KR100349056B1 - 반도체 제조용 커버레이 제거시스템 - Google Patents

반도체 제조용 커버레이 제거시스템 Download PDF

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Abstract

자동으로 리드프레임의 상하면에 부착된 커버레이를 때어낼 수 있도록 된 새로운 구성의 커버레이 제거시스템에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 내부에 리드프레임(4)이 적재된 매거진(22)에서 리드프레임(4)을 인출하여 공급하는 리드프레임 공급장치(20)와, 이 리드프레임 공급장치(20)에 의해 공급된 리드프레임(4)을 이송하는 제1 컨베이어(32)와, 이 제1 컨베이어(32)의 중간부에 설치되어 리드프레임(4)의 상면에 부착된 커버레이(12)를 때어내는 제1 커버레이 제거장치(62,74)와, 이 제1 커버레이 제거장치(62,74)에 의해 커버레이(12)가 제거된 리드프레임(4)을 뒤집는 제1 반전장치(84), 이 제1 반전장치(84)에 의해 뒤집혀진 리드프레임(4)을 이송하는 제2 컨베이어(92)와, 이 제2 컨베이어(92)의 중간부에 설치되어 리드프레임(4)의 상면에 부착된 커버레이(12)를 때어내는 제2 커버레이 제거장치(96)와, 제1 및 제2 커버레이 제거장치(96)에 의해 양면의 커버레이(12)가 제거된 리드프레임(4)을 수거하여 매거진(22)에 적재하는 리드프레임 적재장치(100)를 포함하여 구성되며, 상기 제1 및 제2 컨베이어(32,92)에는 리드프레임(4)을 가열하는 가열수단(56,58,64,78,94)이 구비된 것을 특징으로 하는 커버레이 제거시스템이 제공된다.

Description

반도체 제조용 커버레이 제거시스템{cover lay detach system}
본 발명은 반도체 제조용 커버레이 제거시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 자동으로 리드프레임의 상하면에 부착된 커버레이를 때어낼 수 있도록 된 새로운 구성의 커버레이 제거시스템에 관한 것이다.
일반적으로, 마이크로 BGA 반도체패키지는 도 1에 도시한 바와 같이, 저면에 회로면이 구성된 서킷테이프(2)를 합성수지제의 캐리어(3)에 부착하여 리드프레임(4)을 구성하고, 반도체칩을 지칭하는 다이(6)를 이 서킷테이프(2)의 상면에 다수개 부착하고, 리드본딩와이어(8)를 이용하여 상기 서킷테이프(2)의 회로와 다이(6)의 회로를 상호 연결한 후, 서킷테이프(2)의 회로면에 납재질의 솔더볼(9)을 부착하여 반도체패키지를 구성한 다음, 각 반도체패키지를 잘라내어 제작된다. 이와같이 제작되는 마이크로 BGA 반도체패키지는 작은 크기에 많은 수의 리드를 형성할 수 있으며, 열발생을 최소화할 수 있을 뿐 아니라, 방열성이 우수한 장점이 있다.
그런데, 이와같은 마이크로 BGA 반도체패키지를 제조할 때, 상기 서킷테이프(2)의 회로면과 다이(6)의 회로를 연결하는 리드본딩와이어(8)가 충격이나 습기에 의해 손상되어 불량이 발생되고, 심할 경우, 다이(6)가 떨어져나가는 문제점이 있었다.
따라서, 서킷테이프(2)에 솔더볼(9)을 부착하기 전에, 서킷테이프(2)의 상면에 실리콘(10)을 주입하여 다이(6)의 주변을 밀봉하므로써, 서킷테이프(2)에 부착된 다이(6)를 고정함과 동시에, 충격과 습기로부터, 리드본딩와이어(8)와 다이(6)를 보호하는 인캡슐레이션(encaptulation)공정이 행해지고 있다.
이와같은 인캡슐레이션 공정은 상기 리드프레임(4)의 상하면에, 비닐테이프로 구성된 커버레이(cover lay,12)를 부착하고, 이 커버레이(12)의 사이에 연질의 실리콘(10)을 주입, 경화하므로써, 이 실리콘(10)이 다이(6)의 주변을 밀봉하여, 다이(6)와, 리드본딩와이어(8)가 보호하도록 된 것이다. 이때, 실리콘(10)이 경화되면, 상기 커버레이(12)는 제거된다.
