KR101621667B1 - 멀티 피커와 프리사이져를 이용한 자재 이송 및 정렬 장치 - Google Patents

멀티 피커와 프리사이져를 이용한 자재 이송 및 정렬 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 멀티 피커와 프리사이져를 이용한 자재 이송 및 정렬 장치에 관한 것으로서, 복수개의 피커로 이루어지며 진공 흡착 방식으로 복수개의 자재의 일면을 흡착하여 이송하는 피커부 및 상기 피커부에 의해 이송된 자재의 위치를 정렬하는 정렬부를 포함하며, 상기 정렬부는 상기 이송된 자재가 놓여지는 복수 개의 정렬홈을 포함하고, 상기 정렬홈은 하부로 갈수록 좁아지는 테이퍼 형상을 가지며, 상기 테이퍼 형상의 하부에 상기 자재가 안착되는 치합홈을 가지는 것을 특징으로 한다.

Description

멀티 피커와 프리사이져를 이용한 자재 이송 및 정렬 장치 {a carring and arranging apparatus using multi-picker and preciser}
본 발명은 로딩-스퍼터링-언로딩 장비에서 사용되는 로딩 및 언로딩 공정에서의 멀티 피커와 프리사이져를 이용한 자재 이송 및 정렬 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 패키지 등의 자재를 공정 중 이송함과 동시에 요구되는 규격에 따라 정밀하게 정렬시키는 멀티 피커와 프리사이져를 이용한 자재 이송 및 정렬 장치에 관한 것이다.
본 발명은 로딩-스퍼터링-언로딩 장비에서 사용되는 로딩 및 언로딩 공정에서의 멀티 피커와 프리사이져를 이용한 자재 이송 및 정렬 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지 등의 자재에 스퍼터링 공정을 수행하기 위하여 제덱(JEDEC) 트레이로부터 도너(DONOR) 트레이 등에 자재를 ?기는 로딩 작업이 요구되며, 로딩된 상태에서 스퍼티링 공정을 거치고, 반대로 도너 트레이로부터 제덱 트레이로 자재를 옮기는 언로딩 작업이 요구된다.
이와 같이, 로딩 및 언로딩 과정에서 팩 앤 플레이스가 반복되며, 특히 플레이스 시 정확한 정렬이 요구된다. 즉, 추후 공정 또는 패키징을 위하여 정확한 위치에 자재가 안착되는 것이 요구되는 것이다.
자재가 정확한 위치에 정렬되지 않은 경우, 스퍼터링 등의 추후 공정에서 불량이 야기될 수 있으며, 나아가 언로딩 후 패키징 공정에서 불량이 야기될 수 있는 문제점이 있다.
본 발명은 자재의 이송 과정에 있어서, 자재의 정밀한 정렬을 도모함으로써 자재 이송 상의 오류를 최소화하고 나아가 스퍼터링 공정 등의 추후 공정에 있어서 정렬 문제으로 인한 불량을 최소화 할 수 있는 멀티 피커와 프리사이져를 이용한 자재 이송 및 정렬 장치를 제공하고자 한다.
본 발명은 멀티 피커와 프리사이져를 이용한 자재 이송 및 정렬 장치에 관한 것으로서, 복수개의 피커로 이루어지며 진공 흡착 방식으로 복수개의 자재의 일면을 흡착하여 이송하는 피커부 및 상기 피커부에 의해 이송된 자재의 위치를 정렬하는 정렬부를 포함하며, 상기 정렬부는 상기 이송된 자재가 놓여지는 복수 개의 정렬홈을 포함하고, 상기 정렬홈은 하부로 갈수록 좁아지는 테이퍼 형상을 가지며, 상기 테이퍼 형상의 하부에 상기 자재가 안착되는 치합홈을 가지는 것을 특징으로 한다.
한편, 상기 정렬부는 일측에 진동수단을 포함하며, 진동에 의하여 상기 정렬홈에 높여진 자재가 상기 치합홈에 안착될 수 있도록 유도하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 치합홈은 자재가 안착되었을 때 상기 자재와의 사이에 0 이상 허용 오차 미만의 간격을 가지는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 피커부의 이동 방향에 있어서 상기 정렬부의 후방에 정렬된 상태의 자재를 검사하는 비젼검사부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 멀티 피커와 프리사이져를 이용한 자재 이송 및 정렬 장치는 이송과 동시에 정렬을 수행함으로써 정렬의 불완전에 따른 제품 불량을 최소화 할 수 있으며, 정렬을 별도로 수행하는 것에 비하여 공정 시간을 단축시킬 수 있다.
