JP3390858B2 - Ic試験用恒温槽 - Google Patents

Ic試験用恒温槽

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JP3390858B2 JP22686096A JP22686096A JP3390858B2 JP 3390858 B2 JP3390858 B2 JP 3390858B2 JP 22686096 A JP22686096 A JP 22686096A JP 22686096 A JP22686096 A JP 22686096A JP 3390858 B2 JP3390858 B2 JP 3390858B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は被試験ICを自動
搬送装置で搬送し、恒温槽で所定の熱ストレスを与えて
動作試験を行なう、一般にハンドラと呼ばれている分野
に使われるIC試験用恒温槽に関する。
【0002】
【従来の技術】図4及び図5を用いてハンドラと呼ばれ
るIC試験装置の概要を説明する。図4はハンドラの略
線的平面図を示す。図中100はテストヘッドを含むチ
ャンバ部、200はこれから試験を行う被試験ICを格
納し、また試験済のICを分類して格納するIC格納
部、300は被試験ICをチャンバ部100に送り込む
ローダ部、400はチャンバ部100で試験が行われた
試験済のICを分類して取り出すアンローダ部、TST
はローダ部300で被試験ICが積み込まれてチャンバ
部100に送り込まれ、チャンバ部100でICを試験
し、試験済のICをアンローダ部400に運び出すIC
搬送用のテストトレーを示す。
【0003】チャンバ部100はテストトレーTSTに
積み込まれた被試験ICに目的とする高温または低温の
熱ストレスを与える恒温槽101と、この恒温槽101
で熱ストレスが与えられた状態にあるICをテストヘッ
ドに接触させるテストチャンバ102と、テストチャン
バ102で試験されたICから、与えられた熱ストレス
を除去する除熱槽103とによって構成される。つま
り、恒温槽101で高温を印加した場合は除熱槽103
では送風により冷却し、室温に戻してアンローダ部40
0に搬出する。また恒温槽101で例えば−30℃程度
の低温を印加した場合は温風乃至はヒータ等で槽内を加
熱し、結露が生じない程度の温度に戻してアンローダ部
400に搬出する。
【0004】恒温槽101及び除熱槽103はテストチ
ャンバ102より上方に突出されて配置される。恒温槽
101と除熱槽103の上部間に図5に示すように基板
105が差し渡され、この基板105にテストトレー搬
送手段108が装着され、このテストトレー搬送手段1
08によってテストトレーTSTが、除熱槽103側か
ら恒温槽101に向かって移送される。テストトレーT
STはローダ部300で被試験ICを積み込み、恒温槽
101に運び込まれる。恒温槽101には垂直搬送手段
が装着されており、この垂直搬送手段によって複数枚の
テストトレーTSTが支持されてテストチャンバ102
が空くまで待機する。この待機中に被試験ICに高温ま
たは低温の温度ストレスを印加する。テストチャンバ1
02にはその中央にテストヘッド104が配置され、テ
ストヘッド104の上にテストトレーTSTが運ばれて
被試験ICをテストヘッド104に電気的に接触させ試
験を行う。試験が終了したテストトレーTSTは除熱槽
103で除熱し、ICの温度を室温に戻し、アンローダ
部400に排出する。
【0005】IC格納部200には被試験ICを格納す
る被試験ICストッカ201と、試験の結果に応じて分
類されたICを格納する試験済ICストッカ202とが
設けられる。被試験ICストッカ201には被試験IC
を格納した汎用トレーKSTが積層されて保持される。
この汎用トレーKSTがローダ部300に運ばれ、ロー
ダ部300に運ばれた汎用トレーKSTからローダ部3
00に停止しているテストトレーTSTに被試験ICを
積み替える。汎用トレーKSTからテストトレーTST
にICを運び込むIC搬送手段としては図5に示すよう
に、基板105の上部に架設した2本のレール301
と、この2本のレール301によってテストトレーTS
Tと汎用トレーKSTとの間を往復(この方向をY方向
とする)することができる可動アーム302と、この可
