KR20110071617A - 테스트 셀 컨디셔너 대용 청소 장치 - Google Patents

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KR20110071617A
KR20110071617A KR1020090128234A KR20090128234A KR20110071617A KR 20110071617 A KR20110071617 A KR 20110071617A KR 1020090128234 A KR1020090128234 A KR 1020090128234A KR 20090128234 A KR20090128234 A KR 20090128234A KR 20110071617 A KR20110071617 A KR 20110071617A
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cleaning
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tcc
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이민 린
충시엔 양
알란 이. 험프레이
제리 제이. 브로즈
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제이트론 테크놀로지 코포레이션
인터내셔널 테스트 솔루션즈, 인크.
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Abstract

로드 보드의 소켓 또는 전기적 인터페이스 콘센트에서 핀 구성요소들을 청소하기 위한 테스트 셀 컨디셔너(TCC) 대용 청소 장치는 메인 테스트 프레임, 복수의 트레이, 테스트 칩 콘센트들 및 하나 이상의 픽업 장치들을 포함한다. 테스트 받을 칩들(전자 소자들)은 트레이에 올려놓고, 복수의 점착성 청소 칩들은 다른 트레이에 올려진다. 점착성 청소 칩은 견고한 층과 점착성 층을 포함하고, 연마재는 점착성 층에 섞인다. 픽업 장치는 점착성 청소 칩을 테스트 칩 콘센트 위쪽 자리로 옮기고 콘센트에 붙어있는 산화물 또는 다른 이물질들을 흡수 또는 연마에 의해 청소한다. 에칭으로 테스트 프로브를 청소하기 위해 장치의 작동을 방해하는 것이 배제되므로 작업 효율을 개선한다.
테스트 셀 컨디셔너(TCC) 대용 청소 장치, 메인 테스트 프레임, 복수의 트레이, 테스트 칩 콘센트, 픽업 장치

Description

테스트 셀 컨디셔너 대용 청소 장치{TEST CELL CONDITIONER(TCC) SURROGATE CLEANING DEVICE}
본 발명은 로드 보드 테스트 소켓 또는 집적회로 장치 콘센트를 청소하기 위한 방법들과, 실제 테스트 조건들 하에 패키지 반도체 장치들을 취급하기 위해 이용하는 것과 비슷한 방법에 적용되는 테스트 셀 컨디셔너(test cell conditioner, TCC) 청소 대용 장치를 갖는 관련 핀 구성요소들을 제공한다.
컴퓨터 기술의 진보와 보조를 맞추어, 컴퓨터 관련 장비들에 이용되는 장치들은 매일 진화하고 있다. 동일한 타입의 메모리 칩 방식의 이용은 오래 지속하지 못할 것인 반면, 그 질을 업그레이드하고자 하는 요구는 점점 엄밀해지고 있다.
반도체 장치의 조립공정은 일반적으로 적층, 패터닝, 도핑, 및 열처리를 포함하고, 그 이후에 웨이퍼로부터 얇게 썬 칩을 테스트하고, 포장하고, 조립하는 단계들이 뒤따른다.
반도체 장치는 전도성이며 특별히 설계된 회로 체계와 전기적으로 연결되는 복수의 패드들을 포함한다. 칩들을 테스트함에 있어, 패드 테스트 아이템은 정상적으로 동작할 수 있음을 확실하게 하기 위하여 생략될 수 없다. 다른 제조사들에 의 하여 공급되는 칩들을 테스트함에 있어, 다른 핀 위치 및 크기들을 갖는 칩들을 테스트하기 위하여 여러 가지 테스트 장치들이 요구되고, 따라서, 테스트를 실시하기 위해 다양한 틀들이 준비되어야하며, 이러한 경우에, 다지점 프로브 배열이 활용되는데 이는 제조사들의 비용과 시간을 낭비하는 경과를 초래한다.
종래의 집적회로 칩 테스트 기술에서, 테스트 프로브는 테스트 공정을 실시하기 전에 칩 패드와 접촉하게 된다. 프로브 포인트가 테스트 이전에 식각되면, 집적회로 칩에 대한 손상을 피하도록 테스트의 오동작을 없앨 수 있다. 프로브 포인트는 테스트 이전에 식각되어 청소되지만, 테스트 동작은 작업을 효율적으로 하기에 너무 지루할 것이다.
