CN114505326B - 一种智能卡芯片回收处理设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种智能卡芯片回收处理设备，包括发卡机构、送卡机构、热压机构、顶起机构、剥离搬运机构、存芯机构以及收卡机构；所述热压机构包括热压头和热压驱动机构，所述热压头位于送卡机构的输送通道的上方；所述顶起机构包括顶起凸台和顶出驱动机构，所述顶起凸台位于送卡机构的输送通道的下方；工作状态下，所述顶起凸台的竖向投影重叠在芯片的竖向投影中；所述剥离搬运机构包括剥离搬运吸头、搬运横向驱动机构和搬运升降驱动机构，所述剥离搬运吸头连接在搬运升降驱动机构的驱动端上。该智能卡芯片回收处理设备通过对芯片热压，使其周围的卡片本体加热软化，再将芯片从槽中顶出，不会对芯片造成损伤，而且具有较高的工作效率。

Description

一种智能卡芯片回收处理设备

技术领域

本发明涉及智能卡回收装置，具体涉及一种智能卡芯片回收处理设备。

背景技术

在智能卡的生产过程中，主要包括铣槽挑线、碰焊封装、个人化信息处理等工艺，对于不同的工艺，由相应的智能卡加工模块完成，例如，智能卡铣槽挑线模块、智能卡碰焊封装模块、智能卡个人化信息处理模块等。

在进行具体的加工时，由于材料或机器故障，智能卡可能会出现各式各样的不合格现象，而各个加工模块的质量检测机构会将不合格的卡片剔出生产线，进行统一回收。进一步，由于芯片的成本较高，为了降低智能卡生产的消耗，现有技术在回收到不合格的智能卡后，通过铣削机构将芯片从卡片本体上切割下来，从而单独回收芯片，重新利用。

上述芯片回收方式存在以下的不足：

通过铣削机构在卡片本体上围绕着芯片进行铣削，容易损伤芯片，具有较低的回收率以及工作效率。

发明内容

本发明的目的在于克服上述存在的问题，提供一种智能卡芯片回收处理设备，该智能卡芯片回收处理设备通过对芯片热压，使其周围的卡片本体加热软化，再将芯片从槽中顶出，不会对芯片造成损伤，而且具有较高的工作效率。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

一种智能卡芯片回收处理设备，包括用于对待回收的智能卡进行发送的发卡机构、用于对发送出来的智能卡进行输送的送卡机构、用于对智能卡的芯片进行加热的热压机构、用于在卡片本体上将芯片顶起的顶起机构、用于对顶起的芯片进行吸取剥离并搬运的剥离搬运机构、用于对芯片进行存放的存芯机构以及用于对卡片本体进行收集的收卡机构；

所述热压机构包括热压头和用于驱动热压头进行升降移动的热压驱动机构，所述热压头位于送卡机构的输送通道的上方；

所述顶起机构包括顶起凸台和用于驱动顶起凸台进行升降的顶出驱动机构，所述顶起凸台位于送卡机构的输送通道的下方；工作状态下，所述顶起凸台的竖向投影重叠在芯片的竖向投影中；

所述剥离搬运机构包括剥离搬运吸头、搬运横向驱动机构和搬运升降驱动机构，所述剥离搬运吸头连接在搬运升降驱动机构的驱动端上。

上述智能卡芯片回收处理设备的工作原理为：

工作时，工作人员将不合格的智能卡投放在发卡机构中，由发卡机构将待回收的智能卡发送出来至送卡机构的输送通道中，由送卡机构将待回收的智能卡往下输送。当待回收的智能卡输送至热压工位时，热压驱动机构驱动热压头往下靠近芯片，直至热压头贴在芯片上，继而热压头开始加热，使得芯片的下方以及周围的卡片本体软化。接着，送卡机构将热压软化后的待回收的智能卡往下输送至顶起工位中，通过顶起固定机构对卡片本体进行固定，随后剥离搬运机构靠近芯片；再通过顶出驱动机构驱动顶起凸台往上移动，使顶起凸台从下往上靠近芯片，进而将芯片顶起，使得芯片相对于卡片本体向上凸起；通过剥离搬运机构的剥离搬运吸头对芯片进行吸取并剥离，再将芯片搬运至存芯机构中，由存芯机构对芯片进行统一存放。与此同时，通过送卡机构将卡片本体往下传送，最后由收卡机构对卡片本体进行统一收集。

