KR101995959B1 - 반도체 공정가스 배기덕트용 석션 클리닝 장치 - Google Patents

반도체 공정가스 배기덕트용 석션 클리닝 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 일반적으로 반도체 공정가스가 배기되는 배기덕트 내에 쌓인 이물질을 빨아들이는 석션 클리닝 장치에 관한 기술로서, 외부로부터 흡입된 이물질을 걸러내는 사이클론 유닛을 챔버 커버, 고정 플레이트, 지지 패널과 함께 하나의 모듈 단위로 배치함에 따라 걸러진 이물질을 배출할 때 수집통에 대한 사이클론 유닛의 결합 및 해제가 간편하도록 하는 기술이다. 본 발명에 따르면, 사이클론 유닛이 듀얼 타입으로 나란히 배치됨에 따라 대용량의 이물질을 수집하면서도 석션 클리닝 장치의 작은 규격을 유지할 수 있는 장점이 있다.

Description

반도체 공정가스 배기덕트용 석션 클리닝 장치 {Suction cleaning device for semiconductor process gas exhaust duct}
본 발명은 일반적으로 반도체 공정가스가 배기되는 배기덕트 내에 쌓인 이물질을 빨아들이는 석션 클리닝 장치에 관한 기술이다.
더욱 상세하게는, 본 발명은 외부로부터 흡입된 이물질을 걸러내는 사이클론 유닛을 챔버 커버, 고정 플레이트, 지지 패널과 함께 하나의 모듈 단위로 배치함에 따라 걸러진 이물질을 배출할 때 수집통에 대한 사이클론 유닛의 결합 및 해제가 간편하도록 하는 기술이다.
일반적으로 반도체 공정에서 사용된 폐가스는 스크러버를 경유하면서 화염에 의한 연소 과정과 물에 의한 샤워 과정을 거쳐 배기덕트를 통해 외부로 배출될 수 있다.
여기서, 스크러버를 경유하는 폐가스는 수 많은 독성의 파티클(예: PFC)과 불완전연소의 이물질을 발생시키며 그 파티클과 이물질들은 샤워 과정을 거칠 때 물기가 더해짐에 따라 진흙과 같은 상태의 이물질이 배기덕트의 바닥면에 지속적으로 쌓이게 된다.
이처럼, 배기덕트의 바닥면에 쌓인 이물질은 배기덕트의 바닥면에 떡진 상태로 붙어있기 때문에 높은 압력의 석션이 가해져야만 그 배기덕트의 바닥면으로부터 떨어질 수 있다.
그런데, 높은 압력의 석션을 가함에 따라 떡진 상태의 이물질을 효과적으로 흡입하기 위해서는 사이클론 유닛도 대용량으로 구비될 필요가 있다.
그러나, 무작정 대용량의 사이클론 유닛을 구비하게 되면 그에 따른 석션 클리닝 장치의 규모도 커져야 하기 때문에 사용자의 조작성이나 작업성이 떨어지는 단점이 생긴다.
그리고, 사이클론 유닛의 규격이 대용량으로 커질 경우 사용자가 석션 클리닝 장치를 조작하면서 이동시킬 때 그 휴대성이나 이동성이 떨어져 결국 작업 효율도 떨어질 수 밖에 없는 문제가 있다.
그에 따라, 석션 클리닝 장치의 조작성, 이동성, 작업성을 향상시킴에 따라 종래기술의 문제점을 해결할 수 있는 기술이 요망된다.
본 발명은 상기한 점을 감안하여 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 수집통에 대한 사이클론 유닛의 결합 및 해제가 간편한 반도체 공정가스 배기덕트용 석션 클리닝 장치를 제공함에 있다.
또한, 본 발명의 목적은 사이클론 유닛이 대용량의 이물질을 수집하면서도 작은 규격을 유지할 수 있도록 하는 반도체 공정가스 배기덕트용 석션 클리닝 장치를 제공함에 있다.
또한, 본 발명의 목적은 대용량의 이물질을 처리하는 사이클론 유닛이 사용자 조작으로 수집통에 대해 결합 및 해제되는 과정에서 비틀림 외력으로부터 무거운 중량의 사이클론 유닛이 자신의 견고한 결합력을 유지할 수 있도록 하는 반도체 공정가스 배기덕트용 석션 클리닝 장치를 제공함에 있다.
또한, 본 발명의 목적은 배기덕트의 이물질 중 액상 물질이 블로워로 이동됨을 원천적으로 차단함에 따라 블로워의 내구성을 향상시킬 수 있는 반도체 공정가스 배기덕트용 석션 클리닝 장치를 제공함에 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 공정가스 배기덕트용 석션 클리닝 장치는 반도체 공정가스가 배기되는 배기덕트의 이물질을 석션 호스를 통해 흡입하고 그 흡입하는 과정에서 석션 호스 내로 진입하는 공기는 외부로 블로잉하는 블로워; 블로워와 석션 호스 사이에 배치되어 블로워의 동작에 따라 석션 호스로 흡입된 이물질을 자신의 내측으로 유입시킨 후 하방향으로 분리시키는 하나이상의 사이클론 유닛; 사이클론 유닛의 연직하부에 배치된 상태로 사이클론 유닛의 하부로부터 낙하하는 이물질을 담는 수집통; 사이클론 유닛의 하부가 내외부 밀폐된 자신의 상부로부터 자신의 내외부를 출입할 수 있도록 자신의 상부가 개구된 상태로 이루어지고 자신의 바닥면에 수집통이 안착되는 석션 챔버; 하나이상의 사이클론 유닛 하부가 각각 상하방향으로 관통하여 끼움 결합되고 자신의 테두리가 석션 챔버의 개구된 상부에 맞닿아 연결되는 경우 석션 챔버의 내외부를 밀폐시키는 챔버 커버; 석션 챔버의 상부 측벽을 따라 복수 개 장착되며 석션 챔버의 개구된 상부에 챔버 커버가 안착된 경우 자신의 위치에서 챔버 커버를 석션 챔버에 클램핑하여 석션 챔버의 내외부 밀폐를 보강하는 복수 개의 클램프 부재;를 포함하여 구성된다.
