KR20220022861A - 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 - Google Patents

수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 수지 충전에 관한 문제의 발생을 억제하는 것이 가능한 수지 성형 장치를 제공하는 것을 과제로 한다.
캐비티를 형성하는 성형형과, 상기 성형형에 마련되고, 수지 재료를 수용 가능하고, 상기 캐비티에 대하여 직접적으로 개구하는 개구부가 형성된 포트와, 상기 포트 내를 미끄럼 이동 가능하게 되도록 마련되고, 상기 포트에 수용된 수지 재료를 압출함으로써, 상기 개구부를 통하여 수지 재료를, 상기 캐비티를 향하여 이송하는 플런저를 구비하고, 상기 개구부의 내경은, 상기 플런저의 외경과 동일하거나, 또는 상기 플런저의 외경보다도 크게 형성되어 있다.

Description

수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법{RESIN MOLDING EQUIPMENT AND MANUFACTURING METHOD OF RESIN MOLDED PRODUCTS}
본 발명은 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 기술에 관한 것이다.
특허문헌 1에는, 반도체 칩을 노출시켜서 수지 성형하는 것이 가능한 수지 몰드 장치가 개시되어 있다. 이 수지 몰드 장치에서는, 캐리어 플레이트의 상면에 보유 지지된 워크가, 상형과 하형에 의해 클램프된다. 캐리어 플레이트에는 끝으로 갈수록 가는 형상의 관통 구멍이 형성되어 있다. 하형에 마련된 포트 내에서 용융한 몰드 수지를 플런저에 의해 밀어올림으로써, 캐리어 플레이트의 관통 구멍을 통하여 캐리어 플레이트의 반대측(상측)에 형성된 상형 캐비티 내에 몰드 수지가 충전되어, 수지 성형이 행하여진다. 이때, 워크에 마련된 반도체 칩의 하면은, 점착 시트에 의해 캐리어 플레이트의 상면에 점착하고 있다. 이에 의해, 반도체 칩의 하면이 노출된 수지 성형품을 얻을 수 있다.
일본 특허 공개 제2017-37947호 공보
그러나, 특허문헌 1에 개시된 수지 몰드 장치에서는, 끝으로 갈수록 가는 형상으로 형성된 관통 구멍으로부터 수지를 상형 캐비티 내에 공급하기 때문에, 수지의 유로가 좁아, 상형 캐비티 내에의 수지의 충전이 곤란하다. 특히, 성형 대상물의 사이즈가 큰 경우 등에는, 수지의 유동 거리도 길어지기 때문에, 상형 캐비티 내에의 수지의 충전이 잘 되지 않아, 보이드나 미충전 등의 문제가 발생할 우려가 있다.
본 발명은 이상과 같은 상황을 감안하여 이루어진 것이며, 그 해결하고자 하는 과제는, 수지 충전에 관한 문제의 발생을 억제하는 것이 가능한 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상과 같으며, 이 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 관계되는 수지 성형 장치는, 캐비티를 형성하는 성형형과, 상기 성형형에 마련되고, 수지 재료를 수용 가능하고, 상기 캐비티에 대하여 직접적으로 개구되는 개구부가 형성된 포트와, 상기 포트 내를 미끄럼 이동 가능하게 되도록 마련되고, 상기 포트에 수용된 수지 재료를 압출함으로써, 상기 개구부를 통하여 수지 재료를, 상기 캐비티를 향하여 이송하는 플런저를 구비하고, 상기 개구부의 내경은, 상기 플런저의 외경과 동일하거나, 또는 상기 플런저의 외경보다도 크게 형성되어 있는 것이다.
또한, 본 발명에 관계되는 수지 성형품의 제조 방법은, 상기 수지 성형 장치를 사용하여 수지 성형품을 제조하는 것이다.
또한, 본 발명에 관계되는 수지 성형품의 제조 방법은, 캐비티를 형성하는 성형형으로 기판을 반송하고, 상기 캐비티에 대하여 직접적으로 개구하는 개구부가 형성된 포트로 수지 재료를 반송한 후에, 성형형을 형 체결하는 형 체결 공정과, 상기 형 체결 공정 후에, 상기 포트 내에 수용된 수지 재료를 플런저로 압출함으로써, 상기 개구부를 통하여 수지 재료를, 상기 캐비티를 향하여 이송하는 이송 공정을 포함하고, 상기 이송 공정에서는, 상기 플런저의 외경과 동일하거나, 또는 상기 플런저의 외경보다도 큰 내경을 갖는 상기 개구부를 통하여, 수지 재료가 이송되는 것이다.
본 발명에 따르면, 수지 충전에 관한 문제의 발생을 억제할 수 있다.
도 1의 (a)는 수지 밀봉의 대상으로 되는 기판을 표면측으로부터 본 도면, (b)는 기판을 도시한 사시도.
도 2는 제1 실시 형태에 관계되는 수지 성형 장치의 전체적인 구성을 도시한 측면 단면도.
도 3은 제1 실시 형태에 관계되는 수지 성형 장치의 하부를 도시한 단면 사시도.
도 4는 제1 실시 형태에 관계되는 수지 성형 장치의 하부의 확대 측면 단면도.
도 5는 수지 성형품의 제조 방법을 도시한 흐름도.
도 6은 준비 공정, 필름 배치 공정 및 반입 공정을 설명하기 위한 수지 성형 장치의 측면 단면도.
도 7은 형 체결 공정을 설명하기 위한 수지 성형 장치의 측면 단면도.
도 8은 이송 공정을 설명하기 위한 수지 성형 장치의 측면 단면도.
도 9는 형 개방 공정 및 반출 공정을 설명하기 위한 수지 성형 장치의 측면 단면도.
도 10은 후처리 공정을 설명하기 위한 수지 성형 장치의 측면 단면도.
도 11의 (a)는 제2 실시 형태에 관계되는 수지 성형 장치를 도시한 확대 측면 단면도, (b)는 압박 부재를 도시한 사시도, (c)는 압박 부재를 도시한 평면도.
