KR102580842B1 - 프레스의 이동량 결정 방법 - Google Patents

Abstract

프레스의 이동량 결정 방법이 개시되며, 본원의 일 실시예에 따른 프레스의 이동량 결정 방법은, (a) 셋팅 비전의 기준점의 좌표로부터 프레스의 기준점의 좌표의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 포함하는 셋팅 비전-프레스 변위 정보를 산출하는 단계, (b) 초기 위치의 상기 셋팅 비전의 기준점 좌표와 링 프레임에 안착된 복수의 패키지가 배치되는 스테이지의 기준점 좌표 간의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 포함하는 셋팅 비전-스테이지 변위 정보를 산출하는 단계 및 (c) 상기 셋팅 비전-프레스 변위 정보 및 상기 셋팅 비전-스테이지 변위 정보를 이용하여, 상기 셋팅 비전의 초기 위치를 기준으로 상기 프레스의 기준점의 좌표가 상기 스테이지의 기준점 좌표와 동일해지기 위한 상기 프레스의 이동량 정보 및 상기 스테이지의 이동량 정보 중 적어도 하나를 산출하는 단계를 포함할 수 있다.

Description

프레스의 이동량 결정 방법{METHOD FOR DETERMINING MOVEMENT AMOUNT OF PRESS}

본원은 프레스의 이동량 결정 방법에 관한 것이다. 예를 들면, 본원은 프레스의 이동량을 결정하는 반도체 공정 시스템에 관한 것이다.

반도체 패키지 제조는 복수개의 패키지들이 형성된 스트립에서 개별 패키지로 절단하는 절단 공정, 절단 공정에서 절단된 패키지를 세척하는 세척 공정, 세척 공정에서 세척된 패키지를 건조하는 건조 공정을 포함할 수 있고, 이후, 개별화된 패키지들에 대하여 전자파 차폐를 위한 코팅층을 형성하는 스퍼터링 공정이 수행될 수 있는데, 스퍼터링 공정을 수행하기 위해서는, 패키지들이 링 프레임의 필름에 부착된 상태로 스퍼터링 공정을 수행하는 장치에 공급되어야 할 수 있다. 이를 위해, 패키지를 링 프레임의 필름에 부착하는 장치가 요구될 수 있다

그런데, 종래의 패키지 싱귤레이션, 절단 장치에서는 스트립으로부터 패키지로 분할한 후, 복수의 패키지를 트레이 또는 선반에 분류한 후, 트레이에 담긴 패키지를 링 프레임에 부착하는 별도의 공정으로 진행하였다. 또한, 종래의 패키지를 링 프레임의 필름에 부착하는 장치는, 패키지를 링 프레임의 필름에 대한 패키지의 부착력이 낮다는 문제점이 있었다.

한편, 다수의 패키지가 링 프레임의 필름에 가부착된 후 프레스에 의해 가압되어 필름에 정부착됨으로써 필름에 대한 패키지의 고정력이 향상되는 방식의 패키지 제조 시스템이 도입될 수 있으며, 이에 따라 프레스는 복수의 패키지가 부착된 링 프레임에 대한 플레이싱을 위해 이동량이 정확하게 설정될 필요가 있다.

본원의 배경이 되는 기술은 한국등록특허공보 제10-2146777호에 개시되어 있다.

본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 복수의 패키지가 부착된 링 프레임에 대한 프레스의 이동량을 오차 없이 사전 설정할 수 있는 프레스의 이동량 결정 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

다만, 본원의 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들로 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 일 실시예에 따른 프레스의 이동량 결정 방법은, (a) 셋팅 비전의 기준점의 좌표로부터 프레스의 기준점의 좌표의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 포함하는 셋팅 비전-프레스 변위 정보를 산출하는 단계, (b) 초기 위치의 상기 셋팅 비전의 기준점 좌표와 링 프레임에 안착된 복수의 패키지가 배치되는 스테이지의 기준점 좌표 간의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 포함하는 셋팅 비전-스테이지 변위 정보를 산출하는 단계 및 (c) 상기 셋팅 비전-프레스 변위 정보 및 상기 셋팅 비전-스테이지 변위 정보를 이용하여, 상기 셋팅 비전의 초기 위치를 기준으로 상기 프레스의 기준점의 좌표가 상기 스테이지의 기준점 좌표와 동일해지기 위한 상기 프레스의 이동량 정보 및 상기 스테이지의 이동량 정보 중 적어도 하나를 산출하는 단계를 포함할 수 있다.

또한, 상기 프레스는 x축 방향으로 연장 배치되는 픽커부 측 레일을 따라 이동 가능할 수 있다.

또한, 상기 스테이지는 y축 방향으로 연장 배치되는 이송부 측 레일을 따라 이동 가능할 수 있다.

또한, 상기 프레스의 이동량 정보는 상기 x축 방향에 대응하는 이동량으로 산출될 수 있다.

또한, 상기 스테이지의 이동량 정보는 상기 y축 방향에 대응하는 이동량으로 산출될 수 있다.

또한, 상기 (a) 단계는, (a1) 상기 셋팅 비전의 기준점의 좌표와 하부 비전의 기준점의 좌표가 일치하도록, 상기 프레스를 x축 이동시키거나 상기 하부 비전을 y축 이동시켜서 상기 셋팅 비전의 기준점 좌표와 상기 하부 비전의 기준점의 좌표가 일치할 때의 제1일치 좌표와 상기 초기 위치의 상기 셋팅 비전의 기준점 좌표 간의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 포함하는 비전 정렬 정보를 산출하는 단계, (a2) 상기 프레스의 기준점의 좌표와 상기 하부 비전의 기준점의 좌표가 일치하도록, 상기 프레스를 x축 이동시키거나 상기 하부 비전을 y축 이동시켜서 상기 프레스의 기준점 좌표와 상기 하부 비전의 기준점의 좌표가 일치할 때의 제2일치 좌표와 상기 초기 위치의 상기 셋팅 비전의 기준점 좌표 간의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 포함하는 하부 비전-프레스 변위 정보를 산출하는 단계 및 (a3) 상기 비전 정렬 정보 및 상기 하부 비전-프레스 변위 정보에 기초하여 상기 셋팅 비전-프레스 변위 정보를 산출하는 단계를 포함할 수 있다.

또한, 본원의 일 실시예에 따른 프레스의 이동량 결정 방법은, 상기 (a1) 단계 이전에, 지그의 기준점의 좌표와 상기 하부 비전의 기준점의 좌표가 일치하도록 상기 하부 비전의 상측으로 지그를 배치하는 단계 및 상기 (a1) 단계와 상기 (a2) 단계 사이에 상기 지그를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.

또한, 상기 (a1) 단계는, 상기 셋팅 비전의 기준점의 좌표, 상기 지그의 기준점의 좌표 및 상기 하부 비전의 기준점의 좌표가 일치하도록 상기 프레스 및 상기 하부 비전을 이동시킬 수 있다.

또한, 상기 (b) 단계는, 상기 셋팅 비전이 x축 방향으로 이동하고, 상기 스테이지가 y축 방향으로 이동하여, 상기 셋팅 비전의 기준점의 좌표를 상기 스테이지의 적어도 하나의 기준점의 좌표와 순차적으로 일치시켜 상기 셋팅 비전-스테이지 변위 정보를 산출할 수 있다.

또한, 상기 프레스는 상기 링 프레임의 필름에 가부착된 상기 복수의 패키지가 정부착되도록 상기 스테이지 상의 상기 복수의 패키지를 하측 방향으로 가압할 수 있다.

또한, 상기 프레스의 기준점의 좌표는 상기 복수의 패키지 중 적어도 일부에 대한 가압을 위하여 상기 프레스의 하부면에 형성되는 적어도 하나의 접촉면의 좌표일 수 있다.

상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본원을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.

전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 복수의 패키지가 부착된 링 프레임에 대한 프레스의 이동량을 오차 없이 사전 설정할 수 있는 프레스의 이동량 결정 방법을 제공할 수 있다.

다만, 본원에서 얻을 수 있는 효과는 상기된 바와 같은 효과들로 한정되지 않으며, 또 다른 효과들이 존재할 수 있다.

도 1은 본원의 일 실시예에 따른 반도체 공정 시스템의 개략적인 평면도이다.
도 2는 본원의 일 실시예에 따른 반도체 공정 시스템을 통해 수행되는 프레스의 이동량 결정 프로세스를 설명하기 위한 도면이다.
도 3 및 도 4는 본원의 일 실시예에 따른 반도체 공정 시스템의 프레스의 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본원의 일 실시예에 따른 반도체 공정 시스템의 링 프레임 픽커의 개략적인 사시도이다.
도 6은 본원의 일 실시예에 따른 반도체 공정 시스템의 셋팅 비전의 개략적인 사시도이다.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결" 또는 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에", "상부에", "상단에", "하에", "하부에", "하단에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

또한, 본원의 실시예에 관한 설명 중 방향이나 위치와 관련된 용어(상측 등)는 도면에 나타나 있는 각 구성의 배치 상태를 기준으로 설정한 것이다. 예를 들면, 도 2 내지 도 6을 보았을 때 전반적으로 12시 방향이 상측(z축 일측), 전반적으로 6시 방향이 하측(z축 타측) 등이 될 수 있다.

