JP2005101143A - 半導体装置の製造方法および製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 薄型化した半導体チップの認識方法において、従来の位置規正治具によって発生していた半導体チップ端面のクラックや欠けを防止できる。
【解決手段】 薄型化された作業対象物１を作業ステージ５上に位置決めした状態で、所定の作業を実施する半導体装置の製造方法であって、作業対象物１をコレット２で吸着保持する工程と、作業対象物１を作業ステージ５に移動し載置する工程と、作業ステージ５上で認識装置７を用いて低倍率で作業対象物１を認識させる工程と、認識させた作業対象物の位置情報であるＸＹ方向、θ回転ずれ量を演算する工程と、演算結果から作業対象物をＸＹ方向移動、θ回転させ認識装置７を用いて高倍率で作業対象物１の作業位置を認識させる工程とを含む。従来通りの生産能力を落とすことなく、薄型化した半導体チップ１へのスタッドバンプ等の形成を可能とする。
【選択図】 図１

Description

この発明は、極薄型化された基板を用いた半導体装置を製造するための方法に関し、特に矩形基板の精密な位置決めにおいて、従来から用いられている規正爪を使用せず位置規正を実現する半導体装置の製造方法および製造装置に関するものである。

従来の半導体装置の製造方法における簡便な位置規正方法としては規正爪を用いた方法があり、スタッドバンプボンダ等の装置に多く導入されている。例えば、特許文献１には１枚の規正爪で、特許文献２には２枚の規正爪での位置決め方法が開示されているように、基板を吸着、搬送するコレットと、基板を載置するステージを備え、規正爪を用いて位置決めを実施し、キャピラリや収納コレットに代表されるような作業治具で目的の作業を実行している。
特開２００１−３０８１１１号公報 特開平１１−１２１５０６号公報

しかし、従来の位置規正治具は短タクトで実施できる規正爪が多く用いられているが、近年、半導体装置の薄型化に伴い、規正爪の薄型化を迫られている。しかし規正爪は半導体チップと同等厚以上では半導体チップ端面にクラックや欠け発生が懸念され半導体チップよりも薄い事が前提であり、チップ厚が１００μｍ未満となると現在の加工技術では限界であり、材質等の変更を平行して実施しなければ薄型化に対応できない。

加えて、この規正爪は半導体チップ厚みが１００μｍ以上の場合でも、厚み仕様ごとに作製されている場合は厚み仕様変更の都度、治具交換を行う必要があり作業の煩わしさや時間ロスが上げられる。

さらに、近年の部品加工仕様の多様化にともない半導体チップ厚が厚いにも関わらず規正爪が接触する端面だけは薄くなっていおり、この場合も端面厚に対して規正爪を都度交換する必要に迫られる。また薄型チップへの対応として薄く加工されるだけでなく硬質の金属材料に代わった規制爪が、薄くなった半導体チップの端面に強く当たることで、チッピングや端面クラックの発生が懸念される。

したがって、この発明の目的は、薄型化した半導体チップの認識方法において、従来の位置規正治具によって発生していた半導体チップ端面のクラックや欠けを防止できる半導体装置の製造方法および製造装置を提供することである。

上記課題を解決するためにこの発明の請求項１記載の半導体装置の製造方法は、薄型化された作業対象物を作業ステージ上に位置決めした状態で、所定の作業を実施する半導体装置の製造方法であって、前記作業対象物を吸着保持する工程と、前記作業対象物を前記作業ステージに移動し載置する工程と、前記作業ステージ上で認識装置を用いて低倍率で前記作業対象物を認識させる工程と、認識させた前記作業対象物の位置情報であるＸＹ方向、θ回転ずれ量を演算する工程と、演算結果から前記作業対象物をＸＹ方向移動、θ回転させ前記認識装置を用いて高倍率で前記作業対象物の作業位置を認識させる工程とを含む。

