KR20140101302A

KR20140101302A - 워크 반송 장치

Info

Publication number: KR20140101302A
Application number: KR1020140013069A
Authority: KR
Inventors: 코우스케 카나야; 아키히로 하야시; 코헤이 마에다
Original assignee: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Priority date: 2013-02-08
Filing date: 2014-02-05
Publication date: 2014-08-19
Also published as: JP5835244B2; JP2014152021A; KR101551784B1

Abstract

반송되어 온 워크를 양측에서 다룰 수 있는 워크 반송 장치를 제공한다.
이 발명의 워크 반송 장치(10)는 한쪽 면(16b)으로부터 다른쪽 면(16a)에 걸쳐서 관통하는 캐비티부(22)를 가지는 반송 로터(16)와, 상기 반송 로터(16)의 다른쪽 면(16a)측에 배치되며 상기 캐비티부(22)를 덮는 제1 반송 베이스(14)를 구비하고, 상기 제1 반송 베이스(14)는 상기 반송 로터(16)가 회전할 때에 캐비티부(22)가 지나가는 궤도의 일부를 노출시키는 개방부(34)를 가지고, 상기 반송 로터(16)의 한쪽 면(16b)측에는 상기 제1 반송 베이스(14)의 개방부(34)의 영역에 있어서 상기 반송 로터(16)의 캐비티부(22)를 덮는 제2 반송 베이스(50)가 배치되어 있다.

Description

워크 반송 장치{WORK TRANSPORTING DEVICE}

이 발명은 워크 반송 장치에 관하여, 특히 예를 들면 칩형 콘덴서 등의 칩형 전자부품을 개별로 반송하기 위한 칩부품 반송 장치에 관한 것이다.

적층 세라믹 콘덴서 등의 워크(칩부품)를 반송하는 장치로서, 회전하는 반송 로터에 마련된 관통 구멍에 워크(칩부품)를 수용하여 반송하도록 구성된 반송 장치가 있다.

예를 들면 일본국 공개특허공보 2007-45597호(특허문헌 1)나 일본국 공표특허공보 2000-501174호(특허문헌 2)에는 파츠 피더(parts feeder)에 의해서 공급되고, 반송 로터의 캐비티에 위치된 워크(칩부품)를 반송 로터의 이면(裏面)에 배치되는 반송 베이스에 마련된 흡인 홈을 통해서 캐비티에 흡인 유지하는 칩부품 반송 장치가 개시되어 있다.

또 반송 장치에 있어서 칩부품을 반송함과 동시에 칩부품의 다양한 검사를 실시하는 것도 이루어지고 있다.

예를 들면 일본국 공개특허공보 2001-165623호(특허문헌 3)에는 이하의 구성을 구비하는 검사 장치가 개시되어 있다.

표리면을 관통한 포켓(워크의 수용 구멍)이 원호형상으로 배열된 회전 테이블(로터)과, 회전 테이블(로터)의 배면에 배치되는 고정 테이블(반송 베이스)을 가지는 검사 장치.

상기 검사 장치에 있어서 고정 테이블(반송 베이스)에는 포켓(워크의 수용 구멍)에 인접하는 위치에 촬상 개구가 마련되어 있고, 상기 촬상 개구에는 유리가 끼어있다.

이 회전 테이블과 고정 테이블을 끼도록 포켓과 유리의 위치에서 카메라로 칩부품(워크)의 외관 등을 촬상하여 검사한다.

일본국 공개특허공보 2007-45597호 일본국 공표특허공보 2000-501174호 일본국 공개특허공보 2001-165623호

그러나 특허문헌 1 및 특허문헌 2의 반송 장치는 워크(칩부품)를 한쪽 면에서밖에 검사 등을 할 수 없다는 제약이 있다.

예를 들면 특허문헌 3과 같이 칩부품의 외관 검사를 실시하는 경우 칩부품의 양면을 촬상하기 위해서는 카메라측에서의 촬상이 유리를 통한 촬영이 된다. 그렇기 때문에 유리에 의한 광량의 저하/수차(收差)나 유리 표면의 이물부착, 상처 등에 의해서 카메라에 의한 검사 정밀도가 저하된다는 문제가 있다.

그러므로 이 발명의 주된 목적은 반송되어 온 워크를 양측에서 다룰 수 있는 워크 반송 장치를 제공하는 것이다.

이 발명에 따른 워크 반송 장치는 한쪽 면으로부터 다른쪽 면에 걸쳐서 관통하는 캐비티부를 가지는 반송 로터와, 상기 반송 로터의 다른쪽 면측에 배치되고 상기 캐비티부를 덮는 제1 반송 베이스를 포함하는 반송 장치로서, 상기 제1 반송 베이스는 상기 반송 로터가 회전할 때에 캐비티부가 지나가는 궤도의 일부를 노출시키는 개방부를 가지고, 상기 반송 로터의 한쪽 면측에는 상기 제1 반송 베이스의 개방부의 영역에 있어서, 상기 반송 로터의 캐비티부를 덮는 제2 반송 베이스가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 워크 반송 장치이다.

바람직하게는 제1 반송 베이스와 제2 반송 베이스는 상기 개방부의 수도(受渡) 입구 및/또는 수도 출구의 영역에 있어서, 상기 반송 로터의 한쪽 면에 대하여 수직방향에서 봤을 때 일부 겹침 부분을 가지도록 형성된다.

이 경우 일부 겹치는 부분이 있으므로 워크를 떨어뜨리지 않고 잘 슬라이드하여 반송할 수 있다.

바람직하게는 제1 반송 베이스와 제2 반송 베이스는 상기 겹침 부분에 있어서, 제1 반송 베이스 및/또는 제2 반송 베이스 끝의 반송 로터에 마주 향하는 면에, 반송 로터로부터 멀어져서 반송 로터에서 워크의 일부가 돌출하는 것을 제한하기 위한 워크 돌출 규제부가 형성된다.

이 경우, 경사 부분에 의해서 워크(칩부품)를 슬라이드하여 반송시키기 쉬워진다. 또 워크(칩부품)가 넘겨받는 쪽 측의 반송 베이스에 닿는 것을 막을 수 있다.

바람직하게는, 제1 반송 베이스와 제2 반송 베이스는 상기 겹침 부분에 있어서 제1 반송 베이스 및/또는 제2 반송 베이스 끝의 반송 로터에 마주 향하는 면에 형성된 경사, 움푹 패임 혹은 단차에 의한 워크 돌출 규제부를 가지도록 형성된다.

이 경우, 경사 혹은 단차에 의해서 비교적 충격을 받지 않고 워크를 반송할 수 있다.

바람직하게는 상기 제1 반송 베이스 및 제2 반송 베이스는 워크를 흡인하는 흡인기구를 포함하도록 형성된다.

이 경우, 워크(칩부품)를 흡인함으로써 워크(칩부품)를 유지하기 쉬워진다. 또 워크(칩부품)를 흡인함으로써 캐비티부 내에 있어서 워크(칩부품)의 위치를 한정할 수 있다. 나아가서는 검사 알고리즘의 간략화에 의한 처리 시간의 단축화나 정밀도 상승을 도모할 수 있다.

