KR100460479B1

KR100460479B1 - 핸들러에 적용된 셔틀

Info

Publication number: KR100460479B1
Application number: KR10-2002-0057925A
Authority: KR
Inventors: 류근호; 황현주
Original assignee: 미래산업 주식회사
Priority date: 2002-09-24
Filing date: 2002-09-24
Publication date: 2004-12-08
Also published as: KR20040026456A

Abstract

본 발명은 클램프와 블레이드에 의해 셔틀의 체인지키트의 체결 및 분리가 용이한 핸들러에 적용된 셔틀에 관한 것이다.

본 발명의 핸들러에 적용된 셔틀은 복수개의 접속핀이 형성되고, 복수개의 제1체결부가 형성된 베이스 플레이트와; 상기 베이스 플레이트 상부에 결합되며, 복수개의 암클램프가 체결될 수 있는 복수개의 제2체결부가 형성되어 있고, 복수개의 접속홈이 형성되어 있는 체인지키트와; 상기 체인지키트에 열을 전달시킬 수 있도록 베이스 플레이트와, 체인지키트의 사이에 결합되는 러버히터로 구성되며, 상기 제1체결부에는 숫클램프가 체결되고, 제2체결부에는 암클램프가 체결된다. 이와 같이, 구성된 본 발명은 클램프와 블레이드에 의해 신속하고 정확하게 체인지키트의 결합/분리할 수 있는 이점이 있다.

Description

핸들러에 적용된 셔틀{Shuttle Applied to Handler}

본 발명은 핸들러에 적용된 셔틀에 관한 것으로, 클램프와 블레이드가 설치된 셔틀의 체인지키트와 베이스 플레이트의 체결 및 분리가 용이한 핸들러에 적용된 셔틀에 관한 것이다.

일반적으로, 생산라인에서 생산 완료된 반도체 소자(Device)들은 출하전에 양품인지 혹은 불량품인지 여부를 판별하기 위한 테스트를 거치게 되는데, 수평식 핸들러는 이러한 디바이스들 중 주로 비메모리 반도체 패키지인 QFP, BGA, PGA, SOP 등의 각종 로직 디바이스들을 테스트하는데 이용되는 장비이다.

이러한 핸들러는 트레이에 담겨진 디바이스를 공정간에 자동으로 수평상태로 이동시키면서 수평하게 놓인 테스트 사이트의 테스트소켓에 이들을 장착하여 원하는 테스트를 실시한 후 테스트 결과에 따라 여러 등급으로 분류하여 다시 트레이에 언로딩하도록 된 것이다.

한편, 최근에는 반도체 소자가 이용되는 환경이 다양화됨에 따라 반도체 소자들이 상온에서 뿐 만 아니라 고온 또는 저온의 특정 온도 환경에서도 안정적인 제기능을 수행하도록 요구되는 바, 수평식 핸들러들은 자체에서 사용자가 원하는 특정환경을 조성하여 소정의 온도에서 반도체 소자들의 성능을 테스트할 수 있도록 요구받고 있다.

상기와 같은 기능을 수행하는 핸들러를 첨부된 도면을 이용하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 일반적인 핸들러의 개략적인 평면도, 도 2는 핸들러에 적용되는 종래의 셔틀을 보인 사시도이다.

먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 핸들러 본체(1)의 전방에는 테스트할 반도체 소자(미도시)들이 수납된 트레이(미도시)들이 적재되는 로딩스택커(2) 및 테스트 완료된 반도체 소자들중 테스트 결과 양품으로 분류된 반도체 소자들이 수납되는 트레이들이 적재되는 언로딩스택커(3)가 설치된다.

상기 로딩스택커(2)의 후방에는 그 내부에 가열수단(미도시) 및 냉각수단(미도시)을 구비하여 로딩스택커(2)의 테스틀할 반도체 소자들이 장착되어 온도테스트시 반도체 소자들을 소정의 온도로 가열 또는 냉각하는 소킹(Soaking)플레이트(7)가 설치된다.

그리고, 상기 로딩스택커(2)의 일측에는 로딩스택커(2)의 트레이에 수납된 반도체 소자들이 테스트를 위해 모두 이송된 후 비게되는 트레이를 적재하게 되는 트레이스택커(6)가 설치된다.

또한, 언로딩스택커(3) 일측 및 후방측에는 테스트결과 재검사품(retest)으로 분류된 반도체 소자들을 수납하게 되는 리테스트스택커(4) 및 불량품으로 판정된 반도체 소자들을 등급별로 수납하도록 복수개의 트레이들이 적재된 리젝트스택커(5)가 설치되어 있다.

