JP6890008B2 - 多数個取り配線基板 - Google Patents

Description

本発明は、複数の配線基板領域が縦横に配列され、配線基板領域の境界に沿って分割溝が形成されている多数個取り配線基板およびその製造方法に関する。

従来、半導体素子や水晶振動子などの電子部品を搭載するための電子部品用パッケージとして、例えば、後述の特許文献１や特許文献２に開示されるような技術が知られている。

特許文献１には「配線基板および多数個取り配線基板」という名称で、表面上に水晶振動子など各種の電子部品を封止可能に実装できる配線基板、および該配線基板を複数個併有する多数個取り配線基板に関する発明が開示されている。
特許文献１に開示される発明は、文献中に記載される符号をそのまま用いて説明すると、セラミック(絶縁材)からなり、平面視が矩形状の表面３および裏面４を有する基板本体２ａと、該基板本体２ａの裏面４に形成された複数の裏面電極１０と、基板本体２ａの表面３側に配置され、平面視が矩形枠状の枠形導体部７と、基板本体２ａを貫通し、複数の裏面電極１０と枠形導体部７との間を導通するビア導体９と、を備え、複数の裏面電極１０と基板本体２ａの裏面４における各辺４ａ，４ｂとの間には該裏面４の一部４ｚが露出していると共に、基板本体２ａの裏面４において、複数の裏面電極１０から、互いに交差する一対の各辺４ａ，４ｂまでの間に、少なくとも１個以上の凸形配線１２が形成されていることを特徴とするものである。
このような特許文献１に開示される発明においては、特許文献１中の図１乃至図５に示されるような個片状のパッケージが、同文献中の図７や図８に示されるような多数個取り基板を、分割溝に沿って分割・個片化することにより製造される。
そして、引用文献１の図７，８に示されるような多数個取り基板における製品領域（中央部の碁盤目状の領域）の表面側には上部導体層（例えば、枠形導体部７）が形成される一方で、その裏面側には、下部導体層（例えば、裏面導体層１０）が形成されている。
さらに、上述の下部導体層同士は、特許文献１中の図８に示されるようにめっき用配線（幹線部３０）により互いにつながっているとともに、この下部導体層と上部導体層とは、基板本体２ａの内部を貫通して形成されるビア導体９を介して電気的に接続されている。
このため、上述のような多数個取り基板のめっき用配線に通電しながら電解めっき処理を行うことで、上部導体層と下部導体層、並びに、基板本体２ａの表面に裸出するめっき用配線等の表面にめっき被膜を形成することができる。

特許文献２には「セラミックパッケージ及びその製造方法」という名称で、焼成後に分割してセラミックパッケージとするために、セラミックグリーンシートの積層体に分割用の溝（以下、スナップラインという）を形成するセラミックパッケージ及びその製造方法に関する発明が開示されている。
特許文献２に開示される発明であるセラミックパッケージは、導体配線を備えたセラミックグリーンシートの積層体に、焼成後分割するための溝を直交してＸ方向及びＹ方向に有し、前記セラミックグリーンシートの積層体を焼成し、前記溝に沿って分割してなるセラミックパッケージにおいて、前記溝はＸ方向、Ｙ方向のいずれか一方が深い溝、他方が該深い溝と対比して浅い溝であることを特徴とするものである。
上記構成の特許文献２に開示される発明によれば、セラミックパッケージの内部断面中にめっき配線を収納することができるので、多数個取り基板の表面と裏面に分割溝を形成することができる。この結果、特許文献２に開示される発明からなる多数個取り基板を分割・個片化する際に、バリが生じる、あるいは、破断面が意図しない方向に形成されるなどにより、セラミックパッケージに外形不良が生じるのを好適に抑制することができる。

特開２０１６−７２６０６号公報 特開２００２−９１８８号公報

通常、めっき配線は、セラミックパッケージ同士の境界（分割予定位置）を跨いで形成される。このため、特許文献１に開示される発明における基板本体２ａでは、めっき配線を形成する面は分割溝を形成することができない。
このため、特許文献１に開示される発明の場合は、分割して個片化する際にバリが生じる、あるいは、破断面が意図しない方向に形成されるなどにより、セラミックパッケージに外形不良が生じるリスクが高まり、これにより製品の生産性が低下するという課題があった。

特許文献２に開示される発明によれば、特許文献１が有するような課題を解決することができる。
その一方で、めっき配線をセラミック基板中に収納しておくためには、多層基板にする必要があり、セラミックパッケージの低背化に不利になる場合があった。

本発明はかかる従来の事情に対処してなされたものであり、多数個取り配線基板を分割して個片化する際に、外観不良の発生を防止して良品率を高めることができる多数個取り配線基板およびその製造方法を提供することにある。

上記課題を解決するため第１の発明である多数個取り配線基板は、複数の電子部品収納用パッケージが碁盤目状に配され、個々の電子部品収納用パッケージの境界線上には分割溝が形成されている多数個取り配線基板であって、絶縁板と、絶縁板の上面又は下面の少なくとも一方に接合されている導電体層と、その上面又は下面のいずれか一方において導電体層同士をつないでいるめっき用配線と、分割溝が形成されている部分のめっき用配線上を少なくとも被覆している絶縁体層と、を有し、絶縁体層上に形成されている分割溝の底は、めっき用配線に到達していないことを特徴とするものである。
上記構成の第１の発明において、絶縁板は、その表面及び／又は内部に配される導電体層を含む導電体同士を絶縁するという作用を有する。また、導電体層は、絶縁板の表面又は内部に電気信号を伝送するとともに、必要に応じて金属製枠体や電子部品を接合する際のベースになるという作用を有する。さらに、めっき用配線は、絶縁板の上面又は下面の少なくとも一方に接合されている導電体層同士をつないで互いに導通させるという作用を有する。また、絶縁体層は、めっき用配線上の分割溝が形成される部分を被覆していることで、分割溝がめっき用配線に到達するのを妨げるという作用を有する。さらに、絶縁体層上に形成されている分割溝の底が、めっき用配線に到達しないよう構成することで、分割溝形成時に、めっき用配線が分割溝により分断されるのを確実に妨げるという作用を有する。

第２の発明である多数個取り配線基板は、上述の第１の発明であって、絶縁体層の厚み方向における少なくとも一部が、絶縁板内に埋設されており、絶縁体層上に形成されている分割溝の底と、絶縁体層上以外に形成されている分割溝の底とが連続していることを特徴とするものである。
上記構成の第２の発明は、上述の第１の発明による作用と同じ作用に加えて、その製造時に、刃先の位置を略一定に揃えたブレードを、焼成前の多数個取り配線基板に押し当てた場合でも、めっき用配線を傷つけることなしに、互いに平行（略平行の概念も含む）に配置される分割溝同士を一時に形成させるという作用を有する。

