KR20180119272A - 반도체패키지용 자재정렬장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체패키지용 자재정렬장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 픽앤플레이스 시스템(Pick and place system)과 같은 반도체 제조설비에 구성되어 반도체패키지를 포함하는 자재(Parts)의 로딩 또는 언로딩 과정에서, 복수 개의 자재를 일정한 간격으로 나란히 배치할 수 있도록 한 것이다.
구체적으로, 본 발명은 복수 개의 자재를 정렬함에 있어, 한번의 물리적 움직임(Movement, 무브먼트)만으로도 자재의 위치 및 평면상에서의 회전(Yawing, 요잉)을 일정하게 조정함으로써, 비전(Vision) 등의 센서를 이용한 소프트웨어적인 정렬방식에서 요구되는 복잡한 구성 및 높은 연산처리 능력 등을 배제하면서도 쉽고 정확하게 자재를 정렬할 수 있다.
따라서 반도체 분야, 반도체 패키지 제조 분야, 특히 반도체 패키지 제조 공정에서 스퍼터링 공정 분야와 더불어 이에 사용되는 픽앤플레이스(Pick and place) 시스템 분야 및 자재정렬장치 분야는 물론, 이와 유사 내지 연관된 분야에서 신뢰성 및 경쟁력을 향상시킬 수 있다.

Description

반도체패키지용 자재정렬장치{Material alignment device for semiconductor package}
본 발명은 반도체패키지용 자재정렬장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 픽앤플레이스 시스템(Pick and place system)과 같은 반도체 제조설비에 구성되어 반도체패키지(Semiconductor package)를 포함하는 자재(Parts)의 로딩 또는 언로딩 과정에서, 복수 개의 자재를 일정한 간격으로 나란히 배치할 수 있도록 한 것이다.
특히, 본 발명은 복수 개의 자재를 정렬함에 있어, 물리적으로 자재의 위치 및 평면상에서의 회전(Yawing, 요잉)을 일정하게 조정함으로써, 비전(Vision) 등의 센서를 이용한 소프트웨어적인 정렬방식에서 요구되는 복잡한 구성 및 높은 연산처리 능력 등을 배제하면서도 쉽고 정확하게 자재를 정렬할 수 있는 반도체패키지용 자재정렬장치에 관한 것이다.
반도체 제조기술은 고집적, 박형, 소형화가 계속적으로 발전함에 따라, 설비의 자동화 및 정밀화의 중요성은 더욱 증가하고 있다.
특히, 반도체 패키지를 제조하는 과정에서 스퍼터링 공정은 이러한 기술발전의 추세에 따라 중요도가 높고 지속적인 기술개발이 이루어지고 있는 공정 중 하나이며, 제품의 품질을 결정하는 중요한 공정이라고 할 수 있다.
이때, 반도체패키지 등의 자재는 스퍼터링(Sputtering) 공정을 수행하기 위하여 제덱트레이로부터 도너트레이로 자재를 옮기는 로딩(Loading)작업과, 스퍼터링 공정을 거친 후, 도너트레이로부터 제덱트레이로 자재를 옮기는 언로딩(Unloading)작업 등을 수행하며, 이와 같은 자재의 로딩 또는 언로딩 과정에서 자재에 대한 픽앤플레이스(Pick and place)가 반복적으로 이루어지게 된다.
이와 같이, 자재가 이동되는 과정에서, 추후 공정을 위하여 자재를 정확히 정렬할 필요가 있으며, 이를 위하여 사용하는 것이 자재정렬장치(Preciser, 프리사이저)이다.
하기의 선행기술문헌인 대한민국 등록특허공보 제10-1621667호 '멀티 피커와 프리사이져를 이용한 자재 이송 및 정렬 장치'는, 픽앤플레이스 과정에서 후공정을 위하여 복수의 자재들을 효율적으로 정렬하기 위한 기술에 관한 것으로, 정렬홈에 놓여진 자재가 치합홈에 삽입되는 과정에서 위치 및 평면상의 기울어짐(Yawing, 요잉)이 자연스럽게 조정되도록 한 것이다.