이하, 도 1 내지 도 4를 사용하여, 본 발명의 제1 실시 형태에 관계되는 수지 성형 장치(100)에 대하여 설명한다. 또한, 이하의 설명에서 사용하는 도면은 수지 성형 장치(100)의 구성을 개념적으로 설명하기 위한 것이고, 설명의 편의상, 각 부의 치수 등을 과장하고 있거나, 부재의 형상 등을 적절히 간략화하고 있는 경우가 있다.
수지 성형 장치(100)는 기판(10)의 표면(10a)에 배치된 반도체 칩(11) 등의 전자 부품을 수지 밀봉하여, 수지 성형품을 제조하는 것이다.
먼저, 수지 성형 장치(100)에 의한 수지 밀봉의 대상으로 되는 기판(10)에 대하여 설명한다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 기판(10)은 원형 평판상으로 형성된다. 기판(10)의 표면(10a)에는, 직사각형 평판상으로 형성된 반도체 칩(11)이 적절한 피치로 복수 배치된다.
또한, 기판(10)으로서는, 실리콘 웨이퍼 등의 반도체 기판, 리드 프레임, 프린트 배선 기판, 금속제 기판, 수지제 기판, 유리제 기판, 세라믹제 기판 등을 사용할 수 있다. 또한, 기판(10)은 FOWLP(Fan Out Wafer Level Packaging), FOPLP(Fan Out Panel Level Packaging)에 사용되는 캐리어여도 된다.
또한 기판(10)의 표면(10a)의 중앙에는, 원 형상의 이형층(12)이 형성된다. 이형층(12)은 후술하는 수지(R)가 기판(10)의 표면(10a)에 부착되는 것을 방지하여, 기판(10)으로부터 수지(R)를 제거하기 쉽게 하기 위한 것이다. 이형층(12)으로서는, 예를 들어 비교적 얇은 판상(필름상)의 부재에 실리콘 코팅 등을 실시하여, 이형성을 갖게 한 것(이형 필름)을 사용할 수 있다. 이형층(12)은 적당한 접착제를 사용하여 기판(10)의 표면(10a)에 첩부된다.
이어서, 수지 성형 장치(100)의 구체적인 구성에 대하여 설명한다.
도 2 내지 도 4에 도시하는 수지 성형 장치(100)는 주로 성형형(110)(하형(110D) 및 상형(110U)), 형 체결 기구(120) 및 수지 주입 기구(130) 등을 구비한다.
성형형(110)은 하형(110D) 및 상형(110U)으로 구성되어, 수지(R)를 성형하기 위한 캐비티(110C)를 형성하는 것이다.
하형(110D)은 주로 저면 부재(111) 및 측면 부재(112) 등을 구비한다.
저면 부재(111)는 캐비티(110C)의 저면을 형성하는 것이다. 저면 부재(111)는 평면으로 보아 원 형상으로 형성된다. 저면 부재(111)는 적당한 상하폭을 갖도록 형성된다.
측면 부재(112)는 캐비티(110C)의 측면을 형성하는 것이다. 측면 부재(112)는 저면 부재(111)를 외측으로부터 둘러싸는 원통상으로 형성된다. 측면 부재(112)의 상하폭은, 저면 부재(111)의 상하폭보다도 크게 되도록 형성된다. 측면 부재(112)는 저면 부재(111)의 외주면에 끼워 맞추어지도록 배치된다. 측면 부재(112)는 저면 부재(111)와 함께 후술하는 베이스 플레이트(121)의 상면에 적재된 상태에서 배치된다. 측면 부재(112)의 상면은, 저면 부재(111)의 상면보다도 상방에 위치한다. 이와 같이 하여, 저면 부재(111)와 측면 부재(112)에 의해 둘러싸인 평면으로 보아 원 형상의 캐비티(110C)가 형성된다. 측면 부재(112)에는, 접촉면(112a) 및 공기 배출 홈(112b)이 형성된다.
접촉면(112a)은 측면 부재(112)의 상면에 형성되는 평면으로 보아 원환상의 평면이다. 접촉면(112a)은 측면 부재(112)의 상면 중, 가장 높은 위치에 형성된다.
공기 배출 홈(112b)은 캐비티(110C) 내의 공기를 캐비티(110C)의 외부로 배출하기 위한 것이다. 공기 배출 홈(112b)은 접촉면(112a)을 약간 우묵하게 들어가게 함으로써 형성된다. 공기 배출 홈(112b)은 접촉면(112a)의 내주와 외주를 접속하도록 형성된다. 공기 배출 홈(112b)은 1점(접촉면(112a)의 중심)을 중심으로 하는 방사상으로 복수 형성된다. 또한, 공기 배출 홈(112b)은 본 발명에 관계되는 공기 배출부의 실시의 일 형태이다.
또한, 하형(110D)은 흡착부(제1 흡착부(113), 제2 흡착부(114) 및 제3 흡착부(115))를 구비한다. 흡착부는, 수지 성형 시에 사용할 수 있는 이형 필름(20)(도 2 참조)을 성형형(110)(하형(110D))에 대하여 흡착하는 것이다. 또한 도 3에서는, 간략화를 위해, 흡착부의 도시를 생략하고 있다.
제1 흡착부(113)는 저면 부재(111)의 상면에 개구하도록 형성되는 개구부이다. 제1 흡착부(113)는 저면 부재(111)의 중앙부 근방에 있어서, 포트(131)의 바로 외측(포트(131)와 인접하는 위치)에 형성된다. 또한, 제1 흡착부(113)는 본 발명에 관계되는 흡착부의 실시의 일 형태이다.
제2 흡착부(114)는 저면 부재(111)의 상면에 개구하도록 형성되는 개구부이다. 제2 흡착부(114)는 저면 부재(111)의 외주부 근방에 있어서, 측면 부재(112)의 바로 내측(측면 부재(112)와 인접하는 위치)에 형성된다.
제3 흡착부(115)는 측면 부재(112)의 상면에 개구하도록 형성되는 개구부이다. 제3 흡착부(115)는 접촉면(112a)의 외측에 형성된다.
또한, 도시는 생략하지만, 제1 흡착부(113), 제2 흡착부(114) 및 제3 흡착부(115)는 각각 캐비티(110C)의 중심을 둘러싸는 원환상의 홈상으로 형성해도 되고, 캐비티(110C)의 중심을 둘러싸는 원주 상에 점재하도록 복수 형성해도 된다.
