CN107552532B - 键盘自动拆卸设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种键盘自动拆卸设备，用于键盘的电路板与外框的分离，所述外框与所述电路板的边缘处通过热熔胶热熔连接，所述键盘自动拆卸设备包括设置于工作平台上的移送装置、熔解装置及分离装置，所述移送装置固定待拆卸的键盘并将所述键盘移送至所述熔解装置处，所述熔解装置热压所述电路板而使所述热熔胶受热融化，所述移送装置将热压后的所述键盘移送至所述分离装置处，所述分离装置将所述电路板从外框上分离并将该所述电路板放置于收料区，所述移送装置还将拆卸完成的所述键盘移送以下料。本发明的键盘自动拆卸设备结构简单，布局合理，分离效率高且分离效果佳，避免了资源的浪费。

Description

键盘自动拆卸设备
技术领域
本发明涉及一种键盘拆卸设备，尤其涉及一种将电路板从外框上分离的键盘自动拆卸设备。
背景技术
笔记本电脑、平板电脑及手机等电子产品都可以外接键盘来进行操作，而现有的键盘在生产制造时，如有不良品的产生一般都是直接报废，而很少拆解再利用，这主要是因为现有的键盘的拆解一般是完全破坏键盘后再回收各种材料，但这样作业常常会损坏相关电子元件，尤其是电路板在键盘分离中极易损坏，并且目前市面上通过热熔柱及热熔胶热熔连接的键盘基本上是无法拆卸的，无法实现键盘各部件的有效回收再利用。因此，由于键盘的拆卸回收费时费力、成本较高，且又无法保证拆卸的效果，因此很多厂家选择直接报废。但键盘又是常用的电子消耗品，其使用寿命也是有限的，因此，每年键盘的报废量十分巨大，造成了极大的资源浪费。
因此，亟需一种可实现自动拆卸、结构简单、便于操作、分离效率高且分离效果佳的键盘自动拆卸设备来克服上述问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种可实现自动拆卸、结构简单、便于操作、分离效率高且分离效果佳的键盘自动拆卸设备。
为了实现上述目的，本发明公开了一种键盘自动拆卸设备，用于键盘的电路板与外框的分离，所述外框与所述电路板的边缘处通过热熔胶热熔连接，所述键盘自动拆卸设备包括设置于工作平台上的移送装置、熔解装置及分离装置，所述移送装置固定待拆卸的键盘并将所述键盘移送至所述熔解装置处，所述熔解装置热压所述电路板而使所述热熔胶受热融化，所述移送装置将热压后的所述键盘移送至位于所述熔解装置的前侧的所述分离装置处，所述分离装置将所述电路板从外框上分离并将该所述电路板放置于收料区，所述移送装置还将拆卸完成的所述键盘移送以下料；所述移送装置包括载板和载板驱动器，所述载板上设有与所述键盘的轮廓相匹配的装载区，所述装载区内设有定位吸盘，所述定位吸盘从所述键盘的下方吸附固定所述键盘；所述收料区设于所述载板上，且所述收料区与所述装载区沿所述工作平台的纵向呈前后地布置，所述载板驱动器驱使所述载板做直线往复运动；所述分离装置包括分离吸盘及分离驱动器，所述分离驱动器驱使所述分离吸盘沿竖直方向直线移动，运动的所述分离吸盘吸取并带动所述电路板上移至与所述外框相脱离，运动的所述分离吸盘还将分离出的所述电路板放置于所述收料区内。
与现有技术相比，本发明公开的键盘自动拆卸设备中，移送装置固定键盘并将所述键盘移送至熔解装置处，熔解装置热压键盘上的电路板，使得电路板上的热熔胶从固态受热融化为液态，由此解除了对电路板与外框间的连接，并且移送装置还将热压后的键盘移送至分离装置处，通过分离装置可非常简单而便捷的将电路板与外框分离，且分离装置还将分离出的电路板放置于收料区，移送装置再将拆卸完成的键盘移送以下料。整个设备结构简单，布局合理，分离效率高且分离效果佳，提高了不良品及报废品的利用率，避免了资源的浪费。
较佳地，所述工作平台上设有取放位、熔解位及分离位，所述熔解装置设于所述熔解位的上方，所述分离装置设于所述分离位的上方，所述移送装置于所述工作平台上做直线往复运动而依次经过所述取放位、熔解位及所述分离位后再返回至所述取放位。
较佳地，所述取放位、所述分离位及所述熔解位沿所述工作平台的纵向依次排布。
较佳地，所述取放位设于所述熔解位的前侧，所述取放位与所述分离位呈相重合地设置。
