CN114879018A - 一种芯片测试装置 - Google Patents
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Abstract
本发明属于芯片测试技术领域,公开了一种芯片测试装置。该芯片测试装置包括测试座、压盖、压头机构和清洁机构,测试座具有卡固槽,卡固槽用于安装被测试芯片;压盖与测试座转动连接;压头机构转动设于压盖上,压头机构能抵接于被测试芯片的顶面,转动压头机构,压头机构能挤压被测试芯片,以使测试座上的探针刺破被测试芯片上的锡球;清洁机构设于测试座上,清洁机构能对探针进行清洁处理。本发明提供的芯片测试装置,通过设置清洁机构,清洁机构对探针进行清洁处理,防止过多的锡渣粘连到探针上,使探针的阻抗过大,提高了测试稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及芯片测试技术领域,尤其涉及一种芯片测试装置。
背景技术
随着5G和大数据的飞速发展,芯片工作的频率和速率越来越高,对芯片测试时的数据稳定性的要求越来越高。
在对BGA产品进行测试时,因为BGA封装的芯片产品的引脚为锡球,锡球的材料质地较软,在探针刺破锡球进行通电测试结束后,锡球被破坏,会有一部分锡渣粘在探针的针尖,锡材料的阻抗比较高,这样粘连的锡渣越多就会导致探针的阻抗变化越大,会导致芯片的测试数据出现数据不稳定,所以针尖的定期清洁是非常重要的。
发明内容
本发明的目的在于提供一种芯片测试装置,旨在提高芯片测试装置对被测试芯片的测试稳定性。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种芯片测试装置,包括:
测试座,具有卡固槽,所述卡固槽用于安装被测试芯片;
压盖,与所述测试座转动连接;
压头机构,转动设于所述压盖上,所述压头机构能抵接于所述被测试芯片的顶面,转动所述压头机构,所述压头机构能挤压所述被测试芯片,以使所述测试座上的探针刺破所述被测试芯片上的锡球;
清洁机构,设于所述测试座上,所述清洁机构能对所述探针进行清洁处理。
可选地,所述测试座的底部设有保护底板。
可选地,所述压盖包括固定框和与所述固定框转动连接的盖板,所述固定框设于所述测试座上,所述压头机构转动设于所述盖板上。
可选地,所述清洁机构包括动力组件和清洁组件,所述动力组件能带动所述清洁组件沿垂直于所述探针的轴向的方向运动。
可选地,所述动力组件包括相互传动连接的驱动件和传送胶条,所述清洁组件与所述传送胶条固定连接。
可选地,所述驱动件为电机。
可选地,所述清洁组件包括毛刷杆和设于所述毛刷杆上的刷毛,所述毛刷杆与所述传送胶条连接。
可选地,所述动力组件包括两个浮动按键和两个带有拨齿的传送胶条,两个所述浮动按键滑动设于所述测试座的一端,所述清洁组件选择性地设于所述测试座的另一端,两个所述传送胶条分别设于所述测试座的两内侧面,所述压头机构能推动所述浮动按键向下运动以按压所述拨齿,所述拨齿能带动所述传送胶条运动,且所述拨齿能触动所述清洁组件以使所述清洁组件对所述探针进行清洁处理。
可选地,所述拨齿和所述清洁组件之间连接有弹性件。
可选地,所述拨齿包括第一拨齿、第二拨齿和多个第三拨齿,所述第一拨齿和第二拨齿分别设于所述传送胶条的两端,多个所述第三拨齿均匀设于所述传送胶条上,所述弹性件的一端与所述第一拨齿连接,所述弹性件的另一端设于所述清洁组件上,清洁组件能抵接于测试座上。
本发明的有益效果:本发明提供的芯片测试装置,对被测试芯片进行测试时,测试座上的探针刺破被测试芯片上的锡球,部分锡渣会粘在探针的针尖上,通过设置清洁机构,清洁机构对探针进行清洁处理,防止过多的锡渣粘连到探针上,使探针的阻抗过大,提高了测试稳定性。
附图说明
图1是本发明实施例一提供的芯片测试装置的结构示意图;
图2是本发明实施例一提供的清洁机构的结构示意图;
图3是本发明实施例二提供的一视角下的清洁机构的结构示意图;
图4是图3中A处的局部放大图;
图5是本发明实施例二提供的另一视角下的清洁机构的结构示意图;
图6是图5中B处的局部放大图;
图7是本发明实施例二提供的又一视角下的清洁机构的结构示意图。
图中:
100、芯片测试装置;200、被测试芯片;
1、测试座;2、压盖;21、固定框;22、盖板;3、压头机构;31、旋钮;32、压头;4、清洁机构;41、动力组件;411、驱动件;412、传送胶条;413、驱动杆;4131、棘齿部;414、浮动按键;4151、第一拨齿;4152、第二拨齿;4153、第三拨齿;416、弹性件;42、清洁组件;421、毛刷杆;422、刷毛;5、保护底板;6、探针;7、支撑柱;8、支撑板。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明,而非对本发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
