JP2009276145A - プローブ - Google Patents

プローブ Download PDF

Info

Publication number
JP2009276145A
JP2009276145A JP2008126236A JP2008126236A JP2009276145A JP 2009276145 A JP2009276145 A JP 2009276145A JP 2008126236 A JP2008126236 A JP 2008126236A JP 2008126236 A JP2008126236 A JP 2008126236A JP 2009276145 A JP2009276145 A JP 2009276145A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
inspection object
contact
tip portion
probe
tip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2008126236A
Other languages
English (en)
Inventor
Hidesu Murata
秀州 村田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Electronic Materials Corp
Original Assignee
Japan Electronic Materials Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Electronic Materials Corp filed Critical Japan Electronic Materials Corp
Priority to JP2008126236A priority Critical patent/JP2009276145A/ja
Publication of JP2009276145A publication Critical patent/JP2009276145A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

【課題】検査対象の電極表面の酸化膜を十分に剥離し、剥離した酸化膜が付着し難い先端形状を有するプローブを提供する。
【解決手段】プローブカードの電極に接合される接合部、上記接合部から延在するアーム部、上記アーム部の先端に設けられ検査対象物の電極に接触するチップ部から構成され、上記チップ部が上記検査対象物に接触する際に、上記アーム部に生じる弾性変形により上記チップ部が上記検査対象物と接触しながら移動するプローブであって、上記チップ部は、上記アーム部に対して上記チップ部が上記検査対象物と接触しながら移動する方向に所定の角度で折れ曲がった形状を有し、上記チップ部の上記検査対象物と接触する接触面が、上記検査対象物の表面から上記移動方向に1.5〜30度の傾斜、好ましくは1.5〜10度の傾斜を有する。
【選択図】 図1