较佳地，所述分离吸盘的数量为多个，所述分离装置还包括整形板，所述整形板上设有与所述分离吸盘相对应的通孔，所述分离吸盘穿置于所述通孔中，且所述分离吸盘的端部未超出所述整形板的底面。
较佳地，本发明的键盘自动拆卸设备还包括止动装置，所述止动装置抵压于所述键盘的布及外框的边缘处以限制所述键盘的移动。
较佳地，所述熔解装置包括热压头和热压头驱动器，所述热压头驱动器驱使所述热压头沿竖直方向做直线运动，运动的所述热压头热压所述电路板至所述热熔胶熔解。
附图说明
图1为本发明的键盘的结构示意图。
图2为本发明键盘自动拆卸设备的立体结构示意图。
图3为本发明键盘自动拆卸设备的平面结构示意图。
图4为本发明键盘自动拆卸设备去除了安置箱的立体结构示意图。
图5为本发明的移送装置的立体结构示意图。
图6为本发明的分离装置的立体结构示意图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1，本申请所公开的键盘200的电路板210与外框220之间通过若干个呈不规则分布的热熔柱230热熔连接，外框220与电路板210的边缘处还通过热熔胶热熔连接，具体为外框220一侧的三个边框与电路板210相对应的三边的边缘处通过热熔胶连接，外框220的另一侧依次还设有若干个按键(图中未示出)和覆盖于所有按键上的一整块的布240，布240使得按键与按键之间不存在任何缝隙，从而起到防水防污作用。则若想要拆卸键盘200以回收利用电路板210等元件，就需要先将热熔柱230及热熔胶从固态热熔至液态，方能实现电路板210与外框220的分离。其中，本设备所要拆卸的键盘200上的热熔柱230已经在另一设备中熔解，键盘200的电路板210与外框220之间仅通过边缘处的热熔胶连接，本发明所公开的键盘自动拆卸设备100主要用于键盘200的电路板210与外框220的分离，从而回收利用电路板210。具体地，本发明的键盘自动拆卸设备100适与一控制器(图中未示出)电性连接，由控制器控制本发明的键盘自动拆卸设备100，进一步地提高本发明键盘自动拆卸设备100的自动化程度，其中，控制器为现有的控制器，其结构及控制原理均为本领域的公知，故在此不再对其进行详细的描述。
请参阅图2至图6，本发明的键盘自动拆卸设备100包括设置于工作平台10上的移送装置20、熔解装置30及分离装置40，移送装置20固定待拆卸的键盘200并将所述键盘200移送至熔解装置30处，熔解装置30热压电路板210而使热熔胶受热融化，移送装置20将热压后的键盘200移送至分离装置40处，分离装置40将电路板210从外框220上分离并将该电路板210放置于收料区21a，移送装置20还将拆卸完成的键盘200移送以下料。其中，本发明的键盘自动拆卸设备100还包括工控箱50，工控箱50的箱体上设有用于双手启动的两个启动按钮51、指示灯52及停止按钮53。工控箱50的顶面处形成工作平台10。工作平台10上还设有安置箱60，熔解装置30及分离装置40设置于安置箱60内，移送装置20可进出安置箱60而与熔解装置30及分离装置40相配合，移动装置20进出式的设计有效缩小了整个设备的体积。更具体地：
工作平台10上设有取放位10a、熔解位10b及分离位10c，熔解装置30设于熔解位10b的上方，分离装置40设于分离位10c的上方，移送装置20于工作平台10上做直线往复运动而依次经过取放位10a、熔解位10b及分离位10c后再返回至所取放位10a。放料与取料同一工位的设置缩短了移送装置20的移动距离，简化了结构，并且熔解装置30与分离装置40仅需于竖直方向垂直运动即可完成对热熔胶的熔解及对电路板210的分离，结构简单且紧凑，有效提高了工作效率。进一步地，取放位10a、分离位10c及熔解位10b沿工作平台10的纵向依次排布，从而缩短了移送装置20的移送距离，有效缩小了整个设备的体积。进一步地，还可以设计为取放位10a位于熔解位10b的前侧，而取放位10a与分离位10c呈相重合地设置。即取放位10a与分离位10c设于安置箱60的进出口处，移送装置20仅需在取放位10a(分离位10c)与熔解位10b之间移动即可，从而进一步提高效率。
