CN112993091B - 修复装置及修复方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种修复装置，用于修复微型发光二极管显示背板上的坏点，包括检测单元、研磨单元和清洁单元。其中检测单元用于检测所述微型发光二极管显示背板并定位至少一个所述坏点，研磨单元相对于所述微型发光二极管显示背板的平面移动，并用于研磨所述坏点上的发光二极管，直至至少露出所述发光二极管的电极。清洁单元随所述研磨单元平面移动，用于移除所述研磨单元研磨后形成的碎屑。本申请修复装置通过研磨的手段来消除坏点上的所述发光二极管，并及时将研磨形成的碎屑清除，相较于现有技术而言具有修复温度低、对背板损害小、且利于清洁的优点。本申请还涉及一种适用于微型发光二极管显示背板的修复方法。

Description

修复装置及修复方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种适用于微型发光二极管显示背板的修复装置，以及一种同样适用于微型发光二极管显示背板的修复方法。

背景技术

在微型发光二极管(Micro-LED)显示背板制造过程中，经常会出现个别发光二极管(LED)错位、损坏、亮度不足等不良缺陷，这些不良缺陷表现在微型发光二极管显示背板上统称为坏点，需要进行修复并替换，以免后续基于显示背板制作的显示屏留有缺陷。

大尺寸的微型发光二极管显示器通常是由数百万个LED阵列排列组成。检测和修复坏点的工作量巨大。现有技术中在对微型发光二极管显示背板进行检查之后，先确定各个坏点在的阵列中的位置，再通过紫外光照射、镭射熔接等工艺进行选择性维修，将需要替换的坏点进行拾取和替换。然而紫外光照射和镭射熔接工艺都需将原发光二极管用镭射去除掉。因为发光二极管已经绑定(Bond i ng)于背板上，镭射照射的过程中功率需求较大、发热量较高，容易对背板电路形成伤害。同时镭射高温形成的残渣容易附着在背板上，难以清除，也会影响微型发光二极管显示背板的整体发光。

发明内容

本申请的目的在于克服现有技术的不足，提供一种不伤害背板电路的微型发光二极管显示背板的修复装置，以及一种微型发光二极管显示背板的修复方法，具体包括如下技术方案：

一种修复装置，用于修复微型发光二极管显示背板上的坏点，包括：

检测单元，用于检测所述微型发光二极管显示背板，并定位所述微型发光二极管显示背板上的至少一个所述坏点；

研磨单元，可相对于所述微型发光二极管显示背板的平面移动，并用于研磨所述坏点上的发光二极管，直至至少露出所述发光二极管的电极；

清洁单元，可随所述研磨单元平面移动，用于移除所述研磨单元研磨后形成的碎屑。

本申请微型发光二极管显示背板修复装置，通过所述检测单元定位所述微型发光二极管显示背板上的至少一个坏点，并通过所述研磨单元将所述坏点上的所述发光二极管进行研磨移除，最后通过所述清洁单元清除研磨过程中形成的碎屑。相较于现有技术而言，本申请微型发光二极管显示背板修复装置利用研磨的手段来消除坏点上的所述发光二极管，具有修复过程中温度低、对背板损害小、且易于清洁等特点。

其中，所述研磨单元包括定位机构和研磨机构，所述定位机构用于带动所述研磨机构相对于所述微型发光二极管显示背板做平面移动，以将所述研磨机构运送至所述坏点的坐标位置。所述定位机构和所述研磨机构得以分解所述研磨单元的功能，简化控制逻辑。

其中，所述研磨机构包括主动轮、支撑件、下压件和研磨带，所述主动轮与所述支撑件间隔设置以张紧所述研磨带，所述下压件伸缩连接于所述支撑件的内部，所述下压件用于从所述支撑件的内部朝向所述坏点伸出并带动所述研磨带研磨所述坏点上的所述发光二极管。所述下压件的设置有利于控制所述研磨带的研磨面积，避免伤害所述坏点相邻的所述发光二极管。