在本发明的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本实施例的描述中,术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述和简化操作,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分,并没有特殊的含义。
实施例一
如图1所示,本实施例提供了一种芯片测试装置100,该芯片测试装置100用于对芯片测试装置100中的探针6进行清洁处理。
该芯片测试装置100包括测试座1、压盖2、压头机构3和清洁机构4,测试座1具有卡固槽,卡固槽用于安装被测试芯片200;压盖2与测试座1转动连接;压头机构3转动设于压盖2上,压头机构3能抵接于被测试芯片200的顶面,转动压头机构3,压头机构3能挤压被测试芯片200,以使测试座1上的探针6刺破被测试芯片200上的锡球;清洁机构4设于测试座1上,清洁机构4能对探针6进行清洁处理。
本发明提供的芯片测试装置100,对被测试芯片200进行测试时,测试座1上的探针6刺破被测试芯片200上的锡球,部分锡渣会粘在探针6的针尖上,通过设置清洁机构4,清洁机构4对探针6进行清洁处理,防止过多的锡渣粘连到探针6上,使探针6的阻抗过大,提高了测试稳定性。
于本实施例中,如图2所示,清洁机构4包括动力组件41和清洁组件42,动力组件41能带动清洁组件42沿垂直于探针6的轴向的方向运动。测试座1中往往设置有多个平行设置的探针6,在对探针6进行清洁时,清洁组件42沿垂直于探针6的轴向的方向运动,以保证对探针6的针头的清洁效果,提高清洁效率。
进一步地,动力组件41包括相互传动连接的驱动件411和传送胶条412,清洁组件42与传送胶条412固定连接。对探针6进行清洁时,驱动件411带动传送胶条412运动,传送胶条412运动时带动清洁组件42运动,清洁组件42对探针6进行清洁处理。
具体地,驱动件411的输出端设有驱动杆413,驱动杆413的外周面设有棘齿部4131,传送胶条412的一端套设于棘齿部4131上,传送胶条412的另一端滑动套设于测试座1上,棘齿部4131能增大驱动杆413和传送胶条412之间的摩擦力,提高传送胶条412的传输稳定性。于本实施例中,驱动件411为电机。
可选地,清洁组件42包括毛刷杆421和设于毛刷杆421上的刷毛422,毛刷杆421与传送胶条412连接。传送胶条412运动时带动毛刷杆421运动,毛刷杆421上的刷毛422对探针6进行清洁处理。
实际安装时,测试座1上往往呈矩阵设置多个探针6,两个传送胶条412分别平行设于测试座1的两内侧面,驱动杆413上设有两个棘齿部4131,两个传送胶条412的一端分别套设于两个棘齿部4131上,两个传送胶条412另一端分别可转动套设于对应的内侧面上,毛刷杆421的两端分别与两个传送胶条412连接,以提高毛刷杆421的运动稳定性。
示例性地,测试座1的内侧面设有伸出杆,传送胶条412另一端可转动套设于伸出杆上,便于对传送胶条412进行安装。
可选地,测试座1的底部设有保护底板5,保护底板5能提高测试座1的稳定性。
可选地,压盖2包括固定框21和与固定框21转动连接的盖板22,固定框21设于测试座1上,压头机构3转动设于盖板22上。盖板22通过固定框21与测试座1连接,安装简便。
优选地,压盖2与测试座1可拆卸连接。该种设置,便于拆装。
于本实施例中,压头机构3包括旋钮31和压头32,旋钮31转动设于压盖2上,压头32设于旋钮31的底部并能抵接于被测试芯片200上。旋转旋钮31,旋钮31能带动压头32朝被测试芯片200运动,操作便利。
进一步地,压头机构3还包括弹性体,弹性体设于旋钮31和压头32之间,且弹性体的两端分别抵接于旋钮31和压头32上。通过设置弹性体,能有效缓冲压头32对被测试芯片200的冲击力。示例性地,弹性体可为弹簧。
实施例二
本实施例提供了另外一种芯片测试装置100,且本实施例提供的芯片测试装置100的基本结构与实施例一相同,仅部分结构存在差异。本实施例仅对与实施例一不同的结构进行描述。
如图3-图7所示,于本实施例中,动力组件41包括两个浮动按键414和两个带有拨齿的传送胶条412,两个浮动按键414滑动设于测试座1的一端,清洁组件42选择性地设于测试座1的另一端,两个传送胶条412分别设于测试座1的两内侧面,压头机构3能推动浮动按键414向下运动以按压拨齿,拨齿能带动传送胶条412运动,且拨齿能触动清洁组件42以使清洁组件42对探针6进行清洁处理。压头机构3挤压被测试芯片200时会同时按压浮动按键414,浮动按键414向下运动的过程中会按压传送胶条412上的拨齿,结构简单。
进一步地,拨齿和清洁组件42之间连接有弹性件416,弹性件416带动清洁组件42运动,以使清洁组件42对探针6进行清洁处理。