第３の発明である多数個取り配線基板は、上述の第１又は第２の発明であって、絶縁体層は、その表面の高さと絶縁板の表面高さとが略同一に埋設されていることを特徴とするものである。
上記構成の第３の発明は、上述の第１又は第２の発明の作用と同じ作用を有する。また、第３の発明である絶縁体層が特にセラミックにより形成される場合、セラミックは金属に比べて脆いので、多数個取り配線基板の製造工程において絶縁体層の欠損が起こりやすくなる。そして、絶縁体層に欠損が起こるリスクは、絶縁体の表面における絶縁体層の突出量が大きいほど高くなる。また、絶縁体層の欠損は、欠損部分の分割溝が消失することを意味し、その場合、多数個取り配線基板を分割して個片化する際の外観不良が生じやすくなる。
よって、第３の発明によれば、その製造時に絶縁体層に欠損が生じるリスクを低下させるという作用を有する。

第４の発明である多数個取り配線基板は、上述の第１乃至第３のいずれかの発明であって、絶縁板はセラミック多層基板であることを特徴とするものである。
上記構成の第４の発明は、上述の第１乃至第３のそれぞれの発明と同じ作用に加えて、絶縁板がセラミック多層基板であることで、絶縁板からなる層間に配線回路を収納することが可能になる。
この場合、よりコンパクトな形態を有しつつ複雑な伝送回路を有する個片状の電子部品収納用パッケージ（配線基板）の製造が可能になる。

第５の発明である多数個取り配線基板の製造方法は、複数の電子部品収納用パッケージが碁盤目状に配され、個々の電子部品収納用パッケージの境界線上には分割溝が形成されている多数個取り配線基板の製造方法であって、シート状の未焼成セラミックシートの所望箇所に未焼成導電ペーストを配置して未焼成導電体層及び未焼成めっき配線を形成する未焼成導電ペースト配置工程と、少なくとも未焼成めっき配線上に未焼成絶縁体層を積層する未焼成絶縁体層形成工程と、分割溝を形成する工程と、を有し、未焼成絶縁体層に形成される分割溝は、未焼成めっき配線に到達していないことを特徴とするものである。
上記構成の第５の発明は、先の第１の発明を方法の発明として捉えたものである。上記構成の第５の発明において、未焼成導電ペースト配置工程は、シート状の未焼成セラミックシートの所望箇所に未焼成導電ペーストを配置することで、未焼成の導電体層及び未焼成のめっき配線を形成するという作用を有する。また、未焼成絶縁体層形成工程は、少なくとも未焼成めっき配線上に未焼成絶縁体層を積層して形成するという作用を有する。さらに、分割溝形成工程は、未焼成導電ペースト及び未焼成絶縁体層を有する未焼成セラミックシートに、分割溝を形成するという作用を有する。そして、この分割溝形成工程を行う際に、形成される分割溝が未焼成めっき配線に到達していない状態にしておくことで、分割溝の形成時に、未焼成めっき配線に意図しない分断が生じるのを妨げるという作用を有する。

第６の発明である多数個取り配線基板の製造方法は、上述の第５の発明であって、未焼成絶縁体層形成工程の後に、未焼成絶縁体層を押圧して、未焼成絶縁体層の厚み方向における一部又は全部を未焼成セラミックシートの内部に埋め込む押圧工程と、を有することを特徴とするものである。
上記構成の第６の発明は、上述の第５の発明による作用と同じ作用に加えて、未焼成絶縁体層の厚み方向における一部又は全部を未焼成セラミックシートの内部に埋め込む押圧工程を備えることで、未焼成セラミックシート上に突出する未焼成絶縁体層の上面と、未焼成セラミックシートの表面との高低差を小さくするという作用を有する。これにより、未焼成絶縁体層上に分割溝を形成する際に、未焼成絶縁体層の意図しない欠損が起こるのを抑制するという作用を有する。

第７の発明である多数個取り配線基板の製造方法は、上述の第５の発明であって、押圧工程の後に、刃先の高さを略同じに揃えてなる複数のブレードで分割溝を形成する分割溝形成工程と、を有することを特徴とするものである。
上記構成の第７の発明は、上述の第６の発明による作用と同じ作用に加えて、分割溝の形成時に、刃先の高さを略同じに揃えてなる複数のブレードを用いる場合、未焼成導電ペースト及び未焼成絶縁体層を有する未焼成セラミックシートの表面に、このブレードを押し当てる作業を１度行うだけで、未焼成セラミックシートの表面に互いに平行に配される複数本の分割溝を一時に形成させるという作用を有する。
その一方で、未焼成セラミックシートの表面に、分割溝を形成する他の方法としては、レーザー光を照射する方法が知られているが、レーザー光の照射により分割溝を形成する場合は分割溝を１本ずつ形成する必要があり、その生産性を向上し難い。
これに対して、ブレードを用いて分割溝を形成する場合は、複数本の分割溝を同時に形成することができるので、多数個取り配線基板を製造する際の生産性を向上させるという作用を有する。

上述のような第１，第５の発明によれば、多数個取り配線基板の上面と下面の両方に分割溝を有しながら、この分割溝によりめっき用配線が分断されていない多数個取り配線基板を製造することができる。
この場合、多数個取り配線基板の表面に配される導電体層の表面にめっき被膜が形成されたものを分割して個片化する際に、分割溝に沿って絶縁板を破断した際に形成される破断面に、バリや欠けが生じて個片状の製品に外観不良が起こるのを好適に防止することができる。このため、第１の発明によれば、個片状の電子部品収納用パッケージを製造する際に、外観不良による製品の不良品化を防止することができ、これにより製品の生産性を向上させることができる。
また、第１，第５の発明によれば、分割溝が形成される部分のめっき配線上に絶縁体層が形成されるので、めっき配線上において分割溝が形成される部分には、めっき被膜が形成されていない。このため、従来技術（例えば、特許文献１に開示される発明）の場合のように、第１の発明である多数個取り配線基板を分割個片化する際に、めっき配線上に形成されるめっき被膜が伸びる、引きちぎられる、あるいは、破断面からその一部が剥離する等の不具合が起こらない。この結果、第１，第５の発明である多数個取り配線基板を分割して個片化する際に、個片化された電子部品収納用パッケージに外観不良が生じるリスクを大幅に低減することができる。
したがって、第１，第５の発明によれば、表面にめっき被膜を有する個片状のセラミックパッケージの良品率を高めて、その生産性を大幅に向上させることができる。

上述のような第２，第３，第６及び第７のそれぞれの発明によれば、上述の第１の発明による効果と同じ効果に加えて、その製造時に未焼成セラミックシートの表面と、未焼成絶縁体層の表面との高低差を小さくすることができる。この場合、その製造時に未焼成導電ペースト及び未焼成絶縁体層を有する未焼成セラミックシートにブレードを用いて分割溝を形成することが可能になる。
レーザー光を照射して分割溝を形成する場合は、分割溝を１本ずつ形成しなければならないのに対して、ブレードを用いる場合は、複数本の分割溝を同時に形成することができる。このため、本発明に係る多数個取り配線基板の生産性を向上させることができる。

