CN207977946U - 一种石英谐振器的基座结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种石英谐振器的基座结构，包括一基板，于基板的底面设置有外电极，外电极至少包括一对虚拟电极与一对测试电极，虚拟电极与测试电极分别设置于基板的底面的对角位置；于基板表面上设置有内电极与支撑部，支撑部与内电极分别设置在基座结构的第一对边上；基板的四个边角处和第二对边的侧棱上分别设置一导电槽，导电槽内印刷有分别连通内电极与外电极的导电线路。有益效果：贴装石英晶片的凹槽直接开设于基板上，降低产品的整体厚度，简化基座结构，使得产品更加小型化；避免了多层叠加，防止封装时漏气，起泡现象的产生；还设有支撑部，支撑部的高度与内电极的高度相同，不会产生高低不平的现象，保证了整个产品的稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及石英振荡器技术领域，尤其涉及一种石英谐振器的基座结构。
背景技术
随着小型化便携式电子产品的发展，对元器件的尺寸要求越来越小，以便能够安装在电子产品中，作为频率元器件的石英产品也向着轻薄短小的方向发展，当今主流市场已经淘汰表面贴装型8045、7050、6035、5032，主流尺寸也从表面贴装型3225、2520、2016逐步发展到1612型号产品。
目前的表面贴装型的1612产品厚度约0.35mm，已经不再适宜部分客户超薄0.3mm要求，并且现有表面贴装型陶瓷石英晶体，其常规封焊材料有铁钴镍合金材料或银铜合金材料，若采用铁钴镍合金材料或银铜合金材料的滚边焊模式进行封装，经实验验证其密封效果与良品率都会大打折扣。而由于具有压电晶体元件的晶片有一定厚度，并且层与层之间机械布线更为严格，所以加工工艺比较复杂，且多层叠加后容易造成厚薄不均，封装后很容易造成漏气、起泡现象，因此对工艺，温度，设备等都有很高的要求，产品合格率较低。
发明内容
针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种石英谐振器的基座结构。
具体技术方案如下：
一种石英谐振器的基座结构，其中包括一基板，
于所述基板的底面设置有外电极，所述外电极至少包括一对虚拟电极与一对测试电极，所述虚拟电极与所述测试电极分别设置于所述基板的底面的对角位置；
于所述基板表面上设置有内电极与支撑部，所述支撑部与所述内电极分别设置在所述基座结构的第一对边上；
所述基板的四个边角处和第二对边的侧棱上分别设置一导电槽，导电槽内印刷有分别连通所述内电极与所述外电极的导电线路，以实现电路导通。
优选的，所述第一对边的长度小于所述第二对边的长度。
优选的，还包括一上盖，所述上盖由金锡合金制成，与一封焊圈通过高温熔化密合封装。
优选的，所述基板与所述封焊圈均由陶瓷材料制成。
优选的，所述基板为一凹槽结构，与所述上盖构成一安装石英晶片的腔体。
优选的，所述支撑部的高度与所述内电极的高度相同。
优选的，至少设置两个所述内电极包括正电极与负电极，所述正电极与所述负电极通过所述导电线路与所述导电槽连通，以实现与所述石英晶片的两个电极电路导通。
优选的，所述虚拟电极与所述内电极未连接；
所述测试电极通过所述导电线路分别与所述正电极和所述负电极连接。
优选的，所述基座结构为矩形结构。
本实用新型的技术方案有益效果在于：基板上直接开设凹槽用以贴装石英晶片，进一步降低产品的整体厚度，简化基座结构，使得产品更加小型化；同时避免了多层叠加，防止封装时漏气，起泡现象的产生；此外，在凹槽内还设有支撑部，支撑部的高度与内电极的高度相同，从而使得石英晶片安装在凹槽内时，不会产生高低不平的现象，进一步保证了整个产品的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型中，关于基座结构的结构示意图；
图2为本实用新型中，关于封焊圈的结构示意图；
图3为本实用新型中，关于基座结构底面的结构示意图；
图4为本实用新型中，关于基板的正面布局图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。
一种石英谐振器的基座结构，其中包括一基板1，
于基板1的底面设置有外电极10，外电极10至少包括一对虚拟电极10a与一对测试电极10b，虚拟电极10a与测试电极10b分别设置于基板1的底面的对角位置；
于基板1表面上设置有内电极11与支撑部12，支撑部12与内电极11分别设置在基座结构的第一对边上；
基板1的四个边角处和第二对边的侧棱上分别设置一导电槽13，导电槽13内印刷有分别连通内电极11与外电极10的导电线路130，以实现电路导通。
通过上述1210型号石英谐振器的基座结构的技术方案，如图1所示，基板1表面上设置有内电极11与支撑部12，支撑部12的高度与内电极11的高度相同，从而使得石英晶片2安装在凹槽内时，不会产生高低不平的现象，进一步保证了整个产品的稳定性；
进一步地，由于石英晶片(在图中未示出)的压电效应原理，只需要两个外电极10，如图3所示，基板1的底面设置有一对虚拟电极10a与一对测试电极10b，其中虚拟电极10a与内电极11不连接，测试电极10b通过导电线路130与内电极11连接，进一步简化了整体的产品结构。
在一种较优的实施例中，第一对边的长度小于第二对边的长度。
具体地，石英谐振器的基座结构为矩形结构，尺寸为1.2mm*1.0mm，支撑部12与内电极11分别设置在基座结构的第一对边上，进一步保证了整个产品的稳定性，第二对边的侧棱上设置有导电槽13，以实现电路导通。
在一种较优的实施例中，还包括一上盖3，上盖3由金锡合金制成，与一封焊圈2通过高温熔化密合封装。
具体地，上盖3选用金锡合金材料，金锡合金材料熔点较低，通过高温熔结后，其产品的密封性能够达到100％；
进一步地，如图2所示，基板1上设置具有一定厚度的用于封焊的封焊圈2，降低了成品生产加工的难度，在不影响产品电性能的前提下，极大地压缩了基板1的厚度，进一步避免了多层叠加，层与层之间严格地机械布线，降低了加工工艺复杂程度，且避免了多层叠加后造成的厚薄不均，防止封装时漏气，起泡现象的产生。
