KR20100034142A - 반도체 패키지 검사용 탐침 장치 - Google Patents

반도체 패키지 검사용 탐침 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20100034142A
KR20100034142A KR1020080093129A KR20080093129A KR20100034142A KR 20100034142 A KR20100034142 A KR 20100034142A KR 1020080093129 A KR1020080093129 A KR 1020080093129A KR 20080093129 A KR20080093129 A KR 20080093129A KR 20100034142 A KR20100034142 A KR 20100034142A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plunger
probe
barrel
inspection
contact
Prior art date
Application number
KR1020080093129A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101004708B1 (ko
Inventor
이채윤
Original Assignee
리노공업주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 리노공업주식회사 filed Critical 리노공업주식회사
Priority to KR1020080093129A priority Critical patent/KR101004708B1/ko
Publication of KR20100034142A publication Critical patent/KR20100034142A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101004708B1 publication Critical patent/KR101004708B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716Elastic
    • G01R1/06722Spring-loaded
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733Geometry aspects
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2889Interfaces, e.g. between probe and tester
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2896Testing of IC packages; Test features related to IC packages

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 패키지 검사용 탐침 장치에 관한 것으로서, 수명이 향상되고 검사의 신뢰성을 확보할 수 있는 반도체 패키지 검사용 탐침 장치를 제공하기 위하여, 반도체 칩의 접속 단자에 접촉되는 탐침 돌기가 형성된 원통형상의 플런저와, 상기 플런저의 하부가 수용되는 배럴과, 상기 배럴의 내부에 수용되어 상기 플런저에 수직 탄성력을 제공하는 탄성 스프링으로 구성된 반도체 패키지 검사용 탐침 장치에 있어서, 상기 탐침 돌기는 상기 플런저의 상부에 일정한 각도로 경사진 좌우측 경사부를 통해서 형성되며, 상단부의 중심에는 길이방향으로 평행한 접촉부가 형성됨을 특징으로 하여, 길이방향으로 평행한 탐침 돌기의 접촉부에 아웃 리드의 하부면이 선접촉되므로 편마모 형상을 방지할 수 있어 탐침 장치의 수명이 향상된다는 장점이 있다.
반도체 칩 검사 프로브 플런저 배럴 QFP TSOP

