CN117038531B - 一种排风装置的控制方法 - Google Patents

一种排风装置的控制方法 Download PDF

Info

Publication number
CN117038531B
CN117038531B CN202311293509.5A CN202311293509A CN117038531B CN 117038531 B CN117038531 B CN 117038531B CN 202311293509 A CN202311293509 A CN 202311293509A CN 117038531 B CN117038531 B CN 117038531B
Authority
CN
China
Prior art keywords
exhaust
wafer
door
air
liquid level
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202311293509.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN117038531A (zh
Inventor
汪钢
姜岩松
周鹏
陈胜华
杜帅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ningbo All Semi Micro Electronics Equipment Co ltd
Original Assignee
Ningbo All Semi Micro Electronics Equipment Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ningbo All Semi Micro Electronics Equipment Co ltd filed Critical Ningbo All Semi Micro Electronics Equipment Co ltd
Priority to CN202311293509.5A priority Critical patent/CN117038531B/zh
Publication of CN117038531A publication Critical patent/CN117038531A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN117038531B publication Critical patent/CN117038531B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B13/00—Accessories or details of general applicability for machines or apparatus for cleaning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B5/00—Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
    • B08B5/04—Cleaning by suction, with or without auxiliary action
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

本发明提供了一种排风装置的控制方法，排风装置用于晶圆涂胶设备，晶圆涂胶设备包括卡盘、晶圆涂胶腔体、晶圆机械手和卡盘，控制方法包括：在晶圆加工设备运行时，控制晶圆机械手夹取晶圆放置在卡盘上；第一抽风门打开，控制排风门以第一排风速度进行排风；控制晶圆以第一速度旋转进行涂胶；晶圆涂胶完成，控制第一抽风门关闭；控制晶圆停止旋转，控制排风门以第二排风速度进行排风。在第一抽风门吸取悬浮颗粒时，排风门以第一排风速度进行排风，防止排风门风速过高，将悬浮颗粒吹出排风装置，在第一抽风门不吸取悬浮颗粒时，排风门以第二排风速度进行排风，快速的对晶圆表面进行干燥处理，提高晶圆的生产速率。

Description

一种排风装置的控制方法
技术领域
本发明涉及排风装置技术领域，具体而言，涉及一种排风装置的控制方法。
背景技术
在晶圆涂胶的过程中，需要增加排风装置对晶圆表面进行干燥处理，但是，晶圆在涂胶的过程中会产生大量的悬浮颗粒，影响了晶圆的成品率，因此，本发明提供了一种排风装置及其控制方法，对晶圆产生的悬浮颗粒进行收集，同时可实现排风装置的内部清洗，从而提高了晶圆的成品率。
发明内容
因此，本发明提供一种排风装置的控制方法，排风装置用于晶圆涂胶设备，晶圆涂胶设备包括卡盘和晶圆涂胶腔体。排风装置包括：排风装置本体，排风装置设有第一抽风门和第二抽风门；调节组件，调节组件调节所述第一抽风门的开闭状态；其中，第一抽风门朝向晶圆涂胶腔体，第二抽风门朝向卡盘，排风装置还包括排风门，排风装置内部的气体通过排风门向外排出，第一抽风门设于排风门和第二抽风门之间。
