CN109193303B - 一种usb芯片模块的组装机构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种USB芯片模块的组装机构，它包括机架和配电控制箱，机架上设置有组装机构，组装机构为转盘式组装机构，组装机构包括设置在机架上的组装转盘，组装转盘上均匀的设置有组装载具，且组装转盘上的组装载具沿顺时针方向依次配合有下盖取放装置、芯片取放装置、顶盖取放装置、推紧装置和铆接装置，且它们和组装转盘均连接到配电控制箱，下盖取放装置和机架上下盖输送槽配合，顶盖取放装置和机架上的顶盖输送槽配合，芯片取放装置和机架上的芯片存放架配合；本发明采用转盘式组装，能够实现自动一体化操作，减少了搬运和输送的过程，同时能够实现芯片的上料和产品的下料在同一个工位中完成，进而提高USB芯片模块的收集效率。
Description
原案申请号：2017100026185
原案申请日：2017年1月3日
原案申请人：东莞理工学院
原案申请名称：一种USB芯片模块的自动组装机。
技术领域
本发明涉及USB模块的加工设备领域，尤其涉及一种USB芯片模块的组装机构。
背景技术
随着电子化进程的推进，USB模块的应用也越来越广泛，USB模块包括USB芯片模块和箱体，USB芯片模块由下盖、芯片和顶盖组装而成，因此USB芯片模块在加工的过程中需要用到组装机。
现有的USB芯片模块的加工大多都是采用半自动化的流水线式加工，需要人工进行上下料，无法形成一体化的加工，且大多都是较长的生产线，因此需要对每一步形成的初步产品进行下料和输送，耗费了大量的生产工时，导致加工的效率不高。
发明内容
本发明的目的是提供一种USB芯片模块的组装机构，采用转盘式组装，相对与现有的流水线式组装能够实现自动一体化操作，减少了搬运和输送的过程，同时能够实现芯片的上料和产品的下料在同一个工位中完成，进而提高USB芯片模块的收集效率。
为了实现以上目的，本发明采用的技术方案为：一种USB芯片模块的组装机构，它包括机架1和配电控制箱2，所述的机架1上设置有组装机构9，所述的组装机构9为转盘式组装机构，所述的组装机构9包括设置在机架1上的组装转盘18，所述的组装转盘18上均匀的设置有组装载具19，且组装转盘18上的组装载具19沿顺时针方向依次配合有下盖取放装置10、芯片取放装置11、顶盖取放装置14、推紧装置16和铆接装置17，且它们和组装转盘18均连接到配电控制箱2，所述的下盖取放装置10和机架1上下盖输送槽6配合，顶盖取放装置14和机架1上的顶盖输送槽8配合，芯片取放装置11和机架1上的芯片存放架25配合。
进一步的，所述的下盖取放装置10和顶盖取放装置14均包括设置在机架1上且相互配合的盖板取放活动电机20和盖板取放活动丝杆21，所述的盖板取放活动丝杆21上配合有盖板取放活动块22，所述的盖板取放活动块22上设置有盖板取放升降气缸23，所述的盖板取放升降气缸23下方连接有与下盖或顶盖配合的盖板夹取器24，所述的盖板取放活动电机20、盖板取放升降气缸23和盖板夹取器24连接到配电控制箱2。
进一步的，所述的芯片取放装置11包括设置在机架1上且相互配合的芯片取放活动电机26和芯片取放活动丝杆27，所述的芯片取放活动丝杆27配合有芯片取放活动块28，所述的芯片取放活动块28上设置有芯片取放升降气缸29，所述的芯片取放升降气缸29下方连接有与芯片或成品配合的芯片取放吸取器30，所述的芯片取放活动电机26、芯片取放升降气缸29和芯片取放吸取器30连接到配电控制箱2。
