KR101374842B1

KR101374842B1 - 클리닝 디바이스, 테스트 핸들러 및 테스트 소켓 클리닝 방법

Info

Publication number: KR101374842B1
Application number: KR1020130156586A
Authority: KR
Inventors: 신종천; 하동호; 배명철
Original assignee: 하동호; 신종천
Priority date: 2013-11-15
Filing date: 2013-12-16
Publication date: 2014-03-18

Abstract

본 발명은, 반도체 제품을 테스트 하기 위한 테스트 소켓에 위치하는 이물질을 제거하기 위한 클리닝 디바이스에 있어서, 반도체 제품의 크기에 대응하는 크기를 갖는 클린칩, 클린칩의 일측에 구비되며, 점착성 물질을 포함하는 이물질 제거부, 및 이물질 제거부에 구비되는 접착 방지부를 포함하며, 접착 방지부는, 클리닝 디바이스를 테스트 소켓에 컨택힘으로 가압한 후 컨택힘이 제거되는 경우 이물질 제거부와 테스트 소켓 사이에 점착력 보다 큰 이탈력을 발생시키는 클리닝 디바이스에 관한 것이다.
본 발명을 통해, 테스트 소켓의 클리닝 시 테스트 핸들러가 중단되는 시간이 발생하지 않으므로 반도체 제품 테스트 양산 손실이 최소화된다.
또한, 클리닝 디바이스가 트레이 또는 테스트 소켓에 달라 붙어 떨어지지 않는 현상이 방지된다.

Description

클리닝 디바이스, 테스트 핸들러 및 테스트 소켓 클리닝 방법{Cleaning device, test handler, and mothod for cleaning a test socket}

본 발명은, 클리닝 디바이스, 이를 포함하는 테스트 핸들러 및 이를 이용한 테스트 소켓 클리닝 방법에 관한 것이다.

현재 반도체 제품의 테스트 공정에서는 일반적으로 소켓이 사용되고 있다. 이 때, 반도체 제품과 소켓이 접촉하는 소켓의 접촉면은 솔더볼이나 솔더/주석이 입혀진 리드프레임으로 제조된다. 따라서, 반복적인 테스트를 수행하는 경우, 소켓의 접촉면에는 전기적인 접촉을 방해하거나 미소한 간격의 회로를 연결하여 단락을 만드는 이물질이 쌓이게 되어 반도체 제품의 테스트 신뢰성을 감소시키는 문제점이 있다. 특히, 정상(Good) 제품이지만 불량(Fail)으로 판단되는 가성불량이 발생하게 되면 불량으로 판단된 제품 모두에 대하여 다시 테스트를 진행하여 정상 제품을 선별하여야하는 문제점이 있다.

종래에는 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 테스트 공정 중 주기적으로 테스트 공정을 멈추고 소켓을 클리닝 하고 있다. 예로서, 메탈브러쉬나 레이저를 이용하여 소켓을 클리닝 하고 있다. 그러나, 위와 같은 클리닝 방법을 이용해 소켓을 클리닝 하는 경우, 테스트 공정의 중단이 필연적이므로 양산 손실이 발생하며, 클리닝을 위한 별도의 고가 장비가 필요하며, 소켓의 클리닝 과정에서 소켓의 부분적인 파손이 발생할 수 있다는 문제점이 있다.

본 발명은, 테스트 소켓의 클리닝 시 테스트 핸들러가 중단되는 시간을 없애도록 반도체 제품과 동일한 방법으로 테스트 소켓에 로딩 및 언로딩되는 클리닝 디바이스를 제공하고자 한다.

또한, 점착성 물질을 포함하는 클리닝 디바이스가 트레이 또는 테스트 소켓에 접착되어 픽앤플레이스에 의해 픽업되지 않는 현상을 방지하고자 한다.

본 발명은, 상기 클리닝 디바이스를 포함하는 테스트 핸들러를 제공하고자 한다.

또한, 상기 클리닝 디바이스를 이용한 테스트 소켓 클리닝 방법을 제공하고자 한다.

본 발명의 일례에 따른 클리닝 디바이스는, 반도체 제품을 테스트 하기 위한 테스트 소켓에 위치하는 이물질을 제거하기 위한 클리닝 디바이스에 있어서, 반도체 제품의 크기에 대응하는 크기를 갖는 클린칩; 상기 클린칩의 일측에 구비되며, 점착성 물질을 포함하는 이물질 제거부; 및 상기 이물질 제거부에 구비되는 접착 방지부를 포함하며, 상기 접착 방지부는, 상기 클리닝 디바이스를 테스트 소켓에 컨택힘으로 가압한 후 상기 컨택힘이 제거되는 경우 상기 이물질 제거부와 상기 테스트 소켓 사이에 점착력 보다 큰 이탈력을 발생시킬 수 있다.

또한, 상기 접착 방지부는, 상기 이물질 제거부로부터 적어도 일부가 돌출 구비되는 탄성부재를 포함할 수 있다.

또한, 상기 이물질 제거부는, 상기 탄성부재를 수용하는 수용홈을 포함하며, 상기 탄성부재는 압축되는 경우 상기 수용홈 내부로 내삽될 수 있다.

또한, 상기 클린칩은 반도체 제품과 구별이 용이하도록 반도체 제품과 상이한 색상을 포함할 수 있다.

또한, 상기 이물질 제거부는 탄성을 가지는 물질을 포함하며, 상기 접착 방지부는 개구부를 포함하는 필름이며, 상기 클리닝 디바이스를 테스트 소켓에 컨택힘으로 가압하는 경우, 상기 이물질 제거부는 상기 개구부를 통해 돌출되어 상기 테스트 소켓과 접촉할 수 있다.

또한, 상기 이물질 제거부 및 접착 방지부는 상기 클린칩의 상면과 하면 각각에 구비될 수 있다.