其中，所述下压件与所述研磨带接触的位置设有滚动件，所述滚动件构造为滚珠或滚轮。所述滚动件有利于减少所述下压件与所述研磨带之间的摩擦。

其中，所述定位机构包括与所述研磨机构固定连接且可沿第一方向滑动的滑杆，以及沿所述第一方向分列所述微型发光二极管显示背板两侧并用于带动所述滑杆沿垂直于所述第一方向的第二方向移动的第一滑轨和第二滑轨。所述滑杆与所述第一滑轨和所述第二滑轨的设置能进一步分解所述定位机构的运动方向，简化控制逻辑。

其中，所述清洁单元构造为设置于所述研磨机构旁的清洁头，所述清洁头通过抽真空负压以移除所述研磨单元研磨后形成的碎屑。所述清洁头随所述研磨机构运动有利于保证所述清洁头与所述研磨机构的相对位置。

其中，所述清洁头包括沿所述第一方向分列所述研磨机构两侧的第一清洁头和第二清洁头，其中所述第一清洁头与所述第一滑轨之间通过第一伸缩杆连接，所述第二清洁头与所述第二滑轨之间通过第二伸缩杆连接。所述第一伸缩杆与所述第二伸缩杆的设置便于设置所述第一清洁头和所述第二清洁头的气路通道。

其中，所述主动轮的旋转轴线沿所述第二方向延伸，所述研磨带的宽度方向平行于所述旋转轴线设置，以使得所述研磨带在研磨工作时其宽度方向始终平行于所述第二方向。由此沿所述第一方向排列的所述第一清洁头和所述第二清洁头更利于对碎屑的清除。

本申请还提供一种微型发光二极管显示背板的修复方法，包括如下步骤：

检测微型发光二极管显示背板，并定位所述微型发光二极管显示背板上的至少一个坏点；

对所述坏点上的发光二极管进行研磨，直至至少露出所述发光二极管的电极；

移除研磨后形成的碎屑；

将用于替换的所述发光二极管安装于所述发光二极管或所述显示背板的电极上。

本申请修复方法与上述修复装置的原理相似，利用研磨的手段来消除坏点上的所述发光二极管，具有修复过程中温度低、对背板损害小、且易于清洁等特点。

其中，所述将用于替换的所述发光二极管安装于所述发光二极管或所述显示背板的电极上，包括：

在露出的所述发光二极管或所述显示背板的电极上涂覆异方性导电胶，并使得所述异方性导电胶中的导电微粒聚集；

将用于替换的所述发光二极管贴合于所述发光二极管或所述显示背板的电极上。

通过所述异方性导电胶的微粒聚集特性，可以便于用于替换的所述发光二极管的贴合安装。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明提供的修复装置的内部框架示意图；

图2是本发明对应修复的微型发光二极管显示背板的平面示意图；

图3是本发明对应修复的微型发光二极管显示背板的侧面示意图；

图4是本发明提供的修复装置中研磨单元的平面示意图；

图5是本发明提供的修复装置中研磨机构的示意图；

图6是本发明提供的修复装置中研磨机构另一状态的示意图；

图7是本发明提供的修复装置中清洁单元另一实施例的示意图；

图8是本发明提供的修复方法的流程图；

图9是本发明提供的修复方法中步骤S40的子步骤流程图；

图10a、图10b、图10c分别是本发明提供的修复方法中步骤S40的过程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本发明，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

请参阅图1所示的本发明提供的修复装置100，用于修复微型发光二极管显示背板200(参见图2和图3)上的坏点201。修复装置100包括检测单元10、研磨单元20以及清洁单元30。其中检测单元10可以为光电形式的任意检测设备，如相机、扫描仪等，检测单元10用于对整个微型发光二极管显示背板200进行检测，以发现微型发光二极管显示背板200上出现发光二极管202(LED)错位、损坏、亮度不足等不良缺陷的坏点201。通常的，微型发光二极管显示背板200上出现的坏点201数量不止一个，检测单元10还需要逐一记录每个坏点201在微型发光二极管显示背板200上的位置坐标，以便于后续研磨单元20准确定位并对坏点201进行修复。