그런데, 이와같이, 커버레이(12)를 제거하기 위해서는 리드프레임(4)을 일정온도까지 가열하여, 상기 커버레이(12)가 손쉽게 떨어질 수 있도록 한 후, 커버레(12)를 제거하여야 하는데, 종래에는, 이와같이 커버레이(12)를 가열하는 작업과, 커버레이(12)를 때어내는 작업이 모두 수작업으로 진행되므로, 작업이 매우 늦어 생산성이 떨어질 뿐 아니라, 작업자가 가열된 리드프레임(4)에 의해 화상을 입을 수 있는 문제점 있었다.
한편, 본 출원인은 리드프레임(4)에 부착된 커버레이(12)를 자동으로 때어낼 수 있도록 된 커버레이 제거장치를 개발하였다. 이 커버레이 제거장치는 히터가 구비된 히팅블록의 상면에 리드프레임(4)을 배치하고, 별도의 클램프(54)를 이용하여, 히팅블록의 상면에 리드프레임(4)을 고정한 상태에서, 별도의 그립퍼를 이용하여 리드프레임(4) 상면의 커버레이(12)를 잡아당겨 벗겨낼 수 있도록 된 것이다.
그러나, 이러한 커버레이 제거장치를 리드프레임(4) 상면의 커버레이(12)만을 벗겨낼 수 있으므로, 작업자가 리드프레임(4)을 뒤집어, 다시 커버레이 제거장치에 재 공급하여야 하므로, 작업속도가 늦을 뿐 아니라, 작업자가 리드프레임(4)에 의해 화상을 입을 수 있는 문제점을 완전히 해결할 수는 없었다.
따라서, 작업자의 수작업을 이용하지 않고, 리드프레임(4) 상하면의 커버레이를 자동으로 때어낼 수 있는 커버레이 제거시스템이 필요하게 되었다.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 자동으로 리드프레임(4)의 상하면에 부착된 커버레이(12)를 자동으로 때어낼 수 있도록 된 새로운 구성의 커버레이 제거시스템을 제공하는 것이다.
도 1은 마이크로 BGA 반도체패키지의 제조공정을 도시한 참고도
도 2는 마이크로 BGA 반도체패키지의 리드프레임을 도시한 측단면도
도 3은 본 발명에 따른 반도체 제조용 커버레이 제거시스템의 구성도
도 4는 본 발명에 따른 공급장치를 도시한 구성도
도 5는 본 발명에 따른 제1 컨베이어와 제1 커버레이 제거장치 및 제1 가열장치의 배치도
도 6은 상기 제1 컨베이어의 평면구성도
도 7은 상기 제1 컨베이어의 측면도
도 8은 상기 제1 가열장치의 정면도
도 9는 본 발명에 따른 승강유닛을 도시한 측면도
도 10은 상기 승강유닛의 정면도
도 11은 상기 제1 커버레이 제거장치의 정면도
도 12는 상기 제1 커버레이 제거장치의 측면도
도 13은 제1 반전장치의 구성도
도 14는 본 발명에 따른 리드프레임 적재장치의 구성도
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
22. 매거진 20. 리드프레임 공급장치
32. 제1 컨베이어 62,74. 제1 커버레이 제거장치
84. 제1 반전장치 92. 제2 컨베이어
96. 제2 커버레이 제거장치 100. 적재장치
56,58,64,78,94. 가열수단
본 발명에 따르면, 내부에 리드프레임(4)이 적재된 매거진(22)에서 리드프레임(4)을 인출하여 공급하는 리드프레임 공급장치(20)와, 이 리드프레임 공급장치(20)에 의해 공급된 리드프레임(4)을 이송하는 제1 컨베이어(32)와, 이 제1 컨베이어(32)의 중간부에 설치되어 리드프레임(4)의 상면에 부착된 커버레이(12)를 때어내는 제1 커버레이 제거장치(62,74)와, 이 제1 커버레이 제거장치(62,74)에 의해 커버레이(12)가 제거된 리드프레임(4)을 뒤집는 제1 반전장치(84), 이 제1 반전장치(84)에 의해 뒤집혀진 리드프레임(4)을 이송하는제2 컨베이어(92)와, 이 제2 컨베이어(92)의 중간부에 설치되어 리드프레임(4)의 상면에 부착된 커버레이(12)를 때어내는 제2 커버레이 제거장치(96)와, 제1 및 제2 커버레이 제거장치(62,74,96)에 의해 양면의 커버레이(12)가 제거된 리드프레임(4)을 수거하여 매거진(22)에 적재하는 리드프레임 적재장치(100)를 포함하여 구성되며, 상기 제1 및 제2 컨베이어(32,92)에는 리드프레임(4)을 가열하는 가열수단(56,58,64,78,94)이 구비된 것을 특징으로 하는 커버레이 제거시스템이 제공된다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 제1 및 제2 컨베이어(92)는 구동축(40)과 피동축(42)의 양측에 결합된 한쌍의 구동휠(44) 및 피동휠(46)과, 이 구동휠(44)과 피동휠(46)의 외주면에 걸린 한쌍의 벨트(48,50)를 포함하여, 이 벨트(48,50)의 사이에는 소정간격의 공간부(52)가 형성되도록 구성되며, 상기 제1 및 제2 커버레이 제거장치(96)는 상기 공간부(52)에 승강가능하게 장착된 히팅블록(64)을 포함하여 구성되어, 상기 히팅블록(64)으로 리드프레임(4)을 가열하면서 리드프레임(4)에 부착된 커버레이(12)를 때어낼 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 커버레이 제거시스템이 제공된다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.
