JP2004235578A - 基板位置決め装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】基板とそれを固定するための吸着パットの相対位置を管理することより、吸着パットによる基板の固定が不完全な状態になることを防止する。
【解決手段】露光装置に組み込まれ、レチクルステージ１にレチクルを位置決め固定するレチクル位置決め装置において、レチクルステージ１は、レチクルステージ１上に固定され、レチクルを吸着固定する吸着パット１２を有する。端面位置決め装置３、レチクル搬送ハンド２、レチクルアライメントハンド５の協働により、レチクルステージ１上のレチクル基準マーク１１とレチクル上のレチクルアライメントマークとを一致させるべく、レチクルステージ１に対してレチクルが移動、位置決めされる。このときのレチクルと吸着パット１２との相対位置を管理し、吸着パット１２が該基板を正常に吸着できるかどうかが判断される。
【選択図】 図１
【解決手段】露光装置に組み込まれ、レチクルステージ１にレチクルを位置決め固定するレチクル位置決め装置において、レチクルステージ１は、レチクルステージ１上に固定され、レチクルを吸着固定する吸着パット１２を有する。端面位置決め装置３、レチクル搬送ハンド２、レチクルアライメントハンド５の協働により、レチクルステージ１上のレチクル基準マーク１１とレチクル上のレチクルアライメントマークとを一致させるべく、レチクルステージ１に対してレチクルが移動、位置決めされる。このときのレチクルと吸着パット１２との相対位置を管理し、吸着パット１２が該基板を正常に吸着できるかどうかが判断される。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体回路を製造するための露光装置に適用可能な基板位置決め装置に関し、特にレチクルの位置決めに好適な基板位置決め装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体デバイス製造においては、複数の回路パターンをウエハに重ね合わせで形成される。各回路パターンはレチクルに描かれており、露光処理によってウエハ上に転写される。この露光処理を行なう露光装置において、レチクルはレチクルステージに、ウエハはウエハステージにそれぞれ置かれ、レチクル上の回路パターンがウエハ上の回路形成位置に転写されるように位置合わせが行なわれる。こうした露光処理により、ウエハ上に既に転写されている回路パターンに新たな回路パターンを重ね合わせ、これを繰り返すことにより複数のパターンが重ね合わされた回路をウエハに形成することができる。
【０００３】
さて、露光装置においては、ウエハ上の複数の回路形成位置にレチクルの回路パターンを転写するため、ウエハを移動することにより、すなわちウエハステージを駆動することにより、各回路形成位置に対するレチクルとウエハの上記位置合わせが行われることになる。そして、このようなレチクルとウエハとの位置合わせを実現するために、レチクルステージとウエハステージの位置合わせを行ない、レチクルとレチクルステージとの位置合わせを行なうことにより、レチクルとウエハステージとの相対的な位置関係を規定している。
【０００４】
ところで、レチクルに描写されている回路パターンの中心位置は、レチクル自体の中心位置とズレがあるため、レチクルステージとレチクルの位置合わせをする際には、回路パターンと共にレチクル上に描写されるレチクルアライメントマークを検出し、レチクルアライメントマークとレチクルステージ上に配置されているレチクル基準マークとが重ね合わさるようにレチクルをレチクルステージに固定する。
【０００５】
レチクルはレチクルステージ上のレチクル吸着パット上に載せられこの吸着パットで吸着することによりレチクルステージ上に固定される。レチクルアライメントマークとレチクル基準マークの位置合わせのための構成としては以下の２とおりがある。
【０００６】
（１）レチクル吸着パットがレチクルステージ上を移動可能な機構を有するレチクルステージを用いて、レチクル吸着パットにレチクルを吸着させたままレチクルステージ上のレチクル吸着パットを動かす、
（２）レチクル吸着パットが固定されたレチクルステージを用いて、レチクルをレチクル吸着パットで吸着する前に、別のユニットでレチクルを移動してレチクルとレチクルステージの相対位置を変え、レチクルの位置合わせを行う。位置合わせが終了した後に、レチクル吸着パットにレチクルを吸着させ、レチクルをレチクルステージに固定する。
【０００７】
スキャニング方式の露光装置に於いては、レチクルステージがスキャンしながらウエハを露光するという特性上、レチクルステージに吸着パットが移動する機構（（１）の構成）を設けることはレチクルステージの重量増加及び装置の複雑化となるため採用し難い。このため、スキャニング方式の露光装置では、一般に（２）の構成による位置合わせ方式が用いられる。
【０００８】
例えば、図５に示すようなレチクル１００にはレチクルパターン面１０４に回路パターンが描画されるとともにレチクルアライメントマーク１０１が描画されている。レチクル１００は、図６に示されるように、そのレチクルアライメントマーク１０１の位置がレチクルステージ１１０上のレチクル基準マーク１１１の位置と一致するように置かれ、吸着パット１１２によりレチクルステージ１１０上に固定される。図５、図６に示されているのは、レチクル１００のレチクルパターン面１０４の中心位置１０２とレチクル自体の中心位置１０３が一致している場合である。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、レチクル上に描かれている回路パターンがレチクルに描写するべき位置から大きくずれて描写されている場合には、レチクルアライメントマークの位置もその分ずれることになる。このため、レチクルアライメントマークとレチクル基準マークの位置が一致するようにレチクルをレチクルステージに配置すると、吸着パット１１２の一部がレチクルの外へはみ出し、正しくレチクルを吸着、固定できなくなる場合がある。
【００１０】
例えば、図７に示されるように、レチクルパターン面１０４の形成位置がずれていると、レチクルパターン面の中心１０２とレチクル１００自体の中心１０３とにずれが生じる。このずれは、そのままレチクルアライメントマーク１０１のずれとなる。そして、このレチクルアライメントマーク１０１がレチクル基準マーク１１１と一致するようにレチクルステージ１１０にレチクルを配置すると、図８に示されるように、吸着パット１１２の一部がレチクル１００よりはみ出してしまうことがある。
【００１１】
