JP2010038728A - プローブカード - Google Patents
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Abstract
【課題】検査後のプローブ先端の動きを抑制し、スクラブ屑が付着するのを防止することができるプローブカードを提供する。
【解決手段】複数のプローブが設けられたプローブ基板と、上記プローブ基板を弾性部材によって所定の間隔で保持するメイン基板を備え、上記プローブ基板と上記メイン基板の間に、圧力が加えられた後の復元速度が遅いクッション材を設ける。
【選択図】 図1
【解決手段】複数のプローブが設けられたプローブ基板と、上記プローブ基板を弾性部材によって所定の間隔で保持するメイン基板を備え、上記プローブ基板と上記メイン基板の間に、圧力が加えられた後の復元速度が遅いクッション材を設ける。
【選択図】 図1
Description
本発明は、クッション材を用いたプローブカードに関する。
LSIチップなどの半導体の電気的諸特性の測定は、半導体テストシステムのプローブカードに搭載されたプローブを検査対象となる半導体ウエハ上の電極パッドに接触させて行われる。測定の際、電極パッドとプローブとの電気的接続を確保するために、上記電極パッド表面の酸化被膜を除去し、導電部分を露出して検査する。
そのために、半導体ウエハを積載しているプローバーステージを上昇させ、プローブカードに所定の荷重を加え、オーバードライブによりプローブの先端で電極パッド表面の酸化被膜を機械的に削り取り、電極パッドの導電部分を露出させて、所定のコンタクト圧を加えて検査を行う。
このようにプローバーステージ上昇の際に、カンチレバー型プローブカード(特許文献1参照)の場合は、プローブ自体が変形したり、垂直型プローブカード(特許文献2参照)の場合は、プローブ基板とメイン基板の間に設けられた弾性部材が変形して、コンタクト圧を吸収する構造となっている。
特開2007−192719号公報
特開2005−233858号公報
検査が終わると上記プローバーステージが下降して半導体ウエハがプローブから離されるが、この時、変形していたプローブや弾性部材は、荷重がなくなることによって元の状態へと戻ろうとする。そのため、上記プローバーステージが下降を開始したしばらくの間は、プローブと半導体ウエハは接触した状態が続き、プローブの先端が上記半導体ウエハ上の電極パッドの表面を横方向に移動することとなり、この時に、プローブ先端にスクラブ屑が付着するという問題があった。
そこで、本発明はこのような従来の課題を解決するために、検査後のプローブ先端の動きを抑制し、スクラブ屑が付着するのを防止することができるプローブカードを提供することを目的とする。
本発明のプローブカードは、複数のプローブが設けられたプローブ基板と、上記プローブ基板を弾性部材によって所定の間隔で保持するメイン基板を備え、上記プローブ基板と上記メイン基板の間に、圧力が加えられた後の復元速度が遅いクッション材を設けたことを特徴とする。
上記弾性部材が上記プローブ基板と上記メイン基板の間に設けられた複数のコイルばねであり、上記コイルばねの周囲に上記クッション材を配置する。
あるいは、上記弾性部材として板バネを使用する。
本発明のプローブカードは、複数のカンチレバー型のプローブが設けられたプローブ基板と、上記プローブ基板が固定されたメイン基板を備え、上記プローブが、上記プローブ基板に接合される接合部と、上記接合部から延在するアーム部と、上記アーム部の先端に設けられた先端部とから構成され、上記アーム部と上記プローブ基板との間に、圧力が加えられた後の復元速度が遅いクッション材を設けたことを特徴とする。
本発明のプローブカードは、複数のプローブが設けられたプローブ基板と、上記プローブ基板を弾性部材によって所定の間隔で保持するメイン基板を備え、上記プローブ基板と上記メイン基板の間に、圧力が加えられた後の復元速度が遅いクッション材を設けたことにより、検査後の上記弾性部材が元の状態へと戻る速度が遅くなり、上記プローブ先端の検査対象の電極パッド上での移動が抑制されて、スクラブ屑の付着量を少なくすることができる。