本发明的一个优选方案，其中，所述热压驱动机构包括热压驱动气缸，该热压驱动气缸的固定在固定架上，该热压驱动气缸的伸缩杆与热压头连接。通过上述结构，在热压驱动气缸的驱动下，热压头可以进行升降移动，从而靠近芯片。

本发明的一个优选方案，其中，在热压工位中，所述送卡机构的输送通道的上方设有安装板，该安装板上设有限位螺钉；

所述热压头固定设置在热压固定块上，所述热压固定块固定连接在热压驱动机构的驱动端，该热压固定块设有限位底面，该限位底面高于热压头的加热面。通过上述结构，可以对热压固定块进行限位，根据实际情况调节限位螺钉的高度，恰当地控制热压头与芯片之间的距离，避免热压头压伤芯片，同时保证能够加热芯片，使其周围的卡片本体软化。

本发明的一个优选方案，其中，所述热压机构还包括用于对智能卡进行定位的卡片定位机构，可确保智能卡能够准确完成热压工作。

本发明的一个优选方案，其中，所述热压机构设有两组，两组热压机构的排列方向与送卡机构的输送通道的延伸方向平行。通过上述结构，通过两组热压机构先后对芯片进行加热，减少单次停顿的时间，可以加快芯片往前输送的步伐。

进一步，靠近顶起工位的热压工位中设有用于固定智能卡的热压固定机构，该热压固定机构包括热压支承座、热压固定座和热压固定驱动机构；

所述热压固定座设置在送卡机构的输送通道的上方，该热压固定座上设有热压避让孔；所述芯片的竖向投影和热压头的竖向投影均重叠在热压避让孔的竖向投影中；

所述热压支承座位于送卡机构的输送通道的下方，所述热压支承座和卡片定位机构连接在热压固定驱动机构的驱动端上。通过上述结构，当智能卡预热后输送至后面的热压工位时，通过卡片定位机构对智能卡进行定位，使芯片位于热压头的正下方，再通过热压固定驱动机构驱动热压支承座和卡片定位机构往上移动，将智能卡固定在热压固定座的底面，继而开始热压，由于第二次热压的温度较高，芯片周围的卡片本体基本软化，这样可以防止芯片发生移位，以便后续顶出芯片。

进一步，所述热压固定驱动机构包括热压固定驱动气缸，该热压固定驱动气缸的伸缩杆与热压支承座连接。

进一步，每组热压机构至少两个热压机构，这样可以同时对多个芯片进行热压，有利于提高加工效率。

本发明的一个优选方案，其中，所述顶起机构还包括用于固定卡片本体的顶起固定机构，该顶起固定机构包括顶起支承座、顶起固定座和顶起固定驱动机构；

所述顶起固定座设置在送卡机构的输送通道的上方，该顶起固定座上设有顶起避让孔；所述芯片的竖向投影重叠在顶起避让孔的竖向投影中；

所述顶起支承座位于送卡机构的输送通道的下方，该顶起支承座连接在顶起固定驱动机构的驱动端上；

所述顶起支承座上设有顶出安装孔；所述顶起凸台设置在顶出安装孔中。

通过上述结构，在顶起固定驱动机构的驱动下，顶起支承座往上移动将智能卡固定在顶起固定座的底面，继而通过顶起机构将芯片顶离卡片本体。

进一步，所述顶起固定驱动机构包括顶起固定驱动气缸，该顶起固定驱动气缸的伸缩杆与顶起支承座连接。

本发明的一个优选方案，其中，所述顶出驱动机构包括顶出驱动气缸，该顶出驱动气缸的伸缩杆与顶起凸台固定连接。通过上述结构，在顶出驱动气缸的驱动下，顶起凸台可以进行升降移动，从而靠近卡片本体。