도 2 내지 도 14는 본 발명에 따른 반도체 제조용 커버레이 제거시스템을 도시한 것으로, 이때, 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 리드프레임(4)의 양측에는 소정형상의 관통공(14)이 형성되며, 이 리드프레임(4)의 상하면에 부착된 커버레이(12)는 그 단부가 각기 다른 쪽의 관통공(14)을 덮도록 구성된다.
그리고, 도 3에 도시한 바와 같이, 이 커버레이 제거시스템은 내부에 리드프레임(4)이 적재된 매거진(22)에서 리드프레임(4)을 인출하여 공급하는 리드프레임 공급장치(20)와, 이 리드프레임 공급장치(20)에 의해 공급된 리드프레임(4)을 이송하는 제1 컨베이어(32)와, 이 제1 컨베이어(32)에 의해 이송되는 리드프레임(4)을 가열하는 제1 가열장치(56,58)과, 상기 제1 컨베이어(32)의 중간부에 설치되어 리드프레임(4)의 상면에 부착된 커버레이(12)를 때어내는 제1 커버레이 제거장치(62,74)와, 이 커버레이 제거장치에 의해 커버레이(12)가 제거된 리드프레임(4)을 뒤집는 제1 반전장치(84)와, 이 제1 반전장치(84)에 의해 뒤집혀진 리드프레임(4)을 이송하는 제2 컨베이어(92)와, 이 제2 컨베이어(92)에 의해 이송되는 리드프레임(4)을 가열하는 제2 가열장치(94)과, 상기 제2 컨베이어(92)의 중간부에 설치되어 리드프레임(4)의 상면에 부착된 커버레이(12)를 때어내는 제2 커버레이 제거장치(96)와, 제1 및 제2 커버레이 제거장치(62,74,96)에 의해 양면의 커버레이(12)가 제거된 리드프레임(4)을 원래상태로 다시 뒤집는 제2 반전장치(98)와, 이 제2 반전장치(98)에 의해 뒤집어진 리드프레임(4)을 수거하여 매거진(22)에 적재하는 리드프레임 적재장치(100)로 구성된다.
상기 리드프레임 공급장치(20)는 도 4에 도시한 바와 같이, 내부에 리드프레임(4)이 적재된 통형상의 매거진(22)이 다수개 수납설치되어, 소정의 구동기구를이용하여 상기 매거진(22)을 하나씩 이송시킬 수 있도록 된 것으로, 별도의 푸셔(24)를 이용하여 상기 매거진(22)에 적재된 리드프레임(4)을 하나씩 밀어내어 그 측면에 형성된 배출구(26)로 배출할 수 있도록 구성된다. 이때, 상기 배출구(26)로 배출된 리드프레임(4)은 제1 컨베이어(32)로 공급된다. 그리고, 내부에 적재된 리드프레임(4)이 모두 배출된 매거진(22)은 상측에 구비된 랙(28)에 저장되어, 작업자가 수거할 수 있도록 구성된다.