请参阅图5，移送装置20包括载板21和载板驱动器(图中未示出)，载板21上设有与键盘200的轮廓相匹配的装载区21b，装载区21b内设有定位吸盘22，键盘200安置于装载区21b内后，定位吸盘22从键盘200的下方吸附固定键盘200，定位吸盘22为真空吸盘，且定位吸盘22的数量为多个。载板驱动器驱使载板21沿工作平台11的纵向做直线往复运动，运动的载板21带动键盘200移动至熔解装置30及分离装置40处。其中，收料区21a设于载板21上，收料区21a与电路板210的轮廓呈相匹配的设置，且收料区21a与装载区21b沿工作平台10的纵向呈前后的布置，则当熔解装置30对熔解位10b的键盘200进行热压熔解热熔胶的同时，位于熔解位10b前侧的分离位10c处的分离装置40正好可以将从上一键盘200中分离出的电路板200放置于收料区21a内。
而为了实现键盘200更便捷快速的装载于载板21上，载板21上还设有若干个定位件23，定位件23设于装载区21b的边缘处以固定键盘200。定位件23较优为定位销钉。而为了适应不同型号尺寸的键盘200，载板21呈可拆卸的安设于工作平台10上，则根据需要，更换与键盘200相匹配的载板21即可提高本设备的适应性。
熔解装置30包括热压头31和热压头驱动器32，热压头驱动器32驱使热压头31沿竖直方向做直线运动，运动的热压头31热压位于熔解位10b的电路板210，并保持一段时间至热熔胶熔解，具体加热温度为150℃，保持热压时间为50S，则通过热传递效应使得粘固于电路板210与外框220之间的热熔胶由固态熔解为液态，具体为稠状的液体，且在持续抵压力的作用下，电路板210与外框220二者之间液态的热熔胶因受压而被挤出，从而解除了对二者间的连接作用，便于分离装置的分离作业。
请参阅图6，分离装置40包括分离吸盘41及分离驱动器42，分离驱动器42驱使分离吸盘41沿竖直方向直线移动，运动的分离吸盘41吸取并带动电路板210上移至与外框220相脱离，运动的分离吸盘41还将分离出的电路板210放置于收料区21a内。具体地，分离吸盘41为真空吸盘，且分离吸盘41的数量为多个。为了实现平稳且快速的吸取电路板210，分离装置40还包括整形板43，整形板43上设有与分离吸盘41相对应的通孔431，分离吸盘41穿置于通孔431中，且分离吸盘41的端部未超出整形板43的底面。则多个分离吸盘41同时吸取电路板210时，电路板210与整形板43的底面相贴合，从而调整电路板210的平整度，且还有效防止了个别分离吸盘41非正常作业时对电路板210造成损伤的问题。
为了防止分离电路板210时带动整个键盘200移动而影响分离效果，本发明的键盘自动拆卸设备100还包括止动装置70，止动装置70抵压于键盘200的布240及外框220的边缘处以限制键盘200的移动。具体地，止动装置70设置于安置箱60内且于竖直方向位于移送装置10与分离装置40之间，止动装置70包括止动框71及与止动框71相连接的止动驱动器72，止动框71上设有开口，止动驱动器72的数量为两个，两个止动驱动器72呈对称的设于安置箱60的两侧壁上，止动框71沿工作平台10的横向设置且止动框71的两端对应与两个止动驱动器72的输出轴相连接，两个止动驱动器72同步作业而驱使止动框71沿竖直方向直线运动至与键盘200相抵接，止动框71的开口处显露出键盘200的电路板210，止动框71的边框抵压于键盘200的外框220及布240的边缘处，以便分离装置40吸取并牵拉电路板210。
结合附图1至6，对本发明的键盘自动拆卸设备100的工作原理具体描述如下：