本发明的一个优选方案，其中，所述剥离搬运机构还包括中转机构以及用于将芯片从中转机构搬运至存卡机构的第二搬运机构。

进一步，所述中转机构包括中转存放座和中转驱动机构，所述中转存放座上设有中转存放槽，该中转存放槽的开口设有倾斜面导向结构；所述中转驱动机构的驱动方向与送卡机构的输送方向平行，该中转驱动机构包括中转驱动电机和中转传动组件，所述中转传动组件包括中转传动丝杆和中转传动丝杆螺母；所述中转存放座与中转传动丝杆螺母固定连接。通过上述结构，在中转驱动电机的驱动下，中转存放座可以进行横向移动，从而将芯片移动至第二搬运机构的下方。

进一步，所述剥离搬运机构还包括定位头，所述定位头通过可相对移动的第一伸缩结构连接在搬运升降驱动机构的驱动端上；

所述定位头的底部设有定位槽，该定位头内设有竖向贯穿的吸头安装孔；所述剥离搬运吸头通过可相对移动的第二伸缩结构设置在吸头安装孔中，该剥离搬运吸头位于搬运升降驱动机构的驱动端的下方。

进一步，所述第一伸缩结构包括第一伸缩弹簧、导柱和导套，所述导套竖向固定在搬运升降驱动机构的驱动端上，所述导套配合在导柱中，该导套的下端与定位头固定连接；所述第一伸缩弹簧套设在导柱上，该第一伸缩弹簧的两端抵紧在定位头与导套的安装部上。

进一步，所述第二伸缩结构包括吸附导杆、第二伸缩弹簧和固定套筒，所述固定套筒固定内腔在吸头安装孔中，所述吸附导杆可相对移动地设置在固定套筒的内腔中；所述剥离搬运吸头固定设置在吸附导杆的底部；

所述第二伸缩弹簧套设在吸附导杆上，该第二伸缩弹簧的上端抵紧在吸附导杆的外阶梯端面上，该第二伸缩弹簧的下端抵紧在固定套筒的内阶梯端面上。

通过上述结构，在抓取芯片时，通过顶起凸台将芯片顶到定位槽中，由定位槽进行定位，从而可以保证剥离搬运吸头能够准确且固定地对芯片进行吸附。进一步，由于芯片的背面与线圈焊接，在将芯片顶离芯片槽后，搬运横向驱动机构沿着垂直于送卡机构的输送通道的方向驱动剥离搬运吸头进行移动，从而将线圈与芯片拉扯分离。投放芯片时，在搬运横向驱动机构和搬运升降驱动机构的驱动下，定位头和剥离搬运吸头靠近中转存放座的中转存放槽，在接触到中转存放座后，定位头停止往下移动，剥离搬运吸头释放芯片，芯片从定位槽自动下落至中转存放槽中。进一步，由于热压后芯片可能存在弯曲的姿态以及芯片背面的焊接点，会导致芯片难以准确地落到中转存放槽中，会发生各种偏离中转存放槽的想象，为了解决此问题，本优选的搬运升降驱动机构继续往下驱动(此时定位头压缩第一伸缩弹簧，通过导柱相对往上移动)，使得搬运升降驱动机构的驱动端压在剥离搬运吸头上，继而驱动剥离搬运吸头继续往下移动(此时吸附导杆压缩第二伸缩弹簧)，从而将偏移的芯片往下推到中转存放槽中(剥离搬运吸头由柔软材质制成，不会造成芯片损伤)，从而保证芯片能够准备到位地投放至中转存放槽中；在搬运升降驱动机构往上驱动时，第二伸缩弹簧释放势能驱动剥离搬运吸头复位。