研磨单元20可以相对于微型发光二极管显示背板200的平面进行移动。研磨单元20基于检测单元10定位的坏点201的位置坐标，移动至对应坏点201的位置，并对坏点201上的发光二极管202进行研磨。通常的，微型发光二极管显示背板200宜水平放置于大型承载基台上，且微型发光二极管显示背板200的显示面210朝上放置。研磨单元20沿竖直方向间隔于微型发光二极管显示背板200的显示面210设置，当研磨单元20相对于显示面210移动至对应坏点201的坐标位置后，控制研磨单元20缓慢下移并开始研磨动作。设置于坏点201顶部的发光二极管202的磊晶部分受研磨单元20的研磨逐渐被去除，直至研磨单元20将坏点201上的发光二极管202的磊晶部分全部去除，并至少露出发光二极管202的电极，或露出设置于发光二极管202下的背板电极203后，研磨单元20完成研磨动作并上提。后续的，可以将用于替换的发光二极管202对应设置于发光二极管202的电极上，或设置于背板电极203上，实现对坏点201处的修复和替换。

因为坏点201上的原有发光二极管202的电极已经与背板电极203实现了键合，因此在去除发光二极管202的磊晶部分之后，发光二极管202的电极部分实际可以作为背板电极203的导通延伸结构，不需要再对发光二极管202的电极进行打磨，就可以使得替换用的发光二极管202与背板电极203实现导通并正常工作。当然，出于对部分发光二极管202与背板电极203导通不良而造成的坏点201，也可以通过研磨单元20将发光二极管202的磊晶部分和电极全部去除，并在背板电极203上重新连接用于替换的发光二极管202，也可以达到相同的修复效果。

清洁单元30可以随研磨单元20一同相对于微型发光二极管显示背板200做平面移动，清洁单元30用于移除研磨单元20研磨后形成的碎屑。在一些实施例中，清洁单元30还可以在研磨单元20研磨的过程中、或研磨开始之前就启动清除碎屑的动作，以达到实时清除研磨单元20研磨所产生的碎屑效果。因为微型发光二极管显示背板200的背板上设置有电路，因此清洁单元30多采用气动的方式对碎屑进行清洁。在一些实施例中，清洁单元30可以采用高压气体冲刷的方式将碎屑吹离微型发光二极管显示背板200的显示面210；在另一些实施例中，清洁单元30还可以采用负压抽真空的方式将研磨形成的碎屑吸入其后端连接的管道中，从而将碎屑从显示面210上带离。因为研磨单元20在研磨发光二极管202时所产生的碎屑体积通常较小，清洁单元30采用负压抽真空的方式清除碎屑并不会引起其后端管道的阻塞。而抽真空的方式用于清除碎屑相对彻底，不易在显示面210上形成碎屑残留，因此清洁单元30宜多采用负压抽真空的方式清除碎屑。

另一方面，清洁单元30随研磨单元20相对于微型发光二极管显示背板200做平面移动，可以解释为清洁单元30与研磨单元20共受同一组驱动机构的牵引，二者同步相对于微型发光二极管显示背板200做平面移动；也可以解释为清洁单元30和研磨单元20分别受两组不同的驱动机构牵引，其中一组驱动机构用于单独带动研磨单元20相对于微型发光二极管显示背板200做平面运动，另一组驱动机构基于研磨单元20的位置单独带动清洁单元30移动，以使得清洁单元30对研磨形成的碎屑实施清除。

本申请修复装置100，与现有技术不同之处主要在于其去除坏点201上发光二极管202的方式，并没有采用现有技术中如紫外光照射或镭射熔接等工艺，因而不需要使用到功率需求较大、发热量较高的镭射照射方式来去除发光二极管202，由此避免对微型发光二极管显示背板200的背板电路可能造成的伤害。本申请修复装置100通过研磨方式去除坏点201上的发光二极管202，研磨过程中产生的热量相对较低，对微型发光二极管显示背板200不会造成损害；且研磨所形成的碎屑不具备粘性，易于清除。本申请修复装置100由此可以获得更好的修复效果。