このような場合、レチクル吸着パット１１２がレチクルステージ１１０上で移動可能であればレチクル吸着パット１１２を移動すればよいが、移動可能でない場合はレチクルを吸着できなくなる。また、仮に吸着できたとしても、吸着力が弱くなり、レチクルスキャン中にレチクルがずれたり、或いはスキャン中にレチクル吸着パットからレチクルが外れるということが発生する。レチクルがレチクルスキャン中にレチクルステージがら外れることや、レチクル吸着パットで吸着できなくなることは露光装置として大きな事故でありこの復旧には多大な労力とコストが発生する。
【００１２】
また、近年、高スループットな露光装置への要求から、スキャンスピードのさらなる高速化が求められている。そのため、レチクル吸着パットの面積を大きくして吸着力を増やしレチクルステージの高加速度に対応しているが、この吸着パットの面積の大型化は回路パターンの描写ずれに対する許容範囲が小さくなることであり、レチクルの製作管理をより複雑なものとしている。
【００１３】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板とそれを固定するための吸着パットの相対位置を管理することで、吸着パットによる基板の固定が不完全な状態になることを防止することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するための本発明による基板位置決め装置は以下の構成を備える。すなわち、
基板ステージに基板を位置決め固定する基板位置決め装置であって、
基板を吸着固定するための、基板ステージ上に固定された吸着パットと、
前記基板ステージ上のマークと基板上のマークとを一致させるべく、前記基板ステージに対して該基板を移動する移動手段と、
前記移動手段による移動後の前記基板と、前記吸着パットとの相対位置を管理し、該吸着パットが該基板を正常に吸着できるかどうかを判断する判断手段とを備える。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面を参照して、本発明の好適な実施形態を説明する。
【００１６】
＜第１実施形態＞
図１は、第１実施形態による半導体露光装置の、レチクル位置決め機構の模式図である。図１には、レチクルをレチクルストッカーからレチクルステージまで搬送し、レチクルアライメントマークとレチクル基準マークの位置合わせを行い、レチクルをレチクル吸着パットに吸着させる構成が示されている。
【００１７】
１はレチクルステージ、１１はレチクル基準マーク、１２はレチクル吸着パットである。レチクル基準マーク１１及びレチクル吸着パット１２はそれぞれレチクルステージ１に固定されている。２はレチクル搬送ハンドであり、端面位置決め装置３上のレチクルをレチクルステージ１に搬送する。
【００１８】
３は端面位置決め装置であり、レチクル搬送ロボット４によって搬送されたレチクルを外形基準で位置決めする。すなわち、突き当てピン３１、３２をそれぞれガイド３３の方向へ移動することによりレチクルの端面をガイド３３に押し当て、メカニカルに（外形基準で）レチクルの位置決めを行う。４はレチクル搬送ロボットであり、レチクルストッカー（不図示）からレチクルを取り出し、端面位置決め装置３にレチクルを搬送する。また、５はレチクルアライメントマークとレチクル基準マークの位置を合わせる為にレチクルを吸着・保持して、移動するレチクルアライメントハンドである。すなわち、レチクルアライメントハンド５により、レチクルアライメントマークとレチクル基準マークのずれ分だけレチクルをレチクルステージ１に対して相対的に移動させ、位置合わせを行なう。
【００１９】
以上の構成において、第１実施形態のレチクル位置決め装置は以下のように動作する。図２は第１実施形態によるレチクル位置決め装置の制御手順を説明するフローチャートである。図２に示される手順は、露光装置の制御装置（不図示）に内蔵されたコンピュータが所定の制御プログラムを実行することにより実現される。
【００２０】
例えば図５に示されるレチクル１００をレチクルステージ上に位置決めする場合には以下のよう動作する。まず、レチクルストッカーに格納されているレチクルを搬送ロボット４がレチクルストッカーから取り出し、端面位置決め装置２に搬送する（ステップＳ２０１）。端面位置決め装置２に搬送されたレチクルは端面位置決め装置２において、その外形を基準として位置決めされる（ステップＳ２０２）。すなわち、搬送されたレチクルを突き当てピン３１、３２によってガイド３３に押し当てることによりレチクルが位置決めされ、これにより、レチクル搬送ハンド２によってレチクルが端面位置決め装置２からレチクルステージ１に搬送されたとき、レチクルがレチクルステージ１のレチクル受渡し位置（４つのレチクル吸着パット１２の中心位置とレチクルの中心位置が一致する位置）にレチクルが搬送されるようになる。
【００２１】
こうして、端面位置決め装置２で位置決めされたレチクルはレチクル搬送ハンド２によってレチクルステージ１のレチクル受渡し位置に搬送される（ステップＳ２０３）。
【００２２】
次に、ステップＳ２０４以降の処理により、レチクルアライメントマークとレチクル基準マークの位置合わせを行う。まず、搬送されたレチクルをレチクルアライメントハンド５が吸着、保持し、レチクルマーク１０１の位置をカメラ等により検出し、レチクルステージ１上のレチクル基準マーク１１とのズレ量を算出する（ステップＳ２０４）。そして、算出されたズレ量と所定の閾値を比較する（ステップＳ２０５）。
【００２３】
ここで、閾値について説明する。上記ステップＳ２０４で算出したズレ量に基づいてレチクルアライメントハンド５によってレチクルを移動すると、レチクルはレチクルアライメントハンド５の駆動分だけレチクル受渡し位置から移動したことになる。即ち、この移動分だけレチクル吸着パットからレチクルをずらしたということになる。よって、レチクルの外形寸法や吸着パットの位置及び吸着有効領域等がわかっていれば、レチクルアライメントハンド５によるレチクルの移動により吸着パット（吸着有効領域）がレチクルからはみ出すかどうかが判断できる。上記の閾値はレチクル１００から吸着パットがはみ出さない範囲の移動量を規定するものである。
【００２４】
レチクルの外形寸法はＳＥＭＩ規格により決められており、また、レチクル吸着パット１２の取り付け位置はレチクルステージ１の組み立て時に計測できる。また、端面位置決め装置３で端面位置決めされたレチクルがレチクル搬送ハンド２によりレチクルステージ１のレチクル受渡し位置に搬送されるときのレチクル受渡し位置と実際のレチクルの位置とのずれ量はレチクル搬送ハンド３、レチクルステージ１を組み立てる時に計測できる。これらの計測データによりレチクル搬送ハンド２によりレチクル受渡し位置に搬送されたレチクルが受渡し位置からどれだけ移動すると、レチクル吸着パット１２によるレチクルの不完全な吸着（レチクルを吸着できなくなるか、或いはレチクルスキャン中にレチクルがずれてしまうような吸着）が生じるかを計算することがきる。この計算値をレチクル移動量の閾値とする。