本发明与现有技术相比具有以下有益效果：

本发明的智能卡芯片回收处理设备通过对芯片热压，使其周围的卡片本体熔融软化，再将芯片从槽中顶出，这样不会对芯片造成损伤，而且具有较高的工作效率。

附图说明

图1-2为本发明的智能卡芯片回收处理设备的两个不同视角的立体结构示意图。

图3为本发明的智能卡芯片回收处理设备隐藏了存芯机构的正视图。

图4为图3中的X的放大图。

图5为本发明的热压机构的立体结构示意图。

图6-7为本发明的热压固定机构的两个不同视角的立体结构示意图。

图8为本发明的顶起固定机构的立体结构示意图。

图9-10为本发明的剥离搬运机构的两个不同工作状态的侧视图。

图11为本发明的剥离搬运机构的立体结构示意图。

图12为图11中的Y的放大图。

图13为本发明的定位头和剥离搬运吸头的立体结构示意图。

图14为本发明的存芯机构的立体结构示意图。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员很好地理解本发明的技术方案，下面结合实施例和附图对本发明作进一步描述，但本发明的实施方式不仅限于此。

参见图1-3，本实施例的智能卡芯片回收处理设备，包括用于对待回收的智能卡进行发送的发卡机构A、用于对发送出来的智能卡进行输送的送卡机构B、用于对智能卡的芯片进行加热的热压机构C、用于在卡片本体上将芯片顶起的顶起机构D、用于对顶出的芯片进行吸取剥离并搬运的剥离搬运机构E、用于对芯片进行存放的存芯机构F以及用于对卡片本体进行收集的收卡机构G。

其中，所述发卡机构A、送卡机构B、存芯机构F以及收卡机构G可参考现有技术的关于智能卡生产制造的相关结构。

参见图4-7，所述热压机构C包括热压头1c、用于驱动热压头1c进行升降移动的热压驱动机构以及用于对智能卡进行定位的卡片定位机构2c，所述热压头1c位于送卡机构B的输送通道的上方。

其中，所述热压机构C设有两组，两组热压机构C的排列方向与送卡机构B的输送通道的延伸方向平行。通过上述结构，通过两组热压机构C先后对芯片进行加热，减少单次停顿的时间，可以加快芯片往前输送的步伐。

进一步，靠近顶起工位的热压工位中设有用于固定智能卡的热压固定机构，该热压固定机构包括热压支承座3c、热压固定座4c和热压固定驱动机构；所述热压固定座4c设置在送卡机构B的输送通道的上方，该热压固定座4c上设有热压避让孔4-1c；所述芯片的竖向投影和热压头1c的竖向投影均重叠在热压避让孔4-1c的竖向投影中；所述热压支承座3c位于送卡机构B的输送通道的下方，所述热压支承座3c和卡片定位机构2c连接在热压固定驱动机构的驱动端上。通过上述结构，当智能卡预热后输送至后面的热压工位时，通过卡片定位机构2c对智能卡进行定位，使芯片位于热压头1c的正下方，再通过热压固定驱动机构驱动热压支承座3c和卡片定位机构2c往上移动，将智能卡固定在热压固定座4c的底面，继而开始热压，由于第二次热压的温度较高，芯片周围的卡片本体基本软化，这样可以防止芯片发生移位，以便后续顶出芯片。

进一步，所述热压固定驱动机构包括热压固定驱动气缸5c，该热压固定驱动气缸5c的伸缩杆与热压支承座3c连接。

进一步，每组热压机构C至少两个热压机构C，这样可以同时对多个芯片进行热压，有利于提高加工效率。

参见图4-7，在热压工位中，所述送卡机构B的输送通道的上方设有安装板6c，该安装板6c上设有限位螺钉7c；所述热压头1c固定设置在热压固定块8c上，所述热压固定块8c固定连接在热压驱动机构的驱动端，该热压固定块8c设有限位底面，该限位底面高于热压头1c的加热面。通过上述结构，可以对热压固定块8c进行限位，根据实际情况调节限位螺钉7c的高度，恰当地控制热压头1c与芯片之间的距离，避免热压头1c压伤芯片，同时保证能够加热芯片，使其周围的卡片本体软化。

参见图4-7，所述热压驱动机构包括热压驱动气缸9c，该热压驱动气缸9c的固定在固定架上，该热压驱动气缸9c的伸缩杆与热压头1c连接。通过上述结构，在热压驱动气缸9c的驱动下，热压头1c可以进行升降移动，从而靠近芯片。