Description

本発明は、半導体ウエハの試験に用いるプローブカードに使用されるプローブに関する。
LSIチップなどの半導体ウエハの電気的諸特性の測定は、プローブカードのプローブを検査対象の電極に接触させて行われる。測定の際、電極とプローブとの電気的接続を確保するために、オーバードライブによりプローブ先端のチップ部で電極表面の酸化膜を削り取り、電極の導電部分を露出させることが行われている。
従来のプローブ10の先端のチップ部11には、図3に示すような台形形状が用いられており、オーバードライブ時は、図3の(a)のように電極5の表面に接触した後、図3の(b)、(c)に示すような、2方向に動いて、電極5の表面の酸化膜を削っている。
しかし、従来のプローブ10は、オーバードライブによってプローブ先端のチップ部11が酸化膜を押さえつけて削り取るような動作をするために、図3(d)に示すような状態で、削り取られた酸化膜のカスが、チップ部に付着しやすくなる。
上記酸化膜のカスがチップ部に付着し堆積するとプローブのコンタクト性が悪化するという問題がある。そのために、その都度、プローブ先端のクリーニングを必要としていた。
また、プローブ先端のクリーニングの際には、慎重な作業が求められ、時には、プローブを破損してしまう恐れもあった。
このような従来のプローブが有していた課題を解決するために、検査対象の電極表面の酸化膜を十分に剥離し、剥離した酸化膜が付着し難い先端形状を有するプローブを提供することを本発明の目的とする。
本発明のプローブは、プローブカードの電極に接合される接合部、上記接合部から延在するアーム部、上記アーム部の先端に設けられ検査対象物の電極に接触するチップ部から構成され、
上記チップ部が上記検査対象物に接触する際に、上記アーム部に生じる弾性変形により上記チップ部が上記検査対象物と接触しながら移動するプローブであって、
上記チップ部は、上記アーム部に対して上記チップ部が上記検査対象物と接触しながら移動する方向に所定の角度で折れ曲がった形状を有し、
上記チップ部の上記検査対象物と接触する接触面が、上記検査対象物の表面から上記移動方向に1.5〜30度の傾斜を有することを特徴とする。
本発明のプローブは、プローブカードの電極に接合される接合部、上記接合部から延在するアーム部、上記アーム部の先端に設けられ検査対象物の電極に接触するチップ部から構成され、上記チップ部が上記検査対象物に接触する際に、上記アーム部に生じる弾性変形により上記チップ部が上記検査対象物と接触しながら移動するプローブであって、上記チップ部は、上記検査対象物と接触する接触面と、上記接触面の両端に連なる2つの面から構成され、上記アーム部に対して上記チップ部が上記検査対象物と接触しながら移動する方向に所定の角度で折れ曲がった形状を有し、上記接触面の両端に連なる2つの面のうち、上記チップ部が上記検査対象物と接触しながら移動する側にある面が、上記検査対象物の表面から上記移動方向とは反対方向に92〜120度の傾斜を有することを特徴とする。
あるいは本発明のプローブは、プローブカードの電極に接合される接合部、上記接合部から延在するアーム部、上記アーム部の先端に設けられ検査対象物の電極に接触するチップ部から構成され、上記チップ部が上記検査対象物に接触する際に、上記アーム部に生じる弾性変形により上記チップ部が上記検査対象物と接触しながら移動するプローブであって、上記チップ部は、上記検査対象物と接触する接触面と、上記接触面の両端に連なる2つの面から構成され、上記アーム部に対して上記チップ部が上記検査対象物と接触しながら移動する方向に所定の角度で折れ曲がった形状を有し、上記チップ部の上記検査対象物と接触する接触面が、上記検査対象物の表面から上記移動方向に1.5〜10度の傾斜を有し、上記接触面の両端に連なる2つの面のうち、上記チップ部が上記検査対象物と接触しながら移動する側にある面が、上記検査対象物の表面から上記移動方向とは反対方向に92〜120度の傾斜を有することを特徴とする。
本発明のプローブは、プローブカードの電極に接合される接合部、上記接合部から延在するアーム部、上記アーム部の先端に設けられ検査対象物の電極に接触するチップ部から構成され、上記チップ部が上記検査対象物に接触する際に、上記アーム部に生じる弾性変形により上記チップ部が上記検査対象物と接触しながら移動するプローブであって、上記チップ部は、上記アーム部に対して上記チップ部が上記検査対象物と接触しながら移動する方向に所定の角度で折れ曲がった形状を有し、上記チップ部の上記検査対象物と接触する接触面が、上記検査対象物の表面から上記移動方向に1.5〜30度の傾斜を有することにより、検査対象物であるパッド表面の膜をスムーズに除去し、プローブのコンタクト性を向上させることが出来る。
本発明のプローブは、プローブカードの電極に接合される接合部、上記接合部から延在するアーム部、上記アーム部の先端に設けられ検査対象物の電極に接触するチップ部から構成され、上記チップ部が上記検査対象物に接触する際に、上記アーム部に生じる弾性変形により上記チップ部が上記検査対象物と接触しながら移動するプローブであって、上記チップ部は、上記検査対象物と接触する接触面と、上記接触面の両端に連なる2つの面から構成され、上記アーム部に対して上記チップ部が上記検査対象物と接触しながら移動する方向に所定の角度で折れ曲がった形状を有し、上記接触面の両端に連なる2つの面のうち、上記チップ部が上記検査対象物と接触しながら移動する側にある面が、上記検査対象物の表面から上記移動方向とは反対方向に92〜120度の傾斜を有することにより、無駄なパッド接触を無くし、パッドカス等が付着するのを防止することが出来る。