그리고, 챔버 커버의 상부에 배치되며 하나이상의 사이클론 유닛이 각각 상하방향으로 관통하여 끼움 결합되는 고정 플레이트; 챔버 커버와 고정 플레이트의 사이를 연결함에 따라 챔버 커버, 고정 플레이트와 함께 하나이상의 사이클론 유닛의 고정 상태를 보강하는 하나이상의 지지 패널; 석션 챔버의 측벽에 연결되어 상하방향으로 길게 배치되는 실린더 부재; 실린더 부재의 연직 상부에 대응하는 하나의 지지 패널 측벽에 연결되어 자신의 하부가 실린더 부재에 끼워진 상태로 상하방향으로 길게 배치되며 실린더 부재의 길이 방향을 따라 움직이고 실린더 부재를 기준으로 제자리 회전하는 가이드 로드; 가이드 로드의 하부에 대응하는 실린더 부재의 내측에 장착되며 탄성력으로 실린더 부재로부터 가이드 로드의 상방향 이동을 보강하는 텐션 부재; 자신의 하부는 실린더 부재의 내측에 삽입 고정되고 자신의 상부는 가이드 로드의 내측에 끼워짐에 따라 가이드 로드의 상하방향 이동시 가이드 로드의 현재 위치를 지지하는 보강 로드;를 더 포함하여 구성될 수 있다.
또한, 자신 몸체의 내측면이 하나의 지지 패널 측벽에 상하방향을 따라 연결된 상태로 가이드 로드에 연결됨에 따라 지지 패널에 대한 가이드 로드의 연결을 보강하는 회동 패널;을 더 포함하여 구성될 수 있다.
이때, 회동 패널은, 자신 몸체의 상부가 외향하여 절곡된 후 가이드 로드의 상부에 끼움 결합되는 상부 브라켓; 자신 몸체의 하부가 외향하여 절곡된 후 가이드 로드의 하부에 끼움 결합되며 실린더 부재에 대한 가이드 로드의 하방 스트로크시 실린더 부재의 상단부에 걸쳐짐에 따라 가이드 로드의 하방 스트로크에 대한 최대이동 거리를 결정하는 하부 브라켓;을 구비할 수 있다.
그리고, 사이클론 유닛은 챔버 커버 또는 고정 플레이트에 좌우 대칭되도록 듀얼 패턴으로 배치되고, 지지 패널은 듀얼 패턴의 사이클론 유닛에 대해 좌우 대칭되도록 듀얼 패턴으로 배치될 수 있다.
또한, 사이클론 유닛은, 자신 몸체가 관통하는 챔버 커버의 관통공 상부에 인접하는 자신 몸체의 둘레를 따라 돌출 형성됨에 따라 관통공을 상부로부터 밀폐하는 상부 플랜지; 자신 몸체가 관통하는 챔버 커버의 관통공 하부에 인접하는 자신 몸체의 둘레를 따라 돌출 형성됨에 따라 관통공을 하부로부터 밀폐하는 하부 플랜지;를 구비할 수 있다.
본 발명의 제 2 실시예에 따른 반도체 공정가스 배기덕트용 석션 클리닝 장치는 내측에 대용량의 액상 물질을 담을 수 있는 속이 빈 형태의 이물수집 탱크; 석션 호스 중 일부분으로서 일단부는 사이클론 유닛에 기밀유지 되도록 연통 연결되고 타단부는 이물수집 탱크의 상부에 끼워져 기밀유지 되도록 연통 연결되는 제 1 석션호스; 석션 호스 중 일부분으로서 일단부는 이물수집 탱크의 상부에 끼워져 기밀유지 되도록 연통 연결되고 타단부는 사용자 조작에 따라 배기덕트의 이물질을 석션하는 제 2 석션호스; 이물수집 탱크의 내측에 대응하는 제 1 석션호스의 단부에 연결되며 이물수집 탱크 내에 채워진 액상 물질이 제 1 석션호스를 따라 흡입됨을 차단하는 액차단 체크밸브;를 더 포함하여 구성되어, 블로워의 동작에 따라 배기덕트로부터 제 1 석션호스, 제 2 석션호스, 사이클론 유닛을 경유하는 이물질 중 일부의 이물이 중력에 의해 이물수집 탱크로 떨어져 수집되도록 할 수 있다.
본 발명의 제 3 실시예에 따른 반도체 공정가스 배기덕트용 석션 클리닝 장치는 블로워의 외부를 감싸는 형태로 블로워의 내외부를 차단하는 하우징; 복수의 수평바 단부와 복수의 수직바 단부가 상호 맞닿아 연결됨에 따라 하우징의 구조를 유지시키는 하우징 프레임; 하우징의 상부에 안착되며 내측에 물을 담을 수 있는 속이 빈 형태의 물탱크; 물탱크와 배관으로 연결되어 물탱크 내의 물을 외부로 분사시키는 구동펌프; 구동펌프에 호스로 연결되어 구동펌프로부터 분사되는 물을 사용자 조작에 따라 단속적으로 분사하는 분사건;을 더 포함하여 구성될 수 있다.