제1 흡착부(113), 제2 흡착부(114) 및 제3 흡착부(115)는 진공 펌프(116)에 의해 부압으로 할 수 있다. 진공 펌프(116)는 하형(110D) 및 베이스 플레이트(121)에 적절히 형성된 연통 구멍을 통하여, 제1 흡착부(113) 등과 접속된다.
도 2에 도시하는 상형(110U)은 기판(10)을 보유 지지 가능한 것이다. 상형(110U)은 적당한 상하폭을 갖도록 형성된다. 상형(110U)의 저면에는, 기판(10)을 흡착하여 보유 지지하기 위한 흡착 구멍(도시하지 않음)이 적절히 형성된다. 이 흡착 구멍을, 진공 펌프 등(도시하지 않음)에 의해 부압으로 함으로써, 기판(10)을 흡착하여 보유 지지할 수 있다. 아울러, 상형(110U)측에 설치된 갈고리부(도시하지 않음)에 의해, 기판(10)의 단부를 기계적으로 보유 지지한다.
도 2 내지 도 4에 도시하는 형 체결 기구(120)는 주로 베이스 플레이트(121), 지지부(122), 고정부(도시하지 않음) 및 승강 기구(도시하지 않음) 등을 구비한다.
베이스 플레이트(121)는 하형(110D)을 보유 지지하는 것이다. 베이스 플레이트(121)의 상면에는, 하형(110D)의 저면 부재(111) 및 측면 부재(112)가 적절히 고정된다.
지지부(122)는 베이스 플레이트(121)를 지지함과 함께, 상하로 승강 가능하도록 마련되는 것이다. 지지부(122)의 상면에는, 베이스 플레이트(121)가 적절히 고정된다. 지지부(122)는 복수의 가이드 부재(도시하지 않음)를 따라서 상하로 승강 가능으로 되도록 마련된다.
고정부(도시하지 않음)는 하형(110D)의 상방에 있어서 상형(110U)을 보유 지지하는 것이다. 고정부(도시하지 않음)의 하면에는, 적당한 부재를 통하여 상형(110U)이 고정된다.
승강 기구(도시하지 않음)는 지지부(122)를 승강시키기 위한 것이다. 승강 기구(도시하지 않음)로서는, 볼 나사 기구, 유압 실린더, 토글 기구 등을 사용할 수 있다.
도 2 내지 도 4에 도시하는 수지 주입 기구(130)는 캐비티(110C)에 수지(R)를 주입하는 것이다. 수지 주입 기구(130)는 주로 포트(131) 및 플런저(132) 등을 구비한다.
포트(131)는 수지 밀봉에 사용되는 수지 재료(후술하는 태블릿 수지(30))를 수용하는 것이다. 포트(131)는 원통상으로 형성된다. 포트(131)는 축방향을 따라서 일정 내경을 갖는다. 포트(131)는 축방향을 상하로 향하게 한 상태에서, 저면 부재(111), 베이스 플레이트(121) 및 지지부(122)를 상하로 관통하도록 배치된다. 포트(131)는 저면 부재(111)(캐비티(110C))의 중앙부에 마련된다. 포트(131)의 상단은, 저면 부재(111)의 상면과 대략 동일한 높이가 되도록 배치된다. 이와 같이 하여, 포트(131)의 상단측의 개구부(131a)는 캐비티(110C)에 대하여 직접적으로 개구하도록 배치된다.
또한, 포트(131)(개구부(131a))가 캐비티(110C)에 대하여 직접적으로 개구한다란, 포트(131)와 캐비티(110C) 사이에, 수지(R)의 유로를 좁히는 다른 부재가 배치되어 있지 않는다는 것을 의미한다.
본 실시 형태에서는, 포트(131)와 캐비티(110C) 사이에 전혀 다른 부재가 배치되어 있지 않은 예를 도시하고 있지만, 수지(R)의 유로를 좁히지 않는(수지(R)의 유통을 저해하지 않는) 형상의 다른 부재를 배치한 경우도, 포트(131)가 캐비티(110C)에 대하여 직접적으로 개구한다고 할 수 있다. 예를 들어, 포트(131)와 동일한 내경을 갖는 통 형상의 스페이서 등을, 포트(131)의 상부에 배치해도 된다.
플런저(132)는 포트(131)에 수용된 태블릿상의 수지 재료(태블릿 수지(30))를 캐비티(110C)를 향하여 이송하는 것이다. 플런저(132)는 포트(131)의 내경과 대략 동일한 외경을 갖는 원기둥상으로 형성된다. 또한 엄밀하게는 플런저(132)는 포트(131) 내를 미끄럼 이동 가능할 정도로, 포트(131)의 내경보다 약간 작은 외경을 갖고 있다. 플런저(132)는 포트(131)의 축방향을 따라서 미끄럼 이동 가능하게 되도록, 포트(131)의 내측에 배치된다. 플런저(132)는 적당한 부재를 통하여 액추에이터(예를 들어, 볼 나사, 모터 등)와 접속된다. 이 액추에이터의 구동력에 의해, 플런저(132)는 상하(포트(131)의 축방향)로 승강할 수 있다.
또한, 상술한 수지 성형 장치(100)의 각 부의 동작은, 도시하지 않은 제어 장치에 의해 적절히 제어된다.
이어서, 상술한 바와 같이 구성된 수지 성형 장치(100)를 사용한 수지 성형품의 제조 방법에 대하여 설명한다.
도 5에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 관계되는 수지 성형품의 제조 방법은, 주로 준비 공정 S10, 필름 배치 공정 S20, 반입 공정 S30, 형 체결 공정 S40, 이송 공정 S50, 형 개방 공정 S60, 반출 공정 S70 및 후처리 공정 S80을 포함한다. 이하, 차례로 설명한다.
준비 공정 S10은, 수지 성형에 사용되는 기판(10) 및 태블릿 수지(30)를 준비하는 공정이다. 여기서, 준비 공정 S10은, 본 발명에 관계되는 이형층 형성 공정의 실시의 일 형태이다.
