DE69943311D1 - Trägerplattesteuerungsvorrichtung, Belichtungsapparat und Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung - Google Patents

Trägerplattesteuerungsvorrichtung, Belichtungsapparat und Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung

Info

Publication number
DE69943311D1
DE69943311D1 DE69943311T DE69943311T DE69943311D1 DE 69943311 D1 DE69943311 D1 DE 69943311D1 DE 69943311 T DE69943311 T DE 69943311T DE 69943311 T DE69943311 T DE 69943311T DE 69943311 D1 DE69943311 D1 DE 69943311D1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
manufacturing
semiconductor device
carrier plate
plate control
control apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE69943311T
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiya Asano
Mitsuru Inoue
Eiji Sakamoto
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP10367223A external-priority patent/JP2000187338A/ja
Priority claimed from JP23749199A external-priority patent/JP3722346B2/ja
Priority claimed from JP30403999A external-priority patent/JP4261706B2/ja
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Application granted granted Critical
Publication of DE69943311D1 publication Critical patent/DE69943311D1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716—Stages
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716—Stages
    • G03F7/70725—Stages control
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70775—Position control, e.g. interferometers or encoders for determining the stage position
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
DE69943311T 1998-12-24 1999-12-20 Trägerplattesteuerungsvorrichtung, Belichtungsapparat und Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung Expired - Lifetime DE69943311D1 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10367223A JP2000187338A (ja) 1998-12-24 1998-12-24 露光装置およびデバイス製造方法
JP23749199A JP3722346B2 (ja) 1999-08-24 1999-08-24 位置決めステージ装置、半導体露光装置およびデバイス製造方法
JP30403999A JP4261706B2 (ja) 1999-10-26 1999-10-26 露光装置およびデバイス製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE69943311D1 true DE69943311D1 (de) 2011-05-12

Family

ID=27332475

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69943311T Expired - Lifetime DE69943311D1 (de) 1998-12-24 1999-12-20 Trägerplattesteuerungsvorrichtung, Belichtungsapparat und Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6495847B1 (de)
EP (1) EP1014199B1 (de)
DE (1) DE69943311D1 (de)