参见图8，所述顶起机构D包括顶起凸台1d、用于驱动顶起凸台1d进行升降的顶出驱动机构以及用于固定卡片本体的顶起固定机构，所述顶起凸台1d位于送卡机构B的输送通道的下方；工作状态下，所述顶起凸台1d的竖向投影重叠在芯片的竖向投影中。

其中，所述顶起固定机构包括顶起支承座2d、顶起固定座3d和顶起固定驱动机构；所述顶起固定座3d设置在送卡机构B的输送通道的上方，该顶起固定座3d上设有顶起避让孔3-1d；所述芯片的竖向投影重叠在顶起避让孔3-1d的竖向投影中；所述顶起支承座2d位于送卡机构B的输送通道的下方，该顶起支承座2d连接在顶起固定驱动机构的驱动端上；所述顶起支承座2d上设有顶出安装孔2-1d；所述顶起凸台1d设置在顶出安装孔2-1d中。

通过上述结构，在顶起固定驱动机构的驱动下，顶起支承座2d往上移动将智能卡固定在顶起固定座3d的底面，继而通过顶起机构D将芯片顶离卡片本体。

进一步，所述顶起固定驱动机构包括顶起固定驱动气缸4d，该顶起固定驱动气缸4d的伸缩杆与顶起支承座2d连接。

参见图8，所述顶出驱动机构包括顶出驱动气缸5d，该顶出驱动气缸5d的伸缩杆与顶起凸台1d固定连接。通过上述结构，在顶出驱动气缸5d的驱动下，顶起凸台1d可以进行升降移动，从而靠近卡片本体。

参见图9-14，所述剥离搬运机构E包括中转机构、用于将芯片搬运至中转机构上的第一剥离搬运机构以及用于将芯片从中转机构搬运至存卡机构的第二搬运机构。其中，所述中转机构包括中转存放座1e和中转驱动机构，所述中转存放座1e上设有中转存放槽1-1e，该中转存放槽1-1e的开口设有倾斜面导向结构；所述中转驱动机构的驱动方向与送卡机构B的输送方向平行，该中转驱动机构包括中转驱动电机2e和中转传动组件，所述中转传动组件包括中转传动丝杆和中转传动丝杆螺母；所述中转存放座1e与中转传动丝杆螺母固定连接。通过上述结构，在中转驱动电机2e的驱动下，中转存放座1e可以进行横向移动，从而将芯片移动至第二搬运机构的下方。

进一步，所述第一剥离搬运机构包括定位头3e、剥离搬运吸头4e、搬运横向驱动机构5e和搬运升降驱动机构6e，所述定位头3e通过第一伸缩结构连接在搬运升降驱动机构6e的驱动端上；所述定位头3e的底部设有定位槽3-1e，该定位头3e内设有竖向贯穿的吸头安装孔；所述剥离搬运吸头4e可相对移动地设置在吸头安装孔中，该剥离搬运吸头4e位于搬运升降驱动机构6e的驱动端的下方。

进一步，所述第一伸缩结构包括第一伸缩弹簧9e、导柱7e和导套8e，所述导套8e竖向固定在搬运升降驱动机构6e的驱动端上，所述导套8e配合在导柱7e中，该导套8e的下端与定位头3e固定连接；所述第一伸缩弹簧9e套设在导柱7e上，该第一伸缩弹簧9e的两端抵紧在定位头3e与导套8e的安装部上。

进一步，所述第二伸缩结构包括吸附导杆10e、第二伸缩弹簧11e和固定套筒12e，所述固定套筒12e固定内腔在吸头安装孔中，所述吸附导杆10e可相对移动地设置在固定套筒12e的内腔中；所述剥离搬运吸头固定设置在吸附导杆10e的底部；所述第二伸缩弹簧11e套设在吸附导杆10e上，该第二伸缩弹簧11e的上端抵紧在吸附导杆10e的外阶梯端面上，该第二伸缩弹簧11e的下端抵紧在固定套筒12e的内阶梯端面上。

