CN115649868A - 一种半导体封装上料机 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体封装上料机，包括底座，还包括有传送带组件，所述传送带组件设置在所述底座上用于输送半导体；转动圆柱一，所述转动圆柱一设有两对并对称分布在所述底座上；通过传送带组件传送半导体至传送带二上，然后通过抖动组件以使半导体抖落灰尘，同时通过程序控制启动抽风机抽取半导体抖落的灰尘，进而先去除半导体上的浮尘，从而减轻后续擦拭布的工作强度，从而提高除尘效率，同时利用驱动组件与联动组件配合以使两块擦拭布输送半导体的同时擦拭半导体上的灰尘，从而降低半导体上的灰尘含量，进而提高半导体去胶设备的去胶效果。

Description

一种半导体封装上料机

技术领域

本发明涉及上料设备技术领域，具体为一种半导体封装上料机。

背景技术

半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种，半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程；

封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货，半导体外壁上涂有光刻胶，在对其进行封装时需要使用去胶机进行去胶，利用微波等离子将氧气或者其他反应气体进行电离，形成化学活性的自由基，然后与光刻胶反应，生成可挥发的物质，被真空泵抽离腔体，从而实现光刻胶刻蚀和去除的功能。

在半导体通过上料机持续向半导体去胶设备上料时，半导体其外壁上会沾染一些灰尘和杂物，其附着在半导体的外壁上可能会影响半导体去胶设备的去胶效果，特别是一些方片型结构的半导体，其外壁上沾染的灰尘就会更多，从而导致半导体的去胶效果差，为此，我们提出一种去除半导体上灰尘的一种半导体封装上料机。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体封装上料机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体封装上料机，包括底座，还包括有传送带组件，所述传送带组件设置在所述底座上用于输送半导体；

转动圆柱一，所述转动圆柱一设有两对并对称分布在所述底座上；

擦拭布，所述擦拭布设有两块并分别套设在一对转动圆柱一上，且两块所述擦拭布之间留有半导体通过的缝隙；

驱动组件，所述驱动组件设置在所述底座上，利用所述驱动组件带动所述转动圆柱一转动，以使所述两块所述擦拭布夹取并带动半导体移动；

联动组件，所述联动组件设置在所述底座上，转动所述转动圆柱一并利用所述联动组件带动两对所述转动圆柱一反向往复移动，以使两块所述擦拭布移动擦拭半导体，区别于现有技术，在实际使用过程中，通过传送带组件传送半导体至传送带二上，然后通过抖动组件以使半导体抖落灰尘，同时通过程序控制启动抽风机抽取半导体抖落的灰尘，进而先去除半导体上的浮尘，从而减轻后续擦拭布的工作强度，从而提高除尘效率，同时利用驱动组件与联动组件配合以使两块擦拭布输送半导体的同时擦拭半导体上的灰尘，从而降低半导体上的灰尘含量，进而提高半导体去胶设备的去胶效果。

作为优选，所述传送带组件包括设置在所述底座上的支撑板一，所述支撑板一两端均设置有轴一，所述轴一上设置有传动圆柱，两个所述传动圆柱上套设有传送带一，且所述支撑板一上设置有驱动电机一，所述驱动电机一输出轴与所述轴一连接，且所述传送带一一端与所述擦拭布之间的缝隙连接。

作为优选，所述底座上设置有安装板，所述驱动组件包括设置在所述转动圆柱一上的空心轴二，所述空心轴二上设置有轴三，所述轴三一端与所述安装板连接，转动所述轴三带动所述转动圆柱一转动；

所述安装板上设置有同步组件，利用所述同步组件带动多根所述轴三转动。

作为优选，所述联动组件包括设置在一对所述转动圆柱一侧的活动支板，所述空心轴二一端穿过所述活动支板，且所述轴三上开设有滑槽一，所述空心轴二内设置有滑凸一，所述滑凸一端位于所述滑槽一内，移动所述活动支板带动一对所述转动圆柱移动；

所述活动支板一侧设置有导向杆，且所述安装板上设置有轴四，所述轴四上设置有偏转杆，所述偏转杆两端均开设有滑槽二，两根所述导向杆分别穿过所述滑槽二，转动所述轴四带动两对所述转动圆柱一移动；

所述安装板上设置有轴五，所述轴四上设置有摆杆，且所述轴五一端设置有凸块，所述凸块与所述摆杆一端之间设置有连杆，所述连杆两端分别相对所述凸块以及所述摆杆转动，转动所述轴五带动所述轴四偏转；