본 발명의 일례에 따른 테스트 핸들러는, 반도체 제품을 수용하기 위한 제품 수용구를 다수 포함하며, 상기 다수의 제품 수용구 중 적어도 일부에는 클리닝 디바이스가 수용되는 공급 트레이; 반도체 제품이 테스트되는 테스트 소켓; 및 상기 클리닝 디바이스를 픽업하여 상기 테스트 소켓에 로딩 및 언로딩하는 픽앤플레이스를 포함하며, 상기 클리닝 디바이스는, 상기 테스트 소켓에 컨택힘으로 로딩되는 때에 상기 테스트 소켓의 테스트면에 위치하는 이물질을 흡착하는 이물질 제거부; 및 상기 테스트 소켓의 테스트면과 상기 이물질 제거부가 접착되어 떨어지지 않는 현상을 방지하기 위한 접착 방지부를 포함할 수 있다.

또한, 상기 접착 방지부는, 탄성을 갖는 반발력 형성부를 포함하며, 상기 이물질 제거부는, 상기 반발력 형성부가 상기 테스트 소켓에 로딩되는 과정에서 압축되는 경우 상기 반발력 형성부가 회피되는 회피 공간을 포함할 수 있다.

또한, 상기 접착 방지부는, 탄성을 갖는 반발력 형성부를 포함하며, 상기 반발력 형성부는, 상기 클리닝 디바이스가 상기 테스트 소켓에 로딩되는 때에 상기 테스트 소켓의 테스트면에 형성된 도전 패드와 접촉되지 않도록 배치될 수 있다.

또한, 상기 접착 방지부는, 탄성을 갖는 반발력 형성부를 포함하며, 상기 반발력 형성부는, 상기 이물질 제거부 보다 돌출 구비되어 상기 공급 트레이와 상기 이물질 제거부 사이를 이격시킬 수 있다.

또한, 상기 접착 방지부는 개구부를 포함하는 필름이며, 상기 클리닝 디바이스를 테스트 소켓에 컨택힘으로 가압하는 경우, 상기 이물질 제거부는 상기 개구부를 통해 돌출되어 상기 테스트 소켓과 접촉할 수 있다.

또한, 상기 개구부는, 상기 클리닝 디바이스가 상기 테스트 소켓에 로딩되는 때에 상기 테스트 소켓의 테스트면에 형성된 도전 패드에 대응되는 위치에 형성될 수 있다.

본 발명의 일례에 따른 테스트 소켓 클리닝 방법은, 반도체 제품을 로딩시켜 테스트하기 위한 테스트 소켓의 이물질을 제거하는 테스트 소켓 클리닝 방법에 있어서, 점착성 물질을 포함하는 이물질 제거부가 테스트 소켓의 테스트면에 접촉되도록 상기 이물질 제거부를 구비한 클리닝 디바이스를 픽업하여 테스트 소켓에 로딩하는 단계; 및 상기 테스트 소켓에 로딩된 클리닝 디바이스를 언로딩하는 단계를 포함하며, 상기 클리닝 디바이스는, 상기 테스트 소켓에 로딩하는 단계에서 상기 테스트 소켓의 테스트면과 상기 이물질 제거부가 접착되어 떨어지지 않는 현상을 방지하기 위한 접착 방지부를 포함할 수 있다.

또한, 상기 클리닝 디바이스는 테스트 대상의 반도체 제품과 대응되는 크기를 가지며 공급 트레이 상에 테스트 대상의 반도체 제품과 혼재되어 위치하며, 상기 클리닝 디바이스는, 상기 테스트 소켓에서 상기 공급 트레이에 위치한 테스트 대상의 반도체 제품을 테스트하는 방식과 동일한 방식으로 상기 테스트 소켓에 로딩 및 언로딩 되어 테스트 핸들러의 작동 중단 없이 상기 테스트 소켓의 이물질을 제거할 수 있다.

또한, 상기 언로딩 단계 이후, 상기 클리닝 디바이스가 불량(Fail)으로 판정되어 불량 트레이에 수용되는 단계를 더 포함할 수 있다.

본 발명을 통해, 테스트 소켓의 클리닝 시 테스트 핸들러가 중단되는 시간이 발생하지 않으므로 반도체 제품 테스트 양산 손실이 최소화된다.

또한, 주기적인 크리닝을 통해 연속적인 반도체의 테스트 과정에서 이물질에 의해 검사 수율이 떨어지는 현상이 방지되므로 획기적인 생산성 향상을 기대할 수 있다.

또한, 테스트 소켓에 이물질이 있는 상태에서 연속하여 반도체가 테스트되는 경우 이물질에 의해 눌려지는 테스트 소켓의 부분은 수명 단축의 문제가 발생되는데, 이를 방지하여 테스트 소켓의 수명 연장을 기대할 수 있다.

또한, 종래 방법과 비교하여 물적, 인적 손실을 최소화할 수 있다.

또한, 대량의 반도체 제품을 테스트 핸들러의 중단없이 테스트 하는 경우에도 신뢰성 있는 테스트 결과를 얻을 수 있다.

또한, 클리닝 디바이스가 트레이 또는 테스트 소켓에 달라 붙어 떨어지지 않는 현상이 방지된다.

도 1은 본 발명의 일례에 따른 클리닝 디바이스의 평면도(a) 및 저면도(b)이다.
도 2는 본 발명의 일례에 따른 클리닝 디바이스의 측면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 클리닝 디바이스의 측면도이다.
도 4는 본 발명의 일례에 따른 클리닝 디바이스가 반도체 제품과 함께 공급 트레이에 수용된 모습을 도시하는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일례에 따른 테스트 핸들러에 의해 반도체 제품이 테스트 되는 모습을 순차적으로 도시하는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일례에 따른 테스트 핸들러에 의해 클리닝 디바이스가 테스트 소켓의 이물질을 제거하는 모습을 순차적으로 도시하는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 클리닝 디바이스의 측면도(a) 및 저면도(b)이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 클리닝 디바이스가 테스트 핸들러에 의해 테스트 소켓의 이물질을 제거하는 모습을 순차적으로 도시하는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 클리닝 디바이스의 측면도이다.

