一种能够实现芯片顶紧的USB芯片模块的组装机构
原案申请号:2017100026185
原案申请日:2017年1月3日
原案申请人:东莞理工学院
原案申请名称:一种USB芯片模块的自动组装机。
技术领域
本发明涉及USB模块的加工设备领域,尤其涉及一种能够实现芯片顶紧的USB芯片模块的组装机构。
背景技术
随着电子化进程的推进,USB模块的应用也越来越广泛,USB模块包括USB芯片模块和箱体,USB芯片模块由下盖、芯片和顶盖组装而成,因此USB芯片模块在加工的过程中需要用到组装机。
现有的USB芯片模块的加工大多都是采用半自动化的流水线式加工,需要人工进行上下料,无法形成一体化的加工,且大多都是较长的生产线,因此需要对每一步形成的初步产品进行下料和输送,耗费了大量的生产工时,导致加工的效率不高。
发明内容
本发明的目的是提供一种能够实现芯片顶紧的USB芯片模块的组装机构,采用转盘式组装,相对与现有的流水线式组装能够实现自动一体化操作,减少了搬运和输送的过程,同时能够实现芯片的上料和产品的下料在同一个工位中完成,进而提高USB芯片模块的收集效率。
为了实现以上目的,本发明采用的技术方案为:一种能够实现芯片顶紧的USB芯片模块的组装机构,它包括机架1和配电控制箱2,所述的机架1上设置有组装机构9,所述的组装机构9为转盘式组装机构,所述的组装机构9包括设置在机架1上的组装转盘18,所述的组装转盘18上均匀的设置有组装载具19,且组装转盘18上的组装载具19沿顺时针方向依次配合有下盖取放装置10、芯片取放装置11、顶盖取放装置14、推紧装置16和铆接装置17,且它们和组装转盘18均连接到配电控制箱2,所述的下盖取放装置10和机架1上下盖输送槽6配合,顶盖取放装置14和机架1上的顶盖输送槽8配合,芯片取放装置11和机架1上的芯片存放架25配合。
进一步的,所述的下盖取放装置10和顶盖取放装置14均包括设置在机架1上且相互配合的盖板取放活动电机20和盖板取放活动丝杆21,所述的盖板取放活动丝杆21上配合有盖板取放活动块22,所述的盖板取放活动块22上设置有盖板取放升降气缸23,所述的盖板取放升降气缸23下方连接有与下盖或顶盖配合的盖板夹取器24,所述的盖板取放活动电机20、盖板取放升降气缸23和盖板夹取器24连接到配电控制箱2。
进一步的,所述的芯片取放装置11包括设置在机架1上且相互配合的芯片取放活动电机26和芯片取放活动丝杆27,所述的芯片取放活动丝杆27配合有芯片取放活动块28,所述的芯片取放活动块28上设置有芯片取放升降气缸29,所述的芯片取放升降气缸29下方连接有与芯片或成品配合的芯片取放吸取器30,所述的芯片取放活动电机26、芯片取放升降气缸29和芯片取放吸取器30连接到配电控制箱2。
进一步的,所述的推紧装置16包括设置在机架1上相互配合的推紧活动电机44和推紧活动丝杆45,所述的推紧活动丝杆45配合有推紧活动块46,所述的推紧活动块46上设置有推紧升降气缸47,所述的推紧升降气缸47下方连接有推紧升降块48,所述的推紧升降块48的下方连接有组装载具19上的产品配合的推紧夹取器49,且推紧夹取器49还与机架1上设置的推紧载料座50配合,所述的推紧载料座50上铰接有与其上的产品配合的活动推紧块51,所述的活动推紧块51连接有倾斜设置的推紧气缸52,所述的推紧活动电机44、推紧升降气缸47、推紧夹取器49和推紧气缸52连接到配电控制箱2。
进一步的,所述的芯片取放装置11和顶盖取放装置14之间设置有芯片顶紧装置12,所述的芯片顶紧装置12包括设置在机架1上的芯片顶紧气缸31,所述的芯片顶紧气缸31连接有芯片顶紧活动座32,所述的芯片顶紧活动座32上设置有穿入组装载具19内与芯片配合的芯片顶紧块33,所述的芯片顶紧气缸31连接到配电控制箱2。