【００２５】
例えば、図５のレチクルではレチクル中心１０３とパターン中心１０２がほぼ一致しており、レチクル搬送ハンド２によってレチクルステージ１上にレチクルを移載した時点のレチクル基準マーク１１とレチクルマーク１０１とのズレ量は上記閾値よりも小さい。よって、ステップＳ２０６からステップＳ２０８へ処理が進み、算出されたズレ量だけレチクルアライメントハンド５を駆動してレチクルを移動する。こうして、レチクルマーク１０１とレチクル基準マーク１１とが一致するようにレチクルが移動され、レチクルアライメントマークとレチクル基準マークの位置合わせが達成される。
【００２６】
以上のように、レチクルのレチクル受渡し位置からの移動量が閾値以内の場合、レチクルアライメントハンド５は、レチクルアライメントマークとレチクル基準マークの位置合わせを行い、その後、レチクルステージ１のレチクル吸着パット１２でレチクルを吸着しレチクルアライメントハンド５はレチクルをリリースする。これによりウエハのパターン面とレチクルのパターン面の位置を合わせることが可能になる。
【００２７】
一方、図７、図８に示すように、レチクル移動量が閾値を超える場合は、レチクルアライメントハンド５がレチクルアライメントマークとレチクル基準マークの位置合わせを行った後、レチクルアライメントハンド５にてレチクルをレチクル受渡し位置から閾値以内の位置に移動させる（ステップＳ２０６、Ｓ２０７）。そして、レチクル吸着パット１２でレチクルを吸着し、レチクルアライメントハンド５はレチクルをリリースする（ステップＳ２０８）。これによりレチクルアライメントマークとレチクル基準マークの位置合わせは失敗となるが、レチクル吸着パットがレチクルを吸着できない又はレチクルスキャンによりレチクルがずれるというトラブルは発生しなくなる。
【００２８】
また、このときのレチクルアライメントハンド５がレチクルをリリースした位置でのレチクルアライメントマークとレチクル基準マークのずれ分だけ、露光時にウエハステージでウエハをずらせばレチクルとウエハのパターン面を合わせることが可能になる。なお、これを実現するために、図２のステップＳ２０９に示されるように、レチクル基準マークとレチクルアライメントマークとの最終的なずれ良をウエハステージ制御系に通知する。
【００２９】
なお、レチクルアライメントマークとレチクル基準マークの位置合わせをレチクルが保持されたレチクルアライメントハンド５を動かさずにレチクルステージ１を動かすことにより行う場合も上記と同様の方法を採用できる。すなわち、レチクルアライメントマークとレチクル基準マークの位置合わせの為のレチクルステージ１のレチクル受け渡し位置からの移動量がレチクルとレチクル吸着パットのずれ量になる。従って、ステップＳ２０６で、レチクルステージ１の移動量の閾値と、レチクルとレチクル吸着パットのずれ量とを比較する。そして、閾値を超えた場合には、ステップＳ２０７で閾値内の場所にレチクルステージを移動してからレチクル吸着パットによるレチクルの吸着を行えば良い。
【００３０】
以上のように、本実施形態によれば、レチクル吸着パットがレチクルステージ上で移動可能ではなく固定されているシステムに於いて、レチクルをレチクルステージ１に搬送し、レチクルの回路パターン面の位置合わせを行う時、レチクルとレチクル吸着パットとの相対位置を管理する。そして、レチクルアライメントマークとレチクル基準マークの位置が合った時のレチクルとレチクル吸着パットとの相対位置において、レチクル吸着パットによるレチクルの吸着を実行した場合に、不完全な吸着（レチクル吸着パットがレチクルを吸着できない又はレチクルスキャンによりレチクルがずれる）が発生するか否かを予測する。
【００３１】
そして、レチクル吸着パットがレチクルを吸着できない、又は吸着パットによる吸着の不完全さによりレチクルスキャン時にレチクルにずれが生じると予測されたときには、回路パターンの位置合わせを中止し、吸着パットがレチクルを確実に吸着できる位置に移動させる。
【００３２】
この様にレチクルとレチクル吸着パットの相対位置を管理することにより、レチクルに描写されている回路パターンの位置が大きくずれた場合のレチクル吸着失敗やスキャン中のレチクルずれを防ぐことができる。
【００３３】
尚、レチクル搬送ハンド２でレチクルをレチクルステージ１に搬送する前にレチクルアライメントマークがレチクルに描写されている位置を検出するなどして、レチクルステージでレチクルアライメントマークとレチクル基準マークの位置合わせをしたときのレチクルとレチクル吸着パットの相対位置が予測できるシステムであれば、その予測した位置が不完全な吸着を発生する位置の場合には、レチクルステージへのレチクルの搬送を停止するように構成しても良い。
【００３４】
＜第２実施形態＞
図３は、第２実施形態による半導体露光装置の、レチクル位置決め機構の模式図である。図３には、レチクルをレチクルストッカーからレチクルステージまで搬送してレチクルをレチクル吸着パットに吸着させるまでの構成が示されている。
【００３５】
５１はレチクルステージであり、レチクル基準マーク１１、レチクル吸着パット１２が固定されている。５２はレチクル搬送ハンドであり、レチクルを端面位置決め装置５３からレチクルステージ５１に搬送する。５３は端面位置決め装置であり、突き当てピン５３１、５３２を駆動してレチクルの端面をガイド５３３に押し当てることにより、メカニカルに（外形基準で）レチクルの位置決めを行う。第２実施形態では、この端面位置決め装置５３は、レチクル上のレチクルアライメントマークの位置を検出し、本来レチクルアライメントマークがあるべき位置からのずれ量を計算し、このずれ量の分だけレチクルを上記端面位置決めした位置からずらす機能を有する。この結果、レチクル搬送ハンド５２がレチクルをレチクルステージ５１に搬送した時点で、レチクルアライメントマークとレチクル基準マーク１１の位置が合うようになる。５４はレチクルストッカーからレチクルを取り出し端面位置決め装置にレチクルを搬送する搬送ロボットである。
【００３６】
以上の構成を備えた第２実施形態のレチクル位置決め機構の動作について図４のフローチャートを参照して説明する。
【００３７】