그러나, 앞서 살펴본 바와 같이 최근의 발전추세에 따라 자재의 크기가 지속적으로 소형화되고 있으며, 이로 따른 자재의 자중 감소로 인하여 정렬홈에 놓여진 자재가 치합홈으로 삽입되지 못하는 경우가 발생할 수 있으며, 이로 인해 원하는 위치로의 이동 및 요잉이 보정되지 않는 경우가 발생할 수 있다.
물론, 선행기술에서는 이러한 문제점을 해결하기 위하여 정렬부에 진동을 발생시키도록 함으로써, 진동에 의해 정렬홈에 놓여진 자재가 치합홈으로 삽입되도록 하고 있다.
그러나, 앞서 살펴본 바와 같이 자재의 크기가 점차 소형화되고 있기 때문에, 진동에 의한 정렬에도 한계가 발생할 수 밖에 없으며, 오히려 진동에 의해 자재가 프리사이저로부터 이탈 및 분실되는 경우가 발생할 수도 있다.
대한민국 등록특허공보 제10-1621667호 '멀티 피커와 프리사이져를 이용한 자재 이송 및 정렬 장치'
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명은 픽앤플레이스 시스템(Pick and place system)과 같은 반도체 제조설비에 구성되어 반도체패키지(Semiconductor package)를 포함하는 자재(Parts)의 로딩 또는 언로딩 과정에서, 복수 개의 자재를 일정한 간격으로 나란히 배치할 수 있도록 한 반도체패키지용 자재정렬장치를 제공하는데 목적이 있다.
한편, 특정 자재나 기판 등의 위치 등을 보정하는 기술로는 센서를 이용한 기술들이 널리 알려져 있으나, 이 경우 별도의 센서를 구비해야 하고 센서에 의해 감지 및 측정된 데이터를 연산처리해야 하는 프로세서(Processor) 및 연산처리시간 등이 필요하게 된다.
본 발명은, 복수 개의 자재를 정렬함에 있어, 물리적으로 자재의 위치 및 평면상에서의 회전(Yawing, 요잉)을 일정하게 조정함으로써, 비전(Vision) 등의 센서를 이용한 소프트웨어적인 정렬방식에서 요구되는 복잡한 구성 및 높은 연산처리 능력 등을 배제하면서도 쉽고 정확하게 자재를 정렬할 수 있는 반도체패키지용 자재정렬장치를 제공하는데 목적이 있다.
특히, 본 발명은 자재정렬장치인 프리사이저를 이용하여 자재를 정렬함에 있어, 진동이 아닌 일정한 한번의 움직임(Movement, 무브먼트)만으로도 복수의 자재들을 일정한 간격으로, 일정한 위치에, 일정한 자세로 정렬시킬 수 있는 반도체패키지용 자재정렬장치를 제공하는데 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 반도체패키지용 자재정렬장치는, 반도체 제조설비에 구성되어 반도체패키지를 포함하는 자재의 로딩 또는 언로딩 과정에서, 복수 개의 자재를 일정한 간격으로 나란히 배치하는 자재정렬장치에 있어서, 상기 자재가 놓여지는 베이스플레이트; 상기 베이스플레이트의 상부 일측에 고정되도록 구성되며, 일측 방향의 가장자리에 복수 개의 고정홈이 형성된 고정플레이트; 및 상기 베이스플레이트의 상부에 이동가능하도록 구성되며 상기 고정홈에 대응하는 이동홈이 형성된 이동플레이트;를 포함하며, 상기 이동플레이트가 상기 고정플레이트 측으로 이동하는 과정에서, 상기 고정홈 및 이동홈 사이에 놓여진 자재의 위치 및 틀어짐이 물리적으로 조정되어 정렬된다.
또한, 상기 베이스플레이트는, 길이방향으로 자재가 놓여지는 자재정렬단이 돌출형성되며, 상기 고정플레이트는, 상기 자재정렬단의 적어도 일부에 고정되도록 구성되고, 상기 이동플레이트는, 상기 자재정렬단을 가이드로 하여, 상기 자재정렬단의 적어도 다른 일부에서 이동될 수 있다.
또한, 상기 고정플레이트 및 이동플레이트는, 상기 고정홈 및 이동홈의 하부에 상기 자재정렬단에 끼워지는 끼움홈이 형성될 수 있다.