进一步的,所述组装载具19为活动卡紧载具,设置有松紧开合块36,所述的下盖取放装置10、芯片取放装置11、顶盖取放装置14和推紧装置16下方均设置有与松紧开合块36配合的松紧装置13,所述的松紧装置13包括设置在机架1上的松紧气缸34,所述的松紧气缸34连接有与松紧开合块36配合的松紧顶块35,所述的松紧气缸34连接到配电控制箱2。
进一步的,所述的顶盖取放装置14和推紧装置16之间设置有检测筛选装置15,所述的检测筛选装置15包括设置在机架1上的检测筛选座37,所述的检测筛选座37上设置有检测筛选活动气缸38,所述的检测筛选活动气缸38连接有检测筛选活动座39,所述的检测筛选活动座39下方设置有检测筛选升降气缸40和CCD检测仪,所述的检测筛选升降气缸40下方连接有与组装载具19内的产品配合的检测筛选夹取器41,且组装转盘18上开设有与组装载具19匹配的不良品出料口42,且位于检测筛选装置15下方的不良品出料口42对接有不良品出料滑道43,所述的检测筛选活动气缸38、检测筛选升降气缸40和检测筛选夹取器41连接到配电控制箱2。
进一步的,所述的下盖输送槽6配合有下盖上料装置5,所述的顶盖输送槽8配合有顶盖上料装置7,所述的下盖上料装置5和顶盖上料装置7均包括设置在机架1上的盖板上料座53,所述的盖板上料座53上设置有盖板上料活动气缸54,所述的盖板上料活动气缸54连接有盖板上料活动座55,所述的盖板上料活动座55上均匀的设置有与下盖输送槽6或顶盖输送槽8配合的盖板放置槽56,所述的盖板放置槽56的底部配合有盖板上料卡块58,所述的盖板上料卡块58与盖板上料活动座55上的盖板上料气缸57配合,所述的盖板上料活动气缸54和盖板上料气缸57连接到配电控制箱2。
本发明的有益效果为:
1、采用转盘式组装,相对与现有的流水线式组装能够实现自动一体化操作,减少了搬运和输送的过程,同时能够实现芯片的上料和产品的下料在同一个工位中完成,进而提高USB芯片模块的收集效率。
2、下盖取放装置、顶盖取放装置和芯片取放装置的结构简单,操作方便,并且能够实现精准的取料放料。
3、推紧装置的结构设计巧妙,可以将叠放的下盖、芯片和顶盖进行推紧,并且能够适应转盘式一体化的加工,操作方便,效率高。
4、芯片顶紧装置的设计,可以调节芯片取放装置放置的芯片在下盖上的位置,进而方便顶盖的放置。
5、松紧装置和组装载具的配合设计,可以使组装载具对放入其中的下盖、芯片和顶盖进行夹紧,同时又不影响上料、推进取料和下料,防止了零件在组装转盘转动时发生偏动,进一步确保组装的精度。
6、检测筛选装置的设计,可以将放置不当或者零件有损伤的产品筛选出来,并且放入不良品收集滑道中进行收集,进而可以确保组装出来的产品的质量。
7、顶盖上料装置和下盖上料装置的设置,结构简单,设置巧妙,能够实现连续精准的上料,能够确保上料的过程中顶盖或下盖不发生重叠。
附图说明
图1为一种能够实现芯片顶紧的USB芯片模块的组装机构的立体示意图。
图2为组装机构的立体示意图。
图3为下盖取放装置的立体示意图。
图4为芯片取放装置的立体示意图。
图5为芯片顶紧装置的立体示意图。
图6为松紧装置的立体示意图。
图7为筛选检测装置的立体示意图。
图8为推紧装置的立体示意图。
图9为底盖上料装置的立体示意图。