본 발명은 챔버 커버와 사이클론 유닛이 일체로 연결됨에 따라 수집통에 대한 사이클론의 결합과 해제를 간편하게 수행할 수 있는 장점을 나타낸다.
또한, 본 발명은 챔버 커버, 고정 플레이트, 지지 패널, 사이클론 유닛이 하나의 모듈 단위로 결합된 상태에서 실린더 부재, 가이드 로드, 텐션 부재, 보강 로드를 통해 석션 챔버로부터 간편하게 결합과 해제가 이루어질 수 있기 때문에 석션 챔버 내의 수집통을 출입시키기 위한 무거운 중량의 사이클론 조작을 간편하게 수행할 수 있는 장점을 나타낸다.
또한, 본 발명은 사이클론 유닛이 대용량의 이물질 수집능력을 구비하면서도 챔버 커버, 고정 플레이트, 지지 패널을 통해 듀얼 타입으로 배치됨에 따라 사용자 조작으로 수집통에 대해 사이클론 유닛을 결합하거나 해제하는 과정에서의 비틀림 외력으로부터 무거운 중량의 사이클론 유닛을 간편하게 조작할 수 있는 장점을 나타낸다.
또한, 본 발명은 사이클론 유닛이 듀얼 타입으로 나란히 배치됨에 따라 대용량의 이물질을 수집하면서도 석션 클리닝 장치의 작은 규격을 유지할 수 있도록 하는 장점을 나타낸다.
또한, 본 발명은 상부가 개구된 석션 챔버의 상면에 안착되는 챔버 커버가 무거운 중량의 사이클론 유닛과 함께 거치되도록 구성됨에 따라 블로워를 통한 석션 챔버로의 석션이 이루어지는 경우 그 석션 챔버의 밀폐력을 보강하는 장점도 나타낸다.
또한, 본 발명은 실린더 부재, 가이드 로드, 텐션 부재, 보강 로드에 연결되는 회동 패널을 구비함에 따라 무거운 중량의 사이클론 유닛에 대한 회전 조작을 손쉽게 할 수 있는 장점도 나타낸다.
또한, 본 발명은 플랜지 스토퍼를 구비함에 따라 가이드 로드의 상하방향 이동 중 하방향 이동시 회동 패널의 하부 브라켓에 대한 하방향 스트로크를 가이드하는 장점도 나타낸다.
또한, 본 발명은 베이스 프레임의 상면에 하우징 프레임과 하우징을 거치하고 베이스 프레임의 하부에 이동식바퀴를 구비함에 따라 석션 클리닝 장치를 이동식 모노리식(monolithic) 타입으로 구성할 수 있는 장점도 나타낸다.
또한, 본 발명은 제 1 석션호스, 제 2 석션호스, 이물수집 탱크, 액차단 체크밸브를 구비함에 따라 배기덕트의 이물질 중 액상 물질이 블로워로 이동됨을 원천적으로 차단함에 따라 블로워의 내구성을 향상시킬 수 있는 장점을 나타낸다.
또한, 본 발명은 물탱크, 구동펌프, 분사건을 하우징의 상부에 거치함에 따라 모노리식(monolithic) 타입의 석션 클리닝 장치를 통해 작업자는 배기덕트의 소위 떡진 이물질도 효과적으로 제거할 수 있는 장점을 나타낸다.
[도 1]은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 공정가스 배기덕트용 석션 클리닝 장치의 외관을 도시한 사시도 1,
[도 2]는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 공정가스 배기덕트용 석션 클리닝 장치의 외관을 도시한 사시도 2,
[도 3]은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 공정가스 배기덕트용 석션 클리닝 장치의 외관을 도시한 사시도 3,
[도 4]는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 공정가스 배기덕트용 석션 클리닝 장치에서 하우징을 제거된 상태의 외관을 도시한 사시도,
[도 5]는 [도 4]에서 하우징 프레임을 포함한 일부 구성이 제거된 상태를 도시한 도면,
[도 6]은 [도 1]에서 사이클론 유닛, 제 1,2 듀얼링크 석션관, 수집관, 수집통, 석션 챔버, 고정 플레이트, 지지 패널을 발췌하여 도시한 도면,
[도 7]은 [도 6]에서의 각 구성이 연결된 상태를 정면에서 도시한 예시도,
[도 8]은 [도 7]에서 실린더 부재를 기준으로 가이드 로드가 상방향으로 이동함에 따라 듀얼 타입의 사이클론 유닛, 챔버 커버, 고정 플레이트, 지지 패널, 회동 패널이 일체로 상방향으로 들떠 있는 상태를 도시한 도면,
[도 9]는 [도 6]에서 듀얼 타입의 사이클론 유닛, 제 1,2 듀얼링크 석션관, 수집관, 수집통, 석션 챔버, 고정 플레이트, 지지 패널을 발췌하여 도시한 도면,
[도 10]은 [도 9]에서 가이드 로드로부터 실린더 부재가 분리된 상태를 도시한 도면,
[도 11]은 [도 10]에서 가이드 로드로부터 텐션 부재와 보강 로드가 분리된 상태를 도시한 도면,
[도 12]는 [도 9]를 상부로부터 하방향으로 바라 본 도면이다.