또한, 상기 고정플레이트는, 상기 고정홈의 일측가장자리에서 상기 이동홈 측으로 제1 가이드돌기가 연장형성되고, 상기 이동플레이트는, 상기 이동홈의 일측가장자리에서 상기 고정홈 측으로 제2 가이드돌기가 연장형성되며, 상기 고정홈, 제1 가이드돌기, 이동홈 및 제2 가이드돌기에 의해 형성된 공간에서 상기 자재가 정렬될 수 있다.
또한, 상기 이동플레이트는, 상기 이동홈의 양측에 요잉(Yawing)유도경사부가 형성될 수 있다.
상기와 같은 해결수단에 의해, 본 발명은 픽앤플레이스 시스템(Pick and place system)과 같은 반도체 제조설비에 구성되어, 반도체패키지(Semiconductor package)를 포함하는 자재(Parts)의 로딩 또는 언로딩 과정에서, 복수 개의 자재를 일정한 간격으로 나란히 배치할 수 있도록 하는 장점이 있다.
이때, 본 발명은 복수 개의 자재를 정렬함에 있어, 물리적인 기능만으로 자재의 위치 및 평면상에서의 회전(Yawing, 요잉)을 일정하게 조정하여 정렬할 수 있는 장점이 있다.
특히, 센서를 이용하여 특정 자재나 기판 등의 위치 등을 보정하는 경우, 추가적인 구성과 더불어 데이터의 연산처리 등이 요구되지만, 본 발명의 경우 간단한 물리적인 동작으로 자재의 위치를 보정할 수 있다는 장점이 있다.
구체적으로, 본 발명은 자재정렬장치인 프리사이저를 이용하여 자재를 정렬함에 있어, 한번의 움직임(Movement, 무브먼트)만으로도 복수의 자재들을 일정한 간격으로, 일정한 위치에, 일정한 자세로 정렬시킬 수 있는 장점이 있다.
이에 본 발명의 자재정렬장치는, 기존 설비의 각 구성들과의 복잡한 매칭작업 등의 조정작업을 거치지 않고서도, 쉽게 설치하여 곧바로 활용할 수 있으므로 다양한 반도체 제조설비에 쉽게 적용이 가능하다는 장점이 있다.
이로 인해, 본 발명은 향후 제작될 제조설비뿐만 아니라 기존에 운영중인 제조설비에도 쉽게 적용할 수 있으므로, 다양한 분야로 확장하여 활용할 수 있는 장점이 있다.
따라서 반도체 분야, 반도체 패키지 제조 분야, 특히 반도체 패키지 제조 공정에서 스퍼터링 공정 분야와 더불어 이에 사용되는 픽앤플레이스(Pick and place) 시스템 분야 및 자재정렬장치 분야는 물론, 이와 유사 내지 연관된 분야에서 신뢰성 및 경쟁력을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명에 의한 반도체패키지용 자재정렬장치의 일 실시예를 나타내는 부분확대 사시도이다.
도 2는 도 1의 분해사시도이다.
도 3은 도 2에 나타난 고정플레이트를 보다 상세히 설명하기 위한 부분확대 사시도이다.
도 4는 도 1에 의해 자재가 정렬되는 방법을 설명하는 도면이다.
도 5는 도 1의 다른 일 실시예를 나타내는 분해사시도이다.
도 6은 도 5에 의해 자재가 정렬되는 방법을 설명하는 도면이다.
도 7은 도 1이 적용된 반도체 제조설비 중 픽앤플레이스 시스템에 대한 일 실시예를 설명하는 도면이다.
본 발명에 따른 반도체패키지용 자재정렬장치에 대한 예는 다양하게 적용할 수 있으며, 이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 가장 바람직한 실시 예에 대해 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명에 의한 반도체패키지용 자재정렬장치의 일 실시예를 나타내는 부분확대 사시도이다.
도 1을 참조하면, 자재정렬장치(A, 프리사이저)는 베이스플레이트(100), 고정플레이트(200) 및 이동플레이트(300)를 포함하며, 픽앤플레이스 시스템(Pick and place system) 등과 같은 반도체 제조설비에 구성되어 반도체패키지를 포함하는 자재의 로딩 또는 언로딩 과정에서, 복수 개의 자재를 일정한 간격으로 나란히 정렬하여 배치하는데 사용된다.
베이스플레이트(100)는 피커(Picker)에 의해 운반된 자재가 길이방향으로 놓여지는 곳으로, 체크센서(400) 및 실린더(500) 등이 추가로 구성될 수 있으며, 각 구성들의 기능에 대해서는 하기에서 구체적으로 설명하기로 한다.
