JPH09253962A - ウェハのチップ加工準備装置 - Google Patents
ウェハのチップ加工準備装置Info
- Publication number
- JPH09253962A JPH09253962A JP6052096A JP6052096A JPH09253962A JP H09253962 A JPH09253962 A JP H09253962A JP 6052096 A JP6052096 A JP 6052096A JP 6052096 A JP6052096 A JP 6052096A JP H09253962 A JPH09253962 A JP H09253962A
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- Japan
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- wafer
- positioning
- chip processing
- pallet
- cutting
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 各種電子部品素子のウェハをチップ加工する
際において、高生産性、高精度かつ切断材料ロスの低減
を可能とするウェハのチップ加工準備装置を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 ウェハ１を電極形成のマスキング用と兼
用した接着テープ３で固定した搬送用フィルム２の設置
孔２ａより、ウェハ１を移載部１１の吸着ノズル１０に
より位置決め部１２に移送し、位置決め部１２でウェハ
１を必要精度の位置決めを行い、位置決めされたウェハ
１を両面接着シート９を上面に貼付した切断用パレット
８に整列順にテーブル部７を移動し、順次整列貼付する
構成としている。
際において、高生産性、高精度かつ切断材料ロスの低減
を可能とするウェハのチップ加工準備装置を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 ウェハ１を電極形成のマスキング用と兼
用した接着テープ３で固定した搬送用フィルム２の設置
孔２ａより、ウェハ１を移載部１１の吸着ノズル１０に
より位置決め部１２に移送し、位置決め部１２でウェハ
１を必要精度の位置決めを行い、位置決めされたウェハ
１を両面接着シート９を上面に貼付した切断用パレット
８に整列順にテーブル部７を移動し、順次整列貼付する
構成としている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子部品に用い
られるウェハをチップ加工するウェハのチップ加工準備
装置に関するものである。
られるウェハをチップ加工するウェハのチップ加工準備
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から電子部品に用いられるウェハを
接着剤を使用して、切断パレットに整列固定する加工準
備装置が採用されていた。
接着剤を使用して、切断パレットに整列固定する加工準
備装置が採用されていた。
【０００３】以下、従来のウェハのチップ加工準備装置
について図面を用いて説明する。図７は従来のウェハの
チップ加工準備装置における要部斜視図、図８は同ウェ
ハの要部断面図、そして図９は同ウェハの切断加工の概
要断面図である。
について図面を用いて説明する。図７は従来のウェハの
チップ加工準備装置における要部斜視図、図８は同ウェ
ハの要部断面図、そして図９は同ウェハの切断加工の概
要断面図である。
【０００４】図７〜図９において、１７は電子部品に用
いられる短冊状のウェハ、１５はチップ加工のために複
数枚のウェハ１７を接着剤１６により立てて一体化かつ
固定化して搭載する切断用パレット、１８は超硬鋼材あ
るいはダイアモンド材などでなる円板状の切断刃であ
り、ホルダー１９により複数枚が規定ピッチで回転軸２
０に固着されている。
いられる短冊状のウェハ、１５はチップ加工のために複
数枚のウェハ１７を接着剤１６により立てて一体化かつ
固定化して搭載する切断用パレット、１８は超硬鋼材あ
るいはダイアモンド材などでなる円板状の切断刃であ
り、ホルダー１９により複数枚が規定ピッチで回転軸２
０に固着されている。
【０００５】そして図９に示すように切断刃１８の円周
端が切断用パレット１５の上面以下に達する位置で高速
回転しながら移動して（回転移動機構は図示せず）ウェ