图中所示文字标注表示为:1、机架;2、配电控制箱;5、下盖上料装置;6、下盖输送槽;7、顶盖上料装置;8、顶盖输送槽;9、组装机构;10、下盖取放装置;11、芯片取放装置;12、芯片顶紧装置;13、松紧装置;14、顶盖取放装置;15、检测筛选装置;16、推紧装置;17、铆接装置;18、组装转盘;19、组装载具;20、盖板取放活动电机;21、盖板取放活动丝杆;22、盖板取放活动块;23、盖板取放升降气缸;24、盖板夹取器;25、芯片存放架;26、芯片取放活动电机;27、芯片取放活动丝杆;28、芯片取放活动块;29、芯片取放升降气缸;30、芯片取放吸取器;31、芯片顶紧气缸;32、芯片顶紧活动座;33、芯片顶紧块;34、松紧气缸;35、松紧顶块;36、松紧开合块;37、检测筛选座;38、检测筛选活动气缸;39、检测筛选活动座;40、检测筛选升降气缸;41、检测筛选夹取器;42、不良品出料口;43、不良品出料滑道;44、推紧活动电机;45、推紧活动丝杆;46、推紧活动块;47、推紧升降气缸;48、推紧升降块;49、推紧夹取器;50、推紧载料座;51、活动推紧块;52、推紧气缸;53、盖板上料座;54、盖板上料活动气缸;55、盖板上料活动座;56、盖板放置槽;57、盖板上料气缸;58、盖板上料卡块。
具体实施方式
为了使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图对本发明进行详细描述,本部分的描述仅是示范性和解释性,不应对本发明的保护范围有任何的限制作用。
如图1-图9所示,本发明的具体结构为:一种能够实现芯片顶紧的USB芯片模块的组装机构,它包括机架1和配电控制箱2,所述的机架1上设置有组装机构9,所述的组装机构9为转盘式组装机构,所述的组装机构9包括设置在机架1上的组装转盘18,所述的组装转盘18上均匀的设置有组装载具19,且组装转盘18上的组装载具19沿顺时针方向依次配合有下盖取放装置10、芯片取放装置11、顶盖取放装置14、推紧装置16和铆接装置17,且它们和组装转盘18均连接到配电控制箱2,所述的下盖取放装置10和机架1上下盖输送槽6配合,顶盖取放装置14和机架1上的顶盖输送槽8配合,芯片取放装置11和机架1上的芯片存放架25配合。
优选的,所述的下盖取放装置10和顶盖取放装置14均包括设置在机架1上且相互配合的盖板取放活动电机20和盖板取放活动丝杆21,所述的盖板取放活动丝杆21上配合有盖板取放活动块22,所述的盖板取放活动块22上设置有盖板取放升降气缸23,所述的盖板取放升降气缸23下方连接有与下盖或顶盖配合的盖板夹取器24,所述的盖板取放活动电机20、盖板取放升降气缸23和盖板夹取器24连接到配电控制箱2。
优选的,所述的芯片取放装置11包括设置在机架1上且相互配合的芯片取放活动电机26和芯片取放活动丝杆27,所述的芯片取放活动丝杆27配合有芯片取放活动块28,所述的芯片取放活动块28上设置有芯片取放升降气缸29,所述的芯片取放升降气缸29下方连接有与芯片或成品配合的芯片取放吸取器30,所述的芯片取放活动电机26、芯片取放升降气缸29和芯片取放吸取器30连接到配电控制箱2。
优选的,所述的推紧装置16包括设置在机架1上相互配合的推紧活动电机44和推紧活动丝杆45,所述的推紧活动丝杆45配合有推紧活动块46,所述的推紧活动块46上设置有推紧升降气缸47,所述的推紧升降气缸47下方连接有推紧升降块48,所述的推紧升降块48的下方连接有组装载具19上的产品配合的推紧夹取器49,且推紧夹取器49还与机架1上设置的推紧载料座50配合,所述的推紧载料座50上铰接有与其上的产品配合的活动推紧块51,所述的活动推紧块51连接有倾斜设置的推紧气缸52,所述的推紧活动电机44、推紧升降气缸47、推紧夹取器49和推紧气缸52连接到配电控制箱2。
优选的,所述的芯片取放装置11和顶盖取放装置14之间设置有芯片顶紧装置12,所述的芯片顶紧装置12包括设置在机架1上的芯片顶紧气缸31,所述的芯片顶紧气缸31连接有芯片顶紧活动座32,所述的芯片顶紧活动座32上设置有穿入组装载具19内与芯片配合的芯片顶紧块33,所述的芯片顶紧气缸31连接到配电控制箱2。