[도 13]은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 반도체 공정가스 배기덕트용 석션 클리닝 장치의 외관을 도시한 사시도,
[도 14]는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 반도체 공정가스 배기덕트용 석션 클리닝 장치의 외관을 도시한 측면도,
[도 15]는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 반도체 공정가스 배기덕트용 석션 클리닝 장치의 외관에서 물탱크, 구동펌프, 분사건을 분리 도시한 상태의 도면이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
[도 1]은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 공정가스 배기덕트용 석션 클리닝 장치의 외관을 도시한 사시도 1이고, [도 2]는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 공정가스 배기덕트용 석션 클리닝 장치의 외관을 도시한 사시도 2이고, [도 3]은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 공정가스 배기덕트용 석션 클리닝 장치의 외관을 도시한 사시도 3이고, [도 4]는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 공정가스 배기덕트용 석션 클리닝 장치에서 하우징을 제거된 상태의 외관을 도시한 사시도이고, [도 5]는 [도 4]에서 하우징 프레임을 포함한 일부 구성이 제거된 상태를 도시한 도면이고, [도 6]은 [도 1]에서 사이클론 유닛, 제 1,2 듀얼링크 석션관, 수집관, 수집통, 석션 챔버, 고정 플레이트, 지지 패널을 발췌하여 도시한 도면이다.
[도 1] 내지 [도 6]을 참조하면, 본 발명에 따른 반도체 공정가스 배기덕트용 석션 클리닝 장치는 블로워(110), 사이클론 유닛(120), 수집통(140), 석션 챔버(150), 챔버 커버(161), 클램프 부재(170), 압력게이지(180), 회동 패널(250)을 포함하여 구성될 수 있다.
블로워(110)는 반도체 공정가스가 배기되는 배기덕트의 이물질을 작업자의 조작에 따른 석션 호스(131)를 통해 흡입하고 그 흡입하는 과정에서 석션 호스(131) 내로 진입하는 공기는 자신과 연결되는 블로잉 파이프(111)를 통해 외부로 블로잉한다.
블로워(110)는 바람직하게는 외부의 공기를 흡입한 후 다시 외부로 배출하는 구동모터가 채택될 수 있다.
상세하게, [도 1]과 [도 5]에서와 같이 블로워(110)는 외부로부터 공기를 흡입하는 수집관(134)과 그 수집된 공기를 외부로 배출하는 블로잉 파이프(111)가 연결될 수 있다.
여기서, 수집관(134)의 선단부에는 듀얼 타입의 사이클론 유닛(120)이 연결되고 그 사이클론 유닛(120)과 수집관(134) 사이에는 수집관(134)과 사이클론 유닛(120)을 상호 연통시키는 제 2 듀얼링크 석션관(133)이 연결될 수 있다.
이때, 석션 호스(131)는 듀얼 타입의 사이클론 유닛(120)에 연결되는데 석션 호스(131)와 사이클론 유닛(120)을 상호 연통시키는 제 1 듀얼링크 석션관(132)을 통해 사이클론 유닛(120)에 연통 연결될 수 있다.
그 결과, 블로워(110)가 동작하는 상태에서 작업자가 석션 호스(131)의 선단부를 배기덕트의 바닥면에 쌓여있는 이물질에 접촉시키면 그 이물질은 순차적으로 석션 호스(131)와 제 1 듀얼링크 석션관(132)를 따라 사이클론 유닛(120)에 진입한 후 중력에 의해 하방향을 떨어져 수집통(140) 내에 모이게 된다.
이때, 석션 호스(131)와 제 1 듀얼링크 석션관(132)를 따라 사이클론 유닛(120)의 내측으로 이동하는 이물질과 섞여있는 공기는 순차적으로 제 2 듀얼링크 석션관(133)과 수집관(134)을 경유하여 블로워(110)에 진입한 후 블로잉 파이프(111)를 통해 외부로 배출된다.
사이클론 유닛(120)은 [도 1] 내지 [도 6]에서와 같이 하나이상 구비될 수 있고 블로워(110)와 석션 호스(131) 사이에 배치되어 블로워(110)의 동작에 따라 석션 호스(131)로 흡입된 이물질을 자신의 내측으로 유입시킨 후 하방향으로 분리시킨다. 그 결과, 하방향으로 분리된 이물질은 석션 챔버(150)의 내측에 구비된 수집통(140) 내에 모이게 된다.
여기서, 사이클론 유닛(120)은 일반적인 사이클론의 구조적 특징과 유사한 것으로서, 사이클론 유닛(120)의 내측으로 진입된 이물질이 하방향으로 분리됨과 아울러 내측의 공기가 제 2 듀얼링크 석션관(133)을 경유하도록 하는 구조의 상세한 설명은 생략한다.
한편, 사이클론 유닛(120)은 [도 1] 내지 [도 6]에서와 같이 챔버 커버(161) 또는 고정 플레이트(162)에 좌우 대칭되도록 듀얼 패턴으로 배치될 수 있다. 이때, 지지 패널(163)도 듀얼 패턴의 사이클론 유닛(120)에 대해 좌우 대칭되도록 듀얼 패턴으로 배치될 수 있다.
그 결과, 사용자 조작으로 수집통(140)에 대해 사이클론 유닛(120)을 결합하거나 해제하는 과정에서 듀얼 타입의 사이클론 유닛(120)에 발생하는 비틀림 외력으로부터 작업자는 무거운 중량의 사이클론 유닛(120)을 간편하게 조작할 수 있게 된다.
수집통(140)은 [도 6]에서와 같이 사이클론 유닛(120)의 연직하부에 배치된 상태로 사이클론 유닛(120)의 하부로부터 낙하하는 이물질을 담는다. 바람직하게는 수집통(140)은 석션 챔버(150)의 내측 바닥면에 배치될 수 있다.
