KR20170121285A - 전자 부품 수납용 패키지, 멀티피스 배선 기판, 전자 장치 및 전자 모듈 - Google Patents

전자 부품 수납용 패키지, 멀티피스 배선 기판, 전자 장치 및 전자 모듈 Download PDF

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Abstract

전자 부품 수납용 패키지는 제 1 주면 및 제 1 주면에 상대하는 제 2 주면을 가진 절연 기판을 포함하고, 제 2 주면에 설치된 복수의 외부 접속 도체와 외부 접속 도체의 외주단으로부터 절연 기판의 외주단에 걸쳐서 설치된 접속 도체를 포함하고 있고, 접속 도체는 외부 접속 도체의 외주단으로부터 절연 기판의 외주단에 걸쳐서, 종단면으로 볼 때에 제 1 주면측에 볼록 형상으로 만곡하고, 절연 기판의 두께 방향에 있어서 제 2 주면과의 간격이 점차 커지도록 설치되어 있고, 접속 도체를 덮도록 절연체가 설치되어 있다.

Description

전자 부품 수납용 패키지, 멀티피스 배선 기판, 전자 장치 및 전자 모듈
본 발명은 압전 진동 소자 등의 전자 부품을 기밀하게 수용하기 위한 전자 부품 수납용 패키지 등에 관한 것이다.
종래, 압전 진동 소자 또는 반도체 소자 등의 전자 부품을 탑재하기 위한 전자 부품 수납용 패키지로서, 일반적으로 세라믹 소결체 등으로 이루어지는 절연 기판에 전자 부품이 수용되는 탑재부가 설치된 것이 사용되고 있다. 절연 기판의 상면에는 탑재부를 덮도록 뚜껑체가 접합된다. 이러한 전자 부품 수납용 패키지는 상면에 전자 부품의 탑재부를 갖는 평판 형상의 기부 및 이 기부의 상면에 탑재부를 둘러싸서 적층된 프레임 형상의 프레임부를 갖는 절연 기판과 탑재부로부터 기부의 하면 등에 걸쳐서 형성된 배선 도체로 구성되어 있다.
배선 도체 중, 탑재부에 설치된 것은 전자 부품이 접속되는 접속 패드로서 기능하고, 기부의 하면(절연 기판의 하면)에 설치된 것은 모듈용 기판에 실장될 때의 외부 접속용의 도체(외부 접속 도체)로서 기능한다. 그리고, 탑재부에 전자 부품이 탑재되고, 전자 부품의 각 전극이 접속 패드에 전기적으로 접속된 후, 탑재부가 뚜껑체 등에서 밀봉되어서 전자 장치가 제작된다. 또한, 프레임부의 상면에는 금속으로 이루어지는 뚜껑체를 접합하기 위해서, 프레임 형상 메탈라이즈층이 형성되어 있다. 이 전자 부품 수납용 패키지에 대해서, 뚜껑체가 은납 등의 밀봉재에 의해 프레임 형상 메탈라이즈층에 접합되어서 전자 부품이 탑재부에 기밀 밀봉된다.
또한, 전자 부품 수납용 패키지의 노출되는 접속 패드 등의 각 배선 도체에는 산화 부식을 방지함과 아울러, 전자 부품과의 접속 및 땜납 등에 의한 모듈용 기판과의 접속 등을 용이하게 하기 위해서, 니켈 도금층과 금 도금층이 순차적으로 피착되어 있다. 이와 같이, 각 배선 기판에 도금층을 피착시키기 위해서는 예를 들면, 모 기판에 배열 형성된 전자 부품 수납용 패키지가 되는 각 배선 기판 영역의 외주에 관통 구멍을 형성해 두고, 이 관통 구멍의 내측면에 내면 도체를 설치하거나, 각 배선 기판 영역의 외주 근방에 관통 도체를 설치해 두고, 인접하는 배선 기판 영역끼리를 넘어서 각 관통 도체끼리를 접속하는 접속 도체를 설치하고, 각 배선 기판 영역이 내면 도체 및 접속 도체 등을 통해서 일체적으로 접속되는 구조로 해 두고, 모 기판에 형성된 각 배선 도체의 모두에 전기를 공급하는 것에 의한 전기 도금법에 의해 각 배선 기판 영역의 노출된 배선 도체에 도금층이 피착되는 기술이 채용되어 있다. 또한, 모 기판의 양면에는 각 배선 기판 영역 간에 대향하도록 분할홈이 형성되기 때문에 분할홈의 형성에 의해 절단되지 않도록 접속 도체는 절연 기판의 내층에 설치되어 있다(일본특허공개 2005-50935호 공보 참조).
그러나, 최근, 전자 부품 수납용 패키지는 점점 더 소형화, 저배화(低背化)가 도모되고 있다. 이것에 따라 전자 부품 수납용 패키지가 되는 배선 기판이 배열된 모 기판의 두께가 대단히 작은 것이 되기 때문에, 배선 기판 영역의 외주에 관통 구멍을 형성하지 않고, 접속 도체가 배선 기판 영역의 편면에만 설치되는 단순 구조의 전자 부품 수납용 패키지가 제작되고 있다.
이렇게, 모 기판에 있어서 각 배선 도체를 일체적으로 접속하기 위한 접속 도체가 배선 기판 영역의 편면에만 설치되는 구조인 경우, 접속 도체가 분할홈의 형성에 의해 절단되어버리기 때문에, 모 기판의 일방의 주면에 분할홈을 형성한 경우, 타방의 주면에는 접속 도체가 설치되어 있고, 분할홈을 형성할 수 없다고 하는 문제가 있었다. 그리고, 이러한 편면에만 분할홈이 형성된 모 기판을 분할한 경우, 접속 도체의 단부가 분할시의 응력에 의해 박리되어 버리는 접속 도체와 배선 기판의 접합 강도가 저하하거나, 분할 후의 배선 기판에 버어(burr) 또는 결함이 발생해서 전자 부품 수납용 패키지가 소정의 외형 치수가 되지 않을 가능성이 있었다.
