KR101820667B1 - 반도체 패키지 처리장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 스퍼터링 공정이 완료된 반도체 패키지를 고정필름이 구비된 프레임으로부터 분리한 후 스퍼터링 공정에 의하여 반도체 패키지에 잔류하는 버를 효과적으로 제거한 후 반도체 패키지를 반출하거나, 반도체 패키지 공급부에서 제공된 반도체 패키지를 픽업하여 반도체 패키지 스퍼터링 공정을 위한 고정필름이 구비된 프레임에 안정적으로 부착하여 고정할 수 있는 반도체 패키지 처리장치에 관한 것이다.
Description
본 발명은 반도체 패키지 처리장치에 관한 것이다. 보다 상세하게, 본 발명은 스퍼터링 공정이 완료된 반도체 패키지를 고정필름이 구비된 프레임으로부터 분리한 후 스퍼터링 공정에 의하여 반도체 패키지에 잔류하는 버를 효과적으로 제거한 후 반도체 패키지를 반출하는 반도체 패키지 처리장치에 관한 것이다.
본 발명은 반도체 패키지 처리장치에 관한 것이다. 전자제품에 사용되는 반도체 패키지는 인체에 미치는 전자파 차단 또는 인접한 전자 부품 간에 발생되는 전기전자적인 간섭을 최소화하기 위하여, 개별 반도체 패키지의 스퍼터링 공정이 수행되고 있다.
스퍼터링 공정은 반도체 패키지의 솔더볼 등의 단자가 구비된 하면을 제외한 상면과 측면(예를 들면 4측면)에 수행되어야 한다. 따라서, 반도체 패키지가 밀집되어 수용되는 트레이에 거치된 상태로 스퍼터링 공정을 수행하지 않고, 반도체 패키지 하면의 솔더볼 등의 단자가 도피가능한 복수 개의 도피홈이 형성되고, 반도체 패키지의 측면의 스퍼터링 공정이 용이하도록 반도체 패키지 간의 이격거리를 확보한 상태로 프레임에 반도체 패키지를 각각 이격시켜 부착한 상태로 수행될 수 있다.
반도체 패키지의 스퍼터링 공정 중 반도체 패키지 하면의 스퍼터링은 방지되어야 하므로 반도체 패키지를 프레임 상에 균일하게 부착된 후에 스퍼터링 공정이 수행될 수 있다. 또한, 스퍼터링이 완료된 반도체 패키지는 각각 픽커에 의하여 픽업되어 트레이 등에 적재한 상태로 반출될 수 있다.
이 경우, 스퍼터링이 완료된 반도체 패키지의 바닥면과 측면이 만나는 모서리 주변에 스퍼터링 증착재료에 의한 버(Burr) 등이 잔류하여 이를 일일이 수작업으로 떼어내야 하므로 작업효율이 떨어지고 자동화 장치를 사용하기 어려운 문제점이 있었다.
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본 발명은 스퍼터링 공정이 완료된 반도체 패키지를 고정필름이 구비된 프레임으로부터 분리한 후 스퍼터링 공정에 의하여 반도체 패키지에 잔류하는 버를 효과적으로 제거한 후 반도체 패키지를 반출하는반도체 패키지 처리장치를 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 복수 개의 반도체 패키지가 부착된 상태로 스퍼터링 공정이 수행된 프레임이 공급되고, 상기 반도체 패키지가 분리된 빈 프레임이 회수되는 프레임 공급회수부, 상기 공급된 프레임에 부착된 반도체 패키지를 디테칭 픽커로 픽업하여 상기 프레임으로부터 상기 반도체 패키지를 분리하는 반도체 패키지 분리부, 상기 반도체 패키지 분리부에서 분리된 반도체 패키지가 이송되는 과정에서 상기 반도체 패키지에 잔류하는 버를 제거하기 위한 복수 개의 버제거유닛을 포함하는 반도체 패키지 버제거부, 상기 디테칭 픽커에 의해 픽업된 반도체 패키지가 적재되거나, 버가 제거된 반도체 패키지가 적재되는 복수 개의 시트블럭 및, 상기 시트블럭에 적재된 버가 제거된 상기 반도체 패키지를 언로딩 픽커로 픽업하여 반도체 패키지 반출용 트레이에 적재되는 반도체 패키지 적재부를 포함하는 반도체 패키지 처리장치를 제공할 수 있다.
이 경우, 상기 반도체 패키지 버제거부는 상기 시트블럭에 적재된 반도체 패키지를 픽업하여 상기 버제거유닛 상부로 이송하는 클리닝 픽커를 더 포함하고,
상기 버제거유닛은 수직 회전축을 갖는 하나 이상의 로터리 브러시를 포함하는 제1 버제거유닛 및 수평 회전축을 갖는 롤 브러시를 구비하는 제2 버제거유닛을 포함하며, 상기 제1 버제거유닛과 상기 제2 버제거유닛은 나란히 배치되어 순차적으로 버를 제거할 수 있다.
또한, 상기 시트블럭은 상기 디테칭 픽커에 의해 상기 반도체 패키지 분리부로부터 분리된 반도체 패키지가 적재되는 제1 시트블럭, 및 상기 클리닝 픽커에 의해 버 제거가 완료된 반도체 패키지가 적재되는 제2 시트블럭을 포함하며, 상기 제1 시트블럭과 상기 제2 시트블럭은 서로 독립적으로 Y축 방향으로 이송 가능하게 구비될 수 있다.