바람직하게는 상기 제1 반송 베이스와 제2 반송 베이스는 수직방향에서 봤을 때 각각에 포함하는 흡인 기구가 겹치지 않도록 형성된다.

이 경우, 워크(칩부품)를 안정해서 반송할 수 있다.

바람직하게는 상기 제1 반송 베이스와 제2 반송 베이스는 수직방향에서 봤을 때 각각에 포함하는 흡인 기구가 겹치고, 상기 겹침 부분에 있어서 넘겨받는 측의 흡인력을 넘겨주는 측의 흡인력보다도 강하게 하도록 형성해도 된다.

이 경우, 겹침을 가지므로 워크(칩부품)가 캐비티부에서 떨어지기 어렵다. 또 넘겨받는 쪽의 흡인력을 강하게 함으로써 넘겨받는 쪽 측의 반송 베이스에 의해서 워크(칩부품)를 유지할 수 있다.

바람직하게는 상기 반송 로터의 한쪽 면측에 마련된 제1 검사기구와, 상기 반송 로터의 다른쪽 면측에 마련된 제2 검사기구를 더 포함하도록 형성된다.

이 경우, 특허문헌 2와 같은 유리를 통해서 촬상하는 구조에서는 설비를 오랫동안 가동시킴에 따라서 유리에 상처나 때 등이 부착되어서 검사 정밀도의 저하가 발생하게 되는 것에 비해서, 유리를 사용하지 않기 때문에 유리를 원인으로 하는 검사 정밀도의 저하가 없어서 메인터넌스를 위한 시간 등의 단축이 도모된다.

또 제1 반송 베이스의 개방부에 유리를 마련하지 않는 대신에 반대면에 마련한 제2 반송 베이스에 의해서 워크(칩부품)를 유지할 수 있기 때문에 다른쪽 면(이면)으로부터 높은 정밀도로 검사가 가능해 진다.

바람직하게는 캐비티부의 한쪽 면측으로부터 다른쪽 면측의 두께 치수는 워크의 길이보다도 짧게 형성된다.

이 경우, 캐비티부로부터 워크(칩부품)의 일부가 돌출하게 되므로 검사 정밀도가 향상된다. 또 캐비티부와 워크(칩부품)의 높이가 다르기 때문에 카메라 렌즈의 핀트가 워크(칩부품)의 면과 캐비티부의 연(淵)에 있어서 비켜 놓는 것이 가능해져서 워크(칩부품)의 외형의 검출이 용이해진다.

바람직하게는, 상기 워크는 상기 반송 로터의 캐비티부에 끼워넣는 면을 포함하는 칩형 전자부품에 형성된다.

이 발명에 따르면 반송되어 온 워크를 양측에서 다룰 수 있다.

이 발명의 상술한 목적, 그 밖의 목적, 특징 및 이점은 도면을 참조하여 실시하는 이하의 발명을 실시하기 위한 형태의 설명으로부터 한층 더 명확해질 것이다.

도 1은 이 발명의 일실시의 형태인 칩부품 반송 장치의 일부를 나타내는 정면도해도이다.
도 2는 이 발명의 일실시의 형태인 칩부품 반송 장치의 전체를 나타내는 정면도해도이다.
도 3은 도 1에 도시하는 칩부품 반송 장치로 반송되는 칩부품의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 1에 도시하는 칩부품 반송 장치의 주요부를 나타내는 평면도해도이다.
도 5는 도 4에 도시하는 칩부품 반송 장치의 내부구조를 나타내는 단면도해도이다.
도 6은 도 4에 도시하는 칩부품 반송 장치의 내부구조를 나타내는 단면도해도이다.
도 7은 도 4에 도시하는 칩부품 반송 장치의 내부구조를 나타내는 단면도해도이다.
도 8은 칩부품 반송 장치의 제2 반송 베이스의 배치를 나타내는 도해도이다.
도 9는 이 발명의 칩부품 반송 장치의 주요부의 구조를 나타내는 단면도해 도이며, (A)는 워크를 캐비티부에 수용한 상태를 나타내는 도면이고, (B)는 워크를 캐비티부에 수용하지 않고 있는 상태를 나타내는 도면이다.
도 10은 이 발명의 칩부품 반송 장치의 주요부의 구조를 나타내는 단면도해도이다.
도 11은 이 발명의 칩부품 반송 장치의 주요부의 구조를 나타내는 단면도해도이다.
도 12는 이 발명의 칩부품 반송 장치의 또 다른 예를 나타내는 사시도해도이다.

도 1 및 도 2는 이 발명의 일실시의 형태인 칩부품 반송 장치를 도시하는 정면도해도이다.

칩부품 반송 장치(10)는 베이스 플레이트(12)를 가진다.

본 실시의 형태에서는, 베이스 플레이트(12)는 설치 스페이스에 있어서 연직방향으로 연장되도록 세워 설치되어 있다.

또한 베이스 플레이트(12)는 연직방향으로부터 경사되어 있어도 되고, 또 베이스 플레이트(12)는 수평방향으로 연장되도록 배치되어 있어도 된다.

베이스 플레이트(12)의 한쪽 면(12a) 위에 제1 반송 베이스(14)가 배치되어 있다.

제1 반송 베이스(14)는, 본 실시의 형태에서는 원판형상의 플레이트이지만 각판형상 등의 다른 형상을 가지고 있어도 된다.

제1 반송 베이스(14)는 베이스 플레이트(12)에 대하여 고정되어 있다.

제1 반송 베이스(14)의 한쪽 주면(主面)은 칩부품(100)을 슬라이드시켜서 반송하기 위한 반송면(14a)으로서 이용된다. 반송면(14a)은 평활한 면으로 구성된다.

제1 반송 베이스(14)의 반송면(14a) 위에는 반송 매체로서의 반송 로터(16)가 배치된다.

반송 로터(16)는 원판형상의 형상을 가진다. 반송 로터(16)는 예를 들면 금속 혹은 합성 수지 등의 경질재료로 이루어진다.

반송 로터(16)는 중심축(18)의 둘레로 회전할 수 있도록 배치되고 있고, 상기 중심축(18)이 제1 반송 베이스(14)를 관통하도록 하여 구동장치(20)에 연결되어 있다. 구동장치(20)에 의해서 반송 로터(16)는 시계방향으로 회전 이동되도록 구성되어 있다.

또한 본 실시의 형태에서는 반송 로터(16)가 중심축(18)의 둘레로 시계방향으로 회전되지만, 반송 로터(16)가 고정되어 있어서 제1 반송 베이스(14)가 중심축(18) 둘레로 회전하도록 구성되어도 되고, 또 제1 반송 베이스(14)와 반송 로터(16)의 쌍방이 중심축(18)의 둘레로 다른 속도로 회전하도록 구성해도 되며, 혹은 역방향으로 회전되도록 구성되어도 된다.