特に第３の発明の場合のように、未焼成セラミックシートの表面と、未焼成絶縁体層の表面との高低差がない（「略ない」を含む概念である）場合は、その製造時に絶縁体層の一部に欠けや部分的な欠損が生じるのを防止することができる。
先にも述べた通り、多数個取り配線基板において、分割溝が形成されている部分の絶縁体層が欠損することは、多数個取り配線基板から分割溝の一部が消失することを意味する。この場合、多数個取り配線基板を分割して個片化して電子部品収納用パッケージを製造する際の外観不良の低下が起こりやすくなる。
これに対して、第３の発明によれば、絶縁体の厚み部分に、絶縁体層が埋設されていることで、絶縁体層を欠損させるような外力が作用するのを防止して、絶縁体層の欠損が起こるのを確実に防止することができる。

本発明の実施例１に係る多数個取り配線基板の下面側の平面図である。 本発明の実施例１に係る多数個取り配線基板の上面側の平面図である。 本発明の実施例１に係る多数個取り配線基板の部分断面図である。 （ａ）本発明の実施例１に係る電子部品収納用パッケージの平面図であり、（ｂ）そのＢ−Ｂ線における断面図である。 （ａ）本発明の実施例１の変形例に係る多数個取り配線基板の部分断面図であり、（ｂ）本発明の実施例１の他の変形例に係る多数個取り配線基板の部分断面図である。 （ａ）本発明の実施例１に係る電子部品収納用パッケージにおける分割溝の形成状態を示す部分断面図であり、（ｂ）本発明の実施例１の変形例に係る電子部品収納用パッケージにおける分割溝の形成状態を示す部分断面図であり、（ｃ）本発明の実施例１の他の変形例に係る電子部品収納用パッケージにおける分割溝の形成状態を示す部分断面図である。 本発明の実施例１に係る多数個取り配線基板の製造工程を示すフローチャートである。 （ａ）本発明の実施例１に係る多数個取り配線基板の製造工程における未焼成セラミックシート作製工程の断面概念図である。（ｂ）同製造方法における未焼成導電ペースト配置工程の断面概念図である。（ｃ）同製造方法における未焼成絶縁層形成工程の断面概念図である。（ｄ）同製造方法における分割溝形成工程の断面概念図である。 （ｅ）本発明の実施例１に係る多数個取り配線基板の製造工程における金属リング接合工程の断面概念図である。（ｆ）同製造方法におけるめっき被膜形成工程の断面概念図である。（ｇ）同製造方法における分割・個片化工程の断面概念図である。 （ｈ）本発明の実施例１の変形例に係る多数個取り配線基板の製造工程における押圧工程の断面概念図であり、（ｉ）同製造方法における分割溝形成工程の断面概念図であり、（ｊ）同製造方法における金属リング接合工程及びめっき被膜形成工程完了時の断面概念図であり、（ｋ）同製造方法における分割・個片化工程の断面概念図である。 （ａ）本発明の実施例２に係る電子部品収納用パッケージの平面図であり、（ｂ）そのＣ−Ｃ線における断面図である。 本発明の実施例２に係る電子部品収納用パッケージの製造工程を示すフローチャートである。

本発明の実施の形態に係る多数個取り配線基板およびその製造方法について図１乃至図１２を参照しながら詳細に説明する。

はじめに、図１乃至図３を参照しながら実施例１及びその変形例に係る多数個取り配線基板について説明する。
図１は本発明の実施例１に係る多数個取り配線基板の下面側の平面図である。また、図２は本発明の実施例１に係る多数個取り配線基板の上面側の平面図である。さらに、図３は本発明の実施例１に係る多数個取り配線基板の部分断面図である。なお、図３は図１中のＡ−Ａ線断面図である。
本発明の実施例１に係る多数個取り配線基板２Ａ_１は、図１，２に示すように、複数の電子部品収納用パッケージ１Ａ_１が碁盤目状に配され、個々の電子部品収納用パッケージの境界線上には分割溝５が形成されてなるものであり、絶縁板６と、この絶縁板６の上面６ａ又は下面６ｂ（上面６ａ，下面６ｂについては図３を参照）の少なくとも一方に接合されている導電体層７と、絶縁板６の上面６ａ又は下面６ｂのいずれか一方において導電体層７同士をつないでいるめっき用配線８と、分割溝５が形成されている部分のめっき用配線８上を少なくとも被覆している絶縁体層１０と、を有し、さらに、図３に示すように、絶縁体層７に分割溝５が、その底がめっき用配線８に到達しないように形成されてなるものである。

なお、実施例１に係る多数個取り配線基板２Ａ_１では、複数個の電子部品収納用パッケージ１Ａ_１が碁盤目状に配されてなる領域を製品領域３という。そして、図１，２に示すように、実施例１に係る多数個取り配線基板２Ａ_１は、製品領域３の周囲に必要に応じてダミー領域４を備えていてもよい（選択的必須構成要素）。
一般に、多数個取り配線基板では、その周縁に近い部位の方が、反りやゆがみ等が生じやすく、最終製品（個片状の電子部品収納用パッケージ）にした場合に不良品化しやすい傾向がある。このような事情に鑑み、製品領域３の周囲を囲むようにダミー領域４を設けておくことで、反りやゆがみが生じる周辺領域に製品領域３を設けず、反りやゆがみの影響が出にくい絶縁板６の中央部に製品領域３を設けてもよい。この場合、ダミー領域４を設けない場合に比べて最終製品が不良品化するリスクを大幅に低減することができる。

また、図３に示すように、実施例１に係る多数個取り配線基板２Ａ_１では、絶縁板６の上面６ａ側に設けられる導電体層７上に金属リング１２が接合されていてもよい（選択的必須構成要素）。なお、図３には示していないが、この金属リング１２は、絶縁板６の上面６ａ側に設けられる導電体層７上に、例えば、金属ろう材を介して接合される。
なお、実施例１に係る多数個取り配線基板２Ａ_１が金属リング１２を備えていることによる効果については後段において説明する。

また、図１乃至図３に示すような実施例１に係る多数個取り配線基板２Ａ_１では、分割溝５が形成される部分のめっき用配線８上に絶縁体層１０が積層され、さらに、この絶縁体層１０に分割溝５が形成され、加えて、この分割溝５の底がめっき用配線８に到達しないように形成されていることで、分割溝５によりめっき用配線８が分断されるのを好適に防止することができる。
よって、実施例１に係る多数個取り配線基板２Ａ_１によれば、めっき用配線８の終端部に設けられる端子部１１に電極を接続して電解めっき処理を行うことで、めっき用配線８により接続される導電体層７の裸出面、及び、導電体層７が金属リング１２を備える場合は、金属リング１２の裸出面にめっき被膜１３を形成することができる（図３を参照）。

また、実施例１に係る多数個取り配線基板２Ａ_１では、絶縁板６の上面６ａ側に配される導電体層７と、絶縁板６の下面６ｂ側に配される導電体層７とを、絶縁板６を貫通して形成されるビア導体９により電気的に接続しておいてもよい（選択的必須構成要素）。
この場合、絶縁板６の下面６ｂ側に形成されるめっき用配線８に通電することで、絶縁板６の下面６ｂ側に形成される導電体層７や、この導電体層７が金属リング１２を備える場合はその裸出面にめっき被膜１３を形成することができるだけでなく、絶縁板６の表面６ａ側に形成される導電体層７や、この導電体層７が金属リング１２を備える場合はその裸出面にもめっき被膜１３を形成することができる。