ハ１７を所定の切断すなわちチップ加工を行うのであ
る。
端が切断用パレット１５の上面以下に達する位置で高速
回転しながら移動して（回転移動機構は図示せず）ウェ
ハ１７を所定の切断すなわちチップ加工を行うのであ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来のウェハのチップ加工準備装置では、生産性向上のた
め多数枚のウェハ１７を同時加工するので、ウェハ１７
および切断用パレット１５の切削抵抗により損傷しない
ように切断刃１８の刃厚をある程度厚くする必要があ
り、その分ウェハ１７自身の切断材料ロス２１が大きく
なる。
来のウェハのチップ加工準備装置では、生産性向上のた
め多数枚のウェハ１７を同時加工するので、ウェハ１７
および切断用パレット１５の切削抵抗により損傷しない
ように切断刃１８の刃厚をある程度厚くする必要があ
り、その分ウェハ１７自身の切断材料ロス２１が大きく
なる。
【０００７】またウェハ１７を接着剤１６で接着固定す
るための準備作業およびチップ加工後の接着剤１６の除
去洗浄に洗浄剤と多大な時間を必要とし、この準備作業
は自動化することが困難であった。
るための準備作業およびチップ加工後の接着剤１６の除
去洗浄に洗浄剤と多大な時間を必要とし、この準備作業
は自動化することが困難であった。
【０００８】本発明はこのような従来の課題を解決しよ
うとするもので、接着剤を使用せず、高精度で材料ロス
が少なく、高生産性が可能なウェハにおけるチップ加工
の自動化を実現できるウェハのチップ加工準備装置を提
供することを目的とする。
うとするもので、接着剤を使用せず、高精度で材料ロス
が少なく、高生産性が可能なウェハにおけるチップ加工
の自動化を実現できるウェハのチップ加工準備装置を提
供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明は、ウェハを電極形成用のマスキングを兼ねた
接着テープで搬送用樹脂フィルムに固定してウェハの搬
送を行う搬送部と、ウェハをチップ加工のため整列位置
決めする位置決め部と、位置決めされたウェハをチップ
加工用パレットの上面に整列貼付するためにチップ加工
用パレットを整列順に対応して移動させるパレットテー
ブル部およびウェハを搬送部、位置決め部、そしてパレ
ットテーブル部へ移し替える移載部からなる構成のウェ
ハのチップ加工準備装置としたものである。
に本発明は、ウェハを電極形成用のマスキングを兼ねた
接着テープで搬送用樹脂フィルムに固定してウェハの搬
送を行う搬送部と、ウェハをチップ加工のため整列位置
決めする位置決め部と、位置決めされたウェハをチップ
加工用パレットの上面に整列貼付するためにチップ加工
用パレットを整列順に対応して移動させるパレットテー
ブル部およびウェハを搬送部、位置決め部、そしてパレ
ットテーブル部へ移し替える移載部からなる構成のウェ
ハのチップ加工準備装置としたものである。
【００１０】これにより、ウェハの接着剤による固定準
備および接着剤除去の作業が不要であり、切削抵抗が小
さく切断刃の板厚を薄くでき、かつ、ウェハの切断ロス
が少なく、またメカによるウェハ位置決めのため整列精
度がよく加工精度も向上するのである。
備および接着剤除去の作業が不要であり、切削抵抗が小
さく切断刃の板厚を薄くでき、かつ、ウェハの切断ロス
が少なく、またメカによるウェハ位置決めのため整列精
度がよく加工精度も向上するのである。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、ウェハ搬送用フィルムにウェハを電極形成用マスク
を兼ねた接着テープで固定し搬送する搬送部、ウェハを
チップ加工用パレットへ必要な位置精度に貼付するため
事前に位置決めを行う位置決め部、ウェハをチップ加工
用パレットに一定の整列形状で順次張り付けるために整
列順に対応して移動させるパレットテーブル部、および
ウェハを搬送部、位置決め部、パレットテーブル部とウ
ェハを移し替える移載部にて構成されたウェハのチップ
加工準備装置としたものであり、接着剤が不要で切削抵
抗および材料ロスが少なく、整列精度が向上するという
作用を有する。
は、ウェハ搬送用フィルムにウェハを電極形成用マスク
を兼ねた接着テープで固定し搬送する搬送部、ウェハを
チップ加工用パレットへ必要な位置精度に貼付するため
事前に位置決めを行う位置決め部、ウェハをチップ加工
用パレットに一定の整列形状で順次張り付けるために整
列順に対応して移動させるパレットテーブル部、および
