KR101489373B1 - 반도체 장치용 테스트 핸들러의 트레이 이물질 제거장치 - Google Patents

반도체 장치용 테스트 핸들러의 트레이 이물질 제거장치 Download PDF

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KR101489373B1
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Abstract

테스트 핸들러의 장치 본체에 설치되어 테스트 트레이로부터 테스트완료된 디바이스를 언로딩부의 빈 씨 트레이로 옮겨주는 언로딩부 픽커헤드와, 언로딩부 픽커헤드에 승강 가능하게 설치되는 이물질 흡착모듈과, 이물질 흡착모듈을 언로딩부 픽커헤드에 승강 가능하게 구동시키는 흡착모듈 승강유닛 및, 이물질 흡착모듈의 흡입부에서 흡입력이 발생되도록 하기 위한 고압의 압축공기를 공급하는 압축공기 공급부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 테스트 핸들러의 트레이 이물질 제거장치가 개시된다.

Description

반도체 장치용 테스트 핸들러의 트레이 이물질 제거장치{CLEANING APPARATUS FOR TEST HANDLER}
본 발명은 반도체 장치용 테스트 핸들러에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 디바이스를 장착 및 운반하기 위한 트레이의 이물질 및 불명료한 디바이스를 제거하기 위한 반도체 장치용 테스트 핸들러의 트레이 이물질 제거장치에 관한 것이다.
반도체 디바이스는 제조 과정에서 제품 손상 방지 및 취급의 용이함 등 여러 가지 이유로 트레이 단위로 취급된다.
반도체 디바이스의 공정 설비 간 이동은 작업자 및 자동화 시스템에 의해 이루어지나, 공정 설비 내에서의 디바이스 이송은 픽앤플레이스 장치에 의해 이루어지고, 씨 트레이 이동은 트레이 트랜스퍼라 통칭되는 씨 트레이 이송장치에 의해 이루어진다. 여기서는 씨 트레이 이송장치를 트레이 트랜스퍼라 한다.
예를 들어, 조립이 완료된 반도체 디바이스에 대해서 양품 또는 불량품으로 선별하기 위한 테스트 공정을 수행하는 테스트 핸들러에서 디바이스가 장착되는 씨 트레이(C-TRAY)를 로딩부로부터 언로딩부로 자동으로 이동시키기 위한 트레이 트랜스퍼 유닛이 구비된다.
로딩부에 위치된 씨 트레이에 장착된 디바이스는 로딩측 픽커헤드에 의해 로딩부에 위치되는 테스트 트레이로 이송된 후 테스트 헤드를 통해 테스터가 전기적 신호를 가하여 양품, 불량 판정을 위한 소정의 테스트 과정을 거치게 된다.
그리고 로딩부에서 디바이스가 인출되어 빈 씨 트레이는 트레이 트랜스퍼 유닛에 의해 언로딩부로 이동된다.
테스트가 완료된 디바이스는 테스트 트레이에 담긴 상태로 언로딩부에 위치하게 되는데 이때 언로딩 부 픽커헤드에 의해 테스트 트레이에 있는 디바이스를
언로딩부로 이동된 빈 씨 트레이로 이송하게 된다.
이런 과정을 거쳐 언로딩부에 있는 빈 씨 트레이의 포켓에 디바이스가 모두 적재되면 일련의 이동 과정을 거쳐 씨-트레이들이 복수 적층되게 되고, 일정 수 이상 적층되거나 로트 단위 작업이 완료되면, 언로딩부로부터 씨 트레이를 분리하여 작업자의 핸들링이나 자동화 시스템에 의해 다음의 공정으로 이송하게 된다.
그런데 상기와 같이 로딩부에서 빈 씨 트레이를 언로딩부로 이동시킨 후에 테스트가 완료된 디바이스를 언로딩부로 이동된 빈 씨 트레이에 장착함에 있어서, 작업자의 실수나 로딩부에서의 로딩작업 에러로 인하여 빈 씨 트레이에 테스트를 완료하지 못한 디바이스가 그대로 장착될 수도 있다. 또한, 빈 씨 트레이에 먼지, 기타 깨진 조각 등의 이물질 등이 포켓에 존재할 수 있다. 이와 같이 빈 씨 트레이에 이물질이나 테스트를 완료하지 않은 디바이스가 있을 경우, 테스트가 정상적으로 완료된 후 테스트 트레이로부터 옮겨지는 정상적인 디바이스를 오염시키는 문제점이 있다. 또한, 테스트 받지 않은 디바이스가 불량인 경우에는 테스트 결과 정상적인 디바이스들과 함께 씨 트레이에 장착되어 출고되는 문제점이 있다.