본 발명의 하나의 형태에 있어서의 전자 부품 수납용 패키지는 제 1 주면 및 상기 제 1 주면에 상대하는 제 2 주면을 갖고 있고, 상기 제 2 주면을 포함하고 전자 부품을 탑재하기 위한 탑재부를 갖는 하부 절연층과, 상기 제 1 주면을 포함하고, 상기 하부 절연층 상에 상기 탑재부를 둘러싸서 설치된 프레임 형상의 상부 절연층을 갖는 절연 기판과, 상기 제 2 주면에 설치된 복수의 외부 접속 도체와, 상기 외부 접속 도체의 외주단으로부터 상기 절연 기판의 외주단에 걸쳐서 설치된 접속 도체를 포함하고 있고, 상기 접속 도체는 상기 외부 접속 도체의 외주단으로부터 상기 절연 기판의 외주단에 걸쳐서, 종단면으로 볼 때에 상기 제 1 주면측에 볼록 형상으로 만곡하고, 상기 절연 기판의 두께 방향에 있어서 상기 제 2 주면과의 간격이 점차 커지도록 설치되어 있고, 상기 접속 도체를 덮도록 절연체가 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 하나의 형태에 있어서의 멀티피스 배선 기판은 상기의 전자 부품 수납용 패키지가 되는 배선 기판 영역이 모 기판에 복수개 배열되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 하나의 형태에 있어서의 전자 장치는 상기의 전자 부품 수납용 패키지와 상기 전자 부품 수납용 패키지에 탑재된 전자 부품을 갖고 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 하나의 형태에 있어서의 전자 모듈은 상기의 전자 장치와 상기 전자 장치가 접속된 모듈용 기판을 갖고 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 하나의 형태에 있어서의 전자 부품 수납용 패키지에 의하면, 제 1 주면 및 제 1 주면에 상대하는 제 2 주면을 갖고 있고, 제 2 주면을 포함하고 전자 부품을 탑재하기 위한 탑재부를 갖는 하부 절연층과, 제 1 주면을 포함하고 하부 절연층 상에 탑재부를 둘러싸서 설치된 프레임 형상의 상부 절연층을 갖는 절연 기판과, 제 2 주면에 설치된 복수의 외부 접속 도체와, 외부 접속 도체의 외주단으로부터 절연 기판의 외주단에 걸쳐서 설치된 접속 도체를 포함하고 있고, 접속 도체는 외부 접속 도체의 외주단으로부터 절연 기판의 외주단에 걸쳐서, 종단면으로 볼 때에 제 1 주면측에 볼록 형상으로 만곡하고, 절연 기판의 두께 방향에 있어서 제 2 주면과의 간격이 점차 커지도록 설치되어 있고, 접속 도체를 덮도록 절연체가 설치되어 있다. 이러한 구조에 의해, 전자 부품 수납용 패키지가 소형화해도 배선 기판의 외주에 가까울수록 접속 도체가 두께가 큰 절연체로 덮여진 구조가 되고, 예를 들면 모 기판의 제 2 주면측에 분할홈을 형성해도 접속 도체가 분할홈에 의해 절단되기 어려운 것이 된다. 또한, 모 기판을 분할하는 경우에 분할시의 응력이 접속 도체의 단부에 가해졌다고 하여도, 접속 도체가 박리되기 어려운 것이 되어 접속 도체와 절연 기판의 접합 강도가 저하하는 것이 억제된다. 따라서, 전자 부품 수납용 패키지를 모듈용 기판에 강고하게 실장하는 것이 가능해진다.
본 발명의 하나의 형태에 있어서의 멀티피스의 배선 기판에 의하면, 상기의 전자 부품 수납용 패키지가 되는 배선 기판 영역이 모 기판에 복수개 배열되어 있으므로 모 기판을 각 배선 기판에 개편화(個片化)할 때에 버어 또는 결함의 발생이 억제되어, 치수 정밀도가 우수한 전자 부품 수납용 패키지를 효율적으로 제작할 수 있다.
본 발명의 하나의 형태에 있어서의 전자 장치에 의하면, 상기의 전자 부품 수납용 패키지를 사용함으로써, 전자 부품의 모듈용 기판으로의 실장 공정에 있어서의 접합 강도의 저하 및 실장 불량이 억제된 접속 신뢰성이 높은 전자 장치를 실현할 수 있다.
본 발명의 하나의 형태에 있어서의 전자 모듈에 의하면, 상기의 전자 장치를 사용함으로써, 탑재부에 탑재된 전자 부품에 대한 접속 신뢰성을 향상시켜 동작 신뢰성이 우수한 전자 모듈을 실현할 수 있다.
도 1(a)는 본 발명의 실시형태에 있어서의 전자 부품 수납용 패키지를 나타내는 상면 투시도, (b)는 (a)의 X-X'선에 있어서의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시형태에 있어서의 전자 부품 수납용 패키지를 나타내는 하면 투시도이다.
도 3은 본 발명의 실시형태에 있어서의 전자 부품 수납용 패키지의 요부를 나타내는 단면도이다.
도 4(a)는 본 발명의 실시형태에 있어서의 멀티피스 배선 기판을 나타내는 하면 투시도, (b)는 (a)의 Y-Y'선에 있어서의 단면도이다.
본 발명의 실시형태에 있어서의 전자 부품 수납용 패키지 등에 대해서, 첨부의 도면을 참조하면서 설명한다. 도 1(a)는 본 발명에 있어서의 전자 부품 수납용 패키지(100)의 실시형태의 일례를 나타내는 상면 투시도이고, 도 1(b)는 도 1(a)의 X-X'선에 있어서의 단면도이다.
도 1에 있어서, 전자 부품 수납용 패키지(100)는 밀봉면이 되는 제 1 주면(102) 및 모듈용 기판(400)으로의 실장면이 되는 제 2 주면(103)을 갖고 있고, 절연 기판(101)에 탑재부(105)가 설치되어 있다. 탑재부(105)에는 압전 진동 소자등의 전자 부품(112)이 탑재된다. 절연 기판(101)은 서로 적층된 상부 절연층(106) 및 하부 절연층(107)을 갖고 있다.
상부 절연층(106)의 제 1 주면(102)에는 프레임 형상 메탈라이즈층(113)이 형성되어 있고, 또한 상부 절연층(106)의 내부에는 상면으로부터 하면에 걸쳐서 관통 도체(117)가 설치되어 있다. 또한, 하부 절연층(107)에 있어서의 관통 도체(117)의 직하에도 관통 도체(117)가 설치되어 있다. 여기서, 상부 절연층(106)의 관통 도체(117)와 하부 절연층(107)의 관통 도체(117)는 평면으로 볼 때에 동일한 위치에 형성하는 것이 바람직하지만, 적층 어긋남 등에 의한 전기적인 접속성을 고려해서 상부 절연층(106)과 하부 절연층(107) 사이에 중계 도체(도시하지 않음)를 설치해도 된다. 그리고, 프레임 형상 메탈라이즈층(113)으로부터 상부 절연층(106)의 관통 도체(117), 중계 도체, 하부 절연층(107)의 관통 도체(117)에 걸쳐서 도통하고 있고, 또한 제 2 주면(103)에 형성된 외부 접속 도체(108)에 하부 절연층(107)의 관통 도체(117)가 접속되어 있다. 그리고, 프레임 형상 메탈라이즈층(113)으로부터 관통 도체(117), 중계 도체, 외부 접속 도체(108)에 걸쳐서 도통하는 구조로 되어 있다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 이 배선 기판의 예에서는 상부 절연층(106)의 제 1 주면(102)에 설치된 프레임 형상 메탈라이즈층(113), 탑재부(105)내에 위치하여 전자 부품(112)이 접속되는 한 쌍의 접속 패드(114)가 더 설치되어 있다. 이 전자 부품 수납용 패키지(100)에 대해서, 뚜껑체(116)가 은납 등의 납재(118)에 의해 절연 기판(101)의 프레임 형상 메탈라이즈층(113) 상에 접합되어서, 전자 부품(112)이 기밀 밀봉된다.
또한, 이 실시형태에 있어서, 절연 기판(101)은 두께 방향의 단면으로 볼 때에 오목 형상의 오목부에 탑재부(105)를 갖고 있다. 이 전자 부품 수납용 패키지(100)에 압전 진동 소자 등의 전자 부품(112)이 기밀 밀봉되어서 전자 장치(300)가 형성된다. 탑재부(105)를 밀봉하는 뚜껑체(116)는 도 1에 있어서는 편의상 투시하고 있다. 여기서, 본 실시예에 있어서는 오목부에 탑재부(105)가 설치된 절연 기판(101)으로 했지만, 오목부가 형성되지 않고 평판 형상의 절연 기판(도시하지 않음)으로서, 상면에 전자 부품(105)이 탑재되는 탑재부를 설치해 두고, 탑재부를 덮어서 캡형의 금속 뚜껑체(도시하지 않음)를 절연 기판의 외주에, 유리 등의 접합재에 의해 접합한 전자 부품 수납용 패키지(100)이어도 된다.
절연 기판(101)은 평판 형상의 하부 절연층(107) 상에 상부 절연층(106)이 적층되어서 형성되어 있다. 또한, 평면으로 볼 때에 상부 절연층(106)이 하부 절연층(107)의 상면의 탑재부(105)를 둘러싸고 있다. 이 상부 절연층(106)의 내측면과 탑재부(105)의 내측에 있어서 노출하는 하부 절연층(107)에 의해 전자 부품(112)을 탑재하기 위한 탑재부(105)를 포함하는 오목부를 갖는 것으로 되어 있다.