可以理解的，当微型发光二极管显示背板200上的坏点201的数量为多个时，控制研磨单元20先后移动至不同的坏点201处对发光二极管202进行去除，再逐一安装发光二极管202进行替换即可。

图4示意了本申请其中一实施例所提供的研磨单元20的结构。研磨单元20包括定位机构21和研磨机构22，定位机构21为具有双轴移动能力的驱动机构，且定位机构21可分别移动的双轴同时平行于微型发光二极管显示背板200的显示面210，或描述为定位机构21可在平行于微型发光二极管显示背板200的显示面210的平面上自由移动。定位机构21用于带动研磨机构22相对于微型发光二极管显示背板200做平面移动，以将研磨机构22运送至坏点201的坐标位置上方。

研磨机构22的构造请参见图5，研磨机构22包括主动轮221、支撑件222、下压件223和研磨带224。主动轮221与支撑件222间隔设置，研磨带224分别套设于主动轮221和支撑架222的外表面上，并被主动轮221和支撑件222张紧。主动轮221受外部动力驱动沿自身旋转轴线2211自转。研磨带224在张紧力的作用下与主动轮221之间产生摩擦力，并在摩擦力的带动下随主动轮221转动。支撑件222保持固定姿态，研磨带224在转动过程中与支撑件222保持滑动。研磨带224背离主动轮221与支撑件222一侧具有高硬度的磨料，磨料的种类可以为金刚石、氧化铝、碳化硅等颗粒，且粒度范围在0.3μm-45μm之间，具体视发光二极管202的面积匹配设置。通常的，研磨机构22对发光二极管的研磨精度可以达到1μm左右。

支撑件222内设有收容腔2221，收容腔2221用于收容下压件223，并容许下压件223相对于支撑件222滑动以伸出支撑件222的外表面。支撑件222因为需要与研磨带224产生滑动，支撑件222也宜设置为圆柱形状用以减小摩擦力，且支撑件222的圆柱轴线宜平行于主动轮221的旋转轴线2211设置，使得研磨带224在运动过程中不会产生空间角度上的扭转。在一些实施例中，支撑件222也可以仅设置其与研磨带224接触的位置为圆弧形状，其余未与研磨带224接触的位置结构本申请修复装置100不做特别限定。

研磨带224的宽度方向可以沿平行于主动轮221的旋转轴线2211的方向设置，使得研磨带224在该方向上具有一定的宽度。下压件223伸出支撑件222与研磨带224发生接触后，研磨带224的运动轨迹发生变化。设置下压件223沿竖直向下的方向(朝向显示面210的方向)伸出支撑件222，则可以将研磨带224的运动轨迹朝向显示面210延伸。可以理解的，当下压件223正对坏点201伸出时，研磨带224得以与坏点201顶部的发光二极管202发生接触，并通过主动轮221的带动对发光二极管202形成研磨(参见图6)。

发光二极管202的芯片高度通常为10μm-20μm，发光二极管202投影至显示面210上的面积通常为10-100μ㎡。而相邻两个发光二极管202之间的距离通常为100μm-200μm。具体尺寸视微型发光二极管202的尺寸，以及微型发光二极管显示背板200的尺寸而定。当下压件223抵持研磨带224向下进行研磨时，主动轮221和支撑件222可以相应向下移动部分距离，或主动轮221和支撑件222在竖直方向上保持不动，仅通过下压件223的伸缩来完成对发光二极管202的研磨。

因为发光二极管202的高度相对较低，而相邻发光二极管202之间的间距较大，因此下压件223在伸缩抵持研磨带224对坏点201上的发光二极管202进行研磨时，并不会对坏点周围相邻的发光二极管202形成破坏，本申请修复装置100得以完整消除坏点201上的发光二极管202，便于后期将替换用的发光二极管202重新置入坏点201上，完成整个修复过程。

