KR20230103832A - 다이 본딩 설비 및 다이 본딩 설비의 구동 편차 보정 방법 - Google Patents

다이 본딩 설비 및 다이 본딩 설비의 구동 편차 보정 방법 Download PDF

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KR20230103832A
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최영훈
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Abstract

본 발명의 실시예는 다이 본딩 설비에서 다이 본딩 모듈과 상부 비전 유닛의 구동 편차를 효과적으로 보정할 수 있는 다이 본딩 설비 및 다이 본딩 설비의 구동 오차 보정 방법을 제공하고자 한다. 본 발명에 따른 구동 편차를 보정할 수 있는 다이 본딩 설비는, 다이가 본딩될 기판이 안착되는 본딩 스테이지; 수평 방향으로 이동 가능하도록 구성되어 상기 다이를 이송하여 상기 기판에 본딩하는 다이 본딩 모듈; 및 상기 수평 방향으로 이동 가능하도록 구성되어 상기 기판에 본딩된 다이를 촬영하여 상기 다이의 본딩 정확도를 검사하는 상부 비전 유닛을 포함한다. 상기 상부 비전 유닛은 상기 다이 본딩 모듈에 구비된 피두셜 마크(Fiducial Mark)를 촬영하여 상기 다이 본딩 모듈과 상기 상부 비전 유닛의 구동 편차를 측정한다.

Description

다이 본딩 설비 및 다이 본딩 설비의 구동 편차 보정 방법{DIE BONDING EQUIPMENT AND DRIVING DEVIATION CORRECTING METHOD THEREOF}
본 발명은 다이 본딩 설비 및 다이 본딩 설비의 구동 편차 보정 방법에 관한 것이다.
반도체 제조 공정은 전기적 신호를 처리할 수 있는 반도체 제품을 제조하는 공정으로서, 웨이퍼(기판) 상에 산화, 노광, 식각, 이온 주입, 증착 등의 처리 과정을 통해 패턴을 형성하는 처리 공정(전 공정)과 패턴이 형성된 웨이퍼에 대한 다이싱, 다이 본딩, 배선, 몰딩, 마킹, 테스트 등과 같은 과정을 통해 완제품 형태의 반도체 패키지를 제조하는 패키징 공정(후 공정)을 포함한다. 각각의 제조 공정을 수행하기 위하여, 반도체 제조 공장의 클린룸 내에 각 공정을 수행하는 반도체 제조 설비들이 구비되며, 반도체 제조 설비에 투입된 기판에 대한 공정 처리가 수행된다.
다이 본딩은 절단(다이싱)을 통해 웨이퍼로부터 개별화된 다이(Die)를 기판(예: PCB(Printed Circuit Board))에 부착시키는 공정으로서, 크게 웨이퍼로부터 다이를 분리시키는 과정과 다이를 기판에 본딩하는 과정을 포함한다.
한편, 다이를 본딩하는 과정에서 다이를 픽업 후 기판 상에 다이를 본딩하는 다이 본딩 모듈은 수평 축을 따라 구동하도록 구성되며, 유사하게 수평 방향으로 이동하도록 구성된 상부 비전 유닛은 다이 본딩 모듈에 의해 다이가 정확한 위치에 본딩 되었는지 여부를 검사한다. 다만, 온도, 습도, 부품 마모 등의 원인으로 인해 다이 본딩 모듈과 상부 비전 유닛의 구동시 편차가 발생할 수 있으며, 수시로 이러한 편차를 보정해줄 필요가 있다.
본 발명의 실시예는 다이 본딩 설비에서 다이 본딩 모듈과 상부 비전 유닛의 구동 편차를 효과적으로 보정할 수 있는 다이 본딩 설비 및 다이 본딩 설비의 구동 오차 보정 방법을 제공하고자 한다.