이러한 점을 감안하여 종래에는 빈 씨 트레이를 로딩위치로 위치시키기 전에, 별도의 공간을 마련하여, 빈 씨 트레이를 90도 각도 및 그이상의 각도로 세운 뒤, 진동을 주거나 흔드는 동작을 통해 포켓에 남아 있는 디바이스나 이물질을 털어내는 과정을 거치는 방법이 사용되고 있다. 이러한 장치를 통상 디버터 혹은 피턴이라 칭하며, 이 경우에는 과정 및 구조가 복잡하고, 이물질을 털어내기 위한 별도의 공간을 확보해야 하는 등의 문제점을 갖고 있다.
또한, 상기 문제점을 해결하기 위한 종래의 기술로서, 상기 언로딩부 픽커헤드를 이용하는 방법이 있다. 즉, 언로딩부 픽커헤드로 테스트 트레이의 디바이스를 빈 씨 트레이로 옮기기 전에, 언로딩부의 빈 씨 트레이를 복수 구간으로 구분하여 복수 회 단계적으로 진공흡입동작을 수행하여 빈 씨 트레이에 남은 디바이스를 제거하도록 하였다. 다만 이 경우 이물질의 경우는 제거하지 못하는 단점이 있다.
그러나 이 경우에도 언로딩부 픽커헤드를 복수 회에 걸쳐서 빈 씨 트레이에 이동, 하강, 흡착, 상승, 검출, 이동, 분리 동작을 반복해야 하므로 전체적인 테스트 핸들러의 테스트 공정이 복잡하고 시간이 오래 걸리는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 창안된 것으로서, 언로딩부에 위치되는 씨 트레이 상에 장착된 미확인 디바이스 및 이물질 등을 간단한 방법에 의해 신속하게 제거할 수 있도록 개선된 반도체 장치용 테스트 핸들러의 트레이 이물질 제거장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 장치용 테스트 핸들러의 트레이 이물질 제거장치는, 테스트 핸들러의 장치 본체에 설치되어 테스트 트레이로부터 테스트가 완료된 디바이스를 언로딩부의 빈 씨 트레이로 옮겨주는 언로딩부 픽커헤드와; 상기 언로딩부 픽커헤드에 승강 가능하게 설치되는 이물질 흡착모듈; 상기 이물질 흡착모듈을 상기 언로딩부 픽커헤드에 승강 가능하게 구동시키는 흡착모듈 승강유닛; 및 상기 이물질 흡착모듈의 흡입부에서 흡입력이 발생되도록 하기 위한 고압의 압축공기를 공급하는 압축공기 공급부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 흡착모듈 승강유닛은, 상기 언로딩부 픽커헤드에 설치되는 고정블록; 상기 이물질 흡착모듈에 연결되는 승강블록; 상기 고정블록과 상기 승강블록 사이에 설치되어 상기 승강블록을 승강구동시키는 승강구동부;를 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 이물질 흡착모듈은, 상기 승강블록에 연결되는 모듈 본체와; 상기 모듈 본체에 지지되며, 압축공기 주입구를 가지고, 상단과 하단이 개방된 파이프형의 제1몸체; 상기 제1몸체의 내부로 삽입 결합되어 일정부분 오버랩되어 결합되며, 하단과 상단이 개방된 파이프형의 제2몸체; 및 상기 제2몸체에 연통되게 설치되며, 흡입된 이물질을 수용하는 집진챔버;를 포함하고, 상기 제1몸체와 상기 제2몸체 사이에는 상기 압축공기 주입구로부터 주입되는 압축공기가 유입되는 환형의 공간부가 형성되고, 상기 제2몸체의 하단부와 상기 제1몸체의 내주 사이에는 상기 환형의 공간부와 연통되어 상기 제2몸체의 내경쪽으로 압축공기를 고압 분사하기 위한 제트갭이 형성되는 것이 좋다.
또한, 상기 제1몸체는, 하단에 형성되어 흡입노즐부재가 결합되는 제1결합부; 상단부의 내주에 형성되어 상기 제2몸체가 결합되는 제2결합부;를 가지며, 상기 제1몸체의 내부는 하단의 상기 제1결합부로부터 상단의 제2결합부까지 테이퍼부와, 제1내경부 및 상기 제1내경부보다 확장 형성되며, 상기 압축공기 주입구가 형성되는 제2내경부가 순차적으로 형성되는 것이 좋다.