動アーム302によって支持され、可動アーム302に
沿ってX方向に移動できる可動ヘッド303とによって
構成されるX−Y搬送手段304を用いることができ
る。可動ヘッド303には下向きに吸着ヘッドが装着さ
れ、この吸着ヘッドが空気を吸引しながら移動し、汎用
トレーKSTからICを吸着し、そのICをテストトレ
ーTSTに搬送する。吸着ヘッドは可動ヘッド303に
対して例えば8本程度装着され、一度に8個のICをテ
ストトレーTSTに搬送する。
【0006】上述したように、恒温槽101の内部は低
温又は高温の状態に維持される。このため、恒温槽10
1のテストトレー搬入口には従来からシャッタ板が設け
られ、このシャッタ板によってテストトレーTSTの搬
入時以外はテストトレー搬入口を塞ぎ恒温槽101内の
温度が外部に洩れないようにし、恒温槽101内の温度
が変動しないように構成している。
【0007】図6に従来の恒温槽のテストトレー搬入口
の部分の構造を示す。101Aは恒温槽101のテスト
トレー搬入口を示す。テストトレー搬入口101Aの前
後にレール111が敷設され、レール111に乗せられ
てテストトレーTSTが搬入される。112はシャッタ
板を示す。シャッタ板112は例えばエアーシリンダの
ような直線駆動手段113によってテストトレー搬入口
101Aの開口面と平行に移動できるように支持され
る。直線駆動手段113の駆動によってシャッタ板11
2が恒温槽101の壁面101Bに沿って移動し、テス
トトレー搬入口101Aを閉塞した状態と、開放した状
態に移動できるように構成される。
【0008】テストトレー搬入口101Aの前後に例え
ば反射光を受光してテストトレーTSTの存在を検出す
るセンサ114Aと114Bが設けられる。センサ11
4Aはテストトレー搬入口101Aの外側に設けられ、
テストトレーTSTの前縁がテストトレー搬入口101
Aに近づいたことを検出する。この検出信号によって直
線駆動手段113を駆動し、シャッタ板112を開放位
置に移動させる。センサ114Bはテストトレー搬入口
101Aの内側に配置される。テストトレーTSTの後
縁がこのセンサ114Bの下を通過すると、直線駆動手
段113に信号を送りシャッタ板112を閉位置に戻す
制御を行なう。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、シャ
ッタ板112はテストトレーTSTの前縁がセンサ11
4Aと対向する位置に到来した時点から、テストトレー
TSTの後縁がセンサ114Bの下を通過するまでの
間、テストトレー搬入口101Aを開放状態に維持す
る。テストトレー搬入口101AはテストトレーTST
の断面積より大き目に作られるため、開放期間中、恒温
槽101から冷気又は熱気が外部に洩れ出る不都合が生
じる。特に恒温槽101の内部を−30℃程度の低温に
維持させた場合、テストトレー搬入口101Aから冷気
が多量に洩れ、周囲の部材及びセンサ114Aに結露を
付着させ、この結露が誤動作の原因になる不都合が生じ
る。
【0010】この発明の目的はシャッタ板が開の位置に
移動しても、テストトレー搬入口の開口率を可及的に小
さく保ち、冷気の洩れ量を少量化し、結露の発生率を低
減しようとするものである。
【0011】
【課題を解決するための手段】この発明ではシャッタ板
の内側に自重によって垂れ下がった補助シャッタを設け
る。この補助シャッタの下端はテストトレーが搬入され
るとき、テストトレーに係合して押し上げられ、テスト
トレーの表面に接触した状態でテストトレーを通過させ
る。この発明では更に補助シャッタをエアーカーテンに
よって構成する構造をも提案する。
【0012】従ってテストトレー搬入口はテストトレー
の上部側は補助シャッタによって閉じた状態に維持さ
れ、テストトレーの搬入中でも開口率を最小限に維持す
ることができる。よって冷気が洩れる量を少なくするこ
とができる利点が得られる。
【0013】
【発明の実施の形態】図1にこの発明の一実施例を示
す。図6と対応する部分には同一符号を付して示す。こ
の発明ではシャッタ板112の内側、つまり恒温槽10
1の内側に自重によって吊り下がった状態に維持される
補助シャッタ115を設ける。図1に示す115はその
補助シャッタの一例を示す。この補助シャッタ115は
テストトレー搬入口101Aの開口部分とほぼ同等の長
方形状を有し、その長方形状の一方の長辺に沿って軸1