본 발명에 따른 구동 편차를 보정할 수 있는 다이 본딩 설비는, 다이가 본딩될 기판이 안착되는 본딩 스테이지; 수평 방향으로 이동 가능하도록 구성되어 상기 다이를 이송하여 상기 기판에 본딩하는 다이 본딩 모듈; 및 상기 수평 방향으로 이동 가능하도록 구성되어 상기 기판에 본딩된 다이를 촬영하여 상기 다이의 본딩 정확도를 검사하는 상부 비전 유닛을 포함한다. 상기 상부 비전 유닛은 상기 다이 본딩 모듈에 구비된 피두셜 마크(Fiducial Mark)를 촬영하여 상기 다이 본딩 모듈과 상기 상부 비전 유닛의 구동 편차를 측정한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 피두셜 마크의 상부에는 상기 상부 비전 유닛의 작동 거리(Working Distance)를 보정하기 위한 보정 렌즈가 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 상부 비전 유닛의 작동 거리는 상기 상부 비전 유닛으로부터 상기 기판의 상면으로 설정될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 보정 렌즈는 상기 상부 비전 유닛의 작동 거리를 상기 상부 비전 유닛으로부터 상기 다이 본딩 모듈에 구비된 상기 피두셜 마크까지의 거리로 보정할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 다이 본딩 모듈이 이동할 때 상기 상부 비전 유닛이 동일한 방향으로 이동하면서 상기 피두셜 마크를 촬영함으로써 상기 다이 본딩 모듈과 상기 상부 비전 유닛의 구동 편차가 측정될 수 있다.
다이가 본딩될 기판이 안착되는 본딩 스테이지와, 수평 방향으로 이동 가능하도록 구성되어 상기 다이를 이송하여 상기 기판에 본딩하는 다이 본딩 모듈과, 상기 수평 방향으로 이동 가능하도록 구성되어 상기 기판에 본딩된 다이를 촬영하여 상기 다이의 본딩 정확도를 검사하는 상부 비전 유닛을 포함하는 다이 본딩 설비의 구동 편차 보정 방법은, 상기 다이 본딩 모듈에 피두셜 마크(Fiducial Mark)를 장착하는 단계; 상기 상부 비전 유닛의 중심점과 상기 피두셜 마크를 정렬시키는 단계; 및 상기 다이 본딩 모듈과 상기 상부 비전 유닛을 이동시키면서 상기 피두셜 마크를 촬영하여 상기 다이 본딩 모듈과 상기 상부 비전 유닛의 구동 편차를 측정하는 단계를 포함한다.
본 발명에 따르면, 상부 비전 유닛이 다이 본딩 모듈에 구비된 피두셜 마크(Fiducial Mark)를 촬영하여 다이 본딩 모듈과 상부 비전 유닛의 구동 편차를 보정할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 구동 편차 보정이 가능한 다이 본딩 설비의 단순화된 레이아웃을 도시한다.
도 2는 종래 기술에 따른 다이 본딩 설비의 일부를 도시한다.
도 3은 종래 기술에 따른 다이 본딩 설비에서 본딩 위치를 검사하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 구동 편차 보정이 가능한 다이 본딩 설비의 일부를 도시한다.
도 5는 본 발명에 따른 상부 비전 유닛의 작동 거리를 보정하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명에 따른 다이 본딩 설비에서 구동 편차를 보정하기 위한 과정을 나타내는 흐름도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적인 실시예에서만 설명하고, 그 외의 다른 실시예에서는 대표적인 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결(또는 결합)"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결(또는 결합)"되어 있는 경우뿐만 아니라, 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결(또는 결합)"된 것도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명이 적용될 수 있는 다이 본딩 설비(1)의 개략적인 레이아웃을 도시한다. 다이 본딩 설비(1)는 다이싱 공정을 통해 웨이퍼로부터 개별화된 다이(Die)를 기판(예: PCB(Printed Circuit Board))에 부착시키는 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 설비이다. 다이 본딩 설비(1)로 개별화된 다이들로 구성된 웨이퍼(W)가 투입되고, 매거진(MZ1)에 적재된 기판(S)에 각 다이가 본딩된 후 본딩이 완료된 기판(S)이 매거진(MZ2)에 적재된다.
