JP2020181939A - 部品圧着装置および部品圧着装置のクリーニング方法 - Google Patents

Abstract

【課題】生産性の向上を図ることができる部品圧着装置を提供する。【解決手段】部品圧着装置１００は、基板３の圧着対象部位を下方から支持する下受け部３６と、下受け部３６によって支持されている圧着対象部位に部品５を圧着する圧着ツール３４と、圧着ツール３４および下受け部３６を清掃するための清掃ツール７１と、清掃ツール７１を移動させるツール移動機構（軸駆動部７２および可動軸７３）とを備え、ツール移動機構は、互いに対向する圧着ツール３４と下受け部３６との間にある第１領域と、圧着ツール３４と下受け部３６との間にはない第２領域との間で、清掃ツール３４を移動させ、清掃ツール７１は、ツール移動機構によって第１領域に配置されているときには、圧着ツール３４と下受け部３６とに同時に擦れることによって、圧着ツール３４および下受け部３６を清掃する。【選択図】図２

Description

本開示は、基板に部品を圧着する部品圧着装置などに関する。

従来、液晶パネルなどのパネルに電子部品（以下、単に「部品」と呼称する）を圧着する電子部品圧着装置が提供されている（特許文献１参照）。この電子部品圧着装置は、液晶パネルの端部に、異方性導電部材であるＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）を介して部品を圧着する。つまり、その液晶パネルの端部には、接着部材としてＡＣＦが貼着されている。電子部品圧着装置は、液晶パネルのそのＡＣＦが貼着された部分に部品を搭載して、液晶パネルに圧着する。

特開２００８−８５１４７号公報

しかしながら、上記特許文献１の電子部品圧着装置では、生産性が低下する可能性があるという課題がある。

そこで、本開示では、生産性の向上を図ることができる部品圧着装置などを提供する。

本開示の第１の態様に係る部品圧着装置は、基板における予め定められた部位である圧着対象部位を下方から支持する下受け部と、前記下受け部によって支持されている前記圧着対象部位に部品を圧着する圧着ツールと、前記圧着ツールおよび前記下受け部を清掃するための清掃ツールと、前記清掃ツールを移動させるツール移動機構とを備え、前記ツール移動機構は、互いに対向する前記圧着ツールと前記下受け部との間にある第１領域と、前記圧着ツールと前記下受け部との間にはない第２領域との間で、前記清掃ツールを移動させ、前記清掃ツールは、前記ツール移動機構によって前記第１領域に配置されているときには、前記圧着ツールと前記下受け部とに同時に擦れることによって、前記圧着ツールおよび前記下受け部を清掃する。

本開示の第２の態様に係る部品圧着装置は、基板における予め定められた部位である圧着対象部位を下方から支持する下受け部と、前記下受け部によって支持されている前記圧着対象部位に部品を圧着する圧着ツールと、前記圧着ツールおよび前記下受け部を清掃するための清掃ツールと、前記清掃ツールを移動させるツール移動機構とを備え、前記ツール移動機構は、互に対向する前記圧着ツールと前記下受け部との間にある第１領域と、前記圧着ツールと前記下受け部との間にはない第２領域との間で、前記清掃ツールを移動させ、前記清掃ツールは、前記第１領域と前記第２領域との間を移動しながら、前記圧着ツールと前記下受け部とに擦れることによって、前記圧着ツールおよび前記下受け部を清掃する。

なお、これらの包括的または具体的な態様は、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラムまたはコンピュータ読み取り可能なＣＤ−ＲＯＭなどの記録媒体で実現されてもよく、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラムおよび記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。また、記録媒体は、非一時的な記録媒体であってもよい。

本開示の部品圧着装置は、生産性の向上を図ることができる。

本開示の一態様における更なる利点および効果は、明細書および図面から明らかにされる。かかる利点および／または効果は、いくつかの実施の形態並びに明細書および図面に記載された特徴によってそれぞれ提供されるが、１つまたはそれ以上の同一の特徴を得るために必ずしも全てが提供される必要はない。

図１は、実施の形態における部品実装ラインの概略構成を示す図である。 図２は、実施の形態における部品実装ラインの平面図である。 図３は、実施の形態における部品実装ラインに備えらえている、コンピュータと、そのコンピュータによって制御される各構成要素とを示す図である。 図４は、実施の形態における部品圧着装置の機能構成を示すブロック図である。 図５は、実施の形態におけるクリーニング部による部品搭載機構の清掃の一例を時系列に沿って示す図である。 図６は、実施の形態におけるクリーニング部による部品搭載機構の清掃の他の例を時系列に沿って示す図である。 図７は、実施の形態における廃棄ボックスを有するクリーニング部による部品搭載機構の清掃の一例を時系列に沿って示す図である。 図８は、実施の形態における廃棄ボックスを有するクリーニング部による部品搭載機構の清掃の他の例を時系列に沿って示す図である。 図９は、実施の形態の変形例に係る部品実装ラインの平面図である。

（本開示の基礎となった知見）
本発明者は、「背景技術」の欄において記載した特許文献１の電子部品圧着装置に関し、以下の問題が生じることを見出した。

上記特許文献１の電子部品圧着装置のように、液晶パネルまたは有機ＥＬ（electro-luminescence）パネルなどのパネルへの部品の圧着には、バックアップステージと、圧着ツールとが用いられる。バックアップステージは、パネルの端部を下側から支持する。圧着ツールは、バックアップステージに支持されているパネルの端部に、ＡＣＦを介して部品を圧着する。

ここで、バックアップステージには、各部材のパーティクルなどが異物として付着することがある。異物には、例えば、液晶パネルのガラス破片またはＡＣＦの断片などがあげられる。このような異物の付着は、部品をパネルに圧着することによって生産される製品の品質に大きく影響する。

上記特許文献１の電子部品圧着装置では、バックアップステージを回転ブラシによって清掃することによって、そのバックアップステージに付着された異物を除去する。これにより、製品の品質の低下を抑えることができる。

しかしながら、その異物は、バックアップステージだけでなく圧着ツールにも付着することがある。したがって、上記特許文献１の電子部品圧着装置では、その圧着ツールに付着した異物を除去することができず、製品の品質を十分に高めることが難しい。つまり、歩留りを向上させることが難しい。その結果、生産性が低下する可能性がある。

このような課題を解決するために、本開示の第１の態様に係る部品圧着装置は、基板における予め定められた部位である圧着対象部位を下方から支持する下受け部と、前記下受け部によって支持されている前記圧着対象部位に部品を圧着する圧着ツールと、前記圧着ツールおよび前記下受け部を清掃するための清掃ツールと、前記清掃ツールを移動させるツール移動機構とを備え、前記ツール移動機構は、互いに対向する前記圧着ツールと前記下受け部との間にある第１領域と、前記圧着ツールと前記下受け部との間にはない第２領域との間で、前記清掃ツールを移動させ、前記清掃ツールは、前記ツール移動機構によって前記第１領域に配置されているときには、前記圧着ツールと前記下受け部とに同時に擦れることによって、前記圧着ツールおよび前記下受け部を清掃する。

これにより、バックアップステージである下受け部だけでなく圧着ツールも清掃ツールによって清掃される。したがって、下受け部および圧着ツールに付着するパーティクルなどの異物は、その清掃ツールによって除去される。その結果、液晶パネルなどの基板に部品を圧着することによって生産される製品の品質の低下を十分に抑えることができる。つまり、歩留まりを向上することができ、生産性を向上することができる。例えば、部品圧着装置の稼働をわざわざ停止させて、下受け部および圧着ツールを手作業で清掃する手間を省くことができる。つまり、生産中に清掃を行うことができ、部品圧着装置の連続稼働を可能にすることができる。また、清掃ツールが圧着ツールと下受け部とに同時に擦れることによって清掃が行われるため、清掃にかかる時間を短くすることができる。これにより、生産性をさらに向上することができる。

