CN114367454A - 搬送装置与电子元件检测设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种搬送装置与电子元件检测设备;该搬送装置包括:一载盘,周缘布设有多个可承载电子元件的载槽;一载盘驱动机构,驱动该载盘在一搬送台面上进行间歇性旋转;该搬送台面设有一镂空区间,该载盘贴覆于该镂空区间的上方,该载盘驱动机构穿经该镂空区间与该载盘相连;其中,该载盘驱动机构不与该搬送台面接触;借此减少载盘驱动机构所发出的热向外扩散而影响电子元件。
Description
技术领域
本发明有关于一种搬送装置与检测设备,尤指一种以间歇
背景技术
一般例如被动元件或LED等电子元件在制造完成后,通常需要进行检测以利后续依其特性进行分选,这些用以进行检测的设备,常以一搬送装置搬送电子元件至检测装置进行检测;该搬送装置可例如公告号第M315714号的「工件搬送台装置的升降调整结构改良」所揭露,其设有:一基座、一周缘设有多个缺槽的转盘、一筒状的固定轴座、一马达、一轴套、一转盘驱动轴;该基座设有一开口,该转盘设于该基座上并覆盖该开口;该固定轴座的上端与该开口的下端相连,该固定轴座的下端与该马达相连,该轴套设于该固定轴座内;该转盘驱动轴枢设于该轴套内,该转盘驱动轴的上端穿经该开口与该转盘相连,该转盘驱动轴的下端借由一连轴器与该控制马达的一马达驱动轴相连,使该马达可驱动该转盘进行间歇性旋转;多个电子元件依序经一送料装置输送至所述缺槽中,并使所述缺槽中的电子元件贴靠于该基座上以间歇性旋转流路被搬送。
发明内容
现有技术的搬送装置在搬送电子元件时,马达运转所发出的热将经固定轴座扩散至基座,造成基座的温度上升;在搬送例如热敏电阻等对于检测温度有特殊需求的电子元件时,因电子元件被搬送时是贴靠于基座上被搬送,基座的温度上升同时也影响了电子元件的检测结果,导致检测结果失准。
因此,本发明的目的在于提供一种可减少马达所发出的热向外扩散而影响电子元件的搬送装置。
因此,本发明的另一目的在于提供一种使用该搬送装置的检测设备。
依据本发明目的的搬送装置,包括:一载盘,周缘布设有多个可承载电子元件的载槽;一载盘驱动机构,驱动该载盘在一搬送台面上进行间歇性旋转;该搬送台面设有一镂空区间,该载盘贴覆于该镂空区间的上方,该载盘驱动机构穿经该镂空区间与该载盘相连;其中,该载盘驱动机构不与该搬送台面接触。
依据本发明另一目的的电子元件检测设备,是使用如所述搬送装置,包括:一检测室,形成于一机台台面与一机台罩壳之间;该搬送装置设于该检测室内;一温控装置,控制该检测室内的温度。
本发明实施例的搬送装置与电子元件检测设备,因该载盘驱动机构不与该搬送台面接触,借此减少该载盘驱动机构所发出的热向外扩散至该搬送台面进而影响电子元件检测结果的情况。
附图说明
图1是本发明实施例中检测设备的立体示意图。
图2是本发明实施例中图1之前视示意图。
图3是本发明实施例中载盘与检测机构的示意图。
图4是本发明实施例中供给机构与震动送料机构配置关系的示意图。
图5是本发明实施例中载盘驱动机构、搬送台面与载盘配置关系的示意图。
图6是本发明实施例中载盘驱动机构的立体分解示意图。
图7是本发明实施例中载盘驱动机构不与搬送台面接触的示意图。
图8是本发明实施例中检测机构的示立体意图。
图9是本发明实施例中收集盒、收料管与气流放大器配置关系的示意图。
【符号说明】
A:检测室
B:温控装置
B1:第一温控机构
B2:第二温控机构
B3:第三温控机构
B4:第四温控机构
C:供给装置
C1:供给机构
C11:料斗
C12:供料道
C13:消磁器
C14:驱动器
C2:震动送料机构
C21:圆震机构
C22:直震机构
D:搬送装置
D1:载盘
D11:载槽
D12:嵌孔
D2:载盘驱动机构
D21:底座
D211:排气管
D22:壳体
D221:壳盖
D222:开口
D223:进气管
D23:轴管座
D231:座部
D232:轴管部
D233:通道
D234:环形凹沟
D235:进气管
D236:排气管
D24:驱动器
D241:本体
D242:驱动轴
D25:连动轴
D251:阶部
D252:固定件
D26:轴套
D27:连轴件
D28:轴承
D3:搬送台面
D31:致冷部
D32:镂空区间
D33:镂口
D4:排出口
D5:限制件
D51:容置区
E:检测装置
E1:检测机构
E11:探针架
E12:第一探针组
E121:探针
E122:第一探针座
E13:第二探针组
E131:探针
E132:第二探针座
E14:驱动架
E15:驱动器
E16:壳体
E161:进气管
E162:排气管
E2:检测仪表
F:气体循环机构
F1:致冷部
F2:吸气口
F3:排气口
G:收集装置
G1:收集盒
G2:收料管
G3:气流放大器
H1:管路
H2:管路
H3:管路
H4:管路
T:机台骨架
T1:机台台面
U:机台罩壳
W:电子元件
W':样本元件
d1:最小内径
d2:最大外径
d3:最大外径
具体实施方式