전술한 상황을 고려해서, 본 발명의 발명자는 본 발명의 개발에 이르는 끊임없는 실험 및 개량과 함께, 관련 제품들의 연구에서 전문적 계약을 통해 얻은 수년간의 경험을 바탕으로 한 집중적인 연구까지도 하였다.
본 발명의 목적은 집적회로 칩을 테스트하기 위한 프로브 포인트를 효과적으로 청소할 수 있는 로드 보드의 소켓 또는 전기적 인터페이스 콘센트에서 핀 구성요소들을 청소하기 위한 테스트 셀 컨디셔너(TCC) 대용 청소 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 제품의 신뢰도를 개선하고, 장치의 수명을 연장하며, 생산비를 낮추기 위하여 장치를 위한 설치 공간을 줄일 수 있는 로드 보드의 소켓 또는 전기적 인터페이스 콘센트에서 핀 구성요소들을 청소하기 위한 테스트 셀 컨디셔너(TCC) 대용 청소 장치를 제공하는 것이다.
상기 목적들을 달성하기 위하여, 로드 보드의 소켓 또는 전기적 인터페이스 콘센트에서 핀 구성요소들을 청소하기 위한 테스트 셀 컨디셔너(TCC) 대용 청소 장치는 복수의 다양한 트레이들, 테스트 칩 콘센트 및 하나 이상의 픽업장치들을 포함하는 메인 테스트 프레임을 갖는다. 테스트 받을 복수의 칩들은 트레이 위에 올려지고, 복수의 점착성 청소 칩들은 다른 트레이에 고정된다. 점착성 청소 칩은 고체 층과 점착성 층을 갖는다. 픽업 장치는 접착성 청소 칩을 테스트 칩 콘센트로 옮기며, 점착에 의해 콘센트로부터 떨어진 테스트 결과들에 영향을 줄 수 있는 산화물, 먼지 또는 그 밖의 이질적인 미립자들을 청소한다.
본 발명에서, 부식액 대신에 점착성 재료가 프로브와 집적회로 칩 사이에 더 나은 접촉을 만들기 위하여 프로브 포인트를 청소하는 데 이용되고, 청소의 효율을 개선 시키기 위하여 프로브 포인트를 청소하기 위한 동작을 방해하는 것이 아니라 청소 칩의 점착층과 이러한 이질적 물질들을 점착시켜야 한다.
본 발명에서, 청소 칩의 점착층은 콘센트로부터 산화물, 먼지 또는 그밖의 이물질들을 청소하기 위하여 프로브와의 효과적인 접촉을 보장하기 위한 다공성 표면을 갖는다.
본 발명에서, 점착층은 프로브 표면의 마찰을 향상시키기 위하여 다이아몬드 숫돌과 섞인다.
본 발명은 다음과 같은 이점들을 갖는다.
전체적인 청소 및 부스러기 회수 효과를 개선하기 위해 청소 재료 층의 단단함, 끈적거림, 컴플라이언스(compliance), 압축률, 및 표면 기하구조 등과 같은 재료의 특성은 테스트 셀 컨디셔너 청소 대용 장치와 테스트 프로브 사이의 접촉 영역을 증가시키도록 작용한다.
이에 한정하지는 않지만 산화 알루미늄, 탄화 실리콘, 및 다이아몬드를 포함할 수 있고 하나 이상의 청소 재료 층들의 작업면 내부 또는 작업면을 가로질러 균일하게 또는 차별적으로 공간상에 분포되는 연마 입자들은 프로브 포인트를 손상시키지 않고 접촉 구성요소들을 닦을 것이다.
접촉 구성요소들과 소켓 내부로부터의 파편 수집과 핀 구성요소 닦기의 결합은 청소 효율을 개선하고 접촉 구성요소와 소켓 내부를 청소하기 위하여 장치의 작 동과 테스트 과정을 중단할 필요가 없게 한다.
제품의 신뢰도가 개선되고, 테스트 장치와 소켓의 수명이 연장되며, 추가의 과다한 테스트 필요성이 없어지고, 추가의 테스트 하드웨어에 대한 필요가 줄어들어 생산비를 낮춘다.