なお、絶縁板６の上面６ａ側と下面６ｂ側の両方にめっき用配線８を形成する場合は、絶縁板６にビア導体９を設けていなくとも絶縁板６の両面の導電体層７や金属リング１２の裸出面上にめっき被膜１３を形成することができる。
つまり、絶縁板６にビア導体９を設けない場合は、絶縁板６の上面６ａ側と下面６ｂ側のそれぞれにめっき用配線８を設け、かつ、絶縁板６の上面６ａ側と下面６ｂ側のそれぞれに設けられるめっき用配線８における分割溝５との交差部を少なくとも絶縁体層１０により被覆しておくことで、絶縁板６の表面にめっき用配線８と分割溝５の両者を存在させておくことができる。
この場合、絶縁板６の上面６ａ側と下面６ｂ側の両方にめっき用配線８を設ける場合でも、めっき用配線８が分割溝５により分断されるのを好適に防止することができる。
なお、本明細書では、絶縁板６の一方の面を上面６ａとする場合に、その反対側の面を下面６ｂと呼んでおり、これらは入れ替え可能である。

一般に「めっき用配線」とは、デバイス動作時の電流経路としての配線とは別に、各配線間をめっき用電極に接続して電解めっきできるようにするためにデバイス動作時の電流経路用の配線とは別に設けられる配線の総称である。
また、この「めっき用配線」は通常、多数個取り配線基板、又は、個々の配線基板（電子部品収納用パッケージ）の表面（上面又は下面）に設けるもののみを指し示すのではなく配線基板の内部に設けられる場合もある。さらに、「めっき用配線」とデバイス動作時の電流経路は、双方が完全に分離独立された状態で設けられる必要はなく、配線基板の目的や機能に応じて、「めっき用配線」とデバイス動作時の電流経路用の配線の一部が共有される場合もある。
ただし、本明細書では絶縁板６の上面６ａ又は下面６ｂにおいて同一平面上に配される導電体層７同士を水平方向に電気的に接続するために形成されるものを特に「めっき用配線８」とよぶことにする。

次に、図４を参照しながら実施例１に係る多数個取り配線基板２Ａ_１による効果についてさらに詳しく説明する。
図４（ａ）は本発明の実施例１に係る電子部品収納用パッケージの平面図であり、図４（ｂ）はそのＢ−Ｂ線における断面図である。なお、図１乃至図３に記載されたものと同一部分については同一符号を付し、その構成についての説明は省略する。
図１乃至図３に示すような実施例１に係る多数個取り配線基板２Ａ_１によれば、絶縁板６の上面６ａ及び下面６ｂの両面に対をなすように分割溝５が形成されているので、分割個片化時に対をなす分割溝５の底同士がつながってなる破断面５ｂ（図４を参照）を形成させることができる。
なお、上述のように分割溝５に沿って実施例１に係る多数個取り配線基板２Ａ_１を分割して個片化してなるものが、図４（ａ），（ｂ）に示されるような実施例１に係る電子部品収納用パッケージ１Ａ_１である。

そして、図１乃至図３に示す実施例１に係る多数個取り配線基板２Ａ_１では、上述の通り絶縁板６の上面６ａと下面６ｂの両面に分割溝５を備え、かつ、この分割溝５が絶縁板６の両面において対をなすように形成されていることで、多数個取り配線基板２Ａ_１を分割して個片化する際に、絶縁板６の上面６ａ又は下面６ｂのいずれか一方にのみ分割溝５が形成される場合（例えば、特許文献１）のように破断面５ｂが意図しない方向に形成されてしまうのを防止することができる。
これにより、実施例１に係る多数個取り配線基板２Ａ_１を個片化してなる実施例１に係る電子部品収納用パッケージ１Ａ_１の破断面５ｂにバリや欠けが生じて、外観不良の原因になるのを防止することができる。
また、実施例１に係る多数個取り配線基板２Ａ_１では、分割溝５が形成される部分のめっき用配線８が絶縁体層１０により被覆されているので、分割溝５の真下に配されるめっき用配線８上にめっき被膜１３が形成されない。
したがって、めっき被膜１３を形成した後に実施例１に係る多数個取り配線基板２Ａ_１を分割して個片化する場合に、電子部品収納用パッケージ１Ａ_１の周縁においてめっき被膜１３がめくれる、引き伸ばされて引きちぎられる等の不具合が生じない。よって、この点からも実施例１に係る多数個取り配線基板２Ａ_１から製造される電子部品収納用パッケージ１Ａ_１に外観不良が生じるのを好適に防止することができる。
このように、実施例１に係る多数個取り配線基板２Ａ_１によれば、電子部品収納用パッケージ１Ａ_１の良品を効率良く製造することができるので、その生産性を向上させることができる。

なお、実施例１に係る電子部品収納用パッケージ１Ａ_１は、図４（ｂ）に示すように、絶縁板６と金属リング１２とからなる中空部（キャビティ）内に電子部品１４（例えば、水晶振動子や、半導体素子等）を収納又は搭載した後、金属リング１２の開口部を金属製の蓋体１５により封止した状態で使用される。
また、図４（ｂ）に示す実施例１に係る電子部品収納用パッケージ１Ａ_１と、電子部品１４と、蓋体１５とからなるものが本発明に係る電子装置である。

続いて、図５を参照しながら実施例１の変形例に係る多数個取り配線基板について説明する。
図５（ａ）は本発明の実施例１の変形例に係る多数個取り配線基板の部分断面図であり、図５（ｂ）は本発明の実施例１の他の変形例に係る多数個取り配線基板の部分断面図である。なお、図１乃至図４に記載されたものと同一部分については同一符号を付し、その構成についての説明は省略する。
実施例１の変形例に係る多数個取り配線基板２Ａ_２は、先の図３に示す実施例１に係る多数個取り配線基板２Ａ_１における絶縁体層１０の厚み方向の一部が、絶縁板６内に埋設されてなり、さらに、絶縁板６に形成される分割溝５の底と、絶縁体層１０に形成される分割溝５の底とが連続してなるものである。言うまでもないが、この時、絶縁体層１０だけでなく絶縁体層１０の下層に配される導電体層７及びめっき用配線８の厚み方向の少なくとも一部も絶縁板６中に埋設されている。
このような実施例１の変形例に係る多数個取り配線基板２Ａ_２では、絶縁板６の表面（図５では下面６ｂ）と絶縁体層１０の上面との高低差を、図３に示す実施例１に係る多数個取り配線基板２Ａ_１のそれよりも小さくできる。