고정플레이트(200)는 베이스플레이트(100)의 상부 일측(도 1에서는 좌측상부)에 고정되도록 구성되는 것으로, 베이스플레이트(100)에 대응하여 길이방향으로 형성될 수 있다.
또한, 고정플레이트(200)는 일측 방향(도 1에서 우측하부 방향)의 가장자리(a-a선)에 복수 개의 고정홈(210)이 형성될 수 있다.
이동플레이트(300)는 베이스플레이트(100)의 상부에 이동가능하도록 구성되는 것으로, 고정홈(210)에 대응하는 이동홈(310)이 형성될 수 있다.
구체적으로, 이동플레이트(200)는 고정플레이트(200)아 맞닿는 가장자리(a-a선)에 복수 개의 이동홈(310)이 형성될 수 있다.
이에, 본 발명의 자재정렬장치(A)는, 도 4에 나타난 바와 같이 이동플레이트(300)가 고정플레이트(200) 측으로 이동하는 과정에서, 고정홈(210) 및 이동홈(310) 사이에 놓여진 자재의 위치 및 틀어짐이 물리적으로 조정되어 정렬될 수 있다.
한편, 이동플레이트(300)가 고정플레이트(200) 측으로 이동하는 과정에서 자재가 자연스럽게 조정되기 위해서는, 고정홈(210) 및 이동홈(310)의 깊이는 자재의 1/2에 해당함이 바람직하고, 그 폭은 자재의 폭보다 크게 형성됨 바람직하다.
이에, 이동플레이트(300)가 도 4에 나타난 바와 같이 고정플레이트(200)에 대하여 대각방향으로 접근하게 되면, 고정홈(210) 및 이동홈(310)이 자재를 감싸는 형태로 잡아주면서 자재의 위치 및 요잉이 자연스럽게 조정하게 될 수 있다.
이때, 자재의 4면 중 일측방향으로 마주보는 면(도 4에서 좌우측면)의 경우, 고정홈(210) 및 이동홈(310)의 측면이, 자재의 양측면을 지지하는 과정에서, 자재의 1/2에 해당하는 반대측 부분(도 4에서 고정홈은 좌측상부, 이동홈은 우측하부)을 지지하게 된다.
이에 반해, 자재의 반대되는 부분(도 4에서 좌측하부 및 우측상부)은 고정홈(210) 및 이동홈(310)에 의해 지지되지 못하므로, 자재의 자세(요잉)가 정확하게 조정되지 못하는 경우가 발생할 수 있다.
이를 해결하기 위하여, 본 발명의 자재정렬장치(A)는, 도 1에 나타난 바와 같이 제1 가이드돌기(220) 및 제2 가이드돌기(320)가 연장형성될 수 있다.
이에, 제1 가이드돌기(220) 및 제2 가이드돌기(320)는, 도 4에 나타난 바와 같이 고정홈(210) 및 이동홈(310)에 의해 지지되지 못하는 자재의 양측면 일부(도 4에서 좌측하부 및 우측상부)을 지지할 수 있다.
보다 구체적으로, 제1 가이드돌기(220)는 고정홈(210)의 일측가장자리(도 1에서 우측상부)에서 이동플레이트(300)의 이동홈(310) 측으로 침투되도록, 고정플레이트(200)의 가장자리에서 연장형성될 수 있다.
또한, 제2 가이드돌기(320)는 이동홈(310)의 일측가장자리(도 1에서 좌측하부)에서 고정플레이트(200)의 고정홈(210) 측으로 침투되도록, 이동플레이트(200)의 가장자리에 연장형성될 수 있다.
결과적으로, 정렬하고자 하는 대상인 자재는 도 4에 나타난 바와 같이, 고정플레이트(200)의 고정홈(210) 및 제1 가이드돌기(220), 이동플레이트(300)의 이동홈(310) 및 제2 가이드돌기(320)에 의해 형성된 공간에서 정렬될 수 있다.
이하에서, 도 1에 나타난 각 구성들의 결합관계에 대하여 보다 구체적으로 살펴보기로 한다.
도 2는 도 1의 분해사시도이고, 도 3은 도 2에 나타난 고정플레이트를 보다 상세히 설명하기 위한 부분확대 사시도이다.