전체적인 작업 효율이 증가하도록 청소 재료 층을 갖춘 집적회로 칩을 구현하기 위해 메인 테스트 프레임의 하드웨어 구조를 조정할 필요가 없다.
본 발명은 로드 보드 테스트 소켓 또는 집적회로 장치 콘센트를 청소하기 위한 방법들과, 실제 테스트 조건들 하에 패키지 반도체 장치들을 취급하기 위해 이용하는 것과 비슷한 방법에 적용되는 테스트 셀 컨디셔너(test cell conditioner, TCC) 청소 대용 장치를 갖는 관련 핀 구성요소들을 제공한다. 테스트 셀 컨디셔너 청소 대용 장치의 바람직한 실시예가 상기 방법의 실시에 이용될 수 있다.
본 발명의 테스트 셀 컨디셔너(TCC) 청소 대용 장치 및 기구는 자동화된 테스트 장비 내에서 다음의 구성 부품들을 포함한다 (도 1): 즉,
복수의 커스텀 트레이들 또는 JEDEC 장치 트레이들(12, 13, 15, 16) 및 로드 보드(11), 테스트 소켓 또는 칩 테스트 콘센트(7)를 수용하는 메인 테스트 프레임(1);
하나 이상의 픽업 및 배치 장치 (2);
다양한 장치 트레이들 또는 JEDEC 표준 트레이들(12, 13, 15, 16) 내에 수용된 복수의 전자 집적회로 장치들 또는 집적회로 장치 패키지들(6); 및
다른 트레이에 수용되거나 장치 트레이들 또는 JEDEC 표준 트레이들(12, 13, 15, 16) 내에 산재되어 있는 복수의 테스트 셀 컨디셔너(TTC) 청소 대용 장치들(17).
도 1에 도시한 바와 같이, 기구는 메인 테스트 프레임(1)과 복수의 픽업 장치들(2)을 포함한다. 메인 테스트 프레임(1)에는, 전자 구성요소들(6, 예를 들어 테스트를 기다리고 있는 집적 회로 장치들)이 적재되는 대기 트레이(12)가 있다. 메인 테스트 프레임(1)의 측면에는, 복수의 로드 보드(11)를 놓기 위한 복수의 수용 셀들(14)을 포함하는 테스트 트레이(13)가 있다. 테스트 트레이(13)의 다른 측면에 마련된 포스트 테스트 트레이(15)가 있다. 로드 보드(11)는 메인 테스트 프레임(1)의 수용 셀(14)에 정착되는 데스크탑 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, PDA, 마이크로 컴퓨터 또는 벌크 컴퓨터를 위한 메인 프레임, 전기 장비 등의 보통의 메인보드 또는 그 밖의 주변 회로 보드(카드)일 수 있다. 그 밖에, 테스트 트레이(13) 상에서 테스트 로드 보드(11)에 마련된 테스트 칩 콘센트(7)를 청소하기 위한 테스트 셀 컨디셔너(TCC) 청소 대용 장치(17)를 끌고 가는 레스트 트레이(16, rest tray)이 있다. 픽업 장치(2)는 전자 장치(6)와 테스트 셀 컨디셔너 청소 대용 장치(17)을 들어올리고, 고정하고, 삽입하고, 빼는 동작을 자동으로 수행할 수 있는 자동화 기계이다. 이러한 자동화 기계는 그 동작이 자동 명령에 의해 제어될 수 있는 철도 안내 기계 팔 또는 역학적 팔꿈치 또는 다른 기계류일 수 있다. 픽업 장치(2)는 대기 트레이(12), 테스트 트레이(13), 레스트 트레이(16), 포스트 테스트 트레이(15) 들 중에 메인 테스트 프레임(1) 위에 각각 배치될 수 있다. 전자 소자(6)를 로드 보드(11)로 넣거나/꺼내기 위한 적어도 하나의 픽업 헤드(21)가 있다. 픽업 헤드(21)는 칩을 흡수/파지하기 위한 흡수 헤드 또는 파지 헤드일 수 있다. 테스트 셀 컨디셔너(TCC) 청소 대용 장치(17)는 트레이에 홀로 올려지거나, 테스트 셀 컨디셔너 청소 대용 장치(17)와 전자 소자(6)가 동일한 트레이에 올려질 수 있다.