또한, 상기 제2몸체는, 하단의 압축공기 가이드플랜지부; 상기 압축공기 가이드플랜지부보다 작은 외경으로 상부로 연장되어 상기 제2내경부와의 사이에 상기 환형의 공간부를 형성하는 외경 축소부; 상기 외경 축소부에서 상부로 연장되어 상기 제1몸체의 외부로 노출되는 연장부;를 가지며, 상기 가이드플랜지부와 상기 제2내경부의 사이에 상기 제트갭이 형성되어, 상기 환형의 공간부의 압축공기가 상기 제2몸체의 내부 쪽으로 분출하도록 가이드되는 것이 좋다.
또한, 상기 제1내경부와 제2내경부의 경계를 이루는 단차부는 상기 제2내경부의 내면으로부터 상기 제2내경부의 중심 쪽으로 갈수록 상기 제2몸체 쪽으로 상향 경사지게 형성된 압축공기 가이드면이 형성되고, 상기 가이드면에 마주하는 상기 가이드플랜지부는 상기 압축공기 가이드면에 대응되도록 라운드지게 형성되어 상기 제트갭을 형성하는 것이 좋다.
또한, 상기 제2몸체의 내경은 상기 제1내경부의 내경보다 작게 형성되는 것이 좋다.
또한, 상기 제1몸체의 하단에 결합되며, 상기 제1몸체로부터 발생되는 진공흡입력에 의해 외부의 이물질을 흡입하는 흡입구를 가지는 흡입노즐부재를 더 포함하는 것이 좋다.
또한, 상기 제1몸체와 제2몸체는 서로 결합된 상태로 복수가 일렬로 배열되고, 상기 흡입노즐부재는 하나가 구비되어 상기 일렬로 배열된 복수의 제1몸체의 하단에 연통되도록 설치되고, 상기 흡입구는 슬릿형상을 갖는 것이 좋다.
또한, 상기 이물질 흡착모듈에 연결되어, 흡입된 이물질 등을 수거하는 집진챔버를 더 포함하는 것이 좋다.
본 발명의 반도체 장치용 테스트 핸들러의 트레이 이물질 제거장치에 따르면, 언로딩 위치의 빈 씨 트레이에 있는 디바이스나 이물질을 간단한 구조 및 동작에 의해 제거할 수 있다.
따라서 종래기술에 비하여 테스트 핸들러의 대기 동작시간을 단축하여 생산성을 높이는 동시에 제품의 신뢰성을 높일 수 있다.
도 1은 일반적인 언로딩측 픽커헤드를 나타내 보인 도면이다.
도 2 내지 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치용 테스트 핸들러의 트레이 이물질 제거장치를 이용하여 언로딩부의 빈 씨 트레이의 이물질을 제거하는 동작을 나타내 보인 도면이다.
도 6은 본 발명의 본 발명의 실시예에 따른 이물질 제거장치를 나타내 보인 사시도이다.
도 7은 도 6에 도시된 이물질 제거장치의 평면도이다.
도 8은 도 6에 도시된 이물질 제거장치의 정면도이다.
도 9는 도 6에 도시된 이물질 제거장치의 측면도이다.
도 10은 도 6에 도시된 이물질 제거장치의 저면도이다.
도 11 내지 도 13은 이물질 흡착모듈을 발췌하여 보인 단면도이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치용 테스트 핸들러의 트레이 이물질 제거장치를 첨부된 도면을 참조하여 자세히 설명하기로 한다.
먼저, 도 2 내지 도 13을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치용 테스트 핸들러의 트레이 이물질 제거장치는, 테스트 핸들러의 장치 본체(10)에 설치되어 테스트 트레이(20)로부터 테스트가 완료된 디바이스(30)를 언로딩부(A)의 빈 씨 트레이(40)로 옮겨주는 언로딩부 픽커헤드(50)와, 상기 언로딩부 픽커헤드(50)의 일측에 승강 가능하게 설치되는 이물질 흡착모듈(100), 상기 이물질 흡착모듈(100)을 언로딩부 픽커헤드(50)에 승강 가능하게 구동시키는 흡착모듈 승강유닛(200) 및 이물질 흡착모듈(100)로 고압의 압축공기를 공급하는 압축공기 공급부(300) 및 이물질 흡착모듈(100)의 하단에 설치되는 흡입노즐부재(400)를 구비한다.
