CN220290759U - 一种智能卡封装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种智能卡封装装置，包括机架，机架中部一侧通过传送辊安装有传送带，传送带外侧设有限位片，机架上侧两端通过支撑板安装有第一电机和第二电机，第一电机下端通过第一摆臂安装有第一气缸，第一气缸下端安装有第一吸盘，第二电机下端通过第二摆臂安装有第二气缸，第二气缸下端安装有第二吸盘，本实用新型通过机架中部设有的传送辊和传送带，用于水平放置输送包装盒座，然后通过第一电机、第一气缸、第一摆臂和第一吸盘，能够吸持智能卡并旋转下移卡设在包装盒座内，随后通过第二电机、第二气缸、第二摆臂和第二吸盘，能够吸持包装盒盖并旋转下移卡设在包装盒座上部，从而完成智能卡封装处理，操作方便快捷，封装效率较高。

Description

一种智能卡封装装置

技术领域

本实用新型涉及智能卡封装技术领域，具体是一种智能卡封装装置。

背景技术

智能卡指内嵌有微芯片的塑料卡的通称，智能卡封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它起安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，智能卡生产加工完成后，需要进行封装后包装运输处理。智能卡封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。

现有技术中申请号为CN202221992761.6的一种智能卡封装装置，连接壳内固定的清洁刷对滤板表面进行刮擦，促进滤板表面附着的杂质脱落，定时启动气缸，气缸带动挡板收缩，此时杂质经导料壳导入输送壳内，转动的输送柱将杂质输送至另一端并落入回收箱中。但是，不便于对智能卡包装封装处理，操作不便，封装效率较低，而且封装的精度较差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种智能卡封装装置，以解决现有技术中不便于对智能卡包装封装处理，操作不便，封装效率较低，而且封装的精度较差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种智能卡封装装置，包括机架，所述机架中部一侧通过传送辊安装有传送带，所述传送带外侧设有限位片，所述机架上侧两端通过支撑板安装有第一电机和第二电机，所述第一电机下端通过第一摆臂安装有第一气缸，所述第一气缸下端安装有第一吸盘，所述第二电机下端通过第二摆臂安装有第二气缸，所述第二气缸下端安装有第二吸盘。

进一步的，所述机架两端上侧分别设有第一储料斗和第二储料斗，所述第一储料斗用于储放带封装的智能卡，第二储料斗用于储放包装盒盖。

进一步的，所述第一储料斗和第二储料斗内底部均安装有顶升气缸，且顶升气缸上端安装有上料板。

进一步的，所述限位片等间距设有多个，且限位片内侧开设有限位槽。

进一步的，所述传送带一端下侧设有储料仓，所述机架外侧安装有PLC控制柜。

进一步的，所述限位片设置成T型块，且限位片关于传送带对称设有多个。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过机架中部设有的传送辊和传送带，用于水平放置输送包装盒座，然后通过第一电机、第一气缸、第一摆臂和第一吸盘，能够吸持智能卡并旋转下移卡设在包装盒座内，随后通过第二电机、第二气缸、第二摆臂和第二吸盘，能够吸持包装盒盖并旋转下移卡设在包装盒座上部，从而完成智能卡封装处理，操作方便快捷，封装效率较高。

2、本实用新型通过传送带外侧设有限位片，限位片等间距设有多个，且限位片内侧开设有限位槽，使得能够对包装盒座下部很行卡设定位处理，定位稳定性高，有利于提高智能卡封装的精度。

3、本实用新型通过第一储料斗和第二储料斗内底部均安装有顶升气缸，且顶升气缸上端安装有上料板，使得通过顶升气缸驱动上料板升降调节，从而便于将储料斗内的物料上移至顶部便于吸盘抓取上料处理。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的安装结构主视图；