本発明のプローブカードは、複数のカンチレバー型のプローブが設けられたプローブ基板と、上記プローブ基板が固定されたメイン基板を備え、上記プローブが、上記プローブ基板に接合される接合部と、上記接合部から延在するアーム部と、上記アーム部の先端に設けられた先端部とから構成され、上記アーム部と上記プローブ基板との間に、圧力が加えられた後の復元速度が遅いクッション材を設けたことにより、検査後の上記プローブが元の状態へと戻る速度が遅くなり、上記プローブ先端の検査対象の電極パッド上での移動が抑制されて、スクラブ屑の付着量を少なくすることができる。
本発明のプローブカードについて図面を用いて以下に詳細に説明する。図1に示すのが第1の実施形態のプローブカード1の概略断面図である。
図1に示すように、本発明のプローブカード1は、複数のプローブ2が設けられたプローブ基板3と、上記プローブ基板3を弾性部材によって所定の間隔で保持するメイン基板4とを備えており、本実施形態では上記弾性部材としてコイルばね5を用いる。
上記コイルばね5は上記プローブ基板3と上記メイン基板4の間に複数設けられ、そして、上記コイルばね5を取り囲むように上記プローブ基板3と上記メイン基板4の間にはクッション材6を設けている。上記クッション材6は、圧力が加えられた後の復元速度が遅い材質であり、一般的には低反発材あるいは衝撃吸収材と呼ばれるもので、例えば、低反発ウレタン、衝撃吸収ゲル等を用いる。
望ましい低反発材料あるいは衝撃吸収材かどうかは、荷重Wの物体を材料の上に高さh1から落下させた時に、物体が材料から跳ね返る高さh2から判断できる。反発弾性率Rと吸収されたエネルギーEは次式で定義され、本発明では、反発弾性率Rが40%以下の材料を用いることが好ましく、15%以下であればさらに好ましい。上記反発弾性率Rが小さい材料は、圧力を加えられた後の復元速度が遅い。
R=(h2/h1)×100 E=W(h1−h2)
R=(h2/h1)×100 E=W(h1−h2)
上記クッション材6を用いることにより、上記コイルばね5がオーバードライブによって収縮した後、プローバーステージ7が下降する際に、上記コイルばね5の収縮が元に戻ろうとする速度が遅くなる。この動作については、以下に図を用いて詳細に説明する。
プローブカード1を用いて半導体ウエハ8の検査を行う場合、まず初めに、図2に示すように、半導体ウエハ8を載せた上記プローバーステージ7が上昇する。そして、上記プローブカード1のプローブ2が上記半導体ウエハ8の表面にコンタクトし、オーバードライブによって上記プローブ2がスクラブして上記半導体ウエハ上の電極パッド表面の酸化被膜を削り取る。
この時に、複数配置されたコイルばね5が均等に収縮しなかった場合、例えば、図3に示すように、右側のコイルばね5が左側のコイルばね5よりも収縮量が多くなった場合、左側のプローブ2はオーバードライブ量が多くなるので、スクラブによって電極パッドの表面を削る量が増加する。
このように傾いた状態で半導体ウエハ8の検査を行った後、図4に示すように、上記プローバーステージ7が下降すると、上記コイルばね5が元の状態へと戻ろうとするが、この時に、上記クッション材6が、上述のように、圧力が加えられた後の復元速度が遅い材質でありことから、上記コイルばね5が元に戻る速度を遅くなる。
すると、上記プローバーステージ7の下降速度よりも、上記コイルばね5の元に戻る速度の方が遅いことから、上記プローブ2の先端が上記半導体ウエハ8の表面で大きく横方向に移動する前に、図4に示すように、上記プローブ2の先端が上記半導体ウエハ8から離れる。これにより、上記プローブ2の先端が横方向に移動する際に付着していたスクラブ屑の付着量が、従来よりも少なくなる。
このように、クッション材6を用いて、検査後のプローブ2の先端が上記半導体ウエハ8の表面での移動量を少なくすることで、上記プローブ2の先端に付着するスクラブ屑を少なくすることが可能となる。
次に、弾性部材として板バネ9を用いた第2の実施形態のプローブカード1’について詳しく説明する。図5に示すように、本実施形態のプローブカード1’は、複数のプローブ2が設けられたプローブ基板3と、上記プローブ基板3を弾性部材によって所定の間隔で保持するメイン基板4とを備えており、本実施形態では上記弾性部材として板ばね9を用いる。さらに、上記メイン基板4と上記プローブ基板3との間にクッション材6’を設ける
上記クッション材6’は、圧力が加えられた後の復元速度が遅い材質であり、本実施形態では、上記プローブ基板3の全面に設け、上述の実施形態と同様に、低反発材あるいは衝撃吸収材と呼ばれるものを用いる。