즉, 반송 로터(16)가 상대적으로 제1 반송 베이스(14)의 반송면(14a)에 대하여 이동되도록 구성되어 있기만 하면 된다.

이 반송 로터(16)의 바깥 둘레의 근방에는 복수의 캐비티부(22)가 둘레방향으로 정렬 배치되어 있다.

반송 로터(16)는 원반형상으로 형성되고, 그 중심점에 대하여 동심원상으로 복수의 캐비티부(22)가 형성된다. 캐비티부(22)는 반송 로터(16)의 양 주면을 관통하도록 하여 사각형상으로 형성된다. 또한 도 4에 있어서는, 캐비티부(22)는 배치가 원형이 되도록 정렬된 1열만을 나타내고 있지만, 실제로는 도 1에 도시하는 바와 같이 동심원상으로 복수열의 캐비티부(22)가 형성된다.

캐비티부(22)는 워크로서의 칩형 전자부품을 끼워넣는 수납부를 구성하고 있다.

반송 로터(16)는 면내 방향이 연직방향으로부터 경사져 있어도 되고, 또 수평방향으로 연장되도록 배치되어 있어도 된다.

반송 로터(16)가 면내 방향이 연직방향으로부터 경사져 있으면 칩부품(100)을 캐비티부(22)에 수용하기 쉽다.

반송 로터(16)는 면내 방향이 수평방향으로 연장되도록 배치되어 있으면, 표면과 이면 중 어느쪽이 개방된 경우도 반송 로터(16)의 면방향에 중력이 가해지지 않기 때문에 캐비티부(22)로부터 칩부품(100)이 떨어지기 어렵다.

도 4 및 도 6으로부터 명백하듯이 반송 로터(16)는 제1 반송 베이스(14)의 반송면(14a) 위에 접촉 혹은 근접되어 있는 제1 주면(16a)과, 제1 주면(16a)과는 반대측의 면인 제2 주면(16b)을 가진다. 캐비티부(22)는 제1 주면(16a)으로부터 제2 주면(16b)에 걸쳐서 관통하고 있다. 캐비티부(22)는 제1 주면(16a) 및 제2 주면(16b)과 직교 내지는 교차하는 면으로서 칩부품(100)의 바깥 둘레면에 대향하는 면을 구비한다.

캐비티부(22)의 제2 주면(16b)에서의 삽입구는 칩부품(100)이 들어갈 수 있는 크기의 개구가 형성되어 있다.

제1 주면(16a)이란 제1 반송 베이스(14)측의 면이고, 제2 주면(16b)이란 칩부품(100)의 투입측의 면으로서 캐비티부(22)에서의 칩부품(100)의 삽입구측의 면이다.

본 실시의 형태에서는, 캐비티부(22)는 제2 주면(16b)에 있어서 사각형상의 개구형상을 가지는 삽입구부를 마련하고 있다. 또한 개구형상은 원형상이어도 된다.

본 실시의 형태에서는, 이 복수의 캐비티부(22)는 둘레방향으로 2열 형성되어 있다.

단, 복수의 캐비티부(22)로 이루어지는 열의 수는 특별히 한정되지 않고 1열, 혹은 3열 이상의 형태로 복수의 캐비티부(22)가 배치되어도 된다.

반송 로터(16)는 제1 반송 베이스(14)의 반송면(14a)측의 제1 주면(16a)측에 있어서 캐비티부(22)로 이어지는 제1 흡인 홈(40)이 형성되어 있다.

제1 흡인 홈(40)은 동심원상으로 배열된 캐비티부(22)의 바깥 둘레측에 있어서 각각의 캐비티부(22)의 제1 반송 베이스(14)측(칩부품(100)의 삽입구와는 반대측)에 형성된다.

또 반송 로터(16)는 제1 흡인 홈(40)과는 반대측에 있어서 캐비티부(22)로 이어지는 제2 흡인 홈(42)이 형성되어 있다.

제2 흡인 홈(42)은 동심원상으로 배열된 캐비티부(22)의 바깥 둘레측에 있어서 각각의 캐비티부(22)의 상기 제1 흡인 홈(40)과는 반대측(칩부품(100)의 삽입구측)에 형성된다.

칩부품 반송 장치(10)는 칩부품 공급부(24)가 마련되어서 칩부품 반송 장치(10)에 의해서 반송되는 워크인 칩부품(100)이 공급된다.

칩부품 반송 장치(10)로 반송되는 칩부품(100)은 반송 도중에 마련된 제1칩부품 검사기구(26) 및 제2칩부품 검사기구(28)까지 반송되어서 복수의 특성이 측정된다.

칩부품 반송 장치(10)로 반송하여 검사되는 워크인 칩부품(100)은 도 3에 도시하는 바와 같이 예를 들면 대략 직방체 또는 대략 입방체의 기체(基體)(102)의 양단에 외부전극(104)이 형성된 것이다. 이러한 칩부품(100)의 예로는, 예를 들면 칩형 콘덴서 등이 있지만 거기에 한정되지 않고 칩형의 부품이면 무엇이든 된다.

칩부품(100)은 도 4 및 도 6에 도시하는 바와 같이 상기 캐비티부(22)에 반송 로터(16)의 제2 주면(16b)측으로부터 칩부품 공급부(24)에 의해서 삽입된다. 이 칩부품 공급부(24)로는 호퍼, 피더나 적절한 전자부품 공급장치를 이용할 수 있고 특별히 한정되는 것이 아니다.

제1 반송 베이스(14)는 도 5에 있어서 상기 반송 로터(16)를 분리하여 제1 반송 베이스(14)의 반송면(14a)을 노출시킨 상태를 나타내도록, 반송면(14a)에는 2 내지 4개의 환상의 제1 흡인용 홈부(30) 및 흡인용 홈부(미도시)가 동심원상에 마련되어 있다.

이 제1 흡인용 홈부(30)는 제1 반송 베이스(14) 위에 배치되어 있는 반송 로터(16)의 캐비티부(22)의 일부에 후술의 제1 흡인 홈(40) 및 흡인 홈(미도시)을 통해서 겹치도록 복수의 캐비티부(22) 사이의 간격보다 넓은 간격을 두고 마련되어 있다. 동심원상에 2 내지 4개의 제1 흡인용 홈부(30)가 마련되어 있는 것은 복수의 캐비티부(22)가 둘레방향으로 2 내지 4열 정렬 배치되어 있는 것에 따른다.

즉, 한쪽의 제1 흡인용 홈부(30)는 복수의 캐비티부(22)로 이루어지는 2 내지 4열 중, 외측의 열의 직경방향 외측에 위치하고 있고, 다른쪽의 제1 흡인용 홈부(30)는 캐비티부(22)의 작은 직경의 열의 직경방향 외측에 위치되어 있다.

그리고 외측의 열의 캐비티부(22)에 제1 흡인 홈(40)을 통해서 제1 흡인용 홈부(30)가 접속되어 있고, 내측의 열의 캐비티부(22)에는 제1 흡인 홈(40)에 의해서 내측의 제1 흡인용 홈부(30)가 접속된다.