与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：排风装置的第一抽风门朝向晶圆涂胶腔体，并且吸取晶圆涂胶过程中产生的悬浮颗粒，避免悬浮颗粒落到晶圆表面，排风装置的第二抽风门朝向卡盘，对晶圆的表面进行干燥处理，提高晶圆的生产效率，调节组件控制第一抽风门的开闭状态，控制第一抽风门是否吸取悬浮颗粒，使第一抽风门能够独立控制，生产作业时更加安全。
进一步的，调节组件包括：挡风板。挡风板靠近第一抽风门设置；其中，调节组件还包括：旋转轴，挡风板固定在旋转轴上，旋转轴带动挡风板旋转。
与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：旋转轴带动挡风板旋转从而实现第一抽风门的开闭状态，通过旋转的方式控制开闭，占用的空间更小，也避免与晶圆涂胶腔体产生位置干涉，运行更加流畅。
进一步的，调节组件还包括：旋转驱动件，固定座，固定座与旋转驱动件相连，并且，固定座套设在旋转轴上；其中，排风装置本体设有第一安装面，第一安装面上设有安装板，固定座通过安装板固定在第一安装面上，其次，旋转轴贯穿第一安装面和安装板。
与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：固定座套设在旋转轴上，增加了旋转轴的稳定性，避免挡风板旋转时，旋转轴发生位置偏移，旋转驱动件驱动旋转轴旋转，进而实现第一抽风门的开闭，使第一抽风门实现独立控制，增加了排风装置的安全性。固定座通过安装板固定在第一安装面上，避免了安装座的零件与挡风板发生位置干涉，使挡风板旋转时更加流畅。
进一步的，排风装置还包括：清洗装置，清洗装置设于第一抽风门的顶部，清洗装置包括：清洗管路，清洗管路的端部设有清洗喷头；安装垫片，安装垫片套设在清洗管路上，并且清洗喷头与安装垫片相互抵靠。
与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：清洗装置设于第二抽风门的顶部，便于清洗液流进排风装置内部，清洗喷头喷淋清洗液，使排风装置清洗的更彻底，防止悬浮颗粒升华堆积在排风装置内部，影响了排风装置的排风效果。清洗管路通过安装垫片固定在第二抽风门的顶部，便于维修更换，在悬浮颗粒堵塞清洗管路时，拆下清洗装置，疏通之后，还能继续使用，降低了维修的成本。
进一步的，排风装置还包括：多个第一风道，第一抽风门与多个第一风道连通，多个第一风道之间的连通处形成容液腔；液位检测装置，液位检测装置设于容液腔。
与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：容液腔与第一抽风门、排风门和第二抽风门相互连通，加强了排风装置的排风效果，容液腔内设有液位检测装置，获取容液腔内部的清洗液的液面高度，防止清洗液囤积过多，影响了排风装置的排风效果，其次，清洗液囤积过多，在排风装置进行排风时，会将清洗液吹出排风装置，增加了现场环境维护的难度。
进一步的，排风装置还包括：风压检测装置，风压检测装置设于容液腔。
与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：风压检测装置获取排风装置内部的风压，能够实时监测排风装置内部的风压，避免排风装置内部的风压过高导致排风装置胀裂，增加了排风装置运行的安全性。容液腔与第一抽风门、排风门和第二抽风门相互连通，风压检测装置设在容液腔处，获取的风压数值更加准确。
进一步的，本发明还提供了一种排风装置的控制方法，排风装置的控制方法通过排风装置实现，排风装置设于晶圆涂胶设备上，晶圆涂胶设备还包括晶圆机械手和卡盘，控制方法包括：在晶圆加工设备运行时，控制晶圆机械手夹取晶圆放置在卡盘上；第一抽风门打开，控制排风门以第一排风速度进行排风；控制晶圆以第一速度旋转进行涂胶；晶圆涂胶完成，控制第一抽风门关闭；控制晶圆停止旋转，控制排风门以第二排风速度进行排风；其中，第一排风速度小于第二排风速度。
与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：排风装置设有两种排风速度，在第一抽风门吸取悬浮颗粒时，排风门以第一排风速度进行排风，防止排风门风速过高，将悬浮颗粒吹出排风装置，在第一抽风门不吸取悬浮颗粒时，排风门以第二排风速度进行排风，快速的对晶圆表面进行干燥处理，提高晶圆的生产速率。
进一步的，排风装置还包括清洗装置、液位检测装置和抽液系统，清洗装置喷淋排风装置内部，具体包括：控制清洗装置喷淋排风装置内部；获取排风装置的液位信息，判断是否启动抽液系统。
与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：清洗装置喷淋排风装置内部，防止悬浮颗粒堆积在排风装置内部，堵塞排风口，影响了排风装置的效果。在清洗装置喷淋后，清洗液会囤积在排风装置内部，液位检测装置获取液位信息，从而进行排液，防止清洗液过多，在排风时，吹出排风装置。