进一步的，所述的推紧装置16包括设置在机架1上相互配合的推紧活动电机44和推紧活动丝杆45，所述的推紧活动丝杆45配合有推紧活动块46，所述的推紧活动块46上设置有推紧升降气缸47，所述的推紧升降气缸47下方连接有推紧升降块48，所述的推紧升降块48的下方连接有组装载具19上的产品配合的推紧夹取器49，且推紧夹取器49还与机架1上设置的推紧载料座50配合，所述的推紧载料座50上铰接有与其上的产品配合的活动推紧块51，所述的活动推紧块51连接有倾斜设置的推紧气缸52，所述的推紧活动电机44、推紧升降气缸47、推紧夹取器49和推紧气缸52连接到配电控制箱2。
进一步的，所述的芯片取放装置11和顶盖取放装置14之间设置有芯片顶紧装置12，所述的芯片顶紧装置12包括设置在机架1上的芯片顶紧气缸31，所述的芯片顶紧气缸31连接有芯片顶紧活动座32，所述的芯片顶紧活动座32上设置有穿入组装载具19内与芯片配合的芯片顶紧块33，所述的芯片顶紧气缸31连接到配电控制箱2。
进一步的，所述组装载具19为活动卡紧载具，设置有松紧开合块36，所述的下盖取放装置10、芯片取放装置11、顶盖取放装置14和推紧装置16下方均设置有与松紧开合块36配合的松紧装置13，所述的松紧装置13包括设置在机架1上的松紧气缸34，所述的松紧气缸34连接有与松紧开合块36配合的松紧顶块35，所述的松紧气缸34连接到配电控制箱2。
进一步的，所述的顶盖取放装置14和推紧装置16之间设置有检测筛选装置15，所述的检测筛选装置15包括设置在机架1上的检测筛选座37，所述的检测筛选座37上设置有检测筛选活动气缸38，所述的检测筛选活动气缸38连接有检测筛选活动座39，所述的检测筛选活动座39下方设置有检测筛选升降气缸40和CCD检测仪，所述的检测筛选升降气缸40下方连接有与组装载具19内的产品配合的检测筛选夹取器41，且组装转盘18上开设有与组装载具19匹配的不良品出料口42，且位于检测筛选装置15下方的不良品出料口42对接有不良品出料滑道43，所述的检测筛选活动气缸38、检测筛选升降气缸40和检测筛选夹取器41连接到配电控制箱2。
进一步的，所述的下盖输送槽6配合有下盖上料装置5，所述的顶盖输送槽8配合有顶盖上料装置7，所述的下盖上料装置5和顶盖上料装置7均包括设置在机架1上的盖板上料座53，所述的盖板上料座53上设置有盖板上料活动气缸54，所述的盖板上料活动气缸54连接有盖板上料活动座55，所述的盖板上料活动座55上均匀的设置有与下盖输送槽6或顶盖输送槽8配合的盖板放置槽56，所述的盖板放置槽56的底部配合有盖板上料卡块58，所述的盖板上料卡块58与盖板上料活动座55上的盖板上料气缸57配合，所述的盖板上料活动气缸54和盖板上料气缸57连接到配电控制箱2。
本发明的有益效果为：
1、采用转盘式组装，相对与现有的流水线式组装能够实现自动一体化操作，减少了搬运和输送的过程，同时能够实现芯片的上料和产品的下料在同一个工位中完成，进而提高USB芯片模块的收集效率。
2、下盖取放装置、顶盖取放装置和芯片取放装置的结构简单，操作方便，并且能够实现精准的取料放料。
3、推紧装置的结构设计巧妙，可以将叠放的下盖、芯片和顶盖进行推紧，并且能够适应转盘式一体化的加工，操作方便，效率高。
4、芯片顶紧装置的设计，可以调节芯片取放装置放置的芯片在下盖上的位置，进而方便顶盖的放置。
5、松紧装置和组装载具的配合设计，可以使组装载具对放入其中的下盖、芯片和顶盖进行夹紧，同时又不影响上料、推进取料和下料，防止了零件在组装转盘转动时发生偏动，进一步确保组装的精度。
6、检测筛选装置的设计，可以将放置不当或者零件有损伤的产品筛选出来，并且放入不良品收集滑道中进行收集，进而可以确保组装出来的产品的质量。
7、顶盖上料装置和下盖上料装置的设置，结构简单，设置巧妙，能够实现连续精准的上料，能够确保上料的过程中顶盖或下盖不发生重叠。