제1 흡인용 홈부(30)의 적절한 거리를 두고 떨어진 2군데에 흡인 구멍(32)이 형성된다. 흡인 구멍(32)은 예를 들면 진공 펌프 등의 진공 발생원에 연결된다.

제1 흡인용 홈부(30)는 도 6 및 도 7에 도시하는 바와 같이 진공 발생원 등과 함께 흡인 기구를 구성한다.

제1 흡인 홈(40)은 제1 반송 베이스(14)의 반송면(14a)으로서 반송 로터(16)의 제1 주면(16a)측에 있어서 캐비티부(22)에 이어진다. 제1 흡인 홈(40)은 동심원상으로 배열된 캐비티부(22)의 바깥 둘레측에 있어서 각각의 캐비티부(22)의 제1 반송 베이스(14)측(칩부품(100)의 삽입구와는 반대측)에 형성된다. 이 제1 흡인 홈(40)은 그 일부가 상기 제1 흡인용 홈부(30)에 겹치는 위치에 마련되어 있다. 그리고 원형으로 배치된 1열의 캐비티부(22) 외측의 제1 흡인 홈(40)은 제1 반송 베이스(14)의 반송면(14a)측의 링형상의 제1 흡인용 홈부(30)와 연결된다. 제1 흡인 홈(40)은 제1 흡인용 홈부(30)와 함께 흡인 기구를 구성한다.

도 6 및 도 7에 도시하는 바와 같이 상기 캐비티부(22)는 제1 주면(16a)측에 있어서 반송 로터(16)의 직경방향으로 연장되는 제1 흡인 홈(40)에 이어져 있다.

따라서 칩부품(100)은 제1 흡인용 홈부(30)로부터 진공 발생원에 의해서 흡인함으로써 그 부압에 의해서 캐비티부(22) 내에 있어서 옳은 위치에 유지된다.

상기 제1 반송 베이스(14)는 상기 반송 로터(16)가 회전할 때에 캐비티부(22)가 지나가는 궤도의 일부를 노출시키는 개방부(34)를 구비한다.

개방부(34)는 제1 반송 베이스(14)의 바깥 둘레보다 중심축(18)측을 향하여 평면시 대략 부채형으로 개구하도록 제1 반송 베이스(14)의 일부를 뚫어서 형성되어 있다.

개방부(34)는 제2칩부품 검사기구(28)로 검사할 수 있는 길이 및 폭을 구비한다.

개방부(34)는 반송 로터(16)의 회전 방향에 있어서 칩부품 공급부(24) 및 제1칩부품 검사기구(26)보다 하류측에 형성되어 있다.

개방부(34)는 반송 로터(16)의 회전 방향에서의 상류측으로서 캐비티부(22)가 개방부(34)의 영역에 들어가는 수도 입구측 끝(36)과, 반송 로터(16)의 회전 방향에서의 하류측으로서 캐비티부(22)가 개방부(34)의 영역에 들어가는 수도 출구측 끝(38)을 구비한다.

상기 반송 로터(16)의 한쪽 면측에는 상기 제1 반송 베이스(14)의 개방부(34)의 영역에 있어서 상기 반송 로터(16)의 캐비티부(22)를 덮는 제2 반송 베이스(50)가 배치되어 있다.

도 9 및 도 10에 도시하는 바와 같이 제2 반송 베이스(50)는 반송 로터(16)의 회전 방향으로서 둘레방향으로 연장되어서 복수개의 캐비티부(22)를 덮는 길이와, 반송 로터(16)의 직경방향으로 연장되어서 복수열의 캐비티부(22)를 덮는 폭을 구비하는 평면시 부채형의 판상체이다.

제1 반송 베이스(14)와 제2 반송 베이스(50)는 상기 개방부(34)의 수도 입구측 끝(36) 및/또는 캐비티부(22)의 수도 출구측 끝(38)의 영역에 있어서 상기 반송 로터(16)의 한쪽 면에 대하여 수직방향에서 봤을 때 일부가 겹치는 겹침부분을 가진다. 이 겹침부분은 제1 반송 베이스(14)에서 제2 반송 베이스(50)로 칩부품(100)을 주고받는 수도부(60)를 구성한다. 여기에 수직방향이란 중력의 방향이 아니라 제1 반송 베이스(14)의 반송면(14a) 또는 제2 반송 베이스(50)의 반송면(50a)에 대략 직교하거나 교차하는 방향을 말한다.

수도부(60)는 반송 로터(16)의 캐비티부(22)에 수용되어서 반송되는 칩부품(100)을 반송 로터(16)의 회전에 따라서 상류측의 제1 반송 베이스(14)에서 하류측의 제2 반송 베이스(50)로 주고받는 기능을 구비하고, 또 상류측의 제2 반송 베이스(50)에서 하류측의 제1 반송 베이스(14)로 주고받는 기능을 구비한다. 제1 반송 베이스(14)의 제1 흡인용 홈부(30)와 후술하는 제2 반송 베이스(50)의 제2 흡인용 홈부(80)는 수도부(60)에 있어서 겹침부분을 가지지 않지만, 제1 흡인용 홈부(30)의 하류측 끝과 제2 흡인용 홈부(80)의 상류측 끝은 도 9 및 도 10의 도면상의 상하방향에 있어서 동일위치에 있다.

또한 제1 반송 베이스(14)의 제1 흡인용 홈부(30)와 제2 반송 베이스(50)의 제2 흡인용 홈부(80)가 일부 겹치는 부분이 있어도 된다. 겹쳐 있는 경우, 칩부품(100)을 떨어뜨리지 않고 칩부품(100)을 잘 슬라이드시켜서 칩부품(100)을 주고받을 수 있다.

수도부(60)는 제1 반송 베이스(14)의 수도 입구측 끝(36)의 근방의 제1 수도부(62)와 제2 반송 베이스(50)의 상류측(수도 입구측 끝(36)의 근방)의 제2 수도부(64)를 포함한다.

제1 수도부(62)와 제2 수도부(64)는 각각 적절한 간격을 둔 평행한 면으로 구성된다.

이 실시의 형태에 있어서는, 제1 수도부(62)는 칩부품(100)을 제2 반송 베이스(50)측으로 넘겨주는 전달구를 구성하고, 제2 수도부(64)는 칩부품(100)을 제1 반송 베이스(14)로부터 넘겨받는 수취구를 구성한다.

수도부(60)는 제1 반송 베이스(14)의 상기 제1 수도부(62)보다 하류측(수도 출구측 끝(38)의 근방)으로서, 개방부(34)를 향하는 제3 수도부(66)와 제2 반송 베이스(50)의 하류측(수도 출구측 끝(38)의 근방)의 제4 수도부(68)를 포함한다.

제3 수도부(66)와 제4 수도부(68)는 각각 적절한 간격을 둔 평행한 면으로 구성된다.