优选的,所述组装载具19为活动卡紧载具,设置有松紧开合块36,所述的下盖取放装置10、芯片取放装置11、顶盖取放装置14和推紧装置16下方均设置有与松紧开合块36配合的松紧装置13,所述的松紧装置13包括设置在机架1上的松紧气缸34,所述的松紧气缸34连接有与松紧开合块36配合的松紧顶块35,所述的松紧气缸34连接到配电控制箱2。
优选的,所述的顶盖取放装置14和推紧装置16之间设置有检测筛选装置15,所述的检测筛选装置15包括设置在机架1上的检测筛选座37,所述的检测筛选座37上设置有检测筛选活动气缸38,所述的检测筛选活动气缸38连接有检测筛选活动座39,所述的检测筛选活动座39下方设置有检测筛选升降气缸40和CCD检测仪,所述的检测筛选升降气缸40下方连接有与组装载具19内的产品配合的检测筛选夹取器41,且组装转盘18上开设有与组装载具19匹配的不良品出料口42,且位于检测筛选装置15下方的不良品出料口42对接有不良品出料滑道43,所述的检测筛选活动气缸38、检测筛选升降气缸40和检测筛选夹取器41连接到配电控制箱2。
优选的,所述的下盖输送槽6配合有下盖上料装置5,所述的顶盖输送槽8配合有顶盖上料装置7,所述的下盖上料装置5和顶盖上料装置7均包括设置在机架1上的盖板上料座53,所述的盖板上料座53上设置有盖板上料活动气缸54,所述的盖板上料活动气缸54连接有盖板上料活动座55,所述的盖板上料活动座55上均匀的设置有与下盖输送槽6或顶盖输送槽8配合的盖板放置槽56,所述的盖板放置槽56的底部配合有盖板上料卡块58,所述的盖板上料卡块58与盖板上料活动座55上的盖板上料气缸57配合,所述的盖板上料活动气缸54和盖板上料气缸57连接到配电控制箱2。
具体使用时,先是下盖和顶盖的上料,先通过盖板上料活动气缸54带动盖板上料活动座55移动到下盖输送槽6或顶盖输送槽8的上方,然后通过盖板上料气缸57带动盖板上料卡块58活动,使盖板落入到输送槽内,并进行输送,同时盖板上料卡块58限制底部第二层的盖板,等底部第一层的盖板全部输送走后,采用同样的方式对后期的盖板进行上料,于此同时,将芯片放到芯片存放架25上,之后通过下盖取放装置10将下盖输送槽6内的下盖放置到组装载具19内,之后通过组装转盘18带动组装载具19转动到下一个工位,通过芯片取放装置11将芯片存放架25上的芯片取放到组装载具19内的下盖上,然后继续转动到下一个工位,通过芯片顶紧气缸31带动芯片顶紧块33将芯片顶到下盖的对应位置,之后继续转动到下一个工位,先通过松紧气缸34带动松紧开合块36开合,然后通过顶盖取放装置14将顶盖放置到组装载具19内盖住芯片,然后继续输送到下一个工位,通过CCD检测仪检测产品是否合格,如不合格,则通过筛选检测夹取器41将产品从不良品收集滑道43中送出,入合格,则继续转动到下一个工位,通过推紧夹取器49将初步组装的产品取放到推紧载料座50上,然后通过推紧气缸52带动活动推紧块51将产品推紧,之后再重新取放到组装载具19内,并继续转动到下一个工位,通过铆接装置17将下盖和顶盖铆接好,之后继续输送两个工位到芯片取放工位,通过芯片取放装置11将产品取下放置到芯片存放架25上。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,由于文字表达的有限性,而客观上存在无限的具体结构,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进、润饰或变化,也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合;这些改进润饰、变化或组合,或未经改进将发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均应视为本发明的保护范围。