进一步的，判断是否启动抽液系统，具体包括：获取液位信息，生成液位值，并将液位值与液位阈值比较；在液位值大于或等于液位阈值的情况下，控制抽液系统启动；在液位值小于液位阈值的情况下，控制抽液系统待机。
与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：实时监测液位信息，防止清洗液囤积过多，堵住排风口，影响排风装置的排风效果。清洗液囤积过多，排风门在排风时，会将清洗液吹出排风装置外，因此，在清洗液囤积过多，启动抽液系统，抽出清洗液，避免排风门在排风时将清洗液吹出排风装置外；反之，则不需要启动抽液系统，减少能源的消耗。
进一步的，控制方法还包括：第一抽风门关闭，控制排风门以第一排风速度排风，晶圆停止旋转。
与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：第一抽风门关闭，停止吸取悬浮颗粒，排风门以第一速度排风，加速晶圆表面的风干，提高晶圆的加工效率。
采用本发明的技术方案后，能够达到如下技术效果：
（1）排风装置的第一抽风门朝向晶圆涂胶腔体，并且吸取晶圆涂胶过程中产生的悬浮颗粒，避免悬浮颗粒落到晶圆表面，排风装置的第二抽风门朝向卡盘，对晶圆的表面进行干燥处理，提高晶圆的生产效率；
（2）旋转轴带动挡风板旋转从而实现第一抽风门的开闭状态，通过旋转的方式控制开闭，占用的空间更小，也避免与其他装置产生位置干涉，运行更加流畅；
（3）固定座套设在旋转轴上，增加了旋转轴的稳定性，旋转驱动件驱动旋转轴旋转，进而实现第一抽风门的开闭，使第一抽风门实现独立控制，增加了排风装置的安全性。固定座通过安装板固定在第一安装面上，避免了安装座的零件与挡风板发生位置干涉，使挡风板旋转时更加流畅。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种排风装置的结构示意图。
图2为图1中排风装置另一视角的结构示意图。
图3为图2中区域A的放大图。
图4为图1中排风装置的侧视图。
图5为清洗装置的结构示意图。
图6为排风装置的控制方法的第一流程图。
图7为排风装置的控制方法的第二流程图。
图8为排风装置的控制方法的第三流程图。
附图标记说明：
100：排风装置；101：第一安装面；110：第一抽风门；111：第一风道；120：排风门；130：第二抽风门；141：容液腔；200：清洗装置；210：清洗管路；211：清洗喷头；220：安装垫片；230：液位检测装置；240：风压检测装置；300：调节组件；310：挡风板；320：旋转轴；330：固定座；340：安装板；350：旋转驱动件；360：固定支架。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供了一种排风装置，排风装置100用于晶圆涂胶设备，晶圆涂胶设备包括：卡盘和晶圆涂胶腔体，晶圆涂胶腔体设于卡盘周侧，排风装置100包括：排风装置本体，排风装置本体有第一抽风门110和第二抽风门130；调节组件300，调节组件300调节第一抽风门110的开闭状态；其中，第一抽风门110朝向晶圆涂胶腔体，第二抽风门130朝向卡盘，排风装置100还包括：排风门120，排风装置内部的气体通过排风门120向外排出，第一抽风门110设于排风门120与第二抽风门130之间。
如附图1所示，调节组件300控制第一抽风门110的开闭，控制第一抽风门110是否吸取悬浮颗粒，增加排风装置100的安全性，并且，第一抽风门110朝向晶圆涂胶腔体，便于第一抽风门110吸取悬浮颗粒，避免悬浮颗粒落到晶圆的表面。第二抽风门130朝向卡盘，对晶圆的表面进行干燥处理，提高晶圆的生产效率。
其中，卡盘用于吸附晶圆，便于晶圆进行涂胶、清洗等工序。
具体的，调节组件300包括：挡风板310靠近第一抽风门110设置，其中，调节组件300还包括：旋转轴320，挡风板310固定在旋转轴320上，旋转轴320带动挡风板310旋转。
如附图2所示，挡风板310靠近第一抽风门110设置。如附图3所示，挡风板310通过紧固件固定在旋转轴320上，使得旋转轴320带动挡风板310旋转，从而实现第一抽风门110的开闭状态，通过旋转的方式进行切换，占用的空间更少，结构更加简单，同时也避免与晶圆涂胶腔体产生位置干涉，挡风板310运行更加流畅。
优选的，调节组件300还包括：旋转驱动件350，固定座330，固定座330与旋转驱动件350相连，并且，固定座330套设在旋转轴320上；其中，排风装置本体设有第一安装面101，第一安装面101上设有安装板340，固定座330通过安装板340固定在第一安装面101上，其次，旋转轴320贯穿第一安装面101和安装板340。
如附图3所示，固定座330与旋转驱动件350相连，并且，固定座330套设在旋转轴320上，旋转驱动件350驱动旋转轴320旋转，进而带动挡风板310旋转，控制第一抽风门110的开闭状态。排风装置本体设有第一安装面101，旋转驱动件350和固定座330首先固定在安装板340上，再将安装板340固定在第一安装面101上，避免固定旋转驱动件350的紧固件与挡风板310发生位置干涉，影响挡风板310旋转。
