JP2000077437A - 電子部品のボンディング装置およびボンディング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品下面のキズや汚染を発生することな
く精度良く電子部品の位置ずれ補正を行える電子部品の
ボンディング装置およびボンディング方法を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 供給部のチップをピックアップして位置
補正部のテーブル３０に移載し、チップ９の位置ずれを
補正する工程において、中央部に向って傾斜する略角錐
状の凹部を形成する４辺の傾斜面３１ａを有するテーパ
ステージ３１上にチップ９を載置し、平面視して等配方
向からテーパステージ３１の中心点に向って水平移動
し、テーパステージ３１に載置されたチップ９に当接す
る複数の位置決め部材３２によってチップ９の位置ずれ
を補正する。これにより、チップ９の下面がテーパステ
ージ３１に接触したまま水平移動することがなく、接触
部分のキズや汚染が発生しない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
ボンディングする電子部品のボンディング装置およびボ
ンディング方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体チップなどの電子部品を基板にボ
ンディングするボンディング装置においては、ウェハや
トレイなどから電子部品をピックアップした後、電子部
品を一旦載置して位置補正を行う位置補正部を設ける場
合が多い。この位置補正部では、基板に搭載する前に電
子部品の位置や方向を整えたうえで、搭載用の移載ヘッ
ドに電子部品をピックアップさせるため、位置規制爪な
どの位置決め部材により電子部品の位置ずれ補正が行わ
れる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、電子部品に
よっては、フリップチップなどのバンプ付き電子部品の
ように、キズや汚染を嫌う種類のものがある。バンプ付
き電子部品の例では、バンプのキズや汚染は、接合不良
や実装時の画像認識で誤認識など後工程での不具合を招
く原因となるからである。ところが前記位置補正部での
位置ずれ補正に際しては、仮置きステージ上で位置規制
爪などで電子部品を水平方向に移動させることにより位
置ずれが補正されるため、この移動時の電子部品と仮置
きステージの摺動により電子部品のキズや汚染が発生す
るという問題点があった。

【０００４】そこで本発明は、電子部品の位置ずれ補正
において、電子部品下面のキズや汚染を発生することな
く精度良く補正できる電子部品のボンディング装置およ
びボンディング方法を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
のボンディング装置は、電子部品の供給部と、この電子
部品がボンディングされる基板を位置決めする位置決め
部と、前記供給部と位置決め部の間に配設され、前記電
子部品を載置して位置ずれ補正を行う位置補正部と、前
記供給部から前記電子部品をピックアップして前記位置
補正部へ移載する第１の移載ヘッドと、前記位置補正部
で位置ずれ補正された電子部品をピックアップして位置
決め部の基板に搭載してボンディングする第２の移載ヘ
ッドとを備え、前記位置補正部に、中央部に向って傾斜
する略角錐状の凹部を形成する複数辺の傾斜面を有しこ
の傾斜面上に電子部品が載置されるテーパステージと、
平面視して等配方向から前記テーパステージの中心点に
向って水平移動し、前記テーパステージに載置された前
記電子部品に当接して位置ずれを補正する複数の位置決
め部材より成る位置ずれ補正手段を設けた。

【０００６】請求項２記載の電子部品のボンディング方
法は、供給部の電子部品を第１の移載ヘッドによってピ
ックアップして位置補正部に移載する工程と、位置補正
部に載置された前記電子部品の位置ずれを補正する工程
と、位置ずれが補正された電子部品を第２の移載ヘッド
によりピックアップし基板に搭載してボンディングする
工程とを含み、前記電子部品の位置ずれを補正する工程
において、中央部に向って傾斜する略角錐状の凹部を形
成する複数辺の傾斜面を有するテーパステージ上に電子
部品を載置し、平面視して等配方向から前記テーパステ
ージの中心点に向って水平移動し、前記テーパステージ
に載置された前記電子部品に当接する複数の位置決め部
材によって前記電子部品の位置ずれを補正する。