所述轴五一端设置有蜗轮一，且一根所述轴三一端设置有与所述蜗轮一啮合的蜗杆一，转动所述轴三带动所述轴五转动。

作为优选，所述同步组件包括设置在两根所述轴三一端的蜗轮二，且所述安装板上设置有驱动电机二，所述驱动电机二的输出轴上设置有与两个蜗轮二啮合的蜗杆二，启动所述驱动电机二带动所述轴三转动；

所述传送带一与所述擦拭布之间设置有剥离组件，利用所述剥离组件去除所述半导体上的浮尘。

作为优选，所述剥离组件包括设置在所述底座上的支撑板二，所述支撑板二两端均设置有轴六，所述轴六上设置有转动圆柱二，两个所述转动圆柱二上套设有传送带二，且一个所述轴六一端设置有驱动电机三，启动所述驱动电机三带动所述传送带二移动传送半导体；

所述传送带一与所述传送带二之间设置有斜板，两个所述转动圆柱之间设置有抖动组件，转动所述轴六并利用所述抖动组件敲击所述传送带二，以使所述半导体抖落灰尘；

所述支撑板二上设置外壳，所述外壳上开设有进风口以及出风口，且所述出风口通过导管与抽风机导通连接，启动抽风机抽取半导体抖落的灰尘。

作为优选，所述抖动组件包括等距均匀设置在所述传送带二内侧的多根敲击圆柱，所述敲击圆柱两端均设置有L形板，所述L形板一端设置有轴七，所述支撑板二一端设置有门型框，所述门型框内设置有扭簧，且所述轴七一端依次穿过所述支撑板二、扭簧、门型框，转动所述轴七以使扭簧蓄力扭转，后利用扭簧复位带动敲击圆柱敲击所述传送带二；

所述支撑板二上设置有轴八，所述轴八一端设置有齿盘一，且所述轴七一端设置有与齿盘一啮合的齿盘二，且所述齿盘一采用缺齿设计，转动所述轴八带动所述轴七转动；

所述轴八一端设置有齿盘三，且所述轴七一端设置有与所述齿盘三啮合的齿盘四，且所述齿盘四上设置有空心轴九，所述轴七一端穿过所述空心轴九，所述轴六一端设置有齿盘五，所述齿盘五与一个所述齿盘三啮合。

作为优选，所述支撑板二一端设置有轴十，所述轴十上设置有转动圆柱三，所述转动圆柱三位于所述传送带一与所述传送带二之间，且所述轴十一端设置有同步带轮，且所述轴六一端同样设置有同步带轮，两个所述同步带轮之间通过同步带连接。

作为优选，所述擦拭布与所述转动圆柱一接触面采用橡胶材质设计，且所述转动圆柱一另一侧同样设置有活动支板，两块所述活动支板之间等距均匀设置有多根支撑圆柱，且所述支撑圆柱与所述擦拭布内侧接触相抵。

本发明至少具备以下有益效果：

区别于现有技术，在实际使用过程中，通过传送带组件传送半导体至传送带二上，然后通过抖动组件以使半导体抖落灰尘，同时通过程序控制启动抽风机抽取半导体抖落的灰尘，进而先去除半导体上的浮尘，从而减轻后续擦拭布的工作强度，从而提高除尘效率，同时利用驱动组件与联动组件配合以使两块擦拭布输送半导体的同时擦拭半导体上的灰尘，从而降低半导体上的灰尘含量，进而提高半导体去胶设备的去胶效果。