상부 절연층(106) 및 하부 절연층(107)은 예를 들면, 산화 알루미늄질 소결체, 질화 알루미늄 소결체, 뮬라이트질 소결체 또는 유리-세라믹 소결체 등의 세라믹 재료로 이루어진다. 절연 기판(101)은 예를 들면, 전체의 외형이 평면으로 볼 때에 1변의 길이가 1.6∼10mm 정도의 장방 형상이고, 두께가 0.3∼2mm 정도의 판 형상이며, 그 상면에 오목형의 탑재부(105)를 갖고 있다.
절연 기판(101)은 상부 절연층(106) 및 하부 절연층(107)이 산화 알루미늄질 소결체로 이루어지는 경우이면, 산화 알루미늄, 산화 규소, 산화 마그네슘 및 산화 칼슘 등의 원료 분말에 적당한 유기 바인더 및 용제, 가소제 등을 첨가 혼합해서 슬러리 형상으로 함과 아울러, 이것을 예를 들면 닥터 블레이드법 또는 롤 캘린더법 등의 시트 성형법에 의해 시트 형상으로 함으로써 복수매의 세라믹 그린 시트를 얻고, 다음에 일부의 세라믹 그린 시트에 적당한 타발 가공을 실시해서 프레임 형상으로 성형함과 아울러, 프레임 형상으로 성형하지 않는 평판 형상의 세라믹 그린 시트의 상면에 각각 프레임 형상의 세라믹 그린 시트가 위치하도록 상하로 적층하고, 그 적층체를 고온에서 소성함으로써 제작할 수 있다.
절연 기판(101)은 예를 들면 각각이 개편의 절연 기판(101)이 되는 배선 기판 영역이 배열된 모 기판(200)으로서 제작된 후에, 개편으로 분할되어 제작되고 있다. 모 기판(200)은 서로 적층된 하부 절연층(107)이 되는 복수개 영역을 갖는 평판 형상의 절연층(도시하지 않음)과, 각각 상부 절연층(106)이 되는 복수 영역을 갖는(복수의 개구부가 배열된) 절연층(도시하지 않음)을 갖고 있다.
상부 절연층(106)에는 상면(제 1 주면(102))에 프레임 형상 메탈라이즈층(113)이 설치되어 있다. 또한, 하부 절연층(107)의 탑재부(105)측에는 탑재부(105)에 탑재되는 전자 부품(112)과 모듈용 기판(400)의 외부 전기 회로를 전기적으로 접속하기 위한 도전로로서, 접속 패드(114), 관통 도체(117), 중계 도체 및 외부 접속 도체(108)가, 또한 하부 절연층(107)의 하면(제 2 주면(103))에는 외부 접속 도체(108)가 설치되어 있다. 이 예에서는 절연 기판(101)의 코너부에 관통 도체(117)가 설치되어 있지만, 절연 기판(101)의 외측의 그 밖의 장소에, 예를 들면 장변측 또는 단변측에 설치되어 있어도 된다.
또한, 전자 부품 수납용 패키지(100)의 노출하는 접속 패드(114) 등의 각 배선 도체에는 산화 부식을 방지함과 아울러, 전자 부품(112)과의 접속 및 땜납 등에 의한 모듈용 기판(400)과의 접속 등을 용이하게 하기 위해서, 니켈 도금층과 금 도금층이 순차적으로 피착되어 있다. 이와 같이, 각 배선 기판에 도금층을 피착시키기 위해서는 예를 들면, 모 기판(200)에 배열 형성된 전자 부품 수납용 패키지(100)가 되는 각 배선 기판 영역의 외주의 근방에 관통 도체(117)를 설치해 두고, 인접하는 배선 기판 영역끼리를 넘어서 각 관통 도체(117)끼리를 접속하는 접속 도체(109)를 설치해 둔다. 또한, 각 배선 기판 영역이 이들 접속 도체(109) 등 을 통해서 일체적으로 접속되는 구조로 해 두고, 모 기판(200)에 형성된 외부 접속 도체(108) 등의 각 배선 도체의 모두에 전기를 공급하는 것에 의한 전기 도금법에 의해, 각 배선 기판 영역의 노출된 각 배선 도체에 도금층이 피착된다.
여기서, 전자 장치가 TCXO(Temperature Compensated Crystal Oscillator, 온도 보상 수정 발진기) 등의 복수의 전자 부품(도시하지 않음)이 탑재부(105)에 탑재되는 경우에는 복수의 전자 부품이 탑재되는 계단 형상의 내측면을 설치하기 위해서 상부 절연층(106)이 2층 이상의 절연층으로 구성되는 경우도 있다.
탑재부(105)는 예를 들면, 사각판 형상의 전자 부품(112)에 따라서 평면에서 볼 때에 사각 형상이다. 도 1의 예에서는 그 사각 형상의 탑재부(105)의 서로 인접한 2개의 코너부에 한쌍의 접속 패드(114)가 설치되어 있다. 이 접속 패드(114)는 탑재부(105)에 탑재되는 압전 진동 소자 등의 전자 부품(112)의 전극(도시하지 않음)을 접속하기 위한 도체층으로서 기능한다. 전자 부품(112)이 압전 진동 소자이면, 통상 그 외형이 평면으로 볼 때에 사각 형상이고, 그 주면의 코너부에 접속용의 한쌍의 전극(도시하지 않음)이 설치되어 있다. 이러한 전극의 접속을 용이하게 또한 확실하게 행할 수 있도록 하기 위해서, 접속 패드(114)는 탑재부(105)의 코너부에 치우쳐서 설치된다.
전자 부품(112)의 각 전극과 접속 패드(114)의 접속은 도전성 접착제 등의 접합재(115)를 통해서 행해진다. 즉, 도 1(a)에 나타낸 바와 같이, 전자 부품(112)의 주면의 코너부에 치우쳐서 설치된 한쌍의 전극이, 탑재부(105) 상에 설치된 한쌍의 접속 패드(114)에 대향하도록 전자 부품(112)을 탑재부(105)에 위치 결정하고, 미리 접속 패드(114)에 피착시켜 둔 접합재(115)를 가열해서 경화시킴으로써, 전자 부품(112)의 전극과 접속 패드(114)가 접속된다.
또한, 접속 패드(114)는 이 실시형태의 예에서는 전자 부품(112)으로서 압전 진동 소자를 사용한 예를 설명하고 있으므로 상기와 같은 위치에 접속 패드(114)가 설치되어 있지만 그 밖의 전자 부품(도시하지 않음)을 탑재하는 경우, 또한 그 밖의 전자 부품을 복수 탑재하는 경우에는 그 전자 부품의 전극의 배치에 따라 위치 또는 형상을 변경해서 설치해도 좋다. 이러한 그 밖의 전자 부품으로서는 예를 들면, 세라믹 압전 소자 또는 탄성 표면파 소자 등의 압전 소자, 반도체 소자, 용량 소자 및 저항 소자 등을 들 수 있다.
본 발명의 실시형태에 있어서의 전자 부품 수납용 패키지(100)는 제 1 주면(102) 및 제 1 주면(102)에 상대하는 제 2 주면(103)을 갖고 있고, 제 2 주면(103)을 포함하고 전자 부품(112)을 탑재하기 위한 탑재부(105)를 갖는 하부 절연층(107)과, 제 1 주면(102)을 포함하고 하부 절연층(107) 상에 탑재부(105)를 둘러 싸서 설치된 프레임 형상의 상부 절연층(106)을 갖는 절연 기판(101)과, 제 2 주면(103)에 설치된 복수의 외부 접속 도체(108)와, 외부 접속 도체(108)의 외주단으로부터 절연 기판(101)의 외주단에 걸쳐서 설치된 접속 도체(109)를 포함하고 있고, 접속 도체(109)는 외부 접속 도체(108)의 외주단으로부터 절연 기판(101)의 외주단에 걸쳐서, 종단면으로 볼 때에 제 1 주면(102)측에 볼록 형상으로 만곡하고, 절연 기판(101)의 두께 방향에 있어서 제 2 주면(103)과의 간격이 점차 커지도록 설치되어 있고, 접속 도체(109)를 덮도록 절연체(110)가 설치되어 있다.