【０００７】本発明によれば、電子部品を位置決めする
工程において、４辺の傾斜面を有するテーパステージ上
に電子部品を載置し、等配方向から水平移動する複数の
位置決め部材を当接させて電子部品の位置ずれ補正を行
うことにより、電子部品の下面が載置されたステージに
接触したまま水平移動することがなく、接触部分のキズ
や汚染が発生しない。

【０００８】

【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品のボンディング装置の斜視図、図２（ａ），（ｂ）
は同電子部品のボンディング装置の位置補正部の斜視
図、図３（ａ）は同電子部品のボンディング装置の位置
補正部の断面図、図３（ｂ）は同電子部品のボンディン
グ装置の位置補正部の平面図である。

【０００９】まず図１を参照して電子部品のボンディン
グ装置の構造を説明する。図１において、ボンディング
装置は、基板供給部１、搬送路２、チップの供給部３、
位置補正部４、ボンド塗布部５および基板回収部６より
構成されている。基板供給部１のストッカ１１内には基
板７が収納されており、基板送り出し手段であるシリン
ダ１２のロッドを突出させることにより、基板７は搬送
路２上に送り出される。搬送路２の途中には位置決め部
が設けられており、図外の位置決め手段により基板７は
位置決めされ電子部品のボンディングが行われる。

【００１０】搬送路２の側方には、電子部品であるチッ
プ９を供給する供給部３が配設されている。ウェハ８の
チップ９は、下方に設けられた突き上げ部１３によりウ
ェハ８から突き上げられ、第１の移載ヘッド１４のノズ
ル１５に真空吸着され、位置補正部４に載置される。位
置補正部４のテーブル２０上に載置されたチップ９は、
位置ずれ補正手段によって位置ずれを補正される。

【００１１】位置補正部４で位置ずれを補正されたチッ
プ９は、第２の移載ヘッドであるボンディングヘッド１
６のノズル１７によりピックアップされ、搬送路２上で
位置決めされた基板７にボンディングされる。搬送路２
の他の側方には、ボンド塗布部５が配設されており、回
転テーブル上に塗布されたボンド１０は、転写ヘッド１
８の転写ツール１９により基板７のボンディング位置に
転写される。このようにして転写されたボンド１０上に
チップ９を搭載することにより、チップ９は基板７にボ
ンディングされる。ボンディング後の基板７は基板回収
部６のストッカ２４に回収される。

【００１２】次に、図２を参照して位置補正部４につい
て説明する。図２（ａ），（ｂ）において、テーブル３
０上にはチップ９の位置ずれ補正用のテーパステージ３
１が装着されている。テーパステージ３１は、中央部に
向って傾斜する略角錐状の凹部を形成する４辺の傾斜面
３１ａを有している。このテーパステージ３１上にチッ
プ９を載置した状態では、図３（ａ）に示すように、チ
ップ９は外周の端部のみで傾斜面３１ａに接触し、これ
によりテーパステージ３１に支持される。したがって、
チップ９の下面は直接テーパステージ３１と接触せず、
仮置き時にチップ９の下面のキズや汚染が発生しない。

【００１３】テーパステージ３１の周囲には、テーパス
テージ３１の対角線方向、すなわち平面視して９０度の
等配方向からテーパステージ３１の中心点に向って水平
移動する４枚の位置決め部材３２が設けられている。テ
ーパステージ３１と位置決め部材３２は位置ずれ補正手
段を構成する。図３（ｂ）に示すように、位置決め部材
３２をチップ９の４点のコーナーに押し当てることによ
り、チップ９の中心点は位置決め部材３２の移動中心点
Ｏに一致し、チップ９の位置ずれが補正される。

【００１４】このとき、従来の位置ずれ補正方法のよう
に、チップ９を１方向に水平移動させることがないた
め、位置ずれ補正時にチップ９の下面がテーパステージ
３１と摺動することがなく、電子部品の下面にキズや汚
染が発生することがない。