핸들러 본체(1)의 최후방에는 외부의 테스트장비와 전기적으로 연결되어 반도체 소자의 테스트가 이루어지는 테스트소켓(11)을 구비한 테스트사이트(10)가 위치된다.

상기 테스트사이트(10)의 바로 전방 위치에는 상기 로딩스택커(2) 또는 소킹플레이트(7)로부터 반도체 소자를 이송받아 상기 테스트사이트(10)의 테스트소켓(11) 양측으로 공급하는 제1로딩셔틀(8a) 및 제2로딩셔틀(8b)이 전후진 가능하게 설치된다.

이들 제1로딩셔틀(8a) 및 제2로딩셔틀(8b)의 각 일측에는 상기 테스트사이트(10)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 공급받아 테스트사이트(10) 외측으로 이송하여 주는 제1언로딩셔틀(9a) 및 제2언로딩셔틀(9b)이 전후진 가능하게 설치되어 있다.

여기서, 각 로딩셔틀(8a,8b) 및 언로딩셔틀(9a,9b)은 본체의 전후방향으로 배치되는 엘렘가이드(81,91)의 엘엠블럭(미도시)에 설치됨과 더불어, 상기 엘엠가이드(81,91)에 나란하게 설치되는 리니어모터(82,92)의 이동자(미도시)에 결합되어, 상기 리니어모터(82,92)의 작동에 의해 엘엠가이드(81,91)를 따라 전후진 이동하도록 구성되어 있다.

또한, 상기 제1,2로딩셔틀(8a,8b)의 내부에는 그 위에 안착된 반도체 소자에 열을 전달하거나 냉각시킬 수 있도록 가열수단(미도시) 및 냉각수단(미도시)이 구비되어 소킹플레이트(7)에서 예열된 반도체 소자들이 테스트사이트(10)로 이동하는 동안 온도를 유지할 수 있도록 되어 있다.

한편, 핸들러 본체(1)의 전단부와 테스트사이트(10) 바로 전방부 상측에는핸들러 본체를 가로지르는 고정프레임(13)이 각각 설치되고, 상기 고정프레임(13)에는 한 쌍의 이동프레임(14a,14b)이 고정프레임(13)을 따라 좌우로 이동가능하도록 설치되며, 상기 이동프레임(14a,14b)에는 이 이동프레임(14a,14b)을 따라 전후로 이동가능하도록 로딩픽커(15)와 언로딩픽커(16)가 각각 설치된다.

또한, 상기 테스트사이트(10)의 테스트소켓(11) 상측에는 제1,2로딩셔틀(8a,8b)의 반도체 소자를 이송하여 테스트소켓(11)에 장착함과 더불어 테스트소켓(11)의 반도체소자를 다시 양측의 제1,2언로딩셔틀(9a,9b)로 차례로 이송하여 장착하는 제1인덱스헤드(12a)와 제2인덱스헤드(12b)가 수평이동 가능하게 설치되어 있다.

상기 제1,2인덱스헤드(12a,12b)들은 반도체 소자가 테스트소켓(11)에 장착되어 테스트되는 도중 반도체 소자를 소정의 압력으로 누르고 있으며, 이 때 반도체 소자가 테스트도중 원하는 온도를 유지할 수 있도록 자체에 가열수단(미도시) 및/또는 냉각수단(미도시)을 구비하는 것이 바람직하다.

상기와 같은 이동프레임(14a,14b)과 로딩픽커(15), 언로딩픽커(16) 및 인덱스헤드(12a,12b) 등은 상기 로딩셔틀(8a,8b) 및 언로딩셔틀(9a,9b)과 마찬가지로 엘엠가이드, 리니어모터 또는 볼스크류 및 서보모터 등의 공지된 안내부재 및 구동수단에 의해 직선 운동하도록 구성될 수 있다.

한편, 리니어모터(82,92)의 작동에 의해 엘엠가이드(81,91)를 따라 전후진 이동하는 제1,2로딩셔틀(8a,8b)과, 제1,2언로딩셔틀(9a,9b) 각각은 자체적으로 반도체 소자를 테스트할 수 있도록 구성되어 있다.

상기 제1,2로딩셔틀(8a,8b)과, 제1,2언로딩셔틀(9a,9b)에 의한 반도체 소자는 테스트될 수 있으므로, 일반적인 셔틀(100)을 설명하여 다른 셔틀(8a,8b,9a,9b)에 대한 설명을 대신 하기로 한다.