이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

본 명세서에서의 "컨택힘"은 반도체 제품(10)을 테스트 소켓(200)에서 테스트하기 위해 픽앤플레이스(400)의 푸셔가 반도체 제품(10)에 가압하는 힘으로 정의한다.

또한, 본 명세서에서의 "접착 방지부(미도시)"는 클리닝 디바이스(100,600,700)를 테스트 소켓(200)에 컨택힘으로 가압한 후 상기 컨택힘이 제거되는 경우 이물질 제거부(120,620,720)와 테스트 소켓(200) 사이에 점착력 보다 큰 이탈력을 발생시키는 부재로 정의한다. 여기서, "점착력"은 이물질 제거부(120,620,720)와 테스트 소켓(200)이 접착하여 떨어지지 않으려고 하는 힘을 의미하며, "이탈력"은 이물질 제거부(120,620,720)가 테스트 소켓(200)과 접촉된 후 떨어지려는 힘을 의미한다. 즉, "접착 방지부"는 탄성부재, 반발력 형성부, 및 필름을 포함하는 포괄적인 의미로 사용되었음에 유의할 필요가 있다.

이하에서는 본 발명의 일례에 따른 클리닝 디바이스의 구성에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 일례에 따른 클리닝 디바이스의 평면도(a) 및 저면도(b)이고, 도 2는 본 발명의 일례에 따른 클리닝 디바이스의 측면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일례에 따른 클리닝 디바이스(100)는, 클린칩(110), 이물질 제거부(120) 및 탄성부재(미도시)를 포함할 수 있다.

클린칩(110)은, 반도체 제품(10)의 크기에 대응하는 크기를 갖는다. 이 경우, 반도체 제품(10)의 크기에 대응하도록 제조된 공급 트레이(20)의 제품 수용구(21)에 수용될 수 있다. 여기서, 클린칩(110)의 크기가 반도체 제품(10)의 크기에 대응한다고 함은, 클린칩(110)의 크기가 반도체 제품(10)의 크기와 동일한 경우는 물론이며 소정의 길이 만큼 작거나 큰 경우도 포함한다. 즉, 클린칩(110)은, 반도체 제품(10)의 크기에 대응하도록 제조된 공급 트레이(20)의 제품 수용구(21)에 수용될 수 있고, 후술할 픽앤플레이스(400)에 의해 픽업될 수 있는 크기면 제한되지 않는다.

클린칩(110)은, 일례로서 반도체 제품(10)과 대응하는 형상을 갖는다. 클린칩(110)은, 일례로서 도 1의 (a)에 도시된 바와 같이 상부에서 바라본 모습이 정사각형일 수 있다. 그러나, 이에 제한되는 것은 아니며 반도체 제품(10)과 대응하는 형상이라면 어떠한 형상도 가능하다.

클린칩(110)은, 일례로서 직육면체로 구비될 수 있으며 이 경우 상면(111)과 하면(112)을 포함한다. 상면(111)은, 픽앤플레이스(400)와 접촉되는 부분으로 픽앤플레이스(400)의 진공 패드(Vacuum Pad)가 잘 부착되도록 형성될 수 있다. 하면(112)은, 이물질 제거부(120)가 구비되는 부분으로 일례로서 이물질 제거부(120)가 견고하게 붙을 수 있도록 거칠게 형성되거나 화학적인 전처리를 거쳐 형성될 수 있다.

클린칩(110)은, 반도체 제품(10)과 구별이 용이하도록 반도체 제품(10)과는 상이한 색상을 포함할 수 있다. 후술할 것이나, 클리닝 디바이스(100)는 1회 사용 후 폐기할 수도 있으나 재사용도 가능하다. 즉, 클리닝 디바이스(100)를 통해 테스트 소켓(200)의 이물질을 제거한 후 불량(Fail)으로 구분하여 재사용을 할 수 있다는 것이다. 다만, 이 경우 클린칩(110)의 색상이 반도체 제품(10)의 일반적인 색상과 다르다면 사용자가 시각적으로 쉽게 다수의 불량인 반도체 제품(10) 사이에서 클리닝 디바이스(100)를 선별할 수 있어 편리하다는 장점이 있다.

이물질 제거부(120)는, 클린칩(110)의 일측에 구비된다. 이물질 제거부(120)는, 일례로서 도 2에 도시된 바와 같이 클린칩(110)의 하면(112)에 구비될 수 있다. 즉, 이물질 제거부(120)의 상면(121)과 클린칩(110)의 하면(112)이 접착될 수 있다. 다만, 이물질 제거부(120)와 클린칩(110)의 결합 방법은 이에 제한되지 않는다.

이물질 제거부(120)는, 클린칩(110)에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 이 경우, 반도체 제품(10)과도 대응하는 형상을 가지는 결과가 되므로 반도체 제품(10)을 테스트 하는 테스트 소켓(200) 전면적에 걸쳐 이물질을 제거할 수 있는 이점이 있다.

이물질 제거부(120)는, 점착성 물질을 포함할 수 있다. 이때, 점착성 물질은, 점착성이 있는 실리콘계 고무(Rubber)일 수 있다. 또한, 이물질 제거부(120)는, 아크릴레이트계 또는 다른 성분의 점착 테이프일 수 있다. 이와 같이 이물질 제거부(120)가 점착성 물질을 포함하여 이물질 제거부(120)가 테스트 소켓(200)의 테스트면(201)에 접촉되면 테스트 소켓(200)의 테스트면(201)에 위치하는 이물질을 흡착하는 방식으로 제거할 수 있는 것이다.

이물질 제거부(120)는, 경도가 낮은 물질로 제조될 수 있다. 이 경우, 테스트 소켓(200)의 테스트면(201)이 굴곡진 때에도 이물질 제거부(120)가 휘어지면 이물질을 보다 효과적으로 제거할 수 있다.

이물질 제거부(120)는, 일례로서 도 2에 도시된 바와 같이 상면(121)과 하면(122)을 포함할 수 있다. 상면(121)은 살핀 바와 같이 클린칩(110)의 하면(112)에 접착될 수 있으며, 하면(122)은 테스트 소켓(200)의 테스트면(201)과 접촉하여 이물질을 흡착할 수 있다.