首先，打开电源，在控制器的控制下，熔解装置30满功率加热，温度达到设定温度时，将待分离的键盘200放入处于初始位置，即取放位10a的移送装置20的载板21上，并通过定位件23定位。然后，双手同时按压两个启动按钮12以启动设备，在控制器的控制下，定位吸盘22从键盘200下方吸附固定键盘200。接着，移送装置20将键盘200移送至位于熔解位10b正上方的熔解装置30处，热压头驱动器32驱使热压头31下移并热压电路板210，保持50S至热熔胶熔解为液态，热压头驱动器32复位。之后，移送装置20自动迅速的将键盘200移送至分离位10c。止动驱动器72驱使止动框71下移至与键盘200的外框220及布240的边缘处相抵接，分离驱动器42再驱使分离吸盘41下移至吸住显露于止动框71的开口处的电路板210的上表面，接着，分离驱动器42驱使分离吸盘41反向移动，匀速缓慢的向上提拉电路板210，也可间断式提拉，每次上移0.2mm，从而实现电路板210与外框220的分离，分离出的电路板210在下一待拆卸的键盘200移送至熔解装置30处进行热压熔解时，再放置于载板21上的收料区21a内即可。最后，移送装置20复位到初始位置，将剥离了电路板210的键盘220取出。不断重复上述作业，即可实现对键盘200的电路板210与外框220的分离的自动化流水作业。
与现有技术相比，本发明公开的键盘自动拆卸设备100中，移送装置20固定键盘200并将键盘200移送至熔解装置30处，熔解装置30热压键盘200上的电路板210，使得电路板210上的热熔胶从固态受热融化为液态，由此解除了电路板210与外框220间的连接，并且移送装置20还将热压后的键盘200移送至分离装置30处，通过分离装置30非常简单而便捷的将电路板210与外框220分离，并且分离装置30还将分离出的该电路板200放置于收料区21a，移送装置20再将拆卸完成的键盘200移送以下料。整个设备结构简单，布局合理，分离效率高且分离效果佳，提高了不良品及报废品的利用率，避免了资源的浪费。
以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (7)

1.一种键盘自动拆卸设备，用于键盘的电路板与外框的分离，其特征在于，所述外框与所述电路板的边缘处通过热熔胶热熔连接，所述键盘自动拆卸设备包括设置于工作平台上的移送装置、熔解装置及分离装置，所述移送装置固定待拆卸的键盘并将所述键盘移送至所述熔解装置处，所述熔解装置热压所述电路板而使所述热熔胶受热融化，所述移送装置将热压后的所述键盘移送至位于所述熔解装置的前侧的所述分离装置处，所述分离装置将所述电路板从外框上分离并将该所述电路板放置于收料区，所述移送装置还将拆卸完成的所述键盘移送以下料；所述移送装置包括载板和载板驱动器，所述载板上设有与所述键盘的轮廓相匹配的装载区，所述装载区内设有定位吸盘，所述定位吸盘从所述键盘的下方吸附固定所述键盘；所述收料区设于所述载板上，且所述收料区与所述装载区沿所述工作平台的纵向呈前后地布置，所述载板驱动器驱使所述载板做直线往复运动；所述分离装置包括分离吸盘及分离驱动器，所述分离驱动器驱使所述分离吸盘沿竖直方向直线移动，运动的所述分离吸盘吸取并带动所述电路板上移至与所述外框相脱离，运动的所述分离吸盘还将分离出的所述电路板放置于所述收料区内。
2.如权利要求1所述的键盘自动拆卸设备，其特征在于，所述工作平台上设有取放位、熔解位及分离位，所述熔解装置设于所述熔解位的上方，所述分离装置设于所述分离位的上方，所述移送装置于所述工作平台上做直线往复运动而依次经过所述取放位、熔解位及所述分离位后再返回至所述取放位。
3.如权利要求2所述的键盘自动拆卸设备，其特征在于，所述取放位、所述分离位及所述熔解位沿所述工作平台的纵向依次排布。
4.如权利要求2所述的键盘自动拆卸设备，其特征在于，所述取放位设于所述熔解位的前侧，所述取放位与所述分离位呈相重合地设置。
5.如权利要求1所述的键盘自动拆卸设备，其特征在于，所述分离吸盘的数量为多个，所述分离装置还包括整形板，所述整形板上设有与所述分离吸盘相对应的通孔，所述分离吸盘穿置于所述通孔中，且所述分离吸盘的端部未超出所述整形板的底面。
6.如权利要求1所述的键盘自动拆卸设备，其特征在于，还包括止动装置，所述止动装置抵压于所述键盘的布及外框的边缘处以限制所述键盘的移动。
7.如权利要求1所述的键盘自动拆卸设备，其特征在于，所述熔解装置包括热压头和热压头驱动器，所述热压头驱动器驱使所述热压头沿竖直方向做直线运动，运动的所述热压头热压所述电路板至所述热熔胶熔解。
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