도 1, 도 2a 및 도 2b를 참조하면, 테스트 트레이(13) 상에서 로드 보드(11)의 테스트 칩 컨센트(7)가 청소될 것이라면, 레스트 트레이(16) 상에 올려진 픽업 장치(2)는 픽업 헤드(21)를 갖는 테스트 셀 컨디셔너 청소 대용 장치(17)를 들어올리고, 픽업 장치(2)를 테스트 트레이(13) 위에 태운 로드 보드(11)에서 테스트 칩 콘센트(7) 위쪽으로 옮기며, 그리고 나서 테스트 셀 컨디셔너 청소 대용 장치(17)를 로드 보드(11)에 대해 넣거나/빼내는 동작을 계속한다.
도 2a 및 2b에서, 테스트 셀 컨디셔너 대용 청소 장치(17)의 바람직한 실시예들이 보인다. 여기에 도시된 대표적 실시예들에서 보이는 기판 및 청소 매체 재료의 정확한 구성은 그들의 기능들이 설명한 바와 같은 본 발명의 범위 내에서 유지된다면 이로부터 벗어날 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
TCC 청소 장치 몸체(18)는 단단한 기판, 더미 패키지(dummy package), 또는 패키지 집적회로 장치 및 청소 매체 층(23)의 크기와 비슷한 디바이스 패키지로 이루어진다. 청소 매체 층(23)은 일반적 직물의 신축성이 있고, 부스러기 회수를 위한 점착 면과 접촉 핀을 닦기 위한 연마 특성이 있으며, 다중층을 포함할 수 있다 (도 2a). 일래스토머릭(elastomeric)재료 청소 또한 하나 이상의 작고, 크고, 또는 닫힌 셀 스폰지 유사 재료들을 포함할 수 있다 (도 2b).
TCC(17)의 전체 크기는 실제 장치의 XYZ 허용 오차들과 일치하여 픽업 장치(21)가 어떠한 조정 없이도 TCC(17)을 싣고 내릴 수 있게 한다. TCC(17)의 삽입은 로드 보드(11) 안으로 이루어져 모든 접촉 핀들(20)과 접촉이 이루어지도록 한다 (도 2b). 모든 접촉 핀들(20), 즉, 포고(pogo) 핀들, 스프링 핀들, 슬라이딩 전기 접촉들 또는 다른 접촉 구성요소들 모두가 청소 매체 층(23)과 물리적 접촉을 하기에 바람직하다. 본 발명의 바람직한 일 실시예에서, 청소 매체 층(23)은 소켓의 바닥면 뿐만 아니라 패키지의 주변을 따라 핀 구성요소들, 수직 접촉기들, 또는 모든 슬라이딩 접촉기들이 충분히 맞물리도록 몸체(도 2a 및 2b)와 동일한 크기를 갖는다. 본 발명의 다른 실시예에서, 청소 매체(23)의 표면은 TCC 청소 장치 몸체(18) 보다 XY 차원에서 약간 작지만 그럼에도, 접촉 몸체의 전체 상면과 접촉 핀들(20)의 각각이 맞물리게 하도록 충분히 크다. 현재, 바람직한 청소 매체 층(23)은 적절한 점착층을 이용하여 TCC 청소 장치 몸체(18)에 첨부된 제어된 연마 특성 및 물성을 갖는 진득진득하고 일래스토머릭(elastomeric) 재료층 또는 필름이다. 청소 매체 층(23)은 소켓 접촉 핀들(20)의 삽입을 받아들이기 위하여 마련되고, 이로써 오염물질들(22)을 잡아 소켓으로부터 꺼낸 다음에 이들을 보유한다. 청소 재료 내부에 공간적으로 분배된 연마 입자들은 핀 소자 접촉 표면들을 닦는 목적으로 이용된다. 여기에 도시된 대표적 실시예들에서 보이는 기판 및 청소 매체 재료의 정확한 구성은 그들의 기능들이 설명한 바와 같은 본 발명의 범위 내에서 유지된다면 이로부터 벗어날 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 현재 본 발명의 바람직한 실시예를 실시함에 있어서, 사용된 청소 재료 매체는 국제 테스트 솔 루션, 레노, 엔브이, 유에스에이(International Test solutions, Reno, NV, USA)로부터 상업적으로 입수가능하다.