먼저, 도 2에 도시된 바와 같이, 셔틀(100)과 그 상부에 안착되어 테스트될 수 있으며, 반도체 소자(미도시됨) 캐리어 모듈(500)로 이루어져 있다.

상기 셔틀(100)은 베이스 플레이트(110)와, 그 상부에 결합되는 체인지키트(120)와, 상기 베이스 플레이트(110)와 체인지키트(120)의 사이에 설치되는 러버히터(Rubber Heater)(130)로 구성되어 있다.

한편, 체인지키트(120)의 상부에는 캐리어 모듈(500)에 파지된 반도체 소자를 테스트 할 수 있는 테스트부(122)가 복수개 형성되어 있고, 상기 테스트부(124)의 양측에는 상기 캐리어 모듈(500)을 안내할 수 있는 복수개의 가이드핀(124)이 설치되어 있다.

또한, 상기 베이스 플레이트(110)와 체인지키트(120)와 러버히터(130)는 복수개의 볼트(126)에 의해 체결되어 고정되어 진다.

상기의 구성에 의한 동작과정은 다음과 같다.

먼저, 러버히터(130)의 일측에 설치된 전선(131)에 인가되는 전원에 의해 러버히터(130)는 고온을 발생하게 되고, 이에 의해 러버히터(130)는 상부에 결합된 체인지키트(120)쪽으로 고온을 전달하게 된다.

상기 체인지키트(120)는 상부에 안착된 캐리어 모듈(500)에 파지되어 있는 반도체 소자를 고온으로 테스트할 수 있다.

이때, 셔틀(100)은 작업공정에 따라 종류가 다른 반도체 소자를 테스트하거나, 청소 등을 위해 체인지키트(120)의 교체가 빈번하게 이루어진다.

그러나, 종래의 구성으로 동작되는 셔틀(100)은 고온에 의해 뜨거워진 상태이기 때문에 체인지키트(120)의 온도가 저하될 때 까지 기다린 후, 체인지키트(120)를 교체하여야 함으로, 체인지키트(120)의 교체작업시 시간이 많이 소요되며, 또한, 체인지키트(120)의 체결하고 있는 복수개의 볼트 때문에 체인지키트(120)의 교환작업 시간이 많이 소요되는 문제점이 있었다.

본 발명의 목적은 암,수 클램프에 의해 체인지키트와 베이스 플레이트는 좌/우가 바뀌지 않으면서 체결되고, 손잡이가 형성된 블레이드에 의해 체인지키트와 베이스 플레이트는 용이하게 분리되므로, 필요에 따라 신속하고 정확하게 체인지키트를 교체할 수 있는 핸들러에 적용된 셔틀을 제공함에 있다.

도 1은 일반적인 핸들러의 개략적인 평면도,

도 2는 핸들러에 적용되는 종래의 셔틀의 사시도,

도 3은 핸들러에 적용되는 본 발명의 셔틀의 분리 사시도,

도 4는 캐리어 모듈과 셔틀을 보인 분리 사시도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>

1 : 핸들러 본체 2 : 로딩스택커

3 : 언로딩스택커 4 : 리테스트스택커

5 : 리젝트스택커 6 : 트레이스택커

7 : 소킹플레이트 8a : 제1로딩셔틀

8b : 제2로딩셔틀 9a : 제1언로딩셔틀

9b : 제2언로딩셔틀 10 : 테스트사이트

11 : 테스트소켓 12a,12b : 제1,2인덱스헤드

15 : 로딩픽커 16 : 언로딩픽커

200 : 셔틀 210 : 베이스 플레이트

220 : 체인지키트 230 : 러버히터

223 : 돌출턱 224 : 블레이드

300 : 암클램프 400 : 숫클램프

본 발명의 핸들러에 적용된 셔틀은, 복수개의 접속핀이 형성되고, 복수개의 제1체결부가 형성된 베이스 플레이트와; 상기 베이스 플레이트 상부에 결합되며, 복수개의 암클램프가 체결될 수 있는 복수개의 제2체결부가 형성되어 있고, 복수개의 접속홈이 형성되어 있는 체인지키트와; 상기 체인지키트에 열을 전달시킬 수 있도록 베이스 플레이트와, 체인지키트의 사이에 결합되는 러버히터로 구성되며, 상기 제1체결부에는 숫클램프가 체결되고, 제2체결부에는 암클램프가 체결되는 것을 특징으로 한다.