본 발명에 따른 다이 본딩 설비(1)는, 기판(S)에 실장하기 위한 다이(D)를 공급하는 다이 공급 모듈(10)과, 다이 공급 모듈(10)로부터 다이(D)를 이송하는 다이 이송 모듈(20)과, 다이 이송 모듈(20)로부터 다이(D)가 안착되는 다이 스테이지(30)와, 다이 스테이지(30)로부터 다이(D)를 픽업하여 기판(S)에 본딩하는 다이 본딩 모듈(40)과, 기판(S)을 이송하며 본딩이 완료된 기판(S)을 매거진(MZ2)으로 전달하는 본딩 스테이지(50)를 포함한다.
도 1을 참고하면, 복수개의 다이(D)로 개별화된 웨이퍼(W)가 카세트(미도시)로부터 다이 공급 모듈(10)로 이송되고, 다이 공급 모듈(10)에 의해 개별 다이(D)가 웨이퍼(W)로부터 분리된다. 웨이퍼(W)로부터 분리된 다이(D)는 다이 이송 모듈(20)에 의해 다이 스테이지(30)로 이송된다. 여기서 다이 이송 모듈(20)은 갠트리(25)에 의해 수평 방향(y 방향)을 따라 이동할 수 있다.
상부 비전 유닛에 의해 다이 스테이지(30)에서 다이(D)에 대한 검사가 수행되며, 다이 본딩 모듈(40)에 의해 다이 스테이지(30)로부터 다이(D)가 픽업된 후 본딩 스테이지(50)에 위치한 기판(S)에 본딩된다. 마찬가지로, 다이 본딩 모듈(40)은 갠트리(35)에 설치되어 수평 방향(y 방향)을 따라 이동 가능하도록 구성된다. 또한, 정밀한 본딩 위치를 결정하기 위하여 상부에 비전 유닛(미도시)이 구비될 수 있다.
한편, 다이 본딩 설비(1)는 기판(S)들이 수납된 매거진(MZ1)이 로딩되며, 매거진(MZ1)으로부터 기판(S)을 본딩 스테이지(50)로 제공하는 매거진 로더(60)와 본딩이 완료된 기판(S)을 수납하는 매거진(MZ2)을 보관하고 배출하는 매거진 언로더(70)를 포함할 수 있다. 매거진 로더(60)로부터 본딩 스테이지(50)로 기판(S)이 공급되고, 본딩 스테이지(50)는 가이드 레일(45)을 따라 수평 방향(x 방향)으로 이동하고, 다이 본딩 모듈(40)에 의해 기판(S) 상에 다이(D)가 본딩된다. 다이(D)가 모두 본딩된 기판(S)은 매거진(MZ2)으로 수납된다.
도 2는 종래 기술에 따른 다이 본딩 설비(1)의 일부를 도시한다. 도 2는 다이 본딩 설비(1)에서 다이 본딩 모듈(40)의 구동 정확도를 측정하기 위하여 본딩 블록(BB) 상에 칩을 반복적으로 본딩함으로써 다이 본딩 모듈(40)이 원하는 거리만큼 이동하는지 여부를 확인하기 위한 구성들을 도시한다. 다이 본딩 모듈(40)은 갠트리(35)를 따라 수평 방향(x 방향)을 따라 이동하도록 구성되며, 수직 구동부(42)에 의해 승하강 구동함으로써 다이(D)를 본딩할 수 있다. 다이 본딩 모듈(40)은 진공압을 인가하거나 전자석을 통해 자기력을 온-오프 함으로써 다이(D)를 이송할 수 있다.