상기 테스트 핸들러의 장치 본체(10)에는 테스트 트레이(20)에서 테스트 완료된 디바이스(30)를 언로딩부(A)에 위치한 빈 씨 트레이(40)로 옮겨주는 언로딩부 픽커헤드(50)가 픽커헤드 구동부(55)에 의해 X,Y,Z축 방향으로 독립적으로 이동될 수 있게 설치된다. 이러한 언로딩부 픽커헤드(50)는 그 하부에 디바이스(30)를 진공흡입하여 홀딩하여 이동시키기 위한 흡착노즐(51)이 다수 설치된다. 상기 구성을 가지는 언로딩부 픽커헤드(50) 및 픽커헤드 구동부(55)의 구성은 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 공지의 기술로부터 용이하게 이해할 수 있는 것이므로 자세한 설명은 생략한다.
상기 이물질 흡착모듈(100)은 압축공기 공급부(300)로부터 공급되는 압축공기에 의해 그 하단에서 흡입력이 발생되도록 하여 빈 씨 트레이(40)의 이물질을 흡입하거나 미확인 디바이스(30')를 흡착하여 제거하기 위한 것이다. 이러한 이물질 흡착모듈(100)은 상기 흡착모듈 승강유닛(200)에 의해 언로딩부 픽커헤드(50)의 일측에 상하 이동 가능하게 설치된다. 구체적으로 도 6, 도 8, 도 9 및 도 11 내지 도 13을 참조하여 보면, 상기 이물질 흡착모듈(100)은 흡착모듈 승강유닛(200)의 승강블록(220)에 결합되는 모듈 본체(101)와, 모듈 본체(101)에 지지되며 압축공기 주입구(111)를 가지는 제1몸체(110)와, 제1몸체(110)와 일정부분 오버랩되어 결합되는 제2몸체(120)를 구비한다.
상기 제1몸체(110)는 양단이 개방된 파이프 구조를 가지며, 일측에 압축공기가 주입되는 압축공기 주입구(111)가 형성된다. 압축공기 주입구(111)에는 압축공기 공급관(140)이 결합되며, 압축공기 공급관(140)은 압축공기 공급부(300)에 연결되어 압축공기를 공급받아 압축공기 주입구(111)를 통해 제1몸체(110)와 제2몸체(120) 사이의 환형 공간부(B)로 압축공기가 주입된다.
보다 구체적으로 보면, 제1몸체(110)의 하단에는 후술할 흡입노즐부재(400)가 결합되는 제1결합부(112)가 마련되고, 상단의 내주에는 제2몸체(120)가 결합되는 제2결합부(113)를 가진다. 상기 제1몸체(110)의 내부는 하단의 제1결합부(112)로부터 상단의 제2결합부(113)까지 제1내경부(115) 및 제2내경부(116)가 순차적으로 형성되어 구성된다.
상기 제1결합부(112)는 흡입노즐부재(400)가 실링부재(160)를 사이에 두고 밀착되어 결합되도록 내경이 단차지게 형성된 구성을 가진다.
상기 제1내경부(115)는 제1결합부(112)로부터 제2내경부(116)까지 일정한 크기의 내경을 가진다.
제2내경부(116)는 제1내경부(115)에서부터 제2결합부(113)까지의 구간에 해당되며, 제1내경부(115)보다는 큰 내경을 갖도록 제1내경부(115)로부터 확장되어 형성된다. 이 제2내경부(116)도 제1내경부(115)보다 큰 내경을 가지되, 제2결합부(113)까지 내경의 변화 없이 연장된다. 상기 제2내경부(116)에 압축공기 주입구(111)가 연통되게 형성된다.
또한, 도 13과 같이, 제1내경부(115)와 제2내경부(116)의 경계를 이루는 단차부(117)는 제2내경부(116)의 내면으로부터 제2내경부(116)의 중심 쪽으로 갈수록 C 방향으로 상향 경사지게 형성된 압축공기 가이드면(117a)이 형성된다. 즉, 제1내경부(115)가 제2내경부(116) 쪽으로 더 연장되어 일정부분 오버랩되게 형성된다.
제2내경부(116)는 제1내경부(115)보다 더 확장되게 형성되며, 제2결합부(113)까지 일정한 내경으로 연장된다. 그리고 상기 제2결합부(113)는 제2내경부(116)보다 더 확장되어 큰 내경으로 형성되며, 제2몸체(120)와의 결합을 위해 나사선이 내주에 형성될 수 있다.