본원은 프레스의 이동량 결정 방법에 관한 것이다. 예를 들면, 본원은 프레스의 이동량을 결정하는 반도체 공정 시스템에 관한 것이다.

도 1을 참조하면, 본원의 일 실시예에 따른 반도체 공정 시스템은, 커팅부(1)를 포함할 수 있다. 커팅부(1)는 스트립을 커팅하여 복수의 패키지를 준비하도록 동작할 수 있다.

구체적으로, 커팅부(1)는 스트립을 유입하는 로딩언로딩 장치(11)를 포함한다. 스트립이 적재된 매거진은 로딩언로딩 장치(11)의 트레이부(111)에 적재될 수 있고, 트레이부(111)에 적재된 매거진은 클램프 구조체(112)에 의해 파지되어 준비 위치로 이동될 수 있고, 준비 위치로 이동된 매거진으로부터 스트립은 로딩언로딩부(113)로 이송될 수 있다. 로딩언로딩부(113)로 이송된 스트립은 스트립 픽커(1101)에 의해 척 테이블(1102)로 이송될 수 있다. 참고로, 로딩언로딩 장치(11)에 의해 본원에서 개시하는 반도체 공정 시스템 내로 유입된 스트립 중 후술하는 패키지 커팅 장치(12)에 이송되기 전에 불량 판정 받은 회수 스트립은 트레이부(111)로 반송될 수 있고, 회수 스트립으로 판정되지 않은 스트립은 패키지 커팅 장치(12)로 이송될 수 있다.

또한, 도 1을 참조하면, 본원에서 개시하는 반도체 공정 시스템은 스트립을 패키지로 커팅하는 패키지 커팅 장치(12)를 포함할 수 있다. 척 테이블(1102)로 이송된 스트립은 패키지 커팅 장치(12)로 이송되어 패키지 커팅 장치(12)에서 개별 패키지로 커팅(분리)될 수 있다.

또한, 도 1을 참조하면, 반도체 공정 시스템은 커팅된 패키지를 세척하는 세척부(13)를 포함할 수 있다. 패키지 커팅 장치(12)에서 스트립이 커팅되어 형성된 패키지는 세척부(13)로 이송되어 세척될 수 있다.

또한, 도 1을 참조하면, 커팅부(1)는 세척된 패키지를 건조하는 드라이 장치(14)를 포함할 수 있다. 세척부(13)에서 세척된 패키지는 드라이 장치(14)로 이송되어 드라이될 수 있다.

또한, 도 1을 참조하면, 커팅부(1)는 드라이 장치(14)에서 건조된 패키지를 이송하는 그리드 픽커(16)를 포함할 수 있다. 그리드 픽커(16)는 건조된 패키지를 후술하는 보조 이송 스테이지(242)로 이송할 수 있다.

또한, 도 1을 참조하면, 본원에서 개시하는 반도체 공정 시스템은 준비되는 복수의 패키지를 링 프레임의 필름에 부착하는 부착부(2)를 포함한다. 즉, 본원에서 개시하는 반도체 공정 시스템에 따르면, 스트립이 커팅되어 형성되는 패키지는 부착부(2)에 의해 링 프레임의 필름에 부착될 수 있다.

참고로, 링 프레임은, 홀이 형성되는 폐도형일 수 있는데, 이러한 링 프레임의 홀을 커버하게 필름이 배치되고 필름은 링 프레임에 부착될 수 있다. 또한, 필름은 양 면 중 일면에는 복수의 패키지가 부착되어 있을 수 있다. 프레스(3)는 필름의 일면이 상측을 향하게 배치된 상태의 링 프레임에 대하여 패키지를 가압하여 프레스(3)가 패키지를 가압하지 않은 경우 대비 패키지가 필름에 더 잘 붙게 할 수 있다.

도 1을 참조하면, 부착부(2)는 커팅부(1)의 x축 일측에서 y축 방향으로 연장 배치되는 이송부측 레일(211) 및 이송부측 레일(211)을 따라 y축 방향으로 이동 가능하며 링 프레임이 안착되는 스테이지(212)를 포함하는 링 프레임 이송부(21)를 포함할 수 있다.

도 1을 참조하면, 링 프레임 이송부(21)는 복수 개 구비될 수 있다. 복수의 링 프레임 이송부(21)는 x축으로 간격을 두고 구비될 수 있다.

또한, 도 1을 참조하면, 부착부(2)는 링 프레임 픽커부(22)를 포함할 수 있다. 링 프레임 픽커부(22)는 이송부측 레일(211)의 y축 일측부에 위치하는 스테이지(212)에 링 프레임을 플레이싱하거나, 스테이지(212)로부터 링 프레임을 픽업할 수 있다.

또한, 도 1을 참조하면, 부착부(2)는 패키지 픽커부(23)를 포함할 수 있다. 패키지 픽커부(23)는 복수의 패키지를 픽업하여 이송부측 레일(211)의 y축 타측부에 위치하는 스테이지 상의 링 프레임의 필름에 가부착할 수 있다. 패키지 픽커부(23)는 이송부측 레일(211)의 y축 타측부를 x축으로 가로지르며 연장 배치되는 가부착 픽커용 레일(231) 및 가부착 픽커용 레일(231)을 따라 y축 방향으로 이동 가능한 가부착용 픽커(232)를 포함할 수 있다. 가부착용 픽커(232)가 패키지를 픽업하여 필름 상에 플레이싱하는 것으로 가부착이 이루어질 수 있다.

또한, 도 1을 참조하면, 부착부(2)는 커팅부(1)로부터 패키지 픽커부(23)로 패키지를 이송하는 보조 이송부(24)를 포함할 수 있다. 보조 이송부(24)는 x축 방향으로 커팅부(1)와 링 프레임 이송부(21) 사이에서 y축 방향으로 연장 배치되는 보조 이송 레일(241) 및 보조 이송 레일(241)을 따라 y축 방향으로 이동 가능한 보조 이송 스테이지(242)를 포함할 수 있다. 이를 테면, 커팅부(1)에서 최종 준비되는 복수의 패키지는 보조 이송 레일(241)의 y축 일측부 상에 위치하는 보조 이송 스테이지(242) 상에 플레이싱될 수 있고, 보조 이송 스테이지(242) 상에 복수의 패키지가 플레이싱되면, 보조 이송 스테이지(242)는 y축 타측으로 이동될 수 있으며, 보조 이송 스테이지(242)가 보조 이송 레일(241)의 y축 타측부 상에 위치하면, 가부착용 픽커(232)가 보조 이송 스테이지(242) 상의 패키지를 픽업하여 링 프레임 이송부(21)의 스테이지(212) 상의 링 프레임의 필름 상에 플레이싱할 수 있다. 가부착용 픽커(232)는 패키지를 픽업하여 링 프레임의 필름 상에 1차로 가압하여 플레이싱할 수 있다.

도 1을 참조하면, 보조 이송 레일(241)은 1개 구비될 수 있고, 보조 이송 스테이지(242)는 1개의 보조 이송 레일(241)을 따라 이동 가능하게 2개 구비될 수 있다.

또한, 도 1을 참조하면, 본원에서 개시하는 반도체 공정 시스템은 링 프레임의 필름에 부착된 복수의 패키지 각각이 링 프레임의 필름에 정부착되도록, 링 프레임의 필름에 부착된 복수의 패키지 각각을 링 프레임의 필름 측으로 가압하는 프레스(3)를 포함할 수 있다. 프레스(3)는 패키지의 상측에서 패키지에 하향 압력을 가함으로써 패키지가 필름에 정부착되게 할 수 있다. 이러한 프레스(3)는 실린더 및 실린더를 구동하는 모터를 포함할 수 있는데, 실린더는 본체 및 본체에 대하여 상하로 왕복 운동하는 피스톤을 포함할 수 있고, 피스톤의 하향 운동을 통해 패키지에 하향 압력을 가할 수 있다. 보다 구체적으로, 프레스(3) 전체의 상하 이동(z축 이동)을 위한 모터 및 레일이 구비될 수 있으며, 프레스(3)의 패키지에 접촉하는 툴(또는 패드)의 상하 이동 및 하향 가압력을 제어하는 전동 레귤레이터를 포함할 수 있다. 이때 하향 가압력은 전술한 가부착용 픽커(232)가 패키지를 필름에 플레이싱할 때 패키지에 가해지는 하향 압력 보다 큰(초과) 값이되, 필름이 손상되게 하는 하향 압력 보다 작은(미만) 값으로 설정될 수 있다.