附图说明

图1为本发明整体结构示意图；

图2为本发明图1另一方位结构示意图；

图3为本发明图2局剖结构示意图；

图4为本发明图3局剖结构示意图；

图5为本发明图4另一方位结构示意图；

图6为本发明图5局剖结构示意图；

图7为本发明图6另一方位结构示意图；

图8为本发明A区放大结构示意图；

图9为本发明B区放大结构示意图；

图10为本发明C区放大结构示意图。

图中：1-底座；2-传送带组件；3-转动圆柱一；4-擦拭布；5-驱动组件；6-联动组件；21-支撑板一；22-轴一；23-传动圆柱；24-传送带一；25-驱动电机一；11-安装板；51-空心轴二；52-轴三；53-同步组件；61-活动支板；62-滑槽一；63-滑凸一；64-导向杆；65-轴四；66-偏转杆；67-滑槽二；68-轴五；69-摆杆；71-凸块；72-连杆；73-蜗轮一；74-蜗杆一；75-蜗轮二；76-驱动电机二；77-蜗杆二；78-剥离组件；79-支撑板二；81-轴六；82-转动圆柱二；83-传送带二；84-驱动电机三；85-斜板；86-抖动组件；87-外壳；88-进风口；89-出风口；91-敲击圆柱；92-L形板；93-轴七；94-门型框；95-扭簧；96-轴八；97-齿盘一；98-齿盘二；99-齿盘三；101-齿盘四；102-空心轴九；103-齿盘五；104-轴十；105-转动圆柱三；106-同步带轮；107-支撑圆柱。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-10，本发明提供一种技术方案：一种半导体封装上料机，包括底座1，还包括有传送带组件2，传送带组件2设置在底座1上用于输送半导体；

转动圆柱一3，转动圆柱一3设有两对并对称分布在底座1上；

擦拭布4，擦拭布4设有两块并分别套设在一对转动圆柱一3上且首尾相连，且两块擦拭布4之间留有半导体通过的缝隙，从而利用传送带组件2将前道工序流出的半导体输送到两块擦拭布4之间；

驱动组件5，驱动组件5设置在底座1上，利用驱动组件5带动转动圆柱一3转动，以使两块擦拭布4夹取并带动半导体移动；

联动组件6，联动组件6设置在底座1上，转动转动圆柱一3并利用联动组件6带动两对转动圆柱一3反向往复移动，从而以使两块擦拭布4输送半导体的同时擦拭半导体上的灰尘，从而降低半导体上的灰尘含量，进而提高半导体去胶设备的去胶效果。

传送带组件2包括与底座1固定连接的支撑板一21，支撑板一21两端均通过轴承转动连接有轴一22，轴一22上固定连接传动圆柱23，两个传动圆柱23上套设有传送带一24，且支撑板一21上固定连接有驱动电机一25，驱动电机一25输出轴与轴一22固定连接，且传送带一24一端与擦拭布4之间的缝隙连接，通过程序控制启动驱动电机一25带动轴一22转动，从而带动传动圆柱23转动，进而带动传送带一24移动传送半导体。

底座1上固定连接有安装板11，驱动组件5包括与转动圆柱一3固定连接的空心轴二51，空心轴二51上设置有轴三52，轴三52通过轴承与安装板11转动连接，转动轴三52带动空心轴二51转动，进而带动转动圆柱一3转动，从而带动擦拭布4移动；

安装板11上设置有同步组件53，利用同步组件53带动多根轴三52转动。

联动组件6包括设置在一对转动圆柱一3侧的活动支板61，空心轴二51一端穿过活动支板61并与其通过转轴转动连接，且轴三52上开设有滑槽一62，空心轴二51内壁上固定连接有滑凸一63，滑凸一63端位于滑槽一62内并与其内壁滑动连接，移动活动支板61带动一对转动圆柱移动，从而带动擦拭布4移动擦拭半导体；

活动支板61一侧固定连接有导向杆64，且安装板11上设置有轴四65，安装板11侧壁上固定连接有多快轴承座，且轴四65与轴承座通过轴承转动连接，轴四65上固定连接有偏转杆66，偏转杆66两端均开设有滑槽二67，两根导向杆64分别滑动穿过滑槽二67，转动轴四65带动偏转杆66偏转，从而带动导向杆64移动，进而带动两对转动圆柱一3反向移动；

安装板11上设置有轴五68，轴五68与轴承座通过轴承转动连接，轴四65上固定连接有摆杆69，且轴五68一端固定连接有凸块71，凸块71与摆杆69一端之间设置有连杆72，连杆72两端分别通过转轴与凸块71以及摆杆69转动连接，连杆72两端分别相对凸块71以及摆杆69转动，转动轴五68带动凸块71转动，进而通过连杆72带动摆杆69偏转，从而带动轴四65偏转；

轴五68一端固定连接有蜗轮一73，且一根轴三52一端固定连接有与蜗轮一73啮合的蜗杆一74，转动轴三52带动蜗杆一74转动，进而带动蜗轮一73转动，从而带动轴五68转动。