구체적으로는, 준비 공정 S10에 있어서, 반도체 칩(11)이 배치된 기판(10)에, 이형층(12)이 형성된다(도 1 참조). 예를 들어, 원 형상의 이형 필름이 기판(10)의 표면(10a)의 중앙에 첩부됨으로써 기판(10)에 이형층(12)이 형성된다. 이형층(12)은 포트(131)의 개구부(131a)와 대향하는 부분(예를 들어, 도 7에 도시하는 바와 같이, 개구부(131a)의 바로 위)에 형성된다.
또한, 태블릿 수지(30)는, 미리 소정의 형상(본 실시 형태에서는, 원기둥상)으로 형성되어 있다. 태블릿 수지(30)의 외경은, 포트(131)의 내경보다 약간 작게 형성되어 있다(도 6 참조). 이형층(12)이 형성된 기판(10)이나 태블릿 수지(30)는, 반입에 대비하여, 소정의 장소에 배치된다.
기판(10) 및 태블릿 수지(30)가 준비된 후, 준비 공정 S10으로부터 필름 배치 공정 S20으로 이행한다.
필름 배치 공정 S20은, 하형(110D)에 이형 필름(20)을 배치하는 공정이다.
구체적으로는, 필름 배치 공정 S20에 있어서, 이형 필름(20)은 소정의 반송 장치에 의해 성형형(110)으로 반입된다. 이형 필름(20)은 도 2에 도시하는 바와 같이, 하형(110D)의 대략 전체(적어도 캐비티(110C))를 덮을 수 있을 정도의 크기, 형상으로 되도록 형성되어 있다. 또한, 이형 필름(20)에는, 포트(131)의 개구부(131a)에 대응하는 위치(포트(131)의 개구부(131a) 상에 위치하는 부분)에 관통 구멍(21)이 형성되어 있다. 관통 구멍(21)은 개구부(131a)와 대략 동일 형상의 원 형상으로 형성되어 있다. 보다 상세하게는, 관통 구멍(21)의 직경은, 포트(131)의 내경(개구부(131a)의 직경)보다 약간 크고, 또한 포트(131)의 외경보다 약간 작게 형성되어 있다.
이형 필름(20)이 하형(110D)의 상면에 배치된 후, 흡착 기구(140)에 의해 이형 필름(20)이 하형(110D)에 대하여 흡착된다. 구체적으로는, 진공 펌프(116)에 의해 제1 흡착부(113), 제2 흡착부(114) 및 제3 흡착부(115)가 부압으로 되어, 각 흡착부에 의해 이형 필름(20)이 흡착된다. 이에 의해, 도 6에 도시하는 바와 같이, 이형 필름(20)이 하형(110D)의 상면의 형상을 따르도록 배치된다. 특히, 제1 흡착부(113)에 의해 이형 필름(20)의 관통 구멍(21)의 주위 부분이 흡착되기 때문에, 후술하는 이송 공정 S50에 있어서 수지(R)가 포트(131)로부터 캐비티(110C)에 공급될 때에, 이형 필름(20)이 관통 구멍(21) 부근에 있어서 하형(110D)으로부터 박리되는 것을 효과적으로 억제할 수 있다. 이에 의해, 수지(R)를 캐비티(110C)에 공급할 때에 하형(110D)의 저면 부재(111)의 상면에 수지(R)가 돌아 들어가는 것을 억제할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 미리 관통 구멍(21)이 형성된 이형 필름(20)을 사용하는 예를 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정하는 것은 아니다. 예를 들어, 관통 구멍(21)이 형성되어 있지 않은 이형 필름(20)을 하형(110D)에 흡착시킨 후에, 관통 구멍(21)을 형성하는 것도 가능하다.
이형 필름(20)이 하형(110D)에 흡착된 후, 필름 배치 공정 S20으로부터 반입 공정 S30으로 이행한다.
반입 공정 S30은, 성형형(110) 및 수지 주입 기구(130)에, 기판(10) 및 태블릿 수지(30)를 반입하는 공정이다.
구체적으로는, 반입 공정 S30에 있어서, 기판(10) 및 태블릿 수지(30)는, 소정의 반송 장치에 의해 성형형(110) 및 수지 주입 기구(130)로 반입된다. 도 6에 도시하는 바와 같이, 기판(10)은 반도체 칩(11)이 배치된 표면(10a)을 아래로 향하게 한 상태에서, 상형(110U)에 보유 지지된다. 태블릿 수지(30)는, 포트(131)의 개구부(131a)를 통하여, 포트(131) 내에 수용된다.
기판(10) 및 태블릿 수지(30)의 반입이 완료된 후, 반입 공정 S30으로부터 형 체결 공정 S40으로 이행한다.
형 체결 공정 S40은, 성형형(110)(하형(110D) 및 상형(110U))을 닫는(형 체결하는) 공정이다.
구체적으로는, 형 체결 공정 S40에 있어서, 형 체결 기구(120)의 승강 기구(도시하지 않음)가 구동됨으로써, 하형(110D)이 상형(110U)을 향하여 상승한다. 하형(110D)이 소정의 위치까지 상승하면, 도 7에 도시하는 바와 같이, 하형(110D)의 접촉면(112a)이 기판(10)의 하면(표면(10a))과 접촉하고, 캐비티(110C)가 기판(10)에 의해 상방으로부터 막힌다. 또한 이때, 기판(10)에 마련된 반도체 칩(11)의 하면은, 하형(110D)의 저면 부재(111)와 접촉한다.
형 체결이 완료된 후, 형 체결 공정 S40으로부터 이송 공정 S50으로 이행한다.
이송 공정 S50은, 수지(R)를, 캐비티(110C)를 향하여 이송하는 공정이다.
구체적으로는, 이송 공정 S50에 있어서, 하형(110D)에 마련된 가열 기구(도시하지 않음)에 의해 포트(131) 내에 수용된 태블릿 수지(30)가 용융된다. 용융한 태블릿 수지(30)(수지(R))는 플런저(132)에 의해 포트(131)로부터 상방으로 압출된다. 이에 의해, 도 8에 도시하는 바와 같이, 수지(R)는 포트(131)의 개구부(131a)를 통하여 캐비티(110C)에 직접적으로 공급된다. 캐비티(110C)에 공급된 수지(R)는, 캐비티(110C) 내를 중앙측으로부터 외주측을 향하여 유동하여, 캐비티(110C) 내에 충전된다.