석션 챔버(150)는 [도 1] 내지 [도 6]에서와 같이 사이클론 유닛(120)의 하부가 내외부 밀폐된 자신의 상부로부터 자신의 내외부를 출입할 수 있도록 자신의 상부가 개구된 상태로 이루어지고 바람직하게는 자신의 바닥면에 수집통(140)이 안착될 수 있다.
챔버 커버(161)는 [도 1] 내지 [도 6]에서와 같이 하나이상의 사이클론 유닛(120) 하부가 각각 상하방향으로 관통하여 끼움 결합되고 자신의 테두리가 석션 챔버(150)의 개구된 상부에 맞닿아 연결되는 경우 석션 챔버(150)의 내외부를 밀폐시킨다.
이때, 상부가 개구된 석션 챔버(150)의 상면에 안착되는 챔버 커버(161)가 무거운 중량의 사이클론 유닛(120)과 함께 거치되도록 구성됨에 따라 블로워(110)를 통한 석션 챔버(150)로의 석션이 이루어지는 경우 그 석션 챔버(150)의 밀폐력을 보강하게 된다.
클램프 부재(170)는 석션 챔버(150)의 상부 측벽을 따라 복수 개 장착되며 석션 챔버(150)의 개구된 상부에 챔버 커버(161)가 안착된 경우 자신의 위치에서 챔버 커버(161)를 석션 챔버(150)에 클램핑하여 석션 챔버(150)의 내외부 밀폐를 보강한다.
여기서, 클램프 부재(170)는 소위 토글 클램프(toggle clamp)로 채택될 수 있으며 [도 1] 내지 [도 5]에서와 같이 복수 개 구비될 수 있다.
압력게이지(180)는 [도 1] 내지 [도 5]에서와 같이 제 1 듀얼링크 석션관(132)에 연통하도록 장착되며 석션 호스(150)를 통해 외부로부터 흡입되는 공기압을 표시할 수 있다.
회동 패널(250)은 [도 1] 내지 [도 6]에서와 같이 자신 몸체의 내측면이 하나의 지지 패널(163) 측벽에 상하방향으로 연결된 상태에서 가이드 로드(220)에 연결됨에 따라 지지 패널(163)에 대한 가이드 로드(220)의 연결을 보강할 수 있게 된다.
회동 패널(250)은 가이드 로드(220)를 기준으로 회동 가능하게 가이드 로드(220)에 연결될 수 있다.
그 결과, 하나의 모듈 단위로 연결되는 챔버 커버(161), 고정 플레이트(162), 지지 패널(163), 사이클론 유닛(120), 회동 패널(250)이 작업자의 조작에 따라 가이드 로드(220)를 기준으로 간편하게 회동할 수 있게 된다.
즉, 하나의 모듈 단위로 연결되는 챔버 커버(161), 고정 플레이트(162), 지지 패널(163), 사이클론 유닛(120), 회동 패널(250), 가이드 로드(220)가 작업자의 조작에 따라 실린더 부재(210)로부터 상방향으로 상승한 후, 석션 챔버(150)의 상부가 챔버 커버(161)로부터 개구되도록 회동 패널(250)이 작업자의 조작에 따라 가이드 로드(220)를 기준으로 회동함에 따라 챔버 커버(161), 고정 플레이트(162), 지지 패널(163), 사이클론 유닛(120), 회동 패널(250)이 모듈 단위로 가이드 로드(220)를 기준으로 회동된다.
이를 위해, 회동 패널(250)은 상부 브라켓(251)과 하부 브라켓(252)을 구비할 수 있다.
상부 브라켓(251)은 [도 6]에서와 같이 자신 몸체의 상부가 외향하여 절곡된 후 가이드 로드(220)의 상부에 끼움 결합된다.
하부 브라켓(252)은 [도 6]에서와 같이 자신 몸체의 하부가 외향하여 절곡된 후 가이드 로드(220)의 하부에 끼움 결합되며 실린더 부재(210)에 대한 가이드 로드(220)의 하방 스트로크시 실린더 부재(210)의 상단부에 걸쳐짐에 따라 가이드 로드(220)의 하방 스트로크에 대한 최대이동 거리를 결정하게 된다.
[도 7]은 [도 6]에서의 각 구성이 연결된 상태를 정면에서 도시한 예시도이고, [도 8]은 [도 7]에서 실린더 부재를 기준으로 가이드 로드가 상방향으로 이동함에 따라 듀얼 타입의 사이클론 유닛, 챔버 커버, 고정 플레이트, 지지 패널, 회동 패널이 일체로 상방향으로 들떠 있는 상태를 도시한 도면이고, [도 9]는 [도 6]에서 듀얼 타입의 사이클론 유닛, 제 1,2 듀얼링크 석션관, 수집관, 수집통, 석션 챔버, 고정 플레이트, 지지 패널을 발췌하여 도시한 도면이고, [도 10]은 [도 9]에서 가이드 로드로부터 실린더 부재가 분리된 상태를 도시한 도면이고, [도 11]은 [도 10]에서 가이드 로드로부터 텐션 부재와 보강 로드가 분리된 상태를 도시한 도면이다.
[도 7] 내지 [도 11]을 참조하면, 본 발명에 따른 반도체 공정가스 배기덕트용 석션 클리닝 장치는 고정 플레이트(162), 지지 패널(163), 실린더 부재(210), 가이드 로드(220), 텐션 부재(230)를 더 포함하여 구성될 수 있다.
