JP2002267717A - Icハンドラーにおける予熱部材の調整機構 - Google Patents

Icハンドラーにおける予熱部材の調整機構

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JP2002267717A
JP2002267717A JP2001118901A JP2001118901A JP2002267717A JP 2002267717 A JP2002267717 A JP 2002267717A JP 2001118901 A JP2001118901 A JP 2001118901A JP 2001118901 A JP2001118901 A JP 2001118901A JP 2002267717 A JP2002267717 A JP 2002267717A
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JP
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plate
preheating
hole
preheating plate
movable plate
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JP2001118901A
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English (en)
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Mitsugi Kurihara
貢 栗原
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Daito KK
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Daito KK
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Abstract

(57)【要約】 【課題】ICハンドラーのローダ側に配置される予熱プ
レートの取り付け角度を高精度かつ容易に微調整できる
機構を提供する。 【解決手段】ローダ1の可動プレート6の一側に支軸
9、他側に孔10を設ける一方、予熱プレート7の一側
に孔13、他側に切欠き14を形成する。予熱プレート
7の孔13部分を可動プレート6の支軸9に嵌合し、切
欠き14をプレート6の孔10に整合させ、切欠き14
と孔10に偏心ピン11を挿入してナット12を軽く螺
合する。偏心ピン11を回動するとそのカム作用により
予熱プレート7が支軸9を支点に回動し、予熱プレート
7の取り付け角度θが微調整され、最後にナット12を
締め付けて両プレート6,7を固着する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ICハンドラーの
ローダ側に配置される予熱部材の調整機構、特に予熱プ
レートの取り付け角度を微調整できる機構に関する。
【0002】
【従来の技術】ICハンドラーは、量産された半導体デ
バイス(以下単にICという)を高温または低温下で試
験するもので、ローダから搬送されたICをハンドによ
り測定部のソケットの送り込んで検査した後、アンロー
ダでデータ別に分類収納する装置である。
【0003】ローダはICを載置して搬送する可動プレ
ートに予熱プレート(または予熱ブロック)を組み込ん
で成り、高温試験する際にはICが搬送途中で予熱プレ
ートにより加熱されるようになっている。また、ICを
ソケットに押し込むハンドにもヒータが内蔵されてお
り、ICは正確な設定温度に保たれたまま検査される。
ICは通常キャリアやシャトルと呼ばれる容器に収容さ
れ、予熱プレート上のピンに嵌まることで位置決めされ
る。
【0004】一方、最近のICはリードの狭小ピッチ化
が進んでいるためソケットのコンタクトに的確に接触さ
せるには、まず予熱プレート自体を可動プレートに対し
て平行かつX,Y,θ(図面の各矢印参照)の全てにわ
たって正確に取り付ける必要がある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】このうち平行度につい
ては予熱プレートの加工組み立て段階で解決され、Y方
向は可動プレートの駆動側で調整でき、X方向はハンド
の駆動側で調整できるが、予熱プレートの取り付け角度
θについては調整が難しい。予熱プレートの固定用ねじ
孔の一部を長孔にすることも考えられるが、長孔は微調
整が困難でしかもねじを締め付ける際にプレートが少し
ずれる欠点がある。
【0006】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであり、その目的は、予熱プレートの取り付け角度を
可動プレートに対して簡単に微調整できる機構を提供す
ることにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明では、ICをキャリアに収容してローダの予
熱部材及び可動プレートで加熱しながら測定部に搬送す
るICハンドラーにおいて、前記可動プレートに前記予
熱部材の一端を支点として回動可能に配置する一方、可
動プレート上に偏心ピンを回動可能に立てて予熱部材の
他端をこの偏心ピンに嵌合し、偏心ピンの回動で予熱部
材の角度θが微調整されるようにしている。
【0008】
【発明の実施の形態】図1はハンドラーの簡略正面図、
図2は本発明が適用された予熱プレート調整機構の分解
斜視図で、ICハンドラーは、ICを供給するローダ
1、ICを測定する測定部2、測定後のICを分類収納
するアンローダ3に大別される。