이 실시의 형태에 있어서는, 제4 수도부(68)는 칩부품(100)을 제2 반송 베이스(50)측에서 다시 제1 반송 베이스(14)측으로 넘겨주는 전달구를 구성하고, 제3 수도부(66)는 칩부품(100)을 제2 반송 베이스(50)측에서 넘겨받는 수취구를 구성한다.

제1 반송 베이스(14)와 제2 반송 베이스(50)는 상기 겹침부분(개방부(34)의 수도 입구 및 수도 출구)에 있어서 칩부품(100)의 반송 로터(16)의 주면으로부터 일부가 돌출하는 것을 막기 위한 워크 돌출 규제부(70)를 가진다.

워크 돌출 규제부(70)는 제1 반송 베이스(14) 및/또는 제2 반송 베이스(50) 끝의 반송 로터(16)와 마주 향하는 면이 반송 로터(16)로부터 멀어지는 경사 부분, 움푹 패인 부분 혹은 단차 부분으로 이루어진다.

또 워크 돌출 규제부(70)는 경사에 의해서 칩부품(100)의 수도시에 칩부품(100)이 넘겨받는 쪽 측의 제2 반송 베이스(50) 및 제1 반송 베이스(14)에 닿는 것을 막을 수 있다.

제1 반송 베이스(14)는, 수도부(60)에 이르기 전에 있어서는 일정한 높이의 평활한 반송면(14a)을 가지고 있고, 반송 로터(16)의 캐비티부(22)에 수용된 칩부품(100)은 제1 반송 베이스(14)측의 일부가 반송면(14a)에 서로 접하고, 그것과는 반대측의 일부가 제1 반송 베이스(14)와는 반대측에 돌출한 상태로 반송 로터(16)를 슬라이드시킨다.

제1 반송 베이스(14)의 수도부(60)는 일정한 높이의 평활한 반송면(14a)에 의해서 점차 반송 로터(16)로부터 멀어지는 면을 가지고 있고, 반송 로터(16)의 캐비티부(22)에 수용된 칩부품(100)은 캐비티부(22) 내에서 미끄러져 떨어져서 경사 혹은 움푹 패인 면에 서로 접한다.

그리고 칩부품(100)은 제1 반송 베이스(14)와는 반대측의 반송 로터(16)의 주면으로부터 돌출한 일부가 캐비티부(22) 내에 수용된다.

반송 로터(16)의 회전에 따라서 제2 반송 베이스(50)측으로부터 넘겨받은 칩부품(100)은, 칩부품(100)을 넘겨받은 제2 반송 베이스(50)의 반송면(50a)의 표면을 슬라이드하여 반송된다.

제2 반송 베이스(50)는, 하류측의 수도부(60)에 이르기 전에 있어서는 일정한 높이의 반송면(50a)을 가지고 있고, 반송 로터(16)의 캐비티부(22)에 수용된 칩부품(100)은 제2 반송 베이스(50)측의 일부가 반송면(50a)에 서로 접하고, 그것과는 반대측의 일부가 제2 반송 베이스(50)와는 반대측에 돌출한 상태로 반송 로터(16)를 슬라이드시킨다.

제2 반송 베이스(50)의 수도부(60)는 일정한 높이의 평활한 반송면(50a)에 의해서 점차 반송 로터(16)로부터 멀어지는 면을 가지고 있고, 반송 로터(16)의 캐비티부(22)에 수용된 칩부품(100)은 제2 흡인 홈(42) 및 제2 흡인용 홈부(80)에 의해서 진공 흡인되어서 제2 반송 베이스(50)측으로 끌려간다.

그리고 칩부품(100)은 제2 반송 베이스(50)와는 반대측의 반송 로터(16)의 주면으로부터 돌출한 일부가 캐비티부(22) 내에 수용된다.

칩부품(100)은 캐비티부(22) 내에 수용되어서 제1 반송 베이스(14)의 수도부(60)측에 있어서 반송 로터(16)의 표면으로부터 돌출한 부분이 없는 상태로 다시 제1 반송 베이스(14)의 수도부(60)로 넘겨진다.

칩부품(100)은 반송 로터(16)의 회전에 따라서, 넘겨받은 제1 반송 베이스(14)의 반송면(14a)의 표면을 슬라이드하여 반송된다.

제1 수도부(62)는 칩부품(100)의 이송 방향을 따라서 점차 그 높이가 낮아지는, 즉 그 두께가 얇아져서 반송 로터(16)로부터 멀어지는 경사면 내지 움푹 패인 면을 가지고 구성되는 워크 돌출 규제부(70)를 가진다.

제2 수도부(64)는 칩부품(100)의 이송 방향을 따라서 점차 그 높이가 낮아지는, 즉 그 두께가 얇아져서 반송 로터(16)로부터 멀어지는 경사면 내지 움푹 패인 면을 가지고 구성되는 워크 돌출 규제부(70)를 가진다.

제3 수도부(66)는 칩부품(100)의 이동 방향을 따라서 점차 그 높이가 높아지는, 즉 그 두께가 얇아져서 반송 로터(16)로부터 멀어지는 경사면 내지 움푹 패인 면을 가지고 구성되는 워크 돌출 규제부(70)를 가진다.

제4 수도부(68)는 칩부품(100)의 이동 방향을 따라서 점차 그 높이가 높아지는, 즉 그 두께가 얇아져서 반송 로터(16)로부터 멀어지는 경사면 내지 움푹 패인 면을 가지고 구성되는 워크 돌출 규제부(70)를 가진다.

제2 반송 베이스(50)는 그 하부면이 반송 로터(16)에 대향하여 칩부품(100)을 슬라이드시켜서 반송하기 위한 반송면(50a)으로서 이용된다.

제2 반송 베이스(50)의 반송면(50a)은 반송 로터(16)의 제2 주면(16b)과 평행으로 형성된 평활한 면이다.

제2 반송 베이스(50)는, 반송면(50a)에는 2 내지 4개의 원호형상의 제2 흡인용 홈부(80) 및 흡인용 홈부(미도시)가 동심원상에 마련되어 있다.

이 제2 흡인용 홈부(80)는 제2 반송 베이스(50) 위에 배치되어 있는 반송 로터(16)의 캐비티부(22)의 일부에 후술의 제2 흡인 홈(42) 및 흡인 홈(미도시)을 통해서 이어지도록 복수의 캐비티부(22) 사이의 간격보다 넓은 간격을 두고 마련되어 있다. 동심원상에 2 내지 4개의 제2 흡인용 홈부(80)가 마련되어 있는 것은 복수의 캐비티부(22)가 둘레방향으로 2 내지 4열 정렬 배치되어 있는 것에 따른다.

즉, 한쪽의 제2 흡인용 홈부(80)는 복수의 캐비티부(22)로 이루어지는 2 내지 4열 중, 외측의 열의 직경방향 외측에 위치하고 있고, 다른쪽의 제2 흡인용 홈부(80)는 캐비티부(22)의 작은 직경의 열의 직경방향 외측에 위치되어 있다.