이러한 구조에 의해, 전자 부품 수납용 패키지(100)가 소형화해도, 배선 기판의 외주에 가까울수록 접속 도체(109)가 큰 두께의 절연체(110)로 덮여진 구조가 되고, 예를 들면 모 기판(200)의 제 2 주면(103)측에 분할홈을 형성해도 접속 도체(109)가 분할홈에 의해 절단되기 어려운 것이 된다. 또한, 모 기판(200)을 분할하는 경우에 분할 시의 응력이 접속 도체(109)의 단부에 가해졌다고 하여도, 접속 도체(109)가 박리되기 어려운 것이 되어 접속 도체(109)와 절연 기판(101)의 접합 강도가 저하하는 것이 억제된다. 따라서, 전자 부품 수납용 패키지(100)를 모듈용 기판(400)에 강고하게 실장하는 것이 가능해진다.
이와 같이, 접속 도체(109)가 외부 접속 도체(108)의 외주단으로부터 절연 기판(101)의 외주단에 걸쳐서, 종단면으로 볼 때에 제 1 주면(102)측에 볼록 형상으로 만곡하고, 절연 기판(101)의 두께 방향에 있어서 제 2 주면(103)과의 간격이 점차 커지도록 설치하기 위해서는 예를 들면, 절연 기판(101)이 되는 단층의 세라믹 그린 시트에, 프레임 형상 메탈라이즈층(113), 접속 패드(114), 외부 접속 도체(108), 접속 도체(109) 등이 되는 메탈라이즈 페이스트를 소정의 위치에 형성해 두고, 또한 접속 도체(109)가 되는 메탈라이즈 페이스트의 상면을 덮도록 절연체(110)가 되는 세라믹 페이스트를 소정의 위치에 형성해 두면 된다. 여기서, 세라믹 페이스트는 실질적으로 절연 기판(101)과 같은 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 같은 재료란 소성 후에 절연 기판(101)과 같은 세라믹 성분이 포함되는 것이며, 이 세라믹 페이스트는 도포하는 방법(예를 들면 스크린 인쇄 등)의 사양에 따라서 세라믹에 혼합하는 바인더 및 용제의 첨가량이 조정된다. 그리고, 세라믹 페이스트의 도포 형상은 예를 들면, 도 2에 나타낸 바와 같이 원의 1/4이라고 한 부채꼴(모 기판에서는 원 형상)로 형성함과 아울러, 그 두께가 절연 기판(101)의 외연부에서 가장 커지도록 형성하면 된다. 이것에 의해 후술하는 가압 공정에 있어서, 접속 도체(109)가 외부 접속 도체(108)의 외주단으로부터 절연 기판(101)의 외주단에 걸쳐서, 종단면으로 볼 때에 제 1 주면(102)측에 볼록 형상으로 만곡하기 쉬워짐과 아울러 절연 기판(101)의 두께 방향에 있어서 제 2 주면(103)과의 간격이 점차 커지도록 설치하는 것이 가능해진다. 즉, 절연체(110)를 크게 설치한 부분이 접속 도체(109)가 되는 메탈라이즈 페이스트를 보다 깊게 절연 기판(101)이 되는 세라믹 그린 시트의 내부에 압입하는 것이 된다. 또한, 접속 도체(109)의 형성 위치는 도 2에서는 외주에 노치부가 형성되지 않고 있는 절연 기판(101)의 각 코너부에 설치했지만, 절연 기판(101)의 외주단에 접하는 그 밖의 장소, 예를 들면 장변 또는 단변의 중앙측에 설치해도 되고, 또한 외주에 노치부가 형성된 절연 기판(101)에, 노치부를 피한 장소에 설치해도 된다.
또한, 메탈라이즈 페이스트, 세라믹 페이스트가 형성된 절연 기판(101)이 되는 세라믹 그린 시트의 표면에, 오목형의 탑재부(105)가 설치되도록 돌출부가 형성된 가압 지그(도시하지 않음)로 가압함으로써 형성할 수 있다. 이 때, 탑재부(105)의 저부가 되는 부분을 가압하도록 가압 지그의 위치를 결정함으로써, 세라믹 그린 시트가 가압 지그의 볼록부로 눌려진 부분이 탑재부(105)가 되고, 지그의 오목부로 눌려진 부분이 탑재부(105)를 둘러싸는 프레임부(상부 절연층(106))가 설치된다.
그리고, 절연체(110)가 되는 세라믹 페이스트가 지그로 눌려지고 접속 도체(109)가 되는 메탈라이즈 페이스트가 제 1 주면(102)측에 볼록 형상으로 만곡된 구조가 된다. 또한, 절연체(110)가 되는 세라믹 페이스트가 지그로 압박된 결과, 절연 기판(101)의 제 2 주면(103)과 동일 평면이 되는 제 3 주면(104)을 형성할 수 있다. 또한, 사용되는 세라믹 그린 시트 및 메탈라이즈 페이스트, 세라믹 페이스트에, 첨가하는 바인더로서 유리 전이하는 온도가 금형으로 가압될 때의 온도 이하의 것을 사용하면, 가압 지그로 세라믹 그린 시트 등을 가압했을 때에 프레임부 및 제 3 주면(104) 등의 성형을 양호하게 행할 수 있다.
이 때, 가압 지그의 오목부의 폭 및 깊이는 일정하고, 가압 가공 후의 프레임부의 폭 및 높이도 일정하게 할 수 있다. 따라서, 가압 가공 후의 프레임부의 폭을 일정하게 하여 치수 정밀도를 높일 수 있다. 그리고, 외부 접속 도체(108), 접속 도체(109), 접속 패드(114), 관통 도체(117) 등이 설치된 하부 절연층(107)과, 프레임 형상 메탈라이즈층(113), 관통 도체(117) 등이 설치된 상부 절연층(106)이 일체화된 세라믹 그린 시트 성형체에 의해, 전자 부품 수납용 패키지(100)가 되는 배선 기판 영역이 복수개 배열된 모 기판(도시하지 않음)을 제작할 수 있다.
접속 도체(109), 프레임 형상 메탈라이즈층(113), 접속 패드(114) 및 외부 접속 도체(107) 등의 노출면에는 산화 부식을 방지함과 아울러 접속 패드(114)와 전자 부품(112)의 전극의 접속, 또는 외부 접속 도체(108)와 모듈용 기판(400)의 접속 등을 보다 용이하고 또는 강고한 것으로 하기 위해서, 그들의 노출된 표면에 1∼20㎛ 정도 두께의 니켈 도금층과 0.1∼3.0㎛ 정도 두께의 금 도금층이 순차적으로 피착되어 있어도 된다.