また、本開示の第２の態様に係る部品圧着装置は、基板における予め定められた部位である圧着対象部位を下方から支持する下受け部と、前記下受け部によって支持されている前記圧着対象部位に部品を圧着する圧着ツールと、前記圧着ツールおよび前記下受け部を清掃するための清掃ツールと、前記清掃ツールを移動させるツール移動機構とを備え、前記ツール移動機構は、互に対向する前記圧着ツールと前記下受け部との間にある第１領域と、前記圧着ツールと前記下受け部との間にはない第２領域との間で、前記清掃ツールを移動させ、前記清掃ツールは、前記第１領域と前記第２領域との間を移動しながら、前記圧着ツールと前記下受け部とに擦れることによって、前記圧着ツールおよび前記下受け部を清掃する。

これにより、第１の態様に係る部品圧着装置と同様、バックアップステージである下受け部だけでなく圧着ツールも清掃ツールによって清掃されるため、歩留まりを向上することができ、生産性を向上することができる。また、清掃ツールは、移動しながら圧着ツールおよび下受け部に擦れることによって清掃を行うため、清掃ツールが圧着ツールおよび下受け部に擦れるタイミングが完全に同じではなく異なっていても、短時間に清掃を行うことができる。

また、前記清掃ツールは、前記圧着ツールの一面であって、前記部品を圧着対象部位側に加圧する加圧面と、前記下受け部の一面であって、前記基板に当接する下受け面とに擦れるブラシであってもよい。

これにより、加圧面と下受け面との間にブラシが挿入されて移動されることによって、そのブラシが加圧面と下受け面とに擦れる。したがって、加圧面と下受け面との間の間隔を調整することによって、ブラシを加圧面と下受け面とに強く擦り付けたり、弱く擦り付けたりすることができる。さらに、ブラシの移動速度を速くすれば、加圧面および下受け面の清掃を短時間に行うことができる。

また、前記清掃ツールは、互いに異なる第１ブラシと第２ブラシとを備え、前記第１ブラシは、前記圧着ツールの前記加圧面に擦れ、前記第２ブラシは、前記下受け部の前記下受け面に擦れてもよい。

これにより、圧着ツールの加圧面と、下受け部の下受け面とのそれぞれに適したブラシでそれらの面を清掃することができる。つまり、圧着ツールの加圧面に適したブラシを第１ブラシとしてその加圧面の清掃に用いることができ、下受け部の下受け面に適したブラシを第２ブラシとしてその下受け面の清掃に用いることができる。これにより、圧着ツールおよび下受け部に対して個別に適切な清掃を行うことができ、清掃の効率化を図ることができる。

また、前記清掃ツールは、さらに、前記第１ブラシと前記第２ブラシとの間に配置される遮蔽板を備え、互に対向する前記圧着ツールおよび前記下受け部の配列方向における前記圧着ツール側から、前記第１ブラシおよび前記遮蔽板を見た場合、前記遮蔽板は前記第１ブラシよりも広く、前記遮蔽板の周縁は前記第１ブラシを囲っていてもよい。

これにより、清掃ツールが第１領域に配置されているときには、圧着ツールの加圧面と下受け部の下受け面との間には、例えば上述の配列方向と垂直な方向に沿って第１ブラシから張り出している遮蔽板が存在する。したがって、第１ブラシによる圧着ツールの加圧面に対する清掃によって、その加圧面に付着していた異物が落下しても、その異物は遮蔽板上に落下するため、下受け部の下受け面への異物の落下を抑えることができる。その結果、下受け面の清掃効率の低下を抑制することができる。

以下、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。

なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本開示を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。

（実施の形態）
［部品実装ラインの概略構成］
図１は、本実施の形態における部品実装ラインの概略構成を示す図である。

本実施の形態における部品実装ライン１は、液晶パネルなどの基板３に部品５を実装することによって液晶ディスプレイなどの製品を生産するシステムである。なお、部品５は、例えば駆動回路などの電子部品である。具体的には、部品実装ライン１は、図１に示すように、基板搬入部１０と、貼着部２０と、仮圧着部３０と、本圧着部４０、基板搬出部５０とを有する。基板搬入部１０、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、および基板搬出部５０は、この順で連結されている。

基板搬入部１０は、作業者または上流側の他の装置から搬入される矩形の基板３を受け取る。そして、その基板３は下流側の貼着部２０に搬出される。

貼着部２０は、基板搬入部１０から搬出された基板３を受け取り、その基板３の周縁にある複数の電極部４のそれぞれに接着部材を貼着する。そして、その接着部材が貼着された基板３は仮圧着部３０に搬出される。なお、複数の電極部４のそれぞれは、例えば、複数の電極により構成されている。

仮圧着部３０は、貼着部２０から搬出された基板３を受け取り、その基板３の接着部材が貼着されている部位に部品５を搭載して仮圧着する。そして、その部品５が仮圧着された基板３は本圧着部４０に搬出される。

本圧着部４０は、仮圧着部３０から搬出された基板３を受け取り、その基板３に仮圧着された部品５に対して本圧着（熱圧着ともいう）を行う。そして、その本圧着が行われた基板３は基板搬出部５０に搬出される。

基板搬出部５０は、本圧着部４０から搬出された基板３を受け取る。基板搬出部５０に受け取られた基板３は下流側に搬出される。

このように、部品実装ライン１は、搬入された基板３の周縁に設けられた複数の電極部４のそれぞれに部品５を実装する部品実装作業を実行し、部品５が実装された基板３を基板搬出部５０から搬出する。

［部品実装ラインの詳細構成］
図２は、本実施の形態における部品実装ライン１の平面図である。具体的には、図１は、部品実装ライン１を上方から見た構成を示す。なお、本実施の形態において、基板の搬送方向をＸ軸方向と称し、鉛直方向をＺ軸方向と称し、Ｘ軸方向およびＺ軸方向に垂直な方向、すなわち奥行き方向をＹ軸方向と称す。また、Ｘ軸方向の負側および正側は、基板の搬送方向の上流側および下流側にそれぞれ相当し、Ｚ軸方向の負側および正側は、鉛直方向の下側および上側にそれぞれ相当し、Ｙ軸方向の負側および正側は、奥行き方向の手前側および奥側、または、前側および後側にそれぞれ相当する。

基板搬入部１０は、搬入される基板３を載置するための基台１ａを備える。基板搬入部１０の基台１ａには、基板３が載置されるステージ１１が設けられている。ステージ１１は、基台１ａに対してＺ軸方向に昇降する。また、ステージ１１の上面には、複数の吸着孔１１ａが設けられている。このようなステージ１１は、作業者または上流側の他の装置から搬入されてステージ１１上に載置された基板３を、図示しないポンプ等の吸引器によって吸着孔１１ａから真空吸着して保持する。

貼着部２０は、基板３の電極部４に接着部材であるＡＣＦを貼着する貼着作業（言い換えると、貼着工程）を行う機能を備える。貼着部２０は、基板移動機構２１と、貼着機構２２とを備える。

基板移動機構２１は、基板３を移動させる機構である。基板移動機構２１は、例えば、Ｘ軸方向に可動なＸ軸テーブルと、Ｙ軸方向に可動なＹ軸テーブルと、Ｚ軸方向に可動なＺ軸テーブルと、ステージ２３とを備える。基板移動機構２１には、基台１ｂ上に下方から順に、Ｘ軸テーブルと、Ｙ軸テーブルと、Ｚ軸テーブルと、ステージ２３とが重ねて設けられている。