請求項２記載の半導体装置の製造方法は、請求項１記載の半導体装置の製造方法において、前記作業対象物が半導体チップである。

請求項３記載の半導体装置の製造方法は、請求項１記載の半導体装置の製造方法において、前記作業対象物が半導体チップ以外の基板である。

請求項４記載の半導体装置の製造方法は、請求項２または３記載の半導体装置の製造方法において、前記作業対象物の厚みが１００μｍ未満に薄型化されている。

請求項５記載の半導体装置の製造方法は、請求項２または３記載の半導体装置の製造方法において、前記作業がスタッドバンプボンディングである。

請求項６記載の半導体装置の製造方法は、請求項２または３記載の半導体装置の製造方法において、前記作業がフリップチップボンディングである。

請求項７記載の半導体装置の製造方法は、請求項２または３記載の半導体装置の製造方法において、前記作業がワイヤボンディングである。

請求項８記載の半導体装置の製造方法は、薄型化された作業対象物を作業ステージ上に位置決めした状態で、所定の作業を実施する半導体装置の製造方法であって、前記作業対象物を第１の認識装置を用いて認識させる工程と、認識させた前記作業対象物の位置情報であるＸＹ方向、θ回転ずれ量を演算する工程と、演算結果から前記作業対象物の中央を吸着保持しθ回転させる工程と、前記作業対象物を前記作業ステージに移動させる工程と、前記作業ステージ上で前記作業対象物の作業位置を第２の認識装置で認識させる工程とを含む。

請求項９記載の半導体装置の製造方法は、請求項８記載の半導体装置の製造方法において、前記作業対象物が半導体チップである。

請求項１０記載の半導体装置の製造方法は、請求項８記載の半導体装置の製造方法において、前記作業対象物が半導体チップ以外の基板である。

請求項１１記載の半導体装置の製造方法は、請求項９または１０記載の半導体装置の製造方法において、前記作業対象物の厚みが１００μｍ未満に薄型化されている。

請求項１２記載の半導体装置の製造方法は、請求項９または１０記載の半導体装置の製造方法において、前記作業がスタッドバンプボンディングである。

請求項１３記載の半導体装置の製造方法は、請求項９または１０記載の半導体装置の製造方法において、前記作業がフリップチップボンディングである。

請求項１４記載の半導体装置の製造方法は、請求項９または１０記載の半導体装置の製造方法において、前記作業がワイヤボンディングである。

請求項１５記載の半導体装置の製造装置は、作業対象物を吸着保持するコレットと、前記作業対象物を載置する作業ステージと、前記作業対象物に作業を実施する治具と、前記作業対象物の位置情報であるＸＹ方向、θ回転ずれ量を得るための複数の倍率に切替え可能な認識装置と、前記認識装置から得られた位置情報を演算させる演算ユニットと、前記治具と前記認識装置とを連結固定した支柱部と、前記演算ユニットの演算結果に基づいて前記支柱部をθ回転させる駆動部とを備えた。

請求項１６記載の半導体装置の製造装置は、作業対象物の位置情報であるＸＹ方向、θ回転ずれ量を得るための第１の認識装置と、前記第１の認識装置に連結固定され前記作業対象物を吸着保持するコレットと、前記第１の認識装置から得られた位置情報を演算させる演算ユニットと、前記演算ユニットの演算結果に基づいて前記コレットをθ回転させる駆動部と、前記作業対象物を載置する作業ステージと、前記作業対象物に作業を実施する治具と、前記治具に連結固定され前記作業ステージ上に載置された前記作業対象物の作業位置を認識する第２の認識装置とを備えた。

この発明の請求項１記載の半導体装置の製造方法によれば、作業対象物を吸着保持する工程と、作業対象物を作業ステージに移動し載置する工程と、作業ステージ上で認識装置を用いて低倍率で作業対象物を認識させる工程と、認識させた作業対象物の位置情報であるＸＹ方向、θ回転ずれ量を演算する工程と、演算結果から作業対象物をＸＹ方向移動、θ回転させ認識装置を用いて高倍率で作業対象物の作業位置を認識させる工程とを含むので、規正爪を使用することなく、位置決め対象物の形状、および位置をそれぞれ認識装置で確認させ、かつ位置情報の演算から対象物への作業位置を正確に導くことができる。そのため、主に半導体装置などの作業対象物の厚みや部品加工等の個別仕様の変更にその都度伴う治具交換を不要とし、多品種小ロットの品種展開の場合が発生しても問題なく対応できる。