通过上述结构，在抓取芯片时，通过顶起凸台1d将芯片顶到定位槽3-1e中，由定位槽3-1e进行定位，从而可以保证剥离搬运吸头4e能够准确且固定地对芯片进行吸附。进一步，由于芯片的背面与线圈焊接，在将芯片顶离芯片槽后，搬运横向驱动机构5e沿着垂直于送卡机构B的输送通道的方向驱动剥离搬运吸头4e进行移动，从而将线圈与芯片拉扯分离。投放芯片时，在搬运横向驱动机构5e和搬运升降驱动机构6e的驱动下，定位头3e和剥离搬运吸头4e靠近中转存放座1e的中转存放槽1-1e，在接触到中转存放座1e后，定位头3e停止往下移动，剥离搬运吸头4e释放芯片，芯片从定位槽3-1e自动下落至中转存放槽1-1e中。进一步，由于热压后芯片可能存在弯曲的姿态以及芯片背面的焊接点，会导致芯片难以准确地落到中转存放槽1-1e中，会发生各种偏离中转存放槽1-1e的想象，为了解决此问题，本优选的搬运升降驱动机构6e继续往下驱动，(此时定位头压缩第一伸缩弹簧9e，通过导柱相对往上移动)，使得搬运升降驱动机构的驱动端压在剥离搬运吸头4e上，继而驱动剥离搬运吸头4e继续往下移动(此时吸附导杆10e压缩第二伸缩弹簧11e)，从而将偏移的芯片往下推到中转存放槽1-1e中(剥离搬运吸头4e由柔软材质制成，不会造成芯片损伤)，从而保证芯片能够准备到位地投放至中转存放槽1-1e中；在搬运升降驱动机构6e往上驱动时，第二伸缩弹簧11e释放势能驱动剥离搬运吸头4e复位。

进一步，所述第二搬运机构的具体结构可参考现有技术的关于智能卡生产制造的相关机构。

参见图1-14，本实施例的智能卡芯片回收处理设备的工作原理为：

工作时，工作人员将不合格的智能卡投放在发卡机构A中，由发卡机构A将待回收的智能卡发送出来至送卡机构B的输送通道中，由送卡机构B将待回收的智能卡往下输送。当待回收的智能卡输送至热压工位时，热压驱动机构驱动热压头1c往下靠近芯片，直至热压头1c贴在芯片上，继而热压头1c开始加热，使得芯片的下方以及周围的卡片本体软化。接着，送卡机构B将热压软化后的待回收的智能卡往下输送至顶出工位中，通过顶起固定机构对卡片本体进行固定，随后剥离搬运机构E靠近芯片；再通过顶出驱动机构驱动顶起凸台1d往上移动，使顶起凸台1d从下往上靠近芯片，进而将芯片顶起，使得芯片相对于卡片本体向上凸起；通过剥离搬运机构E对芯片进行吸取并剥离，再将芯片搬运至存芯机构F中，由存芯机构F对芯片进行统一存放。与此同时，通过送卡机构B将卡片本体往下传送，最后由收卡机构G对卡片本体进行统一收集。

上述为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述内容的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所做的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种智能卡芯片回收处理设备，其特征在于，包括用于对待回收的智能卡进行发送的发卡机构、用于对发送出来的智能卡进行输送的送卡机构、用于对智能卡的芯片进行加热的热压机构、用于在卡片本体上将芯片顶起的顶起机构、用于对顶起的芯片进行吸取剥离并搬运的剥离搬运机构、用于对芯片进行存放的存芯机构以及用于对卡片本体进行收集的收卡机构；

所述热压机构包括热压头和用于驱动热压头进行升降移动的热压驱动机构，所述热压头位于送卡机构的输送通道的上方；

所述顶起机构包括顶起凸台和用于驱动顶起凸台进行升降的顶出驱动机构，所述顶起凸台位于送卡机构的输送通道的下方；工作状态下，所述顶起凸台的竖向投影重叠在芯片的竖向投影中；