あるいは本発明のプローブは、プローブカードの電極に接合される接合部、上記接合部から延在するアーム部、上記アーム部の先端に設けられ検査対象物の電極に接触するチップ部から構成され、上記チップ部が上記検査対象物に接触する際に、上記アーム部に生じる弾性変形により上記チップ部が上記検査対象物と接触しながら移動するプローブであって、上記チップ部は、上記検査対象物と接触する接触面と、上記接触面の両端に連なる2つの面から構成され、上記アーム部に対して上記チップ部が上記検査対象物と接触しながら移動する方向に所定の角度で折れ曲がった形状を有し、上記チップ部の上記検査対象物と接触する接触面が、上記検査対象物の表面から上記移動方向に1.5〜10度の傾斜を有し、上記接触面の両端に連なる2つの面のうち、上記チップ部が上記検査対象物と接触しながら移動する側にある面が、上記検査対象物の表面から上記移動方向とは反対方向に92〜120度の傾斜を有することにより、プローブのコンタクト性を向上させ、さらに、パッドカス等が付着するのを防止することが出来る。
本発明を図を用いて以下に詳細に説明する。図1(a)は、本発明のプローブ1の斜視図であり、(b)がプローブ1のチップ部4を拡大した側面図である。
プローブ1は、プローブカードの電極に接合される接合部2、上記接合部2から延在するアーム部3、上記アーム部3の先端に設けられ検査対象物の電極5に接触するチップ部4から構成される。
そして、上記チップ部4は、上記検査対象物の電極5と接触する接触面6と、上記接触面6の両端に連なる2つの面7,8から構成され、上記アーム部3に対して上記チップ部4が上記検査対象物の電極5と接触しながら移動する方向(図1に矢印で示す方向)に所定の角度で折れ曲がった形状を有している。
また、上記チップ部4の接触面6は、上記電極5の表面から上記移動方向に角度A(1.5〜10度)の傾斜を有するように構成する。さらに、上記接触面6の両端に連なる2つの面7,8のうち、上記チップ4部が上記電極5と接触しながら移動する側にある面7が、上記電極5の表面から上記移動方向とは反対方向に角度B(92〜120度)の傾斜を有するように構成する。
上記チップ部4の先端を上述のような切削バイト状の形状とすることにより、オーバードライブ時に、上記プローブ1が検査対象物の電極5に接触し移動する際に、電極5の表面をすくいとるような動きを行うことが可能となる。
その結果、上記接触面6が、上記電極5の表面から上記移動方向に1.5〜30度の傾斜、好ましくは1.5〜10度の傾斜を有することにより、検査対象物である電極5の表面の膜をスムーズに除去し、プローブ1のコンタクト性を向上させることが出来る。
また、上記面7が、上記電極5の表面から上記移動方向とは反対方向に92〜120度の傾斜を有することにより、無駄なパッド接触を無くし、カス等が付着するのを防止することが出来る。
本発明のプローブ1のチップ部4の先端形状は上述のような微細な形状となるため、高解像度のレジストを使用し、パターンニングを実施して形成することが好ましい。
本発明のプローブ1の実施例を説明する。検査対象物として材質がAlである電極5を用いることとする。
上記プローブ1は、チップ部4の接触面6が、上記電極5の表面から上記移動方向に角度A(2度)の傾斜を有するように構成する。さらに、上記接触面6の両端に連なる2つの面7,8のうち、上記チップ4部が上記電極5と接触しながら移動する側にある面7が、上記電極5の表面から上記移動方向とは反対方向に角度B(100度)の傾斜を有するように構成する。
また、上記チップ部4の材質として、PdCoを用いている。このような、角度および材質を用いることにより、本発明のプローブ1は、より効果的に電極5表面の酸化膜を剥離し、剥離した酸化膜が付着することを防止することが可能となる。
上記実施例のプローブ1のチップ部4の動きを図を用いて説明する。図2に示すのが、上記プローブ1が電極5に接触する状態を拡大した図である。
まず初めに、図2(a)の状態から、上記プローブ1を上記電極5へと押し付ける。そして、図2(b)に示すように、上記プローブ1のチップ部4の先端が電極5の表面に接触する。この時、上記チップ部4の先端と上記電極5の表面との位置関係が、上記チップ部4の接触面6が、上記電極5の表面から上記移動方向に2度の傾斜を有し、上記面7が、上記電極5の表面から上記移動方向とは反対方向に100度の傾斜を有する位置関係となる。
上記チップ部4が上記電極5に接触した状態からオーバードライブをかけると、上記チップ部4が垂直ではなく、上述のように上記チップ部4が、上記アーム部3に対して上記チップ部4が上記検査対象物の電極5と接触しながら移動する方向に所定の角度で折れ曲がった形状を有していることから、所定の方向にスクラブすることになる。
本実施形態では、図2(c)に矢印で示すような右斜め下方向にスクラブし、電極5の表面の酸化膜を削り取る。この時、上記チップ部4の先端を曲線形状とすることにより、上記電極5の表面の削りすぎるを防止することができる。
そして、オーバードライブが終わると、図2(d)に矢印で示すように、左斜め上方に移動する。上記チップ部4が上述のような角度を有し、このような方向に移動を行うことにより、上記プローブ1は上記電極5と最小限の接触で退避することが出来るので、削り取った上記電極5の表面のカスが付着するのを防止することになる。そして、削り取られたカスは上記電極5上に残ることとなる。
このように、本発明のプローブ1のチップ部4の先端形状を上述のような切削バイト状とすることにより、電極5に接触して削り取ったカスが付着するのを防止することが可能となり、従来のようなクリーニングを不要とすることができる。
(a)は、本発明のプローブの斜視図であり、(b)がプローブのチップ部を拡大した側面図である。 本発明のプローブが電極と接触する状態を示す拡大側面図であり、(a)は、接触前の状態、(b)は、接触した状態、(c)はオーバードライブの状態、(d)は接触後、離れた状態を示す。 従来のプローブが電極と接触する状態を示す拡大側面図であり、(a)は、接触した状態、(b)、(c)は、オーバードライブによりチップ部が動いている状態、(d)は接触後、離れた状態を示す。
符号の説明
1 プローブ
2 接合部
3 アーム部
4 チップ部
5 電極部
6 接触面
7 面
8 面
10 プローブ
11 チップ部