【0009】IC4はキャリア5の開口5aに収容され
て搬送、測定、収納され、キャリア5はICの種別に応
じたチェンジキットとなっており、2箇所に位置決め孔
5bが形成されている。キャリア5の開口5aには2個
や4個タイプもあるが、ここでは説明を簡単にするため
1個だけを示してある。
【0010】ローダ1は、載置されたキャリア5をY方
向に間欠搬送するもので、モータ等(図示せず)でピッ
チ駆動される可動プレート6と、ICを加熱する予熱プ
レート7を具備し、予熱プレート7の4箇所がねじ8に
より可動プレート6に固着される。
【0011】可動プレート6の一側には支軸9が立設さ
れ、他側には孔10が形成されて孔10に偏心ピン11
が挿入される。偏心ピン11は、溝11aを有するヘッ
ド11bとヘッド11bからずれて設けられたボス11
c及びねじ部11dから成り、ねじ部11dにナット1
2を螺合して固定される。
【0012】予熱プレート7の一側には孔13、他側に
は切欠き14が形成されており、孔13が前記支軸9
に、切欠き14が偏心ピン11のヘッド11bに嵌合す
るようになっている。また、予熱プレート7の2箇所に
は、キャリア5を位置決めするためのピン15が立設さ
れている。
【0013】測定部2にはテスト用ソケット16が配置
され、上方のハンド17がローダ1上のキャリア5及び
IC4を吸着してX方向に搬送し、ソケット16に押し
込むとICのリードがソケット16内のコンタクトに接
触する。ハンド17にもヒータ(図示せず)が内蔵され
ており、キャリア内のIC4が設定温度に維持されるよ
うになっている。テスト終了後のIC4はハンド17に
よってアンローダ3上に移送され、アンローダ3側でデ
ータ毎に分類収納される。アンローダ3の基本構造は、
予熱プレート7がないだけでローダ1とほぼ同じであ
る。
【0014】次に予熱プレート7の調整順序を説明する
と、まず可動プレート6の支軸9に予熱プレート7の孔
13部分を嵌合してから切欠き14を可動プレートの孔
10に整合させて載置し、偏心ピン11を切欠き14及
び孔10に挿入してねじ部11dにナット12を緩く螺
合する。次いでドライバ等を偏心ピンのヘッド溝11a
に差し込んで回動すれば、偏心ピン11のカム作用で予
熱プレート7は支軸9を支点にして回動する。偏心ピン
11による予熱プレート7の回動角度θは小さいので高
精度での調整が可能であり、調整後は偏心ピン11に螺
合しているナット12を締め付ける。
【0015】これで予熱プレート7は位置決めされる
が、可動プレート6の間欠駆動やキャリア5の載置によ
る衝撃が繰り返して予熱プレート7に加わり、さらにハ
ンドラー全体の振動もあるのでさらに4本のねじ8で両
プレート6,7を完全に固着するのが望ましい。予熱プ
レート7は偏心ピン11とナット12によりすでに固定
されているので、ねじ8の締め付けでずれることはな
い。予熱プレート7が正確に取り付けられることで、予
熱プレート上に載置されるキャリア5も高精度で位置決
めされることになる。この実施例では、予熱プレート7
に孔13、可動プレート6に支軸9を設けているが、予
熱プレート7に支軸を立てて可動プレート6の孔に嵌合
してもよい。
【0016】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明の調整機構
では偏心ピンのカム作用を利用しているため、予熱プレ
ートの取り付け角度を高精度でかつ簡単に微調整できる
効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】ICハンドラーの簡略正面図である。
【図2】予熱プレート調整機構の分解斜視図である。
【符号の説明】
1 ローダ 4 IC 5 キャリア 6 可動プレート 7 予熱プレート 9 支軸 11 偏心ピン 12 ナット 13 孔 14 切欠き

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】IC4をキャリアに収容してローダ1の予
    熱部材7及び可動プレート6で加熱しながら測定部に搬
    送するICハンドラーにおいて、 前記可動プレート6に前記予熱部材7の一端を支点とし
    て回動可能に配置する一方、可動プレート上に偏心ピン
    11を回動可能に立てて予熱部材7の他端をこの偏心ピ
    ン11に嵌合し、偏心ピン11の回動で予熱部材7の角
    度θが微調整されることを特徴とする予熱部材の調整機
    構。
JP2001118901A 2001-03-12 2001-03-12 Icハンドラーにおける予熱部材の調整機構 Ceased JP2002267717A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100460479B1 (ko) * 2002-09-24 2004-12-08 미래산업 주식회사 핸들러에 적용된 셔틀
CN109638499A (zh) * 2017-10-06 2019-04-16 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 电连接装置

Cited By (4)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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KR102070289B1 (ko) * 2017-10-06 2020-01-28 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 전기적 접속장치

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