同步组件53包括设置在两根轴三52一端的蜗轮二75，蜗轮二75与轴三52固定连接，且安装板11上固定连接有驱动电机二76，驱动电机二76的输出轴上固定连接有与两个蜗轮二75啮合的蜗杆二77，启动驱动电机二76带动蜗杆二77转动，从而带动蜗轮二75转动，进而带动轴三52转动；

传送带一24与擦拭布4之间设置有剥离组件78，利用剥离组件78先去除半导体上的浮尘，从而减轻后续擦拭布4的工作强度，从而提高除尘效率。

剥离组件78包括与底座1固定连接支撑板二79，支撑板二79两端均通过轴承转动连接有轴六81，轴六81上固定连接有转动圆柱二82，两个转动圆柱二82上套设有传送带二83，且一个轴六81一端设置有驱动电机三84，驱动电机三84与支撑板二79固定连接，且驱动电机三84的输出轴与轴六81固定连接，通过程序控制启动驱动电机三84带动轴六81转动，进而带动转动圆柱二82转动，从而带动传送带二83移动传送半导体到擦拭布4上；

传送带一24与传送带二83之间设置有斜板85，用于导向半导体，且斜板85与支撑板一21固定连接，两个转动圆柱之间设置有抖动组件86，转动轴六81并利用抖动组件86敲击传送带二83，以使半导体抖落灰尘；

支撑板二79上固定连接有外壳87，外壳87上开设有进风口88以及出风口89，且出风口89通过导管与抽风机导通连接，抽风机为现有技术，在此不过多赘述，启动抽风机抽取半导体抖落的灰尘。

抖动组件86包括等距均匀设置在传送带二83内侧的多根敲击圆柱91，敲击圆柱91两端均设置有L形板92，且敲击圆柱91通过转轴与L形板92转动连接，L形板92一端固定连接有轴七93，支撑板二79一侧固定连接有门型框94，门型框94内设置有扭簧95，且轴七93一端依次穿过支撑板二79、扭簧95、门型框94，并与支撑板二79、扭簧95、门型框94通过轴承转动连接，且扭簧95两端分别与轴七93以及门型框94固定连接，转动轴七93以使扭簧95蓄力扭转，然后松开轴七93后利用扭簧95复位带动敲击圆柱91敲击传送带二83，从而以使半导体抖落灰尘；

支撑板二79上通过轴承转动连接有轴八96，轴八96一端固定连接有齿盘一97，且轴七93一端固定连接有与齿盘一97啮合的齿盘二98，且齿盘一97采用缺齿设计，转动轴八96带动齿盘一97转动并啮合齿盘二98，然后带动齿盘二98转动，继续转动轴八96以使齿盘一97与齿盘二98脱离啮合，依次循环带动轴七93转动；

轴八96一端固定连接有齿盘三99，且轴七93一端设置有与齿盘三99啮合的齿盘四101，且齿盘四101上固定连接有空心轴九102，空心轴九102一端穿过支撑板二79并与其通过轴承转动连接，且轴七93一端滑动穿过空心轴九102并可相对其转动，轴六81一端固定连接有齿盘五103，齿盘五103与一个齿盘三99啮合，转动轴六81带动齿盘五103转动，从而带动齿盘三99转动，进而带动轴八96转动，并利用齿盘四101带动多个齿盘三99转动，进而带动多根轴八96转动。

支撑板二79一端通过轴承转动连接有轴十104，轴十104上固定连接有转动圆柱三105，转动圆柱三105位于传送带一24与传送带二83之间，且轴十104一端固定连接有同步带轮106，且轴六81一端同样固定连接有同步带轮106，两个同步带轮106之间通过同步带连接，转动轴六81并利用同步带轮106与同步带配合带动轴十104转动，进而带动转动圆柱三105转动传送半导体，从而以使半导体顺利从传送带二83移动到擦拭布4上。

擦拭布4与转动圆柱一3接触面采用橡胶材质设计，用于增大其与转动圆柱一3之间的摩擦来防脱，且转动圆柱一3另一侧同样设置有活动支板61，两块活动支板61之间等距均匀通过转轴转动连接有多根支撑圆柱107，且支撑圆柱107与擦拭布4内侧接触相抵，用于辅助支撑擦拭布4，从而以使其可稳定与半导体接触。