상기 제2몸체(120)는 제1몸체(110)의 내부에 일부분이 삽입되어 결합되는 것으로서, 양단이 개방된 파이프 구조를 가진다. 구체적으로 제2몸체(120)는 하단의 압축공기 가이드플랜지부(121)와, 가이드플랜지부(121)의 상부로 연장되어 상기 제2내경부(116)와의 사이에 상기 환형의 공간부(B)를 형성하는 외경 축소부(123)와, 외경 축소부(123)에서 상부로 연장되어 제1몸체(110)의 외부로 노출되어 상기 집진챔버(500)에 연결되는 연장부(125)를 구비한다. 가이드플랜지부(121)는 외경 축소부(123) 보다는 큰 외경을 가지며, 내경은 하단으로 갈수록 라운드지게 확장되게 형성된 라운드면(121a)을 가진다. 그리고 가이드플랜지부(121)의 외경은 제2내경부(116)의 내경보다 작은 외경을 가진다. 따라서 가이드플랜지부(121)와 제2내경부(116) 사이에 압축공기가 통과하는 미세한 갭(G1)이 형성됨으로써, 상기 환형의 공간부(B)로 유입된 압축공기는 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 갭(G1)을 통해 상기 라운드면(121a)과 압축공기 가이드면(117a) 사이의 공기 제트갭(G2)으로 고압으로 전달된다. 공기 제트갭(G2)을 통해 제2몸체(120)의 내부로 분출되는 압축공기는 제2몸체(120)의 상부 즉, 출구 측으로 강한 기류를 형성하면서 배출된다.
또한, 상기 가이드플렌지부(121)의 외측면은 곡선형 즉, 유선형으로 형성되고, 그 가이드플렌지부(121)에 마주하는 압축공기 가이드면(117a)도 라운드진 곡선형으로 형성됨으로써 유입된 압축공기가 보다 원활하게 제트갭(G2)으로 흐르도록 안내할 수 있게 된다.
이와 같이, 공기 제트갭(G2)으로 고압으로 압축공기가 C방향으로 분출되면, 제1몸체(110)의 내부 측, 즉 흡입노즐부재(400)의 흡입구(401)에 진공흡입력이 발생되어, 외부 공기를 강하게 흡입하게 된다. 따라서 추후 자세히 설명하겠지만, 흡입노즐부재(400)를 빈 씨 트레이(40)에 근접시킨 상태에서 압축공기 공급부(300)를 구동하여 압축공기를 환형 공간부(B)로 공급하여 흡입노즐부재(400)의 흡입구(401)에 진공흡입력을 발생시킬 수 있게 된다. 따라서 빈 씨 트레이(40)의 이물질, 먼지, 미확인 디바이스(30') 등을 흡입 또는 흡착하여 제1 및 제2몸체(110,120)를 통과하여 집진챔버(500)로 집진할 수 있게 된다. 그리고 흡착한 미확인 디바이스(30')는 흡입노즐부재(400)의 흡입구(401)에 흡착되도록 한 상태에서, 도 4와 같이, 씨 트레이(40)에 인접된 수거통(60)으로 옮겨서 수거할 수 있다.
한편, 상기 제2몸체(120)의 연장부(125)의 외측에는 상기 제2결합부(113)와 결합되는 결합부(126)가 형성된다. 결합부(126)는 나사선을 포함할 수 있으나, 이외에도 볼트를 이용하여 제1몸체(110)와 결합되도록 구성될 수도 있다. 그리고 제2몸체(120)의 외측에는 제2몸체(120)가 제1몸체(110) 내부로 삽입되어 결합되는 결합위치를 결정하는 스토퍼(127)가 돌출되게 설치될 수 있다. 스토퍼(127)가 제1몸체(110)의 상단에 접촉하여 더 이상 결합되지 않을 때까지 제2몸체(120)를 제1몸체(110) 내부로 삽입하여 결합하게 되면, 상기 공기 제트갭(G2)의 최소한의 간격을 확보할 수 있게 된다. 그리고 공기 제트갭(G2)의 간격을 넓히고자 할 경우에는 스토퍼(127)가 제1몸체(110)의 단부에 접촉된 상태에서 이격되도록 결합위치를 조정하여 조절할 수 있다.
그리고 제2몸체(120)의 상단부는 공기의 원활한 흐름을 위해서 곡선형으로 절곡되어 집진챔버(500)와 연결된다.
또한, 제2몸체(120)의 내경은 제1몸체(110)의 제1내경부(115)의 내경 보다 작게 형성된다. 따라서, 제트갭(G2)을 통해 제2몸체(120) 내부로 배출되는 압축공기에 의해 흡입노들부재(400)에서의 흡입력 발생을 향상시킬 수 있다.