Ｙ軸テーブルは、Ｙ軸方向に延びて設けられ、Ｘ軸テーブル上をＸ軸方向に自在に移動する。Ｚ軸テーブルは、Ｙ軸テーブル上をＹ軸方向に自在に移動し、上部に設けられたステージ２３をＺ軸方向に昇降するとともにＺ軸回りに回転させる。

また、ステージ２３の上面には、複数の吸着孔２３ａが設けられており、ステージ２３は、その上面に載置された基板３を真空吸着して保持する。このように、基板移動機構２１は、基板３を吸着保持して水平面内（具体的には、Ｘ軸方向およびＹ軸方向）で移動させ、上下方向（具体的には、Ｚ軸方向）に昇降させるとともにＺ軸回りに回転させる。

貼着機構２２は、基台１ｂの上方に、Ｘ軸方向に並んだ例えば２つの貼着ヘッドを備えている。各貼着ヘッドは、それぞれＡＣＦを供給する供給部と、ＡＣＦを基板３に貼着するための貼着ツールとを備えている。２つの貼着ヘッドのそれぞれは、基板３上の複数の電極部４に対応する位置にＡＣＦを貼着する。また、２つの貼着ヘッドのそれぞれに対応する下方の位置には、貼着支持台が備えられている。

仮圧着部３０は、基板３のＡＣＦが貼着された領域（すなわち圧着対象部位）に部品５を搭載して仮圧着する仮圧着工程を実行する。仮圧着部３０は、基板移動機構３１と、部品搭載機構３２と、部品供給部３３と、部品移送部３５ａと、クリーニング部７０とを備える。

基板移動機構３１は、貼着部２０の基板移動機構２１と同様の構造を有する。具体的には、基板移動機構３１は、基板３を保持するステージ（基板保持部ともいう）３７を有する。ステージ３７の上面には、複数の吸着孔３７ａが設けられている。基板移動機構３１は、そのステージ３７上に載置された基板３をその複数の吸着孔３７ａによって真空吸着して保持する。また、基板移動機構３１は、基板３を吸着保持するステージ３７を水平面内で移動させ、上下方向に昇降させるとともにＺ軸回りに回転させる機能を備える。基板移動機構３１は、そのステージ３７の移動および回転によって、吸着保持されている基板３のＡＣＦが貼着された領域を、部品搭載機構３２のバックアップステージである下受け部３６の上方に位置させる。

部品供給部３３は、部品搭載機構３２の奥側（すなわちＹ軸方向正側）に基台１ｂの後部から張り出して設けられている。例えば、部品供給部３３は、ＴＣＰ（Tape carrier package）などの帯状部品収納体が巻き付けられた供給リール３３ａと、打ち抜き部３３ｂと、可動ステージ３３ｃと、レール３３ｄとを備える。このような部品供給部３３は、それらの構成要素の動きによって帯状部品収納体から部品５を順次供給する。

部品移送部３５ａは、部品供給部３３から供給される部品５を、部品搭載機構３２に含まれる圧着ツール３４側に移動させる。

部品搭載機構３２は、基台１ｂ上に設けられ、圧着ツール３４と下受け部３６とを備える。

下受け部３６は、基板保持部であるステージ３７に保持されている基板３における予め定められた部位である圧着対象部位を下方から支持する。なお、この圧着対象部位は、基板３においてＡＣＦが貼着されている部位である。

圧着ツール３４は、部品５を保持し、下受け部３６によって支持されている圧着対象部位に部品５を圧着する。具体的には、圧着ツール３４は、Ｚ軸方向に昇降し、部品移送部３５ａによって移動された部品５を上方から吸着（つまり、ピックアップ）する。そして、圧着ツール３４は、吸着した部品５をＡＣＦ上に搭載して基板３ごと下受け部３６に押し付けることで、基板３に部品５を仮圧着する。なお、仮圧着部３０は、基板移動機構３１によって保持されている基板３の方向を９０度回転させる機構を備えてもよい。

クリーニング部７０は、部品搭載機構３２を清掃する。つまり、クリーニング部７０は、清掃ツール７１を備え、その清掃ツール７１を用いて、部品搭載機構３２に含まれる圧着ツール３４と下受け部３６とを清掃する。

本圧着部４０は、仮圧着部３０によって基板３に仮圧着された部品５を基板３に本圧着（つまり、熱圧着）する本圧着工程（つまり、熱圧着工程）を実行する。こうすることで、基板３に形成された電極部４と部品５とはＡＣＦを介して電気的に接続される。このような本圧着部４０は、基板移動機構４１と、圧着機構４２とを備える。

基板移動機構４１は、貼着部２０の基板移動機構２１と同様の構造を有する。具体的には、基板移動機構４１は、ステージ４９を有する。ステージ４９の上面には、複数の吸着孔４９ａが設けられている。基板移動機構４１は、そのステージ４９上に載置された基板３をその複数の吸着孔４９ａによって真空吸着して保持する。また、基板移動機構４１は、基板３を吸着保持するステージ４９を水平面内で移動させ、上下方向に昇降させるとともにＺ軸回りに回転させる機能を備える。基板移動機構４１は、そのステージ４９の移動および回転によって、吸着保持されている基板３の部品５が仮圧着された領域を、圧着機構４２の圧着支持部の上方に位置させる。

圧着機構４２は、加熱されたヘッドで基板３の部品５を圧着支持部側に押圧する。これにより、部品５は本圧着され、基板３に形成された電極部４と部品５とはＡＣＦを介して電気的に接続される。

基板搬出部５０は、本圧着部４０から搬送された基板３をステージ５１上に真空吸着して保持する機能を備える。基板搬出部５０において保持された基板３は、下流側の他の装置に搬出されるか、作業者によってステージ５１から取り出される。

ステージ５１は、基台１ｃに対してＺ軸方向に昇降する。また、ステージ５１の上面には、複数の吸着孔５１ａが設けられており、ステージ５１は、本圧着部４０から移送された基板３をその上面で真空吸着して保持する。

搬送部６０は、基板３を搬送する装置である。具体的には、搬送部６０は、基板搬入部１０に搬入された基板３を、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、および、基板搬出部５０へこの順に受け渡す（移送する）機能を備える。搬送部６０は、貼着部２０、仮圧着部３０、および本圧着部４０の前方領域（すなわちＹ軸方向負側）に配置されている。

搬送部６０は、基台１ａ、基台１ｂ、および、基台１ｃにわたってＸ軸方向に延びた移動ベース６１上に、上流側から順に配置されている、基板搬送機構６２Ａ、基板搬送機構６２Ｂ、基板搬送機構６２Ｃ、および、基板搬送機構６２Ｄを備えている。

基板搬送機構６２Ａ〜６２Ｄは、それぞれ基部６３および１以上のアームユニット６４を備える。本実施の形態では、基板搬送機構６２Ａ〜６２Ｄがそれぞれ２基のアームユニット６４を備える場合を例示している。

基部６３は、移動ベース６１上に設けられ、Ｘ軸方向に自在に移動する。基部６３上には、２基のアームユニット６４がＸ軸方向に並んで設けられている。アームユニット６４は、基板３を上方から真空吸着する。

基板搬送機構６２Ａ〜６２Ｄのそれぞれは、ステージ１１、２３、３７、４９、５１が保持する基板３を上方から真空吸着する基板受け渡し位置に移動して、昇降するステージ１１、２３、３７、４９、５１から基板３の受け取り又は受け渡しを行う。例えば、基板搬送機構６２Ａは、基板搬入部１０のステージ１１に載置された基板３を受け取り、貼着部２０のステージ２３に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構６２Ｂは、貼着部２０のステージ２３から基板３を受け取り、仮圧着部３０のステージ３７に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構６２Ｃは、仮圧着部３０のステージ３７から基板３を受け取り、本圧着部４０のステージ４９に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構６２Ｄは、本圧着部４０のステージ４９から基板３を受け取り、基板搬出部５０のステージ５１に受け渡す。