도 2를 참조하면, 베이스플레이트(100)에는 길이방향으로 자재가 놓여지는 자재정렬단(110)이 돌출형성될 수 있고, 고정플레이트(200)는 자재정렬단(110)의 적어도 일부에 고정되도록 구성될 수 있다.
또한, 이동플레이트(300)는 자재정렬단(110)을 가이드로 하여, 자재정렬단(110)의 적어도 다른 일부에서 이동되도록 구성될 수 있다.
이때, 고정플레이트(200)의 하부에는, 도 3의 확대부분에 나타난 바와 같이 끼움홈(230)이 형성될 수 있다. 이러한 끼움홈은 이동플레이트(300)의 하부에도 형성될 수 있음은 물론이다.
결과적으로, 고정플레이트(200)는 일측면의 하부에 형성된 끼움홈(230)이, 베이스플레이트(100)의 상부에 형성된 자재정렬단(110)의 일부에 고정설치될 수 있으며, 고정플레이트(200)의 일측면에 형성된 고정홈(210)은 자재정렬단(110)의 상부에 위치할 수 있다.
그리고, 이동플레이트(200)의 일측면(고정플레이트와 접촉하는 면)의 하부에 형성된 끼움홈(도시하지 않음)이 자재정렬단(110)에 끼워진 상태에서, 자재정렬단(110)의 폭방향을 따라 이동플레이트(200)가 이동될 수 있다.
또한, 도2에 나타난 바와 같이 베이스플레이트(100)의 길이방향 양측단에는, 자재정렬단(110)에 자재가 중첩되지 않고 배치되는지를 확인하는 체크센서(400)가 구성될 수 있다.
한편, 이동플레이트(300)는 도 2에 나타난 바와 같이 실린더(500)에 의해 왕복이동될 수 있다.
실린더(500)는 베이스플레이트(100)의 관통홀(120)에 고정설치되는 것으로, 관통홀(120)의 하부에서 상부방향으로 돌출되도록 설치될 수 있으며, 도 4에 나타난 바와 같이 이동플레이트(300)를 대각방향으로 이동시킬 수 있도록, 베이스플레이트(100)에 대각방향으로 결합될 수 있다. 이때, 실린더(500)는 정밀제어를 위한 유압실린더 또는 빠른 제어를 위한 공압실린더를 포함할 수 있다.
또한, 실린더(500)는 고정플레이트(200)와 결합되는 고정구(510)와, 이동플레이트(300)와 결합되는 이동구(520)를 포함할 수 있으며, 일측에 형성된 노즐(530)을 통해 이동구(520)를 이동시키기 위한 유체 또는 기체를 공급할 수 있다.
도 4는 도 1에 의해 자재가 정렬되는 방법을 설명하는 도면이다.
도 4를 참조하면, 앞서 살펴본 바와 같이 구성된 자재정렬장치(A)의 이동플레이트(300)가, 도 4의 하부 확대부분에 나타난 바와 같이 대각방향으로 후퇴(우측하부방향으로 이동)한 상태에서, 고정홈(210)과 이동홈(310) 사이의 공간에 해당하는 자재정렬단(110)의 상부에 자재(P)가 놓여지면, 도 4의 상부 확대부분에 나타난 바와 같이 실린더(500)의 동작에 의해 이동플레이트(300)가 이동하면서 고정플레이트(200)에 밀착할 수 있다.
이러한 과정에서, 고정홈(210)과 이동홈(310) 사이에 놓여진 자재(P)는, 이동홈(310)의 측면 및 고정홈(210)의 측면에 의해 요잉되면서 자세를 바로잡게 되고, 이후 이동플레이트(300)가 고정플레이트(200)에 밀착된 상태에서 특정 위치에 놓여짐으로써, 쉽고 빠르게 원하는 위치에서 원하는 자세로 정렬될 수 있다.
이때, 이동플레이트(300)가 고정플레이트(200)에 밀착되는 과정에서, 이동홈(310) 및 고정홈(210)의 모서리 부분에서 발생되는 가공 오차 또는 자재(P)의 재단오차(크기오차)로 인하여, 자재(P)의 모서리 부분에 크랙이나 손상이 발생할 수 있으며, 이로 인해 제품의 수율이 저하될 수 있다.