まず、搬送ロボット５４は、レチクルストッカーからレチクルを取り出し、これを端面位置決め装置５３に搬送する（ステップＳ４０１）。端面位置決め装置５３は、搬送されたレチクルに対して端面による（外形基準による）位置決めを行なう（ステップＳ４０２）。次に、レチクル上のレチクルアライメントマークの位置をカメラ等により検出し、本来レチクルアライメントマークがあるべき位置からのずれ量を計算する（ステップＳ４０３）。そして、レチクル搬送ハンドがレチクルをレチクルステージに搬送した時、レチクルアライメントマークとレチクル基準マークの位置が合うような位置にレチクルを端面位置決めした位置からずらす（ステップＳ４０４）。
【００３８】
以上のように、第２実施形態の端面位置決め装置５３では、端面の位置決めを行なった後、レチクル上のレチクルアライメントマークの位置を検出し、本来レチクルアライメントマークがあるべき位置からのずれ量を計算し、そのずれ分レチクルを移動する。そして、レチクル搬送ハンドがレチクルをレチクルステージ５１に搬送するのを待つ。
【００３９】
この状態でレチクル搬送ハンドがレチクルをレチクルステージ５１に搬送すれば、レチクルアライメントマークとレチクル基準マークの位置が合うのでレチクル吸着パットでレチクルを吸着するとアライメントマークとレチクル基準マークの位置が合った状態でレチクルステージにレチクルが固定されることになる。
【００４０】
ところで、ステップＳ４０４におけるレチクルの移動量は、ステップＳ４０２における位置決めがなされたレチクルの位置からの移動量であり、レチクル搬送ハンド５２がレチクルステージ５１にレチクルを搬送した時のレチクル吸着パット１２とレチクルとのずれ量に相当する。このずれ量がレチクル移動量の閾値を超えた状態でレチクルをレチクル搬送ハンド５３でレチクルステージに５１に搬送しレチクル吸着パットにて吸着を行なうとレチクルの不完全な吸着（レチクル吸着パットがレチクルを吸着できない又はレチクルスキャンによりレチクルがずれるような吸着）が発生する。
【００４１】
端面位置決め装置５３上におけるレチクルの位置は、レチクルステージ５１上のレチクル受渡し位置に変換（座標変換）することができる。よって、本来レチクルアライメントマークがあるべき位置からのずれ量に基づくレチクルの移動量は、レチクルとレチクル吸着パットとの相対ずれ量として管理できる。従って、閾値は第１実施形態と同様の考え方で設定できる。そして、ずれ量が閾値を超えた場合には、閾値内にレチクルを移動するか、レチクルステージ５１へのレチクルの搬送を中止することにより、レチクル上に描かれている回路パターンがレチクルに描写するべき位置から大きくずれて描写されている場合でも、レチクル吸着パットによる不完全な吸着（レチクル吸着パットがレチクルを吸着できない又はレチクルスキャンにおいてレチクルがずれてしまうような不完全な吸着）の発生を未然に防止することができる。
【００４２】
すなわち、ステップＳ４０４で行なった位置補正量が閾値以下の場合にはその位置決め状態を保ってレチクル搬送ハンド５２によってレチクルをレチクルステージ５１へ移動する（ステップＳ４０７）。一方、位置補正量が閾値を超える場合は、移動量を閾値内に制限し、レチクル搬送ハンド５２によるレチクルステージ５１への移動を実行する（ステップＳ４０６、Ｓ４０７）。
【００４３】
その後、レチクルステージ５１は搬送されたレチクルを吸着パット１２によって吸着する（ステップＳ４０８）。
【００４４】
以上のように、第２実施形態によれば、レチクルとレチクル吸着パットずれ量とレチクル移動量の閾値とを比較し、その移動量を閾値によって制限することで不完全な吸着の発生を防止できる。すなわち、レチクルとレチクル吸着パットの相対位置を管理することにより、レチクル上に描かれている回路パターンがレチクルに描写されるべき位置から大きくずれて描写されている場合でも、レチクルアライメントマークとレチクル基準マークの位置合わせによるレチクル吸着パットがレチクルを吸着できない又はレチクルスキャンによるレチクルのずれが生じるような事故を未然に防止する事ができる。
【００４５】
以上のように、上記各実施形態によれば、基板ステージ（１、５１）に基板を位置決め固定する基板位置決め装置であって、基板を吸着固定するための、基板ステージ上に固定された吸着パット（１２）と、基板ステージ上のマークと基板上のマークとを一致させるべく該基板を移動する移動装置（端面位置決め装置３、５３、レチクル搬送ハンド２、５２、レチクルアライメントハンド５）と、移動装置による移動後の基板と、吸着パットとの相対位置を管理し、該吸着パットが該基板を正常に吸着できるかどうかを判断する基板位置決め装置が開示される。
【００４６】
ここで、上記移動装置は、外形を基準として基板を位置決めする第１装置（端面位置決め装置３、５３）と、基板上に描かれたマークを検出し、基板ステージ上のマークとのずれ量だけ該基板を移動する第２装置（レチクルアライメントハンド５、端面位置決め装置５３）とを有し、第２装置による移動量に基づいて上記相対位置が管理される。
【００４７】
上記において、第１実施形態によれば、第１装置（端面位置決め装置３）が基板ステージとは別個に設けられ、第２装置（アライメントハンド）が基板ステージ上に設けられている。また、第２実施形態によれば、第１装置及び第２装置が基板ステージとは別個のステージ（端面位置決め装置５３）上に設けられている。
【００４８】
また、吸着パット（１２）が基板を正常に吸着できないと判断された場合、第２装置による移動量を、該吸着パットが該基板を正常に吸着できる範囲に制限する（ステップＳ２０６、Ｓ２０７、Ｓ４０５、Ｓ４０６）。或いは、吸着パットが基板を正常に吸着できないと判断された場合には、基板に対する位置決めを中止するようにしてもよい。特に、第２実施形態では、吸着パットが前記基板を正常に吸着できないと判断された場合、基板を前記基板ステージへ搬送することを中止するようにしてもよい。
【００４９】
以上のように、上記各実施形態によれば、レチクルステージに搬送されるレチクルとレチクル吸着パットの相対位置が管理され、レチクルをレチクルステージに吸着するときに、レチクル吸着不全が発生しないようにレチクルの移動量に閾値を設け、相対位置がその閾値から超えないようにする。この結果、レチクルに対する吸着不全（レチクルを吸着できない、或いは、レチクルステージの駆動中にレチクルがずれる）を防止できる。
【００５０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、基板とそれを固定するための吸着パットの相対位置を管理することより、吸着パットによる基板の固定が不完全な状態になることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態による半導体露光装置の、レチクル位置決め機構の模式図である。
【図２】第１実施形態によるレチクル位置決め装置の制御手順を説明するフローチャートである。
【図３】第２実施形態による半導体露光装置の、レチクル位置決め機構の模式図である。