図３は、部品実装ライン１に備えらえている、コンピュータと、そのコンピュータによって制御される各構成要素とを示す図である。

部品実装ライン１は、図３に示すようにコンピュータ２を備える。このコンピュータ２は、例えば、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、および搬送部６０などと例えば制御線によって通信可能に接続され、これらの各部を制御する。コンピュータ２は、制御部２ａと、記憶部２ｂとを備える。

記憶部２ｂは、基板３のサイズ、基板３に実装される部品５の種類、実装位置、実装方向、および、基板３を移送するタイミング等の部品実装作業に必要な各種データと、制御部２ａが実行する制御プログラム等とを記憶する。記憶部２ｂは、ＲＯＭ（Read Only Memory）またはＲＡＭ（Random Access Memory）等により実現される。

制御部２ａは、貼着部２０の基板移動機構２１、仮圧着部３０の基板移動機構３１、本圧着部４０の基板移動機構４１、および搬送部６０を制御して、基板３を各部間で次の工程へ移送する基板移送作業を実行する。基板移送作業における上流側から下流側への基板３の移送は、各部間で同期して行われる。

例えば、制御部２ａは、貼着部２０を制御することで、基板移動機構２１によって保持される基板３の向きおよび位置を変更し、ヘッド移動モータによって複数の貼着ヘッドの間隔を変更し、貼着機構２２によって基板３にＡＣＦを貼着する貼着作業を貼着部２０に実行させる。

また、例えば、制御部２ａは、仮圧着部３０を制御することで、基板移動機構３１によって保持される基板３の向きおよび位置を変更し、部品５の基板３への仮圧着を部品搭載機構３２に実行させる。また、制御部２ａは、部品供給部３３および部品移送部３５ａを制御することによって、基板３に仮圧着される部品５を部品搭載機構３２側に移動させる。さらに、制御部２ａは、クリーニング部７０を制御することによって、そのクリーニング部７０の清掃ツール７１を移動させて、部品搭載機構３２を清掃する。

また、例えば、制御部２ａは、本圧着部４０を制御することで、基板移動機構４１によって保持する基板３の向きおよび位置を変更し、基板３に仮圧着された部品５を圧着機構４２に本圧着させる。

このような制御部２ａは、例えば、部品実装ライン１が有する各部および各機構を制御するための、記憶部２ｂに記憶されている制御プログラムと、その制御プログラムを実行するＣＰＵ（Central Processing Unit）などのプロセッサとにより実現される。

［部品圧着装置の構成］
図４は、本実施の形態における部品圧着装置１００の機能構成を示すブロック図である。

部品圧着装置１００は、部品実装ライン１における仮圧着部３０と、コンピュータ２の制御部２ａとからなる。

具体的には、部品圧着装置１００は、制御部２ａと、部品供給部３３と、部品移送部３５ａと、クリーニング部７０と、圧着ツール３４と、下受け部３６と、ステージである基板保持部３７と、カメラ３９とを備える。

制御部２ａは、部品供給部３３と、部品移送部３５ａと、クリーニング部７０と、圧着ツール３４と、基板保持部３７と、カメラ３９とを制御する。

カメラ３９は、例えば制御部２ａによる制御に基づいて、圧着ツール３４に保持されている部品５を下側（すなわちＺ軸方向負側）から撮影する。制御部２ａは、このように撮影された部品５の画像に基づいて、その部品５が不良品か否かを判定する。

クリーニング部７０は、例えば制御部２ａによる制御に基づいて、部品搭載機構３２、すなわち圧着ツール３４および下受け部３６を清掃する。例えば、制御部２ａは、クリーニング部７０による清掃を定期的に実行させる。具体的には、制御部２ａは、基板３が仮圧着部３０に搬入されるごとに、その基板３が下受け部３６に支持される前に、その下受け部３６と圧着ツール３４の清掃をクリーニング部７０に実行させる。または、制御部２ａは、Ｎ枚（Ｎは２以上の整数）の基板３に対する部品５の仮圧着が完了するたびに、その清掃をクリーニング部７０に実行させてもよい。これにより、例えば、部品圧着装置１００の稼働をわざわざ停止させて、下受け部３６および圧着ツール３４を手作業で清掃する手間を省くことができる。つまり、生産中に清掃を行うことができ、部品圧着装置１００の連続稼働を可能にすることができる。

［クリーニング部］
図５は、クリーニング部７０による部品搭載機構３２の清掃の一例を時系列に沿って示す図である。なお、図５は、仮圧着部３０を奥側（すなわちＹ軸方向正側）から見た状態を示すとともに、クリーニング部７０を上方から見た状態も示す。

クリーニング部７０は、図５の（ａ）に示すように、清掃ツール７１と、軸駆動部７２と、可動軸７３とを備える。

清掃ツール７１は、圧着ツール３４および下受け部３６を清掃するためのツールであって、例えばブラシである。つまり、清掃ツール７１は、圧着ツール３４の一面であって、部品５を基板３の圧着対象部位側に加圧する加圧面３４ａと、下受け部３６の一面であって、基板３に当接する下受け面３６ａとに擦れるブラシである。また、本実施の形態における清掃ツール７１は、互いに異なる第１ブラシ７１ａと第２ブラシ７１ｂとを備える。

可動軸７３は、例えば長尺状に形成されている。そして、可動軸７３の基端は、軸駆動部７２に保持され、可動軸７３の先端には、清掃ツール７１が取り付けられている。ここで、清掃ツール７１の第１ブラシ７１ａは、毛先が上方に向けられた状態で可動軸７３に固定されている。さらに、清掃ツール７１の第２ブラシ７１ｂは、毛先が下方に向けられた状態で可動軸７３に固定されている。したがって、後述のように、第１ブラシ７１ａは、圧着ツール３４の加圧面３４ａに擦れ、第２ブラシ７１ｂは、下受け部３６の下受け面３６ａに擦れる。

軸駆動部７２は、その可動軸７３をＸ軸方向に往復運動させる。また、上述のように、清掃ツール７１は、可動軸７３の先端に取り付けられている。したがって、本実施の形態では、軸駆動部７２および可動軸７３は、清掃ツール７１を移動させるツール移動機構として構成されている。また、軸駆動部７２および可動軸７３は、第１領域と第２領域との間で清掃ツール７１を移動させる。第１領域は、互に対向する圧着ツール３４と下受け部３６との間にある領域であり、第２領域は、互に対向する圧着ツール３４と下受け部３６との間にはない領域である。

このようなクリーニング部７０は、まず、図５の（ａ）に示すように、可動軸７３の基端側が軸駆動部７２の内部に収められた状態にある。このとき、可動軸７３の先端に取り付けられている清掃ツール７１は原点位置にある。この原点位置は、上述の第２領域にある。

次に、圧着ツール３４は、図５の（ｂ）に示すように、Ｚ軸方向に沿って降下する。つまり、制御部２ａは、圧着ツール３４と下受け部３６との間隔を調整する。具体的には、調整後の間隔は、第１ブラシ７１ａの毛先と第２ブラシ７１ｂの毛先との間のＺ軸方向の距離よりも短く、かつ、圧着ツール３４と下受け部３６との間に清掃ツール７１が挿入可能な間隔である。