【００１５】この電子部品のボンディング装置は上記の
ように構成されており、以下動作について説明する。図
１において、ストッカ１１の基板７はシリンダ１２のロ
ッド１２ａによって搬送路２上に押し出される。基板７
は下流側に搬送され位置決めされる。供給部３のウェハ
８のチップ９は突き上げユニット１３によって突き上げ
られ、第１の移載ヘッド１４のノズル１５によってピッ
クアップされ、位置補正部４のテーパステージ３１上に
仮置きされる。

【００１６】ここで、位置決め部材３２を駆動してチッ
プ９の４点のコーナーに押し当てることにより、チップ
９は位置決め部材３２の中心点に対して位置決めされ、
位置ずれが補正される。このとき、チップ９の下面は直
接テーパステージ３１と接触せず、また位置補正時にチ
ップ９の水平移動が殆どないため、チップ下面が摩擦さ
れることによるキズや汚染の発生がない。

【００１７】このようにして位置ずれが補正されたチッ
プ９は、ボンディングヘッド１６のノズル１７によって
ピックアップされ、搬送路２に位置決めされた基板７上
にボンディングされる。そしてボンディングが完了した
基板７は下流側に搬送され、ストッカ２４に回収され
る。

【００１８】

【発明の効果】本発明によれば、電子部品の位置ずれを
補正する工程において、４辺の傾斜面を有するテーパス
テージ上に電子部品を載置し、等配方向から水平移動す
る複数の位置決め部材によって電子部品を水平移動させ
ることなく位置ずれ補正するようにしたので、電子部品
の下面がステージに接触したまま水平移動することによ
るキズや汚染が発生せず、キズや汚染に起因して後工程
で発生する不具合を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態の電子部品のボンディン
グ装置の斜視図

【図２】（ａ）本発明の一実施の形態の電子部品のボン
ディング装置の位置補正部の斜視図 （ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品のボンディング
装置の位置補正部の斜視図

【図３】（ａ）本発明の一実施の形態の電子部品のボン
ディング装置の位置補正部の断面図 （ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品のボンディング
装置の位置補正部の平面図

【符号の説明】

２ 搬送路 ３ 供給部 ４ 位置補正部 ７ 基板 １４ 第１の移載ヘッド １６ ボンディングヘッド ３１ テーパステージ ３１ａ 傾斜面 ３２ 位置決め部材

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品の供給部と、この電子部品がボン
   ディングされる基板を位置決めする位置決め部と、前記
   供給部と位置決め部の間に配設され、前記電子部品を載
   置して位置ずれ補正を行う位置補正部と、前記供給部か
   ら前記電子部品をピックアップして前記位置補正部へ移
   載する第１の移載ヘッドと、前記位置補正部で位置ずれ
   補正された電子部品をピックアップして位置決め部の基
   板に搭載してボンディングする第２の移載ヘッドとを備
   え、前記位置補正部に、中央部に向って傾斜する略角錐
   状の凹部を形成する複数辺の傾斜面を有しこの傾斜面上
   に電子部品が載置されるテーパステージと、平面視して
   等配方向から前記テーパステージの中心点に向って水平
   移動し、前記テーパステージに載置された前記電子部品
   に当接して位置ずれを補正する複数の位置決め部材より
   成る位置ずれ補正手段を設けたことを特徴とする電子部
   品のボンディング装置。
2. 【請求項２】供給部の電子部品を第１の移載ヘッドによ
   ってピックアップして位置補正部に移載する工程と、位
   置補正部に載置された前記電子部品の位置ずれを補正す
   る工程と、位置ずれが補正された電子部品を第２の移載
   ヘッドによりピックアップし基板に搭載してボンディン
   グする工程とを含み、前記電子部品の位置ずれを補正す
   る工程において、中央部に向って傾斜する略角錐状の凹
   部を形成する複数辺の傾斜面を有するテーパステージ上
   に電子部品を載置し、平面視して等配方向から前記テー
   パステージの中心点に向って水平移動し、０．前記テー
   パステージに載置された前記電子部品に当接する複数の
   位置決め部材によって前記電子部品の位置ずれを補正す
   ることを特徴とする電子部品のボンディング方法。