请参阅图1,本发明实施例的电子元件检测方法可以如图所示的检测设备为例作说明,该检测设备设有:
一检测室A;
一温控装置B,控制该检测室A内的温度;
一供给装置C,设于该检测室A内,该供给装置C设有一供给机构C1与一震动送料机构C2;
一搬送装置D,设于该检测室A内,该搬送装置D设有一载盘D1与一载盘驱动机构D2;
一检测装置E,设于该检测室A内,该检测装置E设有一检测机构E1。
请参阅图1,该检测设备设有一机台骨架T与一机台罩壳U,该机台骨架T设有一水平的机台台面T1,该机台罩壳U设于该机台台面T1上并罩覆设于该机台台面T1上的机构,该检测室A是形成于该机台台面T1与该机台罩壳U之间。
请参阅图1、2,该温控装置B设于该检测室A外的该机台骨架T内,该温控装置B设有一例如冷水机的第一温控机构B1、一例如冷水机的第二温控机构B2、一例如涡流管的第三温控机构B3与一例如涡流管第四温控机构B4;该检测室A内设有一气体循环机构F,该气体循环机构F设有一致冷部F1、一吸气口F2与一排气口F3;该第一温控机构B1与该致冷部F1间设有两条管路H1,该第一温控机构B1可输出低温液体并经其中一条管路H1至该致冷部F1,低温液体通过并使该致冷部F1冷却后再经另一条管路H1回流至该第一温控机构B1,如此循环输送低温液体;该检测室A内的气体自该吸气口F2吸入后经该致冷部F1冷却,再由该排气口F3排出至该检测室A内,以令该检测室A内具有冷却气体的循环并控制该检测室A内的温度保持在一第一温度。
请参阅图1、2、3,该搬送装置D设有一架高于该机台台面E1的上并与该机台台面E1保持间距的搬送台面D3,该载盘D1设于该搬送台面D3上,该载盘D1的周缘布设有多个载槽D11,所述载槽D11可承载电子元件W;
该搬送台面D3上设有一致冷部D31,该第二温控机构B2与该致冷部D31间设有两条管路H2,该第二温控机构B2可输出低温液体并经其中一条管路H2至该致冷部D31,低温液体通过并使该致冷部D31冷却后再经另一条管路H2回流至该第二温控机构B2,如此循环输送低温液体,以控制该搬送台面D3的温度保持在一第二温度;
该第三温控机构B3与该载盘驱动机构D2间设有一条管路H3,该第三温控机构B3可输送低温气体并经该管路H3至该载盘驱动机构D2,以控制该载盘驱动机构D2的温度保持在一第三温度;该第四温控机构B4与该检测机构E1间设有一条管路H4,该第四温控机构B4可输送低温气体并经该管路H4至该检测机构E1,以控制该检测机构E1的温度保持在一第四温度;
其中,该第一温度、该第二温度、该第三温度与该第四温度的预设值相同,皆为25±0.05℃;该检查室A内亦可设置感温器(图未示),以在温度与预设值不同时,可独立地调整该检测室A内的温度;该搬送台面D3、该检测机构E1与该载盘驱动机构D2上亦可同时设置不同的感温器(图未示),以在温度与预设值不同时,可独立地调整该搬送台面D3、该检测机构E1与该载盘驱动机构D2的温度。
请参阅图2、3,该检测室A外的该机台骨架T内设有一收集装置G于该机台台面T1的下方,该收集装置G可收集由该载盘D1排出的电子元件W;该载盘D1的周缘外设有多个排出口D4,该收集装置F设有多个对应所述排出口D4数量的收集盒G1,各收集盒G1与各排出口D4之间各以一收料管G2相连通。
请参阅图3、4,该供给机构C1与该震动送料机构C2皆设于该机台台面T1上;该供给机构C1设有一料斗C11、一供料道C12、一消磁器C13与一例如电磁铁的驱动器C14;该震动送料机构C2设有一圆震机构C21与一直震机构C22;该驱动器C14可摇晃该料斗C11与该供料道C12,使该料斗C11内的电子元件W由该料斗C11落至该供料道C12,并经该消磁器C13消磁后进入该圆震机构C21,电子元件W经该圆震机构C21与该直震机构C22整序排列后,依序由该直震机构C22供给至该载盘D1的所述载槽D11。
请参阅图5、6、7,该搬送台面D3设有一圆形的镂空区间D32,该载盘D1贴覆于该镂空区间D32的上方,该载盘驱动机构D2由该镂空区间D32的下方穿经该镂空区间D32与该载盘D1相连并驱动该载盘D1在该搬送台面D3上进行间歇性旋转,其中,该载盘驱动机构D2不与该搬送台面D3接触;
该搬送台面D3上设有C形片状的限制件D5围设于该载盘D1的周缘外,以防止该载盘D1进行间歇性旋转时电子元件W由所述载槽D11甩出;该限制件D5上设有一容置区D51供一样本元件W'容置其中;所述排出口D4(图3)贯通该搬送台面D3与该限制件D5并对应所述载槽D11,使电子元件W可经所述排出口D4排出该载盘D1;