そして、クリーニング部７０の軸駆動部７２は、図５の（ｃ）に示すように、可動軸７３の基端側を引き出し、清掃ツール７１をＸ軸方向正側に移動させる。これにより、清掃ツール７１は、圧着ツール３４と下受け部３６との間の空間、すなわち上述の第１領域に進入する。ここで、清掃ツール７１は、ツール移動機構によって第１領域に配置されているときには、圧着ツール３４と下受け部３６とに同時に擦れる。具体的には、清掃ツール７１は、Ｘ軸方向に沿って移動しながら、圧着ツール３４と下受け部３６とに同時に擦れる。これによって、清掃ツール７１は、下受け部３６および圧着ツール３４を清掃する。つまり、清掃ツール７１は、軸駆動部７２および可動軸７３からなるツール移動機構によって、第１領域内でＸ軸方向に移動する。このとき、清掃ツール７１の第１ブラシ７１ａの毛先は、圧着ツール３４の加圧面３４ａに擦れながら移動する。一方、清掃ツール７１の第２ブラシ７１ｂの毛先は、下受け部３６の下受け面３６ａに擦れながら移動する。このように、清掃ツール７１は、下受け部３６と圧着ツール３４とに同時に擦れるため、下受け部３６と圧着ツール３４とを同時に清掃することができる。

清掃ツール７１は、上述のようなＸ軸方向正側の移動によって、下受け部３６の下受け面３６ａおよび圧着ツール３４の加圧面３４ａのそれぞれのＸ軸方向正側の端まで擦れる。その後、軸駆動部７２は可動軸７３を引き込む。これにより、清掃ツール７１は、上述とは逆に、Ｘ軸方向負側に移動する。このとき、清掃ツール７１は、圧着ツール３４の加圧面３４ａおよび下受け部３６の下受け面３６ａに再び擦れながらＸ軸方向負側に移動する。したがって、このときにも、清掃ツール７１は、圧着ツール３４および下受け部３６を清掃する。そして、清掃ツール７１は、圧着ツール３４と下受け部３６との間の領域である第１領域から抜け出して、再び第２領域に入り、上述の原点位置に戻る。

このように、本実施の形態では、バックアップステージである下受け部３６だけでなく圧着ツール３４も清掃ツール７１によって清掃される。したがって、下受け部３６および圧着ツール３４に付着するパーティクルなどの異物は、その清掃ツール７１によって除去される。その結果、液晶パネルなどの基板３に部品５を圧着することによって生産される製品の品質の低下を十分に抑えることができる。つまり、歩留まりを向上することができ、生産性を向上することができる。また、清掃ツール７１が圧着ツール３４と下受け部３６とに同時に擦れることによって清掃が行われるため、清掃にかかる時間を短くすることができる。これにより、生産性をさらに向上することができる。

また、本実施の形態における清掃ツール７１は、圧着ツール３４の加圧面３４ａと、下受け部３６の下受け面３６ａとに擦れるブラシである。つまり、加圧面３４ａと下受け面３６ａとの間に清掃ツール７１が挿入されて移動されることによって、その清掃ツール７１であるブラシは加圧面３４ａと下受け面３６ａとに擦れる。したがって、加圧面３４ａと下受け面３６ａとの間の間隔を調整することによって、ブラシを加圧面３４ａと下受け面３６ａとに強く擦り付けたり、弱く擦り付けたりすることができる。さらに、ブラシの移動速度を速くすれば、加圧面３４ａおよび下受け面３６ａの清掃を短時間に行うことができる。

また、本実施の形態における清掃ツール７１は、互に異なる第１ブラシ７１ａと第２ブラシ７１ｂとを備える。これにより、圧着ツール３４の加圧面３４ａと、下受け部３６の下受け面３６ａとのそれぞれに適したブラシでそれらの面を清掃することができる。つまり、圧着ツール３４の加圧面３４ａに適したブラシを第１ブラシ７１ａとしてその加圧面３４ａの清掃に用いることができ、下受け部３６の下受け面３６ａに適したブラシを第２ブラシ７１ｂとしてその下受け面３６ａの清掃に用いることができる。これにより、圧着ツール３４および下受け部３６に対して個別に適切な清掃を行うことができ、清掃の効率化を図ることができる。

なお、図５に示す例では、清掃ツール７１は、下受け部３６と圧着ツール３４とに同時に擦れるが、同時に擦れなくてもよい。清掃ツール７１は、Ｘ軸方向に移動しながら、互に異なるタイミングで下受け部３６と圧着ツール３４とに擦れてもよい。

例えば、清掃ツール７１における第１ブラシ７１ａと第２ブラシ７１ｂは、図５に示す例では、Ｚ軸方向に沿って配列されている。つまり、第１ブラシ７１ａと第２ブラシ７１ｂは、Ｘ軸における同じ位置に配置されている。したがって、清掃ツール７１は、下受け部３６と圧着ツール３４とに同時に擦れる。そこで、第１ブラシ７１ａと第２ブラシ７１ｂは、Ｘ軸方向において互いに異なる位置に配置されていてもよい。これにより、第１ブラシ７１ａが圧着ツール３４の加圧面３４ａに擦れるタイミングと、第２ブラシ７１ｂが下受け部３６の下受け面３６ａに擦れるタイミングとを異ならせることができる。

このように、清掃ツール７１は、Ｘ軸方向に移動しながら、すなわち第１領域と第２領域との間を移動しながら、圧着ツール３４と下受け部３６とに擦れることによって、その圧着ツール３４および下受け部３６を清掃する。これにより、清掃ツール７１の一方向の移動だけで、下受け部３６と圧着ツール３４とを簡単に清掃することができる。また、清掃ツール７１は、移動しながら圧着ツール３４および下受け部３６に擦れることによって清掃を行うため、清掃ツール７１が圧着ツール３４および下受け部３６に擦れるタイミングが完全に同じではなく異なっていても、短時間に清掃を行うことができる。

また、本実施の形態では、予め定められたタイミングで部品搭載機構３２の清掃が行われるが、カメラ３９による撮影結果に応じて、その清掃が行われてもよい。例えば、制御部２ａは、カメラ３９による撮影によって得られる画像に基づいて、圧着ツール３４の加圧面３４ａと、下受け部３６の下受け面３６ａとの少なくとも一方の汚れ度合いを判定してもよい。例えば、汚れ度合いは、加圧面３４ａおよび下受け面３６ａの少なくとも一方に付着している異物の数または大きさであってもよく、その数または大きさを正規化した数値であってもよい。制御部２ａは、その汚れ度合いが閾値を超える場合には、クリーニング部７０に対して部品搭載機構３２の清掃を実施させ、その汚れ度合いが閾値以下の場合には、クリーニング部７０による部品搭載機構３２の清掃を停止させる。これにより、部品搭載機構３２の清掃を適切なタイミングで実施することができる。また、その清掃が必要以上に実施されることを抑えることができ、不必要な処理を省いて、消費電力を抑制することができる。なお、上述の例では、汚れ度合いの導出にカメラ３９を用いたが、他のセンサを用いてもよい。

ここで、図５に示す例では、第１ブラシ７１ａによる加圧面３４ａの清掃によって、その加圧面３４ａに付着していた異物が下受け面３６ａに落下する可能性がある。このような異物の下受け面３６ａへの落下は、下受け面３６ａの清掃効率の低下を招く可能性がある。そこで、クリーニング部７０は、このような異物の落下を抑えるための構成を備えていてもよい。

図６は、クリーニング部７０による部品搭載機構３２の清掃の他の例を時系列に沿って示す図である。なお、図６は、図５と同様、仮圧着部３０を奥側（すなわちＹ軸方向正側）から見た状態を示すとともに、クリーニング部７０を上方から見た状態も示す。