도 1을 참조하면, 프레스(3)는 이송부측 레일(211)의 y축 일측부에 위치하는 스테이지(212) 상의 링 프레임의 필름 상의 복수의 패키지를 정부착할 수 있다.

구체적으로, 링 프레임 픽커부(22)는 이송부측 레일(211)의 상측에서 이송부측 레일(211)의 y축 일측부를 x축 방향으로 가로지르게 구비되는 픽커부측 레일(221)을 포함할 수 있다. 또한, 도 1을 참조하면, 링 프레임 픽커부(22)는 픽커부측 레일(221)을 따라 x축 방향으로 이동 가능하고, 링 프레임을 파지 가능한 링 프레임 픽커(222)를 포함할 수 있다. 링 프레임 픽커(222)는 후술하는 링 프레임 적재부(6)로부터 패키지가 부착되지 않은 링 프레임을 공급받아 이송하여 상측에서 이송부측 레일(211)의 y축 일측부 상에 위치하는 빈 상태의 스테이지(212) 상에 링 프레임을 플레이싱할 수 있다. 또한, 이송부측 레일(211)의 y축 일측부 상에 위치하는 스테이지(212)로부터 패키지가 정부착된 상태의 링 프레임을 픽업하여 링 프레임 적재부(6)에 공급(이송)할 수 있다.

또한, 프레스(3)는 픽커부측 레일(221)을 따라 x축 방향으로 이동 가능하게 구비될 수 있다. 이에 따라, 프레스(3)는 픽커부측 레일(221)을 따라 이송부측 레일(211)의 y축 일측부에 위치하는 스테이지(212) 상에서 x축 방향으로 이동 가능하다. 또한, 참고로, 프레스(3)는 링 프레임 픽커(222) 및 후술하는 셋팅 비전(41)과 픽커부측 레일(221)을 공유할 수 있다.

또한, 프레스(3)의 링 프레임의 필름 상의 가부착된 복수의 패키지 각각에 대한 가압은, 프레스(3)의 x축 방향으로의 이동, 스테이지(212)의 y축 방향으로의 이동 및 프레스(3)의 하측으로의 가압에 의해 이루어질 수 있다. 프레스(3)는 링 프레임의 필름 상에 1차로 가압되어 부착된 패키지를 2차로 가압하여 다지기 공정을 수행할 수 있다.

이를 테면, 링 프레임의 필름에는 복수의 패키지가 다양한 형태로 평면 상에 배열되어 배치될 수 있는데, 이를 테면, x축으로 n열 및 y축으로 m행으로 배치될 수 있다. 이러한 경우, 복수의 패키지 각각은 x축 및 y축 방향 각각으로 위치를 가질 수 있는데, 프레스(3)가 패키지를 가압하기 위해서는 프레스(3)가 패키지와 상하로 대향하게 패키지의 상측에 위치해야 할 수 있다. 그런데, 프레스(3)는 x축 방향으로의 이동만 가능하므로, 프레스(3)가 패키지의 상측에 위치하기 위해서는, 프레스(3)가 x축으로 이동하여 프레스(3)가 패키지의 x축 위치와 같은 x축 위치를 갖게 될 수 있고, 스테이지(212)가 y축으로 이동하여 패키지가 프레스(3)의 y축 위치와 같은 y축 위치를 갖게 할 수 있다. 이에 따라, 프레스(3) 및 패키지가 상하로 서로 대향하여 프레스(3)에 의한 패키지의 가압이 가능하도록, 프레스(3)는 패키지 상에 위치할 수 있고, 프레스(3)는 패키지를 하측으로 가압하여 패키지를 필름에 부착할 수 있다. 또한, 필름에 복수의 패키지가 가부착되어 있으므로, 프레스(3)와 스테이지(212)는 프레스(3)가 복수의 패키지 각각에 대해 가압할 수 있도록, 복수의 패키지 각각의 x축 위치 및 y축 위치와 대응하여 상기와 같이 이동하고, 프레스(3)는 복수의 패키지 각각을 가압할 수 있다.

또한, 필요한 경우, 프레스(3)는 복수의 패키지를 하나씩 가압할 수도 있지만, 복수의 패키지 중 복수개씩 가압할 수도 있다. 이를 테면, 3개 또는 4개의 패키지를 동시에 가압할 수 있다.

또한, 본원에서 개시하는 반도체 공정 시스템은 셋팅 비전(41)을 포함할 수 있다. 셋팅 비전(41)은 이송부측 레일(211)의 y축 일측부에 위치하는 스테이지(212) 상의 링 프레임의 필름 상의 복수의 패키지를 스캔할 수 있다.

이를 테면, 셋팅 비전(41)은 프레스(3)의 정부착 이전에 스테이지(212) 상의 링 프레임의 필름 상의 복수의 패키지 각각의 위치를 스캔할 수 있고, 프레스(3)의 정부착은 셋팅 비전(41)이 스캔한 스테이지(212) 상의 링 프레임의 필름 상의 복수의 패키지 각각의 위치에 대응하여 수행될 수 있다.

이를 테면, 셋팅 비전(41)은 스테이지(212) 상의 링 프레임의 필름 상의 복수의 패키지 각각의 위치를 x축 값 및 y축 값으로 산정할 수 있고, 이때 산정된 결과에 의해 전술한 바와 같이 프레스(3)가x축 방향 이동하고 스테이지(212)가 y축 방향 이동하여, 프레스(3)의 복수의 패키지 각각에 대한 프레스가 이루어질 수 있다. 또는, 셋팅 비전(41)은 스테이지(212) 상의 링 프레임의 필름 상의 복수의 패키지 각각의 위치를 x축 값 및 y축 값으로 산정할 수 있고, 미리 입력되어 있던 복수의 패키지 각각의 예상 위치 값(x축 값 및 y축 값)이 산정된 위치값과 같은지 비교하여, 오차 범위내에서 동일하면, 전술한 바와 같이 프레스(3)가x축 방향 이동하고 스테이지(212)가 y축 방향 이동하여, 프레스(3)의 복수의 패키지 각각에 대한 프레스가 이루어질 수 있다.

또한, 셋팅 비전(41)은 복수의 패키지의 상태를 센싱할 수 있다. 이를 테면, 패키지가 비정상 상태(이를 테면, 미리 설정된 각도를 가지고 배치되는 정상태 대비 평면 상에서 각도가 벗어나게 회전된 상태 등)인 경우, 셋팅 비전(41)은 이를 감지할 수 있고, 프레스(3)의 프레스는 이루어지지 않을 수 있다. 또한, 셋팅 비전(41)은 프레스(3)의 프레스가 수행되기 전에 패키지의 상면에 먼지 등 이물질 여부를 검사할 수 있고, 또한, 프레스가 수행된 후에 패키지의 상태 등을 검사할 수 있다.

또한, 도면에는 도시하지 않았으나, 본원에서 개시하는 반도체 공정 시스템은, 패키지 픽커부(23)가 복수의 패키지를 픽업하여 이송부측 레일(211)의 y축 타측부에 위치하는 스테이지(212) 상의 링 프레임의 필름에 가부착 한 후, 이송부측 레일(211)의 y축 일측부로 스테이지(212)가 이동하는 과정 중에 패키지의 상면 등에 위치하는 먼지 등의 이물질을 제거하기 위한 클리닝 유닛(미도시)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 클리닝 유닛은 이송부측 레일(211)의 중간 영역의 상부에 설치되어 스테이지(212) 상의 링 프레임의 상측에 링 프레임의 상면을 향해 일정 강도 및 풍속 이상의 공기 흐름을 제공하는 후드부와 비산되는 이물질을 흡입하기 위한 석션부를 포함할 수 있다. 이에 따라, 프레스(3)에 의해 정부착 되기 전에 패키지 상에 위치할 수 있는 이물질이 효과적으로 제거될 수 있다.

또한, 셋팅 비전(41)은 픽커부측 레일(241)을 따라 x축 방향으로 이동 가능하게 구비될 수 있다. 이러한 경우, 셋팅 비전(41)은 x축 방향으로 이동 가능하므로, 필름 상의 복수의 패키지를 센싱하는데 셋팅 비전(41)의 x축 방향 이동과 스테이지(212)의 y축 방향 이동이 조합되어 센싱이 이루어질 수 있다. 이는 프레스(3)의 복수의 패키지 별 프레스를 위한 프레스(3)의 x축 방향 이동과 스테이지(212)의 y축 방향 이동의 조합과 대응 내지 동일할 수 있으므로 상세한 설명은 생략한다.

또한, 이를 테면, 셋팅 비전(41)은 프레스(3)에 결합된 상태일 수 있다. 이에 따라, 셋팅 비전(41)과 프레스(3)는 연동하여 이동될 수 있다. 또한, 프레스(3)는 링 프레임 픽커(222)에 결합된 상태일 수 있다. 이러한 경우, 셋팅 비전(41), 프레스(3) 및 링 프레임 픽커(222)는 연동하여 이동될 수 있다.