또한, 정렬 후 비젼검사를 수행함으로써 자재 불량을 정렬과 동시에 진행할 수있는 효과가 있으며, 이 역시 별도의 작업에 비하여 공정 시간을 크게 단축시킬 수 있다.
보다 구체적으로 정렬함에 있어서, 진동수단을 마련하여 보다 효율적이면서 정교한 정렬을 수행할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 자재 이송 및 정렬 장치를 적용한 로딩 장비의 평면도 나타낸다.
도 2은 본 발명의 일 실시예에 따른 자재 이송 및 정렬 장치를 적용한 언로딩 장비의 평면도를 나타낸다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 자재 이송 및 정렬 장치의 정렬부를 나타낸다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 자재 이송 및 정렬 장치의 가변형 피커부를 나타낸다.
도 5은 본 발명의 일 실시예에 따른 자재 이송 및 정렬 장치의 일 피커부를 나타낸다.
도 6 내지 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 피커 어셈블리를 나타낸다.
이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 본 발명의 실시예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
본 발명에 따른 자재 이송 및 정렬 장치는, 제1위치(예를 들어, 도너 트레이)로부터 제2위치(제덱 트레이)로 자재를 이송하는 동시에 자재 정확한 상호 간의 위치를 정렬하는 것이다. 로딩 및 언로딩의 제1위치 또는 제2위치의 일 예시로서 제덱 트레이와 도너 트레이를 언급하였지만, 웨이퍼 링 등 자재가 탑재 될 수 있는 다양한 대상물에서의 이송을 고려할 수 있다.
도 1 및 도 2에서는 로딩 장비 및 언로딩 장비를 나타내고 있으며, 본 발명의 기술적 사상은 두 가지 경우 모두에 적용될 수 있다고 할 것이다.
이하에서는 각각의 도면을 참조하여 각 실시예에 대하여 살펴보기로 한다.
본 발명은 기본적으로 복수개의 피커 어셈블리(410)로 이루어지며 진공 흡착 방식으로 복수개의 자재의 일면을 흡착하여 이송하는 피커부(400)와 상기 피커부(400)에 의해 이송된 자재의 위치를 정렬하는 정렬부(125, 126, 300)를 포함한다.
도 1은 로딩 장비(100)를 나타내며, 보다 구체적으로 제덱 트레이(133)로부터 자재를 픽업하여 자재를 정렬시키고 최종적으로 도너 트레이(210)에 이송하는 것을 나타낸다. 먼저, 제덱 트레이(133)에 자재가 탑재된 상태로 피딩되고, 1차적으로 상기 피커부(121, 123)에 의해 복수개의 자재가 동시에 픽업되어 상기 정렬부(125, 126)의 상방으로 이송된다. 정렬부(125, 126)에는 복수개의 정렬홈(도 4의 313)이 마련되며, 상기 피커부(121, 123))의 복수개의 피커 어셈블리는 각각 대응되는 하방의 정렬홈(125, 126)에 자재를 내려놓게 된다.
이와 같이, 자재가 내려진 상태에서 상기 정렬부(125, 126)에서 정밀한 정렬이 이루어지며, 보다 구체적으로는 정밀홈 내측에 마련된 치합홈에 자재가 안착됨으로써 정렬이 완성된다. 정렬부(125, 126)에 대하여는 도 4을 참조하여 상세히 후설하기로 한다.
이와 같이 정렬이 완성된 상태에서 다시 피커부(121, 123)에 의해 픽업되어 최종적으로 도너 트레이(112)에 플레이싱된다.
여기서 피커부(121, 123)는 2개 이상이 마련되어 제1피커부는 제덱 트레이(133)에서 정렬부(125, 126)까지 이송을 수행하며, 제2피커부는 정렬부(125, 126)에서 도너 트레이(112)까지 이송을 수행하도록 구간을 나눌 수 있으며, 다른 한편으로는 각각의 피커부가 제덱 트레이(1133)에서 정렬부(125, 126), 정렬부(125, 126)에서 도너 트레이(112)까지 이송을 수행하는 것을 고려할 수 있다.