クリーニング部７０は、図５に示す例と同様に、清掃ツール７１と、軸駆動部７２と、可動軸７３とを備える。さらに、図６に示す例では、クリーニング部７０は、遮蔽板７４を備える。

この遮蔽板７４は、図６の（ａ）に示すように、第１ブラシ７１ａと第２ブラシ７１ｂとの間に配置される。そして、互に対向する圧着ツール３４および下受け部３６の配列方向における圧着ツール３４側（すなわちＺ軸方向正側）から、第１ブラシ７１ａおよび遮蔽板７４を見た場合、その遮蔽板７４は第１ブラシ７１ａよりも広く、遮蔽板７４の周縁は第１ブラシ７１ａを囲っている。

このようなクリーニング部７０は、図５に示す例と同様、まず、図６の（ａ）に示すように、可動軸７３の基端側が軸駆動部７２の内部に収められた状態にある。このとき、可動軸７３の先端に取り付けられている清掃ツール７１は原点位置にある。この原点位置は、上述の第２領域にある。

次に、圧着ツール３４は、図６の（ｂ）に示すように、Ｚ軸方向に沿って降下する。つまり、制御部２ａは、圧着ツール３４と下受け部３６との間隔を調整する。

そして、クリーニング部７０の軸駆動部７２は、図６の（ｃ）に示すように、可動軸７３の基端側を引き出し、清掃ツール７１をＸ軸方向正側に移動させる。これにより、清掃ツール７１および遮蔽板７４は、圧着ツール３４と下受け部３６との間の空間、すなわち上述の第１領域に進入する。清掃ツール７１は、ツール移動機構によって第１領域に配置されているときには、下受け部３６と圧着ツール３４とに同時に擦れる。このとき、清掃ツール７１の第１ブラシ７１ａの毛先は、圧着ツール３４の加圧面３４ａに擦れながら移動する。ここで、加圧面３４ａに異物が付着している場合、その異物は、第１ブラシ７１ａによってその加圧面３４ａから掻き出されて落下する。図５に示す例では、その加圧面３４ａから掻き出された異物は、下受け部３６の下受け面３６ａに落下する可能性がある。しかし、図６に示す例では、遮蔽板７４が第１ブラシ７１ａと第２ブラシ７１ｂとの間に配置されているため、その加圧面３４ａから掻き出された異物は、遮蔽板７４の上面に落下する。したがって、異物の下受け面３６ａへの落下を抑えることができる。その結果、下受け面３６ａの清掃効率の低下を抑制することができる。

ここで、本実施の形態におけるクリーニング部７０は、不良の部品５を回収するための廃棄ボックスを有していてもよい。

図７は、廃棄ボックスを有するクリーニング部７０による部品搭載機構３２の清掃の一例を時系列に沿って示す図である。なお、図７は、図５と同様、仮圧着部３０を奥側（すなわちＹ軸方向正側）から見た状態を示すとともに、クリーニング部７０を上方から見た状態も示す。

クリーニング部７０は、図５に示す例と同様に、清掃ツール７１と、軸駆動部７２と、可動軸７３とを備える。さらに、図７に示す例では、クリーニング部７０は、廃棄ボックス７６と、ボックス支持体７７と、フレーム７５とを備える。

廃棄ボックス７６は、圧着ツール３４に保持されている部品５が不良と判定されときに、その不良の部品５を収容するための開口を有するボックスである。

ボックス支持体７７は、廃棄ボックス７６の開口が上方に向けられた状態でその廃棄ボックス７６を支持する。

フレーム７５は、ＸＹ平面において廃棄ボックス７６を囲むように略コ字状に形成されている。また、フレーム７５のＸ軸方向正側の端には、清掃ツール７１が取り付けられ、フレーム７５のＸ軸方向負側の端には、ボックス支持体７７が取り付けられている。

このようなクリーニング部７０は、図５に示す例と同様、まず、図７の（ａ）に示すように、可動軸７３が軸駆動部７２の内部に収められた状態にある。このとき、フレーム７５に取り付けられている清掃ツール７１は原点位置にある。この原点位置は、上述の第２領域にある。

次に、圧着ツール３４は、図７の（ｂ）に示すように、Ｚ軸方向に沿って降下する。つまり、制御部２ａは、圧着ツール３４と下受け部３６との間隔を調整する。

そして、クリーニング部７０の軸駆動部７２は、図７の（ｃ）に示すように、可動軸７３を引き出す。その結果、その可動軸７３の先端に連結されているフレーム７５およびボックス支持体７７は、Ｘ軸方向正側に移動する。したがって、清掃ツール７１および廃棄ボックス７６もＸ軸方向正側に移動させる。これにより、清掃ツール７１は、圧着ツール３４と下受け部３６との間の空間、すなわち上述の第１領域に進入する。清掃ツール７１は、第１領域に配置されているときには、圧着ツール３４と下受け部３６とに同時に擦れる。これによって、図５に示す例と同様、清掃ツール７１は、圧着ツール３４および下受け部３６を清掃する。

さらに、クリーニング部７０の軸駆動部７２は、その可動軸７３を引き込む。これにより、清掃ツール７１および廃棄ボックス７６は、上述とは逆に、Ｘ軸方向負側に移動する。このとき、清掃ツール７１は、圧着ツール３４の加圧面３４ａおよび下受け部３６の下受け面３６ａに再び擦れながらＸ軸方向負側に移動する。したがって、このときにも、清掃ツール７１は、圧着ツール３４および下受け部３６を清掃する。そして、清掃ツール７１は、圧着ツール３４と下受け部３６との間の領域である第１領域から抜け出して、再び第２領域に入り、上述の原点位置に戻る。

また、クリーニング部７０の軸駆動部７２は、不良の部品５を廃棄するときにも、図７の（ａ）〜（ｃ）に示すように、可動軸７３をＸ軸方向に往復運動させる。例えば、制御部２ａは、圧着ツール３４の加圧面３４ａに保持されている部品５をカメラ３９に撮影させる。そして、制御部２ａは、その撮影によって得られた画像に基づいて、部品５が不良であると判定する。このとき、制御部２ａは、クリーニング部７０にその部品５の回収を実行させる。具体的には、クリーニング部７０の軸駆動部７２は、可動軸７３を引き出して、廃棄ボックス７６をＸ軸方向正側に移動させる。これにより、廃棄ボックス７６は、圧着ツール３４と下受け部３６との間の空間に配置される。そして、圧着ツール３４は、下降し、保持している部品５をその廃棄ボックス７６内に載置する。これにより、不良の部品５は、廃棄ボックス７６に収納される。その後、圧着ツール３４は上昇する。そして、クリーニング部７０の軸駆動部７２は、可動軸７３を引き込むことによって、その廃棄ボックス７６をＸ軸方向負側に移動させる。これにより、不良の部品５が回収される。

このように、クリーニング部７０は、圧着ツール３４に保持されている部品５を回収する機能も兼ね備えている。したがって、部品搭載機構３２の清掃のための機構と、不良の部品５の回収のための機構とを、共通化させることができ、部品圧着装置１００の構成の複雑化を抑えることができる。

図８は、廃棄ボックスを有するクリーニング部７０による部品搭載機構３２の清掃の他の例を時系列に沿って示す図である。なお、図８は、図７と同様、仮圧着部３０を奥側（すなわちＹ軸方向正側）から見た状態を示すとともに、クリーニング部７０を上方から見た状態も示す。

クリーニング部７０は、図７に示す例と同様に、清掃ツール７１と、軸駆動部７２と、可動軸７３と、廃棄ボックス７６と、ボックス支持体７７と、フレーム７５とを備える。ここで、図８に示す例では、クリーニング部７０は、清掃ツール７１および廃棄ボックス７６を昇降する機能を有する。