附图说明
图1为一种USB芯片模块的组装机构的立体示意图。
图2为组装机构的立体示意图。
图3为下盖取放装置的立体示意图。
图4为芯片取放装置的立体示意图。
图5为芯片顶紧装置的立体示意图。
图6为松紧装置的立体示意图。
图7为筛选检测装置的立体示意图。
图8为推紧装置的立体示意图。
图9为底盖上料装置的立体示意图。
图中所示文字标注表示为：1、机架；2、配电控制箱；5、下盖上料装置；6、下盖输送槽；7、顶盖上料装置；8、顶盖输送槽；9、组装机构；10、下盖取放装置；11、芯片取放装置；12、芯片顶紧装置；13、松紧装置；14、顶盖取放装置；15、检测筛选装置；16、推紧装置；17、铆接装置；18、组装转盘；19、组装载具；20、盖板取放活动电机；21、盖板取放活动丝杆；22、盖板取放活动块；23、盖板取放升降气缸；24、盖板夹取器；25、芯片存放架；26、芯片取放活动电机；27、芯片取放活动丝杆；28、芯片取放活动块；29、芯片取放升降气缸；30、芯片取放吸取器；31、芯片顶紧气缸；32、芯片顶紧活动座；33、芯片顶紧块；34、松紧气缸；35、松紧顶块；36、松紧开合块；37、检测筛选座；38、检测筛选活动气缸；39、检测筛选活动座；40、检测筛选升降气缸；41、检测筛选夹取器；42、不良品出料口；43、不良品出料滑道；44、推紧活动电机；45、推紧活动丝杆；46、推紧活动块；47、推紧升降气缸；48、推紧升降块；49、推紧夹取器；50、推紧载料座；51、活动推紧块；52、推紧气缸；53、盖板上料座；54、盖板上料活动气缸；55、盖板上料活动座；56、盖板放置槽；57、盖板上料气缸；58、盖板上料卡块。
具体实施方式
为了使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本发明的保护范围有任何的限制作用。
如图1-图9所示，本发明的具体结构为：一种USB芯片模块的组装机构，它包括机架1和配电控制箱2，所述的机架1上设置有组装机构9，所述的组装机构9为转盘式组装机构，所述的组装机构9包括设置在机架1上的组装转盘18，所述的组装转盘18上均匀的设置有组装载具19，且组装转盘18上的组装载具19沿顺时针方向依次配合有下盖取放装置10、芯片取放装置11、顶盖取放装置14、推紧装置16和铆接装置17，且它们和组装转盘18均连接到配电控制箱2，所述的下盖取放装置10和机架1上下盖输送槽6配合，顶盖取放装置14和机架1上的顶盖输送槽8配合，芯片取放装置11和机架1上的芯片存放架25配合。
优选的，所述的下盖取放装置10和顶盖取放装置14均包括设置在机架1上且相互配合的盖板取放活动电机20和盖板取放活动丝杆21，所述的盖板取放活动丝杆21上配合有盖板取放活动块22，所述的盖板取放活动块22上设置有盖板取放升降气缸23，所述的盖板取放升降气缸23下方连接有与下盖或顶盖配合的盖板夹取器24，所述的盖板取放活动电机20、盖板取放升降气缸23和盖板夹取器24连接到配电控制箱2。
优选的，所述的芯片取放装置11包括设置在机架1上且相互配合的芯片取放活动电机26和芯片取放活动丝杆27，所述的芯片取放活动丝杆27配合有芯片取放活动块28，所述的芯片取放活动块28上设置有芯片取放升降气缸29，所述的芯片取放升降气缸29下方连接有与芯片或成品配合的芯片取放吸取器30，所述的芯片取放活动电机26、芯片取放升降气缸29和芯片取放吸取器30连接到配电控制箱2。