그리고, 상기 제1 버제거유닛을 구성하는 복수 개의 로터리 브러시는 각각 외주면에 나사산이 형성된 회전부재에 장착되고, 각각의 회전부재는 인접한 회전부재와 나사산이 상호 체결되도록 배치되어 복수 개의 회전부재 중 하나의 회전부재가 회전모터에 의하여 회전 구동시 전체 회전부재가 함께 회전될 수 있다.
여기서, 상기 제1 버제거유닛을 구성하는 로터리 브러시는 다량의 브러시모가 수직방향으로 그룹화되고, 상기 제2 버제거유닛은 긴 회전축에 방사형으로 다량의 브러시모가 식립되며, 상기 회전축은 모터의 구동축과 구동벨트에 의하여 구동될 수 있다.
이 경우, 상기 버제거유닛은 상기 제2 버제거유닛 후방에 상기 제1 버제거유닛 및 상기 제2 버제거유닛과 평행하게 배치되는 제3 버제거유닛을 더 포함하며, 상기 제3 버제거유닛은 상기 제2 버제거유닛에서 버가 제거된 반도체 패키지에 대하여 상기 반도체 패키지의 측면 방향 또는 하면 방향 또는 대각선 방향으로 상기 반도체 패키지에 압축 공기를 분사하여 반도체 패키지에 잔류하는 버를 제거하는 에어 블로워 및 흡입유로를 구비할 수 있다.
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본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치에 의하면, 스퍼터링 공정이 완료된 반도체 패키지를 고정필름이 구비된 프레임으로부터 분리한 후 스퍼터링 공정에 의하여 반도체 패키지에 잔류하는 버를 다양한 브러시 또는 에어 블로워를 구비하는 반도체 패키지 버제거부를 통해 효과적으로 제거한 후 반도체 패키지를 반출할 수 있다.
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도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치의 하나의 실시예의 평면도를 도시한다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치의 반도체 패키지 버제거부를 구성하는 제1 버제거유닛의 분해사시도를 도시한다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치의 반도체 패키지 버제거부를 구성하는 제1 버제거유닛의 단면도를 도시한다.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치의 반도체 패키지 버제거부를 구성하는 제2 버제거유닛의 단면도를 도시한다.
도 5는 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치의 반도체 패키지 버제거부를 구성하는 제3 버제거유닛의 하나의 실시예의 단면도를 도시한다.
도 6은 도 5에 도시된 제3 버제거유닛의 상세 작동 상태를 도시한다.
도 7은 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치의 반도체 패키지 버제거부를 구성하는 다른 실시예의 제3 버제거유닛의 단면도를 도시한다.
도 8은 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치의 반도체 패키지 버제거부를 구성하는 브러시 유닛의 단면도를 도시한다.
도 9은 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치의 반도체 패키지 버제거부의 하나의 실시예의 단면도를 도시한다.
도 10은 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치의 반도체 패키지 버제거부의 다른 실시예의 단면도를 도시한다.
도 11는 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치의 반도체 패키지 버제거부의 다른 실시예의 단면도를 도시한다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치의 반도체 패키지 버제거부를 구성하는 제1 버제거유닛의 분해사시도를 도시한다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치의 반도체 패키지 버제거부를 구성하는 제1 버제거유닛의 단면도를 도시한다.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치의 반도체 패키지 버제거부를 구성하는 제2 버제거유닛의 단면도를 도시한다.
도 5는 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치의 반도체 패키지 버제거부를 구성하는 제3 버제거유닛의 하나의 실시예의 단면도를 도시한다.
도 6은 도 5에 도시된 제3 버제거유닛의 상세 작동 상태를 도시한다.
도 7은 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치의 반도체 패키지 버제거부를 구성하는 다른 실시예의 제3 버제거유닛의 단면도를 도시한다.
도 8은 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치의 반도체 패키지 버제거부를 구성하는 브러시 유닛의 단면도를 도시한다.
도 9은 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치의 반도체 패키지 버제거부의 하나의 실시예의 단면도를 도시한다.
도 10은 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치의 반도체 패키지 버제거부의 다른 실시예의 단면도를 도시한다.
도 11는 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치의 반도체 패키지 버제거부의 다른 실시예의 단면도를 도시한다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조 번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1)의 하나의 실시예의 평면도를 도시한다.
본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1)는 복수 개의 반도체 패키지가 부착된 상태로 스퍼터링 공정이 수행된 프레임(미도시)이 공급되고, 반도체 패키지가 분리된 프레임을 회수하는 프레임 공급회수부(100), 상기 프레임 공급회수부(100)에서 공급된 프레임에서 디테칭 픽커(230)에 의하여 반도체 패키지가 픽업되어 분리되는 반도체 패키지 분리부(200), 상기 반도체 패키지 분리부(200)에서 디테칭 픽커(230)에 의하여 분리된 반도체 패키지를 Y축 방향으로 이송 가능한 제1 시트블럭(510)에 적재하여 반도체 패키지 버제거부(300)로 이송한 후 클리닝 픽커(370)에 의하여 픽업된 상태로 이송되는 과정에서 반도체 패키지에 잔류하는 버를 문질러 제거하기 위하여 수직 회전축을 갖는 적어도 하나의 로터리 브러시(311)를 포함하는 제1 버제거유닛(310) 및 수평 회전축을 갖는 롤 브러시(331)를 구비하는 제2 버제거유닛(330)을 구비하며, 상기 제1 버제거유닛(310) 및 상기 제2 버제거유닛(330)은 브러시에 의하여 분리된 버를 흡입하기 위한 흡입유로가 구비되는 반도체 패키지 버제거부(300) 및, 상기 반도체 패키지 버제거부(300)에서 버가 제거된 반도체 패키지는 클리닝 픽커(370)에 의하여 Y축 방향으로 이송 가능한 제2 시트블럭(530)에 적재된 후 언로딩 픽커(250)측으로 이송된다. 제2 시트블럭에 적재된 반도체 패키지는 언로딩 픽커(250)에 의하여 픽업되어 반도체 패키지 적재부(400)에서 반도체 패키지 반출용 트레이(tr)에 적재된다.
