CN116153813A - 一种芯片装片用辅助固定结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种芯片装片用辅助固定结构，包括加工台，加工台的一侧设有机械臂，机械臂下设有安装板，安装板通过辅助定位机构设有移动板，并且移动板中部设有吸取组件，加工台上依次设有输送装置一和输送装置二，输送装置一通过放置座等距设有基板，输送装置二上等距设有芯片，并且输送装置一的两侧通过升降组件设有收集机构和清理组件。本发明通过上述机构的相互配合，不仅可排除表面存在灰尘等杂质，以保证表面洁净度，方便后续加工使用，并且还可对基板进行压紧定位，一方面可方便芯片进行装片，另一方面可在装片的过程中，可对基板的四周进行压紧固定，可避免发生滑动或转动的情况，进而可保证装片的精确性。

Description

一种芯片装片用辅助固定结构
技术领域
本发明涉及芯片装片技术领域，具体为一种芯片装片用辅助固定结构。
背景技术
装片机是半导体封装生产线中的关键设备，其在芯片封装中具有非常广泛的应用。随着技术的进步，装片机的装片精度正向着亚微米级发展，进而支撑起了目前业内所称的微组装技术。然而，在提高精度的同时，为了满足产能的需求，工业生产中还对装片机的装片效率提出了需求。
经检索中国专利公开号为CN211320067U公开了一种芯片装片机，其包括：芯片供给机构、第一装片工位以及第二装片工位，所述第一装片工位以及第二装片工位镜像对称地设置于所述芯片供给机构的两侧。本发明的芯片装片机通过采用双工位装片，提高了装片的产能和效率。同时，本发明的芯片装片机还具有较高的装片精度，充分满足了现代化工业生产的装片需求。
但是该装片机在实际使用时存在一定的缺陷，由于不能很好在装片过程中对基板进行定位固定，这样会导致在装片过程中，吸嘴带着芯片下移进行装片时，会与基板接触，可能基板会发生滑动的情况，进而影响芯片在装片时的精确性，导致装片位置存在偏差，不仅影响美观，还可能影响产品的质量。
发明内容
本发明的目的在于提供一种芯片装片用辅助固定结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片装片用辅助固定结构，包括加工台，加工台的一侧设有机械臂，机械臂下设有安装板，安装板通过辅助定位机构设有移动板，并且移动板中部设有吸取组件，加工台上依次设有输送装置一和输送装置二，输送装置一通过放置座等距设有基板，输送装置二上等距设有芯片，并且输送装置一的两侧通过升降组件设有收集机构和清理组件。
优选的，为了可方便在装片时进行辅助压紧固定，可保证基板的稳定，避免发生滑动，保证装片的质量，辅助定位机构包括等距设置在移动板和安装板之间的滑柱，滑柱与移动板贯穿滑动连接、与安装板贯穿固定连接，滑柱外部套设有弹簧；滑柱贯穿移动板并延伸至底端设有压板，压板与基板相匹配，并且压板下设有橡胶垫。
优选的，为了可方便对芯片进行吸取固定，可方便进行装片操作，吸取组件包括设置在移动板上的真空发生器，真空发生器的输出端设有连接管，连接管贯穿移动板并延伸至下方设有真空吸盘。
优选的，为了可方便调节清理组件与基板的距离，可方便进行清理，升降组件包括等距设置在输送装置一两侧的电动推杆，电动推杆与加工台固定连接，并且四个电动推杆的输出端共同设有升降板。
优选的，为了可进行辅助清理，还可对灰尘等进行收集，避免重新落在基板上，收集机构包括设置在升降板中部的收集箱，收集箱的两端对称设有收集管，收集管贯穿升降板并延伸至下方等距设有吸气罩，并且两端通过固定组件与升降板相连接。
优选的，为了保证装置的稳定，保证收集效果，固定组件包括对称套设在收集管两端的固定环，固定环上设有固定杆，并且固定杆与升降板固定连接。
优选的，为了对表面进行清扫，方便后续加工，清理组件包括对称设置在升降板下的连接板，两个连接板之间转动设有转杆，转杆外部套设有清理刷，清理刷与基板相匹配。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
(1)通过设有的辅助定位机构，可在吸取组件带着芯片进行移动装片时，可对基板进行压紧定位，一方面可方便芯片进行装片，另一方面可在装片的过程中，可对基板的四周进行压紧固定，可避免发生滑动或转动的情况，进而可保证装片的精确性，并且还可避免与基板硬性接触，避免在压紧定位时发生损坏，保证加工的质量；
(2)通过设有的清理组件，可在基板涂胶装片前进行清扫，进而可排除表面存在灰尘等杂质，以保证表面洁净度，方便后续加工使用，而通过设有的收集机构，可进行辅助清扫，保证清扫的效果，同时可将清扫产生的灰尘等进行统一收集，方便后续处理，还可避免重新落在基板上。