이때, 수지(R)는 비교적 큰 내경(플런저(132)의 외경과 대략 동일한 내경)을 갖는 개구부(131a)를 통하여 직접적으로 캐비티(110C)에 공급되기 때문에, 수지(R)를 지체없이 캐비티(110C) 내에 유입시킬 수 있다. 이에 의해, 캐비티(110C) 내에 수지(R)를 충전시키기 쉬워져, 보이드나 미충전 등의 수지 충전에 관한 문제의 발생을 억제할 수 있다.
또한, 캐비티(110C)의 하방으로부터 직접 수지(R)를 공급할 수 있기 때문에, 수지 성형 후에 러너가 형성될 일이 없어, 수지 재료의 수율이 높다.
또한, 캐비티(110C) 내의 공기는, 하형(110D)에 형성된 공기 배출 홈(112b)(도 3 참조)을 통하여 캐비티(110C)의 외주부로부터 배출되기 때문에, 수지(R)의 유동이 캐비티(110C) 내의 공기에 의해 저해되는 것을 억제할 수 있다.
또한, 반도체 칩(11)의 하면은 저면 부재(111)에 접촉하고 있기 때문에, 반도체 칩(11)의 하면은 수지(R)에 의해 덮일 일은 없다. 즉, 반도체 칩(11)의 하면이 노출되도록 수지 성형을 행할 수 있다.
캐비티(110C) 내에 수지(R)가 충전된 후, 소정 시간 기다림으로써, 수지(R)가 경화된다.
수지(R)가 경화한 후, 이송 공정 S50으로부터 형 개방 공정 S60으로 이행한다.
형 개방 공정 S60은, 성형형(110)(하형(110D) 및 상형(110U))을 개방하는(형 개방하는) 공정이다.
구체적으로는, 형 개방 공정 S60에 있어서, 형 체결 기구(120)의 승강 기구(도시하지 않음)가 구동됨으로써, 하형(110D)이 상형(110U)으로부터 떨어지도록 하강한다. 이에 의해, 도 9에 도시하는 바와 같이, 하형(110D)의 접촉면(112a)이 기판(10)의 하면(표면(10a))으로부터 떨어진다.
형 개방이 완료된 후, 형 개방 공정 S60으로부터 반출 공정 S70으로 이행한다.
반출 공정 S70은, 수지 밀봉된 기판(10)을 성형형(110)으로부터 반출하는 공정이다.
구체적으로는, 반출 공정 S70에 있어서, 도 9에 도시하는 바와 같이, 상형(110U)으로부터 수지 밀봉된 기판(10)이 분리되어, 소정의 반송 장치에 의해 성형형(110)으로부터 반출된다.
기판(10)의 반출이 완료된 후, 반출 공정 S70으로부터 후처리 공정 S80으로 이행한다.
후처리 공정 S80은, 기판(10)의 후처리를 행하는 공정이다. 여기서, 후처리 공정 S80은, 본 발명에 관계되는 제거 공정의 실시의 일 형태이다.
도 9에 도시하는 바와 같이, 기판(10) 중, 포트(131)의 개구부(131a)와 대향하는 부분에는, 포트(131)나 플런저(132)의 형상에 따른 요철 형상의 불필요 수지(Ra)(잔재)가 형성된다. 그래서, 후처리 공정 S80에 있어서, 도 10에 도시하는 바와 같이, 기판(10)의 중앙에 형성된 불필요 수지(Ra)가 제거된다. 기판(10)의 중앙에는 이형층(12)이 형성되어 있기 때문에, 불필요 수지(Ra)를 용이하게 제거할 수 있다.
또한, 불필요 수지(Ra)를 제거하는 방법으로서는, 레이저 가공에 의한 제거, 연삭 가공에 의한 제거, 할단(割斷)에 의한 제거 등, 다양한 방법을 채용하는 것이 가능하다. 예를 들어 레이저 가공에 의해 제거하는 경우, 불필요 수지(Ra)의 외주 부분을 원형으로 절단함으로써, 불필요 수지(Ra)를 기판(10)으로부터 박리하여 제거할 수 있다. 또한 연삭 가공에 의해 제거하는 경우, 불필요 수지(Ra)를 연삭하여 제거할 수 있다. 또한 할단에 의해 제거하는 경우, 불필요 수지(Ra)가 돌출된 부분을 파지하여 힘을 가함으로써, 불필요 수지(Ra)를 나누어서 제거할 수 있다.
이상과 같이 하여, 반도체 칩(11)의 일부(하면)가 노출된 상태에서 수지 밀봉된 기판(10)(수지 성형품)을 제조할 수 있다.
이하에서는, 도 11을 사용하여, 본 발명의 제2 실시 형태에 관계되는 수지 성형 장치(200)에 대하여 설명한다.
제2 실시 형태에 관계되는 수지 성형 장치(200)가 제1 실시 형태에 관계되는 수지 성형 장치(100)(도 7 등 참조)와 상이한 점은, 압박 부재(150)를 구비하는 점이다. 따라서 이하에서는, 주로 압박 부재(150)에 대하여 설명한다.
압박 부재(150)는 이형 필름(20)을 성형형(110)(하형(110D))을 따르도록 누르는 것이다. 압박 부재(150)는 환상(원통상)으로 형성된다. 압박 부재(150)의 외경은, 포트(131)의 외경과 대략 동일해지도록(포트(131)의 외경보다 약간 작게) 형성된다. 압박 부재(150)의 내경은, 포트(131)의 내경과 대략 동일해지도록(포트(131)의 내경보다 약간 크게) 형성된다. 압박 부재(150)의 축방향 폭은, 캐비티(110C)의 상하폭과 대략 동일해지도록(이형층(12)의 두께 분만큼 약간 작게) 형성된다. 압박 부재(150)에는, 연통 홈(151)이 형성된다.
연통 홈(151)은 압박 부재(150)의 내주면과 외주면을 연통하는 것이다. 연통 홈(151)은 압박 부재(150)의 축방향에 있어서의 일단부면(도 11에서는, 상단부면)에 형성된다. 연통 홈(151)은 적당한 깊이(상하폭)로 되도록 형성된다. 연통 홈(151)은 평면으로 보아, 1점(압박 부재(150)의 중심)을 중심으로 하는 방사상으로 복수 형성된다. 또한, 연통 홈(151)은 본 발명에 관계되는 연통부의 실시의 일 형태이다.