또한, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 피커부(121, 123)가 장착되는 이송부(122, 124)가 2개 이상 마련되고, 각각의 이송부(122, 124)에 2개의 피커부가 장착되는 것 또한 고려할 수 있다.
3가지 경우 모두 하나의 피커부에 의한 이송부 보다 이송 작업 속도를 크게 높일 수 있다.
한편, 도 2는 언로딩 장비(200)를 나타내며, 보다 구체적으로 스퍼터링 공정이 완료된 도너 트레이(210)로부터 자재를 픽업한 후 자재를 정렬시키고, 비젼검사부(240)를 거쳐 최종적으로 제덱 트레이(133)로 이송시키는 것을 나타낸다. 자재의 정렬부(225, 226)와 비젼검사부(240)의 순서는 바뀔 수 있으며, 비젼검사를 먼저 수행하고 정렬을 수행하는 것 또한 고려할 수 있다.
먼저, 자재가 탑재된 도너 트레이(210)가 준비되며, 피커부(221, 223)가 도너 트레이로(210)부터 자재를 픽업하여 상기 정렬부(225, 226)의 상방으로 이송된다. 정렬부(225, 226)에는 복수개의 정렬홈이 마련되며, 상기 피커부(221, 223)의 복수개의 피커는 각각 대응되는 하방의 정렬홈에 자재를 내려놓게 된다. 이와 같이, 자재가 내려진 상태에서 상기 정렬부(225, 226)에서 정밀한 정렬이 이루어지며, 보다 구체적으로는 정밀홈 내측에 마련된 치합홈에 자재가 안착됨으로써 정렬이 완성된다. 정렬부에 대하여는 도 4을 참조하여 상세히 후설하기로 한다.
한편, 정렬된 상태에서 픽업이 이루어지기 전에 자재 상면에 대하여 룩다운(look down) 비전 검사를 수행하는 것이 바람직하다.
한편, 이와 같이 정렬이 완성된 상태에서 다시 피커부(221, 223)에 의해 픽업되어 제덱 트레이(234)로 이송되며, 이동되는 과정에서 비젼검사부(240)를 거치게 된다. 상술한 바와 같이 정렬부(225, 226)로 이송되는 과정에서 비젼검사부(240)를 거치는 것 또한 고려할 수 있다.
여기서의 비젼검사부(240)는 룩업 (look up) 검사부이며, 상면을 제외한 전, 후, 좌, 우, 하면을 검사하게 된다. 특히 프리즘과 같이 빛을 굴절시키는 광학계를 마련하여 자재의 이송 경로 하방에 마련된 비젼검사부를 통하여 전, 후, 좌, 우, 하면을 동시에 검사할 수 있다.
한편, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 정렬부(300)를 나타낸다. 정렬부(300)는 도 5에 도시된 바와 같이 하부로부터 받침대(330), 수직지지대(320), 정렬판(310)으로 나누어 볼 수 있다.
정렬판(310)에 대하여 보다 상세히 살펴보면, 자재의 이송 방향과 평행하도록(또는 피커의 나열 방향과 평행하도록) 일정 길이를 가지는 판부재로 이루어지며, 상면에 길이 방향을 따라서 복 수개의 정렬홈(313)이 형성된다. 이와 같은 정렬홈(313)에 자재가 내려진다.
한편, 정렬홈은, 도 5에 도시된 바와 같이, 하부로 갈수록 좁아지는 테이퍼 형상(b)을 가지며, 상기 테이퍼 형상(b)의 하부에 상기 자재가 안착되는 치합홈(c, d)을 포함하는 것이 바람직하다.
테이퍼 형상(a)의 상부는 자재가 들어갈 수 있도록 자재의 평면보다 넓은 면을 가지며, 테이퍼 형상(b)을 따라 하부로 갈수록 좁아져 최종적으로 치합홈(c, d)에 이르게 된다.
상기 치합홈(c, d)은 이상적으로는 자재의 크기와 동일한 것을 고려할 수 있지만, 현실적으로 자재의 최종 정렬 위치의 허용 오차 범위 내에서 틈을 가지는 것이 바람직하다. 다시 말해서, 상기 치합홈(c, d)은 자재가 안착되었을 때 상기 자재와의 사이에 0 이상 허용 오차 미만의 간격을 가지는 것이 바림작하다.