【図４】第２実施形態によるレチクル位置決め装置の制御手順を説明するフローチャートである。
【図５】レチクル上のレチクルパターン面とレチクルアライメントマークの描画例を示す図である。
【図６】図５に示すレチクルをレチクルステージ上で位置合わせした際の状態を示す図である。
【図７】レチクル上のレチクルパターン面とレチクルアライメントマークの描画例を示す図である。
【図８】図７に示すレチクルをレチクルステージ上で位置合わせした際の状態を示す図である。
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体回路を製造するための露光装置に適用可能な基板位置決め装置に関し、特にレチクルの位置決めに好適な基板位置決め装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体デバイス製造においては、複数の回路パターンをウエハに重ね合わせで形成される。各回路パターンはレチクルに描かれており、露光処理によってウエハ上に転写される。この露光処理を行なう露光装置において、レチクルはレチクルステージに、ウエハはウエハステージにそれぞれ置かれ、レチクル上の回路パターンがウエハ上の回路形成位置に転写されるように位置合わせが行なわれる。こうした露光処理により、ウエハ上に既に転写されている回路パターンに新たな回路パターンを重ね合わせ、これを繰り返すことにより複数のパターンが重ね合わされた回路をウエハに形成することができる。
【０００３】
さて、露光装置においては、ウエハ上の複数の回路形成位置にレチクルの回路パターンを転写するため、ウエハを移動することにより、すなわちウエハステージを駆動することにより、各回路形成位置に対するレチクルとウエハの上記位置合わせが行われることになる。そして、このようなレチクルとウエハとの位置合わせを実現するために、レチクルステージとウエハステージの位置合わせを行ない、レチクルとレチクルステージとの位置合わせを行なうことにより、レチクルとウエハステージとの相対的な位置関係を規定している。
【０００４】
ところで、レチクルに描写されている回路パターンの中心位置は、レチクル自体の中心位置とズレがあるため、レチクルステージとレチクルの位置合わせをする際には、回路パターンと共にレチクル上に描写されるレチクルアライメントマークを検出し、レチクルアライメントマークとレチクルステージ上に配置されているレチクル基準マークとが重ね合わさるようにレチクルをレチクルステージに固定する。
【０００５】
レチクルはレチクルステージ上のレチクル吸着パット上に載せられこの吸着パットで吸着することによりレチクルステージ上に固定される。レチクルアライメントマークとレチクル基準マークの位置合わせのための構成としては以下の２とおりがある。
【０００６】
（１）レチクル吸着パットがレチクルステージ上を移動可能な機構を有するレチクルステージを用いて、レチクル吸着パットにレチクルを吸着させたままレチクルステージ上のレチクル吸着パットを動かす、
（２）レチクル吸着パットが固定されたレチクルステージを用いて、レチクルをレチクル吸着パットで吸着する前に、別のユニットでレチクルを移動してレチクルとレチクルステージの相対位置を変え、レチクルの位置合わせを行う。位置合わせが終了した後に、レチクル吸着パットにレチクルを吸着させ、レチクルをレチクルステージに固定する。
【０００７】
スキャニング方式の露光装置に於いては、レチクルステージがスキャンしながらウエハを露光するという特性上、レチクルステージに吸着パットが移動する機構（（１）の構成）を設けることはレチクルステージの重量増加及び装置の複雑化となるため採用し難い。このため、スキャニング方式の露光装置では、一般に（２）の構成による位置合わせ方式が用いられる。
【０００８】
例えば、図５に示すようなレチクル１００にはレチクルパターン面１０４に回路パターンが描画されるとともにレチクルアライメントマーク１０１が描画されている。レチクル１００は、図６に示されるように、そのレチクルアライメントマーク１０１の位置がレチクルステージ１１０上のレチクル基準マーク１１１の位置と一致するように置かれ、吸着パット１１２によりレチクルステージ１１０上に固定される。図５、図６に示されているのは、レチクル１００のレチクルパターン面１０４の中心位置１０２とレチクル自体の中心位置１０３が一致している場合である。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、レチクル上に描かれている回路パターンがレチクルに描写するべき位置から大きくずれて描写されている場合には、レチクルアライメントマークの位置もその分ずれることになる。このため、レチクルアライメントマークとレチクル基準マークの位置が一致するようにレチクルをレチクルステージに配置すると、吸着パット１１２の一部がレチクルの外へはみ出し、正しくレチクルを吸着、固定できなくなる場合がある。
【００１０】
例えば、図７に示されるように、レチクルパターン面１０４の形成位置がずれていると、レチクルパターン面の中心１０２とレチクル１００自体の中心１０３とにずれが生じる。このずれは、そのままレチクルアライメントマーク１０１のずれとなる。そして、このレチクルアライメントマーク１０１がレチクル基準マーク１１１と一致するようにレチクルステージ１１０にレチクルを配置すると、図８に示されるように、吸着パット１１２の一部がレチクル１００よりはみ出してしまうことがある。
【００１１】
このような場合、レチクル吸着パット１１２がレチクルステージ１１０上で移動可能であればレチクル吸着パット１１２を移動すればよいが、移動可能でない場合はレチクルを吸着できなくなる。また、仮に吸着できたとしても、吸着力が弱くなり、レチクルスキャン中にレチクルがずれたり、或いはスキャン中にレチクル吸着パットからレチクルが外れるということが発生する。レチクルがレチクルスキャン中にレチクルステージがら外れることや、レチクル吸着パットで吸着できなくなることは露光装置として大きな事故でありこの復旧には多大な労力とコストが発生する。
【００１２】
また、近年、高スループットな露光装置への要求から、スキャンスピードのさらなる高速化が求められている。そのため、レチクル吸着パットの面積を大きくして吸着力を増やしレチクルステージの高加速度に対応しているが、この吸着パットの面積の大型化は回路パターンの描写ずれに対する許容範囲が小さくなることであり、レチクルの製作管理をより複雑なものとしている。
【００１３】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板とそれを固定するための吸着パットの相対位置を管理することで、吸着パットによる基板の固定が不完全な状態になることを防止することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するための本発明による基板位置決め装置は以下の構成を備える。すなわち、