상기 구성을 가지는 이물질 흡착모듈(100)은 복수가 일정 간격으로 배치된다. 따라서 각각의 이물질 흡착모듈(100)에 압축공기 공급부(300)가 연결되어 압축공기를 공급할 수 있게 구성된다. 그리고 흡입노즐부재(400)는 복수의 이물질 흡착모듈(100)의 하단에 공통적으로 연결되고, 복수의 이물질 흡착모듈(100)의 상부는 하나의 집진챔버(500)에 모두 연결된다.
상기 흡착모듈 승강유닛(200)은 언로딩부 픽커헤드(50)에 결합되는 고정블록(210)과, 이물질 흡착모듈(100)을 지지하는 승강블록(220)과, 고정블록(210)에 설치되어 승강블록(220)을 승강구동시키는 승강구동부(230)를 구비한다.
상기 승강구동부(230)는 고정블록(210)과 승강블록(220) 사이에 설치되는 리니어모터, 유압실린더, 공압실린더 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 상기 구성을 가지는 흡착모듈 승강유닛(200)에 의해 이물질 흡착모듈(100)은 언로딩부 픽커헤드(50)에 지지된 채 소정 거리 상하 이동될 수 있다. 따라서 언로딩부 픽커헤드(50)를 이용하여 테스트 트레이(20)의 디바이스(30)를 옮기는 동작시에는, 이물질 흡착모듈(100)은 도 2와 같이 상승된 위치에 위치된다. 그리고 언로딩부 픽커헤드(50)를 이용하여 테스트 트레이(20)의 디바이스(30)를 옮기기 전에, 언로딩부(A)에 위치한 빈 씨 트레이(40)의 이물질이나 미확인 디바이스(30')를 흡입 및 흡착하여 제거하는 동작시에는 도 3과 같이, 이물질 흡착모듈(100)을 언로딩부 픽커헤드(50)보다 낮게 하강시킨다.
이 상태에서, 상기 압축공기 공급부(300)는 상기 복수의 이물질 흡착모듈(100) 각각에 연결되어 압축공기를 공급한다. 이러한 압축공기 공급부(300)는 송풍팬, 공기압 펌프, 콤프레서 등을 포함할 수 있다.
상기 흡입노즐부재(400)는 이물질 흡착모듈(100)의 하부에 결합되며, 보다 구체적으로는 복수의 이물질 흡착모듈(100) 하부전체와 연통되도록 결합되며, 하단에는 흡입구(401)가 형성된다. 흡입구(401)는 하나가 길게 슬릿 구조로 형성될 수도 있고, 복수가 일정 간격으로 형성될 수도 있다. 또한, 흡입구(401)는 작은 원형으로 복수 형성될 수 있다. 따라서 흡입구(401)를 통해 이물질은 흡입하여 상기 집진챔버(500)로 흡입하여 회수하고, 미확인된 디바이스(30')는 흡착시킨 후에, 씨 트레이(40)에 이웃하여 배치되는 회수통(60)으로 회수하여 제거할 수 있게 된다.
미확인 디바이스가 흡착되었는지를 판별하는 감지 장치를 추가로 장착할 수 있다. 감지장치에서 미확인 디바이스가 흡착된 것이 감지된 경우, 미확인 디바이스를 흡착하는 동작을 반복하여 수행하고, 미확인 디바이스의 흡착이 감지되지 않은 경우에 이물질 흡입 및 미확인 디바이스 제거동작을 중지하고, 다음 과정을 진행할 수 있다. 따라서, 언로딩부(A)의 빈 씨 트레이의 이물질 및 미확인 디바이스를 완전하게 제거할 수 있게 된다.
상기 집진챔버(500)는 이물질 흡착모듈(100)에 연통되도록 연결된다. 집진챔버(500)는 내부에 이물질은 회수하기 위한 회수공간을 가지고, 상부에는 배출압력이 빠져나가는 출구(510)가 형성된다. 그리고 외부에서 집진챔버(500) 내부를 확인할 수 있도록 일측면에 투명한 창(520)이 설치되는 것이 좋다. 그리고 출구(510)에는 이물질의 배출을 걸러내는 필터(미도시)가 설치될 수도 있다.
상기 구성에 의하면, 언로딩부 픽커헤드(50)를 이용하여 언로딩부의 빈 씨 트레이(40)에 테스트 트레이(20)의 디바이스(30)를 옮기기 전에, 도 3과 같이 언로딩부 픽커헤드(50)를 언로딩부(A)의 빈 씨 트레이(40) 위에 위치시킨다.