Claims (3)

  1. プローブカードの電極に接合される接合部、上記接合部から延在するアーム部、上記アーム部の先端に設けられ検査対象物の電極に接触するチップ部から構成され、
    上記チップ部が上記検査対象物に接触する際に、上記アーム部に生じる弾性変形により上記チップ部が上記検査対象物と接触しながら移動するプローブであって、
    上記チップ部は、上記アーム部に対して上記チップ部が上記検査対象物と接触しながら移動する方向に所定の角度で折れ曲がった形状を有し、
    上記チップ部の上記検査対象物と接触する接触面が、上記検査対象物の表面から上記移動方向に1.5〜30度の傾斜を有することを特徴とするプローブ。
  2. プローブカードの電極に接合される接合部、上記接合部から延在するアーム部、上記アーム部の先端に設けられ検査対象物の電極に接触するチップ部から構成され、
    上記チップ部が上記検査対象物に接触する際に、上記アーム部に生じる弾性変形により上記チップ部が上記検査対象物と接触しながら移動するプローブであって、
    上記チップ部は、上記検査対象物と接触する接触面と、上記接触面の両端に連なる2つの面から構成され、上記アーム部に対して上記チップ部が上記検査対象物と接触しながら移動する方向に所定の角度で折れ曲がった形状を有し、
    上記接触面の両端に連なる2つの面のうち、上記チップ部が上記検査対象物と接触しながら移動する側にある面が、上記検査対象物の表面から上記移動方向とは反対方向に92〜120度の傾斜を有することを特徴とするプローブ。
  3. プローブカードの電極に接合される接合部、上記接合部から延在するアーム部、上記アーム部の先端に設けられ検査対象物の電極に接触するチップ部から構成され、
    上記チップ部が上記検査対象物に接触する際に、上記アーム部に生じる弾性変形により上記チップ部が上記検査対象物と接触しながら移動するプローブであって、
    上記チップ部は、上記検査対象物と接触する接触面と、上記接触面の両端に連なる2つの面から構成され、上記アーム部に対して上記チップ部が上記検査対象物と接触しながら移動する方向に所定の角度で折れ曲がった形状を有し、
    上記チップ部の上記検査対象物と接触する接触面が、上記検査対象物の表面から上記移動方向に1.5〜10度の傾斜を有し、
    上記接触面の両端に連なる2つの面のうち、上記チップ部が上記検査対象物と接触しながら移動する側にある面が、上記検査対象物の表面から上記移動方向とは反対方向に92〜120度の傾斜を有することを特徴とするプローブ。
JP2008126236A 2008-05-13 2008-05-13 プローブ Pending JP2009276145A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008126236A JP2009276145A (ja) 2008-05-13 2008-05-13 プローブ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008126236A JP2009276145A (ja) 2008-05-13 2008-05-13 プローブ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2009276145A true JP2009276145A (ja) 2009-11-26

Family

ID=41441724

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008126236A Pending JP2009276145A (ja) 2008-05-13 2008-05-13 プローブ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2009276145A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013181824A (ja) * 2012-03-01 2013-09-12 Mitsubishi Electric Corp 電気特性測定方法、コンタクトプローブ
WO2024101224A1 (ja) * 2022-11-11 2024-05-16 株式会社日本マイクロニクス プローブおよび電気的接続装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013181824A (ja) * 2012-03-01 2013-09-12 Mitsubishi Electric Corp 電気特性測定方法、コンタクトプローブ
WO2024101224A1 (ja) * 2022-11-11 2024-05-16 株式会社日本マイクロニクス プローブおよび電気的接続装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2003056346A1 (fr) Sonde de contact
JP2005249693A (ja) プローブ及びその製造方法
WO2001079865A1 (fr) Carte de test et element de test destine a etre utilise dans cette derniere
JP4849861B2 (ja) プローブカード
TWI391667B (zh) 探針
JP2009276145A (ja) プローブ
JP2000299150A (ja) 接続デバイス
JP2008032620A (ja) プローブピン
JP2006186133A (ja) 半導体装置の検査装置および検査方法
JP2007040743A (ja) プローブ
JP2006337080A (ja) 通電試験用プローブ
JP2011064664A (ja) コンタクトプローブ
JP2008119621A (ja) 洗浄用ローラブラシ
JP2005292019A (ja) プローブ
JP2010038728A (ja) プローブカード
JP2009115659A (ja) プローブカード
TWI363407B (en) Probe
JP2004340661A (ja) プローブユニットの製造方法
JP2009115720A (ja) プローブのクリーニング方法およびプローブのクリーニング装置
JP2010040875A (ja) 半導体集積回路、プローブカード及び半導体集積回路の試験方法
JP2006208235A (ja) コンタクトプローブ、その製造方法および使用方法ならびにそのコンタクトプローブを備えるプローブカードおよび検査装置
JP2003254995A (ja) コンタクトプローブ
JP2003194847A (ja) コンタクトプローブ
JP2009162683A (ja) プローブカード
JP2008059831A (ja) 接触子