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6842248B1 (en) * 2000-11-28 2005-01-11 Nikon Corporation System and method for calibrating mirrors of a stage assembly
JP2002280283A (ja) * 2001-03-16 2002-09-27 Canon Inc 基板処理装置
US6809823B2 (en) * 2001-09-28 2004-10-26 Agilent Technologies, Inc. Method for the calibration and alignment of multiple multi-axis motion stages for optical alignment to a planar waveguide device and system
JP3826042B2 (ja) * 2002-01-30 2006-09-27 キヤノン株式会社 ステージ装置、それを用いた半導体露光装置および位置計測方法
JP3907497B2 (ja) * 2002-03-01 2007-04-18 キヤノン株式会社 位置決め装置及びその制御方法、並びに露光装置、並びにその制御方法により制御される露光装置により半導体デバイスを製造する製造方法
JP4280543B2 (ja) * 2002-05-08 2009-06-17 キヤノン株式会社 移動体機構および露光装置
JP4474108B2 (ja) * 2002-09-02 2010-06-02 株式会社 日立ディスプレイズ 表示装置とその製造方法および製造装置
JP4261932B2 (ja) * 2003-01-31 2009-05-13 キヤノン株式会社 露光装置
JP2005101105A (ja) * 2003-09-22 2005-04-14 Canon Inc 位置決め装置、露光装置、デバイス製造方法
JP2006211873A (ja) 2005-01-31 2006-08-10 Canon Inc 移動体制御装置及び移動体制御方法
US7826063B2 (en) * 2005-04-29 2010-11-02 Zygo Corporation Compensation of effects of atmospheric perturbations in optical metrology
US7348574B2 (en) 2005-09-02 2008-03-25 Asml Netherlands, B.V. Position measurement system and lithographic apparatus
TWI550688B (zh) 2006-01-19 2016-09-21 尼康股份有限公司 液浸曝光裝置及液浸曝光方法、以及元件製造方法
CN103645608B (zh) 2006-08-31 2016-04-20 株式会社尼康 曝光装置及方法、组件制造方法以及决定方法
KR101634893B1 (ko) 2006-08-31 2016-06-29 가부시키가이샤 니콘 이동체 구동 방법 및 이동체 구동 시스템, 패턴 형성 방법 및 장치, 노광 방법 및 장치, 그리고 디바이스 제조 방법
US20080094592A1 (en) 2006-08-31 2008-04-24 Nikon Corporation Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, and device manufacturing method
TWI574304B (zh) 2006-09-01 2017-03-11 尼康股份有限公司 Mobile body driving method and moving body driving system, pattern forming method and apparatus, exposure method and apparatus, component manufacturing method, and correcting method
EP2993523B1 (de) 2006-09-01 2017-08-30 Nikon Corporation Antriebsverfahren für beweglichen körper und antriebssystem für beweglichen körper, mustererzeugungsverfahren und -vorrichtung, belichtungsverfahren und -vorrichtung sowie vorrichtungsherstellungsverfahren
JP2008108906A (ja) * 2006-10-25 2008-05-08 Canon Inc 位置決め装置
EP2095065A4 (de) * 2006-11-15 2010-11-24 Zygo Corp Messsysteme für distanzmessungsinterferometer und kodierer für lithografiewerkzeug
WO2008073454A2 (en) * 2006-12-11 2008-06-19 Zygo Corporation Multiple-degree of freedom interferometer with compensation for gas effects
US7894075B2 (en) * 2006-12-11 2011-02-22 Zygo Corporation Multiple-degree of freedom interferometer with compensation for gas effects
US7782446B2 (en) * 2007-03-01 2010-08-24 Asml Netherlands B.V. Stage system and lithographic apparatus comprising such stage system
TW200846626A (en) * 2007-03-08 2008-12-01 Nikon Corp Position measurement module, position measurement apparatus, stage apparatus, exposure apparatus, and method for manufacturing decive
DE102007043803A1 (de) * 2007-09-13 2009-04-09 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Einrichtung und Verfahren zur Bestimmung der räumlichen Lage bewegter Elemente einer Koordinaten-Messmaschine
US7971487B2 (en) 2008-05-02 2011-07-05 Carlen Controls, Inc. Linear position transducer with wireless read head
KR20140114500A (ko) 2013-03-14 2014-09-29 삼성전자주식회사 스테이지 장치 및 이의 구동 방법
CN106483778B (zh) * 2015-08-31 2018-03-30 上海微电子装备（集团）股份有限公司 基于相对位置测量的对准系统、双工件台系统及测量系统
JP6614880B2 (ja) * 2015-09-10 2019-12-04 キヤノン株式会社 リソグラフィ装置および物品の製造方法
JP6937125B2 (ja) 2017-01-26 2021-09-22 株式会社ニューフレアテクノロジー ステージ機構の位置補正方法及び荷電粒子ビーム描画装置
CN111971622A (zh) 2018-03-29 2020-11-20 Asml荷兰有限公司 位置测量系统、干涉仪系统和光刻装置
CN111123667B (zh) * 2018-10-31 2021-09-24 上海微电子装备（集团）股份有限公司 光刻装置、光刻装置的垂向控制方法及曝光方法
EP3761116A1 (de) * 2019-07-05 2021-01-06 ASML Netherlands B.V. Spiegelkalibrierungsverfahren, positionsmessverfahren, lithografische vorrichtung und vorrichtungsherstellungsverfahren
US20230068016A1 (en) * 2021-08-26 2023-03-02 Kla Corporation Systems and methods for rotational calibration of metrology tools