한편, 상부 비전 유닛(80)은 본딩 스테이지(50)의 상부에 설치되며, 다이 본딩 모듈(40)에 의해 본딩된 다이(D)를 촬영하여 다이(D)가 정확한 위치에 본딩 되었는지 검사한다. 상부 비전 유닛(80)은 수평 구동부(85)에 결합되어, 수평 방향(x 방향)으로 연장된 갠트리(90)를 따라 이동하도록 구성된다. 하부 비전 유닛(95)은 다이 본딩 모듈(40)의 하부에 구비되어 다이 본딩 모듈(40)의 하부를 촬영하도록 구성된다. 예를 들어, 하부 비전 유닛(95)은 다이 본딩 모듈(40)의 위치를 검사하거나, 다이 본딩 모듈(40)에 의해 이송되는 다이를 촬영하여 다이의 위치, 형상 등을 검사할 수 있다. 상부 비전 유닛(80)과 하부 비전 유닛(95)은 각각 카메라로 구성될 수 있으며, 카메라에 의해 촬영된 이미지는 내부 또는 외부에 위치하여 영상을 처리 및 출력할 수 있는 프로세서(미도시)로 전달될 수 있다.
도 2에서, 다이 본딩 모듈(40)의 본딩 정확도를 측정하기 위하여 본딩 스테이지(50)에 본딩 블록(BB)이 안착되어 본딩 블록(BB)에 지그(Jig)로 기능할 수 있는 칩(5)이 임시로 본딩될 수 있다. 먼저, 다이 본딩 모듈(40)은 칩(5)을 픽업하여 본딩 블록(BB)에 내려놓고 하부 비전 유닛(95)의 상부 위치로 이동한다. 이후, 상부 비전 유닛(80)은 칩(5)에 새겨진 패턴 또는 마크(FM1)를 촬영하여 칩(5)의 위치를 측정한다. 측정이 완료되면 다이 본딩 모듈(40)은 칩(5)을 픽업하여 본딩 블록(BB)에 위치한 칩(5)을 픽업하고 하부 비전 유닛(95)의 상부 위치로 이동한다. 하부 비전 유닛(95)은 다이 본딩 모듈(40)에 의해 픽업된 칩(5)의 틀어짐 여부를 확인한다. 이때, 상부 비전 유닛(80)의 작동 거리(Working Distance)는 상부 비전 유닛(80)으로부터 본딩 블록(BB)의 상면으로 설정된 상태로 고정된다.
이후, 다이 본딩 모듈(40)은 수 차례 반복하여 본딩 블록(BB) 상에 칩(5)을 내려 놓되, 내려 놓는 위치를 변경시킬 수 있다. 예를 들어, 도 3에 도시된 것과 같이 다이 본딩 모듈(40)은 본딩 블록(BB) 상에서 일정 간격만큼 위치를 변경시키면서 칩(5)을 내려 놓을 수 있다. 상부 비전 유닛(80)은 칩(5)에 새겨진 피두셜 마크(FM1)를 통해 칩(5)의 위치를 식별함으로써 다이 본딩 모듈(40)이 의도한 위치에 정상적으로 칩(5)을 본딩하는지, 즉 다이 본딩 모듈(40)이 설정된 구동 거리만큼 이동하는지 여부(구동 오차가 존재하는지 여부)를 검사할 수 있다.
다만, 종래 기술과 같이 본딩 정확도를 검사하는 방법은 몇 가지 문제가 있다. 대표적으로, 다이 본딩 모듈(40)의 구동 오차뿐만 아니라 상부 비전 유닛(80)의 이동시에도 구동 오차가 발생할 수 있으며, 이에 따라 다이 본딩 모듈(40)와 상부 비전 유닛(80)의 구동 편차가 발생할 수 있다. 따라서, 다이 본딩 모듈(40)과 상부 비전 유닛(80) 사이의 구동 편차를 검사하고 보정하기 위한 방법이 요구된다.
도 4는 본 발명에 따른 구동 편차 보정이 가능한 다이 본딩 설비(1)의 일부를 도시한다.