이와 같이, 각 배선 도체의 노출면에 도금층이 피착되어 있는 경우에는 전자 부품 수납용 패키지(100)의 제 3 주면(104)에 형성된 복수의 외부 접속 도체(108)와 모듈용 기판(400)이 땜납 등의 도전성 접합재에 의해 접속되어서 전자 장치(300)가 모듈용 기판(400)에 전기적으로 또한 기계적으로 접속된다. 또한, 도 2에서 나타낸 바와 같이 외부 접속 도체(108)의 넓은 면적의 부분으로부터 절연 기판(101)의 외주 코너부에 걸쳐서 접속 도체(109)가 형성되어 있다. 그리고, 외부 접속 도체(108)는 금후 설명하는 모 기판(200)에 배열된 복수의 배선 기판 영역을 개편으로 분할할 때의 도체층의 박리를 억제하기 위해서, 절연 기판(101)의 외주로부터 떨어져서 형성되어 있다. 그리고, 절연 기판(101)의 외주에 걸쳐서 접속 도체(109)가 형성되어 있기 때문에, 이 접속 도체(109)에 대해서는 모 기판(200)에 배열된 복수의 배선 기판 영역을 개편으로 분할할 때의 도체층의 박리가 염려된다.
그러나, 접속 도체(109)를 덮도록 절연체(110)가 설치되어 있으므로 모 기판(200)을 분할할 때의 도체층의 박리를 억제하는 구조가 된다. 또한, 전자 부품 수납용 패키지(100)를 모듈용 기판(400)에 땜납 등으로 접속할 때에, 면적이 작은 접속 도체(109)에는 땜납이 접합되지 않는, 즉 면적이 작고 폭이 좁기 때문에, 금속층의 접합력이 부족하기 쉬운 접속 도체(109)에는 모듈용 기판(400)에 접속할 때의 기계적 응력이 작용하지 않는 구조로 할 수 있다. 따라서, 전자 부품 수납용 패키지(100)를 포함하는 전자 장치(300)와 모듈용 기판(400) 사이에, 온도 환경의 변화로 열팽창 수축에 의한 기계적 응력이 작용했다고 하여도, 넓은 면적으로 설치되어 있는 외부 접속 도체(108)에서 그 응력을 받음과 아울러, 접속 도체(109)를 절연 기판(101)의 내부에 형성할 수 있기 때문에 도체층의 박리를 억제해서 실장 신뢰성이 우수한 전자 부품 수납용 패키지(100)를 실현할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시형태에 있어서의 전자 부품 수납용 패키지(100)는 절연체(110)가 제 2 주면(103)과 동일면이 되는 제 3 주면(104)을 갖고 있고, 제 2 주면(103)측에 있어서의 절연체(110)의 외주측면에, 제 3 주면(104)로부터 접속 도체(109)에 걸쳐서 경사부(111)가 설치되어 있다. 이러한 구조로 한 점으로부터 땜납 등의 도전성 접합재가 절연 기판(101)의 외주측으로 퍼지기 어렵다.
즉, 절연 기판(101)의 제 2 주면(103)에 형성되는 외부 접속 도체(108)로부터, 절연 기판(101)의 외주에 걸쳐서 접속 도체(109)가 형성되고 있고, 접속 도체(109)를 덮도록 절연체(110)가 설치되어 있기 때문에 전자 부품 수납용 패키지(100)를 모듈용 기판(400)에 땜납 등으로 접속할 때에 면적이 작은 접속 도체(109)에는 땜납이 접합되지 않는다. 또한, 도 2에 나타내는 바와 같이, 제 2 주면(103)측에 있어서의 절연체(110)의 외주측면에, 제 3 주면(104)으로부터 접속 도체(109)에 걸쳐서 경사부(111)가 설치되어 있으므로 상부 절연층(106) 및 하부 절연층(107)보다 두께가 작은 절연체(110)에, 취급 시 등에 외부로부터의 응력이 가해졌다고 하여도 절연체(110)가 박리되는 방향으로 가해지는 응력은 억제된 것으로 되기 쉬워 절연체(110)가 박리되기 어려운 것으로 할 수 있다.
이렇게, 제 2 주면(103)측에 있어서의 절연체(110)의 외주측면에, 제 3 주면(104)으로부터 접속 도체(109)에 걸쳐서 경사부(111)를 설치함에 있어서는 예를 들면, 전자 부품 수납용 패키지(100)를 제조하기 위한 모 기판(200)에 배열된 배선 기판 영역의 경계에, 금형 또는 커터날 등에 의해 분할홈을 형성하고, 이 홈의 형성 각도가 경사부(111)로서 설치되도록 하면 된다. 이 때에, 배선 기판 영역의 경계에 설치되는 접속 도체(109)는 각 배선 기판 영역 사이를 전기적으로 접속하는 도전로로서 작용하기 때문에 이 분할홈의 형성 공정에 있어서, 접속 도체(109)가 절단되지 않도록 할 필요가 있다. 그러나, 도 3에 나타내는 바와 같이, 접속 도체(109)를 외부 접속 도체(108)의 외주단으로부터 절연 기판(101)의 외주단에 걸쳐서, 종단면으로 볼 때에 제 1 주면(102)측에 볼록 형상으로 만곡하고, 절연 기판(101)의 두께 방향에 있어서 제 2 주면(103)과의 간격이 점차 커지도록 설치함으로써, 배선 기판 영역의 경계에 있어서의 접속 도체(109)와 제 3 주면(104)의 거리를 최대로 할 수 있고, 분할홈의 형성 공정에 있어서의 접속 도체(109)의 절단을 억제할 수 있다.
또한, 절연 기판(101)의 외주 측면에 노출된 접속 도체(109)는 도 3에 나타낸 바와 같이 종단면으로 볼 때에 절연체(110)를 통해서 제 3 주면(104)로부터 떨어져 있기 때문에 땜납 등의 도전성 접합재가 절연 기판(101)의 측면을 타고오르기 어렵게 할 수 있어 접속 도체(109)에 달하는 것이 억제된다. 또한, 분할홈의 형성 방법으로서는 금형 또는 커터날 등에 한정되지 않고, 예를 들면 레이저 가공으로 형성해도 좋다. 레이저 가공 시의 조건을 최적으로 하면, 폭 및 깊이의 치수정밀도가 우수한 분할홈을 형성하는 것도 가능하다.
또한, 절연 기판(101)의 외주측면에 있어서, 경사부(111)는 접속 도체(109)로부터 떨어져 있기 때문에, 땜납 등의 도전성 접합재가 절연 기판(101)의 측면을 타고오르는 경로를 보다 큰 것으로 할 수 있어 접속 도체(109)에 도달하는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.
본 발명의 실시형태에 있어서의 멀티피스 배선 기판은 상기의 전자 부품 수납용 패키지(100)가 되는 배선 기판 영역이 모 기판(200)에 복수개 배열되어 있다. 이러한 구조에 의해, 전자 부품 수납용 패키지(100)가 소형화해서 두께가 작아져도, 모 기판의 외부 접속 도체(108)가 형성되는 면측(제 2 주면측)에 접속 도체(109)의 단선을 억제해서 양호하게 분할홈을 형성할 수 있다. 그리고, 모 기판을 각 배선 기판(전자 부품 수납용 패키지(100)가 되는 것)으로 개편화할 때에, 버어 또는 결함의 발생이 억제되어 치수 정밀도가 우수한 전자 부품 수납용 패키지(100)를 효율적으로 제작할 수 있다.
즉, 접속 도체(109)에 있어서의 외부 접속 도체(108)의 외주단으로부터 절연 기판(101)의 외주단에 걸쳐서의 단면적이 제 1 주면(102)측에 볼록 형상으로 만곡하고 있고, 접속 도체(109)와 제 3 주면(103)의 거리가 점차 커지도록 설치되어 있기 때문에 모 기판(200)을 각 배선 기판에 분할해서 개편화할 때의 도체의 박리, 버어 또는 결함의 발생을 억제할 수 있다. 즉, 접속 도체(109)의 단부가 분할 시의 응력에 의해 박리되기 어려워져, 접속 도체(109)와 절연 기판(101)의 접합 강도가 저하하거나, 분할 후의 절연 기판(101)에 버어 또는 결함의 발생이 억제되어서, 소정의 외형 치수가 얻어지는 전자 부품 수납용 패키지를 제작할 수 있다.