CN115981109A (zh) * 2022-12-23 2023-04-18 中国科学院光电技术研究所 一种间隙检测系统、方法及焦面修正的方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2730715C2 (de) * 1974-07-26 1991-08-29 Heinz 5121 Ostermiething Rieder Einrichtung zur Längenmessung
AT363557B (de) * 1977-08-12 1981-08-10 Rieder Heinz Digitale positionsmesseinrichtung, insbesondere laengenmesseinrichtung an werkzeugmaschinen
US5040431A (en) 1988-01-22 1991-08-20 Canon Kabushiki Kaisha Movement guiding mechanism
JP2606285B2 (ja) * 1988-06-07 1997-04-30 株式会社ニコン 露光装置および位置合わせ方法
US5062712A (en) * 1989-03-07 1991-11-05 Kabushiki Kaisha Toshiba Aligning apparatus with a coarse/fine movement controller and an ultrafine movement controller
US5684856A (en) 1991-09-18 1997-11-04 Canon Kabushiki Kaisha Stage device and pattern transfer system using the same
JP3282233B2 (ja) * 1992-08-18 2002-05-13 株式会社ニコン 距離測定装置、及びそれを用いた投影露光装置
JPH07253304A (ja) 1994-03-15 1995-10-03 Nikon Corp 多軸位置決めユニットおよびこれにおける測長方法
JPH07260415A (ja) * 1994-03-16 1995-10-13 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd ステージ位置検出用レーザ干渉計におけるビームシールド機構
US5850280A (en) * 1994-06-16 1998-12-15 Nikon Corporation Stage unit, drive table, and scanning exposure and apparatus using same
JPH08227839A (ja) * 1995-02-20 1996-09-03 Nikon Corp 移動鏡曲がりの計測方法
JP3266515B2 (ja) 1996-08-02 2002-03-18 キヤノン株式会社 露光装置、デバイス製造方法およびステージ装置
US5917580A (en) 1996-08-29 1999-06-29 Canon Kabushiki Kaisha Scan exposure method and apparatus
JP3372782B2 (ja) 1996-10-04 2003-02-04 キヤノン株式会社 走査ステージ装置および走査型露光装置
EP0841681A3 (de) * 1996-11-07 1999-05-12 Nikon Corporation Belichtungsgerät und -verfahren
CN1244018C (zh) 1996-11-28 2006-03-01 株式会社尼康 曝光方法和曝光装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP1014199A2 (de) 2000-06-28
US6495847B1 (en) 2002-12-17
EP1014199B1 (de) 2011-03-30
EP1014199A3 (de) 2004-10-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69943311D1 (de) Trägerplattesteuerungsvorrichtung, Belichtungsapparat und Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung
DE69728126D1 (de) Projektionsbelichtungsapparat und Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung
DE69226139D1 (de) Musterprojektionsgerät und Belichtungsverfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung
DE69403593D1 (de) Gerät und Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung
DE69836401D1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung
DE69621547D1 (de) Belichtungsapparat und Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung
DE69526895D1 (de) Verfahren zur Herstellung einer halbleitenden Anordnung und einer Halbleiterscheibe
DE69426163D1 (de) Verfahren und Einrichtung zur Freigabe einer Halbleiterplatte
DE60033847D1 (de) Vorrichtung und verfahren zur herstellung einer kohlenstoffhaltigen schicht
DE69636338D1 (de) Verfahren zur herstellung einer halbleitervorrichtung
DE69818289D1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung und dadurch erzeugbare Halbleiteranordnung
DE69807949D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Dünnschicht
DE69931995D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Abfasen einer Halbleiterplatte
DE59812923D1 (de) Vorrichtung und verfahren zur herstellung einer chip-substrat-verbindung
DE60044639D1 (de) Verfahren zur herstellung einer halbleitervorrichtung
DE69739711D1 (de) Gerät und Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Vorrichtung
DE60125935D1 (de) Wafer-spannfutter, belichtungssystem und verfahren zur herstellung eines halbleiterbauelements
DE69533268D1 (de) Vorrichtung zur Züchtung einer Verbindungshalbleiterschicht
DE69829796D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Auftragen einer Ätz-Stoppschicht
DE69418302D1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung mit ebener Oberfläche
DE69503532D1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung
DE69838154D1 (de) Belichtungseinheit, Belichtungssystem und Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung
DE69511920D1 (de) Belichtungsapparat und Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung
DE60007535D1 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung einer polymerfolie
DE69733087D1 (de) Verfahren und vorrichtung zur scharfeinstellung einer halbleiterscheibe