研磨机构22对坏点201的研磨，需要使得发光二极管202的电极完全露出，或露出背板电极203。背板电极203连接于背板电路与发光二极管202之间，以实现对发光二极管202的通信和发光控制。通常发光二极管202出现错位、损坏、亮度不足等不良缺陷，多因为发光二极管202与其对应的背板电极203之间的连接问题所致。因此，通过研磨机构22至少对坏点201上的发光二极管202磊晶部分的移除，并重新替换发光二极管202于发光二极管202的电极或背板电极203之上，可以消除坏点201上的固有缺陷，实现对微型发光二极管显示背板200的修复动作。

一种实施例，为了减小研磨带224与下压件223之间的摩擦力，避免研磨带223的摩擦损耗，还在下压件223与研磨带224接触的位置设置滚动件2231，滚动件2231可以相对于下压件223发生转动，在下压件223抵持研磨带224的过程中保持研磨带224对需要去除的发光二极管202的压力，提升研磨效率。

一种实施例中，滚动件2231构造为滚珠，此时研磨带224与发光二极管202的接触为点接触，利于控制研磨精度；在另一些实施例中，滚动件2231构造为滚轮，此时研磨带224与发光二极管202的接触为线接触，可以提升研磨效率。同时，对于滚动件2231无论构造为滚珠或滚轮，其半径可以设置在5μm-20μm之间，用以更好的清除发光二极管202。

请看回图4，定位机构21包括滑杆213、第一滑轨211和第二滑轨212。其中滑杆213沿第一方向001延伸，第一滑轨211和第二滑轨212同时沿第二方向002延伸。第一方向001垂直于第二方向002。第一滑轨211和第二滑轨212还沿第一方向001分列微型发光二极管显示背板200的两侧。滑杆213与研磨机构22滑动连接，用于实现研磨机构22在第一方向001上的移动动作。滑杆213还同时与第一滑轨211和第二滑轨212滑动连接，用于带动研磨机构22一并在第二方向002上移动。由此定位机构21实现在平行于微型发光二极管显示背板200的显示面210的平面上双轴移动，并带动研磨机构22相对于微型发光二极管显示背板200做平面移动，以将研磨机构22运送至坏点201的坐标位置上方的功能。

一种实施例请参见图6，清洁单元30构造为设置于研磨机构22旁的清洁头31。在图6实施例中，清洁头31与研磨机构22固定并随研磨机构22一同平面移动，此时定位机构21同时带动清洁单元30和研磨机构22相对于微型发光二极管显示背板200的显示面210做平面运动。清洁头31的开口正对下压件223与研磨带224抵持的位置设置，可以通过抽真空负压的方式将研磨单元20研磨后形成的碎屑移除。

可以理解的，因为研磨单元20在对发光二极管202进行研磨的过程中，形成的碎屑掉落的位置不固定，因此为了获得更好的清洁效果，在图6实施例中清洁头31还设置为两个。两个清洁头31分列研磨机构22的两侧，用于对碎屑进行清洁移除，提高清洁效率。一种实施例，两个清洁头31还沿第一方向001分列研磨机构22的两侧排列。

另一种实施例请参见图7，清洁头31包括第一清洁头311和第二清洁头312。第一清洁头311和第二清洁头312同样沿第一方向001分列研磨机构22的两侧，用于配合吸附碎屑。与图6实施例不同的是，在图7实施例中，第一清洁头311与第一滑轨211之间通过第一伸缩杆313连接，第二清洁头312与第二滑轨212之间通过第二伸缩杆314连接。第一伸缩杆313和第二伸缩杆314分别可以相对于第一滑轨211和第二滑轨212滑动，且第一伸缩杆313与第二伸缩杆314还分别可以沿第一方向001伸缩。第一伸缩杆313和第二伸缩杆314内部都设有用于提供负压并允许碎屑通过的通道。由此，第一伸缩杆313可以通过相对于第一滑轨211滑动而实现在第二方向002上的移动，并通过自身伸缩实现在第一方向001上的移动，从而带动第一清洁头311随研磨机构22相对于微型发光二极管显示背板200作平面移动；第二伸缩杆314可以通过相对于第二滑轨212滑动实现在第二方向002上的移动，并通过自身伸缩实现在第一方向001上的移动，从而带动第二清洁头312随研磨机构22相对于微型发光二极管显示背板200作平面移动。