도 1에 도시된 반도체 패키지 처리장치(1)는 스퍼터링 대상 반도체 패키지가 부착된 고정필름이 링 형태의 프레임의 외주면에 부착된 상태에서 스퍼터링 공정을 수행한 후 고정필름으로부터 반도체 패키지를 분리한 뒤 반도체 패키지에 잔류하는 버를 제거하기 위한 반도체 패키지 처리장치(1)에 관한 것이다.
반도체 패키지는 상면 및 측면만 노출된 상태로 링 형태의 프레임의 중심부에 구비된 고정필름에 부착된 상태로 스퍼터링 공정이 수행될 수 있다.
도 1에 도시된 반도체 패키지 처리장치(1)는 프레임 공급회수부(100)에서 반도체 패키지 픽업대상 프레임을 그립퍼(100g)에 의하여 인출하여 프레임 픽커(120)로 반도체 패키지 분리부(200)로 이송한다. 상기 프레임 픽커(120)에는 이송되는 프레임의 촬상 검사를 위한 제1 비전유닛(vu1)이 구비될 수 있다.
상기 반도체 패키지 분리부(200)는 증착된 반도체 패키지가 부착된 프레임이 거치될 수 있는 테이블(tf)이 구비될 수 있다.
상기 테이블(tf)에 거치된 프레임의 고정필름에 부착된 반도체 패키지는 이젝터(e)와 디테칭 픽커(230)에 의하여 고정필름으로부터 분리되어 픽업될 수 있다.
스퍼터링 처리된 반도체 패키지들이 부착된 고정필름을 구비하는 프레임이 테이블에 거치된 상태에서 테이블(tf) 하부에 구비된 이젝터(e)에 의해 고정필름으로부터 반도체 패키지를 분리할 수 있고, 분리된 반도체 패키지는 상기 디테칭 픽커(230)에 의해 픽업되어 제1시트블럭에 적재될 수 있다.
그리고, 도 1에 도시된 실시예에서, 상기 테이블(tf)과 디테칭 픽커(230)는 Y축 이송이 가능하고, 상기 이젝터(e)는 X축 이송이 가능하도록 구성될 수 있다.
또한, 반도체 패키지를 픽업하기 위한 디테칭 픽커(230)는 복수 개의 픽업유닛(231)이 Y축 방향으로 일렬로 구비되며 각각 독립적으로 반도체 패키지를 흡착 또는 흡착 해제할 수 있다.
따라서, 상기 이젝터(e) 및 상기 디테칭 픽커(230)에 의해 원형 링 프레임의 임의의 위치에 위치한 반도체 패키지를 디테칭 픽커(230)가 픽업할 수 있다.
상기 반도체 패키지 분리부(200)에서 테이블의 고정필름으로부터 이젝터(e) 및 디테칭 픽커(230)에 의하여 분리된 반도체 패키지에는 버(burr)가 잔류할 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1)는 반도체 패키지에 잔류하는 버를 제거하기 위한 반도체 패키지 버제거부(300)가 구비될 수 있다. 도 1에 도시된 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1)를 구성하는 반도체 패키지 버제거부(300)는 반도체 패키지가 다양한 종류의 버제거유닛을 구비하여 단계적으로 버제거 작업을 수행할 수 있다. 도 1에 도시된 실시예는 3종류의 버제거유닛이 구비되는 예를 도시하며, 상기 반도체 패키지 버제거부(300)에 대한 자세한 설명은 도 2 이하를 참조하여 후술한다.
상기 반도체 패키지 분리부(200)의 이젝터(e)는 고정필름에 부착된 반도체 패키지의 하면을 순차적으로 가격하여 디테칭 픽커(230)에 구비된 복수 개의 픽업유닛이 고정필름으로부터 분리된 반도체 패키지를 픽업할 수 있다. 상기 반도체 패키지 반도체 패키지에 잔류하는 버는 버제거부(300)에서 수행될 수 있다. 반도체 패키지 버제거부(300)에 구비되는 X축 방향 이송이 가능한 별도의 클리닝 픽커(370)와 복수 개의 버제거유닛을 포함할 수 있다.
도 1에 도시된 상기 클리닝 픽커(370)는 상기 반도체 패키지 버제거부(300)에서 반도체 패키지를 픽업한 상태로 각각의 버제거유닛 상부를 X축 방향으로 이송하며 버 제거를 가능하게 구성된다. 상기 반도체 패키지 버제거부(300)는 복수 개의 버제거유닛이 Y축 방향으로 나란히 배치되므로, X축 방향으로 이송되는 클리닝 픽커에 Y축 방향으로 픽업된 반도체 패키지들을 한번에 클리닝 할 수 있다.
후술하는 바와 같이, 상기 반도체 패키지 버제거부(300)를 구성하는 복수 개의 버제거유닛은 복수 개의 버제거유닛이 나란히 배치되고, 상기 복수 개의 버제거유닛은 각각 브러시 유닛으로 구성될 수 있으므로, 상기 클리닝 픽커(370)로 반도체 패키지를 픽업하여 버제거유닛을 통과하며 브러시 마찰 또는 풍압에 의하여 반도체 패키지에 잔류하는 버를 제거할 수 있다.