优选的，所述的推紧装置16包括设置在机架1上相互配合的推紧活动电机44和推紧活动丝杆45，所述的推紧活动丝杆45配合有推紧活动块46，所述的推紧活动块46上设置有推紧升降气缸47，所述的推紧升降气缸47下方连接有推紧升降块48，所述的推紧升降块48的下方连接有组装载具19上的产品配合的推紧夹取器49，且推紧夹取器49还与机架1上设置的推紧载料座50配合，所述的推紧载料座50上铰接有与其上的产品配合的活动推紧块51，所述的活动推紧块51连接有倾斜设置的推紧气缸52，所述的推紧活动电机44、推紧升降气缸47、推紧夹取器49和推紧气缸52连接到配电控制箱2。
优选的，所述的芯片取放装置11和顶盖取放装置14之间设置有芯片顶紧装置12，所述的芯片顶紧装置12包括设置在机架1上的芯片顶紧气缸31，所述的芯片顶紧气缸31连接有芯片顶紧活动座32，所述的芯片顶紧活动座32上设置有穿入组装载具19内与芯片配合的芯片顶紧块33，所述的芯片顶紧气缸31连接到配电控制箱2。
优选的，所述组装载具19为活动卡紧载具，设置有松紧开合块36，所述的下盖取放装置10、芯片取放装置11、顶盖取放装置14和推紧装置16下方均设置有与松紧开合块36配合的松紧装置13，所述的松紧装置13包括设置在机架1上的松紧气缸34，所述的松紧气缸34连接有与松紧开合块36配合的松紧顶块35，所述的松紧气缸34连接到配电控制箱2。
优选的，所述的顶盖取放装置14和推紧装置16之间设置有检测筛选装置15，所述的检测筛选装置15包括设置在机架1上的检测筛选座37，所述的检测筛选座37上设置有检测筛选活动气缸38，所述的检测筛选活动气缸38连接有检测筛选活动座39，所述的检测筛选活动座39下方设置有检测筛选升降气缸40和CCD检测仪，所述的检测筛选升降气缸40下方连接有与组装载具19内的产品配合的检测筛选夹取器41，且组装转盘18上开设有与组装载具19匹配的不良品出料口42，且位于检测筛选装置15下方的不良品出料口42对接有不良品出料滑道43，所述的检测筛选活动气缸38、检测筛选升降气缸40和检测筛选夹取器41连接到配电控制箱2。
优选的，所述的下盖输送槽6配合有下盖上料装置5，所述的顶盖输送槽8配合有顶盖上料装置7，所述的下盖上料装置5和顶盖上料装置7均包括设置在机架1上的盖板上料座53，所述的盖板上料座53上设置有盖板上料活动气缸54，所述的盖板上料活动气缸54连接有盖板上料活动座55，所述的盖板上料活动座55上均匀的设置有与下盖输送槽6或顶盖输送槽8配合的盖板放置槽56，所述的盖板放置槽56的底部配合有盖板上料卡块58，所述的盖板上料卡块58与盖板上料活动座55上的盖板上料气缸57配合，所述的盖板上料活动气缸54和盖板上料气缸57连接到配电控制箱2。
具体使用时，先是下盖和顶盖的上料，先通过盖板上料活动气缸54带动盖板上料活动座55移动到下盖输送槽6或顶盖输送槽8的上方，然后通过盖板上料气缸57带动盖板上料卡块58活动，使盖板落入到输送槽内，并进行输送，同时盖板上料卡块58限制底部第二层的盖板，等底部第一层的盖板全部输送走后，采用同样的方式对后期的盖板进行上料，于此同时，将芯片放到芯片存放架25上，之后通过下盖取放装置10将下盖输送槽6内的下盖放置到组装载具19内，之后通过组装转盘18带动组装载具19转动到下一个工位，通过芯片取放装置11将芯片存放架25上的芯片取放到组装载具19内的下盖上，然后继续转动到下一个工位，通过芯片顶紧气缸31带动芯片顶紧块33将芯片顶到下盖的对应位置，之后继续转动到下一个工位，先通过松紧气缸34带动松紧开合块36开合，然后通过顶盖取放装置14将顶盖放置到组装载具19内盖住芯片，然后继续输送到下一个工位，通过CCD检测仪检测产品是否合格，如不合格，则通过筛选检测夹取器41将产品从不良品收集滑道43中送出，入合格，则继续转动到下一个工位，通过推紧夹取器49将初步组装的产品取放到推紧载料座50上，然后通过推紧气缸52带动活动推紧块51将产品推紧，之后再重新取放到组装载具19内，并继续转动到下一个工位，通过铆接装置17将下盖和顶盖铆接好，之后继续输送两个工位到芯片取放工位，通过芯片取放装置11将产品取下放置到芯片存放架25上。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本发明的保护范围。