Description

반도체 패키지 검사용 탐침 장치{probe}
본 발명은 검사용 탐침 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 패키지의 아웃 리드에 접촉되는 탐침 돌기가 평행한 접촉부를 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사용 탐침 장치이다.
일반적으로 전자제품 내에는 다수의 전자소자가 장착되어 있으며, 이들 전자소자는 전자제품의 성능을 결정하는 중요한 역할을 수행한다. 전자소자는 대부분 전류를 통과시키는 도체로 이루어지는 것이 대부분이나, 최근에는 도체와 부도체의 중간정도의 저항을 갖는 반도체가 많이 사용되고 있으며, 다수의 소자가 집적된 칩의 형태로 제공되고 있다.
이러한 반도체 칩은 기판에 실장될 때의 실장 밀도를 높이기 위하여 다양한 형태의 패키지 형태로 개발되고 있으며, 특히 복수의 반도체 패키지를 수직으로 적층하여 실장하는 것이 가능한 반도체 칩, 예를 들면 TSOP, TSSOP, SOP, SSOP, FP, PFP, QFP 타입의 패키지는 그 크기가 비교적 작으면서 동일한 실장 영역 내에서 실장 집적도를 향상시키는 장점을 가지고 있다.
그리고, 상기 타입의 패키지는 그 형태가 기존의 비지에이(BGA, Ball Grid Array) 타입의 패키지와는 그 구조가 완전히 다른 것으로 패키지의 모서리에 아웃리드(out lead)가 형성되어 패키지의 양측으로 전기적으로 접촉되는 구조를 가지고 있다.
상기 타입의 반도체 패키지는 일반적으로 양측 모서리에서 아웃리드가 돌출되게 형성되는데, 여기에서는 대표적으로 QFP(Quad Flat Package)에 대해 살펴보고자 한다.
QFP의 경우에는 패키지의 사측모서리에서 아웃리드가 돌출되어 형성되며, 상기 QFP의 아웃리드는 일반적으로 패키지 몸체에서 두 번 정도 꺾여 테스트 소켓과의 전기적 접촉면이 볼형상이 아닌 사각형상의 평면상으로 형성되게 된다.
상기 QFP의 성능을 테스트하기 위해 인쇄회로기판에 전기적으로 접촉되어 QFP를 장착하게 되는 검사용 소켓은, 이러한 구조를 가지는 QFP의 아웃리드와의 접촉성이 우수하도록 검사용 소켓이 제조되어야 한다.
특히, 검사용 소켓에 결합되어 QFP의 아웃리드와 검사용 회로기판의 인쇄회로를 전기적으로 연결시키는 검사용 탐침 장치(일명:프로브(probe))의 탐침 돌기의 형상이나 특성은 상당히 중요하게 된다.
도 1은 종래의 검사용 탐침 장치와 검사용 소켓을 도시하는 개념사시도이며, 도 2는 종래의 검사용 탐침 장치를 도시하는 단면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이 검사용 소켓(100)에 결합되는 프로브(200)를 통해서 검사 대상물인 반도체 패키지(1)의 아웃리드(2)에 접촉하게 되고, 상기 검사용 소켓(100)은 검사용 회로 기판(PCB)에 장착되어 상기 프로브(200)를 통해서 인가되는 검사 전류를 통해 반도체 패키지의 정상 작동 여부를 테스트하게 된다.
이러한 검사용 탐침 장치는 도 2에 도시된 바와 같이 도시된 바와 같이 원통 형상의 배럴(220)과, 상기 배럴(220) 내부에 슬라이딩 이동가능하게 설치되는 탐침 돌기(212)가 형성된 플런저(210)와, 상기 배럴(220) 내부에서 상기 플런저(210)를 탄성적으로 지지하는 압축코일스프링(230)으로 구성되며, 상기 배럴(220)의 하부에는 검사용 회로 기판에 접촉되는 하부 플런저(240)가 부가될 수 있다.
이러한 종래의 검사용 탐침 장치의 플런저는 원통 형상으로 제작되는 것이 일반적이며, 상기 플런저의 상단부에 형성된 탐침 돌기는 크라운 형상 또는 원추 형상으로 제작되는 것이 일반적이다.
도 3 종래의 검사용 탐침 장치가 아웃 리드에 접촉되는 상태를 도시하는 개념도이다.
도 3에 도시된 바와 같이 QTP 등의 걸윙 형태의 아웃 리드(2)는 PCB보드의 랜드에 안정적으로 접촉될 수 있도록 일정 각도(α)로 절곡된 형태로 제작된다.
따라서, 상기 아웃 리드(2)에 접촉되는 검사용 탐침 장치(200)의 탐침 돌기(212)는 일정 부위(C)만 아웃 리드의 하부면에 접촉하게 되므로 편마모가 발생하게 되므로 수명이 단축되며, 아웃 리드와의 접촉면적이 넓지 못하여 전기적 접촉이 안정적으로 이루어지지 못한다는 문제점이 있다.
또한, 구리 합금 이나 철-니켈 합금으로 제작되는 아웃 리드의 표면에 산화막이 형성되는 경우 반복적인 검사과정에서 탐침 돌기의 상단부가 산화막에 오염되 는 문제점이 존재한다.