基板ステージに基板を位置決め固定する基板位置決め装置であって、
基板を吸着固定するための、基板ステージ上に固定された吸着パットと、
前記基板ステージ上のマークと基板上のマークとを一致させるべく、前記基板ステージに対して該基板を移動する移動手段と、
前記移動手段による移動後の前記基板と、前記吸着パットとの相対位置を管理し、該吸着パットが該基板を正常に吸着できるかどうかを判断する判断手段とを備える。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面を参照して、本発明の好適な実施形態を説明する。
【００１６】
＜第１実施形態＞
図１は、第１実施形態による半導体露光装置の、レチクル位置決め機構の模式図である。図１には、レチクルをレチクルストッカーからレチクルステージまで搬送し、レチクルアライメントマークとレチクル基準マークの位置合わせを行い、レチクルをレチクル吸着パットに吸着させる構成が示されている。
【００１７】
１はレチクルステージ、１１はレチクル基準マーク、１２はレチクル吸着パットである。レチクル基準マーク１１及びレチクル吸着パット１２はそれぞれレチクルステージ１に固定されている。２はレチクル搬送ハンドであり、端面位置決め装置３上のレチクルをレチクルステージ１に搬送する。
【００１８】
３は端面位置決め装置であり、レチクル搬送ロボット４によって搬送されたレチクルを外形基準で位置決めする。すなわち、突き当てピン３１、３２をそれぞれガイド３３の方向へ移動することによりレチクルの端面をガイド３３に押し当て、メカニカルに（外形基準で）レチクルの位置決めを行う。４はレチクル搬送ロボットであり、レチクルストッカー（不図示）からレチクルを取り出し、端面位置決め装置３にレチクルを搬送する。また、５はレチクルアライメントマークとレチクル基準マークの位置を合わせる為にレチクルを吸着・保持して、移動するレチクルアライメントハンドである。すなわち、レチクルアライメントハンド５により、レチクルアライメントマークとレチクル基準マークのずれ分だけレチクルをレチクルステージ１に対して相対的に移動させ、位置合わせを行なう。
【００１９】
以上の構成において、第１実施形態のレチクル位置決め装置は以下のように動作する。図２は第１実施形態によるレチクル位置決め装置の制御手順を説明するフローチャートである。図２に示される手順は、露光装置の制御装置（不図示）に内蔵されたコンピュータが所定の制御プログラムを実行することにより実現される。
【００２０】
例えば図５に示されるレチクル１００をレチクルステージ上に位置決めする場合には以下のよう動作する。まず、レチクルストッカーに格納されているレチクルを搬送ロボット４がレチクルストッカーから取り出し、端面位置決め装置２に搬送する（ステップＳ２０１）。端面位置決め装置２に搬送されたレチクルは端面位置決め装置２において、その外形を基準として位置決めされる（ステップＳ２０２）。すなわち、搬送されたレチクルを突き当てピン３１、３２によってガイド３３に押し当てることによりレチクルが位置決めされ、これにより、レチクル搬送ハンド２によってレチクルが端面位置決め装置２からレチクルステージ１に搬送されたとき、レチクルがレチクルステージ１のレチクル受渡し位置（４つのレチクル吸着パット１２の中心位置とレチクルの中心位置が一致する位置）にレチクルが搬送されるようになる。
【００２１】
こうして、端面位置決め装置２で位置決めされたレチクルはレチクル搬送ハンド２によってレチクルステージ１のレチクル受渡し位置に搬送される（ステップＳ２０３）。
【００２２】
次に、ステップＳ２０４以降の処理により、レチクルアライメントマークとレチクル基準マークの位置合わせを行う。まず、搬送されたレチクルをレチクルアライメントハンド５が吸着、保持し、レチクルマーク１０１の位置をカメラ等により検出し、レチクルステージ１上のレチクル基準マーク１１とのズレ量を算出する（ステップＳ２０４）。そして、算出されたズレ量と所定の閾値を比較する（ステップＳ２０５）。
【００２３】
ここで、閾値について説明する。上記ステップＳ２０４で算出したズレ量に基づいてレチクルアライメントハンド５によってレチクルを移動すると、レチクルはレチクルアライメントハンド５の駆動分だけレチクル受渡し位置から移動したことになる。即ち、この移動分だけレチクル吸着パットからレチクルをずらしたということになる。よって、レチクルの外形寸法や吸着パットの位置及び吸着有効領域等がわかっていれば、レチクルアライメントハンド５によるレチクルの移動により吸着パット（吸着有効領域）がレチクルからはみ出すかどうかが判断できる。上記の閾値はレチクル１００から吸着パットがはみ出さない範囲の移動量を規定するものである。
【００２４】
レチクルの外形寸法はＳＥＭＩ規格により決められており、また、レチクル吸着パット１２の取り付け位置はレチクルステージ１の組み立て時に計測できる。また、端面位置決め装置３で端面位置決めされたレチクルがレチクル搬送ハンド２によりレチクルステージ１のレチクル受渡し位置に搬送されるときのレチクル受渡し位置と実際のレチクルの位置とのずれ量はレチクル搬送ハンド３、レチクルステージ１を組み立てる時に計測できる。これらの計測データによりレチクル搬送ハンド２によりレチクル受渡し位置に搬送されたレチクルが受渡し位置からどれだけ移動すると、レチクル吸着パット１２によるレチクルの不完全な吸着（レチクルを吸着できなくなるか、或いはレチクルスキャン中にレチクルがずれてしまうような吸着）が生じるかを計算することがきる。この計算値をレチクル移動量の閾値とする。
【００２５】
例えば、図５のレチクルではレチクル中心１０３とパターン中心１０２がほぼ一致しており、レチクル搬送ハンド２によってレチクルステージ１上にレチクルを移載した時点のレチクル基準マーク１１とレチクルマーク１０１とのズレ量は上記閾値よりも小さい。よって、ステップＳ２０６からステップＳ２０８へ処理が進み、算出されたズレ量だけレチクルアライメントハンド５を駆動してレチクルを移動する。こうして、レチクルマーク１０１とレチクル基準マーク１１とが一致するようにレチクルが移動され、レチクルアライメントマークとレチクル基準マークの位置合わせが達成される。
【００２６】
以上のように、レチクルのレチクル受渡し位置からの移動量が閾値以内の場合、レチクルアライメントハンド５は、レチクルアライメントマークとレチクル基準マークの位置合わせを行い、その後、レチクルステージ１のレチクル吸着パット１２でレチクルを吸着しレチクルアライメントハンド５はレチクルをリリースする。これによりウエハのパターン面とレチクルのパターン面の位置を合わせることが可能になる。