고정 플레이트(162)는 [도 7] 내지 [도 11]에서와 같이 챔버 커버(161)의 상부에 배치되며 하나이상의 사이클론 유닛(120)이 각각 상하방향으로 관통하여 끼움 결합된다.
지지 패널(163)은 하나이상 구비되어 [도 7] 내지 [도 11]에서와 같이 챔버 커버(161)와 고정 플레이트(162)의 사이를 연결함에 따라 챔버 커버(161), 고정 플레이트(162)와 함께 하나이상의 사이클론 유닛(120)의 고정 상태를 보강할 수 있다.
실린더 부재(210)는 [도 7] 내지 [도 11]에서와 같이 석션 챔버(150)의 측벽에 연결되어 상하방향으로 길게 배치될 수 있다.
가이드 로드(220)는 [도 7] 내지 [도 11]에서와 같이 실린더 부재(210)의 연직 상부에 대응하는 하나의 지지 패널(163) 측벽에 연결되어 자신의 하부가 실린더 부재(210)에 끼워진 상태로 상하방향으로 길게 배치되며 실린더 부재(210)의 길이 방향을 따라 움직이고 실린더 부재(210)를 기준으로 제자리 회전하도록 구성될 수 있다.
텐션 부재(230)는 [도 10]과 [도 11]에서와 같이 가이드 로드(220)의 하부에 대응하는 실린더 부재(210)의 내측에 장착되며 탄성력으로 실린더 부재(210)로부터 가이드 로드(220)의 상방향 이동을 보강한다.
보강 로드(240)는 [도 10]과 [도 11]에서와 같이 자신의 하부는 실린더 부재(210)의 내측에 삽입 고정되고 자신의 상부는 가이드 로드(220)의 내측에 끼워짐에 따라 가이드 로드(220)의 상하방향 이동시 가이드 로드(220)의 현재 위치를 지지한다.
한편, 사이클론 유닛(120)은 [도 7] 내지 [도 11]에서와 같이 상부 플랜지(121)과 하부 플랜지(122)를 구비할 수 있다.
상부 플랜지(121)는 자신 몸체가 관통하는 챔버 커버(161)의 관통공 상부에 인접하는 자신 몸체의 둘레를 따라 돌출 형성됨에 따라 챔버 커버(161)의 관통공을 상부로부터 밀폐한다.
하부 플랜지(122)는 자신 몸체가 관통하는 챔버 커버(161)의 관통공 하부에 인접하는 자신 몸체의 둘레를 따라 돌출 형성됨에 따라 챔버 커버(161)의 관통공을 하부로부터 밀폐한다.
[도 12]는 [도 9]를 상부로부터 하방향으로 바라 본 도면이다. [도 7]과 [도 12]를 참조하면, 사이클론 유닛(120)은 챔버 커버(161) 또는 고정 플레이트(162)에 좌우 대칭되도록 듀얼 패턴으로 배치될 수 있다.
이때, 지지 패널(163)도 [도 7]과 [도 12]에서와 같이 듀얼 패턴의 사이클론 유닛(120)에 대해 좌우 대칭되도록 듀얼 패턴으로 배치될 수 있다.
그 결과, 사용자 조작으로 수집통(140)에 대해 사이클론 유닛(120)을 결합하거나 해제하는 과정에서 듀얼 타입의 사이클론 유닛(120)에 발생하는 비틀림 외력으로부터 작업자는 무거운 중량의 사이클론 유닛(120)을 간편하게 조작할 수 있게 된다.
[도 13]은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 반도체 공정가스 배기덕트용 석션 클리닝 장치의 외관을 도시한 사시도이고, [도 14]는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 반도체 공정가스 배기덕트용 석션 클리닝 장치의 외관을 도시한 측면도이다.
[도 13]과 [도 14]를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 반도체 공정가스 배기덕트용 석션 클리닝 장치는 제 1 실시예에서 이물수집 탱크(410), 제 1 석션호스(131a), 제 2 석션호스(13b), 액차단 체크밸브(420)를 더 포함하여 구성될 수 있다.
이물수집 탱크(410)는 내측에 대용량의 액상 물질을 담을 수 있도록 속이 빈 형태의 탱크로 이루어짐이 바람직하다.
제 1 석션호스(131a)는 [도 13]과 [도 14]에서와 같이 석션 호스(131) 중 사이클론 유닛(120)에 인접하는 일부분으로서, 그 일단부는 사이클론 유닛(120)에 기밀유지 되도록 연통 연결되고 그 타단부는 이물수집 탱크(410)의 상부에 끼워져 기밀유지 되도록 연통 연결될 수 있다.
제 2 석션호스(131b)는 [도 13]과 [도 14]에서와 같이 석션 호스(131) 중 배기덕트에 인접하는 일부분으로서, 그 일단부는 이물수집 탱크(410)의 상부에 끼워져 기밀유지 되도록 연통 연결되고 그 타단부는 사용자 조작에 따라 배기덕트의 이물질을 석션하도록 구성될 수 있다.
액차단 체크밸브(420)는 [도 14]에서와 같이 이물수집 탱크(410)의 내측에 대응하는 제 1 석션호스(131a)의 단부에 연결되며 이물수집 탱크(410) 내에 채워진 액상 물질이 제 1 석션호스(131a)를 따라 흡입됨을 차단하도록 구성된다.
이를 통해, 블로워(110)의 동작에 따라 배기덕트로부터 제 1 석션호스(131a), 제 2 석션호스(131b), 사이클론 유닛(120)을 경유하는 이물질 중 일부의 이물이 중력에 의해 이물수집 탱크(410)로 떨어져 수집되도록 구성될 수 있다.