具体的，旋转驱动件350为旋转气缸，采用气动的方式控制挡风板310的旋转，调节组件还包括固定支架360，固定支架360用于固定旋转驱动件350，增加旋转驱动件350使用的安全性，同时，避免旋转驱动件350由于重力的原因向下倾斜，而折断旋转轴320，延长旋转轴320的使用寿命。
优选的，旋转驱动件350为电机，通过电机正转和电机反转控制挡风板310的旋转，进而控制第一抽风门110的开闭状态。
优选的，固定支架360与固定座330的固定方式一致，先固定在安装板340上，再固定在第一安装面101上，避免紧固件的端部影响挡风板310旋转。
具体的，排风装置100还包括：清洗装置200，清洗装置200设于第二抽风门130的端部，清洗装置200包括：清洗管路210，清洗管路210的端部设有清洗喷头211，安装垫片220，安装垫片220套设在清洗管路210上，并且，清洗喷头211与安装垫片220相互抵靠。
如附图2所示，清洗装置200设于第二抽风门130的端部。如附图5所示，清洗管路210的一端设有清洗喷头211，用于喷淋清洗液，清洗排风装置100内部。安装垫片220上设有安装孔，并且，安装垫片220套设在清洗管路210上，从而将清洗管路210固定在第二抽风门130的端部。固定清洗装置200的方式较为简单，在悬浮颗粒堵塞清洗装置200时，可以拆下清洗装置200，进行疏通，维修更加方便。
优选的，排风装置100还包括：多个第一风道111，第一抽风门110与多个第一风道111连通，多个第一风道111之间的连通处形成容液腔141；液位检测装置230，液位检测装置230设于容液腔141。
如附图1所示，排风装置100设有两个第二抽风门130，增加排风的效率，容液腔141设于两个第二抽风门130之间，同时两个第二抽风门130对称设置，使两个第二抽风门130的风速更加均匀。如附图4所示，液位检测装置230设于容液腔141中，获取容液腔141的液位信息，防止清洗液囤积过多，影响了排风装置100的排风效果，同时，清洗液囤积过多，在排风装置100进行排风时，会将清洗液吹出排风装置100，增加现场环境维护的难度。
优选的，液位检测装置230为液位传感器，从而获取容液腔141内部的清洗液的液位高度。
具体的，排风装置100还包括：风压检测装置240，风压检测装置240设于容液腔141。
如附图1所示，风压检测装置240设于容液腔141处，容液腔141与第一抽风门110、排风门120和第二抽风门130相互连通，风压检测装置240设在容液腔141处，便于监测排风装置100内部的压力，防止排风装置100内部的压力过高，胀裂排风装置100。容液腔141与第一抽风门110、排风门120和第二抽风门130相互连通，风压检测装置240设在容液腔141处，获取的风压数值更加准确。
优选的，风压检测装置240为风压传感器，监测排风装置内部的风压。
本发明实施例还提供了一种排风装置的控制方法，排风装置的控制方法通过排风装置实现，排风装置设于晶圆涂胶设备上，晶圆涂胶设备还包括晶圆机械手和卡盘，控制方法包括：在晶圆加工设备运行时，控制晶圆机械手夹取晶圆放置在卡盘上；第一抽风门打开，控制排风门以第一排风速度进行排风；控制晶圆以第一速度旋转进行涂胶；晶圆涂胶完成，控制第一抽风门关闭；控制晶圆停止旋转，控制排风门以第二排风速度进行排风；其中，第一排风速度小于第二排风速度。
具体的，如附图6所示，排风装置的控制方法包括：
S100、晶圆涂胶设备运行；
S200、晶圆机械手夹取晶圆放置在卡盘上；
S300、第一抽风门打开；
S400、排风门以第一排风速度排风；
S500、晶圆以第一速度旋转进行涂胶；
S600、第一抽风门关闭；
S700、晶圆停止旋转；
S800、排风门以第二排风速度排风。
具体的，排风装置设有两种排风速度，在第一抽风门吸取悬浮颗粒时，排风门以第一排风速度进行排风，防止排风门风速过高，将悬浮颗粒吹出排风装置，在第一抽风门不吸取悬浮颗粒时，排风门以第二排风速度进行排风，快速的对晶圆表面进行干燥处理，提高晶圆的生产速率。
优选的，排风装置还包括：清洗装置、液位检测装置和抽液系统，清洗装置喷淋排风装置内部，具体包括：控制清洗装置喷淋排风装置内部；获取排风装置的液位信息，判断是否启动抽液系统。
具体的，如附图7所示，排风装置的控制方法还包括：
S100、清洗装置喷淋排风装置内部；
S200、获取排风装置的液位信息；
S300、判断是否启动抽液系统。
具体而言，清洗装置喷淋排风装置内部，防止悬浮颗粒堆积在排风装置内部，堵塞排风口，影响了排风装置的效果。在清洗装置喷淋后，清洗液会囤积在排风装置内部，液位检测装置获取液位信息，从而判断是否需要进行排液，防止清洗液过多，在排风时，吹出排风装置。
具体的，如附图8所示，判断是否启动抽液系统，具体包括：