請求項２では、作業対象物が半導体チップであるので、半導体チップ端面の破損を防止できる。

請求項３では、作業対象物が半導体チップ以外の基板であるので、基板として、例えばセラミックキャリアや有機基板であり、その端面の破損を防止できる。

請求項４では、作業対象物の厚みが１００μｍ未満に薄型化されているので、従来の位置規正治具での位置決めが困難な場合でも対応できる。

請求項５では、作業がスタッドバンプボンディングであるので、スタッドバンプ形成を精度良く行える。

請求項６では、作業がフリップチップボンディングであるので、フリップチップボンディングを精度良く行える。

請求項７では、作業がワイヤボンディングであるので、ワイヤボンディングを精度良く行える。

この発明の請求項８記載の半導体装置の製造方法によれば、作業対象物を第１の認識装置を用いて認識させる工程と、認識させた作業対象物の位置情報であるＸＹ方向、θ回転ずれ量を演算する工程と、演算結果から作業対象物の中央を吸着保持しθ回転させる工程と、作業対象物を作業ステージに移動させる工程と、作業ステージ上で作業対象物の作業位置を第２の認識装置で認識させる工程とを含むので、規正爪を使用することなく、位置決め対象物の形状、および位置をそれぞれ認識装置で確認させ、かつ位置情報の演算から対象物への作業位置を正確に導くことができる。そのため、主に半導体装置などの作業対象物の厚みや部品加工等の個別仕様の変更にその都度伴う治具交換を不要とし、多品種小ロットの品種展開の場合が発生しても問題なく対応できる。

請求項９では、作業対象物が半導体チップであるので、半導体チップ端面の破損を防止できる。

請求項１０では、作業対象物が半導体チップ以外の基板であるので、基板として、例えばセラミックキャリアや有機基板であり、その端面の破損を防止できる。

請求項１１では、作業対象物の厚みが１００μｍ未満に薄型化されているので、従来の位置規正治具での位置決めが困難な場合でも対応できる。

請求項１２では、作業がスタッドバンプボンディングであるので、スタッドバンプ形成を精度良く行える。

請求項１３では、作業がフリップチップボンディングであるので、フリップチップボンディングを精度良く行える。

請求項１４では、作業がワイヤボンディングであるので、ワイヤボンディングを精度良く行える。

この発明の請求項１５記載の半導体装置の製造装置によれば、作業対象物を吸着保持するコレットと、作業対象物を載置する作業ステージと、作業対象物に作業を実施する治具と、作業対象物の位置情報であるＸＹ方向、θ回転ずれ量を得るための複数の倍率に切替え可能な認識装置と、認識装置から得られた位置情報を演算させる演算ユニットと、治具と認識装置とを連結固定した支柱部と、演算ユニットの演算結果に基づいて支柱部をθ回転させる駆動部とを備えたので、主に半導体装置などの作業対象物の厚みや部品加工等の個別仕様の変更にその都度伴う治具交換を不要とし、多品種小ロットの品種展開の場合が発生しても問題なく対応できる。この場合、認識装置を一台だけ作業治具の近傍に設置し、低倍率と高倍率を自動で切替えにより位置決め対象物のＸＹθを検出し、その情報から作業治具をＸＹ稼動、θ回転させ、必要作業時に適正な位置認識ができる。

この発明の請求項１６記載の半導体装置の製造装置によれば、作業対象物の位置情報であるＸＹ方向、θ回転ずれ量を得るための第１の認識装置と、第１の認識装置に連結固定され作業対象物を吸着保持するコレットと、第１の認識装置から得られた位置情報を演算させる演算ユニットと、演算ユニットの演算結果に基づいてコレットをθ回転させる駆動部と、作業対象物を載置する作業ステージと、作業対象物に作業を実施する治具と、治具に連結固定され作業ステージ上に載置された作業対象物の作業位置を認識する第２の認識装置とを備えたので、主に半導体装置などの作業対象物の厚みや部品加工等の個別仕様の変更にその都度伴う治具交換を不要とし、多品種小ロットの品種展開の場合が発生しても問題なく対応できる。この場合、認識装置は吸着搬送治具側と作業ステージ側の双方に一台ずつ設置し、吸着治具側では低倍率で位置決め対象物のＸＹθを検出し、その情報から吸着搬送治具で対象物の中央を保持しθ回転させることで適正な位置決めを行い、作業ステージ側の認識装置は高倍率で限定された領域のみ確認することができる。

この発明の第１の実施の形態を図１および図２に基づいて説明する。図１は本発明の第１の実施形態に関わる認識機器の説明図、図２は本発明の第１の実施形態に関わる認識方法のフローチャートである。