이처럼, 배기턱트로부터 수집되는 이물질 중 밀도가 높은 이물이나 액상 물질은 제 1 석션호스(131a)로부터 제 2 석션호스(131b)로 이동할 때 이물수집 탱크(410)를 경유하는 과정에서 중력에 의해 하방향으로 떨어져 모이게 된다.
이렇게, 이물수집 탱크(410)에 이물질이 채워지면 작업자가 주기적으로 이물수집 탱크(410)를 비워가며 재사용할 수 있게 된다.
그 결과, 제 1 석션호스(131a), 제 2 석션호스(131b), 사이클론 유닛(120)을 경유하는 이물질 중에는 기존과 같이 블로워(110)의 수명을 단축하던 액상 물질을 원천적으로 차단할 수 있게 된다.
[도 15]는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 반도체 공정가스 배기덕트용 석션 클리닝 장치의 외관에서 물탱크, 구동펌프, 분사건을 분리 도시한 상태의 도면이다.
[도 15]를 참조하면, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 반도체 공정가스 배기덕트용 석션 클리닝 장치는 제 1 실시예에서 하우징(330), 하우징 프레임(340), 물탱크(510), 구동펌프(520), 분사건(530)을 더 포함하여 구성될 수 있다.
하우징(330)은 [도 13]과 [도 14]에서와 같이 블로워(110)의 외부를 감싸는 형태로 블로워(110)의 내외부를 차단하도록 구성될 수 있다.
하우징 프레임(340)은 [도 13]에서와 같이 복수의 수평바 단부와 복수의 수직바 단부가 상호 맞닿아 연결됨에 따라 하우징(330)의 구조를 안정적으로 유지시킬 수 있다.
그 결과, 물탱크(510), 구동펌프(520), 분사건(530)을 하우징(330)의 상부에 안정적으로 거치함에 따라 모노리식 타입의 석션 클리닝 장치를 구현할 수 있게 된다.
여기서, 물탱크(510)는 하우징(330)의 상부에 안착되며 내측에 물을 담을 수 있는 속이 빈 형태로 이루어질 수 있고, 구동펌프(520)는 물탱크(510)와 배관으로 연결되어 물탱크(510) 내의 물을 외부로 분사시킬 수 있다.
이때, 분사건(530)은 구동펌프(520)에 호스로 연결되어 구동펌프(520)로부터 분사되는 물을 작업자의 조작에 따라 단속적으로 배기덕트의 타겟위치(예: 떡진 이물질)에 분사할 수 있다.
110 : 블로워
111 : 블로잉 파이프
120 : 사이클론 유닛
121 : 상부 플랜지
122 : 하부 플랜지
131 : 석션 호스
131a : 제 1 석션 호스
131b : 제 2 석션 호스
132 : 제 1 듀얼링크 석션관
133 : 제 2 듀얼링크 석션관
134 : 수집관
140 : 수집통
150 : 석션 챔버
161 : 챔버 커버
162 : 고정 플레이트
163 : 지지 패널
170 : 클램프 부재
180 : 압력게이지
210 : 실린더 부재
220 : 가이드 로드
230 : 텐션 부재
240 : 보강 로드
250 : 회동 패널
251 : 상부 브라켓
252 : 하부 브라켓
260 : 플랜지 스토퍼
310 : 베이스 프레임
320 : 측부 보강패널
330 : 하우징
340 : 하우징 프레임
350 : 이동손잡이
410 : 이물수집 탱크
420 : 액차단 체크밸브
510 : 물탱크
520 : 구동펌프
530 : 분사건

Claims (7)

  1. 반도체 공정가스가 배기되는 배기덕트의 이물질을 석션 호스(131)를 통해 흡입하고 그 흡입하는 과정에서 상기 석션 호스 내로 진입하는 공기는 외부로 블로잉하는 블로워(110);
    상기 블로워와 상기 석션 호스 사이에 배치되어 상기 블로워의 동작에 따라 상기 석션 호스로 흡입된 이물질을 자신의 내측으로 유입시킨 후 하방향으로 분리시키는 하나이상의 사이클론 유닛(120);
    상기 사이클론 유닛의 연직하부에 배치된 상태로 상기 사이클론 유닛의 하부로부터 낙하하는 이물질을 담는 수집통(140);
    상기 사이클론 유닛의 하부가 내외부 밀폐된 자신의 상부로부터 자신의 내외부를 출입할 수 있도록 자신의 상부가 개구된 상태로 이루어지고 자신의 바닥면에 상기 수집통이 안착되는 석션 챔버(150);
    상기 하나이상의 사이클론 유닛 하부가 각각 상하방향으로 관통하여 끼움 결합되고 자신의 테두리가 상기 석션 챔버의 개구된 상부에 맞닿아 연결되는 경우 상기 석션 챔버의 내외부를 밀폐시키는 챔버 커버(161);
    상기 석션 챔버의 상부 측벽을 따라 복수 개 장착되며 상기 석션 챔버의 개구된 상부에 상기 챔버 커버가 안착된 경우 자신의 위치에서 상기 챔버 커버를 상기 석션 챔버에 클램핑하여 상기 석션 챔버의 내외부 밀폐를 보강하는 복수 개의 클램프 부재(170);
    상기 챔버 커버의 상부에 배치되며 상기 하나이상의 사이클론 유닛이 각각 상하방향으로 관통하여 끼움 결합되는 고정 플레이트(162);
    상기 챔버 커버와 상기 고정 플레이트의 사이를 연결함에 따라 상기 챔버 커버, 상기 고정 플레이트와 함께 상기 하나이상의 사이클론 유닛의 고정 상태를 보강하는 하나이상의 지지 패널(163);
    상기 석션 챔버의 측벽에 연결되어 상하방향으로 길게 배치되는 실린더 부재(210);