모 기판(200)은 예를 들면, 도 4(a), (b)에 나타낸 바와 같은 구조로 제작된다. 각 배선 기판의 4개의 모서리에 외부 접속 도체(108)가 설치되어 있고, 또한 외부 접속 도체(108)의 외주단으로부터 배선 기판의 외주단 코너부에 걸쳐서 접속 도체(109)가 설치되어 있다. 또한, 접속 도체(109)를 덮어서 절연체(100)가 설치되어 있고, 접속 도체(109)는 종단면으로 볼 때에 제 1 주면(102)측에 볼록 형상으로 만곡하고, 절연 기판(101)의 두께 방향에 있어서 제 2 주면(103)과의 간격이 점차 커지도록 설치되어 있다. 이러한 구조에 의해, 절연 기판(101)의 외주측면에 노출된 접속 도체(109)가 절연 기판(101)의 두께 방향에 있어서의 중앙부측에 형성되기 때문에 분할 후에 각 접속 도체(109) 간을 확실하게 절단시킬 수 있다. 즉, 모 기판(200)을 개편으로 분할할 때에, 접속 도체(109)의 파단도 양호하게 행할 수 있기 때문에 모 기판(200)을 개편화할 때의 도체의 박리, 버어 또는 결함의 발생이 억제된다. 또한, 배선 기판 영역의 경계에 있어서의 접속 도체(109)와 제 2 주면(103)(실제로는 제 2 주면(103)과 동일 평면상이 되는 절연체(110)의 제 3 주면(104))의 거리를 최대로 할 수 있고, 각 배선 기판 영역 간을 접속 도체(109)를 통해서 양호하게 접속할 수 있음과 아울러, 분할홈의 형성 공정에 있어서의 접속 도체(109)의 절단을 억제할 수 있는 효과가 있다.
모 기판(200)에 분할홈을 형성하기 위해서는 예를 들면, 금형 또는 커터날 등에 의한 형성 방법, 또는 레이저 가공에 의한 형성 방법이 열거된다. 레이저 가공에 의해 분할홈을 형성하는 경우에는, 예를 들면 다음과 같이 하면 된다. 즉, 전자 부품 수납용 패키지(100)를 상기한 바와 같이 멀티피스 배선 기판의 형태로 제작할 때에, 복수의 배선 기판 영역이 종횡으로 배열된 모 기판(200)의 상면에 배선 기판 영역의 경계를 따라서 레이저에 의해 분할홈을 형성하면 된다. 상방으로부터의 레이저 조사에 따라서 프레임 형상 메탈라이즈층(113) 및 절연 기판(101)의 상단측에서 하방으로 경사진 내측면을 갖는 분할홈이 형성된다. 또한, 하방으로부터의 레이저 조사에 따라서 절연 기판(101)의 하단측(제 2 주면(103), 제 3 주면(104))으로부터 상방으로 경사진 경사부(111)가 되는 내측면을 갖는 분할홈이 형성된다.
이 경우, 레이저에 의해 분할홈을 형성하는 공정은 복수의 세라믹 시트의 적층체의 단계, 즉 모 기판(200)이 되는 미소성의 적층체인 것이 바람직하다. 적층체의 소성 전에 레이저로 분할홈을 형성함으로써, 가공성이 양호하여 레이저 가공에 의한 용융물의 부착을 억제할 수 있다. 구체적으로는 레이저의 종류로서, UV 레이저, 그린 레이저, IR 레이저 등을 사용하면 된다. 레이저 가공시의 레이저의 단위면적(레이저가 조사되는 부위에 있어서의 피가공물의 표면의 단위 면적)당의 출력이 비교적 작고, 이것에 따라 용융물의 발생량이 적다. 이 경우, 소결 후의 모 기판에 형성되는 프레임 형상 메탈라이즈층(113)(소결된 금속)에 비하여 소성 전의 바인더 등의 유기물이 포함되는 프레임 형상 메탈라이즈층(113)의 레이저 가공에 의한 제거가 용이하다. 그 때문에 상기한 바와 같이 비교적 작은 에너지의 레이저라도 양호한 형상의 경사부(111)를 형성하는 것이 가능해진다. 또한, 분할홈은 평면으로 볼 때에 상면의 분할홈과 중복하는 위치에서 양면에 형성해도 좋다. 이것에 의해 모 기판의 분할성이 더욱 향상한다.
본 발명의 실시형태에 있어서의 전자 장치(300)는 상기에 기재된 전자 부품 수납용 패키지(100)와 전자 부품 수납용 패키지(100)에 탑재된 전자 부품(112)을 갖고 있다. 이러한 구조에 의해, 전자 부품(112)을 탑재한 전자 부품 수납용 패키지(100)의 모듈용 기판(400)으로의 실장 공정에 있어서의 접합 강도의 저하 및 실장 불량이 억제된 접속 신뢰성이 높은 전자 장치(300)를 실현할 수 있다.
즉, 절연 기판(101)에는 접속 도체(109)를 덮도록 절연체(110)가 설치되어 있기 때문에 접속 도체(109)의 박리를 억제하는 구조가 된다. 또한, 전자 부품 수납용 패키지(100)를 모듈용 기판(400)에 땜납 등으로 접속할 때에, 면적이 작은 접속 도체(109)에는 땜납이 접합되지 않는, 즉 면적이 작아 폭이 좁아서 금속층의 접합력이 부족되는 경향이 있는 접속 도체(109)에는 모듈용 기판(400)에 접속할 때의 기계적 응력이 작용하지 않는 구조로 할 수 있다. 따라서, 전자 장치(300)와 모듈용 기판(400)의 사이에, 온도 환경의 변화로 열팽창 수축에 의한 기계적 응력이 작용했다고 하여도, 넓은 면적으로 설치되어 있는 외부 접속 도체(108)로 그 응력을 분산시킬 수 있음과 아울러, 접속 도체(109)를 절연 기판(101)의 내부에 형성할 수 있기 때문에 접속 도체(109)의 박리를 억제하여 실장 신뢰성이 우수한 전자 부품 수납용 패키지(100)를 실현할 수 있다.
또한, 전자 장치(300)에 포함되는 절연 기판(101)의 제 2 주면(103)측에 있어서의 절연체(110)의 외주 측면에, 제 3 주면(104)으로부터 접속 도체(109)에 걸쳐서 경사부(111)가 설치되어 있는 구조이고, 땜납 등의 도전성 접합재가 절연 기판(101)의 외주측으로 퍼지기 어렵다. 즉, 절연 기판(101)의 제 2 주면(103)에 형성되는 외부 접속 도체(108)로부터, 절연 기판(101)의 외주에 걸쳐서 접속 도체(109)가 형성되어 있고, 접속 도체(109)를 덮도록 절연체(110)가 설치되어 있기 때문에 전자 장치(300)를 모듈용 기판(400)에 땜납 등으로 접속할 때에 접속 도체(109)에는 땜납이 접합되지 않는다. 또한, 도 2에 나타내는 바와 같이, 제 2 주면(103)측에 있어서의 절연체(110)의 외주측면에, 제 3 주면(104)으로부터 접속 도체(109)에 걸쳐서 경사부(111)가 설치되어 있다.