따라서, 복수 개의 버제거유닛을 통해 순차적으로 반도체 패키지의 버를 확실하게 제거할 수 있다.
상기 반도체 패키지 분리부(200)에서 디테칭 픽커(230)에 의하여 픽업된 반도체 패키지들은 상기 반도체 패키지 버제거부(300)의 클리닝 픽커(370)에 의하여 픽업되기 위하여 상기 반도체 패키지 버제거부(300)로 이송되어야 한다.
이를 위하여, 도 1에 도시된 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1)는 반도체 패키지 분리부(200)에서 디테칭 픽커(230)에 의하여 픽업된 반도체 패키지를 상기 반도체 패키지 버제거부(300)로 이송하는 제1 시트블럭(510)과 버가 제거된 반도체 패키지들이 적재되어 이송되는 제2 시트블럭(530)을 구비한다.
상기 제1 시트블럭(510)에 의하여 상기 반도체 패키지 버제거부(300)로 이송된 반도체 패키지들은 반도체 패키지 버제거부(300)에 구비된 X축 이송이 가능한 클리닝 픽커(370)에 의하여 픽업되어 X축 방향으로 이송되며 클리닝 작업을 수행할 수 있다.
전술한 바와 같이, 상기 반도체 패키지 버제거부(300)를 구성하는 각각의 버제거유닛은 Y축 방향으로 나란히 길게 배치되어 X축으로 이송되는 클리닝 픽커(370)에 Y축 방향으로 일렬로 픽업된 반도체 패키지들의 버제거 공정을 단계적으로 수행하여 버가 완벽하게 제거되게 할 수 있다.
상기 클리닝 픽커(370)에 픽업되어 버제거 공정이 완료된 패키지는 제2 시트블럭(530)에 놓인 상태로 언로딩 픽커(250)의 이송경로로 이송되어 언로딩 픽커(250)에 의해 패키지 적재부(400)에 적재될 수 다.
상기 디테칭 픽커(230) 및 상기 클리닝 픽커(370)는 각각 Y축 방향으로 이송 가능하고, 상기 디테칭 픽커(230) 및 상기 클리닝 픽커(370)는 각각 복수 개의 픽업유닛(231, 251, 371)이 대응되는 간격으로 Y축 방향으로 구비되며, 상기 제1,2 시트블럭(510)(530)에는 각각의 상기 픽업유닛의 간격에 대응하여 적재홈(511)(531)이 구비된다.
따라서, 상기 디테칭 픽커(230)에 의하여 픽업된 반도체 패키지들은 한번에 제1 시트블럭(510)에 적재된 후 이송되어 한번에 클리닝 픽커(370)에 의하여 픽업되어 클리닝 작업이 수행될 수 있다.
상기 제1 시트블럭(510)에 거치되어 이송되는 반도체 패키지의 상면인 몰드면 검사를 위한 제5 비전유닛(vu5)을 더 구비할 수 있다.
도 1에 도시된 실시예에서, 상기 반도체 패키지 버제거유닛은 제1 버제거유닛(310) 내지 제3 버제거유닛(350)이 구비되고, 상기 클리닝 픽커(370)에 의하여 픽업된 상태에서 상기 제1 버제거유닛(310) 내지 제3 버제거유닛(350)에서 순차적으로 버제거 작업이 수행되어 클리닝 작업이 완료된 후 상기 클리닝 픽커(370), 상기 제2 시트블럭(530) 및 상기 언로딩 픽커(250)에 의하여 역순으로 이송되어 상기 반도체 패키지 버제거부(300)에서 버가 제거된 반도체 패키지가 상기 언로딩 픽커(250)에 의하여 픽업되어 반도체 패키지 반출용 트레이에 적재되는 반도체 패키지 적재부(400)를 통해 반출될 수 있다.
상기 언로딩 픽커(250)에 의하여 픽업되어 반출되는 상기 반도체 패키지의 하면 또는 측면 검사를 위한 제2 비전유닛(vu2) 및 제3 비전유닛(vu3)이 더 구비될 수 있다.
상기 반도체 패키지 적재부(400)는 트레이 픽커(410)가 구비되어 만적된 반출용 트레이(tr)를 반출하고, 새로운 빈 반출용 트레이(tr)를 상기 언로딩 픽커(250)의 적재 위치로 공급할 수 있다.
또한, 비전유닛의 검사결과 반도체 패키지가 불량으로 판단된 경우 또는 반도체 패키지의 크기가 트레이에 적재하기에 작은 경우에는 반출용 트레이가 아닌 별도의 반출함(430) 등으로 수집될 수도 있다.
이하, 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1)를 구성하는 반도체 패키지 버제거부(300)에 대하여 상세하게 설명한다.
본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1)를 구성하는 반도체 패키지 버제거부(300)는 상기 반도체 패키지 분리부(200)에서 분리된 반도체 패키지가 픽업된 상태로 이송되는 과정에서 반도체 패키지에 잔류하는 버를 문질러 제거하기 위하여 수직 회전축을 갖는 적어도 하나의 로터리 브러시(311)를 포함하는 제1 버제거유닛(310) 및 수평 회전축을 갖는 롤 브러시(331)를 구비하는 제2 버제거유닛(330)을 구비하며, 상기 제1 버제거유닛(310) 및 상기 제2 버제거유닛(330)은 브러시에 의하여 분리된 버를 흡입하기 위한 흡입유로가 구비될 수 있다.