S100、获取液位信息，生成液位值；
S200、将液位值m与液位阈值M比较；
S210、抽液系统启动；
其中，在液位值m≥液位阈值M的情况下，执行S210。
S220、抽液系统待机；
其中，在液位值m＜液位阈值M的情况下，执行S220。
具体而言，实时监测液位信息，防止清洗液囤积过多，堵住排风口，影响排风装置的排风效果。清洗液囤积过多，排风门在排风时，会将清洗液吹出排风装置外，因此需要实时监控清洗液的液位信息，避免清洗液囤积过多，影响排风效果；在清洗液不影响排风效果时，抽液系统待机，减少能源的消耗。
具体的，控制方法还包括：第一抽风门关闭，控制排风门以第一排风速度排风，晶圆停止旋转。
具体而言，第一抽风门关闭，停止吸取悬浮颗粒，排风门以第一速度排风，加速晶圆表面的风干，提高晶圆的加工效率。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (3)

1.一种排风装置的控制方法，所述排风装置设于晶圆涂胶设备上，所述晶圆涂胶设备包括晶圆机械手和卡盘，所述晶圆涂胶设备包括卡盘和晶圆涂胶腔体，所述晶圆涂胶腔体设于所述卡盘的周侧，其特征在于，所述排风装置包括：排风装置本体，所述排风装置本体设有第一抽风门（110）和第二抽风门（130）；调节组件（300），所述调节组件（300）调节所述第一抽风门（110）的开闭状态；其中，所述第一抽风门（110）朝向所述晶圆涂胶腔体，所述第二抽风门（130）朝向所述卡盘，所述排风装置本体还包括排风门（120），所述排风装置内部的气体通过所述排风门（120）向外排出，所述第一抽风门（110）设于所述排风门（120）和所述第二抽风门（130）之间，其特征在于，所述控制方法包括：
在所述晶圆涂胶设备运行时，控制所述晶圆机械手夹取晶圆放置在卡盘上；
所述第一抽风门打开，控制所述排风门以第一排风速度进行排风；
控制所述晶圆以第一速度旋转进行涂胶；
所述晶圆涂胶完成，控制所述第一抽风门关闭；
控制所述晶圆停止旋转，控制所述排风门以第二排风速度进行排风；
其中，所述第一排风速度小于所述第二排风速度；
其中，所述排风装置还包括清洗装置、液位检测装置和抽液系统，所述清洗装置喷淋所述排风装置内部，具体包括：
控制所述清洗装置喷淋所述排风装置内部；
获取所述排风装置的液位信息，判断是否启动所述抽液系统。
2.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述判断是否启动所述抽液系统，具体包括：
获取所述液位信息，生成液位值，并将所述液位值与液位阈值进行比较；
在所述液位值大于或等于所述液位阈值的情况下，控制所述抽液系统启动；
在所述液位值小于所述液位阈值的情况下，控制所述抽液系统待机。
3.根据权利要求2所述的控制方法，其特征在于，所述控制方法还包括：
所述第一抽风门关闭，控制所述排风门以所述第一排风速度排风，所述晶圆停止旋转。
CN202311293509.5A 2023-10-09 2023-10-09 一种排风装置的控制方法 Active CN117038531B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311293509.5A CN117038531B (zh) 2023-10-09 2023-10-09 一种排风装置的控制方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311293509.5A CN117038531B (zh) 2023-10-09 2023-10-09 一种排风装置的控制方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN117038531A CN117038531A (zh) 2023-11-10
CN117038531B true CN117038531B (zh) 2024-02-02

Family

ID=88628535

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202311293509.5A Active CN117038531B (zh) 2023-10-09 2023-10-09 一种排风装置的控制方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN117038531B (zh)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN207367935U (zh) * 2017-10-27 2018-05-15 上海众鸿电子科技有限公司 一种晶圆涂胶机
KR101995959B1 (ko) * 2019-01-30 2019-07-03 최동현 반도체 공정가스 배기덕트용 석션 클리닝 장치
CN209946631U (zh) * 2019-05-08 2020-01-14 德淮半导体有限公司 涂胶单元以及涂胶显影系统