또한, 도 1을 참조하면, 본원에서 개시하는 반도체 공정 시스템은 링 프레임 적재부(6)를 포함할 수 있다. 링 프레임의 필름에 대한 복수의 패키지의 정부착이 완료되면, 링 프레임 픽커는 링 프레임을 픽업하여 x축으로 이동하여 링 프레임 적재부(6)로 이송할 수 있고, 링 프레임 적재부(6)에 패키지의 정부착이 완료된 링 프레임은 적재될 수 있다. 또한, 링 프레임 적재부(6)에는 패키지가 부착되지 않은 링 프레임이 있을 수 있는데, 링 프레임 픽커는 링 프레임 적재부(6)의 패키지 부착되지 않은 프레임을 공급받아 이송하여 빈 상태의 스테이지(212) 상에 플레이싱할 수 있다.

전술한 바에 따르면, 본원에서 개시하는 반도체 공정 시스템에 의하면, 스트립은 로딩언로딩 장치(11)로부터 패키지 커팅 장치(12)로 이동되어 패키지 커팅 장치(12)에서 개별 패키지로 커팅(분리)될 수 있다. 패키지는 세척부(13)로 이송되어 세척될 수 있다. 또한, 세척부(13)에서 세척된 패키지는 드라이 장치(34)로 이송되어 드라이될 수 있다. 또한, 건조된 패키지는 보조 이송 레일(241)의 y축 일측부 상에 위치하는 보조 이송 스테이지(242) 상에 플레이싱될 수 있고, 보조 이송 스테이지(242) 상에 복수의 패키지가 플레이싱되면, 보조 이송 스테이지(242)는 y축 타측으로 이동될 수 있으며, 보조 이송 스테이지(242)가 보조 이송 레일(241)의 y축 타측부 상에 위치하면, 가부착용 픽커(232)가 보조 이송 스테이지(242) 상의 패키지를 픽업하여 링 프레임 이송부(21)의 스테이지(212) 상의 링 프레임의 필름 상에 플레이싱할 수 있으며, 가부착용 픽커(232)가 패키지를 링 프레임의 필름 상에 플레이싱하는 것에 의해, 패키지는 링 프레임의 필름에 가부착될 수 있다.

이 후, 스테이지(212)는 y축 일측으로 이동될 수 있고, 셋팅 비전(41)은 이송부측 레일(211)의 y축 일측부에 위치하는 스테이지(212) 상의 링 프레임의 필름 상의 복수의 패키지를 스캔할 수 있으며, 스캔 결과에 따라, 프레스(3)의 x축 이동, 스테이지(212)의 y축 이동 및 프레스(3)의 하향 가압에 의해 복수의 패키지 각각이 필름에 가압되어 복수의 패키지가 필름에 정부착될 수 있다. 복수의 패키지의 필름에 대한 정부착이 완료되면, 링 프레임 픽커(222)는 스테이지(212) 상의 링 프레임을 픽업하여 링 프레임 적재부(6)로 이송할 수 있고, 링 프레임 적재부(6)로부터 링 프레임을 픽업하여 빈 상태의 스테이지(212)에 플레이싱할 수 있다.

이하에서는 도 2를 참조하여 본원에서 개시하는 프레스 이동량 결정 방법에 대하여 구체적으로 설명하도록 한다.

도 2는 본원의 일 실시예에 따른 반도체 공정 시스템을 통해 수행되는 프레스의 이동량 결정 프로세스를 설명하기 위한 도면이다.

도 2를 참조하면, 본원에서 개시하는 프레스의 이동량 결정 방법은, 적어도 하나의 접촉면을 포함하는 패드(311)를 구비하고, 셋팅 비전(41)에 대하여 배치되는 프레스(3) 및 복수의 패키지가 안착된 상태의 링 프레임이 배치되는 스테이지(212)의 이동량 결정 방법에 관한 것이다.

이에 따라, 본원에서 개시하는 프레스의 이동량 결정 방법은, 프레스(3)의 패드(311)의 적어도 하나의 접촉면(예를 들면, 도 2의 311a, 311b, 311c를 포함하는 3개의 접촉면 등) 각각의 기준점의 좌표와 스테이지(212)에 대하여 설정되는 기준점의 좌표 간의 일치를 위한 프레스(3)의 이동량 정보(최종 x축 이동량) 및 스테이지(212)의 이동량 정보(최종 y축 이동량)을 산출할 수 있다.

프레스의 이동량 결정 방법은 먼저 셋팅 비전(41)의 기준점의 좌표로부터 프레스(3)의 기준점의 좌표(달리 말해, 프레스(3)의 패드(311)의 적어도 하나의 접촉면 각각의 기준점의 좌표)의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 포함하는 셋팅 비전-프레스 변위 정보를 산출하는 단계(제1 단계)를 포함할 수 있다.

예를 들어, 프레스(3)의 패드(311)의 적어도 하나의 접촉면은 3개 구비될 수 있고, 이러한 경우, 제1 단계는, 3 개의 접촉면(311a, 311b, 311c) 각각의 기준점의 좌표와 셋팅 비전(41)의 기준점의 좌표 사이의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 산출할 수 있다. 이를 테면, 제1 접촉면(311a)의 기준점의 좌표와 셋팅 비전(41)의 기준점의 좌표의 x축 이격 값과 y축 이격 값이 산출될 수 있고, 제2 접촉면(311b)의 기준점의 좌표와 셋팅 비전(41)의 기준점의 좌표의 x축 이격 값과 y축 이격 값이 산출될 수 있으며, 이런 식으로, 접촉면 각각의 기준점의 좌표과 셋팅 비전(41)의 기준점의 좌표 사이의 x축 이격 값과 y축 이격 값이 산출될 수 있다. 참고로, 셋팅 비전(41)의 기준점은 셋팅 비전(41)의 감지 영역의 중심을 의미할 수 있고, 프레스(3)의 기준점은 패드(311)의 하부에 형성되는 접촉면의 중심을 의미할 수 있다.

제1 단계는, 셋팅 비전(41)의 기준점의 좌표와 하부 비전(52)의 기준점의 좌표가 일치하도록, 프레스(3)를 프레스(3)의 초기 위치로부터 x축 이동시키거나 또는 하부 비전(52)을 초기 위치로부터 y축 이동시켜서, 셋팅 비전(41)의 기준점의 좌표와 하부 비전(52)의 기준점의 좌표가 일치할 때의 제1일치 좌표의 x축 값과 초기 위치의 셋팅 비전의 기준점의 좌표 간의 x축 이격 값과 제1일치 좌표의 y축 값과 초기 위치의 하부 비전(52)의 기준점의 좌표 간의 y축 이격 값을 산출하는 단계(제1-1 단계)를 포함할 수 있다. 이러한 제1-1 단계에 의하면, 제1일치 좌표는 셋팅 비전(41)의 이동전 좌표인 초기 위치의 셋팅 비전(41)의 기준점의 좌표를 (0, 0)으로 설정하였을 때, (x축 이격 값, y축 이격 값)을 좌표로 가질 수 있다.

참고로, 도 2에는 셋팅 비전(41)의 기준점의 좌표와 하부 비전(52)의 기준점의 좌표가 일치할 때의 개념 사시도가 도시되어 있다. 도 2를 참조하면, 셋팅 비전(41)의 기준점의 좌표와 하부 비전(52)의 기준점의 좌표가 일치할 때, 셋팅 비전(41)은 하부 비전(52)의 상측에 위치할 수 있다.

또한, 제1 단계는, 프레스(3)의 패드(311)의 적어도 하나의 접촉면 각각의 기준점의 좌표와 하부 비전(52)의 기준점의 좌표가 순차적으로 일치하도록, 프레스(3)를 x축 이동시키거나, 또는 하부 비전(52)을 y축 이동시켜, 프레스(3)의 패드(311)의 적어도 하나의 접촉면 각각의 기준점의 좌표 각각과 하부 비전(52)의 기준점 좌표가 일치했을 때의 복수 개의 제2일치 좌표와 초기 위치의 셋팅 비전(41)의 기준점의 좌표 간의 복수 개의 x축 이격 값과 복수 개의 y축 이격 값을 산출하는 단계(제1-2 단계)를 포함할 수 있다.

예를 들어, 제1-2 단계는, 패드(311)의 적어도 하나의 접촉면 중 첫번째 접촉면(311a)의 기준점의 좌표가 하부 비전(52)의 기준점의 좌표와 일치하도록 프레스(3)를 x축 이동시키거나, 또는 하부 비전(52)을 y축 이동시킬 수 있고, 이에 따라, 첫번째 접촉면(311a)의 기준점의 좌표와 하부 비전(52)의 기준점의 좌표가 일치할 때의 첫번째 제2일치 좌표(첫번째 접촉면(311a)의 제2일치 좌표)가 생성될 수 있다. 이때 제2일치 좌표의 x축 값은 첫번째 접촉면(311a)의 기준점의 좌표가 제2일치 좌표에 위치하도록 이동하는 프레스(3)에 의해 연동하여 이동된 셋팅 비전(41)의 초기 위치의 좌표로부터의 이동량(x축 이동량)일 수 있고, 제2일치 좌표의 y축 값은 하부 비전(52)의 기준점의 좌표가 제2일치 좌표에 위치하도록 이동하는 하부 비전(52)의 초기 위치의 좌표로부터의 이동량(y축 이동량)일 수 있다. 이러한 제2일치 좌표는 초기 위치의 셋팅 비전(41)의 기준점의 좌표를 (0, 0)으로 설정하였을 때의 좌표로서 정의될 수 있다.