ウェハを搬送部、位置決め部、パレットテーブル部とウ
ェハを移し替える移載部にて構成されたウェハのチップ
加工準備装置としたものであり、接着剤が不要で切削抵
抗および材料ロスが少なく、整列精度が向上するという
作用を有する。
【００１２】請求項２に記載の発明は、位置決め部とし
て、位置決め基準ブロックと、この位置決め基準ブロッ
ク側へウェハを移動させて位置決めする可動プレートに
より構成したものであり、簡単な構成で正確なウェハの
位置決めが行えるという作用を有する。
て、位置決め基準ブロックと、この位置決め基準ブロッ
ク側へウェハを移動させて位置決めする可動プレートに
より構成したものであり、簡単な構成で正確なウェハの
位置決めが行えるという作用を有する。
【００１３】以下、本発明の一実施の形態について、図
面を用いて説明する。図１は本発明の一実施の形態にお
けるウェハのチップ加工準備装置の概要を示す斜視図、
図２（ａ），（ｂ）は同搬送部における要部平面図およ
び要部正面断面図、図３は同ウェハ位置決め部における
ウェハの位置決め前の平面図、図４は同ウェハ位置決め
部におけるウェハ位置決め後の平面図、図５は同ウェハ
の切断加工の要部正面図、そして図６は同ウェハの切断
加工の工程図である。
面を用いて説明する。図１は本発明の一実施の形態にお
けるウェハのチップ加工準備装置の概要を示す斜視図、
図２（ａ），（ｂ）は同搬送部における要部平面図およ
び要部正面断面図、図３は同ウェハ位置決め部における
ウェハの位置決め前の平面図、図４は同ウェハ位置決め
部におけるウェハ位置決め後の平面図、図５は同ウェハ
の切断加工の要部正面図、そして図６は同ウェハの切断
加工の工程図である。
【００１４】図１〜図４において、１は例えばシリコン
材、セラミック材などでなる各種電子部品に用いられる
四角平面形状で電極１ａをもつウェハ、２はＰＥＴ（ポ
リエチレンテレフタレート）材などでなる搬送用フィル
ムであり、ウェハ１を規定間隔で前記ウェハ１の電極１
ａを形成するためのマスキングを兼ねた接着テープ３に
て搬送用フィルム２に設けた設置孔２ａに固定し、所定
数量を間欠搬送する。
材、セラミック材などでなる各種電子部品に用いられる
四角平面形状で電極１ａをもつウェハ、２はＰＥＴ（ポ
リエチレンテレフタレート）材などでなる搬送用フィル
ムであり、ウェハ１を規定間隔で前記ウェハ１の電極１
ａを形成するためのマスキングを兼ねた接着テープ３に
て搬送用フィルム２に設けた設置孔２ａに固定し、所定
数量を間欠搬送する。
【００１５】４は金属材でなるガイドプレートであり、
ウェハ１を取り出すために接着テープ３を事前に剥離し
た後、ウェハ１が落下しないように搬送用フィルム２の
下面に設置され、搬送用フィルム２を水平かつ平面に保
持している。
ウェハ１を取り出すために接着テープ３を事前に剥離し
た後、ウェハ１が落下しないように搬送用フィルム２の
下面に設置され、搬送用フィルム２を水平かつ平面に保
持している。
【００１６】１２は位置決め部であり、図３、図４に示
すように位置決め基準ブロック１３と、基準ブロック１
３側へウェハ１を移動させて位置決めする可動プレート
１４により構成され、搬送用フィルム２に隣接して設置
されており、ウェハ１を両面接着シート９を上面に貼付
した切断パレット８に必要な貼付制度に位置決め配設す
る。７は位置決め部１２に隣接して設けたパレットテー
ブル部であり、位置決めされたウェハ１を整列貼付する
ための切断パレット８を搭載し、ＮＣ制御などにより移
動させる。
すように位置決め基準ブロック１３と、基準ブロック１
３側へウェハ１を移動させて位置決めする可動プレート
１４により構成され、搬送用フィルム２に隣接して設置
されており、ウェハ１を両面接着シート９を上面に貼付
した切断パレット８に必要な貼付制度に位置決め配設す
る。７は位置決め部１２に隣接して設けたパレットテー
ブル部であり、位置決めされたウェハ１を整列貼付する
ための切断パレット８を搭載し、ＮＣ制御などにより移
動させる。
【００１７】１１は複数の真空式などの吸着ノズル１０
のヘッドを下面部に設置した移載部であり、ガイドレー
ル１１ａ、スライダー１１ｂおよびそれらを装着したプ
レート１１ｃにより上下および左右に摺動自在であり、
搬送用フィルム２、位置決め部１２、そしてパレットテ
ーブル部７へウェハ１を移し替える。
のヘッドを下面部に設置した移載部であり、ガイドレー
ル１１ａ、スライダー１１ｂおよびそれらを装着したプ
レート１１ｃにより上下および左右に摺動自在であり、
搬送用フィルム２、位置決め部１２、そしてパレットテ
