JPH0424935A - プローバ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は半導体ウェハの電気特性を測定し、不良品の検
出を行うプローバに関する。

［従来の技術］ 従来から、半導体ウェハ上に形成されたＩＣチップの良
・不良を識別する装置にプローバが用いられている。プ
ローバには複数の半導体ウェハを水平に所定間隔積層し
て支持するキャリアを垂直移動可能な移動装置に接続さ
れた載置台と、所定間隔で移動させた載置台上のキャリ
アから半導体ウェハを真空吸着等で支持し搬送する搬送
アームと、搬送アームで搬出した半導体ウェハのオリフ
ラ合せを行うプリアライメントステージ等とを備えた収
納部が設けられる。さらにプローバは収納部から搬送さ
れるオリフラ合せ済の半導体ウェハの精アライメント及
び測定を行うプロービングステージを備えた測定部が設
けられ、半導体ウェハのＩＣチップの多数の電極列と、
電極列に対応して設けられたプローブ針列とを接触させ
、ＩＣチップ毎に電気特性をテスタで測定し、順次プロ
ービングステージをＩＣチップのピッチで断続移動させ
ながら、半導体ウェハ上の全ＩＣチップの渭定検査を行
っている。

［発明が解決しようとする課題］ 集積回路の超微細化が進むにつれ、半導体ウェハの環境
が厳しく、空気中のパーティクル、ゴミ等が問題となり
、超微細化に対応できる清浄化か要求されている。通常
、ブローμはクリーンルーム内に配置され、クリーンル
ームのダウンフローに晒されてパーティクル、ゴミから
守られているしかし、ブロービングが行われているブロ
ーμ内部は、光に対して反応しやすい膜が形成された半
導体ウェハ等では光を遮断した状態が好ましく、そのた
め半導体ウェハは密閉状態に置かれているしかし、密閉
状態でのキャリア載置台、搬送アーム、プリアライメン
トステージ、あるいは測定部のプロービングステージ、
搬送系等移動機構等の駆動は、必然的にそのための潤滑
油等から発生するゴミ、パーティクルの発生を伴うもの
である。

そのため、本出願人によりクリーンルームのダウンフロ
ーをブローバ内に取り入れる装置（特開昭６３−１５１
０３号公報）等が開発されてはいるがブローμ内全体に
ダウンフローが行頁らずとぅしても極部的にしかダウン
フローを取り入れることができなかった。

また、半導体ウェハはキャリア内に長時間滞在するため
、収納部における汚染源も問題であった。

本発明は上記の欠点を解消するためなされたものであっ
て、クリーンルームのダウンフローをブローμ内全体に
取入れ、半導体ウェハを汚染源がら守り、品質の向上を
図るブローμを提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ 上記の目的を達成するため、本発明のブローμは、複数
枚の半導体ウェハを収納したキャリアを載置する載置台
と、前記キャリアがら前記半導体ウェハを搬入出する搬
送手段と、前記半導体ウェハを粗アライメントするプリ
アライメントステージとを有する収納部と、前記収納部
がら搬送される前記半導体ウェハを載置するプロービン
グステージを有する測定部とを備えクリーンルーム内に
配置されるブローμにおいて、筐体に設けた前記クリー
ンルームのダウンフローを取り入れる取込口と、前記取
込口に接続され少なくとも前記測定部のヘッドプレート
に前記ダウンフローを供給する流路を備えたものである
。また、前記流路は多孔質体である。

［作用］ ブローμの収納部及び測定部の筐体のヘッドプレートの
全面に多孔質体から成る板状体を取着させ、この板状体
と筐体に設けたクリーンルームのダウンフローを取入れ
る取入口を接続し、取入口から取入れたダウンフローを
ブローバ内部全体に行頁るようにする。あるいはこの多
孔質体の代りにヘッドプレートの全面に流路を設け、流
路にダウンフローを排気するような多数の孔を設け、プ
ローバ内部全体にダウンフローが漏洩するようにする。

さらにブローμの下部に吸引装置を設け、強制的にダウ
ンフローを発生させることができる。

このようにすることでブローμ内部を暗室に保ち、しか
もダウンフローを取込むことができる。

［実施例］ 本発明のブローμの一実施例を図面を参照して説明する
。

第１図に示すブローμ１は、主としてウェハキャリアを
収納する収納部２、測定部３及びテスタ部４とから成る
。収納部２は半導体ウェハ５を複数収納するキャリア６
を例えば２箇セツト可能なキャリア収納部７を備え、キ
ャリアカバー７１で密閉して被われる。キャリア収納部
７からキャリア６を受取る載置台８及び載置台８が螺合
されモータ９の回転を上下動に変換される軸１０が設け
られる。さらに載置台８上のキャリア６に収納される半
導体ウェハ５を搬出する搬送手段であるロボットアーム
１１が備えられ、半導体ウェハ５のオリフラ合せして粗
アライメントを行うプリアライメントステージ１２を有
している。プリアライメントステージ１２の上方には投
受光装置（図示せず）が設けられ、半導体ウェハ５の周
縁部の検出を行い、オリフラ合せをするようになってい
る。

これら収納部２の装置はインデクサ方坊台１３により支
持されている。

粗アライメントが行われた半導体ウェハが搬送される測
定部３は半導体ウェハを載置するプロービングステージ
１４がＸＹＺ方向及びθ回転移動装置１５に接続されて
設けられる。測定部３にはこの他図示しないＣＣＤカメ
ラやハイドセンサが設けられ精アライメントを行う時に
半導体ウェハ５の実際の位置と、予め記憶されている情
報とを比較してずれ量の検出を行うようになっている。