이하, 반도체 패키지 버제거부(300)를 구성하는 버제거유닛에 대하여 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1)의 반도체 패키지 버제거부(300)를 구성하는 제1 버제거유닛(310)의 분해사시도를 도시하며, 도 3은 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1)의 반도체 패키지 버제거부(300)를 구성하는 제1 버제거유닛(310)의 단면도를 도시한다.
상기 제1 버제거유닛(310)은 수직한 회전축을 갖는 복수 개의 로타리 브러시(311)를 포함할 수 있다. 상기 제1 버제거유닛(310)을 구성하는 로터리 브러시(311)는 다량의 브러시모(311a)가 수직방향으로 그룹화되어 바디부재(311b)에 식립될 수 있다.
구체적으로, 상기 제1 버제거유닛(310)을 구성하는 로터리 브러시(311)는 일렬로 복수 개가 구비되며, 상기 제1 버제거유닛(310)을 구성하는 복수 개의 로터리 브러시(311)는 상기 반도체 패키지 분리부(200)에서 분리된 반도체 패키지의 클리닝 픽커(370)의 이송궤적과 수직한 방향인 Y축 방향으로 나란히 일렬로 배치될 수 있다.
그리고, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제1 버제거유닛(310)을 구성하는 복수 개의 로터리 브러시(311)는 각각 외주면에 나사산(313b)이 형성된 회전부재(313)에 장착될 수 있다.
상기 회전부재(313)는 상기 바디부재(311)가 장착되는 장착홀(313a)과 고정축(313c)이 구비되고, 상기 고정축(313c)은 베어링(314)를 매개로 장착부재(315)에 형성된 장착구(315b)에 체결볼트(316)에 의하여 회전 가능하게 체결될 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제1 버제거유닛(310)의 각각의 회전부재(313)는 인접한 회전부재(313)와 나사산(313b)이 상호 체결되도록 배치되어 복수 개의 회전부재(313) 중 하나의 회전부재(313)가 회전모터에 의하여 회전 구동시 전체 회전부재(313)가 함께 회전되도록 구성되어 로터리 브러시(311)를 회전시키기 위한 회전모터(317)를 하나만 구비할 수 있다.
그리고, 상기 제1 버제거유닛(310)을 구성하는 로터리 브러시(311)가 회전 가능하게 장착되는 하우징(319)에 브러시에 의하여 분리된 버를 흡입하기 위한 흡입유로(318)가 구비될 수 있다.
따라서, 상기 제1 버제거유닛(310)의 로터리 브러시 상부로 반도체 패키지가 이송되며 반도체 패키지에 잔류하는 버가 분리되면 상기 하우징(319)으로 낙하되고, 상기 하우징(319)의 흡입홀(319h)을 경유하여 낙하된 버 등은 외부로 배출될 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 상기 로터리 브러시(311)는 하나의 회전모터(317)의 회전에 의하여 복수 개가 수직한 회전축을 중심으로 각각 회전될 수 있으므로 상기 클리닝 픽커(370)에 의하여 픽업되어 상기 로터리 브러시(311) 열을 통과하는 일렬로 픽업된 복수 개의 반도체 패키지 열의 버 제거작업이 수행될 수 있다.
또한, 도 1 및 도 3에 도시된 실시예는 제1 버제거유닛(310)에 로터리 브러시(311)가 일렬로 구비되는 예를 도시하였으나, 반도체 패키지의 종류, 크기 또는 로터리 브러시의 직경 등의 필요에 따라 로터리 브러시가 복수 열로 구비될 수도 있다.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1)의 반도체 패키지 버제거부(300)를 구성하는 제2 버제거유닛(330)의 단면도를 도시한다.
도 1을 참조하여 설명한 바와 같이, 상기 제2 버제거유닛(330)과 함께 상기 반도체 패키지 분리부(200)에서 분리된 후 상기 클리닝 픽커(370)에 의하여 픽업된 반도체 패키지의 이송궤적과 수직한 방향으로 나란히 배치될 수 있다.
상기 제2 버제거유닛은 수평 회전축(331x)을 중심으로 회전하는 롤 브러시(331)를 구비할 수 있다. 상기 제2 버제거유닛(330)은 긴 회전축(331x)에 방사형으로 다량의 브러시모가 식립되며, 상기 회전축은 모터와 직결되지 않더라도 모터(337)의 구동축(337x)과 구동벨트(337b)에 의하여 구동될 수 있다.
그리고, 상기 제2 버제거유닛(330)은 상기 제1 버제거유닛(310)과 마찬가지로 롤 브러시(331)가 회전 가능하게 장착되는 하우징(336)에 브러시에 의하여 분리된 버를 흡입하기 위한 흡입유로(338)가 구비될 수 있다.
따라서, 상기 제2 버제거유닛(330)의 롤 브러시(331) 상부로 반도체 패키지가 이송되어 반도체 패키지에 잔류하는 버가 분리되면 상기 하우징(336)으로 낙하되고, 상기 하우징(336)으로 낙하된 버 등은 상기 흡입유로(338)를 통해 흡입되어 외부로 배기될 수 있음은 마찬가지이다.
도 1 및 도 4에 도시된 실시예에서, 상기 제2 버제거유닛(330)을 구성하는 롤 브러시(331)는 Y축 방향으로 하나가 구비되는 것으로 도시되나, Y축 방향으로 배치되는 롤 브러시(331)가 복수 개로 분할되어 구성될 수도 있고, 복수 개의 롤 브러시(331)가 평행하게 구비되는 것도 가능하다.