그리고 외측의 열의 캐비티부(22)에 제2 흡인 홈(42)을 통해서 제2 흡인용 홈부(80)가 접속되어 있고, 내측의 열의 캐비티부(22)에는 제2 흡인 홈(42)에 의해서 내측의 제2 흡인용 홈부(80)가 접속된다.

제2 흡인용 홈부(80)에는 흡인 구멍(82)이 형성된다. 흡인 구멍(82)은 예를 들면 진공 펌프 등의 진공 발생원에 연결된다.

제2 흡인용 홈부(80)는 도 6에 도시하는 바와 같이 진공 발생원 등과 함께 흡인 기구를 구성한다.

제2 흡인 홈(42)은 반송 로터(16)의 반송면(50a)측에 있어서 캐비티부(22)에 이어진다. 제2 흡인 홈(42)은 동심원상으로 배열된 캐비티부(22)의 바깥 둘레측에 있어서 각각의 캐비티부(22)의 제2 반송 베이스(50)측에 형성된다. 이 제2 흡인 홈(42)은 그 일부가 상기 제2 흡인용 홈부(80)에 서로 겹치는 위치에 마련되어 있다. 그리고 원형으로 배치된 1열의 캐비티부(22)의 외측의 제2 흡인 홈(42)은 제2 반송 베이스(50)의 반송면(50a)측의 원호형상의 제2 흡인용 홈부(80)와 연결된다.

제2 흡인 홈(42)은 제2 흡인용 홈부(80)와 함께 흡인 기구를 구성한다.

도 6에 도시하는 바와 같이 상기 캐비티부(22)는 제2 주면(16b)측에 있어서 반송 로터(16)의 직경방향으로 연장되는 제2 흡인 홈(42)에 이어져 있다.

따라서 칩부품(100)은 제2 흡인용 홈부(80)로부터 진공 발생원에 의해서 흡인함으로써 그 부압으로 인해 캐비티부(22) 내에 있어서 옳은 위치에 유지된다.

상기 제1 반송 베이스(14) 및 제2 반송 베이스(50)는 칩부품(100)을 흡인하기 위한 흡인 기구를 구비하고 있어서, 흡인 기구에 의해서 캐비티부(22)의 동내(洞內)를 부압화하고 칩부품(100)을 흡인함으로써 칩부품(100)을 유지한 채로 이동할 수 있다.

또 칩부품(100)을 흡인함으로써 캐비티부(22) 내에 있어서 칩부품(100)의 위치를 한정할 수 있다. 나아가서는 검사 알고리즘의 간략화에 의한 처리 시간의 단축화나 정밀도 상승을 도모할 수 있다.

상기 제1 반송 베이스(14)와 제2 반송 베이스(50)는 수직방향에서 봤을 때 각각에 구비하는 흡인 기구가 겹치지 않도록 형성되어 있다. 여기에서 수직방향이란 중력의 방향이 아니라 제1 반송 베이스(14)의 반송면(14a) 또는 제2 반송 베이스(50)의 반송면(50a)에 대략 직교하거나 교차하는 방향을 말한다.

제1 반송 베이스(14)측의 제1 흡인 홈(40)과 제2 반송 베이스(50)측의 제2 흡인 홈(42)에 의해서 칩부품(100)이 양면에서 흡인되면, 칩부품(100)이 반송 로터(16)의 한쪽 주면 혹은 다른쪽 주면 중 어느 면으로부터 돌출하는지 컨트롤 할 수 없게 되어서 안정하지 않게 될 우려가 있기 때문에 제1 반송 베이스(14)측의 제1 흡인 홈(40)과 제2 반송 베이스(50)측의 제2 흡인 홈(42)이 겹치지 않는 것이 좋다.

또한 각각의 흡인 기구가 겹쳐져 있을 경우는, 제1 반송 베이스(14)와 제2 반송 베이스(50)는 동시에 흡인하지 않는 편이 좋다. 제1 반송 베이스(14)측의 제1 흡인 홈(40)과 제2 반송 베이스(50)측의 제2 흡인 홈(42)에 의해서 칩부품(100)을 양측에서 동시에 흡인하면 칩부품(100)의 두부(頭部)를 캐비티부(22)로부터 두출(頭出)하는 두출방향을 바꿀 수 없어서 캐비티부(22)로부터 돌출부분이 수도되는 쪽의 반송 베이스에 접촉할 우려가 있기 때문이다.

또 제1 반송 베이스(14)에 마련된 제1 흡인용 홈부(30)와 제2 반송 베이스(50)에 마련된 제2 흡인용 홈부(80)는 상기 반송 로터(16)의 표면(회전 방향)에 대하여 수직방향에서 봤을 때 겹치지 않는 것이 바람직하다. 여기에서 수직방향이란 중력의 방향이 아니라 반송 로터(16)의 제1 주면(16a) 또는 제2 주면(16b)에 대략 직교하거나 교차하는 방향을 말한다.

또 도 11에 도시하는 바와 같이 제1 반송 베이스(14)에 마련된 제1 흡인용 홈부(30)와 제2 반송 베이스(50)에 마련된 제2 흡인용 홈부(80)는 상기 반송 로터(16)의 표면(회전 방향)에 대하여 수직방향에서 보았을 때 겹쳐있을 경우에는 넘겨주는 측의 흡인력에 비교하여 넘겨받는 측의 흡인력을 강하게 하면 좋다.

이 칩부품 반송 장치(10)는 상기 반송 로터(16)의 한쪽 면측에 마련된 제1칩부품 검사기구(26)와, 상기 반송 로터(16)의 다른쪽 면측에 마련된 제2칩부품 검사기구(28)를 더 구비한다.

제1칩부품 검사기구(26)는 칩부품(100)의 외관을 촬상할 수 있는 카메라를 가지면서 카메라에 의한 촬상되는 부분을 밝게 하기 위한 조명을 가진다.

제1칩부품 검사기구(26)는 개방부(34)보다 상류측에 있어서, 반송 로터(16)의 캐비티부(22)에 수납되어서 이송되는 칩부품(100)의 상측 및 그 근방을 촬상하기 위해서 마련된다.

제2칩부품 검사기구(28)는 칩부품(100)의 외관을 촬상할 수 있는 카메라를 가지면서 카메라에 의한 촬상되는 부분을 밝게 하기 위한 조명을 가진다.

제2칩부품 검사기구(28)는 개방부(34)에 있어서, 반송 로터(16)의 캐비티부(22)에 수납되어서 이송되는 칩부품(100)의 하측 및 그 근방을 촬상하기 위해서 마련된다.

제2칩부품 검사기구(28)의 카메라와 반송 로터(16)의 캐비티부(22)에 수납된 칩부품(100) 사이에 유리가 개재되지 않기 때문에 유리의 상처나 때 등에 의한 검사 정밀도의 저하가 없어서 메인터넌스를 하기 위한 시간 등의 단축이 도모된다.