このようなクリーニング部７０は、図７に示す例と同様、まず、図８の（ａ）に示すように、可動軸７３が軸駆動部７２の内部に収められた状態にある。このとき、フレーム７５に取り付けられている清掃ツール７１は原点位置にある。この原点位置は、上述の第２領域にある。

ここで、図８の（ａ）に示すように、圧着ツール３４は、既に下降されている。つまり、圧着ツール３４と下受け部３６との間隔は、既に調整されている。しかし、清掃ツール７１の高さ、すなわち清掃ツール７１のＺ軸方向の位置は、その下受け部３６と圧着ツール３４との間の空間から上方にずれている。

したがって、クリーニング部７０の軸駆動部７２は、制御部２ａの制御によって、図８の（ｂ）に示すように、フレーム７５およびボックス支持体７７を下降させる。これにより、フレーム７５およびボックス支持体７７に取り付けられている清掃ツール７１および廃棄ボックス７６も下降する。その結果、清掃ツール７１は、その圧着ツール３４と下受け部３６との間の空間に対して適切な高さに配置される。

そして、クリーニング部７０の軸駆動部７２は、図８の（ｃ）に示すように、可動軸７３を引き出し、清掃ツール７１をＸ軸方向正側に移動させる。これにより、清掃ツール７１は、圧着ツール３４と下受け部３６との間の空間、すなわち上述の第１領域に進入する。清掃ツール７１は、第１領域に配置されているときには、圧着ツール３４と下受け部３６とに同時に擦れる。これによって、図７に示す例と同様、清掃ツール７１は、圧着ツール３４および下受け部３６を清掃する。

さらに、クリーニング部７０の軸駆動部７２は、可動軸７３を引き込むことによって、清掃ツール７１および廃棄ボックス７６をＸ軸方向負側に移動させる。これにより、清掃ツール７１は、上述の第１領域から第２領域に移動する。その後、軸駆動部７２は、フレーム７５およびボックス支持体７７を上昇させてもよい。これにより、フレーム７５およびボックス支持体７７に取り付けられている清掃ツール７１および廃棄ボックス７６も上昇し、原点位置に戻る。

このように、図８に示す例では、クリーニング部７０は、清掃ツール７１および廃棄ボックス７６を昇降する機能を有するため、清掃対象の圧着ツール３４および下受け部３６のＺ軸方向の位置の自由度を高めることができる。

なお、図８に示す例では、清掃ツール７１と廃棄ボックス７６とは、フレーム７５およびボックス支持体７７によって固定されているが、固定されていなくてもよい。つまり、フレーム７５とボックス支持体７７とは、接続されておらず、それぞれ独立して可動に構成されていてもよい。これにより、軸駆動部７２は、ボックス支持体７７および廃棄ボックス７６の高さを変更することなく、フレーム７５および清掃ツール７１の高さのみを変更してもよい。または、その逆であってもよい。つまり、軸駆動部７２は、フレーム７５および清掃ツール７１の高さを変更することなく、ボックス支持体７７および廃棄ボックス７６の高さのみを変更してもよい。また、軸駆動部７２は、フレーム７５を回動自在に保持してもよい。例えば、軸駆動部７２は、Ｙ軸方向に沿う回転軸を中心にフレーム７５を回動させることによって、そのフレーム７５に取り付けられている清掃ツール７１の高さを変更してもよい。

（変形例）
上記実施の形態では、仮圧着部３０の部品供給部３３は、ＴＣＰなどの帯状部品収納体から部品５を打ち抜いて供給するが、トレイに載置されている部品５を供給してもよい。

図９は、本変形例に係る部品実装ライン１の平面図である。具体的には、図９は、部品実装ライン１を上方から見た構成を示す。

本変形例に係る部品実装ライン１は、上記実施の形態と同様、基板搬入部１０、貼着部２０、本圧着部４０、基板搬出部５０、および搬送部６０を備え、さらに、仮圧着部３０の代わりに仮圧着部３０Ａを備える。つまり、本変形例に係る部品圧着装置１００は、仮圧着部３０Ａと、コンピュータ２の制御部２ａとから構成される。

仮圧着部３０Ａは、上記実施の形態の部品供給部３３の代わりに、部品供給部３３Ｈを備える。

部品供給部３３Ｈには、２つのトレイセットがＸ軸方向に沿って配置される。トレイセットは、複数のトレイ７からなり、これらのトレイ７はＺ軸方向に沿って段積みされている。また、これらのトレイ７には、複数の部品５が例えばマトリクス状に載置されている。部品供給部３３Ｈは、トレイ７ごと複数の部品５を供給する。

本変形例における部品移送部３５ａは、部品供給部３３Ｈから供給される、複数の部品５が載置されているトレイ７をＹ軸方向負側に移動させる。

また、本変形例における部品搭載機構３２は、圧着ツール３４と、部品移動機構３５と、下受け部３６とを備える。部品移動機構３５は、圧着ツール３４をＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させる。したがって、圧着ツール３４は、部品移動機構３５によってＸ軸方向およびＹ軸方向に移動し、トレイ７に載置されている圧着対象の部品５の上で停止する。その後、圧着ツール３４は、降下してその圧着対象の部品５を吸着して保持しながら上昇する。そして、圧着ツール３４は、部品移動機構３５によってＸ軸方向およびＹ軸方向に移動し、下受け部３６の上で停止する。圧着ツール３４は、降下して、下受け部３６に支持されている基板３の圧着対象部位にその部品５を圧着する。

このような本変形例に係る部品圧着装置１００でも、上記実施の形態と同様のクリーニング部７０を備える。クリーニング部７０は、圧着ツール３４が下受け部３６の上方に配置されたときに、つまり、圧着ツール３４と下受け部３６とがＺ軸方向に対向するときに、清掃ツール７１をその圧着ツール３４と下受け部３６との間に移動させる。その結果、清掃ツール７１は、その圧着ツール３４と下受け部３６とに同時に、または互いに異なるタイミングで擦れることによって、圧着ツール３４と下受け部３６とを清掃する。

（その他の変形例）
以上、一つまたは複数の態様に係る部品圧着装置について、上記実施の形態およびその変形例に基づいて説明したが、本開示は、この実施の形態および変形例に限定されるものではない。本開示の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を上記実施の形態およびその変形例に施したものや、上記実施の形態およびその変形例における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本開示の範囲内に含まれてもよい。

例えば、上記実施の形態およびその変形例では、基板３は液晶パネルであって、その液晶パネルに部品５が仮圧着および本圧着されるが、基板３は液晶パネル以外の基板であってもよい。

また、上記実施の形態およびその変形例では、クリーニング部７０の清掃ツール７１の移動方向はＸ軸方向であるが、他の方向であってもよい。

また、上記実施の形態およびその変形例では、クリーニング部７０の清掃ツール７１はブラシであるが、布であってもよい。また、清掃ツール７１は、回転ブラシであってもよい。すなわち、上記実施の形態およびその変形例では、清掃ツール７１は、一方向に沿う移動によって圧着ツール３４および下受け部３６を清掃するが、圧着ツール３４と下受け部３６とに挟まれた状態で移動することなく回転してもよい。例えば、清掃ツール７１は、Ｘ軸方向に沿う回転軸を中心に回転する。清掃ツール７１は、この回転によって圧着ツール３４の加圧面３４ａと下受け部３６の下受け面３６ａとに擦れて、それらの面を清掃する。また、上記実施の形態およびその変形例では、清掃ツール７１は、一往復によって圧着ツール３４および下受け部３６を清掃するが、２回以上往復することによって、圧着ツール３４および下受け部３６を清掃してもよい。また、圧着ツール３４および下受け部３６の汚れ度合いなどに応じて、その往復の回数を可変にしてもよい。