이물질 제거부(120)는, 탄성부재를 수용하는 수용홈(125)을 더 포함할 수 있다. 탄성부재가 압축되는 경우, 즉 클리닝 디바이스(100)가 테스트 소켓(200)에 로딩되는 경우 탄성부재는 상기 수용홈(125) 내부로 내삽된다. 따라서, 수용홈(125)은 탄성부재를 수용할 수 있도록 탄성부재의 직경에 대응하는 직경을 갖도록 형성될 수 있다. 다만, 수용홈(125)의 직경이 탄성부재의 직경 보다 조금 큰 경우가 바람직할 수 있다. 이물질 제거부(120)의 수용홈(125)은, 탄성부재가 회피하는 공간으로도 볼 수 있어 회피공간이라 칭할 수도 있다.

탄성부재는, 이물질 제거부(120)로부터 적어도 일부가 돌출 구비될 수 있다. 그 결과, 클리닝 디바이스(100)가 공급 트레이(20) 또는 테스트 소켓(200)에 안착된 경우 가압하는 힘이 없다면 이물질 제거부(120)와 공급 트레이(20) 또는 이물질 제거부(120)와 테스트 소켓(200) 사이에 이격 공간이 발생하게 된다. 이를 통해, 탄성부재는 이물질 제거부(120)가 공급 트레이(20) 또는 테스트 소켓(200)의 테스트면(201)에 달라 붙어 픽앤플레이스(400)에 의해 떨어지지 않는 현상을 방지할 수 있다.

탄성부재는, 가해지는 힘과 반대방향의 힘, 즉 반발력을 발생시키므로 반발력 형성부라 칭할 수도 있다.

탄성부재는 가압되는 경우 이물질 제거부(120)의 수용홈(125)에 내삽된다. 달리 표현하면, 반발력 형성부는 가압되는 경우 이물질 제거부(120)의 회피공간으로 회피된다. 이를 통해, 탄성부재가 있음에도 이물질 제거부(120)가 테스트 소켓(200)의 테스트면(201)에 완전히 접촉할 수 있는 것이다.

탄성부재는, 다수가 구비될 수 있다. 탄성부재는, 일례로서 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이 4개가 구비될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며 탄성부재가 클리닝 디바이스 전면에 고르게 반발력을 전달할 수 있다면 탄성부재의 갯수에 제한은 없다.

탄성부재는, 일례로서 클리닝 디바이스(100)가 테스트 소켓(200)에 로딩되는 때에 테스트 소켓(200)의 테스트면(201)에 형성된 도전 패드(도 8의 202 참조)와 접촉되지 않도록 배치될 수 있다. 이와 같은 배치 구조를 통해, 탄성부재가 위치한 부분의 이물질이 제거되지 못하더라도 발생되는 문제점을 감소시킬 수 있다. 또한, 같은 맥락으로 탄성부재는 직경이 소정 크기 이하로 제조되어 탄성부재가 위치하여 이물질이 제거되지 못하는 부분의 면적을 최소화할 수 있다.

탄성부재는, 일례로서 도 2에 도시된 바와 같이 압축 스프링(130)일 수 있다. 압축 스프링(130)은, 일단이 클린칩(110) 또는 이물질 제거부(120)에 고정되며 타단이 자유단으로 형성될 수 있다. 여기서, 압축 스프링(130)의 자유단은 클리닝 디바이스(100)가 테스트 소켓(200)에 로딩되는 경우 테스트 소켓(200)의 테스트면(201)에 접촉하므로 접촉부(131)라 칭할 수 있다.

상기 압축 스프링(130)의 일단은 고정되어 있으므로 압축 스프링(130)에 압축되는 방향으로 압력이 가해지면 접촉부(131)가 이물질 제거부(120)의 수용홈(125)에 내삽된다. 이후, 압력이 제거되면 압축 스프링(130)은 수용홈(125)의 외부로 일부가 돌출되게 된다.

이하에서는 본 발명의 다른 실시예에 따른 클리닝 디바이스의 구성에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 클리닝 디바이스의 측면도이다.

도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 클리닝 디바이스(100)는, 클린칩(110), 이물질 제거부(120) 및 탄성부재(미도시)를 포함할 수 있다. 여기서, 클린칩(110), 이물질 제거부(120)에 대한 설명은 앞선 본 발명의 일례에 따른 클리닝 디바이스에 대한 설명을 적용할 수 있다.

다만, 본 발명의 다른 실시예에 따른 클리닝 디바이스(100)는, 탄성부재가 도 3에 도시된 바와 같이 판스프링으로 구비된다는 점에서 본 발명의 일례에 따른 클리닝 디바이스(100)와 차이를 갖는다.

판스프링(140)은, 일단이 클린칩(110) 또는 이물질 제거부(120)에 고정되며 타단이 자유단으로 형성될 수 있다. 여기서, 판스프링(140)의 자유단은 클리닝 디바이스(100)가 테스트 소켓(200)에 로딩되는 경우 테스트 소켓(200)의 테스트면(201)에 접촉하므로 접촉부(141)라 칭할 수 있다.

상기 판스프링(140)의 일단은 고정되어 있으므로 판스프링(140)에 압축되는 방향으로 압력이 가해지면 접촉부(141)가 이물질 제거부(120)의 수용홈(125)에 내삽된다. 이후, 압력이 제거되면 판스프링(140)은 수용홈(125)의 외부로 일부가 돌출되게 된다.

이상에서, 탄성부재를 압축 스프링(130)과 판스프링(140)으로 실시예를 구분하여 설명하였으나, 이에 제한되는 것은 아니며 압축 스프링(130)과 판스프링(140)이 혼용될 수도 있다. 또한, 압축 스프링(130)과 판스프링(140)은 탄성부재의 일례일 뿐 다양한 종류의 탄성부재가 적용될 수 있음에 유의해야 한다.