제1 반송 베이스(14)의 개방부(34)에 유리를 마련하지 않는 대신에 반대면에 마련한 제2 반송 베이스(50)에 의해서 칩부품(100)을 유지할 수 있기 때문에 이면으로부터 정밀도 높은 검사가 가능해 진다.

또한 제2칩부품 검사기구(28)의 카메라 촬상할 때에 조명을 쬐기 때문에 개방부(34)는 넓게 할 필요가 있다.

캐비티부(22)의 한쪽 면측으로부터 다른쪽 면측의 두께 치수는 칩부품(100)의 길이보다도 짧게 형성되어 있다.

캐비티부(22)로부터 칩부품(100)의 일부가 돌출하게 되므로 제2칩부품 검사기구(28)에 의한 검사 정밀도가 향상된다. 또 캐비티부(22)와 칩부품(100)의 높이가 다르기 때문에 제2칩부품 검사기구(28)의 카메라 렌즈의 핀트가 칩부품(100)의 바깥면과 캐비티부(22)의 연에서 비켜 놓는 것이 가능하여 칩부품(100)의 바깥가장자리의 검출이 용이해진다.

특성이 측정된 칩부품(100)은 칩부품 돌출부(90)로 회수된다. 이때, 특성의 측정 결과에 의해서 예를 들면 양품과 불량품 등과 같이 분류되어서 칩부품(100)이 회수된다.

이 실시의 형태에 있어서는 칩부품 돌출부(90)에 있어서 제1 반송 베이스(14) 소정의 위치에 압축 공기를 분출하기 위한 분출 구멍(92)이 형성된다. 분출 구멍(92)은 복수의 캐비티부(22)에 대응하는 간격으로 형성된다. 그리고 1개의 캐비티부(22)에 대응하여 예를 들면 2개의 분출 구멍(92)이 형성된다. 이 2개의 분출 구멍(92)은 캐비티부(22)에 흡인 유지된 칩부품(100)의 중심이 이동하는 중심이동 라인의 양측에 배치된다. 즉, 반송 로터(16)가 회전함으로써 캐비티부(22)에 흡인 유지된 칩부품(100)의 중심은 원형의 궤도를 그리고 이동하지만, 이 원형의 궤도의 양측에 2개의 분출 구멍(92)이 배치된다.

도 4에 도시한 바와 같이 분출 구멍(92)은 제1 반송 베이스(14)의 반송면(14a) 위에 있어서, 상기 환상으로 마련된 제1 흡인용 홈부(30)의 측방에 있어서 칩부품 돌출부(90)의 취출 위치에 상당하는 위치에 배치되어 있다.

분출 구멍(92)은 압축 공기 공급원에 접속되어 있고, 분출 구멍(92)의 구멍 입구로부터 압축 공기를 분출시킬 수 있도록 형성되어 있다.

도 4 및 도 7에 도시하는 바와 같이 캐비티부(22)가 칩부품(100)을 꺼내는 위치에 왔을 때에는, 캐비티부(22)는 분출 구멍(92)에 서로 겹친다. 그리고 분출 구멍(92)으로부터 압축 공기를 분출함으로써 칩부품(100)은 캐비티부(22)로부터 취출된다.

또 칩부품 돌출부(90)에 있어서 반송 로터(16)를 끼고 분출 구멍(92)과 대향하는 위치에 칩부품(100)을 회수하기 위한 호스(94)가 장착된다. 분출 구멍(92)은 복수의 캐비티부(22)에 대응하는 간격으로 형성되어 있기 때문에 거기에 대응하여 복수의 호스(94)가 배치된다. 이들의 호스(94)는 칩부품(100)을 분류하기 위한 복수의 장소로 인도된다. 호스(94)에 의해서 칩부품(100)이 소정의 장소에 분류되기 때문에 회수 후에 있어서 특정한 칩부품(100)만의 테이핑 등이 용이해진다.

상기 실시의 형태의 칩부품 반송 장치(10)에 따르면 표면측 뿐만 아니라 이면측에도 칩부품(100)을 배출할 수 있어서 칩부품(100)의 반송의 자유도가 향상된다. 칩부품(100)의 양면에서의 반송을 실시하기 때문에 반송시에 칩부품(100)의 한쪽 면에 생기는 상처가 종래보다도 경감된다.

양면에서 칩부품(100)을 취급할 수 있기 때문에 반송과 함께 검사를 실시할 때에 칩부품(100)의 양면의 검사를 실시할 수 있다.

워크 돌출 규제부(70)는 칩부품(100)의 이체시에 칩부품(100)에 대한 대미지를 저감시킨다.

제1 반송 베이스(14)와 제2 반송 베이스(50)는 칩부품(100)을 양면에서 유지하고, 또 흡인에 의해서 안정하여 칩부품(100)의 캐비티부(22)로부터의 두출방향을 바꿈으로써 워크 돌출 규제부(70)와의 조합에 의해서 칩부품의 대미지 저감을 확실하게 할 수 있다.

다음으로 칩부품 반송 장치(10)의 동작에 대해서 설명한다.

I 칩부품 공급부(24)의 호퍼에 칩부품(100)을 넣는다.

II 칩부품(100)은 칩부품 공급부(24)의 피더를 지나서 반송 로터(16)의 캐비티부(22)에 위치된다. 이때, 도 4 및 도 6에 도시하는 바와 같이 외부전극(104)이 반송 로터(16)의 두께 방향으로 배치되도록 하여 칩부품(100)이 캐비티부(22)에 위치된다. 캐비티부(22)에 위치된 칩부품(100)은 제1 반송 베이스(14)의 제1 흡인용 홈부(30), 흡인 구멍(32) 및 반송 로터(16)의 제1 흡인 홈(40)을 통해서 캐비티부(22) 내에 흡인 유지된다. 따라서 칩부품(100)은 제1 흡인 홈(40)이 형성된 측, 즉 캐비티부(22)의 일정한 위치에 유지된다.

III 칩부품(100)이 유지된 상태로 반송 로터(16)가 회전함으로써 칩부품(100)이 원형궤도를 그리면서 반송된다.

반송 로터(16)는 예를 들면 둘레방향으로, 인접하는 캐비티부(22)의 간격으로 간헐 회전함으로써 제1칩부품 검사기구(26)가 있는 영역에서 칩부품(100)이 일시정지한다.

그리고 제1칩부품 검사기구(26)에 의해서 칩부품(100)의 특성이 측정된다.

또 칩부품(100)은 표면촬상부, 즉 제1칩부품 검사기구(26)에 의해서 칩부품(100)의 한쪽 단면(端面)의 외관검사를 실시한다.

IV 반송 로터(16)의 회전에 따라서 칩부품(100)은 제1 반송 베이스(14)의 제1 수도부(62)에서 제2 반송 베이스(50)의 제2 수도부(64)로 수도된다.

V 반송 로터(16)의 회전에 따라서 칩부품(100)은 개방부(34)에 이르고, 이면촬상부인 제2칩부품 검사기구(28)에 의해서 III에서 촬영한 단면과는 반대측의 칩부품(100)의 단면의 촬상 및 검사를 실시한다.