可以理解的，为了避免与滑杆213的滑动形成干涉，第一伸缩杆313和第二伸缩杆314还可以设置于区别于第一滑轨211和第二滑轨212的其余机构上，以提供第一伸缩杆313和第二伸缩杆314沿第二方向002滑动的导向。

一种实施例，当两个清洁头31沿第一方向001分列研磨机构22的两侧时，主动轮221的旋转轴线2211宜沿第二方向002延伸。因为一些实施例中研磨带224的宽度方向平行于旋转轴线2211设置，因此研磨带224在研磨时其宽度方向也始终平行于第二方向002，并使得研磨带224相对于发光二极管202沿第一方向001运动以实现研磨操作。可以理解的，因为研磨带224相对于发光二极管202在第一方向001上运动实现研磨，其研磨产生的碎屑也多沿第一方向001掉落。此时配合沿第一方向001分列研磨机构22两侧的两个清洁头31，可以分别正对碎屑掉落的方向对碎屑进行吸附，实现更好的清洁效果。

请参见图8所示的本申请修复方法，用于修复微型发光二极管显示背板200上的坏点，包括如下步骤：

S10、检测微型发光二极管显示背板200，并定位微型发光二极管显示背板200上的至少一个坏点201；

S20、对坏点201上的发光二极管202进行打磨，直至至少露出发光二极管202的电极；

S30、移除研磨后形成的碎屑；

S40、将用于替换的发光二极管202安装于发光二极管202的电极或背板电极203上。

具体的，本申请修复方法可以对应到上述的修复装置100的工作流程进行解释。先通过检测单元10对微型发光二极管显示背板200进行检测，确定到微型发光二极管显示背板200上的至少一个坏点201并对其坐标位置进行定位。然后通过研磨单元20打磨坏点201上的发光二极管202，直至至少露出发光二极管202的电极。还通过清洁单元30移除研磨机构22研磨后形成的碎屑。最后，将新的发光二极管202安装于发光二极管202的电极或背板电极203上，实现对坏点201的修复。

本申请修复方法，同样采用了研磨的方式来去除坏点201上的发光二极管202，避免使用到功率需求较大、发热量较高的镭射照射方式来去除发光二极管202，由此获得更好的修复效果。

需要提出的是，步骤S30的工作，可以与步骤S20同时进行，甚至早于步骤S20中研磨单元20对发光二极管202的打磨动作之前，就开启清洁单元30准备对碎屑进行移除。本申请修复方法对此不做严格限制。

另一方面，对于步骤S20中对发光二极管202进行研磨之前，还可以先通过定位机构21将研磨机构22运送至对应坏点201的坐标位置处，再控制研磨机构22下压并完成打磨。同时控制研磨机构22下压并打磨发光二极管202的动作，可以解释为上述实施例中控制下压件223的下压，以实现抵持研磨带224打磨发光二极管202的操作。

一种实施例请参见图9，对于步骤S40“将用于替换的发光二极管202安装于发光二极管202的电极或背板电极203上”，还包括如下子步骤：

S41、在露出的发光二极管202的电极或背板电极203上涂覆异方性导电胶40，并使得异方性导电胶40中的导电微粒41聚集；

S42、将用于替换的发光二极管202贴合于发光二极管202的电极或背板电极203上。

具体的，请一并参见图10a、图10b以及图10c的示意，发光二极管202通常通过异方性导电胶40贴设于背板电极203上。因为异方性导电胶40内含有导电微粒41，当导电微粒41在背板电极203的两个电极上形成聚集之后，能够在聚集导电微粒41的位置形成导电特性。而异方性导电胶40中未聚集导电微粒41的位置则处于绝缘状态。因此，通过异方性导电胶40将用于替换的发光二极管202贴合于背板电极203上，能够实现将发光二极管202固定于背板电极203上的功能同时，使得发光二极管202与背板电极203形成电性通路，从而达到通过背板电极203对应控制其贴合的发光二极管202的效果。可以理解的，将异方性导电胶40涂覆于原发光二极管202的电极上，也能将用于替换的发光二极管202贴合并导通于背板上。