상기 제1 컨베이어(32)는 도 5 내지 도 7에 도시한 바와 같이, 각기 별도의 구동모터에 의해 회전되는 3개의 컨베이어를 연속적으로 배치하여, 제1 내지 제3 이송부(34,36,38)의 3구간으로 나뉘어지도록 구성되어, 상기 제1 이송부(34)로 공급된 리드프레임(4)을 제2, 제3 이송부(36,38)로 순차적으로 이송할 수 있도록 구성된다. 또한, 각 이송부(34,36,38)는 구동축(40)과 피동축(42)의 양측에 각각 구동휠(44)과 피동휠(46)을 결합하고, 이 구동휠(44)과 피동휠(46)에 폭이 좁은 한쌍의 벨트(48,50)를 걸어, 벨트(48,50)의 상면에 공급된 리드프레임(4)을 이송함과 동시에, 상기 벨트(48,50)의 사이에는 소정간격의 공간부(52)가 형성되어, 이 공간부(52)를 통해, 벨트(48,50)의 상면에 놓여진 리드프레임(4)의 하측에 별도의 장비가 접근될 수 있도록 구성된다.
상기 제1 가열장치(56,58)는 도 8에 도시한 바와 같이, 제1 컨베이어(32)의 제1 이송부(34) 상측에 히터가 구비된 히팅블록(56)을 배치하여 구성된 것으로, 이 히팅블록(56)은 제1 컨베이어(32)의 일측에 설치된 지지대(58)에 승강가능하게 결합되어, 별도의 구동장치에 의해 승강된다. 따라서, 상기 제1 컨베이어(32)의 제1이송부(34)에 리드프레임(4)이 공급되면, 상기 히팅블록(56)이 리드프레임(4)의 상면에 근접되도록 하강되어, 리드프레임(4)의 상면에 부착된 커버레이(12)를 소정온도로 가열할 수 있다.
상기 제1 커버레이 제거장치(62,74)는 상기 제1 컨베이어(32)의 제2 이송부(36) 내부에 승강가능하게 설치되어 리드프레임(4)을 가열하는 승강유닛(62)과, 이 승강유닛(62)의 상측에 설치되어 커버레이(12)를 제거하는 그립퍼유닛(74)으로 구성된다. 상기 승강유닛(62)은 도 9 및 도 10에 도시한 바와 같이, 히터(66)가 구비되며 상기 제1 컨베이어(32)의 내부에 승강가능하게 장착된 히팅블록(64)과, 이 히팅블록(64)의 일측에 승강가능하게 설치된 푸셔(70)로 구성된다. 상기 히팅블록(64)은 그 하측의 에어실린더(68)에 의해 승강되는 것으로, 상면에는 다수개의 흡기공(72)이 형성되어, 리드프레임(4)을 히팅블록(64)의 상면에 흡착할 수 있도록 구성되어, 상기 제2 이송부(36)에 리드프레임(4)이 공급되면, 상기 히팅블록(64)이 상승되어, 리드프레임(4)을 히팅블록(64)의 상면에 흡착함과 동시에 히터(66)를 이용하여, 리드프레임(4)을 소정온도로 가열할 수 있다. 상기 푸셔(70)는 상기 히팅블록(64)의 일측에 승강가능하게 장착되어 리드프레임(4)의 관통공(14)을 통해 상승되는 푸쉬로드(70)를 이용하여, 리드프레임(4) 상면에 부착된 커버레이(12)를 밀어올려 때어낼 수 있도록 구성된다. 이때, 상기 제1 컨베이어(32)의 제2 이송부(36) 상면에는 별도의 클램프(54)가 구비되어, 상기 흡기공(72)과 함께, 이 클램프(54)를 이용하여 리드프레임(4)을 더욱 견고히 고정할 수 있도록 구성된다.
상기 그립퍼유닛(74)은 도 11 및 도 12에 도시한 바와 같이, 상기 제1 컨베이어(32)의 이송방향과 평행하게 수평방향으로 연장설치된 가이드레일(76)과, 이 가이드레일(76)에 장착되어 가이드레일(76)을 따라 수평방향으로 이송되는 이송대(78)와, 이 이송대(78)에 장착되어 상기 푸셔(68,70)에 의해 리드프레임(4)에서 떨어진 커버레이(12)의 일단을 집을 수 있도록 된 그립퍼(80)로 구성된다. 또한, 상기 이송대(78)에는 별도의 히터(82)가 구비되어, 리드프레임(4)의 상면을 가열할 수 있도록 구성된다.