한편, 상기 정렬부(300)는 일측에 진동수단을 포함하며, 진동에 의하여 상기 정렬홈(313)에 높여진 자재가 상기 치합홈(c, d)에 안착될 수 있도록 유도하는 것이 바람직하다. 일반적인 반도체 패키지 등의 자재의 경우, 매우 중량이 가볍기 때문에 자중에 의하여 치합홈(c, d)에 안착되는 것이 쉽지 않다. 따라서, 진동 수단을 마련하여 정렬부(313)에 진동을 가하여 치합홈(c, d)에 안착될 수 있도록 유도하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 치합홈(c, d)에 안착된 상태에서 정렬의 완성 여부는 치합홈(c, d)에 자재가 완전히 끼워졌는지 여부로 판단될 수 있다.
이에, 상기 자재가 정렬홈(313)에 안착된 상태에서 자재의 상부의 높이를 검사하는 돌출검사부(315)를 포함하는 것이 바람직하다.
자재는 최종적으로 치합홈(c, d)에 안착되는데, 정렬판(310)의 상면(311, 312)을 기준으로 치합홈(c, d)의 상면은 하방으로 함몰된 위치에 존재하므로 돌출검사를 위한 길이방향의 도광홈(314)을 마련하는 것이 바람직하다.
상기 도광홈(314)은 복수개의 정렬부(313)를 관통하여 상기 정렬판(310)의 상면(311, 312)을 좌우로 나누며 적어도 상기 테이퍼 형상(b)의 깊이 만큼 함몰되어야 한다. 이러한 도광홈(214)의 양측 단부 또는 일측 단부에 적외선센서 등을 장착하여 자재의 돌출 여부를 검출한 수 있다.
제어 방법으로서, 자재가 돌출되지 않을 때까지 진동을 계속 부여하는 것을 고려할 수 있으며, 일정 시간이 지나도 돌출된 자재가 존재하는 경우 정렬 실패로 인식하여 픽업 및 플레이싱을 다시 수행하거나, 폐기하는 것을 고려할 수 있다.
한편, 도 5는 본 발명에 따른 일 피커부를 나타내며 도 8은 도 7의 피커부의 하단부를 상세히 나타낸 것이다.
도 6에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 피커 어셈블리는, 내부에 공기통로(429)가 마련된 피커 몸체(421)를 포함한다. 그리고, 상기 공기통로(429) 내부에 상부가 설치되고 하부는 상기 피커 몸체(421)의 하방으로 돌출되는 이젝터핀(424)과, 상기 공기통로(429) 내부에 마련되어 상기 이젝터 핀(424)을 하방으로 밀어내는 스프링을 포함한다. 상기 이젝터핀은 도 8에 도시된 바와 같이 공기통로(429)가 진공이 될 때 상측으로 이동되며, 도 9에 도시된 바와 같이 진공이 해제되었을 때 하측으로 이동되어 흡착된 자재를 하방으로 밀어낸다.
한편, 상기 이젝터핀(424)은 공기압으로 대체될 수 있으며, 이 경우 이젝터핀과 스프링 대신 공기 주입부를 마련하여 자재를 탈거할 때 내부 공기통로(429)를 통하여 공기를 분사하는 것이다.
다른 한편으로는, 상술한 이젝터핀과 스프링, 공기 주입구를 동시에 마련하여 동시에 적용하는 것 또한 가능하다
그리고, 상기 피커 몸체(421)의 하부에 결합되며, 상기 이젝터핀(424)의 하부를 감싸는 헤드부(422)과 상기 헤드부(422)에 끼워지는 탄성 재질의 패드부(423)를 포함한다.
한편, 도 10은 피커 어셈블리의 결합 관계를 나타낸다. 도 10에 도시된 바와 같이 상기 헤드부(422)와 패드부(423)는 일체로 형성되어, 상기 피커 몸체(421)에 상기 헤드부(422)와 패드부(423)가 한번에 장착될 수 있도록 마련되는 것이 바람직하다.
상기 피커 몸체(421)의 하부는 원통 형태로 이루어지며, 상기 연장부의 외측면에 함몰부(425)가 마련되며, 상기 헤드부(422)의 내측에는 상기 원통 형태에 끼워지는 삽입부가 형성되고, 상기 삽입부의 일측에 돌출부재(426)가 마련되어 상기 함몰부(425)에 상기 돌출부재가 끼워지는 것이다.