该载盘驱动机构D2的外部设有一底座D21、一壳体D22与一轴管座D23,该载盘驱动机构D2以该底座D21固设于该机台台面T1(图1)上,该壳体D22是接设于该底座D21与该轴管座D23之间;该壳体D22是由四片壳盖D221所组成,其上下两端分别设有开口D222;该轴管座D23设有一座部D231与一轴管部D232,并有一通道D233贯通两者,该座部D231的宽度较该轴管部D232宽,该壳体D22上下两端的开口分别受该轴管座D23的座部D231与该底座D21遮蔽;该座部D231上设有一环形凹沟D234于该通道D233的外周缘,该座部D231上设有一进气管D235与一排气管D236分别连通至该环形凹沟D234;该壳体D22的周缘设有多个进气管D223,该底座D21的下方设有多个排气管D211,所述进气管D223与排气管D211连通至该壳体D22内;该第三温控机构B3(图2)输出的低温气体是分别经该进气管D235输送至该环形凹沟D234内并自该排气管D236排出与经该进气管D223输送至该壳体D22内并自该排气管D211排出;
该载盘驱动机构D2的内部设有一例如马达的驱动器D24、一连动轴D25与一轴套D26;该驱动器D24固设于该轴管座D23的下方并位于该壳体D22内,该驱动器D24的一本体D241遮蔽该通道D233的下端并贴靠该环形凹沟D234,该驱动器D24上方的一驱动轴D242伸入该通道D233,并借由一连轴件D27与该连动轴D25的下端相连,使该驱动器D24可驱动该连动轴D25间歇性旋转;该驱动器D24的下方与该底座D21保持间距且该驱动器D24的侧缘亦与该壳体D22保持间距,该驱动器D24不接触该底座D21与该壳体D22;该轴套D26嵌设于该通道D233的上端,该连动轴D25的上端穿经该轴套D26与该镂空区间D32并嵌入该载盘D1的一嵌孔D12中以连动该载盘D1,该连动轴D25与该轴套D26之间设有多个轴承D28;该连动轴D25的上端设有较该连动轴D25外径略宽的阶部D251,该载盘D1夹设于该阶部D251与一固定件D252之间受该连动轴D25带动;
该镂空区间D32的最小内径d1分别大于该连动轴D25的最大外径d2与该轴套D26的最大外径d3,且该轴管部D232的上端设于该镂空区间D32的底部与该搬送台面D3保持适当间距;
因该载盘驱动机构D2的该驱动器D24是设于该壳体D22内,该驱动器D24又仅以上方与该轴管座D23接触,该驱动器D24作动后所产生的热,可受该第三温控机构B3(图2)控制进行降温以减少热向外扩散。
请参阅图1、5、8,该检测装置E设有一检测仪表E2于该搬送台面D3的旁侧,该检测仪表E2与该检测机构E1电性连结,以分析该检测机构E1检测后的信息;
该检测机构E1设有一探针架E11、一第一探针组E12、一第二探针组E13、一驱动架E14与一例如电磁铁的驱动器E15;该探针架E11的上表面可伸经该搬送台面D3上的一长条状的镂口D33而显露于该搬送台面D3;该第一探针组E12设有四根第一探针E121于一第一探针座E122上,该第二探针组E13设有四根第二探针E131于一第二探针座E132上,该第一探针组E12用以检测该容置区D51内的该样本元件W',该第二探针组E13用以检测该载盘D1的载槽D11内受该载盘D1搬送的电子元件W;该第一探针座E122与该第二探针座E132分别间隔设于该驱动架E14的一端,该驱动器E15可对该驱动架E14的另一端作用,使该第一探针座E122与该第二探针座E132受驱动而上下位移,以令所述第一探针E121与所述第二E131可穿经该探针架E11的多个通孔E111,分别对电子元件W与电子元件W'进行检测;
该驱动器E15设于一呈立体矩形的壳体E16内,该壳体E16上设有一进气管E161与一排气管E162,由该第四温控机构B4(图2)输出的低温气体是经该进气管E161输送至该壳体E16内并自该排气管E162排出,以降低该壳体E16内的温度,减少该驱动器E15作动后所产生的热向外扩散至其它机构;
其中,该样本元件W'是已预先在其他检测设备中以25±0.05℃的温度下进行检测并得知其检测信息的元件;本发明实施例将已知检测信息的样本元件W'设置于与该电子元件W几乎相同的检测环境中,并同时对两者进行检测,以借由该样本元件W'的检测信息换算该电子元件W的检测信息,但此换算方式并非本发明的重点,在此不多加赘述。
请参阅图8,各收集盒G1与各收料管G2之间设有一气流放大器G3,其使该收料管G2内的电子元件W(图3)可加速排至该收集盒G1内。
本发明实施例搬送装置与电子元件检测设备在实施上,该载盘驱动机构D2穿经该镂空区间D32并在不与该搬送台面接触的设计下,该驱动器D24驱动该连动轴D25使该载盘D1以间歇性旋转流路搬送电子元件W至该检测机构E1进行检测;该环形凹沟D234内的低温气体可减少该驱动器D24作动所产生的热向上扩散至该轴管座D23,该壳体D22内的低温气体对该驱动器D24进行降温并减少该驱动器D24作动所产生的热向外扩散;该第一温控机构B1、该第二温控机构B2、该第三温控机构B3与该第四温控机构B4分别独立地控制该检查室A内不同区域的温度,使该温控装置B控制该检测室A内的温度保持在预设温度;使电子元件W由该供给机构C1经该震动送料机构C2输送至该载盘D1的载槽D11中,并受该载盘D1以间歇性旋转流路搬送至该检测机构进E1行检测,皆在该检测室A内的预设温度下被执行;受该检测机构E1检测后的电子元件W再依物理特性使电子元件W经对应的排出口D4排出至该收集装置G收集。