この場合、実施例１の変形例に係る多数個取り配線基板２Ａ_２の製造時に、絶縁板６上に突出する絶縁体層１０（又は未焼成の絶縁体層１０）が、外部からの物理的な衝撃でその一部が欠損するのを好適に防止することができる。
また、絶縁体層１０（又は未焼成の絶縁体層１０）の欠損が起こり難くなる他の要因としては、絶縁体層１０と、導電体層７及びめっき用配線８が絶縁板６中に埋設されることで、各構成要素同士の密着性が高められることも挙げられる。
なお、多数個取り配線基板２Ａ_１や多数個取り配線基板２Ａ_２の製造時に、絶縁体層１０の一部が欠損することは、絶縁板６の表面に形成される分割溝５の一部が消失することを意味している。そして、絶縁板６において分割溝５が形成されない部分では、多数個取り配線基板を分割して個片化する際に、電子部品収納用パッケージの周縁（破断面５ｂ）にバリや欠けが生じるのを防止することができず、その生産性を向上させることができない。
したがって、実施例１の変形例に係る多数個取り配線基板２Ａ_２によれば、それを分割個片化してなる電子部品収納用パッケージ１Ａ_２の良品率を一層高めてその生産性を向上させることができる。

また、実施例１の他の変形例に係る多数個取り配線基板２Ａ_３は、図５（ａ）に示す実施例１の変形例に係る多数個取り配線基板２Ａ_２と同様の構成を有するものであるが、絶縁板６の表面から絶縁体層１０上面までの高さが略ゼロになるように、絶縁体層１０が絶縁板６中に埋設されてなるものである。言うまでもないが、この時、絶縁体層１０のみならず、絶縁体層１０の下層に配される導電体層７及びめっき用配線８も絶縁板６中に埋設される。また、絶縁板６の表面から絶縁体層１０上面までの高さは、完全なゼロであることが望ましいが、現実的に不可能であるためここでは「略ゼロ」と表現している。なお、後段において「略」と記載する場合も、理想的にはその状態であることが望ましいものの、現実的には完全にその状態を実現することは不可能であることを意味している。
このような実施例１の他の変形例に係る多数個取り配線基板２Ａ_３によれば、絶縁体層１０が絶縁板６の表面上に突出していないので、その製造時に絶縁体層１０が外部からの物理的な衝撃を受けてその一部が欠損するのをより確実に防止することができる。
この結果、実施例１の他の変形例に係る多数個取り配線基板２Ａ_３によれば、多数個取り配線基板２Ａ_１，２Ａ_２の場合よりも、それを分割個片化してなる電子部品収納用パッケージ１Ａ_３の良品率を一層高めることができ、その生産性を一層向上させることができる。

ここで、実施例１に係る多数個取り配線基板２Ａ_１〜２Ａ_３のそれぞれに形成される分割溝５について図６を参照しながら説明する。
図６（ａ）は本発明の実施例１に係る電子部品収納用パッケージにおける分割溝の形成状態を示す部分断面図であり、図６（ｂ）は本発明の実施例１の変形例に係る電子部品収納用パッケージにおける分割溝の形成状態を示す部分断面図であり、（ｃ）は本発明の実施例１の他の変形例に係る電子部品収納用パッケージにおける分割溝の形成状態を示す部分断面図である。なお、図１乃至図５に記載されたものと同一部分については同一符号を付し、その構成についての説明は省略する。また、実施例１の変形例と他の変形例に係る多数個取り配線基板２Ａ_２，２Ａ_３の上面図及び下面図はいずれも実施例１に係る多数個取り配線基板２Ａ_２の上面図（図２）及び下面図（図１）と同じである。さらに、図５は、図１中のＤ−Ｄ線における断面を示したものである。加えて、図５中において分割溝５が形成されている部分には破線のハッチングを付している。
実施例１に係る多数個取り配線基板２Ａ_１〜２Ａ_３の絶縁板６は、未焼成セラミックシート（例えば、セラミックグリーンシート等）を焼成してなるものである。また、導電体層７、めっき用配線８並びにビア導体９はともに、導電性を有する金属粉体に有機溶剤等を添加してペースト状にしてなる未焼成の導電ペーストを焼成してなるものである。
そして、実施例１に係る多数個取り配線基板２Ａ_１〜２Ａ_３における分割溝５は、絶縁板６、導電体層７、めっき用配線８及びビア導体９が未焼成の状態において、レーザー光を照射する、又は、平板状のブレードを押し当てることにより形成される。
なお、分割溝５をレーザー光の照射により形成する場合は、焼成後に分割溝５を形成することも可能であるが、未焼成の状態で分割溝５を形成する方がその形成が容易な上、分割溝５形成時の屑等が製品に付着する等の不具合も生じ難い。

実施例１に係る多数個取り配線基板２Ａ_１のように、絶縁板６中に絶縁体層１０（並びに、導電体層７及びめっき用配線８）の一部が埋設されていない場合、分割溝５を形成しようとして平板状のブレードを未焼成体に押し当てると、絶縁体層１０が存在する部分にしか分割溝５が形成されず、それ以外の未焼成の絶縁板６上に分割溝５を形成することができない。
したがって、実施例１に係る多数個取り配線基板２Ａ_１に形成される分割溝５は、レーザー光の照射により形成する必要がある。
そして、実施例１に係る多数個取り配線基板２Ａ_１では、分割溝５を形成するためにレーザー光を照射することで、図６（ａ）に示すように、絶縁板６の表面に形成される分割溝５と、絶縁体層１０の表面に形成される分割溝５とをつなぐように、絶縁体層１０の側面にも分割溝５が形成された状態になる。

他方、実施例１の変形例と他の変形例に係る多数個取り配線基板２Ａ_２，２Ａ_３の場合は、絶縁体層１０の厚み方向の少なくとも一部が絶縁板６内に埋設されることで、絶縁体層１０の表面と絶縁板６の表面との高低差が多数個取り配線基板２Ａ_１よりも小さい又は略ゼロの状態になるので、ブレードを用いて分割溝５を形成することができる。なお、実施例１の変形例と他の変形例に係る多数個取り配線基板２Ａ_２，２Ａ_３では、レーザー光を照射して分割溝５を形成することも可能であり、この場合は、図６（ａ）に示すような分割溝５が形成されることになる。
なお、図６（ｂ），（ｃ）では、実施例１の変形例と他の変形例に係る多数個取り配線基板２Ａ_２，２Ａ_３のそれぞれにおいてブレードを用いて分割溝５を形成した場合を図示している。

図６（ｂ），（ｃ）に示すように、ブレードを用いて分割溝５を形成した場合、絶縁板６の表面に形成される分割溝５の底５ｃと、絶縁体層１０に形成された分割溝５の底５ｃとが連続した状態になる。
このように、実施例１の変形例と他の変形例に係る多数個取り配線基板２Ａ_２，２Ａ_３では、その製造工程においてブレードを用いて分割溝５を形成することができる。そして、ブレードを用いて分割溝５を形成する場合は、互いに平行に配される複数本の分割溝５を同時に形成することができる。この場合、複数枚のブレードの刃を略同じ高さに揃えた状態で未焼成の多数個取り配線基板２Ａ_２，２Ａ_３に押し当てればよい。
他方、レーザー光を照射して分割溝５を形成する場合は、分割溝５を１本ずつしか形成することができない。
したがって、実施例１の変形例及び他の変形例に係る多数個取り配線基板２Ａ_２，２Ａ_３においては、未焼成の多数個取り配線基板２Ａ_２，２Ａ_３に対して効率良く分割溝５を形成することができるので、その生産性を向上させることができる。

加えて、実施例１の変形例及び他の変形例に係る多数個取り配線基板２Ａ_２，２Ａ_３では、絶縁体層１０、導電体層７及びめっき用配線８の厚み部分の少なくとも一部又は全部が、絶縁板６内に埋設されているので、絶縁体層１０と、導電体層７又はめっき用配線８の接触面積が多数個取り配線基板２Ａ_１の場合と比較して相対的に増加する。
この結果、ブレードを用いて分割溝５を形成する際に、未焼成の導電体層７やめっき用配線８から、未焼成の絶縁体層１０が外れるリスクを大幅に低減することができる。
このように、実施例１の変形例及び他の変形例に係る多数個取り配線基板２Ａ_２，２Ａ_３によれば、その生産効率を高めつつ、製造中に製品が不良品化するリスクを低減することができる。

続いて、図７乃至図９を参照しながら実施例１に係る多数個取り配線基板２Ａ_１の製造方法について説明する。
図７は本発明の実施例１に係る多数個取り配線基板の製造工程を示すフローチャートである。また、図８（ａ）は本発明の実施例１に係る多数個取り配線基板の製造工程における未焼成セラミックシート作製工程の断面概念図であり、図８（ｂ）は同製造方法における未焼成導電ペースト配置工程の断面概念図であり、図８（ｃ）は同製造方法における未焼成絶縁層形成工程の断面概念図であり、図８（ｄ）は同製造方法における分割溝形成工程の断面概念図である。さらに、図９（ｅ）は本発明の実施例１に係る多数個取り配線基板の製造工程における金属リング接合工程の断面概念図であり、図９（ｆ）は同製造方法におけるめっき被膜形成工程の断面概念図であり、図９（ｇ）は同製造方法における分割・個片化工程の断面概念図である。なお、図１乃至図６に記載されたものと同一部分については同一符号を付し、その構成についての説明は省略する。
実施例１に係る多数個取り配線基板２Ａ_１は、図７に示すステップＳ０１〜Ｓ０９からなる多数個取り配線基板の製造方法１６Ａにより製造される。

まず、図７に示すステップＳ０１の未焼成セラミックシート作製工程は、焼成前のセラミック材料（絶縁材料）の粉末（例えば、アルミナ、ジルコニア等）に必要に応じて他の成分粉末（例えば、シリカ、カルシアなど）、さらに、有機バインダー、溶剤、可塑剤等を混合してスラリーを作製する。そしてこのスラリーを従来周知の手法（例えば、ドクターブレード法やカレンダーロール法）によりシート状に成形して、多数個取り用の絶縁シートとしての未焼成セラミックシート６´を作成する工程である［図８（ａ）を参照］。

次の、図７に示すステップＳ０２の未焼成導電ペースト配置工程は、図８（ｂ）に示すように、未焼成セラミックシート６´の上面６ａと下面６ｂのそれぞれに、焼成後に導電体層７やめっき用配線８となる導電ペースト７´を塗布する工程である。
なお、このステップＳ０２は、必要に応じて未焼成セラミックシート６´に貫通孔を形成し、この貫通孔に焼成後にビア導体９となる導電ペースト７´を充填する工程、又は、未焼成セラミックシート６´に形成された貫通孔の内側面に導電ペースト７´を被着させる工程を含む場合がある。
また、焼成前のめっき用配線８も、導電ペースト７´からなるため図７では焼成後にめっき用配線８となる部分（ハッチングが密な領域）にも符号「７´」を付している。なお、後段に示す図１０（ｈ），（ｉ）においても同様にした。

続く図７に示すステップＳ０３の未焼成絶縁体層形成工程は、図８（ｃ）に示すように、未焼成セラミックシート６´上に形成された導電ペースト７´からなる層の上で、かつ、少なくとも分割予定位置５ａ（実施例１に係る電子部品収納用パッケージ１Ａ_１同士の境界）を被覆するように未焼成絶縁体層１０´を積層する工程である

さらに、図７に示すステップＳ０４の分割溝形成工程は、図８（ｄ）に示すように、未焼成セラミックシート６´の分割予定位置５ａにレーザー光を照射して、未焼成セラミックシート６´の表面と未焼成絶縁体層１０´の表面、および、これらをつなぐ未焼成絶縁体層１０´の側面に分割溝５を形成する工程である［図６（ａ）を参照］。この分割溝形成工程では、分割溝５の底が、焼成後にめっき用配線８となる導電ペースト７´に到達しないように分割溝５を形成する必要がある。
そして、この後の図７に示すステップＳ０５の焼成工程は、分割溝５が形成された未焼成体を焼成する工程であり、この焼成工程を行うことで、絶縁板６、導電体層７、めっき用配線８、絶縁体層１０及び分割溝５からなる焼成体を得ることができる。
なお、この焼成体の断面の外観は図８（ｄ）に示される状態と同じであるが、図８（ｄ）における未焼成セラミックシート６´が絶縁板６に、導電ペースト７´が導電体層７及びめっき用配線８に、未焼成絶縁体層１０´が絶縁体層１０にそれぞれ置き換えられる。

続く図７に示すステップＳ０６の金属リング接合工程は、図９（ｅ）に示すように、必要に応じて絶縁板６の上面６ａ側に形成される導電体層７上に図示しない金属ろう材等を用いて金属リング１２を接合する工程である。

さらに、図７に示すステップＳ０７のめっき被膜形成工程は、絶縁板６の表面に形成されるめっき用配線８の終端部に設けられる端子部１１（図１を参照）に電極を接続して電解めっき処理を行うことで、絶縁板６の表面に形成される導電体層７の裸出面、及び、導電体層７の裸出面上に、さらには、導電体層７が金属リング１２を備える場合は金属リング１２の裸出面上に、めっき被膜１３を形成する工程である。
そして、上述のような実施例１に係る多数個取り配線基板の製造方法１６Ａによれば、図７に示すステップＳ０１〜０７を行うことにより図１乃至図３に示すような多数個取り配線基板２Ａ_１を製造することができる。

また、実施例１に係る多数個取り配線基板の製造方法１６Ａにより製造された多数個取り配線基板２Ａ_１の製品領域３を、分割溝５に沿って分割して個片化してなる（図７中のステップＳ０８の分割・個片化工程）ものが、本発明の実施例１に係る電子部品収納用パッケージ１Ａ_１である。
そして、図７に示すステップＳ０１〜Ｓ０７にステップＳ０８の分割・個片化工程を加えてなるものが実施例１に係る電子部品収納用パッケージの製造方法１７Ａである。