이와 같이, 첫번째 접촉면(311a) 기준점의 좌표와 초기 위치의 셋팅 비전(41)의 기준점의 좌표와의 x축 이격 값 및 y축 이격 값이 산출되면, 그 후, 제1-2 단계는 두번째 접촉면(311b)의 기준점의 좌표가 하부 비전(52)의 기준점의 좌표와 일치하도록 프레스(3)를 x축 이동시키거나, 또는 하부 비전(52)을 y축 이동시킬 수 있고, 이에 따라, 두번째 접촉면(311b)의 기준점의 좌표와 하부 비전(52)의 기준점의 좌표가 일치할 때 좌표인 두번째 제2일치 좌표(두번째 접촉면(311b)의 제2일치 좌표)가 생성될 수 있다. 이때, 두번째 제2일치 좌표의 x축 값은 두번째 접촉면(311b)의 기준점의 좌표가 두번째 제2일치 좌표에 위치하도록 이동하는 프레스(3)에 의해 연동하여 이동된 셋팅 비전(41)의 초기 위치의 좌표로부터의 이동량(x축 이동량)일 수 있고, 두번째 제2일치 좌표의 y축 값은 하부 비전(52)의 기준점의 좌표가 두번째 제2일치 좌표에 위치하도록 이동하는 하부 비전(52)의 초기 위치의 좌표로부터의 이동량(y축 이동량)일 수 있다. 이러한 두번째 제2일치 좌표는 초기 위치의 셋팅 비전(41)의 기준점의 좌표를 (0, 0)으로 설정하였을 때 좌표로서 정의될 수 있다.

이러한 방법으로, 제1-2 단계는, 프레스(3)의 패드(311)의 적어도 하나의 접촉면 각각이 하부 비전(52)의 기준점의 좌표와 일치할 때의 제2일치 좌표 복수 개를 생성할 수 있고, 또는, 복수 개의 제2일치 좌표 각각과 초기 위치의 셋팅 비전(41)의 기준점의 좌표의 x축 이격 값 및 초기 위치의 하부 비전(52)의 기준점의 좌표의 y축 이격 값을 산출할 수 있다. 복수 개의 제2일치 좌표 각각은 셋팅 비전(41)의 기준점의 좌표를 (0, 0)으로 설정하였을 때, 복수 개의 제2일치 좌표 각각에 부여되는 좌표 값일 수 있으며, 초기 위치의 셋팅 비전(41)의 기준점의 좌표의 x축 이격 값 및 y축 이격 값으로도 대체 가능하다.

또한, 제1 단계는, 제1일치 좌표의 x축 값과 초기 위치의 셋팅 비전(41)의 기준점 좌표의 x축 값간의 x축 이격 값과 제1일치 좌표의 y축 값과 초기 위치의 하부 비전(52)의 기준점의 좌표의 y축 이격 값 및 제2일치 좌표와 초기 위치의 셋팅 비전(41)의 기준점 좌표간의 복수 개의 x축 이격 값과 제2일치 좌표와 초기 위치의 하부 비전(52)의 기준점 좌표간의 복수 개의 y축 이격 값에 기초하여 셋팅 비전(41)의 기준점의 좌표로부터의 프레스(3)의 패드(311)의 적어도 하나의 접촉면 각각의 기준점의 좌표의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 산출하는 단계(제1-3 단계)를 포함할 수 있다.

프레스(3)의 패드(311)의 적어도 하나의 접촉면 각각의 제2일치 좌표 각각과 제1일치 좌표의 차가 패드(311)의 적어도 하나의 접촉면 각각의 기준점의 좌표와 셋팅 비전(41)의 기준점의 좌표의 x축 이격 값 및 y축 이격 값으로 산출될 수 있다. 첫번째 접촉면(311a)을 예로 들어 설명하면, 상술한 바와 같이 첫번째 접촉면(311a)의 제2일치 좌표의 x축 값과 제1일치 좌표의 x축 값의 차의 절대값이 첫번째 접촉면(311a)의 기준점의 좌표와 셋팅 비전(41)의 기준점의 좌표의 x축 이격 값으로 산정될 수 있고, 첫번째 접촉면(311a)의 제2일치 좌표의 y축 값과 제1일치 좌표의 y축 값의 차의 절대값이 첫번째 접촉면(311a)의 기준점의 좌표와 셋팅 비전(41)의 기준점의 좌표의 y축 이격 값으로 산정될 수 있으며, 이러한 방법으로 적어도 하나의 접촉면 각각의 기준점의 좌표와 셋팅 비전(41)의 기준점의 좌표의 x축 이격 값 및 y축 이격 값이 산정될 수 있다.

또한, 도 2를 참조하면, 프레스의 이동량 결정 방법은 제1-1 단계 이전에, 지그(53)의 기준점의 좌표와 하부 비전(52)의 기준점의 좌표가 일치하도록 하부 비전(52)의 상측으로 지그(53)를 배치하는 단계를 포함한다. 지그(53)는 하부 비전(52)에 대해 상대적으로y축으로 이동 가능하며, 제1-1 단계 이전에 그의 기준점의 좌표와 하부 비전(52)의 기준점의 좌표가 일치하도록 하부 비전(52)의 상측으로 이동할 수 있다. 지그(53)에는 복수 개의 홀, 이를 테면 9개의 홀이 형성될 수 있는데, 9개의 홀 중 중앙에 위치하는 홀이 기준점이 될 수 있다.

이러한 경우, 제1-1 단계는 셋팅 비전(41)의 기준점의 좌표, 지그(53)의 기준점의 좌표 및 하부 비전(52)의 기준점의 좌표가 일치하도록 프레스(3)를 x축 이동시키고 하부 비전(52)을 y축 이동시킬 수 있다.

또한, 프레스의 이동량 결정 방법은 제1-1 단계와 제1-2 단계 사이에 지그(53)를 제거하는 단계를 포함할 수 있다. 이에 따라, 하부 비전(52)의 기준점의 좌표와 적어도 하나의 접촉면 각각의 기준점의 좌표의 일치시(제2일치 좌표 생성시), 적어도 하나의 접촉면 각각과 하부 비전(52) 사이에는 지그(53)가 위치하지 않을 수 있다.

또한, 본원에서 개시하는 프레스의 이동량 결정 방법은, 초기 위치의 셋팅 비전(41)의 기준점의 좌표와 스테이지(212)의 기준점의 좌표 간의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 포함하는 셋팅 비전-스테이지 변위 정보를 산출하는 단계(제2 단계)를 포함할 수 있다.

구체적으로, 제2 단계는, 셋팅 비전(41)이 x축 방향으로 이동하고(다시 말해, 프레스(3)가 x축 방향 이동), 스테이지(212)가 y축 방향으로 이동하여, 셋팅 비전(41)의 기준점의 좌표를 스테이지(212)의 적어도 하나의 기준점의 좌표와 순차적으로 일치시켜 셋팅 비전-스테이지 변위 정보를 산출할 수 있으며, 초기 위치의 셋팅 비전(41)의 기준점의 좌표와 스테이지(212)의 적어도 하나의 기준점의 좌표간의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 산출할 수 있다. 참고로, 제2 단계에서의 x축 이격 값과 y축 이격 값은, 셋팅 비전(41)의 기준점 좌표와 스테이지(212)의 적어도 하나의 기준점의 좌표 각각이 일치했을 때의 좌표(제3일치 좌표)와 초기 위치의 셋팅 비전(41)의 기준점의 좌표간의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 의미할 수 있다.

이와 관련하여 본원의 일 실시예에 따르면, 스테이지(212)의 기준점은 스테이지(212)에 안착된 링 프레임에 부착된 복수의 패키지 중 특정 패키지(예를 들면, 복수의 행 및 복수의 열을 이루도록 안착되는 복수의 패키지 중 첫 번째 열 및 첫 번째 행에 해당하는 패키지, 복수의 패키지가 안착된 영역 중심에 배치된 패키지 등)의 중심점으로 설정되는 것일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.

예를 들어, 제2 단계는, 셋팅 비전(41)의 기준점의 좌표를 스테이지(212)의 적어도 하나의 기준점의 좌표와 순차적으로 일치시킬 수 있고, 이 과정에서, 상술한 제3일치 좌표가 생성될 수 있으며, 초기 위치의 셋팅 비전(41)의 기준점의 좌표로부터의 제3일치 좌표의 x축 이격 값과 초기 위치의 스테이지(212)의 적어도 하나의 기준점의 좌표로부터의 제3일치 좌표의 y축 이격 값(또는, 초기 위치의 셋팅 비전(41)의 기준점의 좌표를 원점(0, 0)으로 설정하였을 때 산출되는 좌표(좌표의 x축 값과 y축 값))이 산정될 수 있다.