本发明实施例的搬送装置与电子元件检测设备,因该载盘驱动机构D2不与该搬送台面D3接触,借此减少该载盘驱动机构D2所发出的热向外扩散至该搬送台面D3进而影响电子元件W检测结果的情况。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,当不能以此限定本发明实施的范围,即大凡依本发明申请专利范围及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰,皆仍属本发明专利涵盖的范围内。
Claims (10)
1.一种搬送装置,包括:
一载盘,周缘布设有多个可承载电子元件的载槽;
一载盘驱动机构,驱动该载盘在一搬送台面上进行间歇性旋转;
该搬送台面设有一镂空区间,该载盘贴覆于该镂空区间的上方,该载盘驱动机构穿经该镂空区间与该载盘相连;
其中,该载盘驱动机构不与该搬送台面接触。
2.如权利要求1所述的搬送装置,其中,该搬送台面架高于一机台台面之上,该搬送台面上设有一致冷部,以控制该搬送台面的温度保持在预设值。
3.如权利要求1所述的搬送装置,其中,该载盘驱动机构设有一壳体与一驱动器,该驱动器设于该壳体内,低温气体可经一进气管输送至该壳体内并自一排气管排出。
4.如权利要求1所述的搬送装置,其中,该载盘驱动机构设有一轴管座与一驱动器,该驱动器固设于该轴管座的下方,该轴管座设有一座部,该座部上设有一环形凹沟且该驱动器贴靠该环形凹沟,低温气体可经一进气管输送至该环形凹沟内并自一排气管排出。
5.如权利要求1所述的搬送装置,其中,该载盘驱动机构设有一底座、一壳体、一轴管座与一驱动器,该驱动器固设于该轴管座的下方并位于该壳体内,该驱动器不接触该底座与该壳体。
6.如权利要求1所述的搬送装置,其中,该载盘驱动机构设有一轴管座,该轴管座设有一轴管部,该轴管部的上端设于该镂空区间的底部与该搬送台面保持适当间距。
7.一种电子元件检测设备,使用如权利要求1至6中任一权利要求所述的搬送装置,包括:
一检测室,形成于一机台台面与一机台罩壳之间;该搬送装置设于该检测室内;
一温控装置,控制该检测室内的温度。
8.如权利要求7所述的电子元件检测设备,其中,该检测室内设有一供给装置与一检测装置;该供给装置设有一供给机构与一震动送料机构;该检测装置设有一检测机构与一检测仪表;该温控装置设于该检测室外。
9.如权利要求8所述的电子元件检测设备,其中,该温控装置设有一第一温控机构;该检测室内设有一气体循环机构,该气体循环机构设有一致冷部、一吸气口与一排气口;该第一温控机构可冷却该致冷部,该检测室内的气体自该吸气口吸入后经该致冷部冷却,再由该排气口排出至该检测室内,以令该检测室内具有冷却气体的循环并控制该检测室内的温度保持在一第一温度。
10.如权利要求9所述的电子元件检测设备,其中,该温控装置设有一第二温控机构、一第三温控机构与一第四温控机构;该第二温控机构控制该搬送台面的温度保持在预设值;该第三温控机构控制该载盘驱动机构的温度保持在预设值;该第四温控机构控制该检测机构的温度保持在预设值。
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Country Status (2)
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Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2047065C1 (ru) * | 1991-12-18 | 1995-10-27 | Владимир Фролович Быковский | Печь для сушки |
JP2002111280A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-04-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品供給装置 |
TWM315714U (en) * | 2006-12-27 | 2007-07-21 | All Ring Tech Co Ltd | Improved ascent/descent adjusting structure of work piece transferring apparatus |
WO2016051214A1 (en) * | 2014-09-30 | 2016-04-07 | Konstantinos Soukos | Method and system for the recycling and treatment of municipal solid waste |
JP5967508B1 (ja) * | 2015-02-27 | 2016-08-10 | 株式会社東京精密 | 搬送ユニット及びプローバ |
CN105964551A (zh) * | 2015-03-11 | 2016-09-28 | 万润科技股份有限公司 | 电子元件检测方法及装置 |