附图说明
图1为本发明提出的一种芯片装片用辅助固定结构的结构示意图；
图2为本发明提出的一种芯片装片用辅助固定结构中辅助定位机构和吸取组件的结构示意图；
图3为本发明提出的一种芯片装片用辅助固定结构中吸取组件的结构示意图；
图4为本发明提出的一种芯片装片用辅助固定结构中收集机构和清理组件的结构示意图；
图5为本发明提出的一种芯片装片用辅助固定结构中收集机构的结构示意图。
图中：1、加工台；2、输送装置一；3、放置座；4、基板；5、机械臂；6、输送装置二；7、芯片；8、升降板；9、收集箱；10、电动推杆；11、安装板；12、滑柱；13、弹簧；14、压板；15、橡胶垫；16、真空吸盘；17、连接管；18、真空发生器；19、连接板；20、转杆；21、清理刷；22、收集管；23、吸气罩；24、固定环；25、固定杆；26、移动板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-图5，本发明提供的一种实施例：一种芯片装片用辅助固定结构，包括加工台1，加工台1的一侧设有机械臂5，其中机械臂5为较为成熟的技术，在此不做赘述，其中机械臂5上还设有视觉定位装置(较为成熟的技术，在此不做赘述)，可方便对芯片7进行精确吸取，并且还可方后续装片，保证精确性，可方便带着吸取组件进行移动，进而可方便对芯片7进行吸取移动，方便将其装片至基板4内，机械臂5下设有安装板11，安装板11通过辅助定位机构设有移动板26，并且移动板26中部设有吸取组件，加工台1上依次设有输送装置一2和输送装置二6，其中输送装置一2和输送装置二6可以为输送带，较为成熟的技术，在此不做赘述，可方便对芯片7和基板4进行输送，方便后续装片操作，其中输送装置二6也可以为振动盘，可方便对芯片7进行输送，输送装置一2通过放置座3等距设有基板4，输送装置二6上等距设有芯片7，并且输送装置一2的两侧通过升降组件设有收集机构和清理组件，其中加工台1上还设有涂胶装置，位于清理组件后端，可方便在对基板4清理后进行涂胶，可方便后续对芯片7进行装片；
辅助定位机构包括等距设置在移动板26和安装板11之间的滑柱12，滑柱12与移动板26贯穿滑动连接、与安装板11贯穿固定连接，滑柱12外部套设有弹簧13，其中滑柱12的数量可以为四个，可在对芯片7进行装片时，可通过压板14对基板4四周进行辅助压紧固定，一方面可进行定位，另一方面可保证装片时不会发生滑动，保证装片的质量；
滑柱12贯穿移动板26并延伸至底端设有压板14，压板14与基板4相匹配，并且压板14下设有橡胶垫15，其中橡胶垫15可避免在辅助压紧固定时对基板4造成损坏，保证其完整度；
吸取组件包括设置在移动板26上的真空发生器18，真空发生器18的输出端设有连接管17，连接管17贯穿移动板26并延伸至下方设有真空吸盘16(较为成熟的技术，在此不做赘述)，可方便对芯片7进行吸取，保证稳定性，还可避免对芯片7造成损坏。
通过上述机构的相互配合，不仅可排除表面存在灰尘等杂质，以保证表面洁净度，方便后续加工使用，并且还可对基板4进行压紧定位，一方面可方便芯片7进行装片，另一方面可在装片的过程中，可对基板4的四周进行压紧固定，可避免发生滑动或转动的情况，进而可保证装片的精确性。
实施例一
请参阅图1-图5，升降组件包括等距设置在输送装置一2两侧的电动推杆10，电动推杆10与加工台1固定连接，可通过螺栓的方式固定连接，并且四个电动推杆10的输出端共同设有升降板8；
清理组件包括对称设置在升降板8下的连接板19，两个连接板19之间转动设有转杆20，转杆20外部套设有清理刷21，其中清理刷21可以为软质刷毛，且清理刷21中部大于两端的清理刷21，与基板4相匹配，可方便对其进行清扫，防止表面可能存在灰尘等杂质，清理刷21与基板4相匹配。
通过设有的清理组件，可在基板4涂胶装片前进行清扫，进而可排除表面存在灰尘等杂质，以保证表面洁净度，方便后续加工使用。
实施例二
请参阅图1-图5，收集机构包括设置在升降板8中部的收集箱9，收集箱9内设有抽风机(原理同吸尘器，在此不做赘述)，可方便对基板4可能存在的灰尘等杂质进行收集，保证表面洁净度，可方便后续涂胶、装片，收集箱9的两端对称设有收集管22，收集管22贯穿升降板8并延伸至下方等距设有吸气罩23，并且两端通过固定组件与升降板8相连接；
固定组件包括对称套设在收集管22两端的固定环24，固定环24上设有固定杆25，并且固定杆25与升降板8固定连接。