이를 테면, 제2 단계는, 셋팅 비전(41)의 기준점의 좌표가 스테이지(212)의 적어도 하나의 기준점의 좌표와 순차적으로 일치시키는 과정에서 발생되는 셋팅 비전(41)(프레스(3))의 이동량(이를 테면, 프레스(3)의 이동시 발생되는 프레스(3)를 이동시키는 모터의 구동량) 및 스테이지(212)의 초기 위치로부터의 이동량(이를 테면, 스테이지(212)를 이동시키는 모터의 구동량)을 이용해, 초기 위치의 셋팅 비전(41)의 기준점의 좌표로부터의 제3일치 좌표의 x축 이격 값과 초기 위치의 스테이지(212)의 적어도 하나의 기준점의 좌표로부터의 제3일치 좌표의 y축 이격 값을 산정할 수 있다. 참고로, 프레스(3)가 x축으로 이동하고, 스테이지(212)가 y축으로 이동한다는 점을 고려하면, 프레스(3)의 x축 방향으로의 이동량을 통해, 초기 위치의 셋팅 비전(41)의 기준점의 좌표로부터의 스테이지(212)의 적어도 하나의 기준점 각각의 제3일치 좌표의 x축 이격 값이 산정될 수 있고, 스테이지(212)의 y축 방향으로의 이동량을 통해 초기 위치의 스테이지(212)의 적어도 하나의 기준점 각각의 제3일치 좌표의 y축 이격 값이 산정될 수 있다.

또한, 프레스의 이동량 결정 방법은 프레스(3)의 기준점의 좌표의 셋팅 비전(41)의 기준점의 좌표로부터의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 포함하는 셋팅 비전-프레스 변위 정보, 초기 위치의 셋팅 비전(41)의 기준점의 좌표와 초기 위치의 스테이지(212)의 적어도 하나의 기준점의 좌표 각각의 제3일치 좌표 간의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 포함하는 셋팅 비전-스테이지 변위 정보를 고려하여, 셋팅 비전(41)의 초기 위치를 기준으로 적어도 하나의 접촉면 각각의 기준점의 좌표가 스테이지(212)의 기준점 좌표와 동일해지기 위한 프레스(3)의 최종 x축 이동량과 스테이지(212)의 y축 이동량을 산출하는 단계(제3 단계)를 포함한다.

구체적으로, 적어도 하나의 접촉면 각각의 기준점 좌표가 스테이지(212)의 적어도 하나의 기준점의 좌표와 동일해지기 위한 프레스(3)의 최종 x축 이동량 및 스테이지(212)의 최종 y축 이동량을 산출할 수 있다.

이하에서는 도 3 및 도 4를 참조하여 프레스(3)의 구체적인 구조 및 기능에 대하여 설명하도록 한다.

도 3 및 도 4는 본원의 일 실시예에 따른 반도체 공정 시스템의 프레스의 구조를 설명하기 위한 도면이다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 프레스(3)는 프레스 툴(31)을 포함할 수 있다. 도 3 및 도 4를 참조하면, 프레스 툴(31)은 패드(311) 및 장착부(312)를 포함할 수 있다. 장착부(312)는 하면에 패드(311)가 구비될 수 있다.

장착부(312)는 상측 유닛(3121) 및 상측 유닛(3121)의 하면 상에 구비되는 하측 유닛(3121)을 포함할 수 있고, 하측 유닛(3121)의 하면에 패드(311)가 구비될 수 있다. 상측 유닛(3121)은 플레이트 형상일 수 있다. 또한, 하측 유닛(3121)은 블록 형상일 수 있다.

또한, 프레스 툴(31)은 패키지의 타입에 따라 복수의 타입으로 구비될 수 있다. 이를 테면, 패키지의 사이즈, 형태 등과 같은 패키지의 제원에 따라 패드(311)의 제원이 달라질 수 있고, 이에 따라, 패드(311)를 포함하는 프레스 툴(31)은 패드(311)의 제원에 따라 복수의 타입으로 구비될 수 있다.

또한, 프레스(3)는 외력 작용부(32)를 포함한다. 외력 작용부(32)는 하부에 프레스 툴(31)이 탈거 가능하게 장착될 수 있다.

이를 테면, 외력 작용부(32)는 프레스 툴(31)이 탈거 가능하게 장착되는 하측 구조체(321)를 포함할 수 있다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 예를 들어, 하측 구조체(321)는 상측 유닛(3121)이 전후 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 삽입되는 슬라이드 홈(3211)이 형성되는 홈 형성 유닛(3212)을 포함할 수 있다. 홈 형성 유닛(3212)은 상측 유닛(3121)의 좌측 일측 및 우측 일측 각각이 전방으로부터 후방으로 슬라이드 이동되어 삽입되는 슬라이드 홈(3211)을 형성할 수 있다.

또한, 하측 구조체(321)에는 상측 유닛(3121)이 슬라이드 홈(3211)의 후방으로 이동되는 것을 제한하는 스토퍼(3215)가 구비될 수 있다. 이에 따라, 상측 유닛(3121)이 슬라이드 홈(3211)의 후방으로 이탈되는 것이 방지될 수 있다.

이에 따라, 프레스 툴(31)은 하측 구조체(321)가 슬라이드 홈(3211)에 삽입되면 하측 구조체(321)에 장착될 수 있고, 하측 구조체(321)가 슬라이드 홈(3211)으로부터 상대적으로 전방으로 슬라이드 이동되어 슬라이드 홈(3211)으로부터 빠지면 장착 해제(탈거)될 수 있다.

또한, 하측 구조체(321)는 상측 유닛(3121)의 슬라이드 홈(3211)으로부터 전방으로의 이동을 선택적으로 제한하는 고정부(3213)를 포함할 수 있다.

이를 테면, 장착부(312)는 상측 유닛(3121)의 전면으로부터 전방으로 돌출되어 상측으로 연장형성되는 고정용 돌출부(3123)를 포함할 수 있다. 또한, 하측 구조체(321)는 상측 유닛(3121)이 슬라이드 홈(3211)에 삽입된 상태일 때 상측 유닛(3121)의 상측에 위치하는 장착 부재(3214)를 포함할 수 있다. 또한, 고정부(3213)는 장착 부재(3214)에 대하여 고정용 돌출부(3123)를 탈거가능하게 고정하는 고정 유닛(32132)을 포함할 수 있다. 고정 유닛(32132)은 나사 유닛일 수 있고, 고정용 돌출부(3123)를 전후 방향으로 통과하며 장착 부재(3214)에 나사 결합할 수 있다. 이때, 고정 유닛(32132)의 상측 유닛(3121)의 전방에 위치하는 부분은 상측 유닛(3121)의 고정 유닛(32132)이 통과하는 홀보다 클 수 있고, 이에 따라 고정 유닛(32132)에 의해 상측 유닛(3121)은 장착 부재(3214)에 위치 고정될 수 있다.

또한, 고정부(3213)는 상측 유닛(3121)의 슬라이드 홈(3211)으로부터 전방으로의 이동을 제한하는 제한 유닛(32131)을 포함할 수 있다. 제한 유닛(32131)은 고정용 돌출부(3123)의 전면의 적어도 일부를 덮으며 고정용 돌출부(3123)의 전방에 위치할 수 있고, 제한 유닛(32131), 고정용 돌출부(3123)를 통과하며 장착 부재(32131)에 나사 결합하는 나사 유닛에 의해 고정될 수 있다. 제한 유닛(32131)의 구비시, 고정용 돌출부(3123)의 전방으로의 이동이 제한될 수 있다.

또한, 고정부(3213)는 고정용 돌출부(3123)의 상부의 전면을 전방에서 덮는 걸림 턱 유닛(32133)을 포함할 수 있다. 걸림 턱 유닛(32133)은 고정용 돌출부(3123)의 상측에서 장착 부재(3214)의 전면으로부터 전방으로 돌출되어 하향 연장될 수 있고, 하단이 고정용 돌출부(3123)의 상단과 전후 방향으로 대향할 수 있다.

이에 따라, 장착부(312)는 고정용 돌출부(3123)가 제한 유닛(32131), 고정 유닛(32132) 및 걸림 턱 유닛(32133)에 의해 전방으로의 이동이 제한될 수 있고, 이에 따라, 장착부(312)는 하측 구조체(321)에 고정될 수 있다.

또한, 프레스 툴(31)은 하측 구조체(321)로부터 교체될 수 있는데, 프레스 툴(31)의 하측 구조체(321)로부터의 제거(탈거)는 다음과 같이 이루어질 수 있다.