ーブル部７へウェハ１を移し替える。
【００１８】なお図５において、６は超硬鋼材、ダイヤ
モンド材などでなる薄円板状の切断刃であり、ホルダー
６ａで回転軸６ｂに固着されている。そして５は材料ロ
スであり、切断刃６を高速回転かつ前後に移動（回転お
よび前後の駆動機構は図示せず）してウェハ１を切断し
チップ１ｂとするときに発生する。
モンド材などでなる薄円板状の切断刃であり、ホルダー
６ａで回転軸６ｂに固着されている。そして５は材料ロ
スであり、切断刃６を高速回転かつ前後に移動（回転お
よび前後の駆動機構は図示せず）してウェハ１を切断し
チップ１ｂとするときに発生する。
【００１９】次に動作について説明する。まず搬送用フ
ィルム２に設けた電極１ａが形成されたウェハ１の外形
寸法よりやや大きい設置孔２ａにウェハ１を挿入設置
し、電極１ａ形成用のマスキングを兼ねた接着テープ３
を剥離する。そしてウェハ１の搬送用フィルム２の設置
孔２ａにあるウェハ１が、移載部１１の吸着ノズル１０
により位置決め部１２へ移し替えられ、ウェハ１は位置
決め基準ブロック１３と可動プレート１４の動作（駆動
機構は図示せず）により整列位置決めされる。
ィルム２に設けた電極１ａが形成されたウェハ１の外形
寸法よりやや大きい設置孔２ａにウェハ１を挿入設置
し、電極１ａ形成用のマスキングを兼ねた接着テープ３
を剥離する。そしてウェハ１の搬送用フィルム２の設置
孔２ａにあるウェハ１が、移載部１１の吸着ノズル１０
により位置決め部１２へ移し替えられ、ウェハ１は位置
決め基準ブロック１３と可動プレート１４の動作（駆動
機構は図示せず）により整列位置決めされる。
【００２０】次に整列位置決めされたウェハ１は、位置
決め部１２より移載部１１の吸着ノズル１０によりパレ
ットテーブル部７の切断パレット８の上面の両面接着シ
ート９の所定箇所に整列貼付してウェハ１のチップ加工
の基準を行う。
決め部１２より移載部１１の吸着ノズル１０によりパレ
ットテーブル部７の切断パレット８の上面の両面接着シ
ート９の所定箇所に整列貼付してウェハ１のチップ加工
の基準を行う。
【００２１】その後、図５に示すように切断刃６を高速
回転しかつ前後に移動することによりウェハ１を切断加
工して所定のチップ１ｂとする。なお図６はウェハ１が
チップ１ｂに切断加工される工程概要を示している。
回転しかつ前後に移動することによりウェハ１を切断加
工して所定のチップ１ｂとする。なお図６はウェハ１が
チップ１ｂに切断加工される工程概要を示している。
【００２２】
【発明の効果】以上のように本発明によるウェハのチッ
プ加工準備装置は、ウェハの設定固定に接着剤を用いな
いため加工前後の手作業などによる準備が不要であり、
ウェハの位置決めをメカで行うためウェハの切断精度お
よび品質が優れ、生産性が向上する。
プ加工準備装置は、ウェハの設定固定に接着剤を用いな
いため加工前後の手作業などによる準備が不要であり、
ウェハの位置決めをメカで行うためウェハの切断精度お
よび品質が優れ、生産性が向上する。
【００２３】しかも切断をウェハの幅方向に一枚単位で
行うため切断刃の刃厚を薄くすることが可能で、ウェハ
の切断材料ロスを減少できるという効果が得られる。
行うため切断刃の刃厚を薄くすることが可能で、ウェハ
の切断材料ロスを減少できるという効果が得られる。
【図１】本発明の一実施の形態におけるウェハのチツプ
加工準備装置の概要を示す斜視図
加工準備装置の概要を示す斜視図
【図２】（ａ）同搬送部における要部平面図 （ｂ）同要部正面断面図
【図３】同ウェハ位置決め部におけるウェハ位置決め前
の平面図
の平面図
【図４】同ウェハ位置決め部におけるウェハ位置決め後
の平面図
の平面図
【図５】同ウェハの切断加工の要部正面図
【図６】同ウェハの切断加工の概要工程図
【図７】従来のウェハのチップ加工準備装置における要
部斜視図
部斜視図
【図８】同ウェハの要部断面図
【図９】同ウェハの切断加工の概要断面図
１ ウェハ １ａ 電極 １ｂ チップ ２ 搬送用フィルム ２ａ 設置孔 ３ 接着テープ ４ ガイドプレート ５ 材料ロス ６ 切断刃 ６ａ ホルダー ６ｂ 回転軸 ７ パレットテーブル部 ８ 切断用パレット ９ 両面接着シート １０ 吸着ノズル １１ 移載部 １１ａ ガイドレール １１ｂ スライダー １１ｃ プレート １２ 位置決め部 １３ 位置決め基準ブロック １４ 位置決め可動プレート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｈ０１Ｌ 21/301 Ｈ０１Ｌ 21/78 Ｍ