본 발명에 따른 구동 편차를 보정할 수 있는 다이 본딩 설비(1)는, 다이(D)가 본딩될 기판(S)이 안착되는 본딩 스테이지(50)와, 수평 방향(x 방향)으로 이동 가능하도록 구성되어 다이(D)를 이송하여 기판(S)에 본딩하는 다이 본딩 모듈(40)과, 수평 방향(x 방향)으로 이동 가능하도록 구성되어 기판(S)에 본딩된 다이(D)를 촬영하여 다이(D)의 본딩 정확도를 검사하는 상부 비전 유닛(80)을 포함한다. 상부 비전 유닛(80)은 다이 본딩 모듈(40)에 구비된 피두셜 마크(FM2)를 촬영하여 다이 본딩 모듈(40)과 상부 비전 유닛(80)의 구동 편차를 측정한다.
본 발명에 따르면, 피두셜 마크(FM2)를 다이 본딩 모듈(40)에 직접 설치하여 다이 본딩 모듈(40)과 상부 비전 유닛(80)의 구동 편차를 외부 변수(예: 칩 또는 지그의 파손, 픽업 미스)에 의한 오차 없이 정확히 측정할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면 종래 기술과 같이 칩(5)의 반복적인 픽업 및 플레이스 없이 다이 본딩 모듈(40)과 상부 비전 유닛(80)을 이동시키면서 신속하게 구동 편차를 측정 및 보정할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면 다이 본딩 모듈(40)과 상부 비전 유닛(80)의 구동을 통해 직관적으로 구동 편차를 측정하기 때문에 보다 정확히 구동 편차를 측정할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 피두셜 마크(FM2)의 상부에는 상부 비전 유닛(80)의 작동 거리를 보정하기 위한 보정 렌즈(100)가 구비될 수 있다. 도 4를 참고하면, 다이 본딩 모듈(40)에는 피두셜 마크(FM2)와 보정 렌즈(100)를 설치하기 위한 구조물(105)이 설치되고, 구조물(105)의 하부에 피두셜 마크(FM2)가 설치되고, 상부에 보정 렌즈(100)가 설치될 수 있다. 구조물(105)은 필요에 따라 다이 본딩 모듈(40)에 쉽게 탈착 가능하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 다이 본딩 모듈(40)과 상부 비전 유닛(80) 간의 구동 편차를 측정할 때만 구조물(105)을 다이 본딩 모듈(40)에 설치한 후 측정이 끝나면 구조물(105)을 제거할 수 있다.
상부 비전 유닛(80)의 작동 거리는 상부 비전 유닛(80)으로부터 기판(본딩 블록(BB))의 상면까지의 거리(제1 거리(WD1))로 설정되는데, 작동 거리가 제1 거리(WD1)로 고정된 경우 다이 본딩 모듈(40)에 설치된 피두셜 마크(FM2)가 정상적으로 촬영되지 않을 수 있다. 보정 렌즈(100)는 원활한 비전 검사를 위하여 상부 비전 유닛(80)의 작동 거리를 보정할 수 있다.
보정 렌즈(100)는 상부 비전 유닛(80)의 작동 거리를 상부 비전 유닛(80)으로부터 다이 본딩 모듈(40)에 구비된 피두셜 마크(FM2)까지의 거리(제2 거리(WD2))로 보정할 수 있다. 도 5를 참고하면, 볼록 렌즈로 구성된 보정 렌즈(100)는 상부 비전 유닛(80)의 작동 거리를 다이 본딩 모듈(40)에 구비된 피두셜 마크(FM2)까지의 거리(제2 거리(WD2))로 축소시킬 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 다이 본딩 모듈(40)과 상부 비전 유닛(80)의 구동 편차를 측정 및 보정하기 위하여, 다이 본딩 모듈(40)이 이동할 때 상부 비전 유닛(80)이 동일한 방향으로 이동하면서 피두셜 마크(FM2)를 촬영함으로써 다이 본딩 모듈(40)과 상부 비전 유닛(80)의 구동 편차가 측정될 수 있다.
