CN212695132U - 一种ic晶片的清洁定位装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种IC晶片的清洁定位装置,包括底座和与控制器相连的旋转平台,底座设置在旋转平台的一侧;所述旋转平台上等间距设置有多个输送装置,IC晶片固定在输送装置的底部;所述底座上与输送装置对应位置处设置有毛刷滚轮,毛刷滚轮由与控制器相连的电机驱动;所述底座上还设置有定位装置,定位装置上设有用于对IC晶片重新定位的推板;所述输送装置和定位装置均与控制器相连。本实用新型旨在提供一种清洁效率高、可实现清洁后对晶片定位的IC晶片的清洁定位装置。
Description
技术领域
本实用新型属于IC晶片加工领域,具体涉及一种IC晶片的清洁定位装置。
背景技术
目前,在IC晶片的加工生产中,需要对IC晶片的表面进行清洁,以清除残渣异物,只有IC晶片的表面清洁度在质检合格后才能进入下道工序。传统工艺中,需要人工使用毛刷将IC晶片上的异物清理干净,但是由于晶片厚度轻薄、面积较小,工人抓取IC晶片进行清洁的效率很低,而且人工清洁难免会出现异物残留的情况,进而造成IC晶片质检不合格。
实用新型内容
为了解决现有技术的不足,本实用新型旨在提供一种清洁效率高、可实现清洁后对晶片定位的IC晶片的清洁定位装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案为:
一种IC晶片的清洁定位装置,包括底座和与控制器相连的旋转平台,底座设置在旋转平台的一侧;所述旋转平台上等间距设置有多个输送装置;所述底座上与输送装置对应位置处设置有毛刷滚轮,毛刷滚轮由与控制器相连的电机驱动;所述底座上还设置有定位装置,定位装置上设有用于对IC晶片重新定位的推板;
所述输送装置包括固定架、滑块和第一伸缩杆,固定架固定连接在旋转平台的边沿,第一伸缩杆垂直向下固定在固定架的顶部;所述滑块滑动设在固定架上开设的滑动口内,滑块上设有卡块,滑动口的侧壁上垂直开设有与卡块配合的滑槽;所述滑块的顶部向上贯穿滑动口顶部的固定架并伸出,且与第一伸缩杆的伸缩部相对应;所述固定架上设有弹簧,弹簧的一端固定在滑块的底部,另一端固定在固定架上方; IC晶片固定在滑块的底部;所述第一伸缩杆和定位装置均连接控制器。
优选的,所述滑块的底部设有用于固定IC晶片的吸附板,吸附板上开设有多个负压吸口,负压吸口连通外部的负压源;所述IC晶片吸附固定在所述吸附板的底部。
优选的,所述定位装置包括固定在底座上的第二伸缩杆,所述推板固定在第二伸缩杆的输出端;所述第二伸缩杆连接控制器。
优选的,所述推板与IC晶片相对应的端部固定设有垫块。
优选的,所述滑动口的内顶部固定设有防撞垫,所述滑块的顶部与防撞垫相抵触。
本实用新型具有的有益效果为:
1. 与IC晶片清洁效率低下的现有技术相比,本实用新型的旋转平台上设置有多个输送装置,可实现多个工位的快速切换,吸附在输送装置底部的IC晶片向下动作即可被旋转的毛刷滚轮快速清洁,大大调高IC晶片的清洁效率。
2. 受毛刷滚轮的摩擦作用,吸附板上的IC晶片会向右滑动一段距离,导致IC晶片与原始位置出现错位现象,如不及时调整其位置会影响IC晶片下道工序的加工,为此本实用新型在底座上设置了定位装置,定位装置的第二伸缩杆向左动作,由推板上固定的垫块对因清扫造成异位的IC晶片重新定位,定位操作快速精确。
3. 滑块在弹簧的弹力作用下向上复位时,通过设置橡胶材质的防撞垫能为滑块向上复位提供缓冲,避免滑块与固定架之间的刚性接触,提高装置的稳定性和使用耐久性。
4. 推板与IC晶片接触的端部固定设有垫块,垫片采用柔性材质,可有效防止推动IC晶片动作时对其造成损害。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型毛刷滚轮清洁IC晶片时的示意图;
图3为本实用新型IC晶片清洁后,进行重新定位的示意图;
图4为本实用新型输送装置的结构示意图。
具体实施方式
如图1-4所示的一种IC晶片的清洁定位装置,包括底座3和与控制器相连的旋转平台1,底座3设置在旋转平台1的右侧。旋转平台1上等间距设置有多个输送装置2,输送装置2包括固定架20、滑块22和第一伸缩杆21,固定架20固定连接在旋转平台1的边沿,第一伸缩杆21垂直向下固定在固定架20的顶部;滑块22设在固定架20上开设的滑动口内,通过滑块22上设有卡块221与滑动口的侧壁上垂直开设有的滑槽201的配合,使滑块22可在滑动口内进行上下滑动;滑块22的顶部向上贯穿滑动口顶部的固定架20并伸出,且与第一伸缩杆21的伸缩部相对应,第一伸缩杆21的伸缩部向下伸长时,能够顶着滑块22的顶部向下动作,进而使固定在滑块22底部的IC晶片4向下运动至与旋转的毛刷滚轮31相接触位置,实现毛刷滚轮31对IC晶片4的表面清洁。