TWI619658B (zh) * | 2017-06-09 | 2018-04-01 | All Ring Tech Co Ltd | Electronic component sorting method and device |
CN110440522A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-11-12 | 安徽国际商务职业学院 | 一种电子元件加工用冷却装置 |
CN111573252A (zh) * | 2019-02-15 | 2020-08-25 | 万润科技股份有限公司 | 排料方法及装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI567013B (zh) * | 2013-04-16 | 2017-01-21 | All Ring Tech Co Ltd | Electronic component steering method and device |
TW201638600A (zh) * | 2015-04-22 | 2016-11-01 | All Ring Tech Co Ltd | 電子元件分類方法及裝置 |
TWI618666B (zh) * | 2017-01-05 | 2018-03-21 | All Ring Tech Co Ltd | 載盤及使用該載盤的電子元件量測方法及裝置 |
TWI677691B (zh) * | 2017-06-28 | 2019-11-21 | 萬潤科技股份有限公司 | 電子元件檢測方法、裝置及使用於該檢測方法之載盤 |
-
2020
- 2020-10-16 TW TW109135944A patent/TWI775181B/zh active
-
2021
- 2021-07-19 CN CN202110814130.9A patent/CN114367454B/zh active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2047065C1 (ru) * | 1991-12-18 | 1995-10-27 | Владимир Фролович Быковский | Печь для сушки |
JP2002111280A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-04-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品供給装置 |
TWM315714U (en) * | 2006-12-27 | 2007-07-21 | All Ring Tech Co Ltd | Improved ascent/descent adjusting structure of work piece transferring apparatus |
WO2016051214A1 (en) * | 2014-09-30 | 2016-04-07 | Konstantinos Soukos | Method and system for the recycling and treatment of municipal solid waste |
JP5967508B1 (ja) * | 2015-02-27 | 2016-08-10 | 株式会社東京精密 | 搬送ユニット及びプローバ |
CN105964551A (zh) * | 2015-03-11 | 2016-09-28 | 万润科技股份有限公司 | 电子元件检测方法及装置 |
TWI619658B (zh) * | 2017-06-09 | 2018-04-01 | All Ring Tech Co Ltd | Electronic component sorting method and device |
CN111573252A (zh) * | 2019-02-15 | 2020-08-25 | 万润科技股份有限公司 | 排料方法及装置 |
CN110440522A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-11-12 | 安徽国际商务职业学院 | 一种电子元件加工用冷却装置 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
窦洪海;班定平;: "全自动SMD晶体元件编带机总体设计", 机电工程技术 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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TW202218001A (zh) | 2022-05-01 |
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