上述のような実施例１に係る多数個取り配線基板の製造方法１６Ａによれば、多数個取り配線基板２Ａ_１がその上面６ａ及び／又は下面６ｂにめっき用配線８を有する場合でも、このめっき用配線８を一切傷つけることなく絶縁板６の上面６ａ及び下面６ｂの両方に対をなすように分割溝５を形成することができる。
この結果、実施例１に係る多数個取り配線基板２Ａ_１の製品領域３を分割溝５に沿って分割して個片化した際に、個々の電子部品収納用パッケージ１Ａ_１の周縁（破断面５ｂ）にバリや欠けが生じるのを防止することができる。この場合、実施例１に係る電子部品収納用パッケージ１Ａ_１の良品率が高まるので、その生産性を向上させることができる。
なお、実施例１に係る多数個取り配線基板２Ａ_１及び電子部品収納用パッケージ１Ａ_１は、必ずしも金属リング１２を備えていなくともよい。実施例１に係る多数個取り配線基板２Ａ_１及び電子部品収納用パッケージ１Ａ_１が金属リング１２を備えない場合は、絶縁板６の上面６ａ又は下面６ｂ側に形成される導電体層７上に電子部品を搭載し、この電子部品をキャビティ壁を有する蓋体［例えば、図４（ｂ）に示す金属リング１２と蓋体１５とが一体化されてなるもの］により封止して使用することになる。
このような金属リング１２を備えない実施例１に係る電子部品収納用パッケージ１Ａ_１と、電子部品１４と、キャビティ壁を有する蓋体とからなるものも本発明に係る電子装置である（図示せず）。

続いて、図７乃至図１０を参照しながら実施例１の変形例及び他の変形例に係る多数個取り配線基板２Ａ_１，２Ａ_２の製造方法について説明する。
図１０（ｈ）は本発明の実施例１の変形例に係る多数個取り配線基板の製造工程における押圧工程の断面概念図であり、図１０（ｉ）は同製造方法における分割溝形成工程の断面概念図であり、図１０（ｊ）は同製造方法における金属リング接合工程及びめっき被膜形成工程完了時の断面概念図であり、図１０（ｋ）は同製造方法における分割・個片化工程の断面概念図である。なお、図１乃至図９に記載されたものと同一部分については同一符号を付し、その構成についての説明は省略する。
実施例１の変形例及び他の変形例に係る多数個取り配線基板２Ａ_１，２Ａ_２の製造方法は同じであるが、未焼成セラミックシート６´中への未焼成絶縁体層１０´の埋設量が異なる。このような実施例１の変形例及び他の変形例に係る多数個取り配線基板２Ａ_１，２Ａ_２の製造方法は、図７に示す多数個取り配線基板の製造方法１６ＡにおいてステップＳ０３（未焼成絶縁体層形成工程）とステップＳ０４（分割溝形成工程）の間にステップＳ０９を有してなるものである。

図７に示すステップＳ０９の押圧工程は、先の図８（ｃ）に示す未焼成セラミックシート６´、導電ペースト７´及び未焼成絶縁体層１０´からなる未焼成体の下面６ｂ側を図示しない平坦な部材により押圧して（プレスして）、図１０（ｈ）に示すように、導電ペースト７´及び未焼成絶縁体層１０´の厚み方向の少なくとも一部を未焼成セラミックシート６´中に埋設する工程である。

なお、このステップＳ０９において未焼成セラミックシート６´中に導電ペースト７´及び未焼成絶縁体層１０´の厚み方向の少なくとも一部を埋設してなるものが実施例１の変形例に係る多数個取り配線基板２Ａ_２である［図５（ａ）を参照］。
また、このステップＳ０９において未焼成セラミックシート６´中に導電ペースト７´及び未焼成絶縁体層１０´の厚み方向の略全部を埋設してなるものが実施例１の他の変形例に係る多数個取り配線基板２Ａ_３である［図５（ｂ）を参照］。

また、実施例１の変形例及び他の変形例に係る多数個取り配線基板２Ａ_２，２Ａ_３を製造する際のステップＳ０９の押圧工程以降の工程は、上述の実施例１に係る多数個取り配線基板の製造方法１６ＡにおけるステップＳ０４〜Ｓ０７と同じである。
より具体的に説明すると、実施例１の変形例及び他の変形例に係る多数個取り配線基板２Ａ_２，２Ａ_３の製造方法におけるステップＳ０４の分割溝形成工程は図１０（ｉ）に、同製造方法のステップＳ０７のめっき被膜形成工程は図１０（ｊ）に、それぞれ対応している。なお、図１０では、実施例１の変形例及び他の変形例に係る多数個取り配線基板２Ａ_２，２Ａ_３の製造方法におけるステップＳ０５の焼成工程、ステップＳ０６の金属リング接合工程については省略している。

さらに、実施例１の変形例及び他の変形例に係る多数個取り配線基板２Ａ_２，２Ａ_３を製造した後、それぞれの分割溝５に沿って分割して個片化することで、実施例１の変形例及び他の変形例に係る電子部品収納用パッケージ１Ａ_２，１Ａ_３を得ることができる［図１０（ｋ）を参照、ただし、ここでは電子部品収納用パッケージ１Ａ_２のみを示している］。
なお、実施例１の変形例及び他の変形例に係る多数個取り配線基板の各製造工程であるステップＳ０１〜Ｓ０７及びステップＳ０９に、ステップＳ０８の分割・個片化工程を加えてなるものが、実施例１の変形例及び他の変形例に係る電子部品収納用パッケージ１Ａ_２，１Ａ_３の製造方法である（図示せず）。

なお、実施例１の変形例及び他の変形例に係る多数個取り配線基板製造方法によれば、実施例１に係る多数個取り配線基板の製造方法１６Ａと比較して工程（ステップＳ０９）が増えるものの、最終製品である実施例１の変形例及び他の変形例に係る電子部品収納用パッケージ１Ａ_２，１Ａ_３の良品率を一層高めることができ、これによりその生産性を一層向上させることができる。

最後に、図１１，１２を参照しながら実施例２に係る多数個取り配線基板、電子部品収納用パッケージ１Ｂおよびその製造方法について詳細に説明する。
図１１（ａ）は本発明の実施例２に係る電子部品収納用パッケージの平面図であり、図１１（ｂ）はそのＣ−Ｃ線における断面図である。
図１１（ａ），（ｂ）に示すように、実施例２に係る品収納用パッケージ１Ｂは、複数の絶縁板６によりセラミック多層基板を形成してなるものである。なお、このような複数の実施例２に係る電子部品収納用パッケージ１Ｂを碁盤目状に配してなる多数個取り配線基板２Ｂにおいても、複数の絶縁板６によりセラミック多層基板が形成されている。
このような実施例２に係る電子部品収納用パッケージ１Ｂは、図１１（ｂ）に示すように、先の実施例１に係る電子部品収納用パッケージ１Ａ_１〜１Ａ_３における金属リング１２に対応する構成要素がセラミック製の枠体１８である。
また、このような実施例２に係る電子部品収納用パッケージ１Ｂは、図１１（ｂ）に示すように、枠体１８の上面に導電体層７を有し、さらに、この導電体層７の裸出面がめっき被膜１３により被覆されている。
つまり、複数の実施例２に係る電子部品収納用パッケージ１Ｂを碁盤目状に配してなる実施例２に係る多数個取り配線基板２Ｂでは、セラミック多層基板の表面に形成されるめっき用配線８と、枠体１８の上面に形成される導電体層７とが電気的につながっている必要がある。このため、実施例２に係る電子部品収納用パッケージ１Ｂでは、枠体１８上に形成される導電体層７と、その下層側に配される絶縁板６の下面６ｂ側に形成される導電体層７とがビア導体９を介して電気的に接続されている。

このような実施例２に係る電子部品収納用パッケージ１Ｂは、平板状の絶縁板６と枠体１８とからなる中空部（キャビティ）内に、電子部品１４（例えば、水晶振動子や、半導体素子等）を収納し、枠体１８の上面に形成される導電体層７上に直接又は図示しない金属製リングを介して蓋体１５を接合して用いられる。
なお、実施例２に係る電子部品収納用パッケージ１Ｂと、電子部品１４と、蓋体１５とからなるものも本発明に係る電子装置である。
なお、図１１では、実施例２の電子部品収納用パッケージ１Ｂが、２層のセラミック積層体からなる場合を例に挙げて説明しているが、セラミック積層体は２層以上の積層体であってもよい。この場合、絶縁板６からなる層間に配線パターンを収容することができるので、より高機能な電子部品収納用パッケージを製造することができる。
また、実施例２に係る多数個取り配線基板２Ｂ及び電子部品収納用パッケージ１Ｂは、必ずしも枠体１８を有していなくともよい。この場合、複数の絶縁板６によりセラミック多層基板を構成する場合に、その上面６ａ又は下面６ｂ側に電子部品１４が封止される代わりに、単に搭載された状態で使用されることになる。なお、枠体１８を備えない実施例２に係る多数個取り配線基板２Ｂと、電子部品１４とからなるものも本発明に係る電子装置である。

上述の図１１に示す実施例２に係る示す電子部品収納用パッケージの製造方法について図１２を参照しながら説明する。
図１２は本発明の実施例２に係る電子部品収納用パッケージの製造工程を示すフローチャートである。なお、図１乃至図１１に記載されたものと同一部分については同一符号を付し、その構成についての説明は省略する。
実施例２に係る多数個取り配線基板の製造方法の１６Ｂは、先の図７に示す実施例１に係る多数個取り配線基板の製造方法１６Ａ（ステップＳ０１〜Ｓ０７、ただし、ステップＳ０９の有無については任意）におけるステップＳ０３の未焼成絶縁体層形成工程と、ステップＳ０４の分割溝形成工程の間に、ステップＳ１０の未焼成セラミックシート積層工程を有してなるものである。
また、このステップＳ１０の未焼成セラミックシートの積層工程は、未焼成セラミックシート６´と導電ペースト７´及び未焼成絶縁体層１０´を少なくとも備える未焼成体を複数枚積層して、熱と圧力により一体化する工程である。

このような実施例２に係る多数個取り配線基板の製造方法の１６Ｂによれば、複数の絶縁板６からなるセラミック多層基板の上面６ａ及び下面６ｂの両方に分割溝５を有する多数個取り配線基板２Ｂを製造することができる。また、実施例２に係る多数個取り配線基板の製造方法の１６Ｂでは、セラミック多層基板の上面６ａ及び下面６ｂに分割溝５を形成する場合でも、この分割溝５によりめっき用配線８の損傷が起こらない。
また、上述の多数個取り配線基板の製造方法の１６Ｂにより製造される実施例２に係る多数個取り配線基板２Ｂを、分割溝５に沿って分割し個片化することで、個片状の電子部品収納用パッケージ１Ｂの周縁にバリや欠けがない良品を効率良く製造することができ、これにより実施例２に係る電子部品収納用パッケージ１Ｂの生産性を向上させることができる。
なお、実施例２に係る多数個取り配線基板の製造方法の１６Ｂ（図１２に示すステップＳ０１〜Ｓ０７及びステップＳ１０、ただし、ステップＳ０９の押圧工程の有無については任意）にステップＳ０８の分割・個片化工程を加えたものが実施例２に係る電子部品収納用パッケージの製造方法１７Ｂである。
この実施例２に係る電子部品収納用パッケージの製造方法１７Ｂによれば、高機能でかつ外観不良の少ない電子部品収納用パッケージ１Ｂを効率良く生産することができる。

以上説明したように、本発明は、分割個片化前に電解めっき処理を行うことができ、かつ、分割個片化時にバリや欠けが生じ難い多数個取り配線基板およびその製造方法であり、特に電子部品に関する技術分野において利用可能である。

１Ａ_１，１Ａ_２，１Ａ_３，１Ｂ…電子部品収納用パッケージ ２Ａ_１，２Ａ_２，２Ａ_３，２Ｂ…多数個取り配線基板 ３…製品領域 ４…ダミー領域 ５…分割溝 ５ａ…分割予定位置／境界 ５ｂ…破断面 ５ｃ…底 ６…絶縁板 ６´…未焼成セラミックシート ６ａ…上面 ６ｂ…下面 ７…導電体層 ７´…導電ペースト ８…めっき用配線 ９…ビア導体 １０…絶縁体層 １０´…絶縁体層（セラミックペースト） １１…端子部 １２…金属リング １３…めっき被膜 １４…電子部品 １５…蓋体 １６Ａ，１６Ｂ…多数個取り配線基板の製造方法 １７Ａ，１７Ｂ…電子部品収納用パッケージの製造方法 １８…枠体

Claims (5)

1. 複数の電子部品収納用パッケージが碁盤目状に配されてなる製品領域と前記製品領域の周囲を囲むダミー領域とを備え、個々の前記電子部品収納用パッケージの外縁をなす境界線上に分割溝が形成されている多数個取り配線基板であって、
   電子部品を収納又は搭載する上面と前記上面の反対側の面である下面とを有する絶縁板と、
   前記絶縁板の前記下面に設けられている導電体層と、
   前記絶縁板の前記下面側において同一平面上に配される前記導電体層同士を前記下面の平面方向に電気的に接続するとともに、前記境界線を跨いで設けられるめっき用配線と、
   前記めっき用配線上を被覆し、天面に前記分割溝が形成されている絶縁体層と、を有し、
   前記絶縁体層上に形成されている前記分割溝の底は、前記めっき用配線に到達しておらず、
   前記絶縁体層は、前記めっき用配線に隣接する前記導電体層の端縁を被覆し、
   個々の前記電子部品収納用パッケージの集合体からなる前記製品領域の最外縁は、前記絶縁体層が点在する領域の最外縁の内側にあることを特徴とする多数個取り配線基板。
2. 前記絶縁体層の厚み方向における少なくとも一部が、前記絶縁板内に埋設されており、
   前記絶縁体層上に形成されている前記分割溝の底と、前記絶縁体層上以外に形成されている前記分割溝の底とが連続していることを特徴とする請求項１に記載の多数個取り配線基板。
3. 前記絶縁体層は、その表面の高さと前記絶縁板の表面高さとが略同一に埋設されていることを特徴とする請求項２に記載の多数個取り配線基板。
4. 前記絶縁板はセラミック多層基板であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の多数個取り配線基板。
5. 個々の前記電子部品収納用パッケージの各辺は、前記めっき用配線と前記絶縁体層からなる組み合わせを複数セット備えていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の多数個取り配線基板。

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