Claims (2)
- 【請求項１】 ウェハ搬送用フィルムにウェハを電極形
成用マスクを兼ねた接着テープで固定し搬送する搬送部
と、ウェハをチップ加工用パレットへ必要な位置精度に
貼付するため事前に位置決めを行う位置決め部と、ウェ
ハをチップ加工用パレットに一定の整列形状で順次張り
付けるために整列順に対応して移動させるパレットテー
ブル部およびウェハを搬送部、位置決め部、パレットテ
ーブル部とウェハを移し替える移載部にて構成されたウ
ェハのチップ加工準備装置。 - 【請求項２】 位置決め部として、位置決め基準ブロッ
クと、この位置決め基準ブロック側へウェハを移動させ
て位置決めする可動プレートにより構成した請求項１に
記載のウェハのチップ加工準備装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6052096A JPH09253962A (ja) | 1996-03-18 | 1996-03-18 | ウェハのチップ加工準備装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6052096A JPH09253962A (ja) | 1996-03-18 | 1996-03-18 | ウェハのチップ加工準備装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09253962A true JPH09253962A (ja) | 1997-09-30 |
Family
ID=13144682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6052096A Pending JPH09253962A (ja) | 1996-03-18 | 1996-03-18 | ウェハのチップ加工準備装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09253962A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160062453A (ko) * | 2014-11-25 | 2016-06-02 | 세메스 주식회사 | 전자 부품 버퍼 장치 |
| KR20180119272A (ko) * | 2017-04-25 | 2018-11-02 | (주) 에스에스피 | 반도체패키지용 자재정렬장치 |
| KR102014686B1 (ko) * | 2019-07-11 | 2019-08-26 | 황만수 | 지그 장착부품 정렬장치 |
| CN112290455A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-01-29 | 国网瑞嘉(天津)智能机器人有限公司 | 一种跌落式避雷器拆装工具 |
-
1996
- 1996-03-18 JP JP6052096A patent/JPH09253962A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160062453A (ko) * | 2014-11-25 | 2016-06-02 | 세메스 주식회사 | 전자 부품 버퍼 장치 |
| KR20180119272A (ko) * | 2017-04-25 | 2018-11-02 | (주) 에스에스피 | 반도체패키지용 자재정렬장치 |
| KR102014686B1 (ko) * | 2019-07-11 | 2019-08-26 | 황만수 | 지그 장착부품 정렬장치 |
| CN112290455A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-01-29 | 国网瑞嘉(天津)智能机器人有限公司 | 一种跌落式避雷器拆装工具 |
| CN112290455B (zh) * | 2020-12-25 | 2021-03-16 | 国网瑞嘉(天津)智能机器人有限公司 | 一种跌落式避雷器拆装工具 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040223 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040330 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040831 |