ここでは、本発明の実施形態に関わる半導体装置の製造方法および製造装置として、スタッドバンプボンディング方法および装置を例にして説明する。

図１に示すように、作業対象物１を吸着保持するコレット２と、作業対象物１を載置する作業ステージ５と、作業対象物１に作業を実施する治具６と、作業対象物１の位置情報であるＸＹ方向、θ回転ずれ量を得るための複数の倍率に切替え可能な認識装置７と、認識装置７から得られた位置情報を演算させる演算ユニット８と、治具６と認識装置７とを連結固定した支柱部と、演算ユニット８の演算結果に基づいて支柱部をθ回転させる駆動部３とを備えている。

次に、上記製造装置により極薄型化された作業対象物１を用いた半導体装置の製造方法について説明する。初めに作業ステージ５上に載置させるため、予め別の収納容器、たとえばトレイのようなものに収納されている上記作業対象物１をコレット２で吸着保持し、上記作業ステージ５上のある一定の場所に移動し載置させる。作業ステージ５上の一定の場所とは載置された作業対象物１を固定するための吸着孔などがある場所を示し、この一定の場所に作業対象物１を移動、載置させた直後、それまで作業対象物１を吸着保持していたコレット２の吸着を切るとともに、作業ステージ5側の吸着機能を作動させる。

次に、これにより作業ステージ５上に固定された状態の作業対象物１に作業（一例としてスタッドバンプ形成等）を実施するため、予め装置に記録させたプログラムを作動させるための作業対象物１の形状、位置情報を装置側に認識させる必要があり、作業ステージ５の上方に備え付けた認識装置７を用いて作業対象物１の形状と位置認識を行う。この時、作業ステージ５上の作業対象物１が著しくθ回転した状態の場合があるため、認識装置７に備えた複数の倍率を用いて作業対象物１のＸＹ方向、θ回転ずれ量を順次検出させる。まず初めに第１の倍率（低倍率）を用いて前記作業対象物１全体を観察させ。これは、上記作業対象物１のコーナー部4箇所を検出させ、さらに作業対象物の外形と中央位置の検出から作業開始位置を算出させるためである。なお、第１の倍率で観察された作業対象物１の検出画像は別途併設したユニット部８に送られ画像処理、データ演算させる。

また、作業開始位置が算出できた後、作業位置を詳細に観察するため、認識装置７を移動させ、作業位置上方で第２の倍率（高倍率）に切替え詳細に確認を行い、続いて認識装置７の近傍に備えられた作業治具６（ここではボンディングキャピラリ等）によって必要な作業を実行する。なお、作業を行うに当たり、先に得られた作業対象物１は場合によって大きくθ回転ずれが発生することがある。通常は作業プログラム側で補正を行えるが、補正量が著しく大きいと作業プログラムが中断する可能性が高くなるためθ回転補正を行う必要がある。認識装置７と作業治具６をつなぎ固定する部分にこのθ回転補正を行える駆動部３を用意しておくことでプログラム中断頻度の上昇を回避させ、安定した作業性を確保する。作業終了後の作業対象物１は、再度、初期の収納容器に移送させるため作業治具６、認識装置７を移動させ、作業ステージ５側の吸着を切るとともに、搬送用の吸着コレット２で吸着、作業対象物１の吸着保持し、所定の収納容器に収める。

この装置の特徴は、通常、作業対象物の位置決め、θ補正を簡便に行える規制爪を装置に備えていない所にあり、規制爪などによる位置規制は全く実施せず、作業ステージ５上に一旦固定させた状態にし、認識装置７と作業治具６側を固定された作業対象物１の状態に追従させることで、作業対象物１側を移動させることなく、同様の作業を実行する。懸念事項としては、作業対象物１の認識作業、位置情報の演算の時間が必要であることから、作業タクトが作業対象物の仕様により異なり、少ピンタイプの半導体チップ等の場合は、認識時間が作業時間より長くなると想定され、作業タクトは向上しにくくなる。しかし、本発明の実施形態の効果は作業対象物が極薄型化し、規制爪が作業対象物に接触する際に発生頻度上昇が懸念される破損、たとえば欠けや割れ等を防止するには効果的である。

この発明の第２の実施の形態を図３および図４に基づいて説明する。図３は本発明の第２の実施形態に関わる認識機器の説明図、図４は本発明の第２の実施形態に関わる認識方法のフローチャートである。

図３に示すように、作業対象物１の位置情報であるＸＹ方向、θ回転ずれ量を得るための第１の認識装置４と、第１の認識装置４に連結固定され作業対象物１を吸着保持するコレット２と、第１の認識装置４から得られた位置情報を演算させる演算ユニット８と、演算ユニット８の演算結果に基づいてコレット２をθ回転させる駆動部３と、作業対象物１を載置する作業ステージ５と、作業対象物に作業を実施する治具６と、治具６に連結固定され作業ステージ５上に載置された作業対象物１の作業位置を認識する第２の認識装置７とを備えている。