그런 다음, 언로딩부 픽커헤드(50)에 설치된 이물질 흡착모듈(100)을 하강시킨 상태에서, 언로딩부 픽커헤드(50)를 하강시켜서 이물질 흡착모듈(100)이 빈 씨 트레이(40)의 상부에 근접되게 한다. 이때 이물질 흡착모듈(100)로는 압축공기 공급부(300)에서 압축공기가 공급되어 흡입노즐부재(400)의 흡입구(401)에 흡입력이 발생되고 있는 상태를 유지한다.
이물질 흡착모듈(100)이 빈 씨 트레이(40)에 근접된 상태에서 언로딩부 픽커헤드(50)를 수평 이동 즉, 씨 트레이(40)의 일단에서 타단측으로 이동시킨다. 그러면, 이동하는 동안에 빈 씨 트레이(40)에 남아 있던 미확인된 디바이스(30')가 흡입노즐부재(400)의 흡입구(401)에 흡착되고, 이물질은 흡입구(401)로 흡입되어 집진챔버(500)로 회수된다. 따라서 이물질과 미확인된 디바이스(30')가 제거된 빈 씨 트레이(40)는 깨끗한 상태가 된다.
이러한 동작은 언로딩부 픽커헤드(50)를 씨 트레이(40)의 일단에서 타단으로 일회 이동시키는 동작에 의해 이루어지게 된다. 따라서 씨 트레이(40)의 이물질을 제거하는 동작이 간결하게 이루어지게 되어 시간을 단축시킬 수 있다.
그리고 언로딩부(A)의 빈 씨 트레이(40)에 이웃하게 회수통(60)이 더 설치되어, 미확인된 디바이스(30')를 수거할 수 있다. 즉, 빈 씨 트레이(40)를 거치면서 도 3과 같이, 흡입노즐부(400)에 흡착된 디바이스(30')를 도 4에 도시된 바와 같이, 회수통(60)에 마주하는 위치에서 공기압 공급을 중단함으로써 회수통(60)에 떨어뜨려 수거할 수 있다.
그리고 언로딩부(A)에는 양품인 디바이스를 옮겨놓기 위한 씨 트레이와 불량인 디바이스를 옮겨놓기 위한 씨 트레이가 서로 이웃하게 배치될 수 있다. 따라서 언로딩부 픽커헤드(50)를 언로딩부에 위치한 복수의 씨 트레이 각각을 경유하도록 하면서 앞서 설명한 바와 같이, 이물질이나 미확인 디바이스(30')를 제거할 수 있게 된다.
이와 같이 빈 씨 트레이(40)의 이물질이나 미확인 디바이스(30')를 제거한 후에는, 이물질 흡착모듈(100)을 다시 원위치로 상승시킨 후, 도 5와 같이, 언로딩부 픽커헤드(50)를 테스트 트레이(20) 쪽으로 이동시켜서 테스트 완료된 디바이스(30)를 빈 씨 트레이(40)로 옮기는 동작을 수행하게 된다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 언로딩부의 빈 씨 트레이 상의 이물질이나 디바이스를 신속하고 효과적으로 제거할 수 있게 되고, 그러한 제거작업 시간을 단축할 수 있게 된다. 따라서 테스트 핸들러를 통한 양불 분류시간을 단축할 수 있어 생산성을 향상시키고, 씨 트레이에 잔존 디바이스의 제거 및 이물질을 제거함으로 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.
또한, 종래와 같이 빈 씨 트레이의 이물질 등을 털어내기 위해서, 별도의 공간에서 빈 씨 트레이를 수직내지 그 이상의 각도로 자세를 변경시켜서 진동을 주기 위한 구성과 공간이 불필요하게 되어 장치의 구성이 간단해지고, 소형화가 가능한 이점이 있다.
이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 특허청구범위의 사상 및 범위를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.