따라서, 상기 푸셔(68,70)를 이용하여 리드프레임(4)에 부착된 커버레이(12)의 일측을 밀어올리면, 리드프레임(4)에서 떨어진 커버레이(12)의 단부는 상기 그립퍼(80)에 삽입되며, 그립퍼(80)로 커버레이(12)를 집은 상태에서 상기 이송대(78)를 후진시키므로써, 커버레이(12)를 잡아당겨 때어낼 수 있다. 이때, 상기 제1 컨베이어(32)의 후측에는 별도의 커버레이수집통(81)이 배치되어, 상기 이송대(78)가 완전히 후진된 상태에서 상기 그립퍼(80)를 벌려, 리드프레임(4)에서 때어낸 커버레이(12)를 상기 커버레이수집통(81)에 수거할 수 있다. 그리고, 커버레이(12)가 제거된 리드프레임(4)은 상기 제1 컨베이어(32)의 제3 이송부(38)로 이송된다.
상기 제1 반전장치(84)는 도 13에 도시한 바와 같이, 제1 커버레이 제거장치(62,74)에 의해 상면의 커버레이(12)가 제거된 리드프레임(4)을 뒤집음과 동시에 이송하여 상기 제2 컨베이어(92)에 공급하는 것으로, 본체(86)와, 이 본체(86)의 상측에 회동가능하게 장착되어 별도의 구동기구에 의해 회동승강되는한쌍의 회동암(88)과, 이 회동암(88)의 단부에 구비된 흡착기구(90)로 구성된다. 이때, 상기 회동암(88)은 상기 제1 컨베이어(32)의 제3 이송부(38) 전후측에 위치되도록 배치되는 것으로, 상기 제3 이송부(38)에 리드프레임(4)이 이송되면, 상기 흡착기구(90)를 이용하여 리드프레임(4)을 흡착한 상태에서, 이 회동암(88)이 회동상승하여, 리드프레임(4)을 뒤집음과 동시에 상기 제2 컨베이어(92)에 공급하는 기능을 한다.
상기 제2 컨베이어(92)와, 제2 가열장치(94), 제2 커버레이 제거장치(96) 및 제2 반전장치(98)는 제1 컨베이어(32)와 제1 가열장치(56,58), 제1 커버레이 제거장치(62,74) 및 제1 반전장치(84)와 그 구성 및 작용이 완전히 동일하다.
상기 리드프레임 적재장치(100)는 도 14에 도시한 바와 같이, 리드프레임(4)이 적재되지 않은 빈 매거진(22)이 내장되어, 상기 제2 반전장치(98)에 의해 원래상태로 뒤집어진 리드프레임(4)을 수거하여 매거진(22)에 적재하는 것으로, 리드프레임(4)이 채워진 매거진(22)은 그 상측에 구비된 랙(102)에 적재하여, 작업자가 매거진(22)을 수거할 수 있도록 구성된다.
제 1도에 도시된 도면번호 104는 상기 커버레이 제거장치(62,74,96)의 전방에 설치되어, 리드프레임(4)에서 커버레이(12)를 제거할 때 발생되는 정전기를 제거하는 정전기제거용 솔을 도시한 것으로, 이 솔(104)은 합성수지로 구성되며, 상기 콘베이어와 평행하게 배치된 별도의 가이드레일에 전후진할 수 있도록 설치되어, 리드프레임(4)의 상면을 쓸어내어, 리드프레임(4)에 발생된 정전기를 제거할 수 있다.
따라서, 상기 제1 커버레이 제거장치(62,74)를 이용하여, 제1 컨베이어(32)에 의해 이송되는 리드프레임(4) 상면의 커버레이(12)를 제거하고, 상기 제1 반전장치(84)를 이용하여 리드프레임(4)을 뒤집은 후, 제2 커버레이 제거장치(96)를 이용하여 남아있는 커버레이(12)를 제거하여, 상기 적재장치를 이용하여 리드프레임(4)을 매거진(22)에 자동으로 수납할 수 있다.
이와같이 구성된 커버레이 제거시스템은 리드프레임(4)의 상면에 부착된 커버레이(12)를 제거하는 제1 및 제2 커버레이 제거장치(62,74,94)를 연속으로 배치하고, 이 제1 및 제2 커버레이 제거장치(62,74,94)의 사이에 배치된 제1 반전장치(84)를 이용하여 리드프레임(4)을 뒤집으므로써, 리드프레임(4) 상하면에 부착된 커버레이(12)를 모두 제거할 수 있으므로, 커버레이(12)를 제거하는 공정 전체를 자동화할 수 있으며, 생산성을 높일 수 있으며, 작업자가 리드프레임(4)에 의해 화상을 입는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.