固定架20上设有弹簧23,弹簧23的一端固定在滑块22的底部,另一端固定在固定架20上方;在第一伸缩杆21推着滑块22向下动作时,弹簧23可为滑块22向上复位提供回复力。滑动口的内顶部固定设有橡胶材质的防撞垫25,滑块22的顶部与防撞垫25相抵触,滑块22在弹簧23的弹力作用下向上复位时,防撞垫25能为滑块22向上复位提供缓冲,避免滑块22与固定架20之间的刚性接触,提高装置的稳定性和使用耐久性。
滑块22的底部设有用于固定IC晶片4的吸附板24,吸附板24上开设有多个负压吸口241,负压吸口241连通外部的负压源,受来自负压吸口241的负压吸附作用,IC晶片4能稳定的吸附固定在吸附板24的底部,极大地方便了IC晶片4的输送和固定。
底座3上与输送装置2对应位置处设置有毛刷滚轮31,毛刷滚轮31由与控制器相连的电机驱动,在电机驱动下毛刷滚轮31进行顺时针转动;当第一伸缩杆21推动滑块22向下动作一段距离,使吸附固定在吸附板24底部的IC晶片4与顺时针转动的毛刷滚轮31相接触,毛刷滚轮31即可将IC晶片4上的异物清扫干净;此时受毛刷滚轮31的摩擦作用,吸附板24上的IC晶片4会向右滑动一段距离,导致IC晶片4与原始位置出现错位现象,如不及时调整其位置会影响IC晶片4下道工序的加工,为此本实用新型在底座3上设置了定位装置,用于对清洁后出现异位的IC晶片4进行重新定位。其中,定位装置包括固定在底座3上的第二伸缩杆32,第二伸缩杆32的输出端固定设有推板321,推板321与IC晶片4对应的端部固定设有垫块322,垫块322采用柔性材质,可有效防止推动IC晶片4动作时对其造成损害。第二伸缩杆32可带动推板321向左动作,使推板321端部的垫块322推着IC晶片4的一端向左动作,即可对由于清扫异位的IC晶片4重新定位。其中,第一伸缩杆21和第二伸缩杆32可采用气缸作为动力源。
使用本实用新型时,控制器控制旋转平台1上的输送装置2转动至底座3上的毛刷滚轮31处,第一伸缩杆21的输出端推动滑块22向下动作,使吸附固定在吸附板24底部的IC晶片4与顺时针转动的毛刷滚轮31相接触,由毛刷滚轮31将IC晶片4上的异物清扫干净,毛刷滚轮31对IC晶片4的清扫时间设定为1秒;之后第一伸缩杆21向上复位,滑块22在弹簧23的弹力作用下带着IC晶片4向上复位;其后,控制器控制定位装置的第二伸缩杆32向左动作,由推板321上固定的垫块322对因清扫造成异位的IC晶片4重新定位后,第二伸缩杆32复位;控制器控制旋转平台1旋转一个工位,将下一个待清扫的输送装置2旋转至毛刷滚轮31处,而已经完成清扫操作的输送装置2进入下道工序,即完成本工位IC晶片4的清洁定位操作。
Claims (5)
1.一种IC晶片的清洁定位装置,其特征在于:包括底座和与控制器相连的旋转平台,底座设置在旋转平台的一侧;所述旋转平台上等间距设置有多个输送装置;所述底座上与输送装置对应位置处设置有毛刷滚轮,毛刷滚轮由与控制器相连的电机驱动;所述底座上还设置有定位装置,定位装置上设有用于对IC晶片重新定位的推板;
所述输送装置包括固定架、滑块和第一伸缩杆,固定架固定连接在旋转平台的边沿,第一伸缩杆垂直向下固定在固定架的顶部;所述滑块滑动设在固定架上开设的滑动口内,滑块上设有卡块,滑动口的侧壁上垂直开设有与卡块配合的滑槽;所述滑块的顶部向上贯穿滑动口顶部的固定架并伸出,且与第一伸缩杆的伸缩部相对应;所述固定架上设有弹簧,弹簧的一端固定在滑块的底部,另一端固定在固定架上方;IC晶片固定在滑块的底部;所述第一伸缩杆和定位装置均连接控制器。
2.根据权利要求1所述的清洁定位装置,其特征在于:所述滑块的底部设有用于固定IC晶片的吸附板,吸附板上开设有多个负压吸口,负压吸口连通外部的负压源;所述IC晶片吸附固定在所述吸附板的底部。
3.根据权利要求2所述的清洁定位装置,其特征在于:所述定位装置包括固定在底座上的第二伸缩杆,所述推板固定在第二伸缩杆的输出端;所述第二伸缩杆连接控制器。
4.根据权利要求3所述的清洁定位装置,其特征在于:所述推板与IC晶片相对应的端部固定设有垫块。
5.根据权利要求4所述的清洁定位装置,其特征在于:所述滑动口的内顶部固定设有防撞垫,所述滑块的顶部与防撞垫相抵触。
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