이를 방지하기 위하여, 본 발명에서는 고정홈(210) 및 이동홈(310)의 모서리 부분에, 모서리손상방지홈(211)을 형성할 수 있다.
또한, 동일 내지 유사한 이유로, 도 4에 나타난 바와 같이, 제1 가이드돌기(220)와 이동홈(310) 사이 및 제2 가이드돌기(320)와 고정홈(210) 사이에 간격(g)이 형성될 수 있도록 할 수 있다.
이와 같이, 본 발명에 의한 자재정렬장치(A)는, 복수 개의 자재(P)를 정렬함에 있어, 한번의 물리적 동작만으로 자재의 위치 및 평면상에서의 회전(Yawing, 요잉)을 일정하게 조정함으로써, 쉽고 빠르며 정확하게 자재(P)를 정렬할 수 있다.
도 5는 도 1의 다른 일 실시예를 나타내는 분해사시도이고, 도 6은 도 5에 의해 자재가 정렬되는 방법을 설명하는 도면이다.
도 5를 참조하면, 이동플레이트(300)는 베이스플레이트(100)의 길이방향에 수직방향으로 이동되도록 구성될 수 있으며, 이에 대응하여 베이스플레이트(100)에 형성된 관통홀(120) 및 실린더(500)의 결합방향이 변경될 수 있다.
다시 말해, 앞서 살펴본 이동플레이트(300)가 고정플레이트(200)를 향해 대각선 방향으로 이동하는 경우에 해당한다면, 도 5는 이동플레이트(300)가 고정플레이트(200)의 정면으로 이동하는 경우를 설명한다.
이로 일해, 도 2 내지 도 4에 나타난 이동플레이트(300)의 이동홈(310)은, 고정플레이트(200)의 고정홈(210)과 서로 엇갈려 형성되고 있으며, 도 5에서는 이동플레이트(300)의 이동홈(310)과 고정플레이트(200)의 고정홈(210)이 나란히 형성되어 있다.
이와 같은 구조적 변경은, 본 발명에 의한 자재정렬장치(A)를 다양한 반도체 제조설비에 적용함에 있어, 그 설비의 특성에 대응하여 쉽게 적용하기 위한 것이다.
이때, 앞서 살펴본 이동홈(310)의 구조를 적용할 경우, 도 4의 하부에 나타난 바와 같이 요잉된 자재(P)가 원하는 자세로 회동되지 못할 수 있다.
이와 같이, 이동플레이트(300)가 고정플레이트(200)의 정면을 향해 직선으로 이동하는 경우에도, 자재(P)의 자세가 원하는 자세로 회동되도록 하기 위하여, 이동플레이트(300)의 이동홈(310)의 양측에는, 도 5의 확대부분에 나타난 바와 같이 요잉(Yawing)유도경사부(312)가 형성될 수 있다.
따라서, 도 6의 하부 확대부분에 나타난 바와 같이, 자세가 기울어진 상태로 놓여진 자재(P)는, 이동플레이트(300)가 고정플레이트(200) 측으로 이동되는 과정에서 요잉유도경사부(312)에 의해 회동되면서, 도 6의 상부 확대부분에 나타난 바와 같이 원하는 위치에 원하는 자세로 정렬될 수 있다.
이하에서는, 이상에서 설명한 자재정렬장치(A)가 구성되는 시스템에 대한 일 실시예에 대해 설명하기로 한다.
도 7은 도 1이 적용된 반도체 제조설비 중 픽앤플레이스 시스템에 대한 일 실시예를 설명하는 도면이다.
도 7을 참조하면, 본 발명에 의한 자재정렬장치(A)는 픽앤플레이스 시스템(Pick and place system, S)에 구성될 수 있다.
픽앤플레이스 시스템(S)은 반도체 패키지 등의 자재를 분리, 픽업, 운반 및 적재하는 것으로, 도너트레이(10) 상에서 스퍼터링(Sputtering) 공정을 거친 자재를 분리하여, 후공정으로 이동되도록 제덱트레이(40)로 옮길 수 있다.
보다 구체적으로 살펴보면, 스퍼터링 공정이 완료된 도너트레이(10) 상의 반도체 패키지 등의 자재는, 디테칭모듈(Detaching module, 20)에 의해 도너트레이(10)에서 분리된 후, 피커(Picker, 30)에 의해 픽업되어 제덱트레이(40)에 정렬될 수 있다.