在半导体封装上料机的正常工作过程中，通过程序控制启动驱动电机一25带动轴一22转动，从而带动传动圆柱23转动，进而带动传送带一24移动传送半导体至传送带二83上，然后通过程序控制启动驱动电机三84带动轴六81转动，从而带动转动圆柱二82转动，进而带动传送带二83移动，同时带动齿盘五103转动，进而带动齿盘五103转动，从而带动齿盘三99转动，进而带动轴八96转动，并利用齿盘四101带动多个齿盘三99转动，进而带动多根轴八96转动，从而带动齿盘一97转动并啮合齿盘二98，然后带动齿盘二98转动，继续转动轴八96以使齿盘一97与齿盘二98脱离啮合，依次循环带动轴七93转动以使扭簧95蓄力扭转，然后松开轴七93后利用扭簧95复位带动敲击圆柱91敲击传送带二83，从而以使半导体抖落灰尘，同时通过程序控制启动抽风机抽取半导体抖落的灰尘，进而先去除半导体上的浮尘，从而减轻后续擦拭布4的工作强度，从而提高除尘效率，同时通过程序控制启动驱动电机二76带动蜗杆二77转动，从而带动蜗轮二75转动，进而带动轴三52转动，从而带动空心轴二51转动，进而带动转动圆柱一3转动，从而带动擦拭布4移动输送半导体到去胶设备内，同时带动蜗杆一74转动，进而带动蜗轮一73转动，从而带动轴五68转动，进而带动凸块71转动，进而通过连杆72带动摆杆69偏转，从而带动轴四65偏转，进而带动偏转杆66偏转，从而带动导向杆64移动，进而带动两对转动圆柱一3反向移动，从而以使两块擦拭布4输送半导体的同时擦拭半导体上的灰尘，从而降低半导体上的灰尘含量，进而提高半导体去胶设备的去胶效果。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种半导体封装上料机，包括底座(1)，其特征在于：还包括有传送带组件(2)，所述传送带组件(2)设置在所述底座(1)上用于输送半导体；

转动圆柱一(3)，所述转动圆柱一(3)设有两对并对称分布在所述底座(1)上；

擦拭布(4)，所述擦拭布(4)设有两块并分别套设在一对转动圆柱一(3)上，且两块所述擦拭布(4)之间留有半导体通过的缝隙；

驱动组件(5)，所述驱动组件(5)设置在所述底座(1)上，利用所述驱动组件(5)带动所述转动圆柱一(3)转动，以使所述两块所述擦拭布(4)夹取并带动半导体移动；

联动组件(6)，所述联动组件(6)设置在所述底座(1)上，转动所述转动圆柱一(3)并利用所述联动组件(6)带动两对所述转动圆柱一(3)反向往复移动，以使两块所述擦拭布(4)移动擦拭半导体。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装上料机，其特征在于：所述传送带组件(2)包括设置在所述底座(1)上的支撑板一(21)，所述支撑板一(21)两端均设置有轴一(22)，所述轴一(22)上设置有传动圆柱(23)，两个所述传动圆柱(23)上套设有传送带一(24)，且所述支撑板一(21)上设置有驱动电机一(25)，所述驱动电机一(25)输出轴与所述轴一(22)连接，且所述传送带一(24)一端与所述擦拭布(4)之间的缝隙连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装上料机，其特征在于：所述底座(1)上设置有安装板(11)，所述驱动组件(5)包括设置在所述转动圆柱一(3)上的空心轴二(51)，所述空心轴二(51)上设置有轴三(52)，所述轴三(52)一端与所述安装板(11)连接，转动所述轴三(52)带动所述转动圆柱一(3)转动；

所述安装板(11)上设置有同步组件(53)，利用所述同步组件(53)带动多根所述轴三(52)转动。

4.根据权利要求3所述的一种半导体封装上料机，其特征在于：所述联动组件(6)包括设置在一对所述转动圆柱一(3)侧的活动支板(61)，所述空心轴二(51)一端穿过所述活动支板(61)，且所述轴三(52)上开设有滑槽一(62)，所述空心轴二(51)内设置有滑凸一(63)，所述滑凸一(63)端位于所述滑槽一(62)内，移动所述活动支板(61)带动一对所述转动圆柱移动；

所述活动支板(61)一侧设置有导向杆(64)，且所述安装板(11)上设置有轴四(65)，所述轴四(65)上设置有偏转杆(66)，所述偏转杆(66)两端均开设有滑槽二(67)，两根所述导向杆(64)分别穿过所述滑槽二(67)，转动所述轴四(65)带动两对所述转动圆柱一(3)移动；