需要提出的是，本申请修复方法的其余实施例，可以参见上述修复装置100的描述对应展开，本申请在此不做一一赘述。

以上是本发明实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种修复装置，用于修复微型发光二极管显示背板上的坏点，其特征在于，包括：

检测单元，用于检测所述微型发光二极管显示背板，并定位所述微型发光二极管显示背板上的至少一个所述坏点；

研磨单元，可相对于所述微型发光二极管显示背板的平面移动，并用于研磨所述坏点上的发光二极管，直至磊晶部分全部去除，至少露出所述发光二极管的电极；

清洁单元，可随所述研磨单元平面移动，用于移除所述研磨单元研磨后形成的碎屑。

2.根据权利要求1所述的修复装置，其特征在于，所述研磨单元包括定位机构和研磨机构，所述定位机构用于带动所述研磨机构相对于所述微型发光二极管显示背板做平面移动，以将所述研磨机构运送至所述坏点的坐标位置。

3.根据权利要求2所述的修复装置，其特征在于，所述研磨机构包括主动轮、支撑件、下压件和研磨带，所述主动轮与所述支撑件间隔设置以张紧所述研磨带，所述下压件伸缩连接于所述支撑件的内部，所述下压件用于从所述支撑件的内部朝向所述坏点伸出并带动所述研磨带研磨所述坏点上的所述发光二极管。

4.根据权利要求3所述的修复装置，其特征在于，所述下压件与所述研磨带接触的位置设有滚动件，所述滚动件构造为滚珠或滚轮。

5.根据权利要求3所述的修复装置，其特征在于，所述定位机构包括与所述研磨机构固定连接且可沿第一方向滑动的滑杆，以及沿所述第一方向分列所述微型发光二极管显示背板两侧并用于带动所述滑杆沿垂直于所述第一方向的第二方向移动的第一滑轨和第二滑轨。

6.根据权利要求5所述的修复装置，其特征在于，所述清洁单元构造为设置于所述研磨机构旁的清洁头，所述清洁头通过抽真空负压以移除所述研磨单元研磨后形成的碎屑。

7.根据权利要求6所述的修复装置，其特征在于，所述清洁头包括沿所述第一方向分列所述研磨机构两侧的第一清洁头和第二清洁头，其中所述第一清洁头与所述第一滑轨之间通过第一伸缩杆连接，所述第二清洁头与所述第二滑轨之间通过第二伸缩杆连接。

8.根据权利要求7所述的修复装置，其特征在于，所述主动轮的旋转轴线沿所述第二方向延伸，所述研磨带的宽度方向平行于所述旋转轴线设置，以使得所述研磨带在研磨工作时其宽度方向始终平行于所述第二方向。

9.一种修复方法，用于修复微型发光二极管显示背板上的坏点，其特征在于，包括如下步骤：

检测微型发光二极管显示背板，并定位所述微型发光二极管显示背板上的至少一个坏点；

对所述坏点上的发光二极管进行研磨，直至磊晶部分全部去除，至少露出所述发光二极管的电极；

移除研磨后形成的碎屑；

将用于替换的所述发光二极管安装于所述发光二极管或所述显示背板的电极上。

10.根据权利要求9所述的修复方法，其特征在于，所述将用于替换的所述发光二极管安装于所述发光二极管或所述显示背板的电极上，包括：

在露出的所述发光二极管或所述显示背板的电极上涂覆异方性导电胶，并使得所述异方性导电胶中的导电微粒聚集；

将用于替换的所述发光二极管贴合于所述发光二极管或所述显示背板的电极上。

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