이때, 피커(30)가 이동수단(31)에 의해 이동되는 과정에서, 본 발명에 의한 자재정렬장치(A), 즉 프리사이저(Preciser, A)에 정렬한 상태에서 제덱트레이(40)로 옮겨질 수 있다.
또한, 이동수단(31)에 의해 이동되는 과정에서, 자재(P)는 비젼(50)을 이용한 검사과정을 거칠 수 있으며, 검사 시 본 발명에 의한 프리사이저(Preciser, A)에 정렬한 상태에서 룩다운(Look down) 비전검사를 수행할 수 있다.
또한, 피커(30)에 의해 이동되는 과정에서 룩업(Look up) 방식의 비전검사를 수행할 수 있다.
이와 같이 비젼(50)을 이용하영 검사하는 과정이나, 제덱트레이(40)에 적재하는 과정에서 본 발명에 의한 프리사이저(A)를 이용함으로써, 쉽고 빠르게 자재(P)를 정렬시킬 수 있으며, 이를 통해 신속하고 정확한 검사 및 적재가 이루어질 수 있다.
이는, 후공정에서도 정밀하고 신뢰도가 높은 공정이 신속하게 이루어질 수 있음을 의미함은 물론이며, 이를 통해 전체 공정에 대한 제품의 수율을 향상시킬 수 있다.
이상에서 본 발명에 의한 반도체패키지용 자재정렬장치에 대하여 설명하였다. 이러한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 한다.
A : 자재정렬장치
100 : 베이스플레이트
110 : 자재정렬단 120 : 관통홀
200 : 고정플레이트
210 : 고정홈 211 : 모서리손상방지홈
220 : 제1 가이드돌기 230 : 끼움홈
300 : 이동플레이트
310 : 이동홈 311 : 모서리손상방지홈
312 : 요잉(Yawing)유도경사부
320 : 제2 가이드돌기
400 : 체크센서
500 : 실린더
510 : 고정구 520 : 이동구
530 : 노즐

Claims (5)

  1. 반도체 제조설비에 구성되어 반도체패키지를 포함하는 자재의 로딩 또는 언로딩 과정에서, 복수 개의 자재를 일정한 간격으로 나란히 배치하는 자재정렬장치에 있어서,
    상기 자재가 놓여지는 베이스플레이트;
    상기 베이스플레이트의 상부 일측에 고정되도록 구성되며, 일측 방향의 가장자리에 복수 개의 고정홈이 형성된 고정플레이트; 및
    상기 베이스플레이트의 상부에 이동가능하도록 구성되며 상기 고정홈에 대응하는 이동홈이 형성된 이동플레이트;를 포함하며,
    상기 이동플레이트가 상기 고정플레이트 측으로 이동하는 과정에서, 상기 고정홈 및 이동홈 사이에 놓여진 자재의 위치 및 틀어짐이 물리적으로 조정되어 정렬되는 반도체패키지용 자재정렬장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 베이스플레이트는,
    길이방향으로 자재가 놓여지는 자재정렬단이 돌출형성되며,
    상기 고정플레이트는,
    상기 자재정렬단의 적어도 일부에 고정되도록 구성되고,
    상기 이동플레이트는,
    상기 자재정렬단을 가이드로 하여, 상기 자재정렬단의 적어도 다른 일부에서 이동되는 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 자재정렬장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 고정플레이트 및 이동플레이트는,
    상기 고정홈 및 이동홈의 하부에 상기 자재정렬단에 끼워지는 끼움홈이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 자재정렬장치.
  4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 고정플레이트는,
    상기 고정홈의 일측가장자리에서 상기 이동홈 측으로 제1 가이드돌기가 연장형성되고,
    상기 이동플레이트는,
    상기 이동홈의 일측가장자리에서 상기 고정홈 측으로 제2 가이드돌기가 연장형성되며,
    상기 고정홈, 제1 가이드돌기, 이동홈 및 제2 가이드돌기에 의해 형성된 공간에서 상기 자재가 정렬되는 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 자재정렬장치.
  5. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 이동플레이트는,
    상기 이동홈의 양측에 요잉(Yawing)유도경사부가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 자재정렬장치.
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