본 발명은 상기의 문제점들을 해결하기 위해서 안출된 것으로서, 본 발명은 수명이 향상된 반도체 패키지 검사용 탐침 장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 검사의 신뢰성을 확보할 수 있는 반도체 패키지 검사용 탐침 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명에 따른 검사용 탐침 장치는 반도체 칩의 접속 단자에 접촉되는 탐침 돌기가 형성된 원통형상의 플런저와, 상기 플런저의 하부가 수용되는 배럴과, 상기 배럴의 내부에 수용되어 상기 플런저에 수직 탄성력을 제공하는 탄성 스프링으로 구성된 반도체 패키지 검사용 탐침 장치에 있어서, 상기 탐침 돌기는 상기 플런저의 상부에 일정한 각도로 경사진 좌우측 경사부를 통해서 형성되며, 상단부의 중심에는 길이방향으로 평행한 접촉부가 형성됨을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 검사용 탐침 장치는 길이방향으로 평행한 탐침 돌기의 접촉부에 아웃 리드의 하부면이 선접촉되므로 편마모 형상을 방지할 수 있어 탐침 장치의 수명이 향상된다는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 검사용 탐침 장치는 아웃 리드의 하부면과 탐침 돌기 의 접촉부가 선접촉되므로 아웃리드의 표면에 형성되는 산화막으로 인하여 탐침 돌기가 오염되는 현상을 방지할 수 있어 반도체 패키지의 검사신뢰성을 확보할 수 있다는 장점이 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명 반도체 패키지 검사용 탐침 장치를 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 검사용 탐침 장치를 도시하는 단면도이고, 도 5는 도 4의 평면도이다.
도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 패키지 검사용 탐침 장치는 반도체 칩의 접속 단자에 접촉되는 탐침 돌기가 형성된 원통형상의 플런저(210)와, 상기 플런저(210)의 하부가 수용되는 배럴(220)과, 상기 배럴(220)의 내부에 수용되어 상기 플런저(210)에 수직 탄성력을 제공하는 탄성 스프링(230)으로 구성된다.
또한, 상기 배럴(220)의 하부에는 검사용 회로 기판에 접촉되는 하부 플런저(240)가 결합될 수 있다.
그리고 상기 배럴(220)의 상단부 및 하단부는 배럴의 중심으로 내향 절곡된 절곡부가 형성되어 플런저(210) 및 하부 플런저(240)에 형성된 걸림턱에 결합되어 상기 플런저(210) 및 플런저(240)를 단단하게 고정시킬 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 탐침 돌기는 상기 플런저(210)의 상부에 일정한 각도로 경사진 좌우측 경사부(216a,216b)를 통해서 형성되며, 상단부의 중심에는 길이방향으로 평행한 접촉부(214)가 형성된다.
원통형상의 플런저(210) 상부에 일정 각도로 경사진 좌우측 경사부(216a,216b)를 밀링 가공을 통해서 형성시키면서 중앙에는 길이방향으로 평행한 접촉부(214)를 남기는 방법으로 탐침 돌기를 형성시키는 것이 바람직하다.
다음으로 본 발명에 따른 반도체 패키지 검사용 탐침 장치와 아웃 리드의 접촉 상태에 대해 살펴보기로 한다.
도 6은 본 발명에 따른 검사용 탐침 장치가 아웃 리드에 접촉되는 상태를 도시하는 개념도이며, 도 7은 도 6의 A-A'부의 단면도이다.
도 7에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 검사용 탐침 장치는 플런저의 상단부에 형성된 접촉부(214)의 외단부에 아웃 리드(2)의 하부면이 접촉된다.
반도체 패키지의 검사 과정에서 아웃 리드(2)의 하부면이 상기 접촉부(214)에 접촉되면, 아웃 리드(2)의 하부면은 접촉부(214)와의 마찰을 통해서 하부면에 형성된 산화막이 제거되면서 전기적으로 안정적인 접촉이 가능해 진다.
또한, 아웃 리드(2)의 하부면과 접촉부(214)는 선접촉을 하게 되므로 접촉부(214)의 일정 부위만 마모되는 현상을 방지할 수 있고, 검사 과정에서 산화막으로 인한 접촉부(214)의 오염을 방지할 수 있다.
이상과 같이 본 발명은 길이방향으로 평행한 접촉부를 가지는 반도체 패키지 검사용 탐침 장치를 제공하는 것을 기본적인 기술적인 사상으로 하고 있음을 알 수 있으며, 이와 같은 본 발명의 기본적인 사상의 범주내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론이다.
도 1은 종래의 검사용 탐침 장치와 검사용 소켓을 도시하는 개념도.
도 2는 종래의 검사용 탐침 장치를 도시하는 단면도.
도 3 종래의 검사용 탐침 장치가 아웃 리드에 접촉되는 상태를 도시하는 개념도.
도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 검사용 탐침 장치를 도시하는 단면도.
도 5는 도 4의 평면도.
도 6은 본 발명에 따른 검사용 탐침 장치가 아웃 리드에 접촉되는 상태를 도시하는 개념도.
도 7은 도 6의 A-A'부의 단면도.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
1: 반도체 패키지
2: 아웃 리드
100: 검사 소켓
200: 검사용 탐침 장치
210: 플런저
212: 탐침 돌기
214: 접촉부
216a,216b: 좌우측 경사부