한편, 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 돌출부재는 상기 삽입부에 마련된 환형홈에 끼워진 복 수개의 볼(426)로 이루어지며, 상기 볼의 외측을 둘러싸며 상기 환형홈의 끼워지는 밴드부(427)를 더 포함하는 것이 바람직하다.
이상에서, 본 발명의 실시예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100 : 로딩 장치
111, 112 : 도너 트레이
114, 115 : 레일
121, 123 : 피커부
122, 124 : 이송부
125, 126 : 정렬부
131 : 제덱 트레이 공급부
132 : 제덱 트레이 수거부
133, 134 : 제덱 트레이
200 : 언로딩 장치
210, 212 : 도너 트레이
214, 215 : 레일
221, 223 : 피커부
222, 224 : 이송부
225, 226 : 정렬부
233 : 제덱 트레이 공급부
232 : 제덱 트레이 수거부
231, 234 : 제덱 트레이
240 : 비젼검사부
300 : 정렬부
310 : 정렬판
311, 312 : 상면
313 : 정렬홈
314 : 도광홈
315 : 돌출검사부
320 : 수직지지대
330 : 받침대
400 : 피커부
410 : 피커 어셈블리
420 : 하단부
421 : 피커 몸체
422 : 헤드부
423 : 패드부
424 : 이젝터핀
425 : 함몰부
426 : 볼
427 : 밴드부
428 : 고정부
429 : 공기통로
430 : 중간부

Claims (4)

  1. 복수개의 피커로 이루어지며 진공 흡착 방식으로 복수개의 자재의 일면을 흡착하여 이송하는 피커부; 및
    상기 피커부에 의해 이송된 자재의 위치를 정렬하는 정렬부;를 포함하며,
    상기 정렬부는 상면을 형성하는 정렬판을 포함하며,
    상기 이송된 자재가 놓여지는 복수 개의 정렬홈이 마련된 정렬판을 포함하고,
    상기 정렬홈은 하부로 갈수록 좁아지는 테이퍼 형상을 가지며, 상기 테이퍼 형상의 하부에 상기 자재가 안착되는 치합홈을 가지며,
    상기 정렬판은 상기 복수개의 정렬홈을 관통하는 일정 깊이 함몰된 도광홈을 포함하고 상기 도광홈의 단부에 자재의 돌출 여부를 검출하는 센서부를 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 피커와 프리사이져를 이용한 자재 이송 및 정렬 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 정렬부는
    일측에 진동수단을 포함하며, 진동에 의하여 상기 정렬홈에 높여진 자재가 상기 치합홈에 안착될 수 있도록 유도하는 것을 특징으로 하는 멀티 피커와 프리사이져를 이용한 자재 이송 및 정렬 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 피커부의 이동 방향에 있어서 상기 정렬부의 후방에 정렬된 상태의 자재를 검사하는 비젼검사부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 피커와 프리사이져를 이용한 자재 이송 및 정렬 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 비젼검사부는 프리즘을 포함한 광학계를 이용하며 자재의 이송 경로 하방에서 자재의 전, 후, 좌, 우 및 하면을 동시에 검사하는 것을 특징으로 하는 멀티 피커와 프리사이져를 이용한 자재 이송 및 정렬 장치.

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180119272A (ko) 2017-04-25 2018-11-02 (주) 에스에스피 반도체패키지용 자재정렬장치
KR102014686B1 (ko) * 2019-07-11 2019-08-26 황만수 지그 장착부품 정렬장치
KR20230029247A (ko) 2021-08-24 2023-03-03 (주) 에스에스피 반도체패키징용 자재의 자동 캘리브레이션 방법

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101305346B1 (ko) * 2007-02-09 2013-09-06 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101305346B1 (ko) * 2007-02-09 2013-09-06 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180119272A (ko) 2017-04-25 2018-11-02 (주) 에스에스피 반도체패키지용 자재정렬장치
KR101944398B1 (ko) * 2017-04-25 2019-02-01 (주)에스에스피 반도체패키지용 자재정렬장치
KR102014686B1 (ko) * 2019-07-11 2019-08-26 황만수 지그 장착부품 정렬장치
KR20230029247A (ko) 2021-08-24 2023-03-03 (주) 에스에스피 반도체패키징용 자재의 자동 캘리브레이션 방법

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