도 3a 내지 3c를 참조하면, 픽업 장치(2)는 테스트 셀 컨디셔너(TCC) 청소 대용 장치(17)를 테스트 칩 소켓 또는 콘센트(7) 위쪽 위치로 이동시켜 산화물, 먼지 또는 그 밖의 이질적 미립자들(22)을 제거하는데, 이는 접착, 마찰 또는 연마에 의해 테스트 칩 콘센트(7)로부터 떨어진 테스트 결과들에 영향을 준다. 도시된 본 발명의 바람직한 실시예를 이용함에 있어 접촉 핀들(20)은 청소 재료 층(23)의 작업면과 적어도 부분적으로 일래스토머릭 층의 두께에 관통하고 접촉한다. 이에 한정하지는 않지만 산화 알루미늄, 탄화 실리콘, 및 다이아몬드를 포함하는 연마 입자들은 하나 이상의 패드층들의 작업면 내에 또는 작업면을 가로질러 균일하게 또는 차별적으로 통합되어 공간적으로 분배된다.
도 3a 내지 3c를 참조하면, 테스트 셀 컨디셔너 청소 대용 장치(17)는 픽업 장치(2)의 헤드(21)에 의해 인가되는 힘을 견딜 만큼 단단한 정도를 가지는 견고한 층(18)과, 점착층(19)으로 이루어질 수 있다. 도 4a 내지 4c를 참조하면, 테스트 셀 컨디셔너 청소 대용 장치(17)는 테스트 프로브(20)를 효과적으로 청소하는 목적을 달성하기 위하여 테스트 프로브(20)와의 접촉면을 증가시키고 작은 구멍들(23)에 산화물, 먼지 또는 그 밖의 테스트 결과에 영향을 주는 미립자들(22)을 붙이도록 점착층(19) 주변에 형성된 다공성 층(23)으로 이루어질 수 있다. 이 층은 속이 꽉 찬 또는 다공성 점착 및 연마 특성들의 하나 또는 다중 재료 층들로 구성되거나, 재료들의 일부 결합으로 구성될 수 있다. 픽업 장치(2)는 로드 보드(11)에 테스트 셀 컨디셔너 청소 대용 장치(17)의 넣고/빼는 동작을 행하기 위하여 테스트 트레이(13)에 올려진 로드 보드(11)에서 테스트 칩 콘센트(7) 위의 위치로 옮겨지고, 점착층(19)은 점착에 의해 또는 이에 한정하지는 않지만 산화 알루미늄, 탄화 실리콘, 및 다이아몬드를 포함하고 하나 이상의 패드층들의 작업면 내에 또는 작업면을 가로질러 균일하게 또는 차별적으로 통합되어 공간적으로 분배되는 연마 입자들(24)로 테스트 프로브(20)의 표면을 연마하여 테스트 결과에 영향을 주는 산화물, 먼지 또는 그 밖의 미립자들(22)을 청소하고 없애기 위하여 테스트 칩 콘센트(7) 위에 마련된 테스트 프로브(20)에 직접 접촉한다.
단단한 층(18)과 점착층(19)은 청소될 여러 가지 종류의 테스트 칩 콘센트(7) 및 트레이들의 필요에 맞추어 다양한 모양으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 테스트 셀 컨디셔너 청소 대용 장치(17)로 로드 보드(11) 상의 볼 그리드 어레이(ball grid arrayed, BGA) 테스트 칩 콘센트(7)를 청소하는 경우에, 점착층(19)의 모양은 산화물, 먼지 및 테스트 결과에 영향을 줄 수 있는 다른 미립자들(22)을 청소하기 수월하도록 그리드 돌기 상에 금속 합금 볼들을 배치하는 BGA 구성을 만족시키도록 구성될 수 있다. 실제, BGA는 표면 실장 합성 전자 회로(집적 회로의 구조는 실제로 "포장된" 또는 "표면 실장된" 반도체 인쇄 회로 기판) 패키지의 한 종류이고, BGA 패키지는 회로 상에서 오직 한 면만을 갖는 얇은 웨이퍼 반도체 재료인 것처럼 보인다. 기본적으로, BGA는 그리드(grid)를 형성하기 위하여 금속 합금 볼들을 놓는 배열이고, 많은 Sn 볼들은 칩의 바닥에서 배열되고, 종래의 에워싸는 납 핀들을 Sn 볼들로 대체한다. 테스트 셀 컨디셔너 청소 대용 장치(17)는 또한 로드 보드(11)에 놓여진 얇고 정사각형의 평평한 패키지(TQFP)의 테스트 칩 콘센트(7)들을 청소하는데 이용될 수도 있다. TQFP는 다른 타입의 핀들을 가지므로, 점착층(19)는 점착에 의해 산화물, 먼지, 테스트 결과에 영향을 줄 수 있는 미립자들(22)을 없애도록 여러 가지 패드 영역들과 일치하는 다양한 모양들을 갖도록 설계될 수 있다. 마찬가지로, LGA, CSP, QFP, QFN, PLCC, TSOP, DIP, SOP, 플립 칩 또는 MCM과 같은 모든 다른 패키지들이 견고한층(18) 또는 점착층(19)의 구성을 조정하여 청소될 수 있다.