상기 베이스 플레이트와 체인지키트가 결합될 때, 서로 좌/우가 바뀌지 않고 결합될 수 있도록, 상기 베이스 플레이트의 일측에는 홀수개의 숫클램프가 체결되고, 타측에는 짝수개의 숫클램프가 체결되며, 상기 체인지키트의 일측에는 홀수개의 암클램프가 체결되고, 타측에는 짝수개의 암클램프가 체결되어 구성되는 특징이 있다.

상기 체인지키트의 양측에는 상기 러버히터의 양측에 지지될 수 있도록 복수개의 돌출턱이 형성되는 되는 특징이 있다.

상기 체인지키트의 양측에는 상기 베이스 플레이트의 양측에 결합되면서 그 양측을 지지할 수 있도록 복수개의 블레이드가 설치되는 특징이 있다.

상기 결합된 체인지키트와 베이스 플레이트를 분리시킬 수 있도록 체인지키트의 양측에 설치된 복수개의 블레이드 중 일측에 설치된 블레이드에 손잡이가 형성되는 특징이 있다.

본 발명의 셔틀을 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.

도 3은 핸들러에 적용되는 본 발명의 셔틀의 분리 사시도이고, 도 4는 캐리어 모듈과 셔틀을 보인 분리 사시도이다.

도 3 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 셔틀(200)은 베이스 플레이트(210)와, 상기 베이스 플레이트(210)에 결합되는 체인지키트(220)와, 상기 베이스 플레이트(210)와 체인지키트(220)의 사이에 설치되는 러버히터(230)로 구성되어 있다.

먼저, 베이스 플레이트(210)는 양단에 복수개의 결합핀(211)이 형성되어 있고, 상기 결합핀(211)의 일측에는 각각의 제1체결부(212)가 형성되어 있으며, 상기 제1체결부(212)에는 복수개의 제1체결홈(212a)이 형성되어 있다.

상기 제1체결부(212)는 베이스 플레이트(210)의 일측에 홀수개가 형성되어 있고, 타측에는 짝수개가 형성되어 있으며, 상기 각각의 제1체결부(212)의 제1체결홈(212a)에는 숫클램프(400)가 체결되어 설치된다.

상기 베이스 플레이트(210)의 일측에는 접속홈(213)이 형성되어 있고, 상기 접속홈(213)의 일측에는 전선(234)이 삽입될 수 있는 전선홈(214)이 형성되어 있으며, 상기 전선홈(214)의 양측에는 복수개의 볼트홈(215)이 형성되어 있다.

상기 복수개의 볼트홈(215)에는 선택적으로 볼트(미도시됨)가 체결되어, 베이스 플레이트(210)는 핸들러의 일측에 설치된다.

한편, 체인지키트(220)의 하부의 양단에는 복수개의 결합홈(221)이 형성되어 있고, 상기 결합홈(221)의 일측에는 제2체결부(222)가 형성되어 있으며, 상기 제2체결부(222)에는 복수개의 제2체결홈(222a)이 형성되어 있다.

상기 제2체결부(222)는 체인지키트(220)의 일측에 홀수개가 형성되어 있고, 타측에는 짝수개가 형성되어 있으며, 상기 각각의 제2체결부(222)에는 각각의 암클램프(300)가 체결되어 설치되어 있다.

상기 암클램프(300)의 내측 양측에는 복수개의 탄성부재(미도시됨)에 의해 탄력지지되는 복수개의 볼(301)이 마주하여 설치되어 있다.

상기 다수개의 암클램프(300)와 다수개의 숫클램프(400)는 각각 억지끼움 되며, 상기 암클램프(300)에 설치된 복수개의 볼(301)에 의해 상기 숫클램프(400)는견고하게 결합된다.

또한, 체인지키트(220)의 하부의 양단에는 러버히터(230)의 양측을 지지할 수 있는 복수개의 돌출턱(223)이 형성되어 있고, 체인지키트(220)의 하부의 양측에는 복수개의 블레이드(224)가 설치되어 있으며, 상기 블레이드(224)의 일측에는 작업작가 손으로 파지할 수 있는 손잡이(224a)가 형성되어 있다.

한편, 체인지키트(220)의 상부에는 캐리어 모듈(500)을 테스트 할 수 있는 테스트부(225)가 복수개 형성되어 있고, 상기 테스트부(225)의 양측에는 상기 캐리어 모듈(500)을 안내할 수 있는 복수개의 가이드핀(226)이 설치되어 있다.