본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1)는 로터리 브러시(311)를 구비하는 제1 버제거유닛(310) 및 롤 브러시(331)를 구비하는 제2 버제거유닛(330) 이외에도 반도체 패키지에 잔류하는 버를 제거하기 위한 제3 버제거유닛(350)을 더 구비할 수 있다.
상기 제1 버제거유닛(310) 및 상기 제2 버제거유닛(330)은 브러시 등을 사용하여 스퍼터링 공정에서 반도체 패키지에 잔류하는 버를 마찰시켜 분리되도록 한다. 그러나 반도체 패키지에서 분리된 버가 정전기 등에 의하여 반도체 패키지에 잔류하는 경우, 마지막으로 이를 제거하기 위하여 제3 버제거유닛(350)을 구비할 수 있다.
상기 제3 버제거유닛(350)은 회전형 브러시가 아닌 에어 블로워 또는 고정형 브러시 등이 구비될 수 있다. 도 5 내지 도 7을 참조하여 설명한다.
도 5는 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1)의 반도체 패키지 버제거부(300)를 구성하는 제3 버제거유닛(350a)의 하나의 실시예의 단면도를 도시한다. 도 6은 도 5에 도시된 제3 버제거유닛(350a)의 상세 작동 상태를 도시한다.
상기 제2 버제거유닛(330) 후방에 상기 제1 버제거유닛(310) 및 상기 제2 버제거유닛(330)과 평행하게 제3 버제거유닛(350a)이 구비되고, 상기 제3 버제거유닛(350a)은 에어 블로워 및 흡입유로를 구비할 수 있다.
도 5 및 도 6에 도시된 상기 제3 버제거유닛(350a)은 에어 블로워를 구비할 수 있다. 상기 제3 버제거유닛(350a)의 에어 블로워는 제2 버제거유닛(330)에서 버가 제거된 반도체 패키지가 제3 버제거유닛(350) 상부로 이송된 후 하강한 상태에서 반도체 패키지의 측면 방향 및 하면 방향으로 압축 공기를 분사하여 반도체 패키지에 잔류하는 버를 제거할 수 있다.
상기 제3 버제거유닛(350a)을 구성하는 에어 블로워의 하우징(354a)은 중심부에 Y축 방향으로 버제거 공간(354a3)이 구비되고, 상기 버제거 공간의 측면과 하부에 압축공기의 분사유로(354a1, 354a2)와 분사구(354a5)가 구비되어 압축공기가 분사된다. 그리고 에어 블로워의 하우징에 연결된 흡입유로(354a4)를 통해 압축공기에 의하여 분리되어 비산된 버를 흡입하여 외부로 배출할 있다.
도 6에 도시된 확대도에 도시된 바와 같이, 상기 클리닝 픽커(370)에 의하여 픽업된 반도체 패키지의 측면과 하면에 압축공기가 분사되기 위해서는 상기 에어 블로워의 하우징에 형성된 버제거 공간(354a3) 내부로 반도체 패키지가 배치되어야 하므로 상기 클리닝 픽커(370)의 픽업유닛(371)이 일정 높이 하강해야 한다.
즉, 도 5 및 도 6에 도시된 실시예는 제1 버제거유닛(310) 및 제2 버제거유닛(330) 상부를 통과하며 일정 높이로 이송되는 클리닝 픽커(370)가 제3 버제거유닛(350)에서 잠시 하강하여야 반도체 패키지의 측면과 하면에 압축공기가 분사될 수 있다. 따라서, 도 5 및 도 6에 도시된 실시예는 제3 버제거유닛(350)에서 어에 블로워에 의한 버제거 작업을 위하여 클리닝 픽커(370)가 잠시 하강해야 한다는 점에서 공정 지연 요소가 될 수 있다.
도 7은 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1)의 반도체 패키지 버제거부(300)를 구성하는 다른 실시예의 제3 버제거유닛(350b)의 단면도를 도시한다.
도 7에 도시된 상기 제3 버제거유닛(350)의 에어 블로워는 제2 버제거유닛(330)에서 버가 제거된 반도체 패키지가 제3 버제거유닛(350b) 상부로 이송된 후 반도체 패키지의 하부에서 상기 제3 버제거유닛(350b)의 에어 블로워를 구성하는 하우징 내측면이 경사면(354b5)으로 구성되고, 상기 경사면(354b5)에 의하여 대각선 방향으로 압축 공기를 분사하는 특징을 갖는다.
따라서, 도 7에 도시된 실시예는 도 5 및 도 6에 도시된 실시예와 달리 클리닝 픽커(370)가 제3 버제거유닛(350) 상부로 이송된 상태에서 별도의 하강동작 없이 분사유로(354b1) 및 분사구에서 분사되는 압축공기가 하우징의 경사면(354b5)을 따라 반도체 패키지의 하면과 측면에 분사되어 반도체 패키지에 잔류하는 버를 제거할 수 있다.
도 8은 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1)의 반도체 패키지 버제거부(300)를 구성하는 고정형 브러시 유닛의 단면도를 도시한다.
도 5 내지 도 7에 도시된 실시예는 상기 제3 버제거유닛(350)이 에어 블로워에 의한 압축공기로 반도체 패키지에 잔류하는 버를 제거하는 방법을 사용한다.
전술한 바와 같이, 상기 제3 버제거유닛(350)은 보조적으로 반도체 패키지에서 미처 제거되지 못한 버 등을 불거나 털어버리기 위하여 구비된다.
따라서, 상기 제3 버제거유닛(350)은 회전형 브러시가 아닌 고정형 브러시가 사용될 수도 있으며, 마찬가지로 흡입유로를 통해 분리된 버가 외부로 배출될 수도 있다.