예를 들어, 상부 비전 유닛(80)의 하부 중심점에 피두셜 마크(FM2)가 위치하도록 하여 다이 본딩 모듈(40)과 상부 비전 유닛(80)이 정렬된 후, 다이 본딩 모듈(40)과 상부 비전 유닛(80)을 동일한 거리만큼 이동시키고 다시 상부 비전 유닛(80)이 다이 본딩 모듈(40)에 구비된 피두셜 마크(FM2)를 촬영하여 다이 본딩 모듈(40)의 위치를 측정할 수 있다. 이때 다이 본딩 모듈(40)과 상부 비전 유닛(80)이 이동한 후에도 피두셜 마크(FM2)가 상부 비전 유닛(80)의 중심점에 정렬되는 경우 구동 편차 없이 정상 상태임이 판정될 수 있다. 반면, 다이 본딩 모듈(40)과 상부 비전 유닛(80)이 이동한 후 상부 비전 유닛(80)에 의해 촬영된 피두셜 마크(FM2)가 중심점에 정렬되지 않는 경우, 피두셜 마크(FM2)와 중심점 사이의 거리를 구동 편차로서 측정할 수 있다. 이후, 해당 피두셜 마크(FM2)와 중심점 사이의 거리를 반영하여 오프셋 값 조절과 같은 편차 보정이 수행될 수 있다.
도 6은 본 발명에 따른 다이 본딩 설비(1)에서 구동 편차를 보정하기 위한 과정을 나타내는 흐름도이다. 상술한 편차 측정 및 보정은 다이 본딩 설비(1)의 동작을 제어하는 프로세서 및 제어기(미도시)에 의해 수행될 수 있다.
다이 본딩 설비(1)는, 다이(D)가 본딩될 기판이 안착되는 본딩 스테이지(50)와, 수평 방향(x 방향)으로 이동 가능하도록 구성되어 다이(D)를 이송하여 기판(S)에 본딩하는 다이 본딩 모듈(40)과, 수평 방향(x 방향)으로 이동 가능하도록 구성되어 기판(S)에 본딩된 다이(D)를 촬영하여 다이(D)의 본딩 정확도를 검사하는 상부 비전 유닛(80)을 포함한다.
본 발명에 따른 다이 본딩 설비(1)의 구동 편차 보정 방법은, 다이 본딩 모듈(40)에 피두셜 마크(FM2)를 장착하는 단계(S610)와, 상부 비전 유닛(80)의 중심점과 피두셜 마크(FM2)를 정렬시키는 단계(S620)와, 다이 본딩 모듈(40)과 상부 비전 유닛(80)을 이동시키면서 피두셜 마크(FM2)를 촬영하여 다이 본딩 모듈(40)과 상부 비전 유닛(80)의 구동 편차를 측정하는 단계(S630)를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 피두셜 마크(FM2)의 상부에는 상부 비전 유닛(80)의 작동 거리(Working Distance)를 보정하기 위한 보정 렌즈(100)가 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상부 비전 유닛(80)의 작동 거리는 상부 비전 유닛(80)으로부터 기판(S)의 상면까지의 거리(WD1)으로 설정될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 보정 렌즈(100)는 상부 비전 유닛(80)의 작동 거리를 상부 비전 유닛(80)으로부터 다이 본딩 모듈(40)에 구비된 피두셜 마크(FM2)까지의 거리(WD2)로 보정할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 다이 본딩 모듈(40)이 이동할 때 상부 비전 유닛(80)이 동일한 방향으로 이동하면서 피두셜 마크(FM2)를 촬영함으로써 다이 본딩 모듈(40)과 상부 비전 유닛(80)의 구동 편차가 측정될 수 있다.
본 실시예 및 본 명세서에 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 명확하게 나타내고 있는 것에 불과하며, 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당업자가 용이하게 유추할 수 있는 변형예와 구체적인 실시예는 모두 본 발명의 권리범위에 포함되는 것이 자명하다고 할 것이다.