また、上記実施の形態およびその変形例では、第１ブラシ７１ａと第２ブラシ７１ｂとは同一のサイズ、形状および性質を有するが、それらのブラシのサイズ、形状および性質のうちの少なくとも１つは互いに異なっていてもよい。例えば、第１ブラシ７１ａよりも第２ブラシ７１ｂの方が大きくてもよく、小さくてもよい。また、第１ブラシ７１ａと第２ブラシ７１ｂとのそれぞれでは、複数の毛を束ねて保持する板の形状が互いに異なっていてもよい。また、第１ブラシ７１ａの複数の毛は、第２ブラシ７１ｂの複数の毛よりも硬くてもよく、柔らかくてもよい。なお、第１ブラシ７１ａおよび第２ブラシ７１ｂのそれぞれで保持される毛は、樹脂成形品であっても、繊維であっても、針金であってもよい。

また、上記実施の形態およびその変形例では、コンピュータ２の構成要素の全部又は一部は、専用のハードウェアで構成されてもよく、或いは、各構成要素に適したソフトウェアプログラムを実行することによって実現されてもよい。各構成要素は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）またはプロセッサ等のプログラム実行部が、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）又は半導体メモリ等の記録媒体に記録されたソフトウェアプログラムを読み出して実行することによって実現されてもよい。例えば、プログラム実行部は、図５〜図８に示す各ステップを仮圧着部３０に実行させる。

また、コンピュータ２の構成要素は、１つ又は複数の電子回路で構成されてもよい。１つ又は複数の電子回路は、それぞれ、汎用的な回路でもよいし、専用の回路でもよい。１つ又は複数の電子回路には、例えば、半導体装置、ＩＣ（Integrated Circuit）又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等が含まれてもよい。ＩＣ又はＬＳＩは、１つのチップに集積されてもよく、複数のチップに集積されてもよい。ここでは、ＩＣ又はＬＳＩと呼んでいるが、集積の度合いによって呼び方が変わり、システムＬＳＩ、ＶＬＳＩ（Very Large Scale Integration）、又は、ＵＬＳＩ（Ultra Large Scale Integration）と呼ばれるかもしれない。また、ＬＳＩの製造後にプログラムされるＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）も同じ目的で使うことができる。

本開示は、例えば液晶ディスプレイを生産する部品実装ライン等が有する部品圧着装置に利用可能である。

１ 部品実装ライン
１ａ、１ｂ、１ｃ 基台
２ コンピュータ
２ａ 制御部
２ｂ 記憶部
３ 基板
４ 電極部
５ 部品
１０ 基板搬入部
１１、２３、４９、５１ ステージ
２０ 貼着部
２１、３１、４１ 基板移動機構
２２ 貼着機構
３０ 仮圧着部
３２ 部品搭載機構
３３ 部品供給部
３４ 圧着ツール
３５ａ 部品移送部
３６ 下受け部
３７ 基板保持部（ステージ）
４０ 本圧着部
４２ 圧着機構
５０ 基板搬出部
７０ クリーニング部
７１ 清掃ツール
７１ａ 第１ブラシ
７１ｂ 第２ブラシ
７２ 軸駆動部
７３ 可動軸
７４ 遮蔽板
７６ 廃棄ボックス
１００ 部品圧着装置

Claims (7)

1. 基板における予め定められた部位である圧着対象部位を下方から支持する下受け部と、
   前記下受け部によって支持されている前記圧着対象部位に部品を圧着する圧着ツールと、
   前記圧着ツールおよび前記下受け部を清掃するための清掃ツールと、
   前記清掃ツールを移動させるツール移動機構とを備え、
   前記ツール移動機構は、互いに対向する前記圧着ツールと前記下受け部との間にある第１領域と、前記圧着ツールと前記下受け部との間にはない第２領域との間で、前記清掃ツールを移動させ、
   前記清掃ツールは、前記ツール移動機構によって前記第１領域に配置されているときには、前記圧着ツールと前記下受け部とに同時に擦れることによって、前記圧着ツールおよび前記下受け部を清掃する、
   部品圧着装置。
2. 基板における予め定められた部位である圧着対象部位を下方から支持する下受け部と、
   前記下受け部によって支持されている前記圧着対象部位に部品を圧着する圧着ツールと、
   前記圧着ツールおよび前記下受け部を清掃するための清掃ツールと、
   前記清掃ツールを移動させるツール移動機構とを備え、
   前記ツール移動機構は、互に対向する前記圧着ツールと前記下受け部との間にある第１領域と、前記圧着ツールと前記下受け部との間にはない第２領域との間で、前記清掃ツールを移動させ、
   前記清掃ツールは、前記第１領域と前記第２領域との間を移動しながら、前記圧着ツールと前記下受け部とに擦れることによって、前記圧着ツールおよび前記下受け部を清掃する、
   部品圧着装置。
3. 前記清掃ツールは、前記圧着ツールの一面であって、前記部品を圧着対象部位側に加圧する加圧面と、前記下受け部の一面であって、前記基板に当接する下受け面とに擦れるブラシである、
   請求項１または２に記載の部品圧着装置。
4. 前記清掃ツールは、互いに異なる第１ブラシと第２ブラシとを備え、
   前記第１ブラシは、前記圧着ツールの前記加圧面に擦れ、
   前記第２ブラシは、前記下受け部の前記下受け面に擦れる、
   請求項３に記載の部品圧着装置。
5. 前記清掃ツールは、さらに、前記第１ブラシと前記第２ブラシとの間に配置される遮蔽板を備え、
   互に対向する前記圧着ツールおよび前記下受け部の配列方向における前記圧着ツール側から、前記第１ブラシおよび前記遮蔽板を見た場合、前記遮蔽板は前記第１ブラシよりも広く、前記遮蔽板の周縁は前記第１ブラシを囲っている、
   請求項４に記載の部品圧着装置。
6. 部品圧着装置のクリーニング方法であって、
   前記部品圧着装置は、
   基板における予め定められた部位である圧着対象部位を下方から支持する下受け部と、前記下受け部によって支持されている前記圧着対象部位に部品を圧着する圧着ツールと、清掃ツールとを備え、
   前記クリーニング方法は、
   前記圧着ツールと前記下受け部との間隔を調整する第１工程と、
   調整された前記間隔だけ離れている前記圧着ツールと前記下受け部との間にある第１領域と、前記圧着ツールと前記下受け部との間にはない第２領域との間で、前記清掃ツールを移動させる第２工程と、
   前記清掃ツールが前記第１領域に配置されているときに、前記清掃ツールが前記圧着ツールと前記下受け部とに同時に擦れることによって、前記圧着ツールおよび前記下受け部を清掃する第３工程と、
   を含む部品圧着装置のクリーニング方法。
7. 部品圧着装置のクリーニング方法であって、
   前記部品圧着装置は、
   基板における予め定められた部位である圧着対象部位を下方から支持する下受け部と、前記下受け部によって支持されている前記圧着対象部位に部品を圧着する圧着ツールと、清掃ツールとを備え、
   前記クリーニング方法は、
   前記圧着ツールと前記下受け部との間隔を調整する第１工程と、
   調整された前記間隔だけ離れている前記圧着ツールと前記下受け部との間にある第１領域と、前記圧着ツールと前記下受け部との間にはない第２領域との間で前記清掃ツールを移動させる第２工程と、
   前記清掃ツールが前記第１領域と前記第２領域との間を移動しながら、前記圧着ツールと前記下受け部とに擦れることによって、前記圧着ツールおよび前記下受け部を清掃する第３工程と、
   を含む部品圧着装置のクリーニング方法。

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