これによって、半導体ウエハ8を検査した後にプローバーステージ7が降下する際に、上記メイン基板4と上記プローブ基板3の間に設けられた上記クッション材6’によって、上記板ばね9の変形が元に戻ろうとする速度が遅くなる。
その結果、上記プローブ2の先端が上記半導体ウエハ8の表面で横方向に移動する量が少なくなり、上記板ばね9が元に戻ろうとする時に上記プローブ2の先端が大きく横方向に移動する前に、上記半導体ウエハ8が上記プローブ2から離れていくので、スクラブ屑の付着量が従来よりも少なくなる。
次に、カンチレバー型プローブ11を用いた場合の第3の実施形態のプローブカード10について図を用いて説明する。図6に示すのが上記プローブカード10の概略断面図である。
図6に示すように、上記プローブカード10は、複数のプローブ11が設けられたプローブ基板12と、上記プローブ基板12が固定されたメイン基板13を備える。上記プローブ11はカンチレバー型であり、図7に示すように、上記プローブ基板12に接合される接合部17と、上記接合部17から延在するアーム部14と、上記アーム部14の先端に設けられた先端部15とから構成される。
そして、上記プローブ11の上記アーム部14と上記プローブ基板12との間に、図7に示すようなクッション材16を設けている。上記クッション材16は圧力が加えられた後の復元速度が遅い材質であり、オーバードライブによって上記プローブ11が(図8に矢印で示す方向に)変形し、検査後にプローバーステージ7が降下する際に、上記プローブ11の変形が(図9に矢印で示す方向に)元に戻ろうとする速度を遅くする働きをする。
このように上記クッション材16を設けることによって、従来であれば生じていたスクラブ戻りを防いで、スクラブ屑が上記プローブ11の先端部15に付着するのを防止することが可能となる。
上記クッション材16は、他の実施形態と同様に、一般的には低反発材あるいは衝撃吸収材と呼ばれるもので、例えば、低反発ウレタン、衝撃吸収ゲル等を用いる。
上記プローブ11を上記プローブ基板12に接合する際、上記プローブ11の上記接合部17を上記プローブ基板12の下側面にはんだで接合するのではなく、上記接合部17を上記プローブ基板12に設けた孔に差し込み、上記プローブ基板12の上側面ではんだ18にて接合している。これは、上記クッション材16がはんだ18を腐食しないようにするためである。
さらに、図を用いてクッション材16の働きについて説明する。半導体ウエハ8が積載されたプローバーステージ7が上昇し、図7に示すように、上記プローブ11の先端部15が上記半導体ウエハ8に接触した後、さらにオーバードライブを行うと、図8に示すように、上記プローブ11のアーム部14が矢印の方向に変形してスクラブによって、上記半導体ウエハ8上の電極パッド表面の酸化被膜を削り取る。この時に、スクラブ屑が付着する可能性もある。
そして、オーバードライブが終了すると、電極パッドに上記プローブ11の先端部15が接触した状態で検査を行う。検査が終了すると、図9に示すように、上記プローバーステージ7が下降し、上記半導体ウエハ8は上記プローブ11の先端部15から離れていく。この時、半導体ウエハ8が下降していくにつれて、上記プローブ11の変形が(図9の矢印で示すように)元に戻ろうとする。
しかしながら、上記プローブ11のアーム部14と上記プローブ基板12との間に上記クッション材16を設けていることによって、上記プローブ11が元に戻る速度は、上記プローブステージ7が下降する速度よりも遅くなる。そのために、上記プローブ15の先端が上記半導体ウエハ8に接触して横方向に大きく移動する前に、図10に示すように、上記半導体ウエハ8は上記プローブ11から離れるので、上記プローブ11の先端部15のスクラブ戻りが発生しなくなり、この時に生じていたスクラブ屑の付着が抑制される。これによって、上記プローブ11の先端部15のスクラブ屑の付着量は大幅に少なくなる
このように、本発明では様々な形で、プローブカードに圧力が加えられた後の復元速度が遅いクッション材を用いることにより、従来のプローブカードで生じていたスクラブ戻りを抑制し、スクラブ屑の付着量を少なくすることが可能となる。
1,1’ プローブカード
2 プローブ
3 プローブ基板
4 メイン基板
5 コイルばね
6,6’ クッション材
7 プローバーステージ
8 半導体ウエハ