압박 부재(150)는 이형 필름(20)이 하형(110D)에 배치된 후(필름 배치 공정 S20보다 후), 또한, 형 체결되기 전(형 체결 공정 S40보다 전)에 캐비티(110C) 내에 배치된다. 예를 들어, 압박 부재(150)는 반입 공정 S30에 있어서 기판(10) 및 태블릿 수지(30)가 성형형(110)으로 반입된 후에, 캐비티(110C) 내에 배치된다. 이때, 압박 부재(150)는 도 11의 (a)에 도시하는 바와 같이, 포트(131)의 상방에 배치된다. 이에 의해 압박 부재(150)는 이형 필름(20)의 관통 구멍(21)의 주위를 둘러싸도록 배치된다. 또한 압박 부재(150)는 포트(131)와 함께 이형 필름(20)을 상하로부터 집도록 배치된다.
압박 부재(150)가 캐비티(110C) 내에 배치된 후, 형 체결 공정 S40에 있어서 형 체결됨으로써, 압박 부재(150)의 상면이 기판(10)에 형성된 이형층(12)과 접촉한다. 이와 같이, 형 체결된 상태에서는, 압박 부재(150)가 기판(10)(이형층(12))에 의해 상방으로부터 눌리기 때문에, 압박 부재(150)가 포트(131)의 상부에 보유 지지된다.
이와 같이 압박 부재(150)를 배치함으로써, 이형 필름(20)의 관통 구멍(21)의 주위를, 하형(110D)으로부터 박리하지 않도록 누를 수 있다. 이에 의해, 이송 공정 S50에 있어서 포트(131)로부터 캐비티(110C)에 수지(R)가 공급되는 때에, 수지(R)가 이형 필름(20)과 하형(110D)의 상면 사이에 침입하는 것을 억제할 수 있다.
또한, 개구부(131a)를 통하여 캐비티(110C) 내에 공급된 수지(R)는, 그 후, 압박 부재(150)의 내주측으로부터 외주측으로 유출된다. 이때, 수지(R)는, 압박 부재(150)에 방사상으로 형성된 연통 홈(151)에 의해, 대략 균등하게 분배되어, 캐비티(110C) 내를 중앙측으로부터 외주측으로 유동한다. 이와 같이 압박 부재(150)에 의해 수지(R)의 흐름을 정리함으로써, 보이드나 미충전 등의 수지 충전에 관한 문제의 발생을 억제할 수 있다.
이상과 같이, 본 실시 형태에 관계되는 수지 성형 장치(100·200)는,
캐비티(110C)를 형성하는 성형형(110)과,
상기 성형형(110)에 마련되고, 수지 재료를 수용 가능하고, 상기 캐비티(110C)에 대하여 직접적으로 개구하는 개구부(131a)가 형성된 포트(131)와,
상기 포트(131) 내를 미끄럼 이동 가능하게 되도록 마련되고, 상기 포트(131)에 수용된 수지 재료를 압출함으로써, 상기 개구부(131a)를 통하여 수지 재료를 상기 캐비티(110C)를 향하여 이송하는 플런저(132)
를 구비하고,
상기 개구부(131a)의 내경은, 상기 플런저(132)의 외경과 동일하거나, 또는 상기 플런저의 외경보다도 크게 형성되어 있다.
이와 같이 구성함으로써, 수지 충전에 관한 문제의 발생을 억제할 수 있다. 즉, 개구부(131a)의 내경을 적어도 플런저(132)의 외경과 동일 정도 크게 확보함으로써, 포트(131) 내의 수지 재료가 캐비티(110C) 내에 유입되기 쉬워진다. 이에 의해, 보이드나 미충전 등의 수지 충전에 관한 문제의 발생을 억제할 수 있다.
또한, 상기 성형형(110)은 상기 개구부(131a)에 대향하는 위치에 관통 구멍(21)이 형성된 이형 필름(20) 중 상기 관통 구멍(21)의 주위 부분을 흡착하는 제1 흡착부(113)(흡착부)를 구비한다.
이와 같이 구성함으로써, 수지 충전에 관한 문제의 발생을 억제할 수 있다. 즉, 개구부(131a) 주변에 있어서, 이형 필름(20)과 성형형(110) 사이에 수지 재료가 들어가서 성형 불량이 발생하는 것을 억제할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 관계되는 수지 성형 장치(200)는 상기 이형 필름(20)에 있어서의 상기 관통 구멍(21)의 주위의 일부 또는 전부를, 상기 성형형(110)으로부터 박리하지 않도록 누르는 압박 부재(150)를 더 구비한다.
이와 같이 구성함으로써, 수지 충전에 관한 문제의 발생을 억제할 수 있다. 즉, 개구부(131a) 주변에 있어서, 이형 필름(20)과 성형형(110) 사이에 수지 재료가 들어가서 성형 불량이 발생하는 것을 억제할 수 있다.
또한, 상기 압박 부재(150)는 상기 관통 구멍(21)의 주위를 둘러싸는 환상으로 형성됨과 함께, 내주면과 외주면을 연통하는 방사상의 연통 홈(151)(연통부)을 구비한다.
이와 같이 구성함으로써, 수지 충전에 관한 문제의 발생을 억제할 수 있다. 즉, 개구부(131a)를 통하여 캐비티(110C)를 향하여 이송된 수지 재료를, 연통 홈(151)에 의해 방사상으로 분배하여 안내함으로써, 수지 재료의 유통 방향의 치우침을 억제할 수 있다. 이에 의해, 보이드나 미충전 등의 수지 충전에 관한 문제의 발생을 억제할 수 있다.
또한, 상기 포트(131)는 상기 캐비티(110C)의 중앙부에 마련되어 있다.
이와 같이 구성함으로써, 수지 충전에 관한 문제의 발생을 억제할 수 있다. 즉, 수지 재료를 캐비티(110C)의 전체에 균일하게 공급하기 쉬워져, 보이드나 미충전 등의 수지 충전에 관한 문제의 발생을 억제할 수 있다. 또한, 수지 재료가 캐비티(110C)의 중앙부로부터 외측을 향하여 퍼지도록 충전되기 때문에, 수지 재료의 유동 거리가 비교적 짧아져, 성형 시간의 단축을 도모할 수 있다.