具体地,拨齿包括第一拨齿4151、第二拨齿4152和多个第三拨齿4153,第一拨齿4151和第二拨齿4152分别设于传送胶条412的两端,多个第三拨齿4153均匀设于传送胶条412上,弹性件416的一端与第一拨齿4151连接,弹性件416的另一端设于清洁组件42上,清洁组件42能抵接于测试座1上。使用时,每对被测试芯片200进行一次测试,压头32按压浮动按键414,浮动按键414按压一个第三拨齿4153,以带动传送胶条412运动,同时传送胶条412带动第一拨齿4151运动,使第一拨齿4151远离清洁组件42,第一拨齿4151带动弹性件416运动以拉伸弹性件416,当第二拨齿4152运动至清洁组件42时,第二拨齿4152能推动清洁组件42使清洁组件42脱离测试座1,在拉伸力的作用下,清洁组件42快速摆动至靠近第一拨齿4151的一端,以完成对探针6的清洁处理,压头机构3再次挤压被测试芯片200时,被测试芯片200能抵接于测试座1上。
本实施例中,第三拨齿4153为楔形拨齿,楔形拨齿的楔形面与浮动按键414配合,保证传送胶条412沿一个方向转动。
进一步地,第二拨齿4152为长条拨齿,当第二拨齿4152运动至与清洁组件42接触时,第二拨齿4152能推动清洁组件42使其从测试座1脱离。
具体地,浮动按键414包括按压杆和设于按压杆一端的抵接部,抵接部抵接于测试座1的上表面,按压杆滑动穿设于测试座1上,且按压杆上套设有弹性件416,弹性件416的一端连接于抵接部。弹性件416能缓冲压头32对浮动按键414的冲击力,提高浮动按键414按压的可靠性。
具体地,测试座1的两内侧面分别设有两个支撑柱7,传送胶条412的两端分别套设于两个支撑柱7上,支撑柱7的端部设有卡槽,清洁组件42的端部能卡入卡槽内,当第二拨齿4152运动至与清洁组件42接触时,第二拨齿4152能推动清洁组件42使其从卡槽脱离。该种设置,提高了清洁组件42抵接的稳定性。
可选地,两支撑柱7之间设置支撑板8,提高支撑柱7的受力稳固性。
显然,本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例,而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种芯片测试装置,其特征在于,包括:
测试座(1),具有卡固槽,所述卡固槽用于安装被测试芯片(200);
压盖(2),与所述测试座(1)转动连接;
压头机构(3),转动设于所述压盖(2)上,所述压头机构(3)能抵接于所述被测试芯片(200)的顶面,转动所述压头机构(3),所述压头机构(3)能挤压所述被测试芯片(200),以使所述测试座(1)上的探针(6)刺破所述被测试芯片(200)上的锡球;
清洁机构(4),设于所述测试座(1)上,所述清洁机构(4)能对所述探针(6)进行清洁处理。
2.根据权利要求1所述的芯片测试装置,其特征在于,所述测试座(1)的底部设有保护底板(5)。
3.根据权利要求1所述的芯片测试装置,其特征在于,所述压盖(2)包括固定框(21)和与所述固定框(21)转动连接的盖板(22),所述固定框(21)设于所述测试座(1)上,所述压头机构(3)转动设于所述盖板(22)上。
4.根据权利要求1所述的芯片测试装置,其特征在于,所述清洁机构(4)包括动力组件(41)和清洁组件(42),所述动力组件(41)能带动所述清洁组件(42)沿垂直于所述探针(6)的轴向的方向运动。
5.根据权利要求4所述的芯片测试装置,其特征在于,所述动力组件(41)包括相互传动连接的驱动件(411)和传送胶条(412),所述清洁组件(42)与所述传送胶条(412)固定连接。
6.根据权利要求5所述的芯片测试装置,其特征在于,所述驱动件(411)为电机。
7.根据权利要求5所述的芯片测试装置,其特征在于,所述清洁组件(42)包括毛刷杆(421)和设于所述毛刷杆(421)上的刷毛(422),所述毛刷杆(421)与所述传送胶条(412)连接。
8.根据权利要求4所述的芯片测试装置,其特征在于,所述动力组件(41)包括两个浮动按键(414)和两个带有拨齿的传送胶条(412),两个所述浮动按键(414)滑动设于所述测试座(1)的一端,所述清洁组件(42)选择性地设于所述测试座(1)的另一端,两个所述传送胶条(412)分别设于所述测试座(1)的两内侧面,所述压头机构(3)能推动所述浮动按键(414)向下运动以按压所述拨齿,所述拨齿能带动所述传送胶条(412)运动,且所述拨齿能触动所述清洁组件(42)以使所述清洁组件(42)对所述探针(6)进行清洁处理。
9.根据权利要求8所述的芯片测试装置,其特征在于,所述拨齿和所述清洁组件(42)之间连接有弹性件(416)。
10.根据权利要求9所述的芯片测试装置,其特征在于,所述拨齿包括第一拨齿(4151)、第二拨齿(4152)和多个第三拨齿(4153),所述第一拨齿(4151)和第二拨齿(4152)分别设于所述传送胶条(412)的两端,多个所述第三拨齿(4153)均匀设于所述传送胶条(412)上,所述弹性件(416)的一端与所述第一拨齿(4151)连接,所述弹性件(416)的另一端设于所述清洁组件(42)上,清洁组件(42)能抵接于测试座(1)上。
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