9 板バネ
10 プローブカード
11 プローブ
12 プローブ基板
13 メイン基板
14 アーム部
15 先端部
16 クッション材
17 接合部
18 はんだ
2 プローブ
3 プローブ基板
4 メイン基板
5 コイルばね
6,6’ クッション材
7 プローバーステージ
8 半導体ウエハ
9 板バネ
10 プローブカード
11 プローブ
12 プローブ基板
13 メイン基板
14 アーム部
15 先端部
16 クッション材
17 接合部
18 はんだ
Claims (4)
- 複数のプローブが設けられたプローブ基板と、上記プローブ基板を弾性部材によって所定の間隔で保持するメイン基板を備え、上記プローブ基板と上記メイン基板の間に、圧力が加えられた後の復元速度が遅いクッション材を設けたことを特徴とするプローブカード。
- 上記弾性部材が上記プローブ基板と上記メイン基板の間に設けられた複数のコイルばねであり、上記コイルばねの周囲に上記クッション材が配置されていることを特徴とする請求項1に記載のプローブカード。
- 上記弾性部材が板バネであることを特徴とする請求項1に記載のプローブカード。
- 複数のカンチレバー型のプローブが設けられたプローブ基板と、上記プローブ基板が固定されたメイン基板を備え、上記プローブが、上記プローブ基板に接合される接合部と、上記接合部から延在するアーム部と、上記アーム部の先端に設けられた先端部とから構成され、上記アーム部と上記プローブ基板との間に、圧力が加えられた後の復元速度が遅いクッション材を設けたことを特徴とするプローブカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008202009A JP2010038728A (ja) | 2008-08-05 | 2008-08-05 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008202009A JP2010038728A (ja) | 2008-08-05 | 2008-08-05 | プローブカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010038728A true JP2010038728A (ja) | 2010-02-18 |
Family
ID=42011436
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008202009A Pending JP2010038728A (ja) | 2008-08-05 | 2008-08-05 | プローブカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010038728A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102854343A (zh) * | 2011-06-29 | 2013-01-02 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 用于半导体器件的测试结构和测试方法 |
WO2020032273A1 (ja) * | 2018-08-09 | 2020-02-13 | オムロン株式会社 | プローブユニット |
JP2021018094A (ja) * | 2019-07-18 | 2021-02-15 | オムロン株式会社 | プローブユニット |
-
2008
- 2008-08-05 JP JP2008202009A patent/JP2010038728A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2020032273A1 (ja) * | 2018-08-09 | 2020-02-13 | オムロン株式会社 | プローブユニット |
JP2021018094A (ja) * | 2019-07-18 | 2021-02-15 | オムロン株式会社 | プローブユニット |
JP7371374B2 (ja) | 2019-07-18 | 2023-10-31 | オムロン株式会社 | プローブユニット |
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