또한, 상기 성형형(110)은 상기 캐비티(110C)의 외주부로부터 상기 캐비티(110C) 내의 공기를 외부로 배출 가능한 공기 배출 홈(112b)(공기 배출부)을 구비한다.
이와 같이 구성함으로써, 수지 충전에 관한 문제의 발생을 억제할 수 있다. 즉, 캐비티(110C)의 외주부로부터 공기를 배출함으로써 캐비티(110C)의 중앙부로부터 수지 재료가 캐비티(110C) 내에 유입되기 쉬워진다. 이에 의해, 보이드나 미충전 등의 수지 충전에 관한 문제의 발생을 억제할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 관계되는 수지 성형품의 제조 방법은, 수지 성형 장치(100·200)를 사용하여 수지 성형품을 제조하는 것이다.
이와 같이 구성함으로써, 수지 충전에 관한 문제의 발생을 억제할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 관계되는 수지 성형품의 제조 방법은,
캐비티(110C)를 형성하는 성형형(110)에 기판(10)을 반송하고, 상기 캐비티(110C)에 대하여 직접적으로 개구하는 개구부(131a)가 형성된 포트(131)로 수지 재료를 반송한 후에, 성형형(110)을 형 체결하는 형 체결 공정 S40과,
상기 형 체결 공정 S40 후에, 상기 포트(131) 내에 수용된 수지 재료를 플런저(132)로 압출함으로써, 상기 개구부(131a)를 통하여 수지 재료를 상기 캐비티(110C)를 향하여 이송하는 이송 공정 S50
을 포함하고,
상기 이송 공정 S50에서는, 상기 플런저(132)의 외경과 동일하거나, 또는 상기 플런저(132)의 외경보다도 큰 내경을 갖는 상기 개구부(131a)를 통하여, 수지 재료가 이송되는 것이다.
이와 같이 구성함으로써, 문제의 발생을 억제할 수 있다. 즉, 개구부(131a)의 내경을 적어도 플런저(132)의 외경과 동일 정도 크게 확보함으로써, 포트(131) 내의 수지 재료가 캐비티(110C) 내에 유입되기 쉬워진다. 이에 의해, 보이드나 미충전 등의 문제의 발생을 억제할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 관계되는 수지 성형품의 제조 방법은, 상기 이송 공정 S50 후에, 상기 기판(10) 중 상기 개구부(131a)와 대향하는 부분에 형성된 불필요 수지(Ra)(불필요 부분)를 제거하는 후처리 공정 S80(제거 공정)을 더 포함하는 것이다.
이와 같이 구성함으로써, 불필요 부분이 제거된 수지 성형품을 얻을 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 관계되는 수지 성형품의 제조 방법은, 상기 형 체결 공정 S40보다 전에, 상기 기판(10) 중 상기 개구부(131a)와 대향하는 부분에 이형층(12)을 형성하는 준비 공정 S10(이형층 형성 공정)을 더 포함하는 것이다.
이와 같이 구성함으로써, 불필요 부분을 용이하게 제거할 수 있다. 즉, 개구부(131a)와 대향하는 부분에 형성되는 불필요 부분이, 기판(10)으로부터 박리되기 쉬워지기 때문에, 불필요 부분을 기판(10)으로부터 용이하게 제거할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 관계되는 수지 성형품의 제조 방법은, 상기 형 체결 공정 S40보다 전에, 상기 개구부(131a)에 대응하는 위치에 관통 구멍(21)이 형성된 이형 필름(20)을 상기 성형형(110)에 배치하는 필름 배치 공정 S20을 더 포함하는 것이다.
이와 같이 구성함으로써, 수지 충전에 관한 문제의 발생을 억제할 수 있다. 즉, 관통 구멍(21)이 형성된 이형 필름(20)을 사용함으로써 수지 재료가 캐비티(110C) 내에 유입되는 것을 저해하지 않고, 성형품이 성형형(110)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
이상, 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명했지만, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 특허 청구 범위에 기재된 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 적당한 변경이 가능하다.
예를 들어, 본 실시 형태에 있어서는, 원 형상의 캐비티(110C) 및 원 형상의 기판(10)을 사용한 수지 성형 장치(100)를 예시했지만, 캐비티(110C) 및 기판(10)의 형상은 이것에 한정하는 것은 아니다. 예를 들어 직사각 형상의 기판(10)을 사용하는 것도 가능하고, 이 경우, 기판(10)의 형상에 맞춰서 캐비티(110C)의 형상을 평면으로 보아 직사각 형상으로 형성하는 것도 가능하다.
또한, 본 실시 형태에 있어서는, 기판(10)에 형성되는 이형층(12)으로서, 이형 필름을 사용하는 예를 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정하는 것은 아니며, 여러가지 소재(예를 들어, 금속 재료 등)를 사용하는 것도 가능하다. 또한, 기판(10)에 직접 코팅을 실시하여 이형층(12)을 형성하는 것도 가능하다.
또한, 본 실시 형태에 있어서는, 포트(131)의 개구부(131a)의 내경은 플런저(132)의 외경과 동일한 것으로 했지만, 본 발명은 이것에 한정하는 것은 아니다. 예를 들어, 포트(131)의 내경을 상단을 향하여 점차 크게 되도록(테이퍼상으로) 형성하고, 개구부(131a)의 내경을 플런저(132)의 외경보다도 크게 형성하는 것도 가능하다. 이에 의해, 보다 수지(R)가 캐비티(110C) 내에 유통하기 쉽게 할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 있어서는, 포트(131)를 캐비티(110C)의 중앙부에 마련한 예를 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정하는 것은 아니며, 포트(131)는 캐비티(110C)의 임의의 위치에 배치하는 것이 가능하다. 또한, 포트(131)를 복수 마련하는 것도 가능하다.