먼저, 고정 유닛(32132) 및 제한 유닛(32131) 중 하나가 제거될 수 있고, 그 이후, 다른 하나가 제거될 수 있다. 고정 유닛(32132)의 제거는, 고정 유닛(32132)이 장착 부재(3214)에 나사 결합된 것이므로, 나사 결합이 해제되므로 제거될 수 있다. 또한, 제한 유닛(32131)은 나사 유닛에 의해 장착 부재(3214)에 고정된 것일 수 있고, 나사 유닛의 나사 결합 해제에 의해 장착 부재(3214)로부터 제거될 수 있다. 이 후, 고정용 돌출부(3123)를 전방으로 당김으로써 상측 유닛(3121)이 슬라이드 홈(3211)으로부터 탈거되어 제거될 수 있다.

그런데, 이때, 전술한 바와 같이, 걸림 턱 유닛(32133)이 구비된 경우, 슬라이드 홈(3211)의 상하 방향 길이는 (상측 유닛(3121)의 두께)와 (고정용 돌출부(3123)와 걸림 턱 유닛(32133)이 대향하는 상하 방향으로의 길이)를 더한 값보다 클 수 있다. 이에 따라, 걸림턱 유닛(32133)이 구비된 경우, 슬라이드 홈(3211)이 하측으로 이동 가능하므로, 상측 유닛(3121)은 하측으로 이동될 수 있고, 상측 유닛(3121)은 걸림 턱 유닛(32133)에 안 걸리게 하측으로 이동될 수 있고, 이후, 걸림 현상이 발생하지 않는 높이에서 전방으로 이동되어 탈거될 수 있다. 프레스 툴(31)의 교체에 따른 장착은 위 탈거 과정의 역순으로 진행될 수 있다.

슬라이드 홈(3211)의 상하 방향 길이는 상측 유닛(3121)의 두께의 두 배 미만이며, 걸림 턱 유닛(32133)과 고정용 돌출부(3123)가 대향하는 부분의 상하 방향 길이는 이를 고려하여 상측 유닛(3121)이 하측으로 최대한 이동되었을 때 고정용 돌출부(3123)가 걸림 턱 유닛(32133)과 걸리지 않게 설정될 수 있다. 이는 외력 작용부(32)에 의한 외력이 상측 유닛(3121)의 전달되게 하기 위함일 수 있다. 또한, 고정용 돌출부(3123)의 상면과 걸림 턱 유닛(32133)은 탄성부재(32135)가 구비될 수 있다. 이에 따라, 슬라이드 홈(3211)의 상하 방향 길이(깊이)에 따라 상측 유닛(3121)이 상측 유닛(3121)과 접촉되지 않을 수 있는데, 탄성부재(3215)가 고정용 돌출부(3123)에 상향 외력을 작용하여 당김 작용함으로써, 상측 유닛(3121)은 가급적 슬라이드 홈(3211)이 형성된 홈 형성 유닛(3212)의 상면에 접촉되어 상측 구조체(322)가 하측 구조체(321)에 작용하는 하측 외력을 최대한 전달받을 수 있다.

또한, 외력 작용부(32)는 프레스 툴(31)에 하향 외력을 가할 수 있다. 외력 작용부(32)는 전술한 하측 구조체(321)에 대하여 상대적으로 상하 이동 가능하며, 하향 이동시 하측 구조체(321)에 하향 외력을 작용 가능한 상측 구조체(322)를 포함할 수 있다.

이를 테면, 도 3 및 도 4를 참조하면, 하측 구조체(321)는 장착 부재(3214)의 폭 방향 일측부 및 타측부 각각의 상면으로부터 상측으로 연장되는 한 쌍의 상하 부재(3216)를 포함할 수 있다. 또한, 상측 구조체(322)는 한 쌍의 상하 부재(3216)에 대하여 상하 이동 가능한데, 한 쌍의 상하 부재(3216)에는 상측 구조체(322)의 상대적 상하 이동을 가이드하는 레일부(3217)가 구비될 수 있다. 레일부(3217)는 한 쌍의 상하 부재(3216) 각각에 높이 방향을 따라 연장 배치되는 레일(312171) 및 레일(32171)을 따라 이동 가능한 가이드 유닛(32172)을 포함할 수 있다.

또한, 도 3 및 도 4를 참조하면, 상측 구조체(322)는 한 쌍의 상하 부재(3216)에 대하여 상하 이동 가능하게 한 쌍의 상하 부재(3216)에 대하여 구비되는 본체부(3221)를 포함할 수 있다. 본체부(3221)의 하부의 한 쌍의 상하 부재(3216) 각각과 대향하는 면에는 가이드 유닛(32172)이 구비될 수 있고, 가이드 유닛(32172)의 레일(32171)을 따른 이동을 통해 본체부(3221)는 상하 부재(3216)에 대하여 상하 이동 가능하다.

또한, 도 3 및 도 4를 참조하면, 상측 구조체(322)는 본체부(3221)를 상하 이동시키는 상하 구동부(3222)를 포함할 수 있다. 상하 구동부(3222)는 실린더(32221) 및 실린더(32221)로부터 하측으로의 돌출량이 조절되는 피스톤(32222)을 포함할 수 있다. 피스톤(32222)은 실린더(32221)에 대하여 상대적으로 상하 이동 가능하게 구비될 수 있다. 이를 테면, 피스톤(32222)의 실린더(32221)로부터의 돌출량이 증가되면 피스톤(32222)은 하측으로 이동되는 것이고, 피스톤(32222)의 실린더(32221)로부터의 돌출량이 감소되면 피스톤(32222)은 상측으로 이동되는 것일 수 있다.

또한, 도 3 및 도 4를 참조하면, 본체부(3221)는 피스톤(32222)의 상하 이동과 연동되어 상하 이동 가능하게 피스톤(3222)과 결합될 수 있다. 이를 테면, 피스톤(3222)은 본체부(3221)의 상부를 상하로 관통하며 배치되어 본체부(3221)와 결합될 수 있다.

또한, 도 3 및 도 4를 참조하면, 피스톤(32222)의 실린더(32221)로부터의 돌출량이 증가하여도, 본체부(3221)에 작용하는 힘이 커지지 않고 유지될 수 있도록, 상하 구동부(3222)는 에어(Air)를 이용하여 하방으로 힘 전달하고 있으며, 누르는 압력을 자유롭게 조절할 수 있다. 예를 들어, 상하 구동부(3222)는 전공레귤레이터(작업자가 쉽게 Air의 압력을 조정하는 장치)를 이용하여, 패키지의 크기가 달라지더라도 그에 맞춰 패키지를 가압하는 힘이 용이하게 조정되도록 가동할 수 있다. 피스톤(32222)과 실린더(32221)를 포함하는 상하 구동부(3222)는 통상의 실린더(이를 테면, 에어 실린더)와 대응 내지 동일한 구성을 포함할 수 있다. 이에 따라, 피스톤(3222)의 실린더(32221)에 대한 상대적 이동과 관련된 상세한 설명은 생략한다.

전술한 바에 따르면, 피스톤(3222)의 돌출량이 증가하면, 피스톤(32222)과 결합된 본체부(3221)는 하향 이동될 수 있고(이 때, 한 쌍의 상하 부재(3216)에 대하여 하향 이동될 수 있음), 이에 따라, 본체부(3221)는 장착 부재(3214)를 누를 수 있으며, 이때, 장착 부재(3214)는 패키지에 접촉된 상태이므로, 상하 방향으로의 높이는 변화되지 않으면서, 패키지에 하향 압력을 가할 수 있다.

또한, 도 3 및 도 4를 참조하면, 프레스(3)는 외력 작용부(32)를 z축(상하 방향)으로 이동시키는 이동부(33)를 포함할 수 있다. 이동부(33)는 모터(331) 및 모터(331)의 외력을 외력 작용부(32)에 전달하여 상하 방향으로 이동시키는 동력 전달부(332)를 포함할 수 있다.

즉, 본원에 의하면, 외력 작용부(32) 및 프레스 툴(31)의 z축 구동은 이동부(33)에 의해 수행될 수 있고(이동부(33)가 외력 작용부(32)를 z축으로 이동시키면, 외력 작용부(32)와 결합된 프레스 툴(31)이 함께 z축으로 이동 가능함), 프레스 툴(31)의 패키지에 대한 가압은, 상측 구조체(322)가 하측 구조체(321)를 가압하여 프레스 툴(31)이 가압되는 것을 통해 이루어질 수 있다.

또한, 도 3 및 도 4를 참조하면, 외력 작용부(32)는 본체부(3221)에 구비되는 브라켓(37)을 포함할 수 있다. 또한, 외력 작용부(32)는 프레스 툴(31)이 패키지에 가하는 힘과 필름의 장력에 따라 브라켓(37)의 상하 방향(z축 방향) 위치가 변화하면 위치가 변화된 브라켓(37)을 감지 가능하게 구비되는 센서(38)를 포함할 수 있다.