도 8에 도시된 실시예는 상기 제2 버제거유닛(330) 후방에 상기 제1 버제거유닛(310) 및 상기 제2 버제거유닛(330)과 평행하게 제3 버제거유닛(350c)이 구비되고, 상기 제3 버제거유닛(350c)은 고정 브러시(351c) 및 상기 고정 브러시(351c) 중심에 흡입유로(358c)가 구비될 수도 있다.
이와 같은 고정형 브러시(351c)를 포함하는 경우에도 도 7에 도시된 실시예와 마찬가지로 제3 버제거유닛(350)에 의한 클리닝 과정에서 클리닝 픽커(370)가 하강하지 않아도 고정형 브러시를 통한 약한 마찰에 의하여 잔류하는 버를 제거할 수 있으며, 제거된 버는 흡입 유로를 통해 흡입되어 배출될 수 있다.
도 1에 도시된 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1)는 스퍼터링이 완료된 반도체 패키지가 부착된 프레임 등으로부터 반도체 패키지를 픽업하여 반도체 패키지 버제거부(300)에서 반도체 패키지에 잔류하는 버를 제거한 후 제2 시트블럭(530)의 적재홈(531)에 적재될 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1)를 구성하는 반도체 패키지 버제거부(300)는 로터리 브러시(311)를 구비하는 제1 버제거유닛(310) 및 롤 브러시(331)를 구비하는 제2 버제거유닛(330)을 포함하고 추가적으로 에어 블로워 또는 고정형 브러시를 포함하는 제3 버제거유닛(350)을 포함할 수 있다.
그리고, 도 1을 참조한 설명에서 기술한 바와 같이, 제1 버제거유닛(310) 내지 제3 버제거유닛(350)은 상기 클리닝 픽커(370)의 이송방향인 X축 방향과 수직한 Y축 방향으로 길게 나란히 배치될 수 있다.
상기 클리닝 픽커(370)가 반도체 패키지를 픽업하여 상기 반도체 패키지 버제거부(300)를 관통하며 버가 제거되는 과정을 도 9 이하를 참조하여 설명한다.
도 9은 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1)의 반도체 패키지 버제거부(300)의 하나의 실시예의 단면도를 도시하며, 도 10은 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1)의 반도체 패키지 버제거부(300)의 다른 실시예의 단면도를 도시하며, 도 11는 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1)의 반도체 패키지 버제거부(300)의 다른 실시예의 단면도를 도시한다.
구체적으로, 도 9의 제3 버제거유닛(350a)은 전술한 도 5 및 도 6을 참조한 에어 블로워 유닛을 포함하며, 도 10의 제3 버제거유닛(350c)은 도 8을 참조한 고정형 브러시를 포함하며, 도 11의 제3 버제거유닛(350d)은 새로운 형태의 에어 블로워를 포함한다.
도 9에 도시된 실시예에서, 상기 클리닝 픽커(370)에 의하여 픽업된 반도체 패키지는 반도체 패키지의 하면과 측면이 로터리 브러시(311) 또는 롤 브러시(331)에 마찰이 가능한 높이로 수평 이송될 수 있다.
그러면, 클리닝 픽커(370)에 픽업된 상태로 이송되는 반도체 패키지에 잔류하는 버는 단계적으로 로터리 브러시(311) 및 롤 브러시(331)에 의하여 순차적으로 제거된 후 제3 버제거유닛(350) 상부로 이송될 수 있다.
상기 제3 버제거유닛(350a)은 에어 블로워로 구성될 수 있으며, 도 5 및 도 6을 참조하여 설명한 바와 같이, 버 제거 공간 내부에 반도체 패키지가 위치한 상태에서 압축공기를 반도체 패키지의 측면과 하면 방향으로 분사하므로 상기 클리닝 픽커(370)가 하강되어야 한다.
제3 버제거유닛(350a)에서 클리닝이 완료된 반도체 패키지는 클리닝 픽커(370)가 상승하여 로타리 브러시 또는 롤 브러시(331) 등과 접촉되지 않도록 반출될 수 있다.
반면, 도 10에 도시된 실시예는 제3 버제거유닛(350c)이 고정형 브러시를 포함하여 구성되므로, 도 9에 도시된 실시예와 달리 압축 공기 분사를 위하여 반도체 패키지를 하강시킬 필요가 없다.
따라서, 도 10에 도시된 실시예에서는 반도체 패키지가 수평방향으로 제1 버제거유닛(310), 제2 버제거유닛(330) 및 제3 버제거유닛(350c)의 브러시와 순차적으로 접촉되도록 이송된 후 클리닝이 종료된다.
도 11에 도시된 실시예의 제3 버제거유닛(350d)는 도 5 내지 도 7을 참조한 에어 블로워와 달리 흡입유로와 에어 블로워가 분리된 구조를 갖는 실시예이다.
즉, 도 11에 도시된 실시예의 에어 블로워(351d)는 에어 나이프 형태로 이송되는 반도체 패키지의 대각선 방향으로 압축공기가 분사될 수 있는 구조를 가지며, 상기 에어 블로워 후방에 흡입유로(358d)가 구비되어 압축공기의 분사 위치와 비산된 버의 흡입 위치가 구별될 수 있다.
이와 같은 방법으로, 스퍼터링 공정이 완료된 반도체 패키지를 고정필름이 구비된 프레임으로부터 분리한 후 스퍼터링 공정에 의하여 반도체 패키지에 잔류하는 버를 다양한 브러시 또는 어어 블로워를 구비하는 반도체 패키지 버제거부를 통해 효과적으로 제거한 후 반도체 패키지를 반출할 수 있다.