次に、上記製造装置により極薄型化された作業対象物１を用いた半導体装置の製造方法について説明する。初めに作業ステージ５上に載置させるため、予め別の収納容器、たとえばトレイのようなものに収納されている上記作業対象物１をコレット２で吸着保持し、上記作業ステージ５上のある一定の場所に移動し載置させる。ただしこの時、作業対象物１が作業ステージ５側へ載置された後に作業対象物１に位置規制する工程がないため、作業ステージ５へ移動させる以前に、予め精度の高い位置規制を実施する必要がある。

ここで、別途用意された収納容器内に収められている作業対象物１の外形、位置情報を第１の認識装置４により確認する。この第１の認識装置４の倍率は一種類だけで、比較的低倍率であり作業対象物の外形認識を目的とするものであれば良く、これは作業対象物１のコーナー部4箇所を検出させ、さらに作業対象物の外形と中央位置の検出から作業開始位置を算出させるためである。なお、観察された作業対象物１の検出画像は別途併設したユニット部８に送られ画像処理、データ演算させる。演算結果としては、作業対象物１のＸＹ方向の確認のみならず、中央位置とθ回転ずれを把握させ、情報は作業対象物１を吸着保持するコレット２へ送られる。コレット２は正確に作業対象物１の中央部を吸着保持しすることが出来る。さらに、コレット２の同軸に駆動部３を設けておく。これは作業対象物１のθ回転ずれを補正する役目を持ち、コレット２で強固に保持された状態の作業対象物１を適正位置まで回転させる。

次に、正確に位置規制された作業対象物１は、コレット２に吸着された状態で作業ステージ５の一定領域に移送される。作業ステージ５側の一定領域とは載置された作業対象物１を固定するための吸着孔などがある場所を示し、この領域の上方に作業対象物１を移動し、載置させた直後、それまで作業対象物１を吸着保持していたコレット２の吸着を切るとともに、作業ステージ５の吸着機能を作動させる。

次に、これにより作業ステージ５上に固定された状態の作業対象物１に作業（一例としてスタッドバンプ形成等）を実行させるために、予め装置に記録させたプログラムの開始位置に作業冶具６を移動させる。作業対象物１は位置規制終了状態で、かつ作業開始位置が演算結果から検出されており、次に作業位置を詳細に観察するための第２の認識装置７を作動させせる。作業対象物１の上方で第２の認識装置７は詳細に作業開始位置を確認し、その近傍に備えられた作業治具６（ここではボンディングキャピラリ等）によって必要な作業を実行する。作業終了後の作業対象物１は、再度、初期の収納容器に移送させるため作業治具６、認識装置７を移動させ、作業ステージ５側の吸着を切るとともに、搬送用の吸着コレット２で作業対象物１の吸着保持を行い、所定の収納容器に収める。

この装置の特徴は、作業対象物１の位置決めを行う規制爪が無く、かつ位置規制を作業ステージ５上で実施せず、搬送用のコレット２で吸着した状態で実施しているところである。懸念事項としては、移送中に位置規制状態が壊される可能性があるが、吸着コレット２の吸着力の調整でおおよそ回避することが出来る。認識装置は複数あるが機能分離され、先述した第１の実施形態のように倍率切替や複雑な認識情報処理が少なくなり、作業タクトはやや改善できる。しかし、本発明の実施形態も効果は作業対象物が極薄型化し、規制爪が作業対象物に接触する際に発生頻度上昇が懸念される破損、たとえば欠けや割れ等を防止するには効果的である。

なお、第1および第2の実施形態は、作業対象物の一例として半導体チップを具体的な例として適用されるものであり、主として行われる作業はスタッドバンプを形成することを一例とするものであるが、本発明はこれらの第1および第２の実施形態は上記具体的な実施形態に限られることなく、同様に作業ステージに吸着保持された作業対象物が移動させ、作業ステージ上に精度良く位置決め固定された後、所定の作業を施すもので、作業対象物の極薄型化による位置規制が困難な課題が発生ずるものに適用しても有効である。