예를 들어, 도 3 및 도 4를 참조하면, 프레스 툴(31)은 이동부(33)에 의해 하강되어 패키지에 접촉된 초기 상태를 가질 수 있다. 초기 상태시, 외력 작용부(32)는 프레스 툴(31)에 하향 외력을 가하지 않는 상태일 수 있고, 이 때, 브라켓(37)은 센서(38)의 상측에 위치할 수 있다.

이후, 도 3 및 도 4를 참조하면, 피스톤(32222)이 하향 이동하여 본체부(3221)를 하향 이동시키면, 본체부(3221)가 하향 이동되어 하측 구조체(321)의 장착 부재(3214)를 하측으로 누를 수 있고, 이에 따라, 프레스 툴(31)(패드(311))은 패키지를 필름측으로 가압할 수 있다. 이 때, 프레스 툴(31)은 필름에 의해 지지되고 있으므로, 프레스 툴(31)의 하향 이동은 이루어지지 않고 필름을 가압하는 상태일 수 있다.

이러한 상태에서 필름이 손상되거나, 또는, 필름의 장력이 감소하여 프레스 툴(31)을 지지하기 어려운 상태가 되면, 본체부(3221)에 의해 가해지는 외력은 동일한데 프레스 툴(31)을 지지하는 지지력이 감소되므로, 프레스 툴(31) 및 하측 구조체(321)는 하향 이동될 수 있고, 이에 따라, 본체부(3221)를 지지하는 지지력 또한 감소되므로, 본체부(3221)는 하향 이동될 수 있으며, 이에 따라, 브라켓(37)이 하향 이동되어 센서(38)에 의해 감지될 수 있다.

이에 따라, 센서(38)는 프레스 툴(31)의 초기 상태에서의 브라켓(37)의 위치 대비 하측에 위치하여 브라켓(37)의 위치가 초기 위치에서 하측으로 이동하면 감지할 수 있는 위치에 구비될 수 있다. 이를 테면, 브라켓(37)은 ㄴ자 형상일 수 있고, 센서는 브라켓(37)이 하향 삽입되면 브라켓(37)을 감지할 수 있다.

또한, 프레스(3)는 제어부를 포함할 수 있다. 제어부는 센서(38)가 브라켓(37)을 감지하면 알람을 줄 수 있다. 이에 따라, 필름의 장력이 미리 설정된 이상으로 변화되거나, 필름이 손상된 경우, 감지되어 알람이 발생될 수 있다. 또한 필요한 경우, 제어부는 프레스(3)의 구동을 중단할 수 있고, 외력 작용부(32)를 초기 위치보다 상향 이동하게 하여 패키지로부터 이격시킬 수 있다.

도 5는 본원의 일 실시예에 따른 반도체 공정 시스템의 링 프레임 픽커의 개략적인 사시도이고, 도 6은 본원의 일 실시예에 따른 반도체 공정 시스템의 셋팅 비전의 개략적인 사시도이다.

한편 본원의 일 실시예에 따른 프레스의 이동량 결정 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 본 발명을 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. 상기된 하드웨어 장치는 본 발명의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.

또한, 전술한 프레스의 이동량 결정 방법은 기록 매체에 저장되는 컴퓨터에 의해 실행되는 컴퓨터 프로그램 또는 애플리케이션의 형태로도 구현될 수 있다.

전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.

본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

1: 커팅부
11: 로딩언로딩 장치
111: 트레이부
112: 클램프 구조체
113: 로딩언로딩부
12: 패키지 커팅 장치
13: 세척부
14: 드라이 장치
16: 그리드 픽커
2: 부착부
21: 링 프레임 이송부
211: 이송부측 레일
212: 스테이지
22: 링 프레임 픽커부
221: 픽커부측 레일
222: 링 프레임 픽커
23: 패키지 픽커부
231: 가부착 픽커용 레일
232: 가부착용 픽커
24: 보조 이송부
241: 보조 이송 레일
242: 보조 이송 스테이지
3: 프레스부
41: 셋팅 비전
5: 하부 비전 모듈
52: 하부 비전
53: 지그
6: 링 프레임 적재부

Claims (6)

1. 프레스의 이동량 결정 방법에 있어서,
   (a) 셋팅 비전의 기준점의 좌표로부터 프레스의 기준점의 좌표의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 포함하는 셋팅 비전-프레스 변위 정보를 산출하는 단계;
   (b) 초기 위치의 상기 셋팅 비전의 기준점 좌표와 링 프레임에 안착된 복수의 패키지가 배치되는 스테이지의 기준점 좌표 간의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 포함하는 셋팅 비전-스테이지 변위 정보를 산출하는 단계; 및
   (c) 상기 셋팅 비전-프레스 변위 정보 및 상기 셋팅 비전-스테이지 변위 정보를 이용하여, 상기 셋팅 비전의 초기 위치를 기준으로 상기 프레스의 기준점의 좌표가 상기 스테이지의 기준점 좌표와 동일해지기 위한 상기 프레스의 이동량 정보 및 상기 스테이지의 이동량 정보 중 적어도 하나를 산출하는 단계,
   를 포함하고,
   상기 셋팅 비전은 상기 프레스에 결합되고, 상기 셋팅 비전 및 상기 프레스는 연동하여 이동될 수 있는 것을 특징으로 하고,
   상기 (a) 단계는,
   (a1) 상기 셋팅 비전의 기준점의 좌표와 하부 비전의 기준점의 좌표가 일치하도록, 상기 프레스를 x축 이동시키거나 상기 하부 비전을 y축 이동시켜서 상기 셋팅 비전의 기준점 좌표와 상기 하부 비전의 기준점의 좌표가 일치할 때의 제1일치 좌표와 상기 초기 위치의 상기 셋팅 비전의 기준점 좌표 간의 x축 이격 값과 y축 이격 값을 포함하는 비전 정렬 정보를 산출하는 단계;
   (a2) 상기 프레스의 기준점의 좌표와 상기 하부 비전의 기준점의 좌표가 일치하도록, 상기 프레스를 x축 이동시키거나 상기 하부 비전을 y축 이동시켜서 상기 프레스의 기준점 좌표와 상기 하부 비전의 기준점의 좌표가 일치할 때의 상기 셋팅 비전의 초기 위치의 좌표로부터의 x축 이동량 및 상기 하부 비전의 초기 위치의 좌표로부터의 y축 이동량을 포함하는 하부 비전-프레스 변위 정보를 산출하는 단계; 및
   (a3) 상기 비전 정렬 정보 및 상기 하부 비전-프레스 변위 정보에 기초하여 상기 셋팅 비전-프레스 변위 정보를 산출하는 단계,
   를 포함하고,
   상기 (a1) 단계 이전에,
   지그의 기준점의 좌표와 상기 하부 비전의 기준점의 좌표가 일치하도록 상기 하부 비전의 상측으로 지그를 배치하는 단계; 및
   상기 (a1) 단계와 상기 (a2) 단계 사이에 상기 지그를 제거하는 단계,
   를 더 포함하고,
   상기 (a1) 단계는,
   상기 셋팅 비전의 기준점의 좌표, 상기 지그의 기준점의 좌표 및 상기 하부 비전의 기준점의 좌표가 일치하도록 상기 프레스 및 상기 하부 비전을 이동시키는 것이되,
   상기 지그에는 복수 개의 홀이 형성되되, 상기 지그의 기준점은 상기 복수 개의 홀 중 중앙에 위치하는 홀에 대응하도록 설정되는 것인, 이동량 결정 방법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 프레스는 x축 방향으로 연장 배치되는 픽커부 측 레일을 따라 이동 가능하고,
   상기 스테이지는 y축 방향으로 연장 배치되는 이송부 측 레일을 따라 이동 가능하되,
   상기 프레스의 이동량 정보는 상기 x축 방향에 대응하는 이동량으로 산출되고, 상기 스테이지의 이동량 정보는 상기 y축 방향에 대응하는 이동량으로 산출되는 것인, 이동량 결정 방법.
3. 삭제
4. 삭제
5. 제2항에 있어서,
   상기 (b) 단계는,
   상기 셋팅 비전이 x축 방향으로 이동하고, 상기 스테이지가 y축 방향으로 이동하여, 상기 셋팅 비전의 기준점의 좌표를 상기 스테이지의 적어도 하나의 기준점의 좌표와 순차적으로 일치시켜 상기 셋팅 비전-스테이지 변위 정보를 산출하는 것인, 이동량 결정 방법.
6. 제1항에 있어서,
   상기 프레스는 상기 링 프레임의 필름에 가부착된 상기 복수의 패키지가 정부착되도록 상기 스테이지 상의 상기 복수의 패키지를 하측 방향으로 가압하고,
   상기 프레스의 기준점의 좌표는 상기 복수의 패키지 중 적어도 일부에 대한 가압을 위하여 상기 프레스의 하부면에 형성되는 적어도 하나의 접촉면의 좌표인 것인, 이동량 결정 방법.

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