또한, 본 실시 형태(제2 실시 형태)에 있어서는, 원통상으로 형성된 압박 부재(150)를 예시했지만, 본 발명은 이것에 한정하는 것은 아니며, 이형 필름(20)의 관통 구멍(21)의 주위의 적어도 일부를 누르는 것이 가능하면, 임의의 형상으로 형성하는 것이 가능하다. 단, 이형 필름(20)이 관통 구멍(21) 근방으로부터 박리되는 것을 방지하는 관점에서는, 관통 구멍(21)의 주위 전부를 누를 수 있는 통 형상(관통 구멍(21)을 둘러싸는 통 형상)으로 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 본 실시 형태(제2 실시 형태)에 있어서는, 압박 부재(150)의 상면에 홈상의 연통부(연통 홈(151))를 형성한 예를 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정하는 것은 아니다. 예를 들어, 압박 부재(150)의 상하 중도부를, 압박 부재(150)의 직경 방향으로 관통하는 관통 구멍을 형성하고, 이 관통 구멍에 의해 압박 부재(150)의 내주면과 외주면을 연통하는 것도 가능하다.
또한, 본 실시 형태에 있어서는, 태블릿상의 수지 재료(태블릿 수지(30))를 사용하는 예를 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정하는 것은 아니다. 즉, 수지 재료로서는, 태블릿상의 것뿐만 아니라, 과립상, 분말상, 액상 등 임의의 형태의 것을 사용하는 것이 가능하다.
또한, 본 실시 형태에 있어서 예시한 수지 성형품의 제조 방법(공정의 순서나, 각 공정에서의 작업 내용이나 수순 등)은 일례이며, 임의로 변경하는 것이 가능하다.
또한, 본 실시 형태에 있어서는, 필름 배치 공정 S20에 있어서, 관통 구멍(21)이 미리 형성된 이형 필름(20)을 성형형(110)에 배치하는 예를 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정하는 것은 아니다. 예를 들어, 이형 필름(20)을 성형형(110)에 배치한 후에, 포트(131)의 개구부(131a)에 대응하는 위치에 관통 구멍(21)을 형성해도 된다.
또한, 본 실시 형태에 있어서는, 하형(110D)은 저면 부재(111) 및 측면 부재(112) 등을 구비하고, 저면 부재(111)와 측면 부재(112)에 의해 캐비티(110C)가 형성되는 예를 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정하는 것은 아니다. 예를 들어, 하나의 부재로 이루어지는 하형(110D)의 상면을 가공하여, 캐비티(110C)를 형성해도 된다.
또한, 본 실시 형태에 있어서 예시한 수지 성형 장치(100·200)는 일례이며, 본 실시 형태에서 나타내지 않은 여러가지 기구를 구비하는 것이어도 된다. 예를 들어, 수지 성형 장치(100·200)는, 기판(10)의 반송(성형형(110)으로의 반입이나, 성형형(110)으로부터의 반출)을 행하는 기판 반송 모듈, 수지(태블릿 수지(30))를 수지 주입 기구(130)에 공급하는 수지 공급 모듈 등을 구비하는 것이어도 된다.
10: 기판
12: 이형층
20: 이형 필름
21: 관통 구멍
100: 수지 성형 장치
110: 성형형
110C: 캐비티
112b: 공기 배출 홈
113: 제1 흡착부
120: 형 체결 기구
130: 수지 주입 기구
131: 포트
131a: 개구부
132: 플런저
150: 압박 부재
151: 연통 홈

Claims (11)

  1. 캐비티를 형성하는 성형형과,
    상기 성형형에 마련되고, 수지 재료를 수용 가능하고, 상기 캐비티에 대하여 직접적으로 개구하는 개구부가 형성된 포트와,
    상기 포트 내를 미끄럼 이동 가능하게 되도록 마련되고, 상기 포트에 수용된 수지 재료를 압출함으로써, 상기 개구부를 통하여 수지 재료를, 상기 캐비티를 향하여 이송하는 플런저
    를 구비하고,
    상기 개구부의 내경은, 상기 플런저의 외경과 동일하거나, 또는 상기 플런저의 외경보다도 크게 형성되어 있는,
    수지 성형 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 성형형은, 상기 개구부에 대향하는 위치에 관통 구멍이 형성된 이형 필름 중 상기 관통 구멍의 주위 부분을 흡착하는 흡착부를 구비하는,
    수지 성형 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 이형 필름에 있어서의 상기 관통 구멍의 주위의 일부 또는 전부를, 상기 성형형으로부터 박리하지 않도록 누르는 압박 부재를 더 구비하는,
    수지 성형 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 압박 부재는, 상기 관통 구멍의 주위를 둘러싸는 환상으로 형성됨과 함께, 내주면과 외주면을 연통하는 방사상의 연통부를 구비하는,
    수지 성형 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 포트는, 상기 캐비티의 중앙부에 마련되어 있는,
    수지 성형 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 성형형은, 상기 캐비티의 외주부로부터 상기 캐비티 내의 공기를 외부로 배출 가능한 공기 배출부를 구비하는,
    수지 성형 장치.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 수지 성형 장치를 사용하여 수지 성형품을 제조하는 수지 성형품의 제조 방법.
  8. 캐비티를 형성하는 성형형으로 기판을 반송하고, 상기 캐비티에 대하여 직접적으로 개구하는 개구부가 형성된 포트로 수지 재료를 반송한 후에, 성형형을 형 체결하는 형 체결 공정과,
    상기 형 체결 공정 후에, 상기 포트 내에 수용된 수지 재료를 플런저로 압출함으로써, 상기 개구부를 통하여 수지 재료를, 상기 캐비티를 향하여 이송하는 이송 공정
    을 포함하고,
    상기 이송 공정에서는, 상기 플런저의 외경과 동일하거나, 또는 상기 플런저의 외경보다도 큰 내경을 갖는 상기 개구부를 통하여, 수지 재료가 이송되는,
    수지 성형품의 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 이송 공정 후에, 상기 기판 중 상기 개구부와 대향하는 부분에 형성된 불필요 부분을 제거하는 제거 공정을 더 포함하는,
    수지 성형품의 제조 방법.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 형 체결 공정보다 전에, 상기 기판 중 상기 개구부와 대향하는 부분에 이형층을 형성하는 이형층 형성 공정을 더 포함하는,
    수지 성형품의 제조 방법.
  11. 제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 형 체결 공정보다 전에, 상기 개구부에 대응하는 위치에 관통 구멍이 형성된 이형 필름을 상기 성형형에 배치하는 필름 배치 공정을 더 포함하는,
    수지 성형품의 제조 방법.
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