【００２７】
一方、図７、図８に示すように、レチクル移動量が閾値を超える場合は、レチクルアライメントハンド５がレチクルアライメントマークとレチクル基準マークの位置合わせを行った後、レチクルアライメントハンド５にてレチクルをレチクル受渡し位置から閾値以内の位置に移動させる（ステップＳ２０６、Ｓ２０７）。そして、レチクル吸着パット１２でレチクルを吸着し、レチクルアライメントハンド５はレチクルをリリースする（ステップＳ２０８）。これによりレチクルアライメントマークとレチクル基準マークの位置合わせは失敗となるが、レチクル吸着パットがレチクルを吸着できない又はレチクルスキャンによりレチクルがずれるというトラブルは発生しなくなる。
【００２８】
また、このときのレチクルアライメントハンド５がレチクルをリリースした位置でのレチクルアライメントマークとレチクル基準マークのずれ分だけ、露光時にウエハステージでウエハをずらせばレチクルとウエハのパターン面を合わせることが可能になる。なお、これを実現するために、図２のステップＳ２０９に示されるように、レチクル基準マークとレチクルアライメントマークとの最終的なずれ良をウエハステージ制御系に通知する。
【００２９】
なお、レチクルアライメントマークとレチクル基準マークの位置合わせをレチクルが保持されたレチクルアライメントハンド５を動かさずにレチクルステージ１を動かすことにより行う場合も上記と同様の方法を採用できる。すなわち、レチクルアライメントマークとレチクル基準マークの位置合わせの為のレチクルステージ１のレチクル受け渡し位置からの移動量がレチクルとレチクル吸着パットのずれ量になる。従って、ステップＳ２０６で、レチクルステージ１の移動量の閾値と、レチクルとレチクル吸着パットのずれ量とを比較する。そして、閾値を超えた場合には、ステップＳ２０７で閾値内の場所にレチクルステージを移動してからレチクル吸着パットによるレチクルの吸着を行えば良い。
【００３０】
以上のように、本実施形態によれば、レチクル吸着パットがレチクルステージ上で移動可能ではなく固定されているシステムに於いて、レチクルをレチクルステージ１に搬送し、レチクルの回路パターン面の位置合わせを行う時、レチクルとレチクル吸着パットとの相対位置を管理する。そして、レチクルアライメントマークとレチクル基準マークの位置が合った時のレチクルとレチクル吸着パットとの相対位置において、レチクル吸着パットによるレチクルの吸着を実行した場合に、不完全な吸着（レチクル吸着パットがレチクルを吸着できない又はレチクルスキャンによりレチクルがずれる）が発生するか否かを予測する。
【００３１】
そして、レチクル吸着パットがレチクルを吸着できない、又は吸着パットによる吸着の不完全さによりレチクルスキャン時にレチクルにずれが生じると予測されたときには、回路パターンの位置合わせを中止し、吸着パットがレチクルを確実に吸着できる位置に移動させる。
【００３２】
この様にレチクルとレチクル吸着パットの相対位置を管理することにより、レチクルに描写されている回路パターンの位置が大きくずれた場合のレチクル吸着失敗やスキャン中のレチクルずれを防ぐことができる。
【００３３】
尚、レチクル搬送ハンド２でレチクルをレチクルステージ１に搬送する前にレチクルアライメントマークがレチクルに描写されている位置を検出するなどして、レチクルステージでレチクルアライメントマークとレチクル基準マークの位置合わせをしたときのレチクルとレチクル吸着パットの相対位置が予測できるシステムであれば、その予測した位置が不完全な吸着を発生する位置の場合には、レチクルステージへのレチクルの搬送を停止するように構成しても良い。
【００３４】
＜第２実施形態＞
図３は、第２実施形態による半導体露光装置の、レチクル位置決め機構の模式図である。図３には、レチクルをレチクルストッカーからレチクルステージまで搬送してレチクルをレチクル吸着パットに吸着させるまでの構成が示されている。
【００３５】
５１はレチクルステージであり、レチクル基準マーク１１、レチクル吸着パット１２が固定されている。５２はレチクル搬送ハンドであり、レチクルを端面位置決め装置５３からレチクルステージ５１に搬送する。５３は端面位置決め装置であり、突き当てピン５３１、５３２を駆動してレチクルの端面をガイド５３３に押し当てることにより、メカニカルに（外形基準で）レチクルの位置決めを行う。第２実施形態では、この端面位置決め装置５３は、レチクル上のレチクルアライメントマークの位置を検出し、本来レチクルアライメントマークがあるべき位置からのずれ量を計算し、このずれ量の分だけレチクルを上記端面位置決めした位置からずらす機能を有する。この結果、レチクル搬送ハンド５２がレチクルをレチクルステージ５１に搬送した時点で、レチクルアライメントマークとレチクル基準マーク１１の位置が合うようになる。５４はレチクルストッカーからレチクルを取り出し端面位置決め装置にレチクルを搬送する搬送ロボットである。
【００３６】
以上の構成を備えた第２実施形態のレチクル位置決め機構の動作について図４のフローチャートを参照して説明する。
【００３７】
まず、搬送ロボット５４は、レチクルストッカーからレチクルを取り出し、これを端面位置決め装置５３に搬送する（ステップＳ４０１）。端面位置決め装置５３は、搬送されたレチクルに対して端面による（外形基準による）位置決めを行なう（ステップＳ４０２）。次に、レチクル上のレチクルアライメントマークの位置をカメラ等により検出し、本来レチクルアライメントマークがあるべき位置からのずれ量を計算する（ステップＳ４０３）。そして、レチクル搬送ハンドがレチクルをレチクルステージに搬送した時、レチクルアライメントマークとレチクル基準マークの位置が合うような位置にレチクルを端面位置決めした位置からずらす（ステップＳ４０４）。
【００３８】
以上のように、第２実施形態の端面位置決め装置５３では、端面の位置決めを行なった後、レチクル上のレチクルアライメントマークの位置を検出し、本来レチクルアライメントマークがあるべき位置からのずれ量を計算し、そのずれ分レチクルを移動する。そして、レチクル搬送ハンドがレチクルをレチクルステージ５１に搬送するのを待つ。
【００３９】
この状態でレチクル搬送ハンドがレチクルをレチクルステージ５１に搬送すれば、レチクルアライメントマークとレチクル基準マークの位置が合うのでレチクル吸着パットでレチクルを吸着するとアライメントマークとレチクル基準マークの位置が合った状態でレチクルステージにレチクルが固定されることになる。
【００４０】