도 1 내지 도 11을 참조하여 설명한 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1)는 스퍼터링 완료된 반도체 패키지들을 프레임의 고정필름 상에서 분리하여 반도체 패키지에 잔류하는 버를 제거한 후 반출용 트레이(tr)에 적재하여 반출하기 위한 장치에 관한 것이다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 패키지 처리장치(1)는 스퍼터링 공정을 위하여 반도체 패키지 공급부(A)로부터 반도체 패키지를 픽업하여 스퍼터링 공정을 위하여 고정필름이 구비된 프레임 상에 부착하는 장치를 포함할 수 있다.
구체적으로, 본 발명은 스퍼터링 대상 반도체 패키지가 공급되는 반도체 패키지 공급부(A), 상기 반도체 패키지 공급부(A)에서 제공된 반도체 패키지를 픽커로 픽업하여 스퍼터링 공정을 위한 링 형태의 프레임의 중심부에 구비된 고정필름 상에 반도체 패키지를 부착하는 반도체 패키지 부착부(200), 상기 반도체 패키지 부착부(200)에서 프레임의 고정필름에 부착된 반도체 패키지를 상부에서 가압하여 반도체 패키지와 고정필름의 부착 상태를 강화하기 위한 반도체 패키지 누름부(700) 및, 상기 반도체 패키지 부착부(200)로 빈 프레임을 공급하고, 상기 반도체 패키지 누름부(700)에서 가압이 완료된 반도체 패키지가 부착된 프레임을 반출하는 프레임 공급회수부(100)를 포함하는 반도체 패키지 처리장치(1’)를 제공할 수 있다.
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본 명세서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.
1 : 반도체 패키지 처리장치
300 : 반도체 패키지 버제거부
700 : 반도체 패키지 누름부
300 : 반도체 패키지 버제거부
700 : 반도체 패키지 누름부
Claims (13)
- 복수 개의 반도체 패키지가 부착된 상태로 스퍼터링 공정이 수행된 프레임이 공급되고, 상기 반도체 패키지가 분리된 빈 프레임이 회수되는 프레임 공급회수부;
상기 공급된 프레임에 부착된 반도체 패키지를 디테칭 픽커로 픽업하여 상기 프레임으로부터 상기 반도체 패키지를 분리하는 반도체 패키지 분리부;
상기 디테칭 픽커에 의해 상기 반도체 패키지가 적재되거나, 버가 제거된 반도체 패키지가 적재되는 복수 개의 시트블럭;상기 시트블럭에 적재된 반도체 패키지를 픽업하여 상기 반도체 패키지에 잔류하는 스퍼터링 버를 제거하기 위한 복수 개의 버제거유닛을 포함하는 반도체 패키지 버제거부의 상부로 이송하고, 버가 제거된 반도체 패키지를 상기 시트블럭에 적재하는 클리닝 픽커; 및
상기 시트블럭에 적재된 버가 제거된 상기 반도체 패키지를 언로딩 픽커로 픽업하여 반도체 패키지 반출용 트레이에 적재되는 반도체 패키지 적재부;를 포함하며,
상기 버제거유닛은
상기 반도체 패키지에 잔류하는 버를 수직방향으로 문질러 제거하기 위한 수직 회전축을 갖는 하나 이상의 로터리 브러시 및 상기 로터리 브러시에 의해 분리된 버를 흡입하기 위한 흡입유로를 포함하는 제1 버제거유닛;
상기 반도체 패키지에 잔류하는 버를 수평방향으로 문질러 제거하기 위한 수평 회전축을 갖는 롤 브러시 및 상기 롤 브러시에 의해 분리된 버를 흡입하기 위한 흡입유로를 구비하는 제2 버제거유닛; 및
상기 제2버제거유닛에서 버가 제거된 반도체 패키지에 대하여 상기 반도체 패키지의 측면방향, 하면 방향 또는 대각선 방향으로 상기 반도체 패키지에 압축공기를 분사하여 상기 반도체 패키지에 잔류하는 버를 제거하는 에어 블로워 및 흡입유로를 구비하는 제3 버제거유닛을 포함하며,
상기 제1 버제거유닛, 상기 제2 버제거유닛 및 상기 제3 버제거유닛은 나란히 배치되어 순차적으로 버를 제거하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 처리장치. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 시트블럭은
상기 디테칭 픽커에 의해 상기 반도체 패키지 분리부로부터 분리된 반도체 패키지가 적재되는 제1 시트블럭; 및
상기 클리닝 픽커에 의해 버 제거가 완료된 반도체 패키지가 적재되는 제2 시트블럭을 포함하며,
상기 제1 시트블럭과 상기 제2 시트블럭은 서로 독립적으로 Y축 방향으로 이송 가능하게 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 처리장치. - 제1항에 있어서,
상기 제1 버제거유닛을 구성하는 복수 개의 로터리 브러시는 각각 외주면에 나사산이 형성된 회전부재에 장착되고, 각각의 회전부재는 인접한 회전부재와 나사산이 상호 체결되도록 배치되어 복수 개의 회전부재 중 하나의 회전부재가 회전모터에 의하여 회전 구동시 전체 회전부재가 함께 회전되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 처리장치. - 제1항에 있어서,
상기 제1 버제거유닛을 구성하는 로터리 브러시는 다량의 브러시모가 수직방향으로 그룹화되고,
상기 제2 버제거유닛은 긴 회전축에 방사형으로 다량의 브러시모가 식립되며, 상기 회전축은 모터의 구동축과 구동벨트에 의하여 구동되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 처리장치. - 삭제
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