本発明にかかる半導体装置の製造方法および製造装置は、規正爪を使用することなく、位置決め対象物の形状、および位置をそれぞれ認識装置で確認させ、かつ位置情報の演算から対象物への作業位置を正確に導くことができる等の効果を有し、従来方法であるの規正爪を用いた位置規正が出来ない極薄型化された作業対象物を認識、規正させる方法として有用である。

本発明の第１の実施形態に関わる半導体装置の製造装置を示す説明図である。 本発明の第１の実施形態に関わる半導体装置の製造方法を示すフローチャートである。 本発明の第２の実施形態に関わる半導体装置の製造装置を示す説明図である。 本発明の第２の実施形態に関わる半導体装置の製造方法を示すフローチャートである。

符号の説明

１ 作業対象物
２ 吸着コレット
３ 駆動部
４ 認識装置
５ 作業ステージ
６ 作業治具
７ 認識装置
８ 画像情報演算ユニット

Claims (16)

1. 薄型化された作業対象物を作業ステージ上に位置決めした状態で、所定の作業を実施する半導体装置の製造方法であって、前記作業対象物を吸着保持する工程と、前記作業対象物を前記作業ステージに移動し載置する工程と、前記作業ステージ上で認識装置を用いて低倍率で前記作業対象物を認識させる工程と、認識させた前記作業対象物の位置情報であるＸＹ方向、θ回転ずれ量を演算する工程と、演算結果から前記作業対象物をＸＹ方向移動、θ回転させ前記認識装置を用いて高倍率で前記作業対象物の作業位置を認識させる工程とを含む半導体装置の製造方法。
2. 前記作業対象物が半導体チップである請求項１記載の半導体装置の製造方法。
3. 前記作業対象物が半導体チップ以外の基板である請求項１記載の半導体装置の製造方法。
4. 前記作業対象物の厚みが１００μｍ未満に薄型化されている請求項２または３記載の半導体装置の製造方法。
5. 前記作業がスタッドバンプボンディングである請求項２または３記載の半導体装置の製造方法。
6. 前記作業がフリップチップボンディングである請求項２または３記載の半導体装置の製造方法。
7. 前記作業がワイヤボンディングである請求項２または３記載の半導体装置の製造方法。
8. 薄型化された作業対象物を作業ステージ上に位置決めした状態で、所定の作業を実施する半導体装置の製造方法であって、前記作業対象物を第１の認識装置を用いて認識させる工程と、認識させた前記作業対象物の位置情報であるＸＹ方向、θ回転ずれ量を演算する工程と、演算結果から前記作業対象物の中央を吸着保持しθ回転させる工程と、前記作業対象物を前記作業ステージに移動させる工程と、前記作業ステージ上で前記作業対象物の作業位置を第２の認識装置で認識させる工程とを含む半導体装置の製造方法。
9. 前記作業対象物が半導体チップである請求項８記載の半導体装置の製造方法。
10. 前記作業対象物が半導体チップ以外の基板である請求項８記載の半導体装置の製造方法。
11. 前記作業対象物の厚みが１００μｍ未満に薄型化されている請求項９または１０記載の半導体装置の製造方法。
12. 前記作業がスタッドバンプボンディングである請求項９または１０記載の半導体装置の製造方法。
13. 前記作業がフリップチップボンディングである請求項９または１０記載の半導体装置の製造方法。
14. 前記作業がワイヤボンディングである請求項９または１０記載の半導体装置の製造方法。
15. 作業対象物を吸着保持するコレットと、前記作業対象物を載置する作業ステージと、前記作業対象物に作業を実施する治具と、前記作業対象物の位置情報であるＸＹ方向、θ回転ずれ量を得るための複数の倍率に切替え可能な認識装置と、前記認識装置から得られた位置情報を演算させる演算ユニットと、前記治具と前記認識装置とを連結固定した支柱部と、前記演算ユニットの演算結果に基づいて前記支柱部をθ回転させる駆動部とを備えた半導体装置の製造装置。
16. 作業対象物の位置情報であるＸＹ方向、θ回転ずれ量を得るための第１の認識装置と、前記第１の認識装置に連結固定され前記作業対象物を吸着保持するコレットと、前記第１の認識装置から得られた位置情報を演算させる演算ユニットと、前記演算ユニットの演算結果に基づいて前記コレットをθ回転させる駆動部と、記作業対象物を載置する作業ステージと、前記作業対象物に作業を実施する治具と、前記治具に連結固定され前記作業ステージ上に載置された前記作業対象物の作業位置を認識する第２の認識装置とを備えた半導体装置の製造装置。

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