所述安装板(11)上设置有轴五(68)，所述轴四(65)上设置有摆杆(69)，且所述轴五(68)一端设置有凸块(71)，所述凸块(71)与所述摆杆(69)一端之间设置有连杆(72)，所述连杆(72)两端分别相对所述凸块(71)以及所述摆杆(69)转动，转动所述轴五(68)带动所述轴四(65)偏转；

所述轴五(68)一端设置有蜗轮一(73)，且一根所述轴三(52)一端设置有与所述蜗轮一(73)啮合的蜗杆一(74)，转动所述轴三(52)带动所述轴五(68)转动。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装上料机，其特征在于：所述同步组件(53)包括设置在两根所述轴三(52)一端的蜗轮二(75)，且所述安装板(11)上设置有驱动电机二(76)，所述驱动电机二(76)的输出轴上设置有与两个蜗轮二(75)啮合的蜗杆二(77)，启动所述驱动电机二(76)带动所述轴三(52)转动；

所述传送带一(24)与所述擦拭布(4)之间设置有剥离组件(78)，利用所述剥离组件(78)去除所述半导体上的浮尘。

6.根据权利要求5所述的一种半导体封装上料机，其特征在于：所述剥离组件(78)包括设置在所述底座(1)上的支撑板二(79)，所述支撑板二(79)两端均设置有轴六(81)，所述轴六(81)上设置有转动圆柱二(82)，两个所述转动圆柱二(82)上套设有传送带二(83)，且一个所述轴六(81)一端设置有驱动电机三(84)，启动所述驱动电机三(84)带动所述传送带二(83)移动传送半导体；

所述传送带一(24)与所述传送带二(83)之间设置有斜板(85)，两个所述转动圆柱之间设置有抖动组件(86)，转动所述轴六(81)并利用所述抖动组件(86)敲击所述传送带二(83)，以使所述半导体抖落灰尘；

所述支撑板二(79)上设置外壳(87)，所述外壳(87)上开设有进风口(88)以及出风口(89)，且所述出风口(89)通过导管与抽风机导通连接，启动抽风机抽取半导体抖落的灰尘。

7.根据权利要求6所述的一种半导体封装上料机，其特征在于：所述抖动组件(86)包括等距均匀设置在所述传送带二(83)内侧的多根敲击圆柱(91)，所述敲击圆柱(91)两端均设置有L形板(92)，所述L形板(92)一端设置有轴七(93)，所述支撑板二(79)一端设置有门型框(94)，所述门型框(94)内设置有扭簧(95)，且所述轴七(93)一端依次穿过所述支撑板二(79)、扭簧(95)、门型框(94)，转动所述轴七(93)以使扭簧(95)蓄力扭转，后利用扭簧(95)复位带动敲击圆柱(91)敲击所述传送带二(83)；

所述支撑板二(79)上设置有轴八(96)，所述轴八(96)一端设置有齿盘一(97)，且所述轴七(93)一端设置有与齿盘一(97)啮合的齿盘二(98)，且所述齿盘一(97)采用缺齿设计，转动所述轴八(96)带动所述轴七(93)转动；

所述轴八(96)一端设置有齿盘三(99)，且所述轴七(93)一端设置有与所述齿盘三(99)啮合的齿盘四(101)，且所述齿盘四(101)上设置有空心轴九(102)，所述轴七(93)一端穿过所述空心轴九(102)，所述轴六(81)一端设置有齿盘五(103)，所述齿盘五(103)与一个所述齿盘三(99)啮合。

8.根据权利要求7所述的一种半导体封装上料机，其特征在于：所述支撑板二(79)一端设置有轴十(104)，所述轴十(104)上设置有转动圆柱三(105)，所述转动圆柱三(105)位于所述传送带一(24)与所述传送带二(83)之间，且所述轴十(104)一端设置有同步带轮(106)，且所述轴六(81)一端同样设置有同步带轮(106)，两个所述同步带轮(106)之间通过同步带连接。

9.根据权利要求8所述的一种半导体封装上料机，其特征在于：所述擦拭布(4)与所述转动圆柱一(3)接触面采用橡胶材质设计，且所述转动圆柱一(3)另一侧同样设置有活动支板(61)，两块所述活动支板(61)之间等距均匀设置有多根支撑圆柱(107)，且所述支撑圆柱(107)与所述擦拭布(4)内侧接触相抵。

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