图2是本实用新型的摆臂连接结构示意图；

图3是本实用新型的传送带结构俯视图。

图中：1、机架；2、传送辊；3、传送带；4、限位片；5、支撑板；6、第一电机；7、第一摆臂；8、第一气缸；9、第一吸盘；10、第一储料斗；11、顶升气缸；12、上料板；13、第二储料斗；14、PLC控制柜；15、第二电机；16、第二摆臂；17、第二气缸；18、第二吸盘；19、储料仓；20、限位槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，图2，图3，本实用新型实施例中，一种智能卡封装装置，包括机架1，机架1中部一侧通过传送辊2安装有传送带3，传送辊2一端传动连接有输送电机，传送带3外侧设有限位片4，用于水平放置输送包装盒座，机架1上侧两端通过支撑板5安装有第一电机6和第二电机15，第一电机6下端通过第一摆臂7安装有第一气缸8，第一电机6能够驱动第一摆臂7和第一气缸8水平旋转调节，从而便于将第一储料斗10内的智能卡吸持并卡设在包装盒座内，第一气缸8下端安装有第一吸盘9，便于通过第一气缸8驱动第一吸盘9升降调节，进而便于智能卡吸持并卡设在包装盒座内，第二电机15下端通过第二摆臂16安装有第二气缸17，第二电机15能够驱动第二摆臂16和第二气缸17水平旋转调节，第二气缸17下端安装有第二吸盘18，便于吸持盒盖进行封装使用处理。

优选的，机架1两端上侧分别设有第一储料斗10和第二储料斗13，第一储料斗10用于储放带封装的智能卡，第二储料斗13用于储放包装盒盖。

优选的，第一储料斗10和第二储料斗13内底部均安装有顶升气缸11，且顶升气缸11上端安装有上料板12，使得通过顶升气缸11驱动上料板12升降调节，从而便于将储料斗内的物料上移至顶部便于吸盘抓取上料处理。

优选的，限位片4等间距设有多个，且限位片4内侧开设有限位槽20，使得能够对包装盒座下部很行卡设定位处理，定位稳定性高，有利于提高智能卡封装的精度。

优选的，传送带3一端下侧设有储料仓19，用于储放封装完成的智能卡，机架1外侧安装有PLC控制柜14，便于进行整体操控。

优选的，限位片4设置成T型块，且限位片4关于传送带3对称设有多个，便于对多个包装盒座并列卡设定位处理。

本实用新型的工作原理及使用流程：将包装盒座手动放置在机架1中部设有的传送辊2和传送带3上，用于水平放置输送包装盒座，然后通过第一电机6、第一气缸8、第一摆臂7和第一吸盘9，能够吸持智能卡并旋转下移卡设在包装盒座内，随后通过第二电机15、第二气缸17、第二摆臂16和第二吸盘18，能够吸持包装盒盖并旋转下移卡设在包装盒座上部，从而完成智能卡封装处理，操作方便快捷，封装效率较高。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种智能卡封装装置，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)中部一侧通过传送辊(2)安装有传送带(3)，所述传送带(3)外侧设有限位片(4)，所述机架(1)上侧两端通过支撑板(5)安装有第一电机(6)和第二电机(15)，所述第一电机(6)下端通过第一摆臂(7)安装有第一气缸(8)，所述第一气缸(8)下端安装有第一吸盘(9)，所述第二电机(15)下端通过第二摆臂(16)安装有第二气缸(17)，所述第二气缸(17)下端安装有第二吸盘(18)。

2.根据权利要求1所述的一种智能卡封装装置，其特征在于：所述机架(1)两端上侧分别设有第一储料斗(10)和第二储料斗(13)，所述第一储料斗(10)用于储放带封装的智能卡，第二储料斗(13)用于储放包装盒盖。

3.根据权利要求2所述的一种智能卡封装装置，其特征在于：所述第一储料斗(10)和第二储料斗(13)内底部均安装有顶升气缸(11)，且顶升气缸(11)上端安装有上料板(12)。

4.根据权利要求1所述的一种智能卡封装装置，其特征在于：所述限位片(4)等间距设有多个，且限位片(4)内侧开设有限位槽(20)。

5.根据权利要求1所述的一种智能卡封装装置，其特征在于：所述传送带(3)一端下侧设有储料仓(19)，所述机架(1)外侧安装有PLC控制柜(14)。

6.根据权利要求1所述的一种智能卡封装装置，其特征在于：所述限位片(4)设置成T型块，且限位片(4)关于传送带(3)对称设有多个。