JP2006269741A - 電子部品の実装装置及び実装装置の清掃方法 - Google Patents
電子部品の実装装置及び実装装置の清掃方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】水平方向及び垂直方向の少なくとも垂直方向に駆動可能に設けられたクリーニングステージ35と、クリーニングステージの一方の面と他方の面とにそれぞれ設けられステージツール5と実装ツール7とのどちらかの端面を選択的に圧接させ、そのツールに対して相対的に水平方向に駆動されることでそのツールの端面をクリーニングする上部砥石41及び下部砥石44と、実装ツールとステージツールの端面をそれぞれ砥石によってクリーニングするときに、各端面と上記クリーニング部材との圧接力を設定する低摩擦シリンダ51及びばね58とを具備する。
【選択図】図3
Description
水平方向及び垂直方向の少なくとも垂直方向に駆動可能に設けられたクリーニングステージと、
このクリーニングステージの一方の面と他方の面とにそれぞれ設けられ上記ステージツールと上記実装ツールとのどちらかの端面を選択的に圧接させ、そのツールに対して相対的に水平方向に駆動されることでそのツールの端面をクリーニングする一対のクリーニング部材と、
上記実装ツールと上記ステージツールの端面をそれぞれクリーニング部材によってクリーニングするときに、各端面と上記クリーニング部材との圧接力を設定する圧力調整機構と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
上面と下面とにそれぞれクリーニング部材が設けられたクリーニングステージの一方の面の上記クリーニング部材に上記ステージツールの端面を当接させてクリーニングする工程と、
上記クリーニングステージの他方の面の上記クリーニング部材に上記実装ツールの端面を当接させてクリーニングする工程と、
上記ステージツールと上記実装ツールの端面をそれぞれクリーニングするときに上記クリーニングステージを上昇方向或いは下降方向に付勢して上記各端面と上記クリーニング部材との圧接力を設定する工程と
を具備したことを特徴とする実装装置の清掃方法にある。
Claims (5)
- それぞれが水平方向及びこの水平方向に対して直交する垂直方向に駆動されるステージツールと実装ツールとを有し、位置決めされた被実装部材の一方の面を上記ステージツールで保持し、他方の面に上記実装ツールによって電子部品を実装する実装装置であって、
水平方向及び垂直方向の少なくとも垂直方向に駆動可能に設けられたクリーニングステージと、
このクリーニングステージの一方の面と他方の面とにそれぞれ設けられ上記ステージツールと上記実装ツールとのどちらかの端面を選択的に圧接させ、そのツールに対して相対的に水平方向に駆動されることでそのツールの端面をクリーニングする一対のクリーニング部材と、
上記実装ツールと上記ステージツールの端面をそれぞれクリーニング部材によってクリーニングするときに、各端面と上記クリーニング部材との圧接力を設定する圧力調整機構と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。 - 上記圧力調整機構は、上記クリーニングステージを垂直方向に対して弾性的に保持した弾性部材と、上記クリーニングステージを上記弾性部材の付勢力に抗して下降方向に付勢するとともに供給される流体の圧力に応じて上記各クリーニング部材と上記ステージツールの端面及び実装ツールの端面との圧接力を設定するシリンダとよって構成されていることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
- 上記シリンダに供給される流体は圧力調整弁によって圧力の設定が可能であることを特徴とする請求項2記載の電子部品の実装装置。
- 上記クリーニング部材は、上記ステージツールと上記実装ツールの端面を研磨する砥石であって、上記クリーニングステージには上記砥石によって研磨された各ツールの端面をブラッシングするブラシが設けられていることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
- それぞれが水平方向及びこの水平方向に対して直交する垂直方向に駆動されるステージツールと実装ツールとを有し、位置決めされた被実装部材の一方の面を上記ステージツールで保持し、他方の面に上記実装ツールによって電子部品を実装する実装装置の清掃方法であって、
上面と下面とにそれぞれクリーニング部材が設けられたクリーニングステージの一方の面の上記クリーニング部材に上記ステージツールの端面を当接させてクリーニングする工程と、
上記クリーニングステージの他方の面の上記クリーニング部材に上記実装ツールの端面を当接させてクリーニングする工程と、
上記ステージツールと上記実装ツールの端面をそれぞれクリーニングするときに上記クリーニングステージを上昇方向或いは下降方向に付勢して上記各端面と上記クリーニング部材との圧接力を設定する工程と
を具備したことを特徴とする実装装置の清掃方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007189014A (ja) * | 2006-01-12 | 2007-07-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品圧着装置 |
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JP2008140931A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装装置及び実装装置の清掃方法 |
JP2020107699A (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-09 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 熱接合装置 |
JP2020181939A (ja) * | 2019-04-26 | 2020-11-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品圧着装置および部品圧着装置のクリーニング方法 |
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---|---|---|---|---|
JP2007189014A (ja) * | 2006-01-12 | 2007-07-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品圧着装置 |
JP2007189015A (ja) * | 2006-01-12 | 2007-07-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品圧着方法 |
JP2008140931A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装装置及び実装装置の清掃方法 |
JP2020107699A (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-09 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 熱接合装置 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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