따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
1: 다이 본딩 설비
10: 다이 공급 모듈
20: 다이 이송 모듈
30: 다이 스테이지
40: 다이 본딩 모듈
50: 본딩 스테이지
60: 매거진 로더
70: 매거진 언로더
80: 상부 비전 유닛
95: 하부 비전 유닛
100: 보정 렌즈
FM1, FM2: 피두셜 마크

Claims (10)

  1. 구동 편차를 보정할 수 있는 다이 본딩 설비에 있어서,
    다이가 본딩될 기판이 안착되는 본딩 스테이지;
    수평 방향으로 이동 가능하도록 구성되어 상기 다이를 이송하여 상기 기판에 본딩하는 다이 본딩 모듈; 및
    상기 수평 방향으로 이동 가능하도록 구성되어 상기 기판에 본딩된 다이를 촬영하여 상기 다이의 본딩 정확도를 검사하는 상부 비전 유닛을 포함하고,
    상기 상부 비전 유닛은,
    상기 다이 본딩 모듈에 구비된 피두셜 마크(Fiducial Mark)를 촬영하여 상기 다이 본딩 모듈과 상기 상부 비전 유닛의 구동 편차를 측정하는, 다이 본딩 설비.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 피두셜 마크의 상부에는 상기 상부 비전 유닛의 작동 거리(Working Distance)를 보정하기 위한 보정 렌즈가 구비되는, 다이 본딩 설비.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 상부 비전 유닛의 작동 거리는 상기 상부 비전 유닛으로부터 상기 기판의 상면으로 설정되는, 다이 본딩 설비.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 보정 렌즈는 상기 상부 비전 유닛의 작동 거리를 상기 상부 비전 유닛으로부터 상기 다이 본딩 모듈에 구비된 상기 피두셜 마크까지의 거리로 보정하는, 다이 본딩 설비.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 다이 본딩 모듈이 이동할 때 상기 상부 비전 유닛이 동일한 방향으로 이동하면서 상기 피두셜 마크를 촬영함으로써 상기 다이 본딩 모듈과 상기 상부 비전 유닛의 구동 편차가 측정되는, 다이 본딩 설비.
  6. 다이가 본딩될 기판이 안착되는 본딩 스테이지와, 수평 방향으로 이동 가능하도록 구성되어 상기 다이를 이송하여 상기 기판에 본딩하는 다이 본딩 모듈과, 상기 수평 방향으로 이동 가능하도록 구성되어 상기 기판에 본딩된 다이를 촬영하여 상기 다이의 본딩 정확도를 검사하는 상부 비전 유닛을 포함하는 다이 본딩 설비의 구동 편차 보정 방법에 있어서,
    상기 다이 본딩 모듈에 피두셜 마크(Fiducial Mark)를 장착하는 단계;
    상기 상부 비전 유닛의 중심점과 상기 피두셜 마크를 정렬시키는 단계; 및
    상기 다이 본딩 모듈과 상기 상부 비전 유닛을 이동시키면서 상기 피두셜 마크를 촬영하여 상기 다이 본딩 모듈과 상기 상부 비전 유닛의 구동 편차를 측정하는 단계를 포함하는, 다이 본딩 설비의 구동 편차 보정 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 피두셜 마크의 상부에는 상기 상부 비전 유닛의 작동 거리(Working Distance)를 보정하기 위한 보정 렌즈가 구비되는, 다이 본딩 설비의 구동 편차 보정 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 상부 비전 유닛의 작동 거리는 상기 상부 비전 유닛으로부터 상기 기판의 상면으로 설정되는, 다이 본딩 설비의 구동 편차 보정 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 보정 렌즈는 상기 상부 비전 유닛의 작동 거리를 상기 상부 비전 유닛으로부터 상기 다이 본딩 모듈에 구비된 상기 피두셜 마크까지의 거리로 보정하는, 다이 본딩 설비의 구동 편차 보정 방법.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 다이 본딩 모듈이 이동할 때 상기 상부 비전 유닛이 동일한 방향으로 이동하면서 상기 피두셜 마크를 촬영함으로써 상기 다이 본딩 모듈과 상기 상부 비전 유닛의 구동 편차가 측정되는, 다이 본딩 설비의 구동 편차 보정 방법.
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