이하에서는 본 발명의 일례에 따른 테스트 핸들러의 구성에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 4는 본 발명의 일례에 따른 클리닝 디바이스가 반도체 제품과 함께 공급 트레이에 수용된 모습을 도시하는 사시도이며, 도 5는 본 발명의 일례에 따른 테스트 핸들러에 의해 반도체 제품이 테스트 되는 모습을 순차적으로 도시하는 단면도이고, 도 6은 본 발명의 일례에 따른 테스트 핸들러에 의해 클리닝 디바이스가 테스트 소켓의 이물질을 제거하는 모습을 순차적으로 도시하는 단면도이다.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일례에 따른 테스트 핸들러는, 공급 트레이(20), 클리닝 디바이스(100), 테스트 소켓(200), 가이드(300), 및 픽앤플레이스(400)를 포함할 수 있다.

공급 트레이(20)는, 반도체 제품(10)을 수용하기 위한 제품 수용구(21)를 다수 포함한다. 공급 트레이(20)는, 일례로서 도 4에 도시된 바와 같이 다수의 행과 열을 가지는 제품 수용구(21)를 포함할 수 있다.

본 발명의 일례에서는, 공급 트레이(20)의 다수의 제품 수용구(21) 중 적어도 일부에는 클리닝 디바이스(100)가 수용될 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 제 1 클리닝 디바이스(101), 제 2 클리닝 디바이스(102), 제 3 클리닝 디바이스(103)가 각각 이격되어 다수의 제품 수용구(21)에 수용될 수 있다. 이때, 클리닝 디바이스(100)가 수용되지 않은 제품 수용구(21)에는 반도체 제품(10)이 수용될 수 있다. 여기서, 클리닝 디바이스(100)의 클린칩(110)이 반도체 제품(10)과 상이한 색상을 가지도록 하여 클리닝 디바이스(100)의 존재 여부를 사용자가 일견하여 인식할 수 있도록 할 수 있다.

도 4에 대하여 보다 상세히 설명하면, 각각의 클리닝 디바이스(10 1,102,103)는 50개의 제품 수용구(21)를 주기로 수용되어 있다. 즉, 하나의 클리닝 디바이스(100)로 테스트 소켓(200)을 클리닝 한 후 49개의 반도체 제품(10)이 테스트 소켓(200)에서 테스트 된다. 이 과정에서, 테스트 핸들러는 작동을 중단할 필요가 없으므로 작업 손실을 최소화할 수 있는 것이다. 다만, 이와 같은 설명은 이해를 돕기 위한 것일 뿐, 클리닝 디바이스(100)는 도 4를 통해 설명된 것 보다 많이 또는 적게 사용될 수 있으며 주기적으로 제품 수용구(21)에 수용될 필요도 없다.

클리닝 디바이스(100)에 대하여는 앞선 설명이 적용될 수 있다.

테스트 소켓(200)에서는, 반도체 제품(10)이 테스트된다. 테스트 소켓(200)은 반도체 제품(10)과 접촉하는 면인 테스트면(201)을 포함할 수 있다. 테스트 소켓(200)의 테스트면(201)은, 평평하게 구비될 수도 있으나 굴곡을 포함할 수도 있다. 테스트 소켓(200)의 테스트면(201)이 굴곡을 포함할 경우, 이물질 제거부(120)가 경도가 낮은 물질로 제조되어 테스트면(201)의 굴곡을 따라 휘어져 보다 효과적으로 이물질을 제거할 수 있음은 앞서 살핀 바와 같다.

테스트 소켓(200)에서 테스트된 반도체 제품(10)은 정상과 불량으로 구분된다. 보다 상세히, 정상 트레이와 불량 트레이에 테스트된 반도체 제품(10)을 구분하여 적재함으로써 테스트된 반도체 제품(10)을 정상과 불량으로 구분할 수 있다.

테스트 소켓(200)의 테스트면(201)에는 도전 패드(202)가 구비될 수 있으며, 탄성부재는 상기 도전 패드(202)와 접촉되지 않도록 배치될 수 있음은 살핀 바와 같다.

가이드(300)는, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 반도체 제품(10)이 테스트 소켓(200)에 로딩되는 과정에서 반도체 제품(10) 테스트 소켓(200)의 지정된 위치에 정확하게 안착하도록 가이드하는 역할을 한다. 물론, 본 발명에서는 클리닝 디바이스(100)가 테스트 소켓(200)의 지정된 위치에 정확하게 안착하도록 가이드하는 역할도 한다.

가이드(300)는, 테스트 소켓(200)의 외곽에 구비되어 테스트 소켓(200) 방향으로 경사진 경사면(310)을 포함할 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 반도체 제품(10) 또는 클리닝 디바이스(100)가 테스트 소켓(200)의 직상방이 아닌 조금 벗어난 위치에서 테스트 소켓(200)에 접근하더라도 경사면(310)을 타고 내려가 테스트 소켓(200)에 안착하도록 할 수 있다.

픽앤플레이스(400)는, 반도체 제품(10)을 픽업하고 로딩하고 언로딩하는 역할을 한다. 본 발명의 일례에서는, 픽앤플레이스(400)가, 클리닝 디바이스(100)를 픽업하여 테스트 소켓(200)에 로딩 및 언로딩하는 역할도 한다. 픽앤플레이스(400)는, 일례로서 진공 패드(Vacuum Pad)를 포함하여 진공을 이용해 반도체 제품(10) 또는 클리닝 디바이스(100)를 픽업할 수 있다. 다만, 픽앤플레이스(400)의 종류가 이에 제한되는 것은 아니며 반도체 제품(10) 또는 클리닝 디바이스(100)를 픽업하고 로딩, 및 언로딩 할 수 있는 어떠한 장치도 가능하다.

이하에서는 본 발명의 일례에 따른 테스트 소켓 클리닝 방법을 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

다만, 테스트 소켓 클리닝 방법의 설명에 앞서 반도체 제품이 테스트되는 과정을 도 5를 참조하여 간단히 설명한다.