測定部３及び収納部２は、厚い鋼板等から成る定盤１６
上に設置され、寸分狂わず位置を固定され、外周を筐体
１７で被われる。筐体の上部はヘッドプレート１８、下
部は底板１９から成る。底板１９の下部には吸引装置に
接続された吸収口１９−１が設けられる。

この測定部３の上方に配置されるテスタ部４はＩＣチッ
プの電極に接触させてＩＣチップの電気特性を測定する
プローブ針２０を植設したプローブカード２１がセット
される。このテスタ部４の上方にはオペレータがプロー
ビングステージ１４上のＩＣチップの電極とプローブ針
２０との接触状態を観察するマイクロスコープ２２が設
けられる。

このような構成のブローバ１のヘッドプレート１８及び
キャリアカバー７１の内部側には第２図及び第３図に示
すようなゴミに対して気密に構成されている例えば板状
体の多孔質体２３が金属枠２４で支持されて取着される
。多孔質体２３はアルミナシリカ等金属の焼結体等が好
適に用いられる。これらの多孔質体２３は筐体１７ある
いはキャリアカバー７１の側壁に設けられたダウンフロ
ーの取込口２５に接続される。取込口２５は複数であっ
ても構わない。そして、第４図に示すように収納部のイ
ンデクサ支持台１３に多数の孔２６を穿孔し、さらに定
盤１６にもインデクサ支持台１３に設けた孔２６より大
きな孔を複数設け、底板１９にもインデクサ支持台１３
と同様の大きさの孔を多数設ける。

また、他の実施例として第５図に示すように、多孔質体
の代わりにヘッドプレート１８の内側にダウンフローの
取込口２５に接続して流路を形成する溝１８−１を形成
し、第６図に示すように溝１８−１の位置に溝１８−１
と垂直な方向に多数の孔２７を設けた金属板２８を添着
させてもよい。

以上のような構成のブローバの動作を説明する。

キャリア収納部７にセットされたキャリア６をモータ９
及び軸１０により下方に移動させる。所定間隔で下降す
るキャリアから順次ロボットアーム１１が半導体ウェハ
５を搬出し、プリアライメントステージ１２上に載置さ
せる。搬出が開始されると同時に底板１９の下部に設け
られた真空装置に接続された吸引口１９−１から吸引を
行う。これにより取込口２５からダウンフローが積極的
に取入れられ、インデクサ支持台１３、定盤１６、底板
１９に設けられた孔２６を通過してダウンフローが生じ
る。このダウンフロー中でプリアライメントステージ１
２上でオリフラ合せされた半導体ウェハ５は測定部３に
搬送され、プロービングステージ１４上に載置される。

そして、移動装置１５によりプロービングステージ１４
が上昇され、プローブ針２０とＩＣチップの電極の接触
が行われ、電気特性が特定される。測定後、図示しない
搬送系によりキャリア６内にアンロードされ測定終了す
る。そのため、密閉されたプローバ内で半導体ウェハの
移動やロボットアーム搬送等のプリアライメントステー
ジやプロービングステージの移動が行われて塵、パーテ
ィクルが発生してもダウンフローがプローバ全体に亘っ
ているため除去され清浄な雰囲気で、しかも暗室内での
ブロービングか可能である。

本発明は上記実施例に限定されず、測定の行われない収
納部では、単にキャリアカバーに孔を設け、ダウンフロ
ーを取込むようにしてもよい。

［発明の効果コ 以上の説明からも明らかなように、本発明のプローバに
よれば、ヘッドプレートにダウンフロー取込口に接続さ
れたゴミに対して気密な例えば多孔質体あるいは流路を
設け、定盤、底板に孔を設は底板の下部から吸収したた
め、ブロービングに亘ってダウンフローを取入れること
ができ、暗室内でも清浄な環境でブロービングを行える
。そＣため、光に反応しやすい膜を形成された半導体１
エバであっても良好な環境でブロービングが行メる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のブローバの構成図、第２図、第３図及
び第４図は第１図に示す一実施例の要杏を示す図、第５
図及び第６図は他の実施例を示１図である。 １・・・・・・プローバ ２・・・・・・収納部 ３・・・・・・測定部 ５・・・・・・半導体ウェハ ６・・・・・・キャリア １２・・・・・・・プリアライメントステージ１４・・
・・・・・プロービングステージ１８・・・・・・・ヘ
ッドプレート １８−１・・・溝（流路） ２３・・・・・・・多孔質体 ン ２５・・・・・・・取込口 ＣＲ・・・・・・・クリーンルーム ＤＦ・・・・・・・ダウンフロー

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、複数枚の半導体ウェハを収納したキャリアを載置す
   る載置台と、前記キャリアから前記半導体ウェハを搬入
   出する搬送手段と、前記半導体ウェハを粗アライメント
   するプリアライメントステージとを有する収納部と、前
   記収納部から搬送される前記半導体ウェハを載置するプ
   ロービングステージを有する測定部とを備えクリーンル
   ーム内に配置されるプローバにおいて、筐体に設けた前
   記クリーンルームのダウンフローを取り入れる取込口と
   、前記取込口に接続され少なくとも前記測定部のヘッド
   プレートに前記ダウンフローを供給する流路を備えたこ
   とを特徴とするプローバ。 ２、前記流路は多孔質体であることを特徴とする請求項
   １記載のプローバ。