CN112276784A (zh) * 2019-07-24 2021-01-29 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种晶圆卡盘清理装置
CN115598928A (zh) * 2022-10-31 2023-01-13 宁波润华全芯微电子设备有限公司（Cn） 一种匀胶显影单元的排风系统及其控制方法
CN115889085A (zh) * 2022-12-19 2023-04-04 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 晶圆的涂胶设备及其涂胶方法
CN116153813A (zh) * 2022-12-31 2023-05-23 江苏格立特电子股份有限公司 一种芯片装片用辅助固定结构
CN219664261U (zh) * 2023-05-10 2023-09-12 长电集成电路(绍兴)有限公司 一种光刻胶涂胶设备及排风装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN207367935U (zh) * 2017-10-27 2018-05-15 上海众鸿电子科技有限公司 一种晶圆涂胶机
KR101995959B1 (ko) * 2019-01-30 2019-07-03 최동현 반도체 공정가스 배기덕트용 석션 클리닝 장치
CN209946631U (zh) * 2019-05-08 2020-01-14 德淮半导体有限公司 涂胶单元以及涂胶显影系统
CN112276784A (zh) * 2019-07-24 2021-01-29 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种晶圆卡盘清理装置
CN115598928A (zh) * 2022-10-31 2023-01-13 宁波润华全芯微电子设备有限公司（Cn） 一种匀胶显影单元的排风系统及其控制方法
CN115889085A (zh) * 2022-12-19 2023-04-04 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 晶圆的涂胶设备及其涂胶方法
CN116153813A (zh) * 2022-12-31 2023-05-23 江苏格立特电子股份有限公司 一种芯片装片用辅助固定结构
CN219664261U (zh) * 2023-05-10 2023-09-12 长电集成电路(绍兴)有限公司 一种光刻胶涂胶设备及排风装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN117038531A (zh) 2023-11-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101760383B1 (ko) 콘크리트 구조물의 다이아몬드 와이어 쏘우 절단장치와 그 다이아몬드 와이어 쏘우 절단장치를 이용한 건식 절단공법
CN117038531B (zh) 一种排风装置的控制方法
JP4839815B2 (ja) レンジフード
CN101467856B (zh) 一种清洁机
CN110332413B (zh) 管道加热设备
JP2012163261A (ja) 空調機器洗浄方法
CN111371687B (zh) 一种可对内部电子元件进行散热处理的壁挂式智能路由器
CN115507308A (zh) 一种燃气报警器
CN112317453B (zh) 用于车辆的充电插座的清洁方法、清洁系统和车辆
CN210569552U (zh) 一种液压缸烘干设备
CN208032965U (zh) 一种车身仿形离子风吹扫系统
CN220991444U (zh) 一种工业涂装喷粉室
CN115254490B (zh) 一种环保家具加工装置及方法
CN220248135U (zh) 一种单向隧道火灾通风排烟系统
CN220552052U (zh) 杀菌过滤装置以及空调箱
CN221505441U (zh) 一种汽配工件烘干器
CN220234835U (zh) 一种森林防火视觉化监测基站
CN118280075B (zh) 一种地下管廊有毒气体监测报警设备
CN220522914U (zh) 一种鼓风机放气阀消音装置及鼓风机
CN221868939U (zh) 一种高效防喷溅涂装机器人
JP3974871B2 (ja) 洗車機
CN201848378U (zh) 喷房设备防尘装置
KR200169336Y1 (ko) 집진기 쿨링 장치
CN210023076U (zh) 用于滚动式空气激振负压系统中旋转脉冲式气刀
JP3801301B2 (ja) スピン乾燥装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant