CN208739089U - 一种smd外置热敏电阻的石英谐振器基座结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种SMD外置热敏电阻的石英谐振器基座结构，包括：基板，所述基板为矩形，所述基板的顶部和底部分别设有第一凹槽和第二凹槽，所述外电极PAD设置在所述基板的底部表面，所述内电极设置在所述基板的所述第一凹槽的底部，所述中电极设置在所述基板的所述第二凹槽的底部。本实用新型结构更简单，分布空间更合理，加工更方便，且便于封装，由于贴装石英晶片和热敏电阻的凹槽是直接开设在基板不同部位，不仅降低了产品的整体厚度，简化了基座结构，使得产品更加小型化；同时避免了产品整体封装时由于晶片污染造成不良产品，所述的支撑部的高度与内电极的高度相同，从而可使得石英晶片安装在凹槽内时，不会产生高低不平的现象，从而保证了其稳定性。

Description

一种SMD外置热敏电阻的石英谐振器基座结构

技术领域

本实用新型涉及谐振器基座领域，尤其涉及一种SMD外置热敏电阻的石英谐振器基座结构。

背景技术

随着4G手机的飞速发展，高精度温补晶振的GPS功能用的TCXO产品全球供货量紧张，另一方面TCXO价格比较昂贵；为此，各手机方案商，倾向于开发出一种多功能集成电路，只使用一个温补石英晶体谐振器的方案，将传统的RF晶体和GPS晶振替代，为适应这种市场，我们选择开发此类高精度的温补SMD石英谐振器。

目前市场上，此类石英晶体谐振器主要生产厂商是日本Kyocera， EPSON,NDK……，此类厂家对自己的产品外观和布局，都申请自己的专利保护。SMD石英谐振器核心部位就是压电晶体元件(石英晶片)和温度敏感元件(热敏电阻)，故安装它们的基座就是最关键的组件，也是最为直观的反映谐振器外观的组件，因此我司生产2016型SMD外置热敏电阻谐振器，首先亟待解决的设计生产自己的2016型SMD外置热敏电阻基座。

其相对于现有的2016型SMD外置热敏电阻的基座设计，要求结构更简单，分布空间更合理，更适合我司后续装配石英晶片和热敏电阻，因为层与层之间机械布线难度大，多层叠加后易出现厚薄不均，封装漏气、起泡现象，产品合格率较低，因此对工艺，温度，设备等都有很高的要求，更进一步需要设计出一款电性能优良结构合理易加工的基座。

发明内容

有鉴于此，本实用新型的目的在提供一种SMD外置热敏电阻的石英谐振器基座结构。

为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：

一种SMD外置热敏电阻的石英谐振器基座结构，包括：

基板，所述基板为矩形，所述基板的顶部和底部分别设有第一凹槽和第二凹槽；

外电极，所述外电极PAD设置在所述基板的底部表面；

内电极，所述内电极设置在所述基板的所述第一凹槽的底部；

中电极，所述中电极设置在所述基板的所述第二凹槽的底部，所述中电极为中间纵向分布在所述第二凹槽内的两个电极。

优选地，所述内电极包括两个间隔设置的压电晶片正、负电极。

优选地，还包括第一支撑部和第二支撑部，所述第一支撑部设置在所述第一凹槽的内部，所述的第一支撑部的高度与所述内电极的高度相同，所述第二支撑部设置在所述第二凹槽的内部，所述的第二支撑部的高度与所述中电极的高度相同。

优选地，所述基板的侧棱边和侧壁上分别设有导电槽。

优选地，所述的外电极为四个，四个所述外电极包括边角呈矩阵分布在所述基板的四个角上。

优选地，所述基板的周围贯穿所述基板设有通孔，所述外电极通过所述通孔和设置在所述侧楞上的所述导电槽分别与所述内电极和所述中电极连接。

优选地，还包括第一安装槽和第二安装槽，所述第一安装槽和所述第二安装槽分别设置所述基板上的所述第一凹槽和所述第二凹槽的底部，所述第一安装槽和所述第二安装槽为具有一定厚度的封焊圈。

优选地，所述基板为陶瓷材料制做的。

本实用新型的优点在于：

本实用新型结构更简单，分布空间更合理，加工更方便，且便于封装，由于贴装石英晶片和热敏电阻的凹槽是直接开设在基板不同部位，不仅降低了产品的整体厚度，简化了基座结构，使得产品更加小型化；同时避免了产品整体封装时由于晶片污染造成不良产品；此外，在凹槽内还设有支撑部，所述的支撑部的高度与内电极的高度相同，从而可使得石英晶片安装在凹槽内时，不会产生高低不平的现象，从而保证了其稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本实用新型一种SMD外置热敏电阻的石英谐振器基座结构实施例的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种SMD外置热敏电阻的石英谐振器基座结构实施例的后视图；

图3为本实用新型一种SMD外置热敏电阻的石英谐振器基座结构实施例的封焊圈示意图；

图4为本实用新型一种SMD外置热敏电阻的石英谐振器基座结构实施例的贴装压电晶片层的内电极示意图；

图5为本实用新型一种SMD外置热敏电阻的石英谐振器基座结构实施例的贴装压电晶片层的内电极示意图；

图6为本实用新型一种SMD外置热敏电阻的石英谐振器基座结构实施例的贴装热敏电阻层的背面，及压电晶片内电极与外电极导电线路示意图；

图7为本实用新型一种SMD外置热敏电阻的石英谐振器基座结构实施例的贴装热敏电阻层的正面，及其与外电极导电线路示意图；

图8为本实用新型一种SMD外置热敏电阻的石英谐振器基座结构实施例的外电极层示意图。

上述说明书中附图标记表示说明：

1、基板；2、内电极；3、中电极(3a、3b)；4、外电极(4a、4b、4c、 4d)；5、通孔；6、第一凹槽；7、第二凹槽；8、导电槽(8a、8b)；9、支撑部；2A、正电极；2B、负电极；10封焊圈。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。

如图1所示，本实用新型较佳的实施例中，根据现有技术存在的问题，现提供一种SMD外置热敏电阻的石英谐振器基座结构，包括：

基板1，基板1为矩形，基板1的顶部和底部分别设有第一凹槽6和第二凹槽7；

外电极，外电极4PAD设置在基板1的底部表面；

内电极，2内电极设置在基板1的第一凹槽6的底部；

中电极3，中电极3设置在基板1的第二凹槽7的底部，中电极3为中间纵向分布在第二凹槽7内的两个电极。

本实用新型较佳的实施例中，内电极2包括两个间隔设置的压电晶片正、负电极。

本实用新型较佳的实施例中，还包括第一支撑部和第二支撑部，第一支撑部设置在第一凹槽6的内部，第一支撑6部的高度与内电极2的高度相同，第二支撑部设置在第二凹槽7的内部，第二支撑部的高度与中电极3的高度相同。

本实用新型较佳的实施例中，基板1的侧棱边和侧壁上分别设有导电槽 8。

本实用新型较佳的实施例中，外电极4为四个，四个外电极4包括边角呈矩阵分布在基板1的四个角上。

本实用新型较佳的实施例中，基板1的周围贯穿基板1设有通孔，外电极4通过通孔5和设置在侧楞上的导电槽8分别与内电极2和中电极3连接。

本实用新型较佳的实施例中，还包括第一安装槽和第二安装槽，第一安装槽和第二安装槽分别设置基板1上的所述第一凹槽6和第二凹槽7的底部，第一安装槽和第二安装槽为具有一定厚度的封焊圈。

本实用新型较佳的实施例中，基板1为陶瓷材料制做的。

具体地，本实施例中：如图1，2所示，SMD石英谐振器的基座结构，包括有基板1，基板1为陶瓷制成，在基板1的正面和背面上分别设有内电极2、中电极3和外电极4；在基板的周围设有通孔5；在基板1正面的中间设有一贴装石英晶片的第一凹槽6；在基板1背面的中间设有一贴装热敏电阻的第二凹槽7；在基板1的背面及侧壁上还开设有导电槽8，背面的导电槽 8开设在基板1的边角处，侧壁上的导电槽8开设在基板1的侧壁棱上。

具体地，本实施例中，如图3所示，封焊圈，叠加在压电晶片安装层上，既用于配合上盖封装用，也当做压电晶片的腔体。

具体地，本实施例中，如图4，5所示：内电极2设置在第一凹槽6内的一端。所述的内电极2包括两个间隔设置的正电极2A、负电极2B，当第一凹槽6内贴装石英晶片时，正电极2A、负电极2B可分别连接石英晶片的两电极，在第一凹槽6内的另一端设置有支撑部9，支撑部9的高度与正电极 2A、负电极2B的高度均相同，从而可使得石英晶片贴装在一个平稳的平台上，稳定性大大提高。

具体地，本实施例中，如图6，7所示：中电极3设置在背面第二凹槽7 内的上下两端。所述的中电极3包括3a和3b，用于贴装热敏电阻。

具体地，本实施例中，如图8所示：外电极4设置在基板1背面的周围，由4a,4b,4c,4d四个PAD组成。

由于产品封装后需要将内电极，中电极向外引出电气功能。如图4-8所示：内电极2A通过通孔，导电线路,导电槽最终与外电极4c相连；同样内电极2B与外电极4a相连；中电极3a与外电极4d相连；中电极3b与外电极4b相连，另外外电极4b可由导电槽8b，过孔与封焊圈相连(如图1)，起屏蔽作用。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型结构更简单，分布空间更合理，加工更方便，且便于封装，由于贴装石英晶片和热敏电阻的凹槽是直接开设在基板不同部位，不仅降低了产品的整体厚度，简化了基座结构，使得产品更加小型化；同时避免了产品整体封装时由于晶片污染造成不良产品；此外，在凹槽内还设有支撑部，所述的支撑部的高度与内电极的高度相同，从而可使得石英晶片安装在凹槽内时，不会产生高低不平的现象，从而保证了其稳定性。

以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (8)

1.一种SMD外置热敏电阻的石英谐振器基座结构，其特征在于，包括：

基板，所述基板为矩形，所述基板的顶部和底部分别设有第一凹槽和第二凹槽；

外电极，所述外电极设置在所述基板的底部表面；

内电极，所述内电极设置在所述基板的所述第一凹槽的底部；中电极，所述中电极设置在所述基板的所述第二凹槽的底部，所述中电极包括中间纵向分布在所述第二凹槽内的两个电极。

2.根据权利要求1所述一种SMD外置热敏电阻的石英谐振器基座结构，其特征在于，所述内电极包括两个间隔设置的压电晶片正、负电极。

3.根据权利要求1所述一种SMD外置热敏电阻的石英谐振器基座结构，其特征在于，还包括第一支撑部和第二支撑部，所述第一支撑部设置在所述第一凹槽的内部，所述第一支撑部的高度与所述内电极的高度相同，所述第二支撑部设置在所述第二凹槽的内部，所述第二支撑部的高度与所述中电极的高度相同。

4.根据权利要求1所述的一种SMD外置热敏电阻的石英谐振器基座结构，其特征在于，所述基板的侧棱边和侧壁上分别设有导电槽。

5.根据权利要求1所述的一种SMD外置热敏电阻的石英谐振器基座结构，其特征在于，所述外电极为四个，四个所述外电极包括边角呈矩阵分布在所述基板的四个角上。

6.根据权利要求4所述的一种SMD外置热敏电阻的石英谐振器基座结构，其特征在于，所述基板的周围贯穿所述基板设有通孔，所述外电极通过所述通孔和设置在所述侧棱边上的所述导电槽分别与所述内电极和所述中电极连接。

7.根据权利要求1所述的一种SMD外置热敏电阻的石英谐振器基座结构，其特征在于，还包括第一安装槽和第二安装槽，所述第一安装槽和所述第二安装槽分别设置所述基板上的所述第一凹槽和所述第二凹槽的底部，所述第一安装槽和所述第二安装槽为具有一定厚度的封焊圈。

8.根据权利要求1所述的一种SMD外置热敏电阻的石英谐振器基座结构，其特征在于，所述基板为陶瓷材料制做的。