Claims (1)

  1. 반도체 칩의 접속 단자에 접촉되는 탐침 돌기가 형성된 원통형상의 플런저와, 상기 플런저의 하부가 수용되는 배럴과, 상기 배럴의 내부에 수용되어 상기 플런저에 수직 탄성력을 제공하는 탄성 스프링으로 구성된 반도체 패키지 검사용 탐침 장치에 있어서,
    상기 탐침 돌기는,
    상기 플런저의 상부에 일정한 각도로 경사진 좌우측 경사부를 통해서 형성되며, 상단부의 중심에는 길이방향으로 평행한 접촉부가 형성됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사용 탐침 장치.
KR1020080093129A 2008-09-23 2008-09-23 반도체 패키지 검사용 탐침 장치 KR101004708B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080093129A KR101004708B1 (ko) 2008-09-23 2008-09-23 반도체 패키지 검사용 탐침 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080093129A KR101004708B1 (ko) 2008-09-23 2008-09-23 반도체 패키지 검사용 탐침 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100034142A true KR20100034142A (ko) 2010-04-01
KR101004708B1 KR101004708B1 (ko) 2011-01-04

Family

ID=42212340

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080093129A KR101004708B1 (ko) 2008-09-23 2008-09-23 반도체 패키지 검사용 탐침 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101004708B1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101328581B1 (ko) * 2012-06-13 2013-11-13 리노공업주식회사 검사용 프로브 및 그 제조방법
WO2017188595A1 (ko) * 2016-04-27 2017-11-02 주식회사 아이에스시 양분형 탐침 장치
KR20200109516A (ko) * 2019-03-13 2020-09-23 퀄맥스시험기술 주식회사 검사장치용 프로브
KR102202826B1 (ko) * 2020-10-27 2021-01-14 (주) 네스텍코리아 플런저 및 이를 적용한 프로브 핀

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007085887A (ja) 2005-09-22 2007-04-05 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv コンタクトプローブ及びコンタクトプローブを半田端子に接触させる方法
JP4627024B2 (ja) * 2005-09-27 2011-02-09 日本電子材料株式会社 コンタクトプローブ及びプローブカード

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101328581B1 (ko) * 2012-06-13 2013-11-13 리노공업주식회사 검사용 프로브 및 그 제조방법
WO2013187611A1 (en) * 2012-06-13 2013-12-19 Leeno Industrial Inc. Test probe and machining method thereof
TWI490501B (zh) * 2012-06-13 2015-07-01 Leeno Ind Inc 測試探針及其加工方法
WO2017188595A1 (ko) * 2016-04-27 2017-11-02 주식회사 아이에스시 양분형 탐침 장치
KR20200109516A (ko) * 2019-03-13 2020-09-23 퀄맥스시험기술 주식회사 검사장치용 프로브
KR102202826B1 (ko) * 2020-10-27 2021-01-14 (주) 네스텍코리아 플런저 및 이를 적용한 프로브 핀

Also Published As

Publication number Publication date
KR101004708B1 (ko) 2011-01-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101004708B1 (ko) 반도체 패키지 검사용 탐침 장치
JP2006222084A (ja) ソケットコネクタ
KR20170091984A (ko) 반도체 패키지 테스트 장치
KR20140005775U (ko) 프로브 및 이를 포함한 테스트 소켓
KR200445565Y1 (ko) 반도체 칩 검사용 사각 프로브
JP4213455B2 (ja) 電気部品用ソケット
JP2002270320A (ja) 半導体パッケージ用ソケット
KR101340842B1 (ko) 반도체(ic)용 테스트 유닛
KR101000735B1 (ko) 반도체 칩 검사용 소켓
JP2002071750A (ja) ハンドラー装置用キャリア,ハンドラー装置用プッシャー及びハンドラー装置
KR101026992B1 (ko) 메모리 모듈용 테스트 소켓
JP6567954B2 (ja) 電気部品用ソケット
JP2005249448A (ja) 半導体部品検査装置
KR20080018520A (ko) 포고핀 및 이를 이용한 테스트 소켓
JP2017112012A (ja) 電気接触子及びこれを備えた電気部品用ソケット
KR100844486B1 (ko) 반도체 칩 테스트 소켓
KR200252742Y1 (ko) 볼그리드어레이패키지
KR200413804Y1 (ko) 반도체칩패키지 테스트소켓
KR101794136B1 (ko) 반도체 테스트를 위한 검사용 소켓 및 검사장치
KR200226638Y1 (ko) 테스트 소켓
US20010046127A1 (en) Semiconductor package and device socket
JP2002270321A (ja) 半導体パッケージ用ソケット
KR20080087443A (ko) Fbga 패키지 테스트 장치
KR19990019757A (ko) 반도체 칩 검사용 소켓장치
KR100464647B1 (ko) 테스트 소켓

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131209

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141208

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151207

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161215

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171207

Year of fee payment: 8