Claims (4)
1.一种USB芯片模块的组装机构，包括机架（1）和配电控制箱（2），其特征在于，所述的机架（1）上设置有组装转盘（18），所述的组装转盘（18）上均匀的设置有组装载具（19），所述组装载具（19）为通过活动实现卡紧的载具，设置有松紧开合块（36），且组装转盘（18）上的组装载具（19）沿顺时针方向依次配合有下盖取放装置（10）、芯片取放装置（11）、顶盖取放装置（14）、推紧装置（16）和铆接装置（17），且它们和组装转盘（18）均连接到配电控制箱（2），所述的下盖取放装置（10）、芯片取放装置（11）、顶盖取放装置（14）和推紧装置（16）下方均设置有与松紧开合块（36）配合的松紧装置（13），所述的松紧装置（13）包括设置在机架（1）上的松紧气缸（34），所述的松紧气缸（34）连接有与松紧开合块（36）配合的松紧顶块（35），所述的松紧气缸（34）连接到配电控制箱（2）。
2.根据权利要求1所述的一种USB芯片模块的组装机构，其特征在于，所述的下盖取放装置（10）和机架（1）上的下盖输送槽（6）配合，顶盖取放装置（14）和机架（1）上的顶盖输送槽（8）配合，所述的下盖取放装置（10）和顶盖取放装置（14）均包括设置在机架（1）上且相互配合的盖板取放活动电机（20）和盖板取放活动丝杆（21），所述的盖板取放活动丝杆（21）上配合有盖板取放活动块（22），所述的盖板取放活动块（22）上设置有盖板取放升降气缸（23），所述的盖板取放升降气缸（23）下方连接有与下盖或顶盖配合的盖板夹取器（24），所述的盖板取放活动电机（20）、盖板取放升降气缸（23）和盖板夹取器（24）连接到配电控制箱（2）。
3.根据权利要求1所述的一种USB芯片模块的组装机构，其特征在于，所述的芯片取放装置（11）包括设置在机架（1）上且相互配合的芯片取放活动电机（26）和芯片取放活动丝杆（27），所述的芯片取放活动丝杆（27）配合有芯片取放活动块（28），所述的芯片取放活动块（28）上设置有芯片取放升降气缸（29），所述的芯片取放升降气缸（29）下方连接有与芯片或成品配合的芯片取放吸取器（30），所述的芯片取放活动电机（26）、芯片取放升降气缸（29）和芯片取放吸取器（30）连接到配电控制箱（2）。
4.根据权利要求2所述的一种USB芯片模块的组装机构，其特征在于，所述的下盖输送槽（6）配合有下盖上料装置（5），所述的顶盖输送槽（8）配合有顶盖上料装置（7），所述的下盖上料装置（5）和顶盖上料装置（7）均包括设置在机架（1）上的盖板上料座（53），所述的盖板上料座（53）上设置有盖板上料活动气缸（54），所述的盖板上料活动气缸（54）连接有盖板上料活动座（55），所述的盖板上料活动座（55）上均匀的设置有与下盖输送槽（6）或顶盖输送槽（8）配合的盖板放置槽（56），所述的盖板放置槽（56）的底部配合有盖板上料卡块（58），所述的盖板上料卡块（58）与盖板上料活动座（55）上的盖板上料气缸（57）配合，所述的盖板上料活动气缸（54）和盖板上料气缸（57）连接到配电控制箱（2）。
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