VI 제2칩부품 검사기구(28)로 특성이 측정된 칩부품(100)은 반송 로터(16)의 회전에 의해서 칩부품 돌출부(90)까지 반송된다.

칩부품 돌출부(90)에서는 분출 구멍(92)으로부터 압축 공기를 분출함으로써 칩부품(100)이 캐비티부(22)로부터 토출되어서 호스(94)로 소정의 장소에 모인다.

이때 칩부품(100)의 특성의 측정 결과에 의해서 반송 로터(16)의 둘레방향에 있어서 압축 공기를 분출하는 캐비티부(22)의 위치가 선택된다.

그리고 선택된 위치에 있어서 분출 구멍(92)으로부터 캐비티부(22) 내의 칩부품(100)을 향하여 압축 공기 공급원으로부터 압축 공기를 분출시킴으로써 예를 들면 양품과 불량품으로 분류되어서 칩부품(100)이 취출된다.

또한 분출 구멍(92)으로부터 압축 공기를 분출할 때에도 제1 흡인 홈(40)에는 진공 발생원에 의해서 흡인되고 있다.

또한 칩부품(100)의 크기가 바뀌었을 경우에는 캐비티부(22)에 칩부품(100)이 들어가지 않게 되거나, 캐비티부(22) 내에서의 칩부품(100)의 중심위치가 바뀌어서 중심이동 라인의 위치가 바뀐다.

그렇기 때문에 다른 크기의 칩부품(100)을 반송할 때에는 캐비티부(22)의 위치 및 크기를 바꾼 반송 로터(16)로 변경된다. 이 반송 로터(16)에 있어서는 칩부품(100)의 크기에 맞춰서 캐비티부(22)의 크기가 설정되고, 캐비티부(22)의 측방에 제1 흡인 홈(40) 및 제2 흡인 홈(42)이 형성된다.

이렇게 반송 로터(16)를 바꿈으로써 복수 종류의 칩부품(100)에 대응할 수 있다.

또 반송 매체는 원반형상의 반송 로터(16)에 한하지 않고 도 12에 도시하는 바와 같이 띠 형상의 반송 벨트(216)로 해도 된다.

이 경우 제1 반송 베이스(214)도 반송 벨트(216)의 내측에 접하는 원환상으로 형성된다. 제1 반송 베이스(214)는 개방부(234)가 형성된다. 개방부(234)의 영역에 있어서 제2 반송 베이스(250)가 형성된다.

반송 벨트(216)에는 복수의 캐비티부(222)가 형성되고, 이 캐비티부(222)에 칩부품(100)이 흡인 유지된다.

그리고 제1 반송 베이스(214)의 주위에 반송 벨트(216)를 주회(周回)시킴으로써 칩부품(100)이 반송된다.

이 칩부품 반송 장치(10)는 칩형 전자부품 이외의 칩형의 각종 부품 내지 부재의 반송에 이용할 수 있다.

10 칩부품 반송 장치
12 베이스 플레이트
12a 한쪽 면
14, 214 제1 반송 베이스
14a, 50a 반송면
16 반송 로터
16a 제1 주면
16b 제2 주면
18 중심축
20 구동장치
22, 222 캐비티부
24 칩부품 공급부
26 제1칩부품 검사기구
28 제2칩부품 검사기구
30 제1 흡인용 홈부
32, 82 흡인 구멍
34 개방부
36 입구측 끝
38 출구측 끝
40 제1 흡인 홈
42 제2 흡인 홈
50, 250 제2 반송 베이스
60 수도부
62 제1 수도부
64 제2 수도부
66 제3 수도부
68 제4 수도부
70 워크 돌출 규제부
80 제2 흡인용 홈부
90 칩부품 돌출부
92 분출 구멍
94 호스
100 칩부품
102 기체
104 외부전극
216 반송 벨트

Claims

한쪽 면으로부터 다른쪽 면에 걸쳐서 관통하는 캐비티부를 가지는 반송 로터와,
상기 반송 로터의 다른쪽 면측에 배치되며, 상기 캐비티부를 덮는 제1 반송 베이스를 포함하는 반송 장치로서,
상기 제1 반송 베이스는 상기 반송 로터가 회전할 때에 캐비티부가 지나가는 궤도의 일부를 노출시키는 개방부를 가지고,
상기 반송 로터의 한쪽 면측에는 상기 제1 반송 베이스의 개방부의 영역에 있어서, 상기 반송 로터의 캐비티부를 덮는 제2 반송 베이스가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 워크 반송 장치.
제1항에 있어서,
제1 반송 베이스와 제2 반송 베이스는 상기 개방부의 수도 입구 및/또는 수도 출구의 영역에 있어서, 상기 반송 로터의 한쪽 면에 대하여 수직방향에서 봤을 때 일부 겹침 부분을 가지는 것을 특징으로 하는 워크 반송 장치.
제2항에 있어서,
제1 반송 베이스와 제2 반송 베이스는 상기 겹침 부분에 있어서, 제1 반송 베이스 및/또는 제2 반송 베이스 끝의 반송 로터를 마주 향하는 면에, 반송 로터로부터 멀어져서 반송 로터에서 워크의 일부가 돌출하는 것을 제한하기 위한 워크 돌출 규제부가 형성된 것을 특징으로 하는 워크 반송 장치.
제2항에 있어서,
제1 반송 베이스와 제2 반송 베이스는 상기 겹침 부분에 있어서 제1 반송 베이스 및/또는 제2 반송 베이스 끝의 반송 로터를 마주 향하는 면에 형성된 경사, 움푹 패임 혹은 단차에 의한 워크 돌출 규제부를 가지는 것을 특징으로 하는 워크 반송 장치.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 반송 베이스 및 제2 반송 베이스는 워크를 흡인하는 흡인 기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 워크 반송 장치.
제5항에 있어서,
상기 제1 반송 베이스와 제2 반송 베이스는 수직방향에서 봤을 때 각각에 포함하는 흡인 기구가 겹치지 않도록 형성된 것을 특징으로 하는 워크 반송 장치.
제5항에 있어서,
상기 제1 반송 베이스와 제2 반송 베이스는 수직방향에서 봤을 때 각각에 포함하는 흡인 기구가 겹치고, 상기 겹침 부분에 있어서 넘겨받는 측의 흡인력을 넘겨주는 측의 흡인력보다도 강하게 하도록 형성된 것을 특징으로 하는 워크 반송 장치.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 반송 로터의 한쪽 면측에 마련된 제1 검사기구와,
상기 반송 로터의 다른쪽 면측에 마련된 제2 검사기구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 워크 반송 장치.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
캐비티부의 한쪽 면측으로부터 다른쪽 면측의 두께 치수는 워크의 길이보다도 짧게 형성된 것을 특징으로 하는 워크 반송 장치.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 워크는 상기 반송 로터의 캐비티부에 끼워넣는 면을 포함하는 칩형 전자부품인 것을 특징으로 하는 워크 반송 장치.