전술한 설명에 개시된 특정 실시예는 본 발명과 동일한 목적들을 이행하기 위하여 다른 실시예들을 수정 또는 설계하기 위한 기초로서 쉽게 활용될 수 있음을 당업자들은 이해할 것이다. 또한 당업자들은 이러한 등가의 실시예들이 첨부된 청구항들에 설명된 바와 같이 본 발명의 사상 및 범위로부터 벗어나지 않는다는 것을 이해할 것이다.
도 1은 본 발명의 메인 테스트 프레임의 개략도이다.
도 2a는 본 발명에 따른 점착성 청소 칩의 동작을 보여주는 예시도이다.
도 2b는 본 발명에 따른 점착성 청소 칩의 다공성 표면의 기능을 보여주는 예시도이다.
도 3a 내지 3c는 본 발명의 실시예에서 테스트 칩 콘센트를 청소하기 위한 점착성 장치의 동작을 보여주는 예시도들이다.
도 4a 내지 4c는 본 발명의 실시예에서 점착성 청소 칩의 다공성 표면이 어떻게 그 임무를 행하는지를 보여주는 예시도들이다.

Claims (15)

  1. 테스트 장비와 관련 처리기들로 반도체 장치 테스트에 이용되는 로드 보드의 소켓 또는 전기적 인터페이스 콘센트에서 핀 구성요소들을 청소하기 위한 테스트 셀 컨디셔너(TCC) 대용 청소 장치로서,
    정상 동작 중에 상기 소켓 또는 전기적 인터페이스 콘센트로 도입될 수 있는 구성을 갖고, 반도체 장치 구성에 가까운 몸체인 기판; 및
    하나 이상의 층들로 이루어져, 상기 기판에 고정되며, 청소와 부스러기 수집 뿐만 아니라 상기 핀 구성요소들을 닦고 문지르게 하는 소정의 특징들을 가짐으로써, 상기 핀 구성요소들과 소켓 표면들이 정상 동작 중에 변경 또는 손상없이 청소될 수 있도록 상기 핀 구성요소들과 상기 소켓 표면들에 접촉함에 따라 상기 핀 구성요소들과 상기 소켓 표면들로부터의 오염물질과 잔유물을 제거하는 패드를 포함하는 테스트 셀 컨디셔너(TCC) 대용 청소 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 패드 층들은 소정의 기하학적 구조, 연마성, 거칠거칠함, 경도계, 점착성 및 탄성 특성을 갖는 테스트 셀 컨디셔너(TCC) 대용 청소 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 패드는 상기 핀 구성요소들과 소켓 표면들이 상기 패드에 접촉할 때 부스러기들이 상기 패드에 붙을 수 있도록 점착성 재료를 포함하는 테스트 셀 컨디셔너(TCC) 대용 청소 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 패드는 프로브 구성요소들이 상기 패드에 삽입되었을 때 상기 패드 상 및 내부의 위험한 물질을 잡는 테스트 셀 컨디셔너(TCC) 대용 청소 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 패드는 상기 패드의 내부 및 그 위에서 상기 핀 구성요소들 및 소켓 표면들로부터 부스러기들을 잡아 옮기는 일래스토머릭(elastomeric) 재료를 포함하는 테스트 셀 컨디셔너(TCC) 대용 청소 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 일래스토머릭 재료는 고무들, 합성 고분자들, 합성 거품들, 및 천연 고분자들 중 하나 이상을 포함하는 테스트 셀 컨디셔너(TCC) 대용 청소 장치.