반도체 제품(10)은, 도 4에 도시된 바와 같이 공급 트레이(20) 상에 위치된다. 이와 같이 공급 트레이(20)에 수용된 반도체 제품(10)은 순차적으로 테스트 핸들러에 의해 정상/불량 여부가 테스트 된다.

픽앤플레이스(400)는, 공급 트레이(20)에 수용된 반도체 제품(10)을 픽업한다. 픽앤플레이스(400)는, 일례로서 진공을 이용하여 반도체 제품(10)을 픽업할 수 있다.

이후, 픽앤플레이스(400)는, 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이 반도체 제품(10)을 픽업한 상태를 유지하며 테스트 소켓(200)의 상부로 이동한다. 이후, 픽앤플레이스(400)는, 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이 반도체 제품(10)을 테스트 소켓(200)에 로딩한다. 이후, 테스트 소켓(200)을 통해 접촉된 반도체 제품(10)의 정상/불량 여부가 판단되고 그 결과에 따라 테스트 소켓(200)으로부터 언로딩된 후 정상 트레이 또는 불량 트레이로 적재된다.

클리닝 디바이스(100) 또한 반도체 제품(10)과 동일한 과정을 통해 테스트 소켓(200)의 이물질을 제거한다. 따라서, 테스트 소켓(200)의 이물질을 제거하는 과정에서도 테스트 핸들러의 작동은 중단할 필요가 없다.

보다 상세히, 먼저 클리닝 디바이스(100)는 도 4에 도시된 바와 같이 공급 트레이(20) 상에 반도체 제품(10)과 혼재된다. 이때, 다수의 클리닝 디바이스(100)는 일정한 주기를 갖도록 상호간 일정간격 이격되어 배치될 수 있다.

클리닝 디바이스(100)의 저면은 이물질 제거부(120)의 하면(122)이므로 점착성 물질이 포함되어 있다. 그러나, 본 발명에서는 탄성부재가 이물질 제거부(120)로부터 적어도 일부가 돌출 구비되어 있어 이물질 제거부(120)의 하면(122)과 공급 트레이(20)가 소정 간격 이격되어 있으므로 클리닝 디바이스(100)가 공급 트레이(20)에 달라 붙어 떨어지지 않는 현상이 방지된다.

이와 같이 공급 트레이(20)에 수용된 클리닝 디바이스(100)를 픽앤플레이스(400)가 픽업한다. 이후, 픽앤플레이스(400)는 도 6의 (a)에 도시된 바와 같이 클리닝 디바이스(100)를 픽업한 상태를 유지하며 테스트 소켓(200)의 상부로 이동한다. 이후, 픽앤플레이스(400)는, 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이 클리닝 디바이스(100)를 테스트 소켓(200)에 로딩한다. 이 과정에서 이물질 제거부(120) 보다 적어도 일부가 돌출 구비된 탄성부재는 이물질 제거부(120)의 삽입홈(125)에 삽입되므로, 이물질 제거부(120)가 테스트 소켓(200)의 테스트면(201)의 전면에 접촉될 수 있다. 이후, 픽앤플레이스(400)가 클리닝 디바이스(100)를 로딩하기 위해 하방으로 가압했던 외력을 제거하면, 도 6의 (c)에 도시된 바와 같이 클리닝 디바이스(100)의 탄성부재가 탄성력(반발력)을 통해 클리닝 디바이스(100)를 테스트 소켓(200)의 테스트면(201)과 멀어지는 방향으로 이동시킨다. 이를 통해, 클리닝 디바이스(100)의 이물질 제거부(120)가 테스트 소켓(200)의 테스트면(201)에 달라 붙어 떨어지지 않는 현상이 방지된다.

이후, 픽앤플레이스(400)는 클리닝 디바이스(100)를 언로딩하고 불량 트레이에 적재한다. 이 경우, 사용자는 불량 트레이에 적재된 클리닝 디바이스(100)를 재사용할 수 있다. 이때, 클리닝 디바이스(100)의 클린칩(110)의 색상이 반도체 제품(10)의 색상과 상이하다면 사용자가 일견하여 클리닝 디바이스(100)를 찾을 수 있으므로 편리하다.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 클리닝 디바이스의 측면도(a) 및 저면도(b)이다.

도 7을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 클리닝 디바이스(600)는, 클린칩(610), 이물질 제거부(620) 및 필름(630)을 포함할 수 있다.

클린칩(620) 및 이물질 제거부(620)에 대한 설명은, 앞선 일례에 따른 클리닝 디바이스(100)의 클린칩(110) 및 이물질 제거부(120)에 대한 설명이 적용될 수 있다.

추가로, 본 발명의 다른 실시예에 따른 클리닝 디바이스(600)의 이물질 제거부(620)는 탄성을 가지는 물질을 포함할 수 있다. 이와 같은 특징을 통해, 이물질 제거부(620)가 후술할 필름(630)의 개구부(635)를 통해 돌출될 수 있다.

필름(630)은, 접착 방지부의 일례로서 개구부(635)를 포함할 수 있다. 필름(630)은, 일례로서 비닐(vinyl)계, 아크릴계, 폴리아미드(polyamide)계, 실리콘(silicone) 고무계, 및 피버 글라스(fiber glass) 등이 사용될 수 있다. 필름(630)의 두께는 일례로서 5 내지 300 ㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 클리닝 디바이스(600)가 컨택힘으로 가압되는 경우 이물질 제거부(120)가 상기 개구부(635)를 통해 돌출될 수 있다면 어떠한 두께도 가능하다. 즉, 필름(630)의 두께는, 필름(630)의 개구된 면적 및 이물질 제거부(120)의 경도(복원력)를 고려하여 산정될 수 있다.

