CN218610453U - 一种集成电路芯片检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种集成电路芯片检测装置，包括检测箱，所述检测箱的两端均贯穿设有第一输送机，第一输送机的顶部放置有若干均匀分布的夹持机构，检测箱的内部一端设有检测机构，检测箱的内部另一端设有两个转运机构，检测箱的外部两侧底端均固定有第二输送机，两个第二输送机的一端底部均设置有集料箱；所述转运机构包括开设在检测箱两侧的转运槽，两个转运槽之间贯穿连接有转运座，转运座的底部和两侧均设有开口，转运座的内部固定有移动座；解决了现有技术中，在对芯片进行检测后，需要人工对不合格的芯片进行筛选，增加生产时间，同时对于芯片的检测过程检测头容易与芯片发生碰撞，造成芯片的损伤等问题。

Description

一种集成电路芯片检测装置

技术领域

本实用新型涉及芯片检测技术领域，具体为一种集成电路芯片检测装置。

背景技术

中国专利公开了芯片检测装置(公开号：CN111495770A)，该专利包括基台、真空罩、控制系统、抽真空系统和变温系统，所述控制系统包括设置于所述基台上的主控板，所述主控板包括检测区，在所述检测区内设置有用于插接待检测芯片的芯片插座，所述真空罩下端具有开口、设置为能够罩在所述检测区上并与所述检测区共同限定出密封检测空间，所述抽真空系统能够连通于所述密封检测空间并对所述密封检测空间实施抽真空，所述变温系统设置于所述密封检测空间内以用于改变所述待检测芯片的温度。在所述芯片检测装置中，通过变温系统来改变所述密封检测空间内的温度，进行芯片性能检测，真实模拟出芯片可能有的工作温度环境，提高芯片检测的准确性。

上述专利中，在对芯片进行检测后，需要人工对不合格的芯片进行筛选，增加生产时间，同时对于芯片的检测过程检测头容易与芯片发生碰撞，造成芯片的损伤。

为了解决上述缺陷，现提供一种技术方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路芯片检测装置。

本实用新型所要解决的技术问题如下：

现有技术中，在对芯片进行检测后，需要人工对不合格的芯片进行筛选，增加生产时间，同时对于芯片的检测过程检测头容易与芯片发生碰撞，造成芯片的损伤。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种集成电路芯片检测装置，包括检测箱，所述检测箱的两端均贯穿设有第一输送机，第一输送机的顶部放置有若干均匀分布的夹持机构，检测箱的内部一端设有检测机构，检测箱的内部另一端设有两个转运机构，检测箱的外部两侧底端均固定有第二输送机，两个第二输送机的一端底部均设置有集料箱；

所述转运机构包括开设在检测箱两侧的转运槽，两个转运槽之间贯穿连接有转运座，转运座的底部和两侧均设有开口，转运座的内部固定有移动座，移动座的外表面滑动套设有移动板，移动板的底部固定有负压吸盘，移动座内设有带动移动板移动的驱动组件，检测箱的顶部固定有升降气缸，升降气缸的输出端穿过检测箱且与转运座相固定。

进一步的，所述第一输送机和第二输送机结构相同，第一输送机包括与检测箱相固定的输送台，输送台的内表面两端均转动连接有驱动轮，两个驱动轮之间安装有输送皮带，输送台的一端固定有输送电机，输送电机的输出端穿过输送台且与驱动轮相固定。

进一步的，所述夹持机构包括夹持座，夹持座放置在第一输送机上，夹持座的顶部设有夹持槽，夹持座的外部两端均固定有夹持气缸，夹持气缸的输出端穿过夹持座且固定有夹持板。

进一步的，所述检测机构包括两个对称分布的且与检测箱固定连接的滑杆，两个滑杆的外表面均滑动套设有升降板，两个升降板之间固定有检测座，检测座的底部安装有若干检测头，检测箱的顶部固定有检测气缸，检测气缸的输出端穿过检测箱且固定有推板。

进一步的，所述滑杆的外表面套设有缓冲弹簧，滑杆的底端固定有限位板，缓冲弹簧的两端分别与升降板和限位板相固定。

进一步的，所述驱动组件包括与转运座相固定的驱动电机，驱动电机的输出端穿过转运座且固定有主动直齿轮，移动座内转动连接有丝杆，丝杆与移动板螺纹连接，丝杆的一端穿过转运座且固定有从动直齿轮，主动直齿轮与从动直齿轮相啮合。