종래이면, 접속 도체(109)로부터 절연 기판(101)의 외측면에 형성된 측면 도체에 걸쳐서, 땜납이 적셔짐으로써 땜납 필릿이 형성되기 때문에 이 땜납 필릿에 의해 전자 장치가 실장되는 간격을 작게 할 수 없어 실장 밀도를 높일 수 없었다. 그러나, 이러한 구조에 의해, 절연 기판(101)의 외측면에 형성된 측면 도체 등의 도체층에 땜납 필릿이 형성되지 않기 때문에, 평면으로 볼 때 전자 장치(300)의 모듈용 기판(400)으로의 실장 밀도를 높일 수 있다. 또한, 제 2 주면(103) 및 제 3 주면(104)으로 이루어지는 절연 기판(101)의 하면의 총면적이 절연 기판(101)의 상면으로 볼 때의 면적보다 작아진다. 즉, 절연 기판(101)의 하면의 면적을 제 3 주면(104)로부터 접속 도체(109)에 걸쳐서 설치한 경사부(111)만큼 작게 할 수 있기 때문에 평면으로 볼 때의 전자 장치(300)의 모듈용 기판(400)으로의 실장 밀도를 높일 수 있다. 또한, 전자 장치(300)를 모듈용 기판(400)에 실장할 때의 땜납 패드의 위치를, 평면 투시로 전자 장치(300)(절연 기판(101))의 외연부보다 내측에 형성함으로써, 또한 실장 밀도를 높이는 것도 가능하다.
본 발명의 실시형태에 있어서의 전자 모듈(500)은 상기에 기재된 전자 장치(300)와 전자 장치(300)가 접속된 모듈용 기판(400)을 갖고 있다. 상기의 전자 장치(300)를 사용함으로써, 탑재부(105)에 탑재된 전자 부품(112)에 대한 접속 신뢰성이 높아져 동작 신뢰성이 우수한 전자 모듈(500)을 실현할 수 있다. 즉, 접속 도체(109)가 외부 접속 도체(108)의 외주단으로부터 절연 기판(101)의 외주단에 걸쳐서, 종단면으로 볼 때에 제 1 주면(102)측에 볼록 형상으로 만곡하고, 절연 기판(101)의 두께 방향에 있어서 제 2 주면(103)과의 간격이 점차 커지도록 설치된 전자 부품 수납용 패키지(100)에 의해, 접속 도체(109)에 땜납이 접합되지 않기 때문에 모듈용 기판(400)에 접속할 때의 기계적 응력이 작용하지 않는 구조로 할 수 있다.
또한, 이 전자 부품 수납용 패키지(100)에 전자 부품(112)을 탑재한 전자 장치(300)의 모듈용 기판(400)으로의 실장 공정에 있어서의 접속 도체(109) 등의 금속층의 박리 및 접합 강도의 저하가 억제된 접속 신뢰성이 높은 전자 장치(300)를 실현할 수 있다.
또한, 전자 부품 수납용 패키지(100)가 소형화해서 두께가 작아져도, 전자 부품 수납용 패키지(100)를 제작하기 위한 모 기판을 각 배선 기판(전자 부품 수납용 패키지(100)가 되는 것)으로 개편화할 때에, 버어 또는 결함의 발생이 억제된 전자 부품 수납용 패키지(100)를 이용하여, 외형 크기 정밀도가 우수한 소형화한 전자 장치(300)를 탑재할 수 있다. 따라서, 전자 장치(300)의 모듈용 기판(400)으로의 실장 불량이 억제된 접속 신뢰성이 높은 전자 장치(300)를 실현할 수 있다.
또한, 본 개시는 상술의 실시형태의 일례에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위이면 각종 변경은 가능하다. 예를 들면, 전자 부품 수납용 패키지(100)는 탑재부(105)가 제 1 주면(102)측의 오목 형상의 오목부에 1개 구성되어 있지만, 복수의 탑재부(105)로 구성된 구조이어도 된다. 또한, 제 1 주면(102)측의 오목 형상의 오목부에 탑재부(105)를 갖고 있고, 제 2 주면(103)측에도 오목 형상의 오목부에 탑재부(도시하지 않음)를 갖는 종단면으로 볼 때의 소위, H형 구조의 전자 부품 수납용 패키지로서 제작해도 된다. 또한, 접속 도체(109)의 형성 위치는 본 실시예에서는 절연 기판(101)의 외주에 노치부가 형성되지 않고 있는 절연 기판(101)의 각 코너부에 설치했지만, 절연 기판(101)의 외주단에 접하는 그 밖의 장소, 예를 들면 장변 또는 단변의 중앙측에 형성해도 되고, 또한 외주에 노치부가 형성된 절연 기판(101)에 노치부를 피한 장소에 설치된 구조로 해도 된다.

Claims (7)

  1. 제 1 주면 및 상기 제 1 주면에 상대하는 제 2 주면을 갖고 있고,
    상기 제 2 주면을 포함하고 전자 부품을 탑재하기 위한 탑재부를 갖는 하부 절연층과, 상기 제 1 주면을 포함하고 상기 하부 절연층 상에 상기 탑재부를 둘러싸서 설치된 프레임 형상의 상부 절연층을 갖는 절연 기판과,
    상기 제 2 주면에 설치된 복수의 외부 접속 도체와,
    상기 외부 접속 도체의 외주단으로부터 상기 절연 기판의 외주단에 걸쳐서 설치된 접속 도체를 포함하고 있고,
    상기 접속 도체는 상기 외부 접속 도체의 외주단으로부터 상기 절연 기판의 외주단에 걸쳐서, 종단면으로 볼 때에 상기 제 1 주면측에 볼록 형상으로 만곡하고, 상기 절연 기판의 두께 방향에 있어서 상기 제 2 주면과의 간격이 점차 커지도록 설치되어 있고,
    상기 접속 도체를 덮도록 절연체가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 수납용 패키지.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 절연체는 상기 제 2 주면과 동일면이 되는 제 3 주면을 갖고 있고,
    상기 절연 기판의 외주측면에 노출된 상기 접속 도체는 상기 절연체를 통해서 상기 제 3 주면으로부터 떨어져 있는 것을 특징으로 전자 부품 수납용 패키지.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 절연체는 상기 제 2 주면과 동일면이 되는 제 3 주면을 갖고 있고,
    상기 제 2 주면측에 있어서의 상기 절연체의 외주측면에, 상기 제 3 주면으로부터 상기 접속 도체에 걸쳐서 경사부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 수납용 패키지.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 절연 기판의 외주측면에 있어서, 상기 경사부는 상기 접속 도체로부터 떨어져 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 수납용 패키지.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품 수납용 패키지가 되는 배선 기판 영역이 모 기판에 복수개 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 멀티피스 배선 기판.