이물질 제거부(120)의 복원력은, 컨택힘 보다 낮고 점착력 보다는 클 수 있다. 일례로서, 이물질 제거부(120)의 복원력은, 컨택힘 보다 20% 정도 작고 점착력 보다 10% 정도 높을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

개구부(635)는, 도 8에 도시된 바와 같이 클리닝 디바이스(600)가 테스트 소켓(200)에 로딩되는 때에 테스트 소켓(200)의 테스트면(201)에 형성된 도전 패드(202)에 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 이를 통해, 개구부(635)를 통해 돌출되는 이물질 제거부(620)가 도전 패드(202)의 이물질을 제거할 수 있게 된다.

개구부(635)는, 일례로서 도 7에 도시된 바와 같이 원형으로 구비될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 개구부(635)는, 사각형 또는 삼각형과 같은 다각형으로 구비될 수 있으며 이물질 제거부(120)가 상기 개구부(635)를 통해 돌출될 수 있는 어떠한 형태도 가능하다.

개구부(635)는, 다수가 구비될 수 있다. 개구부(635)는, 일례로서 도 7에 도시된 바와 같이 총 16개로 형성될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.

이하에서는 본 발명의 다른 실시예에 따른 클리닝 디바이스가 테스트 핸들러에 의해 테스트 소켓의 이물질을 제거하는 모습을 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 클리닝 디바이스가 테스트 핸들러에 의해 클리닝 테스트 소켓의 이물질을 제거하는 모습을 순차적으로 도시하는 단면도이다.

도 8을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 클리닝 디바이스(600)가 픽앤플레이스(400)에 흡착된 상태로 테스트 소켓(200)에 안착된다(a). 이 상태에서는, 클리닝 디바이스(600)의 필름(630)만이 테스트 소켓(200)에 접촉되어 있게 된다.

이후, 픽앤플레이스(400)는 클리닝 디바이스(600)를 컨택힘으로 가압한다(b)(c). 보다 상세히, 클리닝 디바이스(600)에 대한 가압은 픽앤플레이스(400)의 푸셔에 의할 수 있다. 이때, 컨택힘으로 가압된 클리닝 디바이스(600)의 이물질 제거부(620)는 필름(630)의 개구부(635)를 통해 돌출되기 시작한다(b). 이물질 제거부(620)는 점점 더 돌출되어 테스트 소켓(200)에 접촉하게 된다(c). 다시 말해, 클리닝 디바이스(600)는 가압됨에 따라 필름(630)의 개구부(635)를 통해 돌출되는 돌출부(625)를 갖게되며 상기 돌출부(625)는 테스트 소켓(200)에 접촉하게 된다. 특히, 상기 돌출부(625)는, 테스트 소켓(200)의 도전 패드(202)에 접촉하여 이물질을 흡착하게 된다.

이후, 상기 컨택힘이 제거되면 이물질 제거부(620)는 복원력(탄성력)에 의해 본래의 모양으로 되돌아오게 된다(d). 이 상태에서는, 클리닝 디바이스(600)의 필름(630)만이 테스트 소켓(200)에 접촉되어 있게 된다. 따라서, 픽앤플레이스(400)로 클리닝 디바이스(600)를 언로딩하는 과정에서 클리닝 디바이스(600)가 테스트 소켓(200)에 접착되어 떨어지지 않는 현상이 방지된다.

이하에서는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 클리닝 디바이스의 구성에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 클리닝 디바이스의 측면도이다.

도 9를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 클리닝 디바이스(700)는, 클린칩(710), 이물질 제거부(720a,720b) 및 필름(730a,730b)을 포함할 수 있다.

클린칩(710) 및 이물질 제거부(720a,720b)에 대한 설명은, 앞선 일례에 따른 클리닝 디바이스(100)의 클린칩(110) 및 이물질 제거부(120)에 대한 설명이 적용될 수 있다.

또한, 필름(730a,730b)에 대한 설명은, 앞선 다른 실시예에 따른 클리닝 디바이스(600)의 필름(630)에 대한 설명이 적용될 수 있다.

다만, 또 다른 실시예에 따른 클리닝 디바이스의 경우, 이물질 제거부(720a,720b) 및 필름(730a,730b)이 클린칩(710)의 상면(711)과 하면(712) 각각에 구비된다는 특징을 갖는다. 보다 상세히, 클린칩(710)의 상면(711)에는, 도 9에 도시된 바와 같이 제 1 이물질 제거부(720a)와 제 1 필름(730a)이 차례로 구비된다. 또한, 클린칩(710)의 하면(712)에는, 제 2 이물질 제거부(720b)와 제 2 필름(730b)이 차례로 구비된다. 또한, 제 1 필름(730a)에는 제 1 개구부(735a)가 구비되며, 제 2 필름(730b)에는 제 2 개구부(735b)가 구비된다.

이와 같이 클린칩(710)의 상면(711)과 하면(712) 각각에 이물질 제거부(720a,720b) 및 필름(730a,730b)이 구비되는 경우, POP(Package on Package) 방식의 테스트 핸들러에서 사용되어 상부 및 하부에 위치하는 테스트 소켓(200)에 대한 이물질 제거를 동시에 수행할 수 있는 장점이 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 클리닝 디바이스가 테스트 핸들러에 의해 테스트 소켓의 이물질을 제거하는 방법에 대하여는 본 발명의 다른 실시예의 설명이 적용될 수 있다.

