3 : 폭(제1 폭)
Claims (18)
- 보유 지지 대상품이 보유 지지되는 보유 지지 부재를 제조하는 보유 지지 부재의 제조 방법이며,
제1 폭을 갖는 복수의 홈부를 주면에 갖는 성형 형을 준비하는 공정과,
상기 성형 형을 수지 재료에 대향하여 배치하는 공정과,
상기 성형 형의 상기 주면을 상기 수지 재료에 압박하는 공정과,
상기 수지 재료를 경화시켜 경화 수지를 형성함으로써 상기 경화 수지를 포함하는 성형품을 성형하는 공정과,
상기 성형 형으로부터 상기 성형품을 떼어내는 공정을 구비하고,
상기 성형품은, 상기 복수의 홈부가 상기 경화 수지에 전사됨으로써 형성된 복수의 벽부와, 상기 복수의 벽부로 둘러싸인 오목부를 구비한 보유 지지 부재이며,
상기 경화 수지의 외부 저면으로부터 상기 경화 수지의 내부 저면을 본 경우에 상기 보유 지지 대상품이 상기 오목부를 포함하도록 하여 상기 보유 지지 대상품이 보유 지지되는, 보유 지지 부재의 제조 방법. - 제1항에 있어서,
상기 보유 지지 대상품이 상기 복수의 벽부에 접하는 상기 보유 지지 대상품에 있어서의 제1 면에 있어서 요철이 형성되고,
상기 보유 지지 부재에 있어서의 상기 오목부에 상기 요철이 수용되는, 보유 지지 부재의 제조 방법. - 제1항에 있어서,
상자 형상 부재를 준비하는 공정과,
상기 상자 형상 부재에 상기 수지 재료를 공급하는 공정을 더 구비하고,
상기 수지 재료에 압박하는 공정에서는, 상기 상자 형상 부재에 공급된 상기 수지 재료에 상기 성형 형의 상기 주면을 압박하는, 보유 지지 부재의 제조 방법. - 제3항에 있어서,
상기 경화 수지로부터 상기 상자 형상 부재를 떼어내는 공정을 더 구비하는, 보유 지지 부재의 제조 방법. - 제1항에 있어서,
상기 성형 형은, 경질판과, 상기 경질판의 상기 주면에 형성된 상기 복수의 홈부를 포함하고,
상기 복수의 홈부는, 제1 방향을 따라서 연신되는 복수의 제1 홈부와, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라서 연신되는 복수의 제2 홈부를 포함하는, 보유 지지 부재의 제조 방법. - 제1항에 있어서,
상기 보유 지지 대상품은, 중간 제품이 개편화됨으로써 제조된 제품이며,
상기 중간 제품은, 상기 제1 폭보다도 작은 제2 폭으로 가공됨으로써 개편화되는, 보유 지지 부재의 제조 방법. - 제1항에 있어서,
상기 성형품을 성형하는 공정은, 토대인 제1 층을 마련하는 공정과, 상기 제1 층을 덮도록 하여 형성되며 상기 보유 지지 대상품에 접할 수 있는 제2 층을 성형하는 공정을 포함하고,
상기 제2 층은 상기 제1 층보다도 부드러운, 보유 지지 부재의 제조 방법. - 제1항에 있어서,
상기 오목부에 마련되며 적어도 상기 경화 수지를 관통하는 관통 구멍을 형성하는 공정을 더 구비하고,
상기 관통 구멍은 상기 보유 지지 대상품을 흡착하기 위한 흡인 구멍인, 보유 지지 부재의 제조 방법. - 보유 지지 대상품이 보유 지지되는 보유 지지 부재이며,
수지 재료가 경화되어 형성되며, 상기 보유 지지 대상품에 접하는 접촉면을 갖는 경화 수지와,
상기 경화 수지에 포함되며, 제1 방향을 따라서 신장되는 복수의 제1 벽부와,
상기 경화 수지에 포함되며, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라서 신장되는 복수의 제2 벽부와,
상기 복수의 제1 벽부와 상기 복수의 제2 벽부에 의해 둘러싸인 오목부를 구비하고,
상기 경화 수지의 외부 저면으로부터 상기 경화 수지의 내부 저면을 본 경우에 상기 보유 지지 대상품이 상기 오목부를 포함하도록 하여 상기 보유 지지 대상품이 보유 지지되고,
상기 복수의 제1 벽부가 갖는 형상은, 성형 형의 주면에 있어서 형성되며 제1 폭을 갖는 복수의 제1 홈부의 형상이 상기 경화 수지에 전사된 형상이고,
상기 복수의 제2 벽부가 갖는 형상은, 상기 성형 형의 주면에 있어서 형성되며 상기 제1 폭을 갖는 복수의 제2 홈부의 형상이 상기 경화 수지에 전사된 형상인, 보유 지지 부재. - 제9항에 있어서,
상기 보유 지지 대상품이 상기 복수의 벽부에 접하는 상기 보유 지지 대상품에 있어서의 제1 면에 있어서 요철이 형성되고,
상기 보유 지지 부재에 있어서의 상기 오목부에 상기 요철이 수용되는, 보유 지지 부재. - 제9항에 있어서,
상기 경화 수지에 있어서의 접촉면 이외의 면에 접하는 상자 형상 부재를 구비하고,
상기 상자 형상 부재는 상기 수지 재료가 수용되는 용기로서 기능하고,
상기 상자 형상 부재는 상기 경화 수지를 지지하는 보강판으로서 기능하는, 보유 지지 부재. - 제9항에 있어서,
상기 오목부에 마련되며 적어도 상기 경화 수지를 관통하는 관통 구멍을 더 구비하고,
상기 관통 구멍은 상기 보유 지지 대상품을 흡착하기 위한 흡인 구멍인, 보유 지지 부재. - 제9항에 있어서,
상기 보유 지지 부재는, 토대인 제1 층과, 상기 제1 층을 덮도록 하여 형성되며 상기 보유 지지 대상품에 접하는 제2 층을 갖고,
상기 제2 층은 상기 제1 층보다도 부드러운, 보유 지지 부재. - 제9항에 있어서,
상기 보유 지지 대상품은, 중간 제품이 개편화됨으로써 제조된 제품이며,
상기 중간 제품은, 상기 제1 폭보다도 작은 제2 폭으로 가공됨으로써 개편화되는, 보유 지지 부재. - 제14항에 있어서,
상기 중간 제품은 전자 회로가 형성된 회로 기판이며,
상기 제품은 전자 디바이스이고,
상기 제1 면에 있어서의 상기 요철 중 오목부 또는 볼록부는, 상기 전자 디바이스와 상기 전자 디바이스의 외부를 전기적으로 접속하는 단자인, 보유 지지 부재. - 제14항에 있어서,
상기 중간 제품은 투광성 수지를 포함하는 수지 성형품이며,
상기 제품은 광학 부품이고,
상기 제1 면에 있어서의 상기 요철 중 오목부 또는 볼록부는 렌즈인, 보유 지지 부재. - 제9항 내지 제16항 중 어느 한 항에 기재된 보유 지지 부재를 갖는, 보유 지지 기구.
- 제9항 내지 제16항 중 어느 한 항에 기재된 보유 지지 부재를 갖는, 제품의 제조 장치.
Applications Claiming Priority (2)
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|---|---|---|---|
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|---|---|
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