所述剥离搬运机构包括剥离搬运吸头、搬运横向驱动机构和搬运升降驱动机构，所述剥离搬运吸头连接在搬运升降驱动机构的驱动端上；

靠近顶起工位的热压工位中设有用于固定智能卡的热压固定机构，该热压固定机构包括热压支承座、热压固定座和热压固定驱动机构；

所述热压固定座设置在送卡机构的输送通道的上方，该热压固定座上设有热压避让孔；所述芯片的竖向投影和热压头的竖向投影均重叠在热压避让孔的竖向投影中；

所述热压支承座位于送卡机构的输送通道的下方，所述热压支承座和卡片定位机构连接在热压固定驱动机构的驱动端上。

2.根据权利要求1所述的智能卡芯片回收处理设备，其特征在于，在热压工位中，所述送卡机构的输送通道的上方设有安装板，该安装板上设有限位螺钉；

所述热压头固定设置在热压固定块上，所述热压固定块固定连接在热压驱动机构的驱动端，该热压固定块设有限位底面，该限位底面高于热压头的加热面。

3.根据权利要求1所述的智能卡芯片回收处理设备，其特征在于，所述热压机构设有两组，两组热压机构的排列方向与送卡机构的输送通道的延伸方向平行。

4.根据权利要求1所述的智能卡芯片回收处理设备，其特征在于，所述顶起机构还包括用于固定卡片本体的顶起固定机构，该顶起固定机构包括顶起支承座、顶起固定座和顶起固定驱动机构；

所述顶起固定座设置在送卡机构的输送通道的上方，该顶起固定座上设有顶起避让孔；所述芯片的竖向投影重叠在顶起避让孔的竖向投影中；

所述顶起支承座位于送卡机构的输送通道的下方，该顶起支承座连接在顶起固定驱动机构的驱动端上；

所述顶起支承座上设有顶出安装孔；所述顶起凸台设置在顶出安装孔中。

5.根据权利要求1所述的智能卡芯片回收处理设备，其特征在于，所述剥离搬运机构还包括中转机构以及用于将芯片从中转机构搬运至存卡机构的第二搬运机构。

6.根据权利要求5所述的智能卡芯片回收处理设备，其特征在于，所述中转机构包括中转存放座和中转驱动机构，所述中转存放座上设有中转存放槽，该中转存放槽的开口设有倾斜面导向结构；所述中转驱动机构的驱动方向与送卡机构的输送方向平行，该中转驱动机构包括中转驱动电机和中转传动组件，所述中转传动组件包括中转传动丝杆和中转传动丝杆螺母；所述中转存放座与中转传动丝杆螺母固定连接。

7.根据权利要求6所述的智能卡芯片回收处理设备，其特征在于，所述剥离搬运机构还包括定位头，所述定位头通过可相对移动的第一伸缩结构连接在搬运升降驱动机构的驱动端上；

所述定位头的底部设有定位槽，该定位头内设有竖向贯穿的吸头安装孔；所述剥离搬运吸头通过可相对移动的第二伸缩结构设置在吸头安装孔中，该剥离搬运吸头位于搬运升降驱动机构的驱动端的下方。

8.根据权利要求7所述的智能卡芯片回收处理设备，其特征在于，所述第一伸缩结构包括第一伸缩弹簧、导柱和导套，所述导套竖向固定在搬运升降驱动机构的驱动端上，所述导套配合在导柱中，该导套的下端与定位头固定连接；所述第一伸缩弹簧套设在导柱上，该第一伸缩弹簧的两端抵紧在定位头与导套的安装部上。

9.根据权利要求7所述的智能卡芯片回收处理设备，其特征在于，所述第二伸缩结构包括吸附导杆、第二伸缩弹簧和固定套筒，所述固定套筒固定内腔在吸头安装孔中，所述吸附导杆可相对移动地设置在固定套筒的内腔中；所述剥离搬运吸头固定设置在吸附导杆的底部；

所述第二伸缩弹簧套设在吸附导杆上，该第二伸缩弹簧的上端抵紧在吸附导杆的外阶梯端面上，该第二伸缩弹簧的下端抵紧在固定套筒的内阶梯端面上。