15Aを設け、この軸115Aを軸受け116で支持
し、補助シャッタ115を吊り下げた状態に維持させ
る。補助シャッタ115の材質としては可及的に軽量で
ある方がよく、例えばアルミ板又は断熱性を持つ樹脂板
を用いることができる。補助シャッタ115の下辺部は
テストトレーTSTと摺動する場合に、板の角がテスト
トレーTSTに摺動しないようにするために弯曲部分1
15Bを形成した場合を示す。
【0014】117は補助シャッタ115が閉位置に垂
れ下がった状態において、補助シャッタ115に接触し
て冷気の流通を阻止する弾性体を示す。補助シャッタ1
15はテストトレーTSTがテストトレー搬入口101
Aに搬入されると、テストトレーTSTの前縁部分で押
し上げられ、矢印P方向に回動される。テストトレーT
STの通過中は補助シャッタ115の弯曲部分115B
がテストトレーTSTの上面と摺接する。従ってテスト
トレーTSTの上部側は補助シャッタ115で閉がれた
状態に維持される。テストトレーTSTが通過し終る
と、補助シャッタ115は自重によって閉位置に戻され
る。
【0015】図3はこの発明の他の実施例を示す。この
実施例では補助シャッタ115としてエアーカーテンを
用いた場合を示す。つまり、テストトレー搬入口101
Aを開口した壁の厚み部分の上部側にノズル115Cを
設け、ノズル115Cから例えばドライエアーを吹出さ
せて空気流を形成し、いわゆるエアーカーテンを形成
し、このエアーカーテンによって補助シャッタ115を
構成した場合を示す。
【0016】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、シャッタ板112の内側に補助シャッタ115を設
けたから、シャッタ板112が開放位置に移動した状態
にあってもテストトレー搬入口101Aは補助シャッタ
115によって閉状態に維持される。然もテストトレー
TSTが搬入されている状態でも、テストトレーTST
の上部側は補助シャッタ115によって塞がれた状態に
維持される。従ってテストトレーTSTが搬入中であっ
てもテストトレー搬入口101Aの開口率を最小限度に
小さくすることができる。また、補助シャッタ115を
エアーカーテンによって構成した場合も冷気の洩れ量を
極めて小さくすることができる。
【0017】従って、この発明によれば恒温槽101を
低温に保って動作させる場合でも、冷気の洩れ量を少な
くすることができる。よってテストトレー搬入口101
Aの近くに配置された部材或はセンサに結露を生じさせ
る量を少なくすることができ、誤動作の要因の発生を抑
制することができる利点が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例を示す断面図。
【図2】図1に用いた補助シャッタの構造を説明するた
めの斜視図。
【図3】この発明の変形実施例を説明するための断面
図。
【図4】この発明を適用して好適なIC試験装置の一例
を説明するための平面図。
【図5】図4を更に具体的に示した斜視図。
【図6】従来の技術を説明するための断面図。
【符号の説明】
101 恒温槽 101A テストトレー搬入口 112 シャッタ板 113 直線駆動手段 115 補助シャッタ TST テストトレー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01R 31/26 G01R 31/00 B65G 1/00 - 1/20

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 テストトレー搬入口と、このテストトレ
    ー搬入口を開閉するシャッタ板とを具備して構成される
    IC試験用恒温槽において、 上記シャッタ板の内側に自重によって垂れ下がった状態
    の板によって構成した補助シャッタ板を設けた構成とし
    たことを特徴とするIC試験用恒温槽。
  2. 【請求項2】 テストトレー搬入口と、このテストトレ
    ー搬入口を開閉するシャッタ板とを具備して構成される
    IC試験用恒温槽において、 上記シャッタ板の内側にエアーカーテンによって構成し
    た補助シャッタを設けたことを特徴とするIC試験用恒
    温槽。
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