  6. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품 수납용 패키지와,
    상기 전자 부품 수납용 패키지에 탑재된 전자 부품을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  7. 제 6 항에 기재된 전자 장치와, 상기 전자 장치가 접속된 모듈용 기판을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 전자 모듈.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019192825A (ja) * 2018-04-26 2019-10-31 京セラ株式会社 電子部品収納用パッケージ、電子装置、および電子モジュール
KR102090517B1 (ko) * 2018-12-14 2020-03-18 김주한 칩 블록

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109392245B (zh) * 2016-01-22 2021-08-31 京瓷株式会社 电子部件收纳用封装体、多连片布线基板、电子装置以及电子模块
JP6890008B2 (ja) * 2016-12-21 2021-06-18 Ｎｇｋエレクトロデバイス株式会社 多数個取り配線基板
JP2019047309A (ja) * 2017-09-01 2019-03-22 株式会社村田製作所 圧電振動子
JP6886043B2 (ja) * 2017-11-29 2021-06-16 Ｎｇｋエレクトロデバイス株式会社 シート基板およびシート基板の製造方法
JP7018968B2 (ja) * 2018-01-24 2022-02-14 京セラ株式会社 配線基板、電子装置及び電子モジュール
US11464104B2 (en) * 2018-03-20 2022-10-04 Kyocera Corporation Wiring substrate
JP7209749B2 (ja) * 2019-01-30 2023-01-20 京セラ株式会社 電子部品実装用基体および電子装置
JP7215206B2 (ja) * 2019-02-19 2023-01-31 富士電機株式会社 半導体装置の製造方法
JP7140271B2 (ja) 2019-03-29 2022-09-21 株式会社村田製作所 セラミック基板の製造方法及びセラミック基板
JP7173298B2 (ja) * 2019-03-29 2022-11-16 株式会社村田製作所 セラミック基板の製造方法
JP7128352B2 (ja) * 2019-04-22 2022-08-30 京セラ株式会社 電子部品収納用パッケージ、電子装置、および電子モジュール
JP7177918B2 (ja) * 2019-04-23 2022-11-24 京セラ株式会社 配線基板、電子装置及び電子モジュール
JP7182712B2 (ja) * 2019-06-27 2022-12-02 京セラ株式会社 電子部品収納用パッケージ、電子装置、および電子モジュール
WO2021106655A1 (ja) * 2019-11-26 2021-06-03 京セラ株式会社 電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュール
WO2022034716A1 (ja) * 2020-08-12 2022-02-17 株式会社村田製作所 回路基板、電子デバイス、回路基板の製造方法及び回路基板用母基板
US11398692B2 (en) * 2020-09-25 2022-07-26 Apple Inc. Socket with integrated flex connector
EP4287249A1 (en) * 2021-01-27 2023-12-06 Kyocera Corporation Package for housing electronic component, electronic device, and electronic module

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004104091A (ja) * 2002-07-16 2004-04-02 Murata Mfg Co Ltd 積層型セラミック電子部品およびその製造方法
JP2006041286A (ja) * 2004-07-28 2006-02-09 Kyocera Corp 多数個取りセラミック基板およびその製造方法ならびに多数個取り電子部品収納用パッケージおよび電子装置
KR20080014032A (ko) * 2005-08-29 2008-02-13 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4906511A (en) * 1987-02-12 1990-03-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Aluminum nitride circuit board
JP2000216507A (ja) * 1999-01-22 2000-08-04 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板及び単位配線基板の製造方法
KR100374629B1 (ko) * 2000-12-19 2003-03-04 페어차일드코리아반도체 주식회사 얇고 작은 크기의 전력용 반도체 패키지
KR20020091785A (ko) * 2001-05-31 2002-12-06 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤 전자부품 및 이것을 사용한 이동체 통신장치
JP2003023134A (ja) * 2001-07-09 2003-01-24 Hitachi Ltd 半導体装置およびその製造方法
EP1321517A3 (en) * 2001-12-19 2003-11-19 Bristol-Myers Squibb Company Gluconobacter oxydans 2-ketoreductase enzyme and applications thereof
JP2004003886A (ja) * 2002-05-31 2004-01-08 Matsushita Electric Works Ltd センサパッケージ
US6861588B2 (en) * 2002-07-16 2005-03-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Laminated ceramic electronic component and method of producing the same
DE112004000395T5 (de) * 2003-03-13 2006-02-02 PDF Solutions, Inc., San Jose Halbleiterwafer mit nichtrechteckig geformten Chips
JP2005050935A (ja) 2003-07-30 2005-02-24 Kyocera Corp 多数個取り配線基板
DE102004010956B9 (de) * 2004-03-03 2010-08-05 Infineon Technologies Ag Halbleiterbauteil mit einem dünnen Halbleiterchip und einem steifen Verdrahtungssubstrat sowie Verfahren zur Herstellung und Weiterverarbeitung von dünnen Halbleiterchips
US7602107B2 (en) * 2005-11-30 2009-10-13 Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. Surface mount type crystal oscillator
JP4699941B2 (ja) * 2006-05-17 2011-06-15 株式会社住友金属エレクトロデバイス 電子部品収納用セラミックパッケージ
JP2008053957A (ja) * 2006-08-23 2008-03-06 Seiko Epson Corp 電歪装置及び電子機器
WO2008053956A1 (en) * 2006-11-02 2008-05-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Ceramic substrate, electronic device and method for producing ceramic substrate
JP5235627B2 (ja) * 2008-08-21 2013-07-10 京セラ株式会社 多数個取り配線基板
JP2011199065A (ja) * 2010-03-19 2011-10-06 Seiko Instruments Inc 真空パッケージ、真空パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計
WO2012109225A1 (en) * 2011-02-07 2012-08-16 Cree, Inc. Components and methods for light emitting diode (led) lighting
CN102184908A (zh) * 2011-04-26 2011-09-14 日月光半导体制造股份有限公司 进阶式四方扁平无引脚封装结构及其制作方法
JP5753734B2 (ja) * 2011-05-19 2015-07-22 日本特殊陶業株式会社 配線基板、多数個取り配線基板、およびその製造方法
KR20140109849A (ko) * 2011-12-27 2014-09-16 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤 배선기판 및 다수개 취득 배선기판
CN202394891U (zh) * 2011-12-31 2012-08-22 天水华天科技股份有限公司 一种中心布线双圈排列ic芯片堆叠封装件
CN102522383B (zh) * 2011-12-31 2015-08-12 天水华天科技股份有限公司 一种中心布线双圈排列ic芯片堆叠封装件及其生产方法
CN102543931B (zh) * 2011-12-31 2015-06-17 天水华天科技股份有限公司 一种中心布线双圈排列单ic芯片封装件的制备方法
JP2013165149A (ja) * 2012-02-10 2013-08-22 Mitsubishi Electric Corp 多層セラミック基板、およびその製造方法
JP2014007235A (ja) * 2012-06-22 2014-01-16 Ngk Spark Plug Co Ltd セラミック基板の製造方法
CN104412722B (zh) * 2012-12-27 2018-05-22 京瓷株式会社 布线基板、电子装置以及发光装置
JP6276040B2 (ja) * 2014-01-20 2018-02-07 日本特殊陶業株式会社 部品搭載用パッケージの製造方法
US10182508B2 (en) * 2014-11-26 2019-01-15 Kyocera Corporation Electronic component housing package, multi-piece wiring substrate, and method for manufacturing electronic component housing package
CN105789063A (zh) * 2014-12-25 2016-07-20 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种半导体器件及其制作方法
WO2016136733A1 (ja) * 2015-02-25 2016-09-01 京セラ株式会社 発光素子搭載用パッケージ、発光装置および発光モジュール
CN106033753B (zh) * 2015-03-12 2019-07-12 恒劲科技股份有限公司 封装模块及其基板结构
CN108461450B (zh) * 2015-11-25 2021-06-18 京瓷株式会社 电子部件收纳用封装体、电子装置以及电子模块
CN109392245B (zh) * 2016-01-22 2021-08-31 京瓷株式会社 电子部件收纳用封装体、多连片布线基板、电子装置以及电子模块
CN205692865U (zh) * 2016-06-07 2016-11-16 共青城超群科技协同创新股份有限公司 反射镜式金属基板led封装结构
CN207664061U (zh) * 2017-12-04 2018-07-27 博罗县鑫通海电子有限公司 一种凸型led基板封装结构
CN207977946U (zh) * 2018-03-23 2018-10-16 杭州鸿星电子有限公司 一种石英谐振器的基座结构

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004104091A (ja) * 2002-07-16 2004-04-02 Murata Mfg Co Ltd 積層型セラミック電子部品およびその製造方法
JP2006041286A (ja) * 2004-07-28 2006-02-09 Kyocera Corp 多数個取りセラミック基板およびその製造方法ならびに多数個取り電子部品収納用パッケージおよび電子装置
KR20080014032A (ko) * 2005-08-29 2008-02-13 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019192825A (ja) * 2018-04-26 2019-10-31 京セラ株式会社 電子部品収納用パッケージ、電子装置、および電子モジュール
KR102090517B1 (ko) * 2018-12-14 2020-03-18 김주한 칩 블록

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