  7. 제5항에 있어서, 상기 일래스토머릭 재료는 작고, 크고, 또는 닫힌 셀 스폰지와 같은 재료들 중 하나 이상을 포함하는 테스트 셀 컨디셔너(TCC) 대용 청소 장치.
  8. 제5항에 있어서, 산화 알루미늄, 탄화 실리콘 및 다이아몬드를 포함하는 연마 입자들은 상기 패드층들에 통합되고 공간적으로 내부에 균일하게 또는 차별적으 로 분포되는 테스트 셀 컨디셔너(TCC) 대용 청소 장치.
  9. 제5항에 있어서, 산화 알루미늄, 탄화 실리콘 및 다이아몬드를 포함하는 연마 입자들은 상기 패드층들의 표면을 가로질러 균일하게 또는 차별적으로 분포되는 테스트 셀 컨디셔너(TCC) 대용 청소 장치.
  10. 테스트 장비와 관련 처리기들로 반도체 장치 테스트에 이용되는 로드 보드의 소켓 또는 전기적 인터페이스 콘센트에서 핀 구성요소들을 청소하기 위한 방법으로서, 상기 방법은
    상기 소켓 또는 전기적 인터페이스 콘센트로 테스트 셀 컨디셔너 청소 장치를 로딩하는 단계로, 상기 청소 장치는 기구들에 의해 정상적으로 테스트 되는 집적회로 장치와 동일한 구성을 가지며, 상기 청소 장치는 상기 핀 구성요소들과 상기 테스트 소켓 내부를 청소하는 소정의 특성을 갖는 윗면을 갖고;
    상기 핀 구성요소들로부터 부스러기를 제거하기 위해 정상 동작 중에 상기 청소 장치로 상기 핀 구성요소들을 접촉하는 단계로, 상기 청소 장치는 프로브 구성요소들이 청소되도록 상기 핀 구성요소들을 닦고 상기 핀 구성요소들로부터 제거되는 부스러기를 수집하는 하나 이상의 층들을 갖는 청소 방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 테스트 셀 컨디셔너 대용 청소 장치를 로딩하는 단계는 상기 프로브 구성요소들이 청소되어야 할 때 하나 이상의 청소 장치들을 포함하 는 청소 트레이를 테스트 기계로 주기적으로 다루는 단계를 더 포함하는 청소 방법.
  12. 제10항에 있어서, 상기 테스트 셀 컨디셔너 대용 청소 장치를 로딩하는 단계는 집적회로 장치들의 테스트 과정 중에 청소 장치들이 접촉되도록 테스트 되고 있는 상기 집적회로 장치들과 함께 하나 이상의 JEDEC 트레이들 내에 하나 이상의 청소 장치들을 다루는 단계를 더 포함하는 청소 방법.
  13. 제10항에 있어서, 상기 테스트 소켓은 더 오랫동안 깨끗한 상태로 남아있고, 성능의 향상은 제조업자의 수입을 증가시키는 청소 방법.
  14. 제10항에 있어서, 상기 테스트 셀 컨디셔너 대용 청소 장치는 테스트 소켓의 수명을 연장시키고, 제조업자가 예비로 가지고 있기 위해 구매해야할 테스트 소켓의 수를 줄일 수 있는 청소 방법.
  15. 제10항에 있어서, 밀도, 기하학적 구조, 연마성과 같은 상기 청소 재료 특성은 어떠한 주어진 핀 구성요소 재료 또는 접촉기 모양에 대해서도 상기 핀 구성요소 또는 상기 소켓에 의미 있는 손상을 주지 않고 박혀있거나 또는 붙어 있는 부스러기를 제거하도록 정의될 수 있는 청소 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2015041387A1 (ko) * 2013-09-17 2015-03-26 주식회사 넥스트솔루션 반도체 장치용 테스트 핸들러의 트레이 이물질 제거장치
CN114879018A (zh) * 2022-06-21 2022-08-09 上海捷策创电子科技有限公司 一种芯片测试装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015041387A1 (ko) * 2013-09-17 2015-03-26 주식회사 넥스트솔루션 반도체 장치용 테스트 핸들러의 트레이 이물질 제거장치
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