상기 제1 및 제2 컨베이어(32,92)에, 제1 및 제2 가열장치(56,58,94)와, 히팅블록(64) 및 히터(82)가 구비된 이송대(78) 등과 같은 다수의 가열수단(56,58,64,78,94)을 이용하여, 커버레이(12)를 충분히 가열하면서, 커버레이(12)를 때어낼 수 있으며, 특히, 상기 제1 및 제2 컨베이어(32,92)가 상호 이격배치되는 폭이 좁은 벨트(48,50)를 이용하여 리드프레임(4)을 이송하도록 구성하여, 이 벨트(48,50) 사이의 공간부(52)를 통해 상기 커버레이 제거장치의 히팅블록(64)이 리드프레임(4)을 가열할 수 있으므로, 커버레이(12)를 제거하는 공정중에 커버레이(12)가 식어, 커버레이(12)가 잘 떨어지지 않게 되는 것을 방지할수 있는 장점이 있다.
본 실시예의 경우, 상기 제1 및 제2 반전장치(84,98)를 이용하여, 리드프레임(4)을 두 번 뒤집을 수 있도록 구성하였으나, 필요에 따라, 상기 제2 반전장치(84,98)의 구성을 생략하여, 리드프레임(4)이 뒤집힌 상태로 리드프레임 적재장치(100)에 구비된 매거진(22)에 적재하도록 구성하는 것도 가능하다.
이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 제1 및 제2 커버레이 제거장치(62,74,94)의 사이에 제1 반전장치(84)를 배치하여, 제1 커버레이 제거장치(62,74)에 의해 일측면에 커버레이(12)가 제거된 리드프레임(4)을 뒤집어 제2 커버레이 제거장치에 공급하도록 구성하므로써, 자동으로 리드프레임(4)의 상하면에 부착된 커버레이(12)를 자동으로 때어낼 수 있도록 된 새로운 구성의 커버레이 제거시스템을 제공할 수 있다.

Claims (2)

  1. 내부에 리드프레임(4)이 적재된 매거진(22)에서 리드프레임(4)을 인출하여 공급하는 리드프레임 공급장치(20)와, 이 리드프레임 공급장치(20)에 의해 공급된 리드프레임(4)을 이송하는 제1 컨베이어(32)와, 이 제1 컨베이어(32)의 중간부에 설치되어 리드프레임(4)의 상면에 부착된 커버레이(12)를 때어내는 제1 커버레이 제거장치(62,74)와, 이 제1 커버레이 제거장치(62,74)에 의해 커버레이(12)가 제거된 리드프레임(4)을 뒤집는 제1 반전장치(84), 이 제1 반전장치(84)에 의해 뒤집혀진 리드프레임(4)을 이송하는 제2 컨베이어(92)와, 이 제2 컨베이어(92)의 중간부에 설치되어 리드프레임(4)의 상면에 부착된 커버레이(12)를 때어내는 제2 커버레이 제거장치(96)와, 제1 및 제2 커버레이 제거장치(96)에 의해 양면의 커버레이(12)가 제거된 리드프레임(4)을 수거하여 매거진(22)에 적재하는 리드프레임 적재장치(100)를 포함하여 구성되며, 상기 제1 및 제2 컨베이어(32,92)에는 리드프레임(4)을 가열하는 가열수단(56,58,64,78,94)이 구비된 것을 특징으로 하는 커버레이 제거시스템.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 컨베이어(92)는 구동축(40)과 피동축(42)의 양측에 결합된 한쌍의 구동휠(44) 및 피동휠(46)과, 이 구동휠(44)과 피동휠(46)의 외주면에 걸린 한쌍의 벨트(48,50)를 포함하여, 이 벨트(48,50)의 사이에는 소정간격의 공간부(52)가 형성되도록 구성되며, 상기 제1 및 제2 커버레이 제거장치(96)는 상기 공간부(52)에 승강가능하게 장착된 히팅블록(64)을 포함하여 구성되어, 상기 히팅블록(64)으로 리드프레임(4)을 가열하면서 리드프레임(4)에 부착된 커버레이(12)를 때어낼 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 커버레이 제거시스템.
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