20..테스트 트레이 30..디바이스
30'..미확인 디바이스 40..빈 씨 트레이
50..언로딩부 픽커헤드 60..회수통
100..이물질 흡착모듈 200..승강유닛
300..압축공기 공급부 400..흡입노즐부재
500..집진챔버

Claims (7)

  1. 테스트 핸들러의 장치 본체에 설치되어 테스트 트레이로부터 테스트가 완료된 디바이스를 언로딩부의 빈 씨 트레이로 옮겨주는 언로딩부 픽커헤드와;
    상기 언로딩부 픽커헤드에 승강 가능하게 설치되는 이물질 흡착모듈;
    상기 이물질 흡착모듈을 상기 언로딩부 픽커헤드에 승강 가능하게 구동시키는 흡착모듈 승강유닛; 및
    상기 이물질 흡착모듈의 흡입부에서 흡입력이 발생되도록 하기 위한 고압의 압축공기를 공급하는 압축공기 공급부;를 포함하며,
    상기 이물질 흡착모듈은 상기 언로딩부 픽커헤드보다 낮은위치로 상기 흡착모듈 승강유닛에 의해 하강이동되며, 상기 이물질 흡착모듈이 하강이동된 상태에서 상기 언로딩부 픽커헤드가 수평이동되는 동안 상기 이물질 흡착모듈의 흡입부에 발생되는 흡입력에 의해 상기 언로딩부에 위치한 빈 씨 트레이의 이물질과 디바이스가 상기 이물질 흡착모듈의 흡입부에 흡착되어 제거될 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 테스트 핸들러의 트레이 이물질 제거장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 흡착모듈 승강유닛은,
    상기 언로딩부 픽커헤드에 설치되는 고정블록;
    상기 이물질 흡착모듈에 연결되는 승강블록;
    상기 고정블록과 상기 승강블록 사이에 설치되어 상기 승강블록을 승강구동시키는 승강구동부;를 포함하고,
    상기 이물질 흡착모듈의 하단에 결합되며, 상기 이물질 흡착모듈로부터 발생되는 진공흡입력에 의해 외부의 이물질을 흡입하는 흡입구를 가지는 흡입노즐부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 테스트 핸들러의 트레이 이물질 제거장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 이물질 흡착모듈은,
    상기 승강블록에 연결되는 모듈 본체와;
    상기 모듈 본체에 지지되며, 압축공기 주입구를 가지고, 상단과 하단이 개방된 파이프형의 제1몸체;
    상기 제1몸체의 내부로 삽입 결합되어 일정부분 오버랩되어 결합되며, 하단과 상단이 개방된 파이프형의 제2몸체; 및
    상기 제2몸체에 연통되게 설치되며, 흡입된 이물질을 수용하는 집진챔버;를 포함하고,
    상기 제1몸체와 상기 제2몸체 사이에는 상기 압축공기 주입구로부터 주입되는 압축공기가 유입되는 환형의 공간부가 형성되고,
    상기 제2몸체의 하단부와 상기 제1몸체의 내주 사이에는 상기 환형의 공간부와 연통되어 상기 제2몸체의 내경쪽으로 압축공기를 고압 분사하기 위한 제트갭이 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 테스트 핸들러의 트레이 이물질 제거장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제1몸체는,
    하단에 형성되어 흡입노즐부재가 결합되는 제1결합부;
    상단부의 내주에 형성되어 상기 제2몸체가 결합되는 제2결합부;를 가지며,
    상기 제1몸체의 내부는 하단의 상기 제1결합부로부터 상단의 제2결합부까지 테이퍼부와, 제1내경부 및 상기 제1내경부보다 확장 형성되며 상기 압축공기 주입구가 형성되는 제2내경부가 순차적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 테스트 핸들러의 트레이 이물질 제거장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제2몸체는,
    하단의 압축공기 가이드플랜지부;
    상기 압축공기 가이드플랜지부보다 작은 외경으로 상부로 연장되어 상기 제2내경부와의 사이에 상기 환형의 공간부를 형성하는 외경 축소부;
    상기 외경 축소부에서 상부로 연장되어 상기 제1몸체의 외부로 노출되는 연장부;를 가지며,
    상기 가이드플랜지부와 상기 제2내경부의 사이에 상기 제트갭이 형성되어, 상기 환형의 공간부의 압축공기가 상기 제2몸체의 내부 쪽으로 분출하도록 가이드되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 테스트 핸들러의 트레이 이물질 제거장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1내경부와 제2내경부의 경계를 이루는 단차부는 상기 제2내경부의 내면으로부터 상기 제2내경부의 중심 쪽으로 갈수록 상기 제2몸체 쪽으로 상향 경사지게 형성된 압축공기 가이드면이 형성되고,
    상기 가이드면에 마주하는 상기 가이드플랜지부는 상기 압축공기 가이드면에 대응되도록 라운드지게 형성되어 상기 제트갭을 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 테스트 핸들러의 트레이 이물질 제거장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제2몸체의 내경은 상기 제1내경부의 내경보다 작게 형성되고,
    상기 이물질 흡착모듈에 연결되어, 흡입된 이물질 등을 수거하는 집진챔버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 테스트 핸들러의 트레이 이물질 제거장치.
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