    상기 실린더 부재의 연직 상부에 대응하는 하나의 상기 지지 패널 측벽에 연결되어 자신의 하부가 상기 실린더 부재에 끼워진 상태로 상하방향으로 길게 배치되며 상기 실린더 부재의 길이 방향을 따라 움직이고 상기 실린더 부재를 기준으로 제자리 회전하는 가이드 로드(220);
    상기 가이드 로드의 하부에 대응하는 상기 실린더 부재의 내측에 장착되며 탄성력으로 상기 실린더 부재로부터 상기 가이드 로드의 상방향 이동을 보강하는 텐션 부재(230);
    자신의 하부는 상기 실린더 부재의 내측에 삽입 고정되고 자신의 상부는 상기 가이드 로드의 내측에 끼워짐에 따라 상기 가이드 로드의 상하방향 이동시 상기 가이드 로드의 현재 위치를 지지하는 보강 로드(240);
    를 포함하여 구성되는 반도체 공정가스 배기덕트용 석션 클리닝 장치.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서,
    자신 몸체의 내측면이 하나의 상기 지지 패널 측벽에 상하방향을 따라 연결된 상태로 상기 가이드 로드에 연결됨에 따라 상기 지지 패널에 대한 상기 가이드 로드의 연결을 보강하는 회동 패널(250);
    을 더 포함하여 구성되고,
    상기 회동 패널(250)은,
    자신 몸체의 상부가 외향하여 절곡된 후 상기 가이드 로드의 상부에 끼움 결합되는 상부 브라켓(251);
    자신 몸체의 하부가 외향하여 절곡된 후 상기 가이드 로드의 하부에 끼움 결합되며 상기 실린더 부재에 대한 상기 가이드 로드의 하방 스트로크시 상기 실린더 부재의 상단부에 걸쳐짐에 따라 상기 가이드 로드의 하방 스트로크에 대한 최대이동 거리를 결정하는 하부 브라켓(252);
    을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 공정가스 배기덕트용 석션 클리닝 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 사이클론 유닛(120)은 상기 챔버 커버 또는 상기 고정 플레이트에 좌우 대칭되도록 듀얼 패턴으로 배치되고,
    상기 지지 패널(163)은 상기 듀얼 패턴의 사이클론 유닛에 대해 좌우 대칭되도록 듀얼 패턴으로 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 공정가스 배기덕트용 석션 클리닝 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 사이클론 유닛(120)은,
    자신 몸체가 관통하는 상기 챔버 커버의 관통공 상부에 인접하는 자신 몸체의 둘레를 따라 돌출 형성됨에 따라 상기 관통공을 상부로부터 밀폐하는 상부 플랜지(121);
    자신 몸체가 관통하는 상기 챔버 커버의 관통공 하부에 인접하는 자신 몸체의 둘레를 따라 돌출 형성됨에 따라 상기 관통공을 하부로부터 밀폐하는 하부 플랜지(122);
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 공정가스 배기덕트용 석션 클리닝 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    내측에 대용량의 액상 물질을 담을 수 있는 속이 빈 형태의 이물수집 탱크(410);
    상기 석션 호스 중 일부분으로서 일단부는 상기 사이클론 유닛에 기밀유지 되도록 연통 연결되고 타단부는 상기 이물수집 탱크의 상부에 끼워져 기밀유지 되도록 연통 연결되는 제 1 석션호스(131a);
    상기 석션 호스 중 일부분으로서 일단부는 상기 이물수집 탱크의 상부에 끼워져 기밀유지 되도록 연통 연결되고 타단부는 사용자 조작에 따라 상기 배기덕트의 이물질을 석션하는 제 2 석션호스(131b);
    상기 이물수집 탱크의 내측에 대응하는 상기 제 1 석션호스의 단부에 연결되며 상기 이물수집 탱크 내에 채워진 액상 물질이 상기 제 1 석션호스를 따라 흡입됨을 차단하는 액차단 체크밸브(420);
    를 더 포함하여 구성되어,
    상기 블로워의 동작에 따라 상기 배기덕트로부터 상기 제 1 석션호스, 상기 제 2 석션호스, 상기 사이클론 유닛을 경유하는 이물질 중 일부의 이물이 중력에 의해 상기 이물수집 탱크로 떨어져 수집되도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 공정가스 배기덕트용 석션 클리닝 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 블로워의 외부를 감싸는 형태로 상기 블로워의 내외부를 차단하는 하우징(330);
    복수의 수평바 단부와 복수의 수직바 단부가 상호 맞닿아 연결됨에 따라 상기 하우징의 구조를 유지시키는 하우징 프레임(340);
    상기 하우징의 상부에 안착되며 내측에 물을 담을 수 있는 속이 빈 형태의 물탱크(510);
    상기 물탱크와 배관으로 연결되어 상기 물탱크 내의 물을 외부로 분사시키는 구동펌프(520);
    상기 구동펌프에 호스로 연결되어 상기 구동펌프로부터 분사되는 물을 사용자 조작에 따라 단속적으로 분사하는 분사건(530);
    을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 공정가스 배기덕트용 석션 클리닝 장치.
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