本实用新型的有益效果：

本实用新型通过设置检测机构，使得检测气缸配合推板对检测座进行推动，使得升降板在滑杆外表面下移，从而带动若干检测头下移至芯片表面进行检测，设置若干检测头便于获取多组检测数据，提高检测效率，同时设置缓冲弹簧，避免检测头下移时对芯片表面产生刚性碰撞，保护芯片的安全。

通过设置转运机构，使得升降气缸推动负压吸盘下移至芯片表面，对芯片进行吸附，通过驱动电机带动主动直齿轮转动，从而带动与之啮合的从动直齿轮转动，进而带动丝杆转动，使得移动板在移动座上移动，进而带动芯片转运至第二输送机上，设置两个转运机构分别将合格与不合格的芯片转运至两侧的第二输送机上，再通过第二输送机将芯片输送至集料箱内，完成对芯片的分拣，节约了后续人工分拣的时间，减少生产成本。

附图说明

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细描述。

图1是本实用新型一种集成电路芯片检测装置的结构示意图；

图2是本实用新型夹持机构的结构示意图；

图3是本实用新型检测机构的结构示意图；

图4是本实用新型转运机构的结构示意图。

图中：1、检测箱；2、第一输送机；3、夹持机构；4、检测机构；5、转运机构；6、第二输送机；7、集料箱；301、夹持座；302、夹持气缸；303、夹持板；401、滑杆；402、升降板；403、检测座；404、检测头；405、检测气缸；406、推板；407、缓冲弹簧；501、转运槽；502、转运座；503、移动座；504、移动板；505、负压吸盘；506、驱动电机；507、主动直齿轮；508、丝杆；509、从动直齿轮；510、升降气缸。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-图4，本实用新型提供一种技术方案：

一种集成电路芯片检测装置，包括检测箱1，检测箱1的两端均贯穿设有第一输送机2，第一输送机2的顶部放置有若干均匀分布的夹持机构3，夹持机构3用于对芯片进行夹持，保证芯片检测过程中的稳定性，检测箱1的内部一端设有对芯片进行检测的检测机构4，检测箱1的内部另一端设有两个对芯片进行转运的转运机构5，检测箱1的外部两侧底端均固定有第二输送机6，两个第二输送机6的一端底部均设置有集料箱7，其中一个转运机构5用于将检测合格的芯片转运至其中一个第二输送机6上，另一个转运机构5用于将检测不合格的芯片专业至另一个第二输送机6上。

第一输送机2和第二输送机6结构相同，第一输送机2包括与检测箱1相固定的输送台，输送台的内表面两端均转动连接有驱动轮，两个驱动轮之间安装有输送皮带，输送台的一端固定有输送电机，输送电机的输出端穿过输送台且与驱动轮相固定。

请参阅图2，夹持机构3包括放置在第一输送机2上的夹持座301，夹持座301的顶部设有夹持槽，夹持座301的外部两端均固定有夹持气缸302，夹持气缸302的输出端穿过夹持座301且固定有夹持板303。通过设置夹持机构3，使得芯片放置在夹持槽内，并通过两个夹持气缸302推动两个对立设置的夹持板303对芯片进行夹紧，保证在芯片检测过程中的稳定性，提高检测精度。

请参阅图3，检测机构4包括两个对称分布的且与检测箱1固定连接的滑杆401，两个滑杆401的外表面均滑动套设有升降板402，两个升降板402之间固定有检测座403，检测座403的底部安装有若干检测头404，检测箱1的顶部固定有检测气缸405，检测气缸405的输出端穿过检测箱1且固定有推板406。

滑杆401的外表面套设有缓冲弹簧407，滑杆401的底端固定有限位板，缓冲弹簧407的两端分别与升降板402和限位板相固定。通过设置检测机构4，使得检测气缸405配合推板406对检测座403进行推动，使得升降板402在滑杆401外表面下移，从而带动若干检测头404下移至芯片表面进行检测，设置若干检测头404便于获取多组检测数据，提高检测效率，同时设置缓冲弹簧407，避免检测头404下移时对芯片表面产生刚性碰撞，保护芯片的安全。

请参阅图4，转运机构5包括开设在检测箱1两侧的转运槽501，两个转运槽501之间贯穿连接有转运座502，转运座502的底部和两侧均设有开口，转运座502的内部固定有移动座503，移动座503的外表面滑动套设有移动板504，移动板504的底部固定有负压吸盘505，移动座503内设有带动移动板504移动的驱动组件，检测箱1的顶部固定有升降气缸510，升降气缸510的输出端穿过检测箱1且与转运座502相固定。