ところで、ステップＳ４０４におけるレチクルの移動量は、ステップＳ４０２における位置決めがなされたレチクルの位置からの移動量であり、レチクル搬送ハンド５２がレチクルステージ５１にレチクルを搬送した時のレチクル吸着パット１２とレチクルとのずれ量に相当する。このずれ量がレチクル移動量の閾値を超えた状態でレチクルをレチクル搬送ハンド５３でレチクルステージに５１に搬送しレチクル吸着パットにて吸着を行なうとレチクルの不完全な吸着（レチクル吸着パットがレチクルを吸着できない又はレチクルスキャンによりレチクルがずれるような吸着）が発生する。
【００４１】
端面位置決め装置５３上におけるレチクルの位置は、レチクルステージ５１上のレチクル受渡し位置に変換（座標変換）することができる。よって、本来レチクルアライメントマークがあるべき位置からのずれ量に基づくレチクルの移動量は、レチクルとレチクル吸着パットとの相対ずれ量として管理できる。従って、閾値は第１実施形態と同様の考え方で設定できる。そして、ずれ量が閾値を超えた場合には、閾値内にレチクルを移動するか、レチクルステージ５１へのレチクルの搬送を中止することにより、レチクル上に描かれている回路パターンがレチクルに描写するべき位置から大きくずれて描写されている場合でも、レチクル吸着パットによる不完全な吸着（レチクル吸着パットがレチクルを吸着できない又はレチクルスキャンにおいてレチクルがずれてしまうような不完全な吸着）の発生を未然に防止することができる。
【００４２】
すなわち、ステップＳ４０４で行なった位置補正量が閾値以下の場合にはその位置決め状態を保ってレチクル搬送ハンド５２によってレチクルをレチクルステージ５１へ移動する（ステップＳ４０７）。一方、位置補正量が閾値を超える場合は、移動量を閾値内に制限し、レチクル搬送ハンド５２によるレチクルステージ５１への移動を実行する（ステップＳ４０６、Ｓ４０７）。
【００４３】
その後、レチクルステージ５１は搬送されたレチクルを吸着パット１２によって吸着する（ステップＳ４０８）。
【００４４】
以上のように、第２実施形態によれば、レチクルとレチクル吸着パットずれ量とレチクル移動量の閾値とを比較し、その移動量を閾値によって制限することで不完全な吸着の発生を防止できる。すなわち、レチクルとレチクル吸着パットの相対位置を管理することにより、レチクル上に描かれている回路パターンがレチクルに描写されるべき位置から大きくずれて描写されている場合でも、レチクルアライメントマークとレチクル基準マークの位置合わせによるレチクル吸着パットがレチクルを吸着できない又はレチクルスキャンによるレチクルのずれが生じるような事故を未然に防止する事ができる。
【００４５】
以上のように、上記各実施形態によれば、基板ステージ（１、５１）に基板を位置決め固定する基板位置決め装置であって、基板を吸着固定するための、基板ステージ上に固定された吸着パット（１２）と、基板ステージ上のマークと基板上のマークとを一致させるべく該基板を移動する移動装置（端面位置決め装置３、５３、レチクル搬送ハンド２、５２、レチクルアライメントハンド５）と、移動装置による移動後の基板と、吸着パットとの相対位置を管理し、該吸着パットが該基板を正常に吸着できるかどうかを判断する基板位置決め装置が開示される。
【００４６】
ここで、上記移動装置は、外形を基準として基板を位置決めする第１装置（端面位置決め装置３、５３）と、基板上に描かれたマークを検出し、基板ステージ上のマークとのずれ量だけ該基板を移動する第２装置（レチクルアライメントハンド５、端面位置決め装置５３）とを有し、第２装置による移動量に基づいて上記相対位置が管理される。
【００４７】
上記において、第１実施形態によれば、第１装置（端面位置決め装置３）が基板ステージとは別個に設けられ、第２装置（アライメントハンド）が基板ステージ上に設けられている。また、第２実施形態によれば、第１装置及び第２装置が基板ステージとは別個のステージ（端面位置決め装置５３）上に設けられている。
【００４８】
また、吸着パット（１２）が基板を正常に吸着できないと判断された場合、第２装置による移動量を、該吸着パットが該基板を正常に吸着できる範囲に制限する（ステップＳ２０６、Ｓ２０７、Ｓ４０５、Ｓ４０６）。或いは、吸着パットが基板を正常に吸着できないと判断された場合には、基板に対する位置決めを中止するようにしてもよい。特に、第２実施形態では、吸着パットが前記基板を正常に吸着できないと判断された場合、基板を前記基板ステージへ搬送することを中止するようにしてもよい。
【００４９】
以上のように、上記各実施形態によれば、レチクルステージに搬送されるレチクルとレチクル吸着パットの相対位置が管理され、レチクルをレチクルステージに吸着するときに、レチクル吸着不全が発生しないようにレチクルの移動量に閾値を設け、相対位置がその閾値から超えないようにする。この結果、レチクルに対する吸着不全（レチクルを吸着できない、或いは、レチクルステージの駆動中にレチクルがずれる）を防止できる。
【００５０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、基板とそれを固定するための吸着パットの相対位置を管理することより、吸着パットによる基板の固定が不完全な状態になることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態による半導体露光装置の、レチクル位置決め機構の模式図である。
【図２】第１実施形態によるレチクル位置決め装置の制御手順を説明するフローチャートである。
【図３】第２実施形態による半導体露光装置の、レチクル位置決め機構の模式図である。
【図４】第２実施形態によるレチクル位置決め装置の制御手順を説明するフローチャートである。
【図５】レチクル上のレチクルパターン面とレチクルアライメントマークの描画例を示す図である。
【図６】図５に示すレチクルをレチクルステージ上で位置合わせした際の状態を示す図である。
【図７】レチクル上のレチクルパターン面とレチクルアライメントマークの描画例を示す図である。
【図８】図７に示すレチクルをレチクルステージ上で位置合わせした際の状態を示す図である。
Claims (1)
- 基板ステージに基板を位置決め固定する基板位置決め装置であって、
基板を吸着固定するための、基板ステージ上に固定された吸着パットと、
前記基板ステージ上のマークと基板上のマークとを一致させるべく、前記基板ステージに対して該基板を移動する移動手段と、
前記移動手段による移動後の前記基板と、前記吸着パットとの相対位置を管理し、該吸着パットが該基板を正常に吸着できるかどうかを判断する判断手段とを備えることを特徴とする基板位置決め装置。
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