而通过设有的收集机构，可进行辅助清扫，保证清扫的效果，同时可将清扫产生的灰尘等进行统一收集，方便后续处理，还可避免重新落在基板4上，固定组件可保证清理机构的牢固，保证收集效果。
工作原理：本发明在使用时，通过输送装置一2可对放置座3上的基板4进行输送，待移动至清理机构下方时，通过电动推杆10收缩，带着清理刷21向下移动，此时清理刷21与基板4接触，在输送装置一2移动的作用下，可带着清理刷21和转杆20在连接板19上转动，可对基板4表面进行清扫，同时通过抽风机工作，可通过吸气罩23对基板4表面进行清理，可在清扫前进行吸灰，清扫后再次进行吸灰，可保证表面的洁净度，而此时继续输送，同时输送装置二6工作，可将芯片7进行输送，通过机械臂5将真空吸盘16移动至芯片7上方，通过向下移动，此时压板14下的橡胶垫15与加工台1接触，随着继续下移，对其产生挤压力，进而在移动板26上滑动，弹簧13受力发生收缩储存势能，而真空吸盘16与芯片7接触，可对吸取时进行定位，通过真空发生器18工作，在连接管17的作用下对真空吸盘16抽真空，可对芯片7进行吸取固定，再通过机械臂5移动至装片工位，通过机械臂5向下移动，重复上述操作，压板14下的橡胶垫15与基板4进行接触，进行压紧定位，通过真空发生器18停止抽真空，失去对芯片7的吸取，进而可与基板4完成装片，通过输送装置一2移动，方便进行后续的加工，重复上述操作，即可对芯片7进行装片，通过上述机构的相互配合，不仅可排除表面存在灰尘等杂质，以保证表面洁净度，方便后续加工使用，并且还可对基板4进行压紧定位，一方面可方便芯片7进行装片，另一方面可在装片的过程中，可对基板4的四周进行压紧固定，可避免发生滑动或转动的情况，进而可保证装片的精确性。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (7)

1.一种芯片装片用辅助固定结构，包括加工台(1)，其特征在于：所述加工台(1)的一侧设有机械臂(5)，所述机械臂(5)下设有安装板(11)，所述安装板(11)通过辅助定位机构设有移动板(26)，并且所述移动板(26)中部设有吸取组件，所述加工台(1)上依次设有输送装置一(2)和输送装置二(6)，所述输送装置一(2)通过放置座(3)等距设有基板(4)，所述输送装置二(6)上等距设有芯片(7)，并且所述输送装置一(2)的两侧通过升降组件设有收集机构和清理组件。
2.根据权利要求1所述的一种芯片装片用辅助固定结构，其特征在于：所述辅助定位机构包括等距设置在移动板(26)和所述安装板(11)之间的滑柱(12)，所述滑柱(12)与所述移动板(26)贯穿滑动连接、与所述安装板(11)贯穿固定连接，所述滑柱(12)外部套设有弹簧(13)；
所述滑柱(12)贯穿所述移动板(26)并延伸至底端设有压板(14)，所述压板(14)与所述基板(4)相匹配，并且所述压板(14)下设有橡胶垫(15)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片装片用辅助固定结构，其特征在于：所述吸取组件包括设置在移动板(26)上的真空发生器(18)，所述真空发生器(18)的输出端设有连接管(17)，所述连接管(17)贯穿所述移动板(26)并延伸至下方设有真空吸盘(16)。
4.根据权利要求3所述的一种芯片装片用辅助固定结构，其特征在于：所述升降组件包括等距设置在输送装置一(2)两侧的电动推杆(10)，所述电动推杆(10)与所述加工台(1)固定连接，并且四个所述电动推杆(10)的输出端共同设有升降板(8)。
5.根据权利要求4所述的一种芯片装片用辅助固定结构，其特征在于：所述收集机构包括设置在升降板(8)中部的收集箱(9)，所述收集箱(9)的两端对称设有收集管(22)，所述收集管(22)贯穿所述升降板(8)并延伸至下方等距设有吸气罩(23)，并且两端通过固定组件与所述升降板(8)相连接。
6.根据权利要求5所述的一种芯片装片用辅助固定结构，其特征在于：所述固定组件包括对称套设在收集管(22)两端的固定环(24)，所述固定环(24)上设有固定杆(25)，并且所述固定杆(25)与所述升降板(8)固定连接。
7.根据权利要求6所述的一种芯片装片用辅助固定结构，其特征在于：所述清理组件包括对称设置在升降板(8)下的连接板(19)，两个所述连接板(19)之间转动设有转杆(20)，所述转杆(20)外部套设有清理刷(21)，所述清理刷(21)与所述基板(4)相匹配。
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