在一种较优的实施例中，基板1与封焊圈2均由陶瓷材料制成。
具体地，基板1与封焊圈2通过层压、排胶、烧结而成，均选用陶瓷材料制成，使得密封性能更好，并且加工工艺简单。
在一种较优的实施例中，基板1为一凹槽结构，与上盖3构成一安装石英晶片的腔体30。
具体地，如图1所示，贴装石英晶片(在图中未示出)的凹槽直接开设于基板1上，并与上盖3构成一腔体30，进而降低了产品的整体厚度，简化了基座结构，使得产品更加小型化。
在一种较优的实施例中，支撑部12的高度与内电极11的高度相同。
具体地，支撑部12的高度与内电极11的高度相同，从而使得石英晶片2安装在凹槽内时，不会产生高低不平的现象，进一步保证了整个产品的稳定性。
在一种较优的实施例中，至少设置两个内电极11包括正电极11a与负电极11b，正电极11a与负电极11b通过导电线路130与导电槽13连通，以实现与石英晶片(在图中未示出)的两个电极电路导通。
具体地，如图4所示，基板1表面上设置有两个内电极11，其中包括电极11a与负电极11b，正电极11a与负电极11b分别连接石英晶片(在图中未示出)的两个电极，并且正电极11a与负电极11b的高度分别与支撑件12的高度相同，从而使得石英晶片(在图中未示出)帖装平稳，进一步提高整个产品的稳定性能。
在一种较优的实施例中，虚拟电极10a与内电极11未连接；
测试电极10b通过导电线路130分别与正电极11a和负电极11b连接。
具体地，如图3所示，由于石英晶片(在图中未示出)的压电效应原理，基座结构上只需要两个外电极10，为了外观美观，与现有技术中的基座结构一致，在基板1的底面印刷了四个外电极10，但其中一对虚拟电极10a与内电极11不连接，一对测试电极10b通过导电线路130与内电极11连接，进一步简化了整体的产品结构。
本实用新型的技术方案有益效果在于：基板上直接开设凹槽用以贴装石英晶片，进一步降低产品的整体厚度，简化基座结构，使得产品更加小型化；同时避免了多层叠加，防止封装时漏气，起泡现象的产生；此外，在凹槽内还设有支撑部，支撑部的高度与内电极的高度相同，从而使得石英晶片安装在凹槽内时，不会产生高低不平的现象，进一步保证了整个产品的稳定性。
以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。
Claims (8)
1.一种石英谐振器的基座结构，其特征在于，包括一基板，
于所述基板的底面设置有外电极，所述外电极至少包括一对虚拟电极与一对测试电极，所述虚拟电极与所述测试电极分别设置于所述基板的底面的对角位置；
于所述基板表面上设置有内电极与支撑部，所述支撑部与所述内电极分别设置在所述基座结构的第一对边上；
所述基板的四个边角处和第二对边的侧棱上分别设置一导电槽，所述导电槽内印刷有分别连通所述内电极与所述外电极的导电线路，以实现电路导通。
2.根据权利要求1所述的基座结构，其特征在于，所述第一对边的长度小于所述第二对边的长度。
3.根据权利要求1所述的基座结构，其特征在于，还包括一上盖，所述上盖由金锡合金制成，与一封焊圈通过高温熔化密合封装。
4.根据权利要求3所述的基座结构，其特征在于，所述基板与所述封焊圈均由陶瓷材料制成。
5.根据权利要求3所述的基座结构，其特征在于，所述基板为一凹槽结构，与所述上盖构成一安装石英晶片的腔体。
6.根据权利要求1所述的基座结构，其特征在于，所述支撑部的高度与所述内电极的高度相同。
7.根据权利要求4所述的基座结构，其特征在于，至少设置两个所述内电极包括正电极与负电极，所述正电极与所述负电极通过所述导电线路与所述导电槽连通，以实现与所述石英晶片的两个电极电路导通。
8.根据权利要求7所述的基座结构，其特征在于，所述虚拟电极与所述内电极未连接；
所述测试电极通过所述导电线路分别与所述正电极和所述负电极连接。
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| CN201820402932.2U CN207977946U (zh) | 2018-03-23 | 2018-03-23 | 一种石英谐振器的基座结构 |
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| US10381281B2 (en) * | 2016-01-22 | 2019-08-13 | Kyocera Corporation | Electronic component housing package, multi-piece wiring substrate, electronic apparatus, and electronic module having curved connection conductors |
| CN110441550A (zh) * | 2019-09-06 | 2019-11-12 | 北京信息科技大学 | 一种电路内嵌式12电极石英加速度计 |
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2018
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| US10832980B2 (en) | 2016-01-22 | 2020-11-10 | Kyocera Corporation | Electronic component housing package, multi-piece wiring substrate, electronic apparatus, and electronic module |
| CN110441550A (zh) * | 2019-09-06 | 2019-11-12 | 北京信息科技大学 | 一种电路内嵌式12电极石英加速度计 |
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