驱动组件包括与转运座502相固定的驱动电机506，驱动电机506的输出端穿过转运座502且固定有主动直齿轮507，移动座503内转动连接有丝杆508，丝杆508与移动板504螺纹连接，丝杆508的一端穿过转运座502且固定有从动直齿轮509，主动直齿轮507与从动直齿轮509相啮合。通过设置转运机构5，使得升降气缸510推动负压吸盘505下移至芯片表面，对芯片进行吸附，通过驱动电机506带动主动直齿轮507转动，从而带动与之啮合的从动直齿轮509转动，进而带动丝杆508转动，使得移动板504在移动座503上移动，进而带动芯片转运至第二输送机6上，设置两个转运机构5分别将合格与不合格的芯片转运至两侧的第二输送机6上，再通过第二输送机6将芯片输送至集料箱7内，完成对芯片的分拣，节约了后续人工分拣的时间，减少生产成本。

工作原理：

本实用新型在使用时，将芯片放置在夹持槽内，并通过两个夹持气缸302推动两个对立设置的夹持板303对芯片进行夹紧，通过第一输送机2将芯片输送至检测机构4下方，使得检测气缸405配合推板406对检测座403进行推动，使得升降板402在滑杆401外表面下移，从而带动若干检测头404下移至芯片表面进行检测，检测完成后，通过升降气缸510推动负压吸盘505下移至芯片表面，对芯片进行吸附，通过驱动电机506带动主动直齿轮507转动，从而带动与之啮合的从动直齿轮509转动，进而带动丝杆508转动，使得移动板504在移动座503上移动，进而带动芯片转运至第二输送机6上，设置两个转运机构5分别将合格与不合格的芯片转运至两侧的第二输送机6上，再通过第二输送机6将芯片输送至集料箱7内，完成对芯片的分拣。

以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。

Claims (5)

1.一种集成电路芯片检测装置，包括检测箱(1)，其特征在于，所述检测箱(1)的两端贯穿设有第一输送机(2)，第一输送机(2)的顶部放置有若干均匀分布的夹持机构(3)，检测箱(1)的内部一端设有检测机构(4)，检测箱(1)的内部另一端设有两个转运机构(5)，检测箱(1)的外部两侧底端均固定有第二输送机(6)，两个第二输送机(6)的一端底部均设置有集料箱(7)；

所述转运机构(5)包括开设在检测箱(1)两侧的转运槽(501)，两个转运槽(501)之间贯穿连接有转运座(502)，转运座(502)的底部和两侧均设有开口，转运座(502)的内部固定有移动座(503)，移动座(503)的外表面滑动套设有移动板(504)，移动板(504)的底部固定有负压吸盘(505)，移动座(503)内设有带动移动板(504)移动的驱动组件，检测箱(1)的顶部固定有升降气缸(510)，升降气缸(510)的输出端穿过检测箱(1)且与转运座(502)相固定。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片检测装置，其特征在于，所述夹持机构(3)包括夹持座(301)，夹持座(301)放置在第一输送机(2)上，夹持座(301)的顶部设有夹持槽，夹持座(301)的外部两端均固定有夹持气缸(302)，夹持气缸(302)的输出端穿过夹持座(301)且固定有夹持板(303)。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片检测装置，其特征在于，所述检测机构(4)包括两个对称分布的且与检测箱(1)固定连接的滑杆(401)，两个滑杆(401)的外表面均滑动套设有升降板(402)，两个升降板(402)之间固定有检测座(403)，检测座(403)的底部安装有若干检测头(404)，检测箱(1)的顶部固定有检测气缸(405)，检测气缸(405)的输出端穿过检测箱(1)且固定有推板(406)。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片检测装置，其特征在于，所述滑杆(401)的外表面套设有缓冲弹簧(407)，滑杆(401)的底端固定有限位板，缓冲弹簧(407)的两端分别与升降板(402)和限位板相固定。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片检测装置，其特征在于，所述驱动组件包括与转运座(502)相固定的驱动电机(506)，驱动电机(506)的输出端穿过转运座(502)且固定有主动直齿轮(507)，移动座(503)内转动连接有丝杆(508)，丝杆(508)与移动板(504)螺纹连接，丝杆(508)的一端穿过转运座(502)且固定有从动直齿轮(509)，主动直齿轮(507)与从动直齿轮(509)相啮合。

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