상기 러버히터(230)의 일측에는 접속블럭(232)이 형성되어 있고, 상기 접속블럭(232)의 내측으로는 러버히터(230)에 전원을 인가할 수 있는 전선(234)이 설치되어 있다.

상기 베이스 플레이트(210)의 일측에 형성된 접속홈(213)에 상기 접속블럭(232)이 결합되어 러버히터(230)와 베이스 플레이트(210)는 결합되게 된다.

이하, 본 발명의 구성 및 작용을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명의 셔틀(200)은 반도체 소자를 이동시킴과 동시에 테스트 할 수 있도록 구성되어 있다.

먼저, 캐리어 모듈(500)이 가이드핀(226)에 안내되면서 셔틀(200)의 상부의 테스트부(225)에 안착되면, 러버히터(230)로부터 전달되는 고온에 의해 상기 캐리어 모듈(500)에 파지된 반도체 소자는 테스트 된다.

그리고, 종류가 다른 반도체 소자를 테스트 해야 하는 경우와, 청소 등을 하기 위해서는 셔틀(200)의 상부에 설치된 체인지키트(220)를 교체 하여야 한다.

상기 체인지키트(220)는 반도체 소자를 테스트하고 난 상태이므로 체인지키트(220) 자체의 고온에 의하여 작업자가 손으로 체인지키트(220)를 직접 파지하여 분리하기 어려운 상태이다.

이때, 체인지키트(220)의 일측에 설치된 블레이드(224)의 손잡이(224a)를 작업자가 손으로 파지하여 상측으로 밀어 올리게 되면, 상기 체인지키트(220)의 암클램프(300)와 베이스 플레이트(210)의 숫클램프(400)는 쉽게 분리되게 된다.

또한, 분리된 체인지키트(220)를 교체하여 결합시킬 때는 체인지키트(220)와 베이스 플레이트(210)의 양측에 대칭되지 않게 홀수개와 짝수개로 구성되어 설치된 암,수클램프(300,400)에 의해 상기 체인지키트(220)와 베이스 플레이트(210)는 좌/우가 바뀌지 않으면서 결합될 수 있다.

이와 같이, 구성된 본 발명은 복수개의 블레이드와 암,수클램프에 의해 체인지키트와 베이스플레이트는 용이하게 결합/분리시될 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 복수개의 블레이드에 의해 고온의 상태인 체인지키트를 손쉽게 분리시킬 수 있으며, 베이스 플레이트와 체인지키트의 양측에 각각 홀수개와 짝수개로 구성된 암,수클램프에 의해 상기 베이스 플레이트와 체인지키트는 좌/우가 바뀌지 않으면서 결합될 수 있는 효과가 있다.

Claims

복수개의 접속핀이 형성되고, 복수개의 제1체결부가 형성된 베이스 플레이트와;

상기 베이스 플레이트 상부에 결합되며, 복수개의 암클램프가 체결될 수 있는 복수개의 제2체결부가 형성되어 있고, 복수개의 접속홈이 형성되어 있는 체인지키트와;

상기 체인지키트에 열을 전달시킬 수 있도록 베이스 플레이트와, 체인지키트의 사이에 결합되는 러버히터로 구성되며,

상기 제1체결부에는 숫클램프가 체결되고, 제2체결부에는 암클램프가 체결되는 것을 특징으로 하는 핸들러에 적용된 셔틀.
제 1 항에 있어서,

상기 베이스 플레이트의 일측에는 홀수개의 숫클램프가 체결되고, 타측에는 짝수개의 숫클램프가 체결되며,

상기 체인지키트의 일측에는 홀수개의 암클램프가 체결되고, 타측에는 짝수개의 암클램프가 체결되어 구성되는 것을 특징으로 하는 핸들러에 적용된 셔틀.
제 1 항에 있어서,

상기 체인지키트는 그 양측에 상기 러버히터의 양측에 지지될 수 있도록 복수개의 돌출턱이 형성된 것을 특징으로 하는 핸들러에 적용된 셔틀.
제 1 항에 있어서,

상기 체인지키트는 그 양측에 베이스 플레이트에 결합될 수 있도록 복수개의 블레이드가 설치되는 것을 특징으로 하는 핸들러에 적용된 셔틀.
제 4 항에 있어서,

상기 체인지키트는 그 양측에 설치된 복수개의 블레이드 중 일측에 설치된 복수개의 블레이드에 손잡이가 형성된 것을 특징으로 하는 핸들러에 적용된 셔틀.