이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

100 : 클리닝 디바이스
110 : 클린칩
120 : 이물질 제거부
130 : 압축 스프링
140 : 판스프링
200 : 테스트 소켓
300 : 가이드
400 : 픽앤플레이스

Claims

반도체 제품을 테스트 하기 위한 테스트 소켓에 위치하는 이물질을 제거하기 위한 클리닝 디바이스에 있어서,
반도체 제품의 크기에 대응하는 크기를 갖는 클린칩;
상기 클린칩의 일측에 구비되며, 점착성 물질을 포함하는 이물질 제거부; 및
상기 이물질 제거부로부터 적어도 일부가 돌출 구비되는 접착 방지부를 포함하며,
상기 접착 방지부는, 상기 클리닝 디바이스를 테스트 소켓에 컨택힘으로 가압한 후 상기 컨택힘을 제거하면 상기 이물질 제거부와 상기 테스트 소켓 사이에서 점착력 보다 큰 이탈력을 발생시키는,
클리닝 디바이스.
제 1 항에 있어서,
상기 접착 방지부는 탄성을 가지는 탄성부재인,
클리닝 디바이스.
제 2 항에 있어서,
상기 이물질 제거부는, 상기 탄성부재를 수용하는 수용홈을 포함하며,
상기 탄성부재는 압축되는 경우 상기 수용홈 내부로 내삽되는,
클리닝 디바이스.
제 3 항에 있어서,
상기 클린칩은 반도체 제품과 구별이 용이하도록 반도체 제품과 상이한 색상을 포함하는,
클리닝 디바이스.
제 1 항에 있어서,
상기 이물질 제거부는 탄성을 가지는 물질을 포함하며,
상기 접착 방지부는 개구부를 포함하는 필름이며,
상기 클리닝 디바이스를 테스트 소켓에 컨택힘으로 가압하는 경우, 상기 이물질 제거부는 상기 개구부를 통해 돌출되어 상기 테스트 소켓과 접촉하는,
클리닝 디바이스.
제 1 항에 있어서,
상기 이물질 제거부 및 접착 방지부는 상기 클린칩의 상면과 하면 각각에 구비되는,
클리닝 디바이스.
반도체 제품을 수용하기 위한 제품 수용구를 다수 포함하며, 상기 다수의 제품 수용구 중 적어도 일부에는 클리닝 디바이스가 수용되는 공급 트레이;
반도체 제품이 테스트되는 테스트 소켓; 및
상기 클리닝 디바이스를 픽업하여 상기 테스트 소켓에 로딩 및 언로딩하는 픽앤플레이스를 포함하며,
상기 클리닝 디바이스는,
상기 테스트 소켓에 컨택힘으로 로딩되는 때에 상기 테스트 소켓의 테스트면에 위치하는 이물질을 흡착하는 이물질 제거부; 및
상기 테스트 소켓의 테스트면과 상기 이물질 제거부가 접착되어 떨어지지 않는 현상을 방지하기 위한 접착 방지부를 포함하며,
상기 접착 방지부는, 상기 이물질 제거부로부터 적어도 일부가 돌출 구비되어 상기 클리닝 디바이스가 상기 테스트 소켓에 로딩되는 경우 상기 테스트면과 접촉하는,
테스트 핸들러.
제 7 항에 있어서,
상기 접착 방지부는, 탄성을 갖는 반발력 형성부를 포함하며,
상기 이물질 제거부는, 상기 반발력 형성부가 상기 테스트 소켓에 로딩되는 과정에서 압축되는 경우 상기 반발력 형성부가 회피되는 회피 공간을 포함하는,
테스트 핸들러.
제 7 항에 있어서,
상기 접착 방지부는, 탄성을 갖는 반발력 형성부를 포함하며,
상기 반발력 형성부는, 상기 클리닝 디바이스가 상기 테스트 소켓에 로딩되는 때에 상기 테스트 소켓의 테스트면에 형성된 도전 패드와 접촉되지 않도록 배치되는,
테스트 핸들러.
제 7 항에 있어서,
상기 접착 방지부는, 탄성을 갖는 반발력 형성부를 포함하며,
상기 반발력 형성부는, 상기 이물질 제거부 보다 돌출 구비되어 상기 공급 트레이와 상기 이물질 제거부 사이를 이격시키는,
테스트 핸들러.
제 7 항에 있어서,
상기 접착 방지부는 개구부를 포함하는 필름이며,
상기 클리닝 디바이스를 테스트 소켓에 컨택힘으로 가압하는 경우, 상기 이물질 제거부는 상기 개구부를 통해 돌출되어 상기 테스트 소켓과 접촉하는,
테스트 핸들러.
제 11 항에 있어서,
상기 개구부는,
상기 클리닝 디바이스가 상기 테스트 소켓에 로딩되는 때에 상기 테스트 소켓의 테스트면에 형성된 도전 패드에 대응되는 위치에 형성되는,
테스트 핸들러.
반도체 제품을 로딩시켜 테스트하기 위한 테스트 소켓의 이물질을 제거하는 테스트 소켓 클리닝 방법에 있어서,
점착성 물질을 포함하는 이물질 제거부가 테스트 소켓의 테스트면에 접촉되도록 상기 이물질 제거부를 구비한 클리닝 디바이스를 픽업하여 테스트 소켓에 로딩하는 단계; 및
상기 테스트 소켓에 로딩된 클리닝 디바이스를 언로딩하는 단계를 포함하며,
상기 클리닝 디바이스는, 상기 테스트 소켓으로부터 언로딩하는 단계에서 상기 테스트 소켓의 테스트면과 상기 이물질 제거부가 접착되어 떨어지지 않는 현상을 방지하기 위한 접착 방지부를 포함하며,
상기 접착 방지부는, 상기 이물질 제거부로부터 적어도 일부가 돌출 구비되어 상기 클리닝 디바이스가 상기 테스트 소켓에 로딩되면 상기 테스트면과 접촉하는,
테스트 소켓 클리닝 방법.
제 13 항에 있어서,
상기 클리닝 디바이스는 테스트 대상의 반도체 제품과 대응되는 크기를 가지며 공급 트레이 상에 테스트 대상의 반도체 제품과 혼재되어 위치하며,
상기 클리닝 디바이스는, 상기 테스트 소켓에서 상기 공급 트레이에 위치한 테스트 대상의 반도체 제품을 테스트하는 방식과 동일한 방식으로 상기 테스트 소켓에 로딩 및 언로딩 되어 테스트 핸들러의 작동 중단 없이 상기 테스트 소켓의 이물질을 제거하는,
테스트 소켓 클리닝 방법.
제 13 항에 있어서,
상기 언로딩 단계 이후,
상기 클리닝 디바이스가 불량(Fail)으로 판정되어 